JPH11204209A

JPH11204209A - 光送受信器用コネクタ

Info

Publication number: JPH11204209A
Application number: JP10013380A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Komatsuzaki; 和宏小松崎
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1998-01-07
Filing date: 1998-01-07
Publication date: 1999-07-30

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】接続に要する面積を少なくして高密度化を図
ることが可能な光送受信器用コネクタを提供する。【解決手段】コネクタ用基板にガルウィング型リード
１１を取り付け、上記コネクタ用基板のスルーホールあ
るいはピン接続部にピンを取り付け、上記コネクタ用基
板と実装用基板６を固定すべく該実装用基板を挟み込む
ための溝を有する門形の固定板１６，１６ａを上記コネ
クタ用基板に一体的に取り付けてなることを特徴とする
光送受信器用コネクタである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、伝送媒体に光信
号を用いる光送受信器において、外部との接続を行うコ
ネクタの実装技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】伝送媒体に光信号を用いる光送受信器
は、他の機器と組み合わせて使用するため小型化が要求
される。通常、この様な用途の光送受信器の実装用基板
には、実装部品の高密度化を図るため、チップ部品，集
積回路，発光素子，受発光素子およびコネクタ等が両面
に実装されのが一般的である。

【０００３】図４（ａ），（ｂ）は、従来のコネクタを
用いた光送受信器の構成の一例を示す斜視図および側面
図である。即ち、この光送受信器は送受一体型のもので
あり、外部からの電気信号はコネクタ１を通して入力さ
れ、チップ部品２，集積回路３等で処理され、発光素子
４によって光信号に変換さて出力される。他の光送信器
からの光信号は、受光素子５によって電気信号に変換さ
れ、チップ部品２，集積回路３等で処理されコネクタ１
によって電気信号として外部へ伝送される。これらの光
部品は全て実装用基板６に実装されて形成されている。

【０００４】上記図４（ａ），（ｂ）に示す光送受信器
において、コネクタ１は２×４の合計８本のピンがあ
り、これらのピンを実装用基板６の穴に差し込み、ハン
ダ８により取り付けることによって実装用基板６の信号
線との接続が行われる。この様な送受一体型の光送受信
器は、電源の供給や外部の機器とのパラレルデータ信
号，制御信号等のやり取りを全てコネクタ１を通して行
うため、コネクタ１には多くのピン数が必要になってい
る。

【０００５】図５（ａ），（ｂ）は、従来の１×４のコ
ネクタの正面図およびこのコネクタを実装用基板に取り
付けた状態の側面図を示しており、この場合の光送受信
器は１×４のコネクタ７を２個並べて実装用基板６に実
装しており、ハンダ付けはコネクタ７の搭載面のみで行
うようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来における
コネクタの実装技術には、それぞれ次に述べるような問
題点がある。図４における２×４のコネクタ１を用いた
場合、実装用基板６の裏側でコネクタ１のピンと実装用
基板６の信号線を接続するためにハンダ付けの作業が必
要であるが、そのための面積を確保する必要があり、必
然的に実装用基板６の寸法が大きくなってしまう。これ
は実装用基板６に占める部品を搭載した面積の割合が相
対的に小さくなること、つまり実装面積が低下すること
を意味している。

【０００７】図５に示す１×４のコネクタを並列して複
数用いた場合、コネクタ７，７´の列数が多いときには
一列ずつ接続していくため、全てを接続し終えるのに時
間や手間が掛る。また、複数個のコネクタ７，７´を実
装用基板６に接続する場合、接続後にコネクタ７，７´
の内部にあるピンの接続状況を直視することができない
ため、光送受信器機の信頼性に欠けてしまう不具合があ
る。ピンの接続状況を確認する時は、再度組み立て直す
かあるいは接続し直す必要があるため、これには多大の
時間と労力が要してしまう。この他に、実装用基板６に
は実装するコネクタ数の面積を実装用基板６の実装面に
確保する必要があるので、コネクタのピン数が多くなる
ほど部品の実装面積が低下することになる。

