JPH11201911A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々の高さの電子部品のプリント基板上にお
ける装着状態の良否判定ができるようにした。 【解決手段】 検査対象の高さの低い電子部品と高さの
高い電子部品１１Ｌ，１１Ｈは被検査プリント基板１２
に装着される。プリント基板１２は位置決め装置１３に
載置されるとともに、照明装置１４により照らされる。
プリント基板１２に装着された電子部品１１Ｌ，１１Ｈ
はカメラ１５、１６により撮影される。カメラ１５は近
距離撮影用、カメラ１６は遠距離撮影用で、カメラ１５
は、カメラ１６の視界を遮らない位置に設置する。カメ
ラ１５、１６で撮影された電子部品１１Ｌ，１１Ｈの画
像は、画像取り込み装置１７に取り込まれた後、画像処
理装置１８に送られ、ここで画像処理される。その処理
画像から電子部品１１Ｌ，１１Ｈがプリント基板１２に
良好に装着されているか否かを判定装置１９で判定す
る。その結果はモニタ２０に表示される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、画像処理により
電子部品が、プリント基板へ良好に装着されているか否
かの判定を行うようにした検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータを始めとして種々の
電気製品にも半導体素子などの電子部品が使用されてい
る。これら電子部品は、プリント基板上に装着（実装）
された後、その装着状態が良好になされているか否かを
検査することが行われている。この検査は、通常自動的
に行われている。この検査のためには、一台のカメラま
たはラインセンサが使用される。例えば、一台のカメラ
から取り込んだ画像に対して画像処理を施し、その画像
からプリント基板上に電子部品が良好に装着されている
か否かを判定する手段が採られている。

【０００３】また、カメラを２台使用して上記と同様に
プリント基板上に電子部品が良好に装着されているか否
かを判定する検査装置もある。この例として特開平３−
８２１９８号公報がある。この公報のものは、電子部品
装着状態の良否判定に使用する画像は、一台のカメラに
より取り込み、残りの一台のカメラは高精度の位置決め
を行うために用いているだけである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記一台のカメラによ
り電子部品装着状態の良否判定に使用する画像を取り込
んで検査する検査装置では、カメラに取り付けられてい
るレンズの焦点距離および被写界深度の問題のため、プ
リント基板上面から２５mm程度の高さの電子部品までし
か検査することができない問題がある。

【０００５】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、種々の高さの電子部品のプリント基板上における
装着状態の良否判定ができるようにした検査装置を提供
することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を達成するために、第１発明は、高さが異なる複数の電
子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板
が載置された位置決め装置と、前記電子部品の上方に配
置され、高さが異なる電子部品に応じて配置される少な
くとも２台の撮影装置と、これら撮影装置で撮影され出
力された画像を取り込んで記憶する画像取り込み装置
と、この画像取り込み装置に記憶された画像を読み出し
て処理する画像処理装置と、この画像処理装置で処理さ
れた画像からプリント基板に装着された電子部品の装着
状態の良否を判定する良否判定装置とを備えたことを特
徴とするものである。

【０００７】第２発明は、前記撮影装置が、電子部品の
高さに応じてピントを変えて撮影するようにしたことを
特徴とするものである。

【０００８】第３発明は、前記撮影装置を位置決め装置
に載置し、プリント基板を固定したことを含むものであ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態を示
す概略構成説明図で、図１において、１１Ｌ，１１Ｈは
検査対象の高さの低い電子部品と高さの高い電子部品
で、これら電子部品１１Ｌ，１１Ｈは被検査プリント基
板１２に装着される。被検査プリント基板１２は詳細を
図示省略した位置決め装置１３に載置される。被検査プ
リント基板１２は照明装置１４により照らされる。

【００１０】被検査プリント基板１２に装着された電子
部品１１Ｌ，１１Ｈはカメラ１５、１６により撮影され
る。カメラ１５は近距離撮影を行うために、取り付けた
レンズのピントは近距離に設定される。また、カメラ１
６は遠距離撮影を行うために、取り付けたレンズのピン
トは遠距離に設定される。そして、カメラ１５はカメラ
１６より被検査プリント基板１２に近く、かつカメラ１
６の視界を遮らない位置に設置する。

