JPH11204302A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH11204302A JPH11204302A JP10002001A JP200198A JPH11204302A JP H11204302 A JPH11204302 A JP H11204302A JP 10002001 A JP10002001 A JP 10002001A JP 200198 A JP200198 A JP 200198A JP H11204302 A JPH11204302 A JP H11204302A
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- electrode layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減でき、抵抗値精度に優れた抵抗器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板２１の主面の側部に設けられた第１
の上面電極層２２と、第１の上面電極層２２に電気的に
接続する抵抗層２３と、抵抗層２３の上面に設けられた
保護層２４と、第１の上面電極層２２の上面および基板
２１の側面の一部に設けられた第２の上面電極層２５と
からなり、隙間部２６において第１の上面電極層２２と
ニッケルめっき層２７とは直接導通してなるものであ
る。
を低減でき、抵抗値精度に優れた抵抗器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板２１の主面の側部に設けられた第１
の上面電極層２２と、第１の上面電極層２２に電気的に
接続する抵抗層２３と、抵抗層２３の上面に設けられた
保護層２４と、第１の上面電極層２２の上面および基板
２１の側面の一部に設けられた第２の上面電極層２５と
からなり、隙間部２６において第１の上面電極層２２と
ニッケルめっき層２７とは直接導通してなるものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号公報に開示されたものが知られている。
号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図６は従来の抵抗器の断面図である。図に
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層であ
る。３は第１の上面電極層２に一部が重なるように設け
られた抵抗層である。４は抵抗層３のみを全体を覆うよ
うに設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正
するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられた
トリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ
設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層
２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けら
れた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に
設けられた側面電極層である。９，１０は第２の上面電
極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケル
めっき層、はんだめっき層である。この時、はんだめっ
き層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられている
ものである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６
が一番高く設けられているものである。
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層であ
る。３は第１の上面電極層２に一部が重なるように設け
られた抵抗層である。４は抵抗層３のみを全体を覆うよ
うに設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正
するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられた
トリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ
設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層
２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けら
れた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に
設けられた側面電極層である。９，１０は第２の上面電
極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケル
めっき層、はんだめっき層である。この時、はんだめっ
き層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられている
ものである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６
が一番高く設けられているものである。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００６】図７は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。
図である。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。
【０００７】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
【０００８】次に、図７（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
【０００９】次に、図７（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１０】次に、図７（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１１】次に、図７（ｆ）に示すように、第１の上
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図８（ａ）の従来の抵抗器の実
装状態を説明する断面図に示すように、側面電極層（図
示せず）と下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付け
され、フィレット１１が形成されるフィレット実装構造
であり、図８（ｂ）の従来の抵抗器の実装状態を説明す
る上面図に示すように部品面積１２に加えて側面をはん
だ付けする面積１３が必要であり、これらを合わせた実
装面積１４が必要となる。しかも、実装密度を向上する
