JPH11204352A - トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールとその製造方法 - Google Patents
トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールとその製造方法Info
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- JPH11204352A JPH11204352A JP10017696A JP1769698A JPH11204352A JP H11204352 A JPH11204352 A JP H11204352A JP 10017696 A JP10017696 A JP 10017696A JP 1769698 A JP1769698 A JP 1769698A JP H11204352 A JPH11204352 A JP H11204352A
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Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 近年、電子機器の小型化に伴って、電源回路
やＥＬの駆動回路等を構成するトランスも表面実装型の
ものが使われるようになっているが、本発明はトランス
の一層の小型化と薄型化を実現する。 【解決手段】 表面を絶縁処理した磁心１ａ、１ｂにコ
イル２、３を巻いて一体に接合し、コイル収容部６を設
けた絶縁基板４に取り付けて、封止樹脂１１に封入した
構造。封止樹脂表面に金属メッキして電磁シールド膜に
する。コイル端末７は磁心に巻き付けて銀ペースト等で
固定し、導電パターン８と四隅のスルーホール１０を介
して下面の端子電極に接続する。コイル間の基板上にＩ
Ｃチップ等の回路部品を実装して、特定機能の回路モジ
ュールも作れる。製造は大きな集合基板に多数のトラン
スを実装して加工を進め、最後にダイシングして完成品
を多数個取りする。これによって小型、薄型で高性能の
表面実装型トランスを廉価に提供する。
やＥＬの駆動回路等を構成するトランスも表面実装型の
ものが使われるようになっているが、本発明はトランス
の一層の小型化と薄型化を実現する。 【解決手段】 表面を絶縁処理した磁心１ａ、１ｂにコ
イル２、３を巻いて一体に接合し、コイル収容部６を設
けた絶縁基板４に取り付けて、封止樹脂１１に封入した
構造。封止樹脂表面に金属メッキして電磁シールド膜に
する。コイル端末７は磁心に巻き付けて銀ペースト等で
固定し、導電パターン８と四隅のスルーホール１０を介
して下面の端子電極に接続する。コイル間の基板上にＩ
Ｃチップ等の回路部品を実装して、特定機能の回路モジ
ュールも作れる。製造は大きな集合基板に多数のトラン
スを実装して加工を進め、最後にダイシングして完成品
を多数個取りする。これによって小型、薄型で高性能の
表面実装型トランスを廉価に提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯機器用の電源回
路や、表示、照明のためのエレクトロ・ルミネセンス
（ＥＬ）の駆動回路等に用いるトランス、あるいはトラ
ンスを備えた回路モジュールとその製造方法に関する。
路や、表示、照明のためのエレクトロ・ルミネセンス
（ＥＬ）の駆動回路等に用いるトランス、あるいはトラ
ンスを備えた回路モジュールとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は高性能化、多機能化と
ともに小型化、軽量化が追求され、そのための回路構成
として部品の表面実装が普及してきた。これに応じてＩ
Ｃチップ、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の能動、受
動の回路部品も表面実装に適するものが多く用いられて
いる。トランスすなわち変成器は電源回路や昇圧回路の
構成に欠かせない部品であるが、これについても表面実
装型のものが各種供給されており、これらは例えば図１
０に示すような外観で、金属のシールド・カバー部分を
含んでいる。
ともに小型化、軽量化が追求され、そのための回路構成
として部品の表面実装が普及してきた。これに応じてＩ
Ｃチップ、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の能動、受
動の回路部品も表面実装に適するものが多く用いられて
いる。トランスすなわち変成器は電源回路や昇圧回路の
構成に欠かせない部品であるが、これについても表面実
装型のものが各種供給されており、これらは例えば図１
０に示すような外観で、金属のシールド・カバー部分を
含んでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらのトランスは、
以前よりも大幅に寸法が小さくなっているとはいえ、ま
だ十分に小型化されたものではなく、携帯機器の小型
化、軽量化の隘路になっている。本発明はこの問題を解
決して、小型で高性能のトランス、あるいはトランスを
備えた回路モジュールを提供するものである。
以前よりも大幅に寸法が小さくなっているとはいえ、ま
だ十分に小型化されたものではなく、携帯機器の小型