【００１１】カメラ１５、１６で撮影された電子部品１
１Ｌ，１１Ｈの画像は、画像取り込み装置１７に取り込
まれる。画像取り込み装置１７で取り込まれた画像信号
は画像処理装置１８に送られ、ここで画像処理される。
画像処理装置１８から出力される画像処理信号は、装着
状態良否判定装置１９とモニタ２０に供給される。

【００１２】装着状態良否判定装置１９は、画像処理装
置１８で処理された画像から電子部品１１Ｌ，１１Ｈが
プリント基板１２に良好に装着されているか否かの判定
を行うものである。判定結果は画像処理出力とともに、
モニタ１９に表示される。

【００１３】上記のように構成された実施の形態におい
て、高さの低い電子部品（以下Ｌグループと称す）１１
Ｌと、高さの高い電子部品（以下Ｈグループと称す）１
１Ｈが、被検査プリント基板１２に混在して装着されて
いた場合、プリント基板１２との装着状態を検査するた
めには、ＬグループとＨグループとに分類して次のよう
にして行う。

【００１４】まず、Ｌグループを検査するには、カメラ
１５の視界内に電子部品１１Ｌが入るように位置決め装
置１３により被検査プリント基板１２の位置決めを行
う。また、Ｈグループを検査するには、カメラ１６の視
界内に電子部品１１Ｈが入るように位置決め装置１３に
より被検査プリント基板１２の位置決めを行う。

【００１５】位置決めが完了した後、Ｌグループの場合
には、カメラ１５により撮影された電子部品の映像信号
を、Ｈグループの場合には、カメラ１６により撮影され
た映像信号を画像取り込み装置１７に取り込んで図示し
ない記憶装置に記憶する。記憶した映像信号は、読み出
されて画像処理装置１８に送られ、ここで画像処理され
る。画像処理装置１８で画像処理された電子部品１１
Ｌ，１１Ｈのプリント基板１２への装着状態の画像か
ら、電子部品装着状態の良否が判定装置１９で判定され
て、モニタ１９に表示される。

【００１６】上記実施の形態では、カメラ１５、１６を
固定し、被検査プリント基板１２を位置決め装置１３に
より位置決めしていたが、被検査プリント基板１２を固
定し、カメラ１５、１６を位置決め装置１３に取り付け
て位置決めを行うようにしても良い。また、電子部品の
高さが多種類に及ぶ場合には、画像を取り込むカメラは
３台以上設置しても良い。

【００１７】

【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
プリント基板面からの電子部品の高さが６０mm程度まで
の電子部品のプリント基板への装着状態を自動的に検査
できるとともに、一枚のプリント基板上に装着されてい
る電子部品が多種であり、それらの部品の高さが多様な
場合でも、高速に画像を取り込んで検査を行うことがで
きる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態を示す概略構成説明図。

【符号の説明】

１１Ｌ，１１Ｈ…電子部品 １２…被検査プリント基板 １３…位置決め装置 １４…照明装置 １５、１６…カメラ １７…画像取り込み装置 １８…画像処理装置 １９…装着状態良否判定装置 ２０…モニタ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高さが異なる複数の電子部品が装着され
   たプリント基板と、このプリント基板が載置された位置
   決め装置と、前記電子部品の上方に配置され、高さが異
   なる電子部品に応じて配置される少なくとも２台の撮影
   装置と、これら撮影装置で撮影され出力された画像を取
   り込んで記憶する画像取り込み装置と、この画像取り込
   み装置に記憶された画像を読み出して処理する画像処理
   装置と、この画像処理装置で処理された画像からプリン
   ト基板に装着された電子部品の装着状態の良否を判定す
   る良否判定装置とを備えたことを特徴とする検査装置。
2. 【請求項２】 前記撮影装置は、電子部品の高さに応じ
   てピントを変えて撮影するようにしたことを特徴とする
   請求項１記載の検査装置。
3. 【請求項３】 前記撮影装置を位置決め装置に載置し、
   プリント基板を固定したことを含む請求項１、２に記載
   の検査装置。