ため、部品外形寸法が小さくなるほど、実装面積に対す
るはんだ付け面積の占める割合が大きくなり、電子機器
の小型化するための実装密度を向上することに限界が生
ずるという課題を有していた。
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図８（ａ）の従来の抵抗器の実
装状態を説明する断面図に示すように、側面電極層（図
示せず）と下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付け
され、フィレット１１が形成されるフィレット実装構造
であり、図８（ｂ）の従来の抵抗器の実装状態を説明す
る上面図に示すように部品面積１２に加えて側面をはん
だ付けする面積１３が必要であり、これらを合わせた実
装面積１４が必要となる。しかも、実装密度を向上する
ため、部品外形寸法が小さくなるほど、実装面積に対す
るはんだ付け面積の占める割合が大きくなり、電子機器
の小型化するための実装密度を向上することに限界が生
ずるという課題を有していた。
【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器を提供することを目的とする
ものである。
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器を提供することを目的とする
ものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板と、前記基板の上面に設けられた一対
の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的
に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記
抵抗層を覆うように設けられた樹脂系の保護層と、少な
くとも前記第１の上面電極層の上面および前記基板の側
面の一部に設けられた樹脂系の第２の上面電極層と、少
なくとも露出する前記第２の上面電極層を覆うように設
けられためっき層とからなる抵抗器において、前記第１
の上面電極層とめっき層とは直接導通してなるものであ
る。
に本発明は、基板と、前記基板の上面に設けられた一対
の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的
に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記
抵抗層を覆うように設けられた樹脂系の保護層と、少な
くとも前記第１の上面電極層の上面および前記基板の側
面の一部に設けられた樹脂系の第２の上面電極層と、少
なくとも露出する前記第２の上面電極層を覆うように設
けられためっき層とからなる抵抗器において、前記第１
の上面電極層とめっき層とは直接導通してなるものであ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面に設けられた一対の第１の
上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続す
るように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を
覆うように設けられた樹脂系の保護層と、少なくとも前
記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面の一部
にかけて設けられた樹脂系の第２の上面電極層と、少な
くとも露出する前記第２の上面電極層を覆うように設け
られためっき層とを備え、前記第１の上面電極層とめっ
き層とは直接導通してなるものである。
は、基板と、前記基板の上面に設けられた一対の第１の
上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続す
るように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を
覆うように設けられた樹脂系の保護層と、少なくとも前
記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面の一部
にかけて設けられた樹脂系の第２の上面電極層と、少な
くとも露出する前記第２の上面電極層を覆うように設け
られためっき層とを備え、前記第１の上面電極層とめっ
き層とは直接導通してなるものである。
【００１７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の保護層と第２の上面電極層との間に隙間部を備
え、前記隙間部にて前記第１の上面電極層とめっき層と
は直接導通してなるものである。
に記載の保護層と第２の上面電極層との間に隙間部を備
え、前記隙間部にて前記第１の上面電極層とめっき層と
は直接導通してなるものである。
【００１８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の第１の上面電極層の上面に窓部を備え、前記窓
部にて前記第１の上面電極層とめっき層とは直接導通し
てなるものである。
に記載の第１の上面電極層の上面に窓部を備え、前記窓
部にて前記第１の上面電極層とめっき層とは直接導通し
てなるものである。
【００１９】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
に記載の基板の側面に有する第２の上面電極層は、前記
基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられたものであ
る。
に記載の基板の側面に有する第２の上面電極層は、前記
基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられたものであ
る。
【００２０】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
に記載の基板の側面に有する第２の上面電極層の面積
は、基板の側面の面積の半分以下であるものである。
に記載の基板の側面に有する第２の上面電極層の面積
は、基板の側面の面積の半分以下であるものである。
【００２１】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
に記載のめっき層と保護層とは、面一または前記めっき
層が前記保護層より高いものである。
に記載のめっき層と保護層とは、面一または前記めっき
層が前記保護層より高いものである。
【００２２】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
に記載の第１の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属化合物
を焼成してなるかのいずれかからなり、第２の上面電極
層は、銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有して
なるものである。
に記載の第１の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属化合物
を焼成してなるかのいずれかからなり、第２の上面電極