【０００８】この発明はこのような点に鑑みてなされた
もので、上述した従来技術の欠点を解消し、接続に要す
る面積を少なくして高密度化を図ることが可能な光送受
信器用コネクタを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、コネクタ用
基板にガルウィング型リードを取り付け、上記コネクタ
用基板のスルーホールあるいはピン接続部にピンを取り
付け、上記コネクタ用基板と実装用基板を固定すべく該
実装用基板を挟み込むための溝を有する門形の固定板を
上記コネクタ用基板に一体的に取り付けてなることを特
徴とする光送受信器用コネクタである。また、ガルウィ
ング型リード，ピンおよびコネクタ用基板とがそれぞれ
ハンダで接続されていることを特徴とする光送受信器用
コネクタであり、上記固定板は、ガルウィング型リー
ド，ピンおよびコネクタ用基板をモールドする樹脂によ
り形成されていることを特徴とする光送受信器用コネク
タであり、さらに、ガルウィング型リードとピンを一体
型としたことを特徴とする光送受信器用コネクタであ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。図１（ａ）〜（ｆ）は、一実施
例の光送受信器用コネクタの製造工程を示した説明図で
ある。即ち、図１（ａ）はコネクタ基板の上面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ´線の断面図、図１（ｃ）
および図１（ｄ）はコネクタが形成されて行く過程を示
す断面図、図１（ｅ）および図１（ｆ）は完成した光送
受信器用コネクタの正面図および側面図である。

【００１１】図１（ａ），（ｂ）において、合計８本の
ピンを通すスルーホール９を開孔したコネクタ用基板１
０を用意する。次に、このコネクタ用基板１０のスルー
ホール９に、図１（ｃ）に示すようにガルウィング型リ
ード１１をハンダ１２にて接続する。その後、図１
（ｄ）に示すように、コネクタ用基板１０の各スルーホ
ール９に各々ピン１３を挿入し、それぞれハンダ１２で
接続する。最後に、図１（ｅ），（ｆ）に示すように下
部に実装用基板６を挟み込むための溝１５を有する門形
の固定板１６を、ガルウィング型リード１１およびピン
１３を取り付けたコネクタ用基板１０にモールドして一
体化し、光送受信器用コネクタ２０を形成する。ピン１
３は固定板１６にモールド一体化されているので強度を
持たせることが可能である。なお、コネクタ用基板１０
のスルーホール９とガルウィング型リード１１との接続
は、実装用基板６とガルウィング型リード１１との接続
に使用するハンダより融点の高いものを使用する必要が
ある。

【００１２】図２（ａ）〜（ｅ）は、他の実施例の光送
受信器用コネクタの製造工程を示す説明図である。図２
（ａ）はコネクタ基板の上面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＸ−Ｘ´線の断面図、図２（ｃ）はコネクタが
形成されて行く過程を示す断面図、図２（ｄ）および図
２（ｅ）は完成した光送受信器用コネクタの断面図であ
る。

【００１３】この例では、コネクタ用基板にスルーホー
ルを設けてない場合の例である。まず、図２（ａ），
（ｂ）に示すように合計８本のリード付ピン１７を固定
するためのコネクタ用基板１０ａを用意する。次に、図
２（ｃ）に示すようにコネクタ用基板１０ａのピン接続
部１８にリード付ピン１７をハンダ１２にて接続する。
次に、図２（ｄ），（ｅ）に示すように、図１と同様に
コネクタ用基板１０ａを下部に実装用基板６を挟み込む
ための溝１５を有する門形の固定板１６ａにより樹脂で
モールドして光送受信器用コネクタ２０ａを一体化して
形成する。