化、軽量化の隘路になっている。本発明はこの問題を解
決して、小型で高性能のトランス、あるいはトランスを
備えた回路モジュールを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】図１はトランスの原理的
な構成図で、磁性材で作ったロの字形の磁心１にコイル
２とコイル３の巻き線を施して一次コイルと二次コイル
にしたもので、磁心１は閉磁路をなしている。本発明で
は、磁心１を中央部で左右に２分割した２個のコの字形
の磁心を用い、それぞれに巻き線してコイル２、コイル
３とし、二つの磁心の端部同士を接合してロの字形に一
体化したものを絶縁材の基板に取り付けた構造を取る。
コイルの各端末は基板に設けた端末パッドに接続し、端
末パッドは導電パターンによって外部回路への接続用の
端子電極に接続されている。そして基板上に封止樹脂を
積層して、その中にトランスを封入する。封止樹脂の表
面にＮｉメッキ等で金属被膜を作ることにより、この被
膜が電磁シールド作用を行う。
な構成図で、磁性材で作ったロの字形の磁心１にコイル
２とコイル３の巻き線を施して一次コイルと二次コイル
にしたもので、磁心１は閉磁路をなしている。本発明で
は、磁心１を中央部で左右に２分割した２個のコの字形
の磁心を用い、それぞれに巻き線してコイル２、コイル
３とし、二つの磁心の端部同士を接合してロの字形に一
体化したものを絶縁材の基板に取り付けた構造を取る。
コイルの各端末は基板に設けた端末パッドに接続し、端
末パッドは導電パターンによって外部回路への接続用の
端子電極に接続されている。そして基板上に封止樹脂を
積層して、その中にトランスを封入する。封止樹脂の表
面にＮｉメッキ等で金属被膜を作ることにより、この被
膜が電磁シールド作用を行う。
【０００５】このような構造のトランスを、本発明では
集合基板を用いて製作する。すなわち個々のトランスと
なる多数の領域を含み、導電パターンやスルーホールを
形成した大型の集合基板の各領域にトランスを実装す
る。あるいはトランスだけでなく、トランスとともに回
路を構成する部品を併せて実装する。そして集合基板の
周囲に枠を設け、枠内に樹脂を充填して固化させ、枠を
外して各領域の境界線に沿って集合基板をダイシングす
ることにより、樹脂封止された個別の完成トランス、あ
るいはトランスを備えた回路モジュールを多数個取りす
るのである。なお、前述のように封止樹脂の表面を金属
のシールド膜で被覆する場合には、封止樹脂の上面だけ
でなく側面にもシールド膜が必要である。そこで封止樹
脂の固化後に、各トランス領域の境界線に沿ってほぼ集
合基板に達する深さにハーフ・ダイシングする。これに
よって封止樹脂は溝で個々の領域毎に分割されて側面を
生じ、無電解メッキ等による金属被膜が側面を含む全表
面に形成される。その後、各トランス領域の境界線に沿
って集合基板をフル・ダイシングすれば、封止樹脂の全
面にシールド膜を設けたトランスになる。
集合基板を用いて製作する。すなわち個々のトランスと
なる多数の領域を含み、導電パターンやスルーホールを
形成した大型の集合基板の各領域にトランスを実装す
る。あるいはトランスだけでなく、トランスとともに回
路を構成する部品を併せて実装する。そして集合基板の
周囲に枠を設け、枠内に樹脂を充填して固化させ、枠を
外して各領域の境界線に沿って集合基板をダイシングす
ることにより、樹脂封止された個別の完成トランス、あ
るいはトランスを備えた回路モジュールを多数個取りす
るのである。なお、前述のように封止樹脂の表面を金属
のシールド膜で被覆する場合には、封止樹脂の上面だけ
でなく側面にもシールド膜が必要である。そこで封止樹
脂の固化後に、各トランス領域の境界線に沿ってほぼ集
合基板に達する深さにハーフ・ダイシングする。これに
よって封止樹脂は溝で個々の領域毎に分割されて側面を
生じ、無電解メッキ等による金属被膜が側面を含む全表
面に形成される。その後、各トランス領域の境界線に沿
って集合基板をフル・ダイシングすれば、封止樹脂の全
面にシールド膜を設けたトランスになる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図２は本発明によるトランスの第１
の実施形態を透視的に示した斜視図で、部品はガラス入
りエポキシ樹脂等の絶縁材料の基板４に搭載してある。
珪素鋼板、パーマロイ、フェライト等の磁性材料で作っ
たコの字形の二つの磁心１ａ、１ｂにそれぞれコイル
２、３が巻き線してあり、磁心１ａ、１ｂの端部である
接合部５で二つの磁心を接合して一体化し、ロの字形の
閉磁路にしてある。コイル端末７は、巻線の端末を磁心
に巻き付けて導電接着剤やペーストはんだで固定したも
のである。磁心１ａ、１ｂの表面は通常でも酸化被膜を
生じて絶縁性になっていることが多いが、本実施形態で
は磁心１ａ、１ｂにいわゆるパリレン処理等の化学蒸着
を行って表面に絶縁被覆してあるので、巻き線の端末を
磁心に巻き付けても短絡することはない。磁心表面への
絶縁膜の形成は、化学蒸着以外にも粉体塗装、静電塗装
等によって行うことができる。
施形態を説明する。図２は本発明によるトランスの第１
の実施形態を透視的に示した斜視図で、部品はガラス入
りエポキシ樹脂等の絶縁材料の基板４に搭載してある。
珪素鋼板、パーマロイ、フェライト等の磁性材料で作っ