層は、銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有して
なるものである。
【００２３】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
に記載の第１の上面電極層は、ニッケル系または金系の
スパッタにて形成され、第２の上面電極層は銀またはニ
ッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹
脂系からなるものである。
に記載の第１の上面電極層は、ニッケル系または金系の
スパッタにて形成され、第２の上面電極層は銀またはニ
ッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹
脂系からなるものである。
【００２４】この構成により、実装基板に実装した際の
実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる抵抗器を
提供することができるという作用を有するものである。
実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる抵抗器を
提供することができるという作用を有するものである。
【００２５】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００２６】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、２１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。２２は基板の上面の側部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対
の第１の上面電極層である。２３は第１の上面電極層２
２に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵
抗層である。２４は抵抗層２３の上面を覆うように設け
られたエポキシ系樹脂による保護層である。２５は第１
の上面電極層２２の上面および基板２１の側面の一部に
かけて設けられた銀系の導電粉体にエポキシ系樹脂を含
有してなる第２の上面電極層である。この時、基板２１
の側面の第２の上面電極層２５の面積は、基板２１の側
面の面積の半分以下である。２６は保護層２４と第２の
上面電極層２５との間の隙間部である。２７，２８は必
要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設け
られたニッケルめっき層、はんだめっき層である。隙間
部２６において第１の上面電極層２２とニッケルめっき
層２７とは直接導通している。
器の断面図である。図において、２１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。２２は基板の上面の側部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対
の第１の上面電極層である。２３は第１の上面電極層２
２に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵
抗層である。２４は抵抗層２３の上面を覆うように設け
られたエポキシ系樹脂による保護層である。２５は第１
の上面電極層２２の上面および基板２１の側面の一部に
かけて設けられた銀系の導電粉体にエポキシ系樹脂を含
有してなる第２の上面電極層である。この時、基板２１
の側面の第２の上面電極層２５の面積は、基板２１の側
面の面積の半分以下である。２６は保護層２４と第２の
上面電極層２５との間の隙間部である。２７，２８は必
要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設け
られたニッケルめっき層、はんだめっき層である。隙間
部２６において第１の上面電極層２２とニッケルめっき
層２７とは直接導通している。
【００２７】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【００２８】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２９】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝２９，３０を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板２１の横方向の分割溝３０を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し、安定な膜にするために約８５０℃の温度で
焼成して第１の上面電極層２２を形成する。この分割溝
２９，３０の基板２１の厚みに対する深さは、製造工程
での取り扱い時に割れないように、基板２１の厚みの半
分以下になるよう形成されている。
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝２９，３０を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板２１の横方向の分割溝３０を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し、安定な膜にするために約８５０℃の温度で
焼成して第１の上面電極層２２を形成する。この分割溝
２９，３０の基板２１の厚みに対する深さは、製造工程
での取り扱い時に割れないように、基板２１の厚みの半
分以下になるよう形成されている。
【００３０】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、安定な膜とす
るために約８５０℃の温度で焼成して抵抗層２３を形成
する。
面電極層２２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、安定な膜とす
るために約８５０℃の温度で焼成して抵抗層２３を形成
する。
【００３１】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層２
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
等でトリミング溝３１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層２２上にセットしてトリミングを行う。
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
等でトリミング溝３１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層２２上にセットしてトリミングを行う。
【００３２】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層２３を保護するためにエポキシ系樹脂等
からなる樹脂ペーストをスクリーンペーストを印刷し、
安定な膜とするために、ベルト式連続硬化炉によって約
２００℃で、約３０分のプロファイルによって熱硬化し