【００１４】図３（ａ），（ｂ）は組立後の光送受信器
の斜視図および側面図である。即ち、チップ部品２，集
積回路３，発光素子４，受光素子５等を実装した実装用
基板６を固定板１６，１６ａの溝１５に嵌合し挟み込ん
で光送受信器用コネクタ２０，２０ａが取り付けられ
る。固定板１６，１６ａを備えることによって、コネク
タ用基板１０，１０ａを一体化した光送受信器用コネク
タ２０，２０ａの強度を高めることができる。ガルウィ
ング型リード１１を光送受信器用コネクタ２０，２０ａ
の側面に一列に配置させ、また、固定板１６，１６ａと
実装用基板６の間の領域を広く確保しているため、この
間にチップ部品２，集積回路３等の部品の搭載が可能と
なり、実装用基板６の高密度化を達成できる。ガルウィ
ング型リード１１の幅や間隔を狭くすることによって、
実装用基板６と光送受信器用コネクタ２０，２０ａの接
続面積を減らすことができるので、さらに高密度化を図
ることができる。さらに、コネクタ用基板１０，１０ａ
を一体化した光送受信器用コネクタ２０，２０ａと実装
用基板６との接続面を直接確認することができるため、
組立後の光送受信器の信頼性を高めることができる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したとおり、この発明の光送受
信器用コネクタによれば、コネクタ用基板を一体化した
固定板と実装用基板に実装した反対側の裏側の位置およ
び固定板と実装用基板の間に各種部品を搭載することが
可能となるので、それだけ実装用基板の高密度化を図る
ことができる。従って、実装用基板の小型化を図ること
ができる。また、コネクタ用基板を一体化した光送受信
器用コネクタと実装用基板との接続点を直接確認するこ
とができるため、光送受信器の信頼性を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、一実施例の光送受信器用コ
ネクタの製造工程を説明するための説明図で、（ａ）は
コネクタ基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ´線の
断面図、（ｃ）および（ｄ）はコネクタが形成されて行
く過程を示す断面図、（ｅ）および（ｆ）は完成した光
送受信器用コネクタの断面図、

【図２】（ａ）〜（ｅ）は、他の実施例の光送受信器用
コネクタの製造工程を説明するための説明図で、（ａ）
はコネクタ基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ´線
の断面図、（ｃ）はコネクタが形成されて行く過程を示
す断面図、（ｄ）および（ｅ）は完成した光送受信器用
コネクタの断面図、

【図３】（ａ），（ｂ）は組立後の光送受信器の斜視図
および側面図、

【図４】（ａ），（ｂ）は、従来のコネクタを用いた光
送受信器の構成を示す斜視図および側面図、

【図５】（ａ），（ｂ）は、従来の１×４のコネクタの
正面図および側面図である。

【符号の説明】

１コネクタ２チップ部品３集積回路４発光素子５受光素子６実装用基板７１×４コネクタ８ハンダ９スルーホール１０コネクタ用基板１１ガルウィング型リード１２ハンダ１３ピン１５溝１６，１６ａ固定板１７リード付ピン１８ピン接続部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コネクタ用基板にガルウィング型リード
を取り付け、上記コネクタ用基板のスルーホールあるい
はピン接続部にピンを取り付け、上記コネクタ用基板と
実装用基板を固定すべく該実装用基板を挟み込むための
溝を有する門形の固定板を上記コネクタ用基板に一体的
に取り付けてなることを特徴とする光送受信器用コネク
タ。
【請求項２】ガルウィング型リード，ピンおよびコネ
クタ用基板とがそれぞれハンダで接続されていることを
特徴とする請求項１記載の光送受信器用コネクタ。
【請求項３】上記固定板は、ガルウィング型リード，
ピンおよびコネクタ用基板をモールドする樹脂により形
成されていることを特徴とする請求項１記載の光送受信
器用コネクタ。
【請求項４】ガルウィング型リードとピンを一体型と
したことを特徴とする請求項１記載の光送受信器用コネ
クタ。