たコの字形の二つの磁心１ａ、１ｂにそれぞれコイル
２、３が巻き線してあり、磁心１ａ、１ｂの端部である
接合部５で二つの磁心を接合して一体化し、ロの字形の
閉磁路にしてある。コイル端末７は、巻線の端末を磁心
に巻き付けて導電接着剤やペーストはんだで固定したも
のである。磁心１ａ、１ｂの表面は通常でも酸化被膜を
生じて絶縁性になっていることが多いが、本実施形態で
は磁心１ａ、１ｂにいわゆるパリレン処理等の化学蒸着
を行って表面に絶縁被覆してあるので、巻き線の端末を
磁心に巻き付けても短絡することはない。磁心表面への
絶縁膜の形成は、化学蒸着以外にも粉体塗装、静電塗装
等によって行うことができる。
【０００７】基板４に窪みまたは貫通穴であるコイル収
容部６を設けてあり、コイル２、３をコイル収容部６に
入れることで、磁心１ａ、１ｂの下面が基板４の表面に
接するようにして全体の厚さの増加を押さえている。基
板４には導電パターン８が形成してあり、これにつなが
る端末パッド９にコイル端末７をはんだ等の導電接着剤
で接続する。導電パターン８は基板４の四隅の各スルー
ホール１０にそれぞれ接続している。図２ではスルーホ
ール１０は基板の両面をつなぐ導電被覆された湾曲面で
あるが、製造工程においてこの部分は円穴スルーホール
だったのである。スルーホール１０は基板４の下面に設
けた端子電極に接続しており、この端子電極を機器の回
路基板に接続してトランスを取り付ける。
容部６を設けてあり、コイル２、３をコイル収容部６に
入れることで、磁心１ａ、１ｂの下面が基板４の表面に
接するようにして全体の厚さの増加を押さえている。基
板４には導電パターン８が形成してあり、これにつなが
る端末パッド９にコイル端末７をはんだ等の導電接着剤
で接続する。導電パターン８は基板４の四隅の各スルー
ホール１０にそれぞれ接続している。図２ではスルーホ
ール１０は基板の両面をつなぐ導電被覆された湾曲面で
あるが、製造工程においてこの部分は円穴スルーホール
だったのである。スルーホール１０は基板４の下面に設
けた端子電極に接続しており、この端子電極を機器の回
路基板に接続してトランスを取り付ける。
【０００８】基板４上に封止樹脂１１を積層し、磁心１
ａ、１ｂやコイル２、３を封止樹脂１１中に封入して完
成トランスにしてある。トランスは封止樹脂１１の内部
で機械的に保護されているが、さらに封止樹脂１１の表
面にＮｉメッキ等によって金属被膜を形成する。この金
属被膜は電磁シールド作用を行う。
ａ、１ｂやコイル２、３を封止樹脂１１中に封入して完
成トランスにしてある。トランスは封止樹脂１１の内部
で機械的に保護されているが、さらに封止樹脂１１の表
面にＮｉメッキ等によって金属被膜を形成する。この金
属被膜は電磁シールド作用を行う。
【０００９】図２の磁心１ａ、１ｂは磁界に垂直な断面
が長方形であるが、磁心の断面形状としては正方形や円
形であってもよい。コイルの巻き数が極めて少ない場合
には、磁心は当初からロの字形の一体部品であってもよ
いが、一般にはロの字形の閉じた磁心に巻き線するのは
不便で、製造コスト上極めて不利であり、本発明では上
記のようにコの字形に分割したものに巻き線して接合す
る。接合部５の接合は強固でなければならず、さもない
とこの部分の磁気抵抗が増して磁束が減少し、トランス
の性能が低下する。
が長方形であるが、磁心の断面形状としては正方形や円
形であってもよい。コイルの巻き数が極めて少ない場合
には、磁心は当初からロの字形の一体部品であってもよ
いが、一般にはロの字形の閉じた磁心に巻き線するのは
不便で、製造コスト上極めて不利であり、本発明では上
記のようにコの字形に分割したものに巻き線して接合す
る。接合部５の接合は強固でなければならず、さもない
とこの部分の磁気抵抗が増して磁束が減少し、トランス
の性能が低下する。
【００１０】図３に磁心の接合部５の構造を二、三示す
が、図３（Ａ）は磁心１ａ、１ｂの端面を突き合わせて
溶接、接着等により接合したもので、先の図２はこの方
式のものである。図３（Ｂ）は磁心１ａ、１ｂの端部に
それぞれ段差を設けて、溶接、接着等により重ね接合し
たものであり、図３（Ｃ）は磁心１ａ、１ｂの段差部を
ねじ１２で締結したものである。
が、図３（Ａ）は磁心１ａ、１ｂの端面を突き合わせて
溶接、接着等により接合したもので、先の図２はこの方
式のものである。図３（Ｂ）は磁心１ａ、１ｂの端部に
それぞれ段差を設けて、溶接、接着等により重ね接合し
たものであり、図３（Ｃ）は磁心１ａ、１ｂの段差部を
ねじ１２で締結したものである。
【００１１】次に、このようなトランスを製造する方法
を説明する。これには寸法の大きな集合基板を用い、集
合基板は多数のトランスの基板となる領域を含むもので
ある。図４はその様な集合基板１４の一部を示す斜視図
で、縦横の境界線１５、１６によって区分される領域の
それぞれが、個々のトランスに相当する。基板に用いる
のは、前記のようなガラス入りエポキシ樹脂の他、プリ
ント回路基板に用いるのと同種の絶縁材料である。図の
ように、集合基板１４には長方形の穴である多数のコイ
ル収容部６が開けてある。また、集合基板１４の表面に
は導電パターン８、端末パッド９、スルーホール１０が
多数形成してあり、端末パッド９は導電パータン８でス