て保護層２４を形成する。この際、横方向に並ぶ複数の
抵抗層２３を縦方向の分割溝２９を跨ぎ連続して覆うよ
うに保護層２４の印刷パターンを形成してもよい。
正済みの抵抗層２３を保護するためにエポキシ系樹脂等
からなる樹脂ペーストをスクリーンペーストを印刷し、
安定な膜とするために、ベルト式連続硬化炉によって約
２００℃で、約３０分のプロファイルによって熱硬化し
て保護層２４を形成する。この際、横方向に並ぶ複数の
抵抗層２３を縦方向の分割溝２９を跨ぎ連続して覆うよ
うに保護層２４の印刷パターンを形成してもよい。
【００３３】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２２の上面に、幅方向は基板２１の幅一杯まで
延び、シート状基板２１の横方向の分割溝３０を跨ぎ、
かつ長手方向は保護層２４と重畳することのないよう
に、銀、ニッケル等を導電粉末とするエポキシ系樹脂等
からなる電極ペーストをスクリーン印刷し、安定な膜と
し、基板２１上および第１の上面電極層２２に強固に接
着させるために、ベルト式連続硬化炉によって約２００
℃で、約３０分のプロファイルによって熱硬化して第２
の上面電極層２５を形成する。この時、前記電極ペース
トは横方向の分割溝３０に入り込み、分割溝の奥まで第
２の上面電極層２５を形成できる。この際、横方向に並
ぶ複数の第１の上面電極層２２の上に縦方向の分割溝２
９を跨ぎ連続するように第２の上面電極層２５の印刷パ
ターンを形成してもよい。
面電極層２２の上面に、幅方向は基板２１の幅一杯まで
延び、シート状基板２１の横方向の分割溝３０を跨ぎ、
かつ長手方向は保護層２４と重畳することのないよう
に、銀、ニッケル等を導電粉末とするエポキシ系樹脂等
からなる電極ペーストをスクリーン印刷し、安定な膜と
し、基板２１上および第１の上面電極層２２に強固に接
着させるために、ベルト式連続硬化炉によって約２００
℃で、約３０分のプロファイルによって熱硬化して第２
の上面電極層２５を形成する。この時、前記電極ペース
トは横方向の分割溝３０に入り込み、分割溝の奥まで第
２の上面電極層２５を形成できる。この際、横方向に並
ぶ複数の第１の上面電極層２２の上に縦方向の分割溝２
９を跨ぎ連続するように第２の上面電極層２５の印刷パ
ターンを形成してもよい。
【００３４】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極２２、抵抗層２３、トリミング溝３１、保護層２
４、第２の上面電極層２５を形成済みのシート状基板２
１の横方向の分割溝３０に沿って分割し、短冊基板３２
に分割する。この時、短冊基板３２の長手方向の側面に
は、先に形成した第２の上面電極層２５が横方向の分割
溝３０の深さまで形成された状態になっている。
面電極２２、抵抗層２３、トリミング溝３１、保護層２
４、第２の上面電極層２５を形成済みのシート状基板２
１の横方向の分割溝３０に沿って分割し、短冊基板３２
に分割する。この時、短冊基板３２の長手方向の側面に
は、先に形成した第２の上面電極層２５が横方向の分割
溝３０の深さまで形成された状態になっている。
【００３５】最後に、図３（ｄ）に示すように、露出し
ている第２の上面電極層２５にめっきを施すための準備
工程として、短冊基板３２の縦方向の分割溝２９に沿っ
て分割し、個片基板３３に分割をする。そして、露出し
ている第２の上面電極層２５のはんだ付け時の電極食わ
れの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電
気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中
間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として
形成して、抵抗器を製造するものである。
ている第２の上面電極層２５にめっきを施すための準備
工程として、短冊基板３２の縦方向の分割溝２９に沿っ
て分割し、個片基板３３に分割をする。そして、露出し
ている第２の上面電極層２５のはんだ付け時の電極食わ
れの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電
気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中
間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として
形成して、抵抗器を製造するものである。
【００３６】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。
【００３７】図４（ａ）の本発明の実施の形態における
抵抗器の実装状態を説明する断面図に示すように、保護
層２４を形成した面を下側にして実装し、上面電極層
（図示せず）と基板側面の抵抗層の部分との両方ではん
だ付けされるが、側面電極の形成されている面積が小さ
いため、わずかにフィレット３４が形成されるのみとな
る。よって、図４（ｂ）の本発明の実施の形態における
抵抗器の実装状態の上面図に示すように、部品面積３５
と側面をはんだ付けするために必要となる面積３６とを
合わせた面積が実装面積３７となる。０．６×０．３mm
サイズの角チップ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積
を比較すると、約２０％の縮小化を図ることができた。
抵抗器の実装状態を説明する断面図に示すように、保護
層２４を形成した面を下側にして実装し、上面電極層
（図示せず）と基板側面の抵抗層の部分との両方ではん
だ付けされるが、側面電極の形成されている面積が小さ
いため、わずかにフィレット３４が形成されるのみとな
る。よって、図４（ｂ）の本発明の実施の形態における
抵抗器の実装状態の上面図に示すように、部品面積３５
と側面をはんだ付けするために必要となる面積３６とを
合わせた面積が実装面積３７となる。０．６×０．３mm
サイズの角チップ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積
を比較すると、約２０％の縮小化を図ることができた。
【００３８】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくて済み、実
装面積を縮小化することができる。
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくて済み、実
装面積を縮小化することができる。
【００３９】また、第２の上面電極層は樹脂系の導電材
料により形成しており、銀を導電粉末とするエポキシ系
樹脂であれば約１０-4Ωcm、ニッケルを導電粉末とする
エポキシ系樹脂であれば約１０-2Ωcmと導体抵抗が高く
（これに対し、ニッケルめっき、銀系グレーズ材料は、
約１０-6Ωcm）、形成膜厚がばらつくと、その導体抵抗
値が、トリミングで得た所定の抵抗値に付加されて抵抗
値がドリフトしてしまうが、抵抗値を確定した第１の上
面電極層２２と導体抵抗値の低いニッケルめっき層２７
が、隙間部２６において直接導通しているため、導体抵
抗の高い第２の上面電極層２５の影響を受けることがな
