JPH11204362A - Manufacture of chip inductor and device for manufacturing the chip inductor - Google Patents
Manufacture of chip inductor and device for manufacturing the chip inductorInfo
- Publication number
- JPH11204362A JPH11204362A JP10001353A JP135398A JPH11204362A JP H11204362 A JPH11204362 A JP H11204362A JP 10001353 A JP10001353 A JP 10001353A JP 135398 A JP135398 A JP 135398A JP H11204362 A JPH11204362 A JP H11204362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- laser
- chip inductor
- irradiating
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、チップインダクタ
の製造方法及びチップインダクタ製造装置に関するもの
であり、更に詳しくは複数のスポット状又はスリット状
レーザ光線によるレーザトリミングを行うようにしてチ
ップインダクタの製造時間を大幅に短縮するようにした
チップインダクタの製造方法及びチップインダクタ製造
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a chip inductor and an apparatus for manufacturing a chip inductor, and more particularly to a method for manufacturing a chip inductor by performing laser trimming with a plurality of spot or slit laser beams. The present invention relates to a method for manufacturing a chip inductor and a device for manufacturing a chip inductor in which time is significantly reduced.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来技術におけるチップインダクタの製
造は、図7及び図8に示すように、セラミックス等の絶
縁基板11、インダクタンスとして形成された薄膜等の
導体パターン12を設けた円柱状又は角柱状のワーク1
0において、一定方向から照射する単一のレーザ光線1
3を、ワーク10の長さ軸方向に移動させながら回転さ
せて螺旋状にレーザトリミングしてコイル14を形成す
る手法が周知である。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 7 and 8, a conventional chip inductor is manufactured in the form of a column or a prism having an insulating substrate 11 made of ceramics and a conductor pattern 12 made of a thin film formed as an inductance. Work 1
0, a single laser beam 1 radiating from a certain direction
It is well known that the coil 3 is formed by rotating the workpiece 3 while moving it in the longitudinal direction of the workpiece 10 and helically laser-trimming the workpiece.
【0003】このようにして製造されるチップインダク
タは回転数(ターン数)を変化させることにより好みの
チップインダクタンスを得ることができる。A chip inductor manufactured in this manner can obtain a desired chip inductance by changing the number of rotations (number of turns).
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるチップインダクタを作成する手
法は、素材条件を同じくしてターン数によりインダクタ
ンスを得るようにしているため、ターン数分だけのワー
クの回転が必要となり1チップにおける加工時間がかか
ると云う問題がある。However, in the above-described method of producing a chip inductor in the prior art described above, since the inductance is obtained by the number of turns under the same material condition, a work of only the number of turns is required. There is a problem that rotation is required and a processing time for one chip is required.
【0005】従って、チップインダクタにおいて、所望
のインダクタンスを得るための加工時間を短縮させるこ
とに解決しなければならない課題を有している。[0005] Accordingly, there is a problem that the chip inductor has to be solved to shorten the processing time for obtaining a desired inductance.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るチップインダクタの製造方法は、セラ
ミックス等の絶縁基板上にインダクタンスとして形成さ
れた薄膜等の導体パターンを有する円柱状又は角柱状の
ワークと、該ワークの長さ方向に沿って並ベた複数のス
ポット状又はスリット状のレーザ光線を照射するレーザ
トリミング手段とからなり、前記ワークに前記複数のス
ポット状又はスリット状のレーザ光線を同時に照射し
て、チップインダクタを作成するようにしたことであ
る。In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a chip inductor according to the present invention is directed to a method of manufacturing a chip inductor having a columnar shape having a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance on an insulating substrate such as a ceramic. A prism-shaped work, and a laser trimming means for irradiating a plurality of spot-shaped or slit-shaped laser beams arranged along the length direction of the work, wherein the plurality of spot-shaped or slit-shaped That is, a chip inductor is produced by simultaneously irradiating a laser beam.