ルーホール１０に接続され、スルーホール１０を通じて
基板下面の端子電極につながっている。
を説明する。これには寸法の大きな集合基板を用い、集
合基板は多数のトランスの基板となる領域を含むもので
ある。図４はその様な集合基板１４の一部を示す斜視図
で、縦横の境界線１５、１６によって区分される領域の
それぞれが、個々のトランスに相当する。基板に用いる
のは、前記のようなガラス入りエポキシ樹脂の他、プリ
ント回路基板に用いるのと同種の絶縁材料である。図の
ように、集合基板１４には長方形の穴である多数のコイ
ル収容部６が開けてある。また、集合基板１４の表面に
は導電パターン８、端末パッド９、スルーホール１０が
多数形成してあり、端末パッド９は導電パータン８でス
ルーホール１０に接続され、スルーホール１０を通じて
基板下面の端子電極につながっている。
【００１２】次に、このような集合基板１４の端末パッ
ド９に、印刷などによって、銀ペースト等の導電接着剤
を塗布する。そして図５に示すように、コイル２、３が
コイル収容部６に収まりコイル端末７が端末パッド９上
に乗るように位置を合わせて、コイル２、３を集合基板
１４上に装着する。それから上記導電接着剤をリフロー
してコイル端末７を端末パッド９に接合する。磁心１
ａ、１ｂにコイル２、３を巻き線して磁心を一体に接合
し、端末処理してトランス部品を作る工程は、集合基板
１４の準備とは別に行っておく。
ド９に、印刷などによって、銀ペースト等の導電接着剤
を塗布する。そして図５に示すように、コイル２、３が
コイル収容部６に収まりコイル端末７が端末パッド９上
に乗るように位置を合わせて、コイル２、３を集合基板
１４上に装着する。それから上記導電接着剤をリフロー
してコイル端末７を端末パッド９に接合する。磁心１
ａ、１ｂにコイル２、３を巻き線して磁心を一体に接合
し、端末処理してトランス部品を作る工程は、集合基板
１４の準備とは別に行っておく。
【００１３】次に、図６に示すように、粘着テープ等の
マスク材１７を用いて、集合基板１４の多数のスルーホ
ール１０（図５）を塞ぐ。これは封止樹脂充填の際に樹
脂がスルーホール１０から流れ出ないようにするためで
ある。そして集合基板１４の周囲に枠１８を接合する。
枠１８は封止樹脂の注入用である。なお、コイル収容部
６が凹部であって底があるなら問題ないが、貫通穴の場
合には、図示は省くが集合基板１４の下面も、全面ある
いは少なくともコイル収容部６の貫通穴の箇所に粘着テ
ープ等のマスク材を貼って塞ぐことを要する。
マスク材１７を用いて、集合基板１４の多数のスルーホ
ール１０（図５）を塞ぐ。これは封止樹脂充填の際に樹
脂がスルーホール１０から流れ出ないようにするためで
ある。そして集合基板１４の周囲に枠１８を接合する。
枠１８は封止樹脂の注入用である。なお、コイル収容部
６が凹部であって底があるなら問題ないが、貫通穴の場
合には、図示は省くが集合基板１４の下面も、全面ある
いは少なくともコイル収容部６の貫通穴の箇所に粘着テ
ープ等のマスク材を貼って塞ぐことを要する。
【００１４】次に、図７のように、枠１８の内側にエポ
キシ樹脂等の封止樹脂１１を充填してキュアし、樹脂１
１の固化後に枠１８を除去する。このように部品を実装
して樹脂中に封入した集合基板を境界線１５、１６に沿
ってダイシングすれば、分割された各部分が図２のよう
な個々のトランスになるのである。本実施形態の場合、
図４に見るように集合基板１４の境界線１５、１６はス
ルーホール１０の中心を通る配置なので、分割後はスル
ーホール１０の一部が図２のように基板４の四隅の導電
被覆を持つ凹面になって、基板下面の端子電極に導通す
る。
キシ樹脂等の封止樹脂１１を充填してキュアし、樹脂１
１の固化後に枠１８を除去する。このように部品を実装
して樹脂中に封入した集合基板を境界線１５、１６に沿
ってダイシングすれば、分割された各部分が図２のよう
な個々のトランスになるのである。本実施形態の場合、
図４に見るように集合基板１４の境界線１５、１６はス
ルーホール１０の中心を通る配置なので、分割後はスル
ーホール１０の一部が図２のように基板４の四隅の導電
被覆を持つ凹面になって、基板下面の端子電極に導通す
る。
【００１５】上記の工程によって個々のトランスが得ら
れ、回路基板に実装して用いることができるが、封止樹
脂１１は内部の回路部品を保護しているものの、電磁シ
ールドの機能はない。回路部品間の電磁的な干渉やコイ
ル間の相互誘導を防ぐために、各トランスに金属のシー
ルド・カバーを取り付けることはもとより可能である
が、先にちょっと触れたように、本発明では封止樹脂１
１の表面に金属被膜を形成し、これを電磁シールド膜に
する。シールド膜の形成は、例えば無電解ニッケル・メ
ッキによって行うのであるが、図７のように枠１８の内
側に充填した封止樹脂１１の表面に金属被覆しただけで
あると、ダイシングで個別トランスにした時に封止樹脂
１１の上面のみ金属被覆されていて、封止樹脂１１の側
面には金属被覆がない状態のものになる。電磁シールド
を有効に行うには、封止樹脂１１の全面に金属被覆せね
ばならない。
れ、回路基板に実装して用いることができるが、封止樹
脂１１は内部の回路部品を保護しているものの、電磁シ
ールドの機能はない。回路部品間の電磁的な干渉やコイ
ル間の相互誘導を防ぐために、各トランスに金属のシー
ルド・カバーを取り付けることはもとより可能である
が、先にちょっと触れたように、本発明では封止樹脂１
１の表面に金属被膜を形成し、これを電磁シールド膜に
する。シールド膜の形成は、例えば無電解ニッケル・メ
ッキによって行うのであるが、図７のように枠１８の内
側に充填した封止樹脂１１の表面に金属被覆しただけで
あると、ダイシングで個別トランスにした時に封止樹脂
１１の上面のみ金属被覆されていて、封止樹脂１１の側
面には金属被覆がない状態のものになる。電磁シールド
を有効に行うには、封止樹脂１１の全面に金属被覆せね
ばならない。
【００１６】そこで図７のものから枠１８を除去した
後、各領域の境界線１５、１６に沿ってほぼ集合基板１
４の表面に達する深さで封止樹脂１１を縦横にハーフ・
ダイシングする。図８がそのようにハーフ・ダイシング
したものであって、封止樹脂１１は個別トランスの各領
域毎に溝１９、２０で区分され、これを無電解メッキす
れば溝内の封止樹脂表面にも金属被膜を形成できる。そ
の後に集合基板１４をフル・ダイシングすれば、分割さ
れた個別の完成トランスは封止樹脂の全面が金属被覆さ
れたものであって、高い電磁シールド特性を持つ。
後、各領域の境界線１５、１６に沿ってほぼ集合基板１
４の表面に達する深さで封止樹脂１１を縦横にハーフ・
ダイシングする。図８がそのようにハーフ・ダイシング
したものであって、封止樹脂１１は個別トランスの各領
域毎に溝１９、２０で区分され、これを無電解メッキす
れば溝内の封止樹脂表面にも金属被膜を形成できる。そ
の後に集合基板１４をフル・ダイシングすれば、分割さ
れた個別の完成トランスは封止樹脂の全面が金属被覆さ
れたものであって、高い電磁シールド特性を持つ。
【００１７】上述の方法は、図７のように集合基板１４
の全面に封止樹脂１１を充填し、境界線１５、１６の全
部に沿ってハーフ・ダイシングするのであるが、樹脂注
入用の枠１８を枡目状のものにして、樹脂注入により図
８のごとく封止樹脂１１に溝１９、２０が形成されるよ
うにすることもできる。あるいは溝の一部（例えば溝１
９、２０のうち一方の方向のみ）を枠１８によって形成
し、残りの溝をハーフ・ダイシングするなどの組み合わ
せが可能で、このような配分は枠１８の複雑さや樹脂充
填の手間等を考慮して定めればよい。
の全面に封止樹脂１１を充填し、境界線１５、１６の全
部に沿ってハーフ・ダイシングするのであるが、樹脂注
入用の枠１８を枡目状のものにして、樹脂注入により図
８のごとく封止樹脂１１に溝１９、２０が形成されるよ
うにすることもできる。あるいは溝の一部（例えば溝１
９、２０のうち一方の方向のみ）を枠１８によって形成
し、残りの溝をハーフ・ダイシングするなどの組み合わ
せが可能で、このような配分は枠１８の複雑さや樹脂充
填の手間等を考慮して定めればよい。
【００１８】次に、本発明の第２の実施形態を図９に示
して説明する。基本的には第１の実施形態である図２の
ものと同様、コイル２、３を巻き線した磁心１ａ、１ｂ
を接合部５で接合して一体化し、閉磁路にしたトランス
を基板４に搭載し、コイル端末７を端末パッド９に接合
して封止樹脂１１でパッケージしたものである。
して説明する。基本的には第１の実施形態である図２の
ものと同様、コイル２、３を巻き線した磁心１ａ、１ｂ
を接合部５で接合して一体化し、閉磁路にしたトランス
を基板４に搭載し、コイル端末７を端末パッド９に接合
して封止樹脂１１でパッケージしたものである。
【００１９】本実施形態の特徴は、基板４上に磁心１
ａ、１ｂとコイル２、３によるトランスのほか、コイル
２とコイル３の間すなわち閉磁路の内側に、ＩＣチップ
２１やその他の回路部品２３を搭載したことである。従
って、図示は省くが、基板４にはこれらの回路部品用の
導電パターンを形成してあり、ＩＣチップ２１はワイヤ
・ボンド２２で導電パターンに接続する。外部回路への
接続用端子も図２のものと違ってコイル端末用以外のも
のが必要になるので、図９では基板４の四隅の他、辺の
部分にもスルーホール１０による導電部を配置して、基
板４の上面の導電パターンと下面の端子電極を接続して
いる。
ａ、１ｂとコイル２、３によるトランスのほか、コイル
２とコイル３の間すなわち閉磁路の内側に、ＩＣチップ
２１やその他の回路部品２３を搭載したことである。従
って、図示は省くが、基板４にはこれらの回路部品用の
導電パターンを形成してあり、ＩＣチップ２１はワイヤ
・ボンド２２で導電パターンに接続する。外部回路への
接続用端子も図２のものと違ってコイル端末用以外のも
のが必要になるので、図９では基板４の四隅の他、辺の
部分にもスルーホール１０による導電部を配置して、基
板４の上面の導電パターンと下面の端子電極を接続して
いる。
【００２０】このように構成した第２の実施形態は、第
一の実施形態が単純なトランスであるのに対し、特定の
回路動作を行う機能モジュールとなる。例えばＥＬ駆動
回路などである。追加部品は二つのコイルの間の場所に
配置するからスペースの有効利用となり、機能が向上す
るにもかかわらず寸法の増加を最小限に押さえることが
できる。
一の実施形態が単純なトランスであるのに対し、特定の
回路動作を行う機能モジュールとなる。例えばＥＬ駆動
回路などである。追加部品は二つのコイルの間の場所に
配置するからスペースの有効利用となり、機能が向上す
るにもかかわらず寸法の増加を最小限に押さえることが
できる。
【００２１】第２の実施形態のものの製造方法も、基本
的には図４ないし図８に示した第１の実施形態の場合と
同様で、集合基板１４を用いて製作を進める。ただし、
集合基板１４は、トランス用の導電パターンに加えて回
路部品用のボンディング・パッドや導電パターンを設
け、端子電極用のスルーホール１０の数を増したものに
なる。そして当然ながら、図５の部品の実装工程では、
磁心１ａ、１ｂとコイル２、３からなるトランスの実装
に加えてＩＣその他の回路部品の実装を行う。
的には図４ないし図８に示した第１の実施形態の場合と
同様で、集合基板１４を用いて製作を進める。ただし、
集合基板１４は、トランス用の導電パターンに加えて回
路部品用のボンディング・パッドや導電パターンを設
け、端子電極用のスルーホール１０の数を増したものに
なる。そして当然ながら、図５の部品の実装工程では、
磁心１ａ、１ｂとコイル２、３からなるトランスの実装
に加えてＩＣその他の回路部品の実装を行う。
【００２２】以上の説明で、トランスの実施形態として
磁心がロの字型の閉磁路のものを示した。しかし同じく
閉磁路であって他の形状のもの、例えば磁心が日の字型
であって中央の磁路に二つのコイルを共通に巻いたトラ
ンスもある。容易に分かるように、本発明はこのような
ものにも応用することが可能である。そしてトランスの
みでなく他の回路要素も含む回路モジュールを構成する
場合には、同様に閉磁路の内側に回路部品を配置してス
ペースを有効利用し、小型化を図るのである。
磁心がロの字型の閉磁路のものを示した。しかし同じく
閉磁路であって他の形状のもの、例えば磁心が日の字型
であって中央の磁路に二つのコイルを共通に巻いたトラ
ンスもある。容易に分かるように、本発明はこのような
ものにも応用することが可能である。そしてトランスの
みでなく他の回路要素も含む回路モジュールを構成する
場合には、同様に閉磁路の内側に回路部品を配置してス
ペースを有効利用し、小型化を図るのである。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によって大幅に小型、薄型化したトランスを得ることが
できる。封止樹脂によって機械的に保護された構造であ
る上、封止樹脂表面の金属被膜により電磁シールドされ
ているので、従来のようにシールド・ケース等を用いる
ために寸法が増すということがない。さらに、トランス
以外の回路部品を併せて搭載することにより、トランス
を含む構成の回路モジュールを実現できるが、回路部品
をトランスの閉磁路の内側に配置するので、この場合も
寸法の増加が最小限で済む。製造に関しては集合基板を
用いて加工を進め、最後にダイシングによって完成トラ
ンスを一度に多数個取りするから、極めて生産性がよ
い。これによって小型で高性能のトランス、あるいはト
ランスを備えた回路モジュールを廉価に提供できるので
ある。
によって大幅に小型、薄型化したトランスを得ることが
できる。封止樹脂によって機械的に保護された構造であ
る上、封止樹脂表面の金属被膜により電磁シールドされ
ているので、従来のようにシールド・ケース等を用いる
ために寸法が増すということがない。さらに、トランス
以外の回路部品を併せて搭載することにより、トランス
を含む構成の回路モジュールを実現できるが、回路部品
をトランスの閉磁路の内側に配置するので、この場合も
寸法の増加が最小限で済む。製造に関しては集合基板を
用いて加工を進め、最後にダイシングによって完成トラ
ンスを一度に多数個取りするから、極めて生産性がよ
い。これによって小型で高性能のトランス、あるいはト
ランスを備えた回路モジュールを廉価に提供できるので
ある。
【図１】トランスの原理的構成図である。
【図２】本発明のトランスの斜視図である。
【図３】本発明のトランスの磁心の接合部である。
【図４】本発明のトランスの製造に用いる集合基板の一
部を示す斜視図である。
部を示す斜視図である。
【図５】本発明のトランスの製造工程において、集合基
板にトランスを取り付けた状態の斜視図である。
板にトランスを取り付けた状態の斜視図である。
【図６】本発明のトランスの製造工程において、集合基
板に枠とマスク材を取り付けた状態の斜視図である。
板に枠とマスク材を取り付けた状態の斜視図である。
【図７】本発明のトランスの製造工程において、集合基
板に取り付けた枠内に封止樹脂を充填した状態の斜視図
である。
板に取り付けた枠内に封止樹脂を充填した状態の斜視図
である。
【図８】本発明のトランスの製造工程において、集合基
板上の封止樹脂をハーフ・ダイシングした状態の斜視図
である。
板上の封止樹脂をハーフ・ダイシングした状態の斜視図
である。
【図９】本発明のトランスを備えた回路モジュールの斜
視図である。
視図である。
【図１０】従来のトランスの外観図である。
１、１ａ、１ｂ 磁心 ２、３ コイル ４ 基板 ５ 接合部 ６ コイル収容部 ７ コイル端末 ８ 導電パターン １０ スルーホール １１ 封止樹脂 １４ 集合基板 １５、１６ 境界線 １７ マスク材 １８ 枠 １９、２０ 溝 ２１ ＩＣチップ ２３ 回路部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｆ 15/02 Ｌ 9/00 15/04 31/00 Ｒ Ｕ
Claims (6)
- 【請求項１】 磁心に巻き線を施した二つのコイルの磁
心同士を接合して一体化した閉磁路コイルを基板に取り
付け、コイル端末を基板の端子電極に接続し、基板に封
止樹脂を積層して前記コイルを封入したことを特徴とす
るトランス。 - 【請求項２】 請求項１に記載のトランスの閉磁路の内
側の基板上に、回路部品を実装したことを特徴とするト
ランスを備えた回路モジュール。 - 【請求項３】 請求項１のトランスまたは請求項２に記
載のトランスを備えた回路モジュールの封止樹脂表面
に、金属膜を形成して電磁シールド膜としたことを特徴
とするトランスあるいはトランスを備えた回路モジュー
ル。 - 【請求項４】 トランスの製造方法であって、 多数の完成品となる領域を有し、導電パターン、スルー
ホール等を設けた集合基板の導電パターンに、印刷など
によりペーストはんだ等の導電接着剤を塗布する工程
と、 前記集合基板の各領域に閉磁路の磁心を持つコイルを装
着する工程と、 前記導電接着剤をリフローしてコイル端末を導電パター
ンに接合しコイルを固定する工程と、 集合基板の周囲に枠を固定し、集合基板のスルーホール
をマスク材で塞ぐ工程と、 前記枠に囲まれた集合基板上に封止樹脂を充填して固化
する工程と、 前記枠を除去し、前記封止樹脂を積層した集合基板をス
ルーホールを通る境界線に沿ってダイシングする工程を
含む加工により、 個別の完成品を多数個取りすることを特徴とするトラン
スの製造方法。 - 【請求項５】 トランスを備えた回路モジュールの製造
方法であって、請求項４に記載のトランスの製造方法に
おける集合基板にコイルを装着する工程に、コイルの閉
磁路の内側に他の回路部品を装着することを含め、 導電接着剤をリフローしてコイルを固定する工程に、前
記回路部品を固定することを含めたことを特徴とするト
ランスを備えた回路モジュールの製造方法。 - 【請求項６】 トランスの製造方法またはトランスを備
えた回路モジュールの製造方法であって、 請求項４に記載のトランスの製造方法または請求項５に
記載のトランスを備えた回路モジュールの製造方法にお
いて、集合基板に封止樹脂を充填して固化し枠を除去す
る工程の後、 封止樹脂を境界線に沿ってほぼ集合基板に達する深さに
ハーフ・ダイシングする工程と、 無電解メッキ等により封止樹脂表面に金属被膜を形成し
て電磁シールド膜にする工程を加え、 これらの工程後に集合基板をフル・ダイシングする工程
により個別の完成品を多数個取りすることを特徴とする
トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01769698A JP4010624B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01769698A JP4010624B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204352A true JPH11204352A (ja) | 1999-07-30 |
| JP4010624B2 JP4010624B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=11950975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01769698A Expired - Fee Related JP4010624B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4010624B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6429762B1 (en) * | 1997-08-18 | 2002-08-06 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Data communication isolation transformer with improved common-mode attenuation |
| US7081803B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-07-25 | Tdk Corporation | Inductance element, laminated electronic component, laminated electronic component module and method for producing these element, component and module |
| US7212095B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-05-01 | Tdk Corporation | Inductive element and manufacturing method of the same |
| US7627942B2 (en) * | 2005-03-25 | 2009-12-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for using CVD process to encapsulate coil in a magnetic write head |
| JP2011204867A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| CN104425122A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 昆山玛冀电子有限公司 | 电感器的制作方法及其结构 |
| WO2015087546A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| CN107424830A (zh) * | 2017-09-22 | 2017-12-01 | 江苏兆能电子有限公司 | 一种多尺寸单个模块揉磁芯治具 |
| JP2019079943A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 日産自動車株式会社 | 磁気部品 |
| TWI812698B (zh) * | 2018-04-13 | 2023-08-21 | 乾坤科技股份有限公司 | 屏蔽磁性裝置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7948348B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-05-24 | Flextronics Ap, Llc | Cross-core transformer |
| US10446309B2 (en) | 2016-04-20 | 2019-10-15 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
-
1998
- 1998-01-14 JP JP01769698A patent/JP4010624B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6429762B1 (en) * | 1997-08-18 | 2002-08-06 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Data communication isolation transformer with improved common-mode attenuation |
| US7212095B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-05-01 | Tdk Corporation | Inductive element and manufacturing method of the same |
| US7081803B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-07-25 | Tdk Corporation | Inductance element, laminated electronic component, laminated electronic component module and method for producing these element, component and module |
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| JP2011204867A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| CN104425122A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 昆山玛冀电子有限公司 | 电感器的制作方法及其结构 |
| WO2015087546A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| US10149385B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-12-04 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | Affixing structure for electronic component |
| CN107424830A (zh) * | 2017-09-22 | 2017-12-01 | 江苏兆能电子有限公司 | 一种多尺寸单个模块揉磁芯治具 |
| JP2019079943A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 日産自動車株式会社 | 磁気部品 |
| TWI812698B (zh) * | 2018-04-13 | 2023-08-21 | 乾坤科技股份有限公司 | 屏蔽磁性裝置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4010624B2 (ja) | 2007-11-21 |
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