く、安定的に高精度な抵抗器を製造することができる。
料により形成しており、銀を導電粉末とするエポキシ系
樹脂であれば約１０-4Ωcm、ニッケルを導電粉末とする
エポキシ系樹脂であれば約１０-2Ωcmと導体抵抗が高く
（これに対し、ニッケルめっき、銀系グレーズ材料は、
約１０-6Ωcm）、形成膜厚がばらつくと、その導体抵抗
値が、トリミングで得た所定の抵抗値に付加されて抵抗
値がドリフトしてしまうが、抵抗値を確定した第１の上
面電極層２２と導体抵抗値の低いニッケルめっき層２７
が、隙間部２６において直接導通しているため、導体抵
抗の高い第２の上面電極層２５の影響を受けることがな
く、安定的に高精度な抵抗器を製造することができる。
【００４０】なお、本発明の実施の形態１において、第
１の上面電極層とニッケルめっき層が直接導通するとし
たが、ニッケルめっき層に限定するものではなく、はん
だめっき層でも良いし、抵抗器の抵抗値に影響を及ぼさ
ない導体抵抗の低い材料であれば、同様の効果が得られ
る。
１の上面電極層とニッケルめっき層が直接導通するとし
たが、ニッケルめっき層に限定するものではなく、はん
だめっき層でも良いし、抵抗器の抵抗値に影響を及ぼさ
ない導体抵抗の低い材料であれば、同様の効果が得られ
る。
【００４１】また、抵抗層２３は酸化ルテニウム系のグ
レーズ材料により形成したが、抵抗層の材料を限定する
ものではなく、例えばニクロム系の薄膜材料による抵抗
層の場合でも同様の効果が得られる。
レーズ材料により形成したが、抵抗層の材料を限定する
ものではなく、例えばニクロム系の薄膜材料による抵抗
層の場合でも同様の効果が得られる。
【００４２】また、はんだめっき層２８と保護層２４と
を面一またははんだめっき層２８を高くすることによ
り、はんだめっき層２８と実装時のランドパターンとの
隙間が生じにくく実装品質をさらに向上させることがで
きる。
を面一またははんだめっき層２８を高くすることによ
り、はんだめっき層２８と実装時のランドパターンとの
隙間が生じにくく実装品質をさらに向上させることがで
きる。
【００４３】また、側面電極を形成しない方が、実装面
積をさらに縮小化できることは容易に考えられる。しか
しながら、現状の電子機器の製造工程においては、実装
後のはんだ付け検査を画像認識により行っているのが実
状であり、側面電極を形成しない場合、フィレットが全
く形成されず、画像認識による自動検査ができなくなっ
てしまうという不具合が生ずることになる。
積をさらに縮小化できることは容易に考えられる。しか
しながら、現状の電子機器の製造工程においては、実装
後のはんだ付け検査を画像認識により行っているのが実
状であり、側面電極を形成しない場合、フィレットが全
く形成されず、画像認識による自動検査ができなくなっ
てしまうという不具合が生ずることになる。
【００４４】また、本発明の実施の形態１において第１
の上面電極層２２、保護層２４および第２の上面電極層
２５を（表１）に示す組み合わせとしたときには、他の
特性（（表１））を向上することができる。
の上面電極層２２、保護層２４および第２の上面電極層
２５を（表１）に示す組み合わせとしたときには、他の
特性（（表１））を向上することができる。
【００４５】
【表１】
【００４６】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
【００４７】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、４１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。４２は基板の主面の側部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第１
の上面電極層である。４３は第１の上面電極層４２に電
気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層で
ある。４４は抵抗層４３の上面に設けられたエポキシ系
樹脂による保護層である。４５は第１の上面電極層４２
の上面および基板４１の側面の一部に設けられた銀系の
導電粉体にエポキシ系樹脂を含有してなる第２の上面電
極層である。基板４１の側面上の第２の上面電極層４５
の面積は、基板４１の側面の面積の半分以下である。４
６は保護層４４と第２の上面電極層４５との間の窓部で
ある。４７，４８は必要に応じてはんだ付け時の信頼性
等の確保のために設けられたニッケルめっき層、はんだ
めっき層である。窓部４６において第１の上面電極層４
２とニッケルめっき層４７とは直接導通している。
器の断面図である。図において、４１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。４２は基板の主面の側部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第１
の上面電極層である。４３は第１の上面電極層４２に電
気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層で
ある。４４は抵抗層４３の上面に設けられたエポキシ系
樹脂による保護層である。４５は第１の上面電極層４２
の上面および基板４１の側面の一部に設けられた銀系の
導電粉体にエポキシ系樹脂を含有してなる第２の上面電
極層である。基板４１の側面上の第２の上面電極層４５
の面積は、基板４１の側面の面積の半分以下である。４
６は保護層４４と第２の上面電極層４５との間の窓部で
ある。４７，４８は必要に応じてはんだ付け時の信頼性
等の確保のために設けられたニッケルめっき層、はんだ
めっき層である。窓部４６において第１の上面電極層４
２とニッケルめっき層４７とは直接導通している。
【００４８】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器の製造方法は、窓部４６を第２の上
面電極層４５の形成時に、窓部を設けたスクリーン印刷
用マスクを用いて印刷形成すること以外は、前述の実施
の形態１の製造方法と同じであるため、説明を省略す
る。
態２における抵抗器の製造方法は、窓部４６を第２の上
面電極層４５の形成時に、窓部を設けたスクリーン印刷
用マスクを用いて印刷形成すること以外は、前述の実施
の形態１の製造方法と同じであるため、説明を省略す
る。
【００４９】また、本発明の実施の形態２における抵抗
器を実装基板にはんだ付けをした場合の効果について
も、前述の実施の形態１と同じであるため、説明を省略
する。
器を実装基板にはんだ付けをした場合の効果について
も、前述の実施の形態１と同じであるため、説明を省略
する。
【００５０】
【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器を提供
できるものである。
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器を提供
できるものである。
【００５１】また、抵抗値を確定した第１の上面電極層
と導体抵抗の低いニッケルめっき層が、隙間部または窓
部において直接導通しているため、導体抵抗の高い第２