【0007】又、前記複数のスポット状のレーザ光線を
照射するレーザトリミング手段は、前記レーザ光線を同
時に照射してレーザトリミングを開始すると同時に、前
記ワークを回転させながら長さ方向に移動させ、該ワー
クが1回転した時に、隣接するレーザ光線でのレーザト
リミングと連続させるようにしたことであり;前記複数
のスリット状のレーザ光線を照射するレーザトリミング
手段は、前記角柱状のワークの一面の長さ方向と傾斜し
て交差する方向にスリット状のレーザ光線を備え、前記
ワークの面との接合部分において連続したレーザトリミ
ングになるように該レーザ光線を同時に照射するように
したチップインダクタの製造方法である。The laser trimming means for irradiating the plurality of spot-shaped laser beams simultaneously starts the laser trimming by irradiating the laser beams simultaneously, and simultaneously moves the work in the length direction while rotating the work. The laser trimming means for irradiating the plurality of slit-shaped laser beams with the laser trimming with the adjacent laser beam when the work makes one rotation; A method of manufacturing a chip inductor, comprising: a slit-shaped laser beam in a direction intersecting obliquely with a vertical direction, and simultaneously irradiating the laser beam so that continuous laser trimming is performed at a joint portion with the surface of the work. It is.
【0008】更に、チップインダクタ製造装置は、セラ
ミックス等の絶縁基板上に、インダクタンスとして形成
された薄膜等の導体パターンを設けた円柱状又は角柱状
のワークと、該ワークを回転させながら長さ方向に移動
させる回転移動手段と、前記ワークの所定方向から長さ
方向に沿って複数のスポット状のレーザ光線をワークに
同時に照射するレーザトリミング手段とからなる。[0008] Further, the chip inductor manufacturing apparatus comprises: a columnar or prismatic work in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate such as a ceramic; And a laser trimming means for simultaneously irradiating the work with a plurality of spot-shaped laser beams along a length direction from a predetermined direction of the work.
【0009】また、チップインダクタ製造装置は、セラ
ミックス等の絶縁基板上に、インダクタンスとして形成
された薄膜等の導体パターンが設けられた角柱状のワー
クと、該ワークの一面の長さ方向と傾斜して交差する複
数のスリット状のレーザ光線を同時に照射するレーザト
リミング手段とからなる。Further, a chip inductor manufacturing apparatus includes a prismatic work in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate such as a ceramic; Laser trimming means for simultaneously irradiating a plurality of slit-shaped laser beams intersecting with each other.
【0010】このような構成からなるチップインダクタ
の製造方法及びチップインダクタ製造装置は、円柱状又
は角柱状ワークを、複数のレーザ光線で同時にレーザト
リミングすることが可能になり、所望のインダクタンス
を作成するためのレーザトリミング時間を大幅に短縮で
きるようになる。With the chip inductor manufacturing method and the chip inductor manufacturing apparatus having such a configuration, a columnar or prismatic work can be simultaneously laser-trimmed with a plurality of laser beams, and a desired inductance is created. Laser trimming time can be greatly reduced.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るチップインダ
クタの製造方法を具現化したチップインダクタ製造装置
の種々の実施の形態について図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, various embodiments of a chip inductor manufacturing apparatus embodying a method for manufacturing a chip inductor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【0012】チップインダクタ製造装置は、図1及び図
2に示すように、セラミックス等の絶縁基板上に、イン
ダクタンスとして形成された薄膜等の導体パターンが設
けられた円柱状のワーク10と、このワーク10を回転
させながら長さ方向に移動させる回転移動部20と、ワ
ーク10の所定方向から長さ方向に沿って複数のスポッ
ト状のレーザ光線21を同時に照射するレーザトリミン
グ手段であるレーザトリミング部22とから構成されて
いる。As shown in FIGS. 1 and 2, a chip inductor manufacturing apparatus includes a columnar work 10 in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate such as a ceramic; A rotary moving section 20 for moving the workpiece 10 in the longitudinal direction while rotating the laser 10; and a laser trimming section 22 as a laser trimming means for simultaneously irradiating a plurality of spot-shaped laser beams 21 from a predetermined direction of the workpiece 10 along the length direction. It is composed of
【0013】レーザトリミング部22は、ワーク10の
長さ方向の大きさからなり、レーザ光線25を受けるマ
スク部23と、このマスク部23にワーク10の長さ方
向に対応させて直線状に一定の間隔を持ったレーザ透過
孔24とを備えた構造となっている。The laser trimming section 22 has a size in the length direction of the work 10, and has a mask section 23 for receiving a laser beam 25, and the mask section 23 is linearly fixed so as to correspond to the length direction of the work 10. And a laser transmission hole 24 having an interval of.
【0014】レーザ透過孔24の間隔Lは、ワーク10
の1回転に対応させており、ワーク10が直線移動しな
がら1回転終了した時に、ちょうど隣接するレーザ透過
孔24でレーザトリミングした位置になるように予め設
定されている。The distance L between the laser transmission holes 24 is determined by the work 10
This is set in advance so that when the work 10 completes one rotation while moving linearly, the position of the laser 10 is exactly trimmed by the adjacent laser transmission hole 24.
【0015】即ち、図2(a)に示すように、直線状に
設けた複数のスポット状のレーザ光線21をワーク10
の所定位置S1、S2、S3に同時に照射しながら、ワ
ーク10を回転及び直線移動させる。そうすると、スポ
ット状のレーザ光線21による照射軌跡は、図2(b)
に示すように、半回転した時のレーザトリミングした螺
旋状の軌跡25となる。この軌跡25の長さは半回転し
た位置M1、M2、M3で且つその直線方向においてレ
ーザ透過孔24間の間隔Lの半分のL/2となる。That is, as shown in FIG. 2A, a plurality of spot-shaped laser beams 21 provided linearly are
The workpiece 10 is rotated and linearly moved while simultaneously irradiating the predetermined positions S1, S2, and S3. Then, the irradiation locus of the spot-shaped laser beam 21 is as shown in FIG.
As shown in FIG. 7, a spiral trajectory 25 that has been laser-trimmed at the time of a half rotation is obtained. The length of the trajectory 25 is L / 2, which is a half of the distance L between the laser transmission holes 24 in the positions M1, M2, and M3 that have been rotated half way and in the linear direction.
【0016】更に、ワーク10にレーザ光線21を照射
しながら回転及び直線移動が進むと、図2(c)に示す
ように、更に1/2回転した時の移動距離はL/2とな
り、最初にレーザトリミングを開始した軌跡の位置(S
1、)S2、S3と最後にレーザトリミングした隣接す
るスポット状のレーザ光線21のレーザトリミングした
軌跡の位置E1、E2(、E3)とが合わさり螺旋形状
の導体パターンを作成できる。Further, when the rotation and the linear movement progress while irradiating the work 10 with the laser beam 21, as shown in FIG. 2 (c), the movement distance at the time of further 1/2 rotation becomes L / 2, At the position of the trajectory where laser trimming started (S
1,) S2, S3 and the positions E1, E2 (, E3) of the laser-trimmed trajectory of the adjacent spot-shaped laser beam 21 that has been finally laser-trimmed can be combined to form a spiral-shaped conductor pattern.
【0017】このようにして、ワーク10を回転しなが
ら直線移動をすると、ワーク10の1回転とワーク10
の長さ方向に直線状に並ベた複数のスポット状のレーザ
光線21とで、所望の螺旋状のコイルからなるチップイ
ンダクタを作成することができるのである。As described above, when the work 10 is linearly moved while rotating, the work 10 is rotated once and the work 10 is rotated.
With a plurality of spot-shaped laser beams 21 linearly arranged in the length direction, a chip inductor formed of a desired spiral coil can be formed.
【0018】次に、本発明の第2の実施の形態のチップ
インダクタの製造方法を具現化したチップインダクタ製
造装置の実施の形態について図3〜図5を参照して説明
する。Next, an embodiment of a chip inductor manufacturing apparatus embodying a method of manufacturing a chip inductor according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0019】チップインダクタ製造装置は、セラミック
ス等の絶縁基板上に、インダクタンスとして形成された
薄膜等の導体パターンが設けられた角柱状のワーク40
と、このワーク40の対向する面に複数のスリット状の
レーザ光線26を同時に照射するレーザトリミング手段
であるショットレーザトリミング部27とから構成され
ている。The chip inductor manufacturing apparatus is a prismatic work 40 in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate such as a ceramic.
And a shot laser trimming unit 27 that is a laser trimming unit that simultaneously irradiates a plurality of slit-shaped laser beams 26 to the opposing surface of the work 40.
【0020】ショットレーザトリミング部27は、レー
ザ光源30と、レーザ光源30からのレーザ光線を所定
間隔のスリット31を介して形成されたスリット状のレ
ーザ光線26をワーク40面に照射するマスク部28と
から構成されている。マスク部28のスリット31は、
ワーク40の面に対して所定角度傾斜した状態になって
おり、ワーク40の上面、側面、底面、背面へのスリッ
ト状のレーザ光線26の照射軌跡が各面の接合した角の
部分で連続させ、且つ螺旋状になるように形成されてい
る。A shot laser trimming unit 27 includes a laser light source 30 and a mask unit 28 for irradiating a laser beam from the laser light source 30 with a slit-shaped laser beam 26 formed through a slit 31 at a predetermined interval to the surface of the work 40. It is composed of The slit 31 of the mask section 28
It is inclined by a predetermined angle with respect to the surface of the work 40, and the irradiation trajectory of the slit-like laser beam 26 to the top, side, bottom, and back of the work 40 is made continuous at the corners where the surfaces are joined. And it is formed so that it may become spiral.
【0021】即ち、ショットレーザトリミング部27
は、図4に示すように、ワーク40面に照射して形成さ
れるスリット状のレーザ光線26の上面照射軌跡32と
底面照射軌跡34が側面照射軌跡33及び背面照射軌跡
35においても各面の接合した角の部分(A点、B点、
C点、D点)で連続するように、互いに対向するスリッ
ト31の位置をワーク40の面において傾斜した状態で
配置する。That is, the shot laser trimming section 27
As shown in FIG. 4, the top irradiation trajectory 32 and the bottom irradiation trajectory 34 of the slit-shaped laser beam 26 formed by irradiating the surface of the work 40 are different from each other even in the side irradiation trajectory 33 and the back irradiation trajectory 35. Joined corners (points A, B,
The positions of the slits 31 facing each other are arranged so as to be inclined at the surface of the work 40 so as to be continuous at the points C and D).
【0022】このような構成からなるショットレーザト
リミング部27におけるワーク40のレーザトリミング
は、対向して配置したレーザショットトリミング部27
の間にワーク40の面が垂直になるように装着する。The laser trimming of the workpiece 40 in the shot laser trimming section 27 having such a configuration is performed by the laser shot trimming section 27 which is disposed opposite to the workpiece.
The work 40 is mounted so that the surface of the work 40 is vertical.
【0023】そうすると、ワーク40の上面及び底面
と、マスク部28のスリット31との関係は、ワーク4
0の側面及び背面で軌跡が連続する位置関係になる。Then, the relationship between the upper surface and the lower surface of the work 40 and the slit 31 of the mask part 28
The locus is continuous on the side surface and the back surface of the zero.
【0024】この状態でショットレーザトリミング部2
7からスリット状のレーザ光線26をワーク40に照射
すれば傾斜した線状のレーザトリミングを行うことがで
きる。In this state, the shot laser trimming unit 2
By irradiating the work 40 with a slit-like laser beam 26 from 7, inclined linear laser trimming can be performed.
【0025】ワーク40の上面及び底面へのレーザトリ
ミングを終了した後に、ワーク40を90度回転させた
状態でショットレーザトリミング部27の間に配置する
と、上部が側面であり下部が背面になる。この時、マス
ク部28のスリット31は、ワーク40の上面及び底面
の照射軌跡に連続する位置関係にセットされている。After the laser trimming on the top and bottom surfaces of the work 40 is completed, when the work 40 is rotated 90 degrees and placed between the shot laser trimming units 27, the upper part is the side and the lower part is the back. At this time, the slit 31 of the mask section 28 is set in a positional relationship that is continuous with the irradiation trajectory of the upper surface and the bottom surface of the work 40.
【0026】このようにしてワークの側面及び背面にも
スリット状のレーザ光線26を照射させてレーザトリミ
ングを行えば、図5に示すように、角柱状のワーク40
の各面の角で連続した軌跡となり螺旋状のコイルからな
るチップインダクタが完成する。By irradiating the slit-shaped laser beam 26 on the side and back surfaces of the work in this way and performing laser trimming, as shown in FIG.
A continuous track is formed at the corners of the respective surfaces, and a chip inductor formed of a spiral coil is completed.
【0027】尚、上記説明した実施例においては、ワー
ク40の対向する位置にショットレーザトリミング部2
7を配置したが、これに限定されることなく、例えば、
角柱形状のワーク40面の全ての面にレーザ光線を照射
するようにした構成、例えば、上面、側面、側面、背面
の其々にショットレーザトリミング部27を配置した構
成にすれば1回の操作でチップインダクタが完成する。In the embodiment described above, the shot laser trimming unit 2 is located at a position facing the work 40.
7, but without being limited to this, for example,
A single operation is possible if a configuration is adopted in which all surfaces of the prismatic workpiece 40 are irradiated with a laser beam, for example, a configuration in which a shot laser trimming unit 27 is disposed on each of the top, side, side, and back surfaces. This completes the chip inductor.
【0028】次に、本発明の第3の実施の形態のチップ
インダクタの製造方法を具現化したチップインダクタ製
造装置の実施の形態について図6を参照して説明する。Next, an embodiment of a chip inductor manufacturing apparatus embodying a method of manufacturing a chip inductor according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【0029】チップインダクタ製造装置は、セラミック
ス等の絶縁基板上に、インダクタンスとして形成された
薄膜等の導体パターンが設けられた角柱状のワーク40
と、レーザ光源30と、レーザ光源からのレーザ光線4
1a、41b、41c、41dを屈折させるプリズム4
2a、42b、42c、42dと、プリズム42a、4
2b、42c、42dで屈折されたレーザ光線41a、
41b、41c、41dを通過させるマスク部43a、
43b、43c、43dとから構成されている。このマ
スク部43a、43b、43c、43dには上記第2の
実施の形態で説明したものと同様にワーク40に対して
傾斜させたスリット44a、44b、44c、44dを
備えた構造となっている。尚、これら構成の内、レーザ
トリミング手段は、レーザ光源30とプリズム42a、
42b、42c、42dとマスク部43a、43b、4
3c、43dとからなる。The chip inductor manufacturing apparatus includes a prismatic work 40 in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate such as a ceramic.
, A laser light source 30, and a laser beam 4 from the laser light source
Prism 4 for refracting 1a, 41b, 41c, 41d
2a, 42b, 42c, 42d and prisms 42a, 4
Laser beams 41a refracted by 2b, 42c, 42d,
41b, 41c, a mask portion 43a that passes through 41d,
43b, 43c and 43d. The mask portions 43a, 43b, 43c, and 43d have a structure provided with slits 44a, 44b, 44c, and 44d inclined with respect to the work 40 in the same manner as described in the second embodiment. . In these configurations, the laser trimming means includes the laser light source 30 and the prism 42a,
42b, 42c, 42d and mask portions 43a, 43b, 4
3c and 43d.
【0030】プリズム42a、42b、42c、42d
及びマスク部43a、43b、43c、43dは角柱状
のワーク40の面の数だけ(実施例の場合は4面分)あ
り、其々が組みとなって各面に直交する位置に配設した
構造となっている。又、上述したように各スリット44
a、44b、44c、44dは上記第2の実施の形態と
同様に各面の接合部分の角で連続する照射軌跡ができる
ように傾斜した構造となっている(図4参照)。The prisms 42a, 42b, 42c, 42d
The number of mask portions 43a, 43b, 43c, and 43d is equal to the number of surfaces of the prismatic work 40 (in the case of the embodiment, four surfaces), and they are arranged as a set and arranged at a position orthogonal to each surface. It has a structure. Also, as described above, each slit 44
Similarly to the second embodiment, a, 44b, 44c, and 44d have a structure that is inclined so that a continuous irradiation locus is formed at the corner of the joint of each surface (see FIG. 4).
【0031】このような構成からなるチップインダクタ
製造装置においては、1つのレーザ光源30でワーク4
0の各面に同時にスリット状のレーザ光線41a、41
b、41c、41dを照射してレーザトリミングを行う
ことができ、1回の操作で所望のチップインダクタを作
成することができる。In the chip inductor manufacturing apparatus having such a configuration, the work 4 is controlled by one laser light source 30.
0 on each surface at the same time.
Laser trimming can be performed by irradiating b, 41c, and 41d, and a desired chip inductor can be created by one operation.
【0032】[0032]
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るチッ
プインダクタの製造方法及びその装置は、同時に照射す
る複数のスポット状又はスリット状のレーザ光線により
レーザトリミングを行うようにしたことにより、円柱状
又は角柱状のワークを加工してチップインダクタを作成
する工程時間を大幅に短縮することができると云う効果
がある。As described above, the method and the apparatus for manufacturing the chip inductor according to the present invention perform the laser trimming by using a plurality of spot-shaped or slit-shaped laser beams which are simultaneously irradiated, thereby obtaining a circular shape. There is an effect that the process time for forming a chip inductor by processing a columnar or prismatic workpiece can be greatly reduced.
【図1】本発明に係る第1の実施の形態のチップインダ
クタ製造装置の略示的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a chip inductor manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同複数のスポット状のレーザ光線によるレーザ
トリミングを行う原理を示した説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a principle of performing laser trimming using the plurality of spot-shaped laser beams.
【図3】本発明に係る第2の実施の形態のチップインダ
クタ製造装置の略示的な斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a chip inductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図4】同複数のスリット状のレーザ光線による各面に
行ったレーザトリミングの状態を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state of laser trimming performed on each surface by the plurality of slit-shaped laser beams.
【図5】同角柱状のワークの各面のレーザトリミングを
行った状態を示した略示的な斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state where laser trimming has been performed on each surface of the work having the same prismatic shape.
【図6】本発明に係る第3の実施の形態のチップインダ
クタ製造装置の略示的な斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view of a chip inductor manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図7】従来技術における単一のレーザ光線によるトリ
ミングを行ってチップインダクタンスを形成する手法を
示した略示的な斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view showing a technique for forming a chip inductance by performing trimming with a single laser beam in the related art.
【図8】同角柱状のワークの構造を示した略示的な平面
図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing the structure of the same prismatic work.
10;ワーク、20;回転駆動部、21;スポットのレ
ーザ光線、22;レーザトリミング部(レーザトリミン
グ手段)、23;マスク部、24;レーザ透過孔、2
5;レーザ光線、25;螺旋状の軌跡、26;スリット
状のレーザ光線、27;ショットレーザトリミング部
(レーザトリミング手段)、28;マスク部、30;レ
ーザ光源、31;スリット、32;上面照射軌跡、3
3;側面照射軌跡、34;底面照射軌跡、35;背面照
射軌跡、40;ワーク、41a〜41d;レーザ光線、
42a〜42d;プリズム、43a〜43d;マスク
部、44a〜44d;スリットReference Signs List 10: work, 20: rotation drive unit, 21: spot laser beam, 22: laser trimming unit (laser trimming means), 23: mask unit, 24: laser transmission hole, 2
5; laser beam; 25; spiral trajectory; 26; slit laser beam; 27; shot laser trimming section (laser trimming means); 28; mask section; 30; laser light source; 31; slit; Locus, 3
3; side irradiation trajectory, 34; bottom irradiation trajectory, 35; back irradiation trajectory, 40; work, 41a to 41d; laser beam,
42a to 42d; prism, 43a to 43d; mask portion, 44a to 44d; slit
Claims (5)
ンスとして形成された薄膜等の導体パターンを有する円
柱状又は角柱状のワークと、該ワークの長さ方向に沿っ
て並ベた複数のスポット状又はスリット状のレーザ光線
を照射するレーザトリミング手段とからなり、前記ワー
クに前記複数のスポット状又はスリット状のレーザ光線
を同時に照射して、チップインダクタを作成するように
したことを特徴とするチップインダクタの製造方法。1. A cylindrical or prismatic work having a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance on an insulating substrate such as ceramics, and a plurality of spots or a plurality of spots arranged along the length direction of the work. A chip trimming means for irradiating a slit-shaped laser beam, and simultaneously irradiating the work with the plurality of spot-shaped or slit-shaped laser beams to form a chip inductor. Manufacturing method.
するレーザトリミング手段は、前記レーザ光線を同時に
照射してレーザトリミングを開始すると同時に、前記ワ
ークを回転させながら長さ方向に移動させ、該ワークが
1回転した時に隣接するレーザ光線でのレーザトリミン
グと連続させるようにしたことを特徴とする請求項1に
記載のチップインダクタの製造方法。2. The laser trimming means for irradiating the plurality of spot-shaped laser beams simultaneously starts the laser trimming by irradiating the laser beams simultaneously, and simultaneously moves the work in the length direction while rotating the work. 2. The method for manufacturing a chip inductor according to claim 1, wherein laser trimming with an adjacent laser beam is continued when the work makes one rotation.
するレーザトリミング手段は、前記角柱状のワークの一
面の長さ方向と傾斜して交差する方向にスリット状のレ
ーザ光線を備え、前記ワークの面との接合部分において
連続したレーザトリミングになるように該レーザ光線を
同時に照射するようにしたことを特徴とする請求項1に
記載のチップインダクタの製造方法。3. The laser trimming means for irradiating the plurality of slit-shaped laser beams includes a slit-shaped laser beam in a direction obliquely intersecting with a length direction of one surface of the prismatic work. 2. The method of manufacturing a chip inductor according to claim 1, wherein said laser beam is simultaneously irradiated so that continuous laser trimming is performed at a junction with said surface.
タンスとして形成された薄膜等の導体パターンを設けた
円柱状又は角柱状のワークと、該ワークを回転させなが
ら長さ方向に移動させる回転移動手段と、前記ワークの
所定方向から長さ方向に沿って複数のスポット状のレー
ザ光線をワークに同時に照射するレーザトリミング手段
とからなるチップインダクタ製造装置。4. A cylindrical or prismatic work in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate such as ceramics, and a rotation moving means for moving the work in the longitudinal direction while rotating the work. And a laser trimming means for simultaneously irradiating the work with a plurality of spot-shaped laser beams along a length direction from a predetermined direction of the work.
タンスとして形成された薄膜等の導体パターンが設けら
れた角柱状のワークと、該ワークの一面の長さ方向と傾
斜して交差する複数のスリット状のレーザ光線を同時に
照射するレーザトリミング手段とからなるチップインダ
クタ製造装置。5. A prismatic work in which a conductor pattern such as a thin film formed as an inductance is provided on an insulating substrate made of ceramics or the like, and a plurality of slits which intersect obliquely with the length direction of one surface of the work. And a laser trimming means for simultaneously irradiating a laser beam in a shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10001353A JPH11204362A (en) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | Manufacture of chip inductor and device for manufacturing the chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10001353A JPH11204362A (en) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | Manufacture of chip inductor and device for manufacturing the chip inductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204362A true JPH11204362A (en) | 1999-07-30 |
Family
ID=11499138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10001353A Pending JPH11204362A (en) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | Manufacture of chip inductor and device for manufacturing the chip inductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204362A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7040014B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-05-09 | Tdk Corporation | Method of producing a helical coil chip |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP10001353A patent/JPH11204362A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7040014B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-05-09 | Tdk Corporation | Method of producing a helical coil chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8729426B2 (en) | Method and apparatus for laser machining relatively narrow and relatively wide structures | |
| US9843155B2 (en) | Method and apparatus for forming fine scale structures in dielectric substrate | |
| US20080113494A1 (en) | Laser beam processing apparatus for processing semiconductor wafer in production of semiconductor devices, laser beam processing method executed therein, and such semiconductor wafer processed thereby | |
| JP2006126823A (en) | Variable rectangular electron beam exposure apparatus and pattern exposure / formation method | |
| CN104237980B (en) | There is the diffusing panel of microlens array | |
| JP2001105164A (en) | Laser drilling method and processing device | |
| WO2006076151A2 (en) | Lithography and associated methods, devices, and systems | |
| US6670575B1 (en) | Method and apparatus for removing substance from the surface of a workpiece | |
| JP2005109323A (en) | Laser dicing equipment | |
| JPH11204362A (en) | Manufacture of chip inductor and device for manufacturing the chip inductor | |
| JPH07262543A (en) | Machining method of rail plane of magnetic head | |
| JP3280619B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
| CN109659273B (en) | Method for processing wafer | |
| KR101542018B1 (en) | Method for laser machining with optimized moving route | |
| JP2001345536A (en) | Circuit board manufacturing method | |
| US20030000916A1 (en) | Method and apparatus for structuring printed circuit borads | |
| JP3309046B2 (en) | Laser processing machine | |
| JPS63260045A (en) | vernier pattern | |
| JP4345522B2 (en) | X-ray material processing method | |
| US20010053616A1 (en) | Method and an apparatus for manufacturing multilayer electronic part | |
| JP2023167600A (en) | Method of processing wafer and laser applying apparatus | |
| CN113953690A (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| JP2023169518A (en) | Method of processing wafer and laser applying apparatus | |
| JP4271969B2 (en) | Method and apparatus for dividing data between multiple axes of laser beam machine | |
| JP2010099760A (en) | Cutting method and machining device |