JPH11199483A - 貼付剤 - Google Patents
貼付剤Info
- Publication number
- JPH11199483A JPH11199483A JP10003657A JP365798A JPH11199483A JP H11199483 A JPH11199483 A JP H11199483A JP 10003657 A JP10003657 A JP 10003657A JP 365798 A JP365798 A JP 365798A JP H11199483 A JPH11199483 A JP H11199483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patch
- indomethacin
- plaster
- amount
- present
- Prior art date
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- Pending
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- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配合したインドメタシンの残存量が低下しな
い貼付剤を得る。 【解決手段】 インドメタシンを配合した膏体、ポリエ
チレンテレフタレート製の支持体および未延伸ポリプロ
ピレン製のライナーからなる貼付剤。
い貼付剤を得る。 【解決手段】 インドメタシンを配合した膏体、ポリエ
チレンテレフタレート製の支持体および未延伸ポリプロ
ピレン製のライナーからなる貼付剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インドメタシンを
配合した貼付剤に関する。
配合した貼付剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】インドメタシンは消炎鎮痛剤として広く
使われており、近年では皮膚外用剤にも配合されてい
る。
使われており、近年では皮膚外用剤にも配合されてい
る。
【０００３】皮膚外用剤は、副作用が発生しにくい特徴
があるため多用されており、外用液剤をはじめとして様
々な剤型がある。なかでも貼付剤は薬物が徐々に吸収さ
れることから持続的な効果が期待できる剤型である。
があるため多用されており、外用液剤をはじめとして様
々な剤型がある。なかでも貼付剤は薬物が徐々に吸収さ
れることから持続的な効果が期待できる剤型である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、インド
メタシンを配合した貼付剤について検討を重ねたとこ
ろ、貼付剤の膏体に残存するインドメタシンの量は経時
的に低下することがわかった。
メタシンを配合した貼付剤について検討を重ねたとこ
ろ、貼付剤の膏体に残存するインドメタシンの量は経時
的に低下することがわかった。
【０００５】本発明の目的は、貼付剤に配合したインド
メタシンの残存量が低下しない貼付剤を得ることにあ
る。
メタシンの残存量が低下しない貼付剤を得ることにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、その検討
過程において、インドメタシン配合貼付剤の、支持体を
含めた製剤全体のインドメタシン残存量はあまり低下し
ないことを見出した。そこで、インドメタシンが支持体
およびライナーに吸着されてしまうことにより膏体中の
残存量が低下するものと推測し、種々検討した結果、支
持体およびライナー（はく離紙）の素材を特定すること
により、膏体に残存するインドメタシン量の低下を防止
することができることを見出し、本発明を完成した。
過程において、インドメタシン配合貼付剤の、支持体を
含めた製剤全体のインドメタシン残存量はあまり低下し
ないことを見出した。そこで、インドメタシンが支持体
およびライナーに吸着されてしまうことにより膏体中の
残存量が低下するものと推測し、種々検討した結果、支
持体およびライナー（はく離紙）の素材を特定すること
により、膏体に残存するインドメタシン量の低下を防止
することができることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】すなわち本発明は、インドメタシンを配合
した膏体、ポリエチレンテレフタレート製の支持体およ
び未延伸ポリプロピレン製のライナーからなる貼付剤で
ある。
した膏体、ポリエチレンテレフタレート製の支持体およ
び未延伸ポリプロピレン製のライナーからなる貼付剤で
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明における貼付剤のインドメ
タシンの配合量は膏体の０．５〜５重量％が好ましい。
０．５重量％未満であると、インドメタシンの消炎鎮痛
効果の期待が薄くなり、５重量％を越えて配合すれば、
膏体に残存するインドメタシンの割合が低下しても十分
な消炎鎮痛効果が期待できるからである。
タシンの配合量は膏体の０．５〜５重量％が好ましい。
０．５重量％未満であると、インドメタシンの消炎鎮痛
効果の期待が薄くなり、５重量％を越えて配合すれば、
膏体に残存するインドメタシンの割合が低下しても十分
な消炎鎮痛効果が期待できるからである。
【０００９】本発明で用いる支持体の素材はポリエチレ
ンテレフタレートである必要がある。その他の素材の支
持体では膏体中のインドメタシンの残存量が経時的に低
下するからである。
ンテレフタレートである必要がある。その他の素材の支
持体では膏体中のインドメタシンの残存量が経時的に低
下するからである。
【００１０】本発明の貼付剤に用いるライナーの素材は
未延伸ポリプロピレンである必要がある。他の素材のラ
イナーであるとインドメタシンの残存量低下を防止する
効力が不十分になり、また、ライナーの素材が延伸ポリ
プロピレンであると、貼付剤使用時にライナーがはがれ
難くなることがあるからである。
未延伸ポリプロピレンである必要がある。他の素材のラ
イナーであるとインドメタシンの残存量低下を防止する
効力が不十分になり、また、ライナーの素材が延伸ポリ
プロピレンであると、貼付剤使用時にライナーがはがれ
難くなることがあるからである。
【００１１】本発明の貼付剤の膏体塗工量は１２０〜２
００g/m2が好ましく、１５０〜１９０g/m2がさらに好ま
しい。１２０g/m2未満であると、膏体中のインドメタシ
ンの残存量低下防止効果が不十分となり、２００g/m2を
越えてしまうと製剤の保型性が不十分になるからであ
る。
００g/m2が好ましく、１５０〜１９０g/m2がさらに好ま
しい。１２０g/m2未満であると、膏体中のインドメタシ
ンの残存量低下防止効果が不十分となり、２００g/m2を
越えてしまうと製剤の保型性が不十分になるからであ
る。
【００１２】本発明における貼付剤には、通常使用され
る成分（水溶性高分子、安定化剤、保湿剤、界面活性
剤、防腐剤、架橋剤、賦形剤、ｐＨ調製剤、溶解補助
剤、経皮吸収促進剤など）を配合することができる。
る成分（水溶性高分子、安定化剤、保湿剤、界面活性
剤、防腐剤、架橋剤、賦形剤、ｐＨ調製剤、溶解補助
剤、経皮吸収促進剤など）を配合することができる。
【００１３】本発明の貼付剤には、必要に応じて、他の
消炎鎮痛剤（イブプロフェン、ケトプロフェン、フルル
ビプロフェン、ジクロフェナック、アズレン、アスレン
スルホン酸ナトリウム、グリチルレチン酸、グリチルリ
チン酸ジカリウム、酢酸トコフェロールなど）、清涼化
剤（ｌ−メントール、ｄｌ−メントール、ハッカ油、ｄ
ｌ−カンフル、チモールなど）、抗ヒスタミン剤（マレ
イン酸クロルフェニラミン、ジフェンヒドラミンな
ど）、ビタミン類（酢酸トコフェロール、ビオチン、ビ
タミンＡ、ビタミンＢ類、ビタミンＫなど）、生薬成分
またはその抽出物（ショウキョウ、カンキョウ、シャク
ヤク、ニンジン、トウキ、ケイヒ、カミツレ、シコン、
アルニカ、セイヨウトチノミ、ダイオウ、オウバク、ユ
ーカリなど）などを配合することができる。
消炎鎮痛剤（イブプロフェン、ケトプロフェン、フルル
ビプロフェン、ジクロフェナック、アズレン、アスレン
スルホン酸ナトリウム、グリチルレチン酸、グリチルリ
チン酸ジカリウム、酢酸トコフェロールなど）、清涼化
剤（ｌ−メントール、ｄｌ−メントール、ハッカ油、ｄ
ｌ−カンフル、チモールなど）、抗ヒスタミン剤（マレ
イン酸クロルフェニラミン、ジフェンヒドラミンな
ど）、ビタミン類（酢酸トコフェロール、ビオチン、ビ
タミンＡ、ビタミンＢ類、ビタミンＫなど）、生薬成分
またはその抽出物（ショウキョウ、カンキョウ、シャク
ヤク、ニンジン、トウキ、ケイヒ、カミツレ、シコン、
アルニカ、セイヨウトチノミ、ダイオウ、オウバク、ユ
ーカリなど）などを配合することができる。
【００１４】本発明の貼付剤の製法は特に限定されない
が、上記成分から常法に従って膏体を調整し、これを支
持体上に展延し、その表面を保護フィルムで覆う方法、
あるいは膏体を保護フィルム上に展延し、その表面を支
持体で覆い、膏体を支持体に展延する方法などによって
製造される。
が、上記成分から常法に従って膏体を調整し、これを支
持体上に展延し、その表面を保護フィルムで覆う方法、
あるいは膏体を保護フィルム上に展延し、その表面を支
持体で覆い、膏体を支持体に展延する方法などによって
製造される。
【００１５】
【発明の効果】本発明により、膏体中のインドメタシン
残存量が低下しない貼付剤を提供することが可能になっ
た。
残存量が低下しない貼付剤を提供することが可能になっ
た。
【００１６】
【実施例】以下、実施例および試験例により本発明をさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１７】実施例
【００１８】
【表１】 上記処方を常法に従って混合し貼付剤用膏体を得た。得
られた膏体を未延伸ポリプロピレン製のライナーに１８
６g/m2になるように展延し、ポリエチレンテレフタレー
ト製の支持体を付した。１０×１４cmの大きさに切断し
貼付剤を得た。
られた膏体を未延伸ポリプロピレン製のライナーに１８
６g/m2になるように展延し、ポリエチレンテレフタレー
ト製の支持体を付した。１０×１４cmの大きさに切断し
貼付剤を得た。
【００１９】比較例 実施例の支持体をポリプロピレンに、ライナーを延伸ポ
リプロピレンに変更して、実施例と同様に比較用貼付剤
を得た。
リプロピレンに変更して、実施例と同様に比較用貼付剤
を得た。
【００２０】試験例 実施例および比較例の貼付剤をそれぞれ紙アルミ袋に入
れ、密封した。それを４０℃、７５％ＲＨの恒温恒湿ボ
ックスに６ヶ月保存した。その後、各サンプルの膏体を
剥がし、膏体中のインドメタシンの残存量をＨＰＬＣ法
により測定した。
れ、密封した。それを４０℃、７５％ＲＨの恒温恒湿ボ
ックスに６ヶ月保存した。その後、各サンプルの膏体を
剥がし、膏体中のインドメタシンの残存量をＨＰＬＣ法
により測定した。
【００２１】その結果、実施例の貼付剤のインドメタシ
ン残存率は１００．２％であったのに対して、比較例の
貼付剤のインドメタシン残存率は９０．２％であった。
ン残存率は１００．２％であったのに対して、比較例の
貼付剤のインドメタシン残存率は９０．２％であった。
Claims (2)
- 【請求項１】インドメタシンを配合した膏体、ポリエチ
レンテレフタレート製の支持体および未延伸ポリプロピ
レン製のライナーからなる貼付剤。 - 【請求項２】膏体塗工量が１２０〜２００g/m2である請
求項１記載の貼付剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10003657A JPH11199483A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 貼付剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10003657A JPH11199483A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 貼付剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11199483A true JPH11199483A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=11563548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10003657A Pending JPH11199483A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 貼付剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11199483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004010552A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Hisamitsu Pharmaceut Co Inc | 貼付剤 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02142434U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-03 | ||
| JPH05286856A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Ss Pharmaceut Co Ltd | インドメタシン貼付剤 |
| WO1995016440A1 (en) * | 1993-12-14 | 1995-06-22 | Hisamitsu Pharmaceutical Co., Ltd. | Percutaneous administration patch medicine |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP10003657A patent/JPH11199483A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02142434U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-03 | ||
| JPH05286856A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Ss Pharmaceut Co Ltd | インドメタシン貼付剤 |
| WO1995016440A1 (en) * | 1993-12-14 | 1995-06-22 | Hisamitsu Pharmaceutical Co., Ltd. | Percutaneous administration patch medicine |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004010552A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Hisamitsu Pharmaceut Co Inc | 貼付剤 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080715 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081118 |