の上面電極層の影響を受けることがなく、安定的に高精
度な抵抗器を提供できるものである。
と導体抵抗の低いニッケルめっき層が、隙間部または窓
部において直接導通しているため、導体抵抗の高い第２
の上面電極層の影響を受けることがなく、安定的に高精
度な抵抗器を提供できるものである。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】同製造方法を示す工程図
【図４】（ａ）同実装状態を説明する断面図 （ｂ）同実装状態を説明する上面図
【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図
【図６】従来の抵抗器の断面図
【図７】同製造方法を示す工程図
【図８】（ａ）同実装状態を説明する断面図 （ｂ）同実装状態を説明する上面図
２１ 基板 ２２ 第１の上面電極層 ２３ 抵抗層 ２４ 保護層 ２５ 第２の上面電極層 ２６ 隙間部 ２７ ニッケルめっき層 ２８ はんだめっき層
Claims (8)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面に設けられた一
対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気
的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
記抵抗層を覆うように設けられた樹脂系の保護層と、少
なくとも前記第１の上面電極層の上面および前記基板の
側面の一部にかけて設けられた樹脂系の第２の上面電極
層と、少なくとも露出する前記第２の上面電極層を覆う
ように設けられためっき層とを備え、前記第１の上面電
極層とめっき層とは直接導通してなる抵抗器。 - 【請求項２】 保護層と第２の上面電極層との間に隙間
部を備え、前記隙間部にて第１の上面電極層とめっき層
とは直接導通してなる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 第１の上面電極層の上面に窓部を備え、
前記窓部にて前記第１の上面電極層とめっき層とは直接
導通してなる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項４】 基板の側面に有する第２の上面電極層
は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられた請
求項１記載の抵抗器。 - 【請求項５】 基板の側面に有する第２の上面電極層の
面積は、基板の側面の面積の半分以下であることを特徴
とする請求項４記載の抵抗器。 - 【請求項６】 めっき層と保護層とは、面一または前記
めっき層が前記保護層より高い請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項７】 第１の上面電極層は、銀または金系の導
電粉体にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属
化合物を焼成してなるかのいずれかからなり、第２の上
面電極層は、銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含
有してなる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項８】 第１の上面電極層は、ニッケル系または
金系のスパッタにて形成され、第２の上面電極層は銀ま
たはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護
層は樹脂系からなる請求項１記載の抵抗器。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10002001A JPH11204302A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 抵抗器 |
| SG1999000007A SG77212A1 (en) | 1998-01-08 | 1999-01-04 | Resistor and its manufacturing method |
| TW088100081A TW424245B (en) | 1998-01-08 | 1999-01-05 | Resistor and its manufacturing method |
| US09/226,549 US6023217A (en) | 1998-01-08 | 1999-01-07 | Resistor and its manufacturing method |
| DE69902599T DE69902599T2 (de) | 1998-01-08 | 1999-01-08 | Widerstand und sein Herstellungsverfahren |
| EP99100262A EP0929083B1 (en) | 1998-01-08 | 1999-01-08 | Resistor and its manufacturing method |
| CNB991009266A CN1158676C (zh) | 1998-01-08 | 1999-01-08 | 电阻器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10002001A JPH11204302A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204302A true JPH11204302A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11517197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10002001A Pending JPH11204302A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 抵抗器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204302A (ja) |
| SG (1) | SG77212A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021034689A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP10002001A patent/JPH11204302A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-04 SG SG1999000007A patent/SG77212A1/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021034689A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG77212A1 (en) | 2000-12-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |