JPH11204389A

JPH11204389A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH11204389A
Application number: JP1324798A
Authority: JP
Inventors: Motoaki Ono; 元彰小野; Tetsuya Hamada; 哲也濱田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-01-07
Filing date: 1998-01-07
Publication date: 1999-07-30

Abstract

(57)【要約】【課題】基板処理装置における処理の設定と実行状態
の確認を容易に行うことのできる技術を提供することを
目的とする。【解決手段】基板処理装置は、複数の基板収納カセッ
トを載置するための複数のステージと、各ステージに載
置された基板収納カセット内の基板の処理条件を示す処
理レシピを設定するとともに、基板の処理の実行を指示
するために、各ステージに設けられた入力パネルと、を
備える。各入力パネルは、対応するステージに載置され
た基板収納カセット内の基板に対する処理レシピの設定
時には処理レシピの設定に関する情報を文字列として表
示し、基板の処理の実行時には処理の実行状態に関する
情報を文字列として表示する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数の処理ユニ
ットを備える基板処理装置の技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板、フォトマスク用のガラス基
板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板
等の基板の処理を行なうための基板処理装置において
は、各種の処理を行う複数の処理ユニットが組み合わさ
れている。例えば、半導体基板にフォトレジストを塗布
する工程で用いられる半導体基板処理装置は、スピンコ
ータや、ホットプレート、クーリングプレートなどの複
数の処理ユニットから構成されている。通常、それぞれ
の処理ユニットにおけるユニット処理条件については、
ユーザがユニット毎に予め設定する。また、基板をどの
ユニットで処理するのか、およびどのような順序で基板
をユニットに搬送するかを示すフロー処理条件もユーザ
が予め設定する。こうして設定されたフロー処理条件と
ユニット処理条件で規定される処理レシピに従って基板
の処理が実行される。

【０００３】通常の基板処理装置は、基板を収納するた
めのカセット（「基板収納カセット」とも呼ぶ）を載置
するための複数のステージを備えている。処理対象とな
る基板は、基板収納カセット内に収納された状態でステ
ージ上にセットされる。１つのカセットは、２５枚程度
の複数の基板を収納している。通常、カセット内に収納
されているすべての基板について１つの処理レシピを設
定することにより、すべての基板が同じ処理レシピに従
って処理されている。この明細書においては、このよう
にカセットに収納されているすべての基板に対して同じ
処理条件が設定されている処理を「ロット処理」と呼
ぶ。

【０００４】各ステージには入力パネルが設けられてお
り、ユーザは、この入力パネルを用いて、各ステージで
使用する処理レシピを選択し、また、基板の処理の実行
を指示することができる。入力パネルには、選択された
処理レシピの番号が数字で表示される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板処理装置で
は、入力パネルに処理レシピの番号が表示されるだけな
ので、ユーザが処理レシピを選択する際には、その番号
のみで処理レシピの内容を判断しなければならず、選択
を誤る可能性が高いという問題があった。また、選択し
ようとする処理レシピが一部の処理ユニットの不具合等
により使用できないにも関わらず、入力パネルには処理
レシピの番号が表示されるのみであるため、使用できな
い処理レシピを設定してしまうことがあり、適切な処理
レシピの設定ができないという問題があった。

【０００６】ところで、１つのカセット内の基板毎に異
なる処理を実行したい場合がある。この明細書において
は、このようにカセットに収納されている基板に対して
異なる処理条件が設定されている処理を「枚葉処理」と
呼び、枚葉処理のための処理レシピを「枚葉処理レシ
ピ」と呼ぶ。なお、枚葉処理では、カセット内の各基板
に対して異なる処理レシピが設定されている必要は無
く、複数枚の基板について同じ処理レシピが設定されて
いてもよい。このような場合には、基板毎に処理レシピ
を設定する必要があるが、従来の入力パネルでは、処理
レシピの番号が表示されるのみであるため、処理レシピ
を設定すべき基板を特定できず、入力パネルでは枚葉処
理レシピを設定できないという問題があった。

【０００７】さらに、各ステージに載置されているカセ
ット内の基板の処理の実行状態については、各ステージ
の入力パネルでは確認することができず、基板処理装置
のメインパネルで確認しなければならないという問題も
あった。

【０００８】この発明は、従来技術における上述の課題
を解決するためになされたものであり、基板処理装置の
各ステージにおける処理の設定と実行状態の確認を容易
に行うことのできる技術を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基
板処理装置は、複数の基板収納カセットを載置するため
の複数のステージと、各ステージに載置された基板収納
カセット内の基板の処理条件を示す処理レシピを設定す
るとともに、基板の処理の実行を指示するために、各ス
テージに設けられた入力パネルと、を備え、各入力パネ
ルは、対応するステージに載置された基板収納カセット
内の基板に対する処理レシピの設定時には処理レシピの
設定に関する情報を文字列として表示可能である文字列
表示部を備えることを特徴とする。

【００１０】上記基板処理装置では、基板の処理の設定
の情報を文字列として表示することができるため、処理
レシピの設定を正確に行うことができる。

【００１１】上記基板処理装置において、前記文字列表
示部は、さらに基板の処理の実行時には処理の実行状態
に関する情報を文字列として表示可能であることが好ま
しい。

【００１２】こうすれば、基板の処理の実行についての
情報を文字列として表示することができるため、基板の
処理を実行しているときには、その処理状況を確認する
ことができる。

【００１３】上記基板処理装置において、前記入力パネ
ルは、前記入力パネルに対応するステージに載置された
基板収納カセット内の複数の基板のそれぞれに対して処
理レシピを独立に設定する枚葉処理設定が可能であり、
前記文字列表示部は、前記枚葉処理設定において、前記
基板収納カセット内に収納されている複数の基板のう
ち、処理レシピを設定中の基板が何枚目の基板であるか
を示す文字列を表示することが好ましい。

【００１４】こうすれば、処理レシピを設定中の基板
が、基板収納カセット内のどの基板であるかを容易に把
握することができるため、枚葉処理レシピの設定が容易
となる。

【００１５】上記基板処理装置において、さらに、複数
の処理レシピを格納した読み出し可能な記録媒体を備
え、前記文字列表示部は、前記基板収納カセット内に収
納されている基板の処理に関し、ユーザが前記入力パネ
ルを用いて前記複数の処理レシピの中の１つを選択しよ
うとしたときに、その処理レシピを実行可能か否かを示
す文字列を表示することが好ましい。

【００１６】こうすれば、基板について処理レシピを設
定するときに、その処理レシピが実行可能であるかどう
かを予め知ることができるため、正確に処理レシピを設
定して実行させることができる。

【００１７】また、上記基板処理装置において、前記文
字列表示部は、前記入力パネルで処理レシピを設定する
際に、設定される処理レシピを識別するための文字列を
表示することが好ましい。

【００１８】こうすれば、設定中の処理レシピの内容を
容易に把握することができるため、より正確に処理レシ
ピを設定することができる。

【００１９】

【発明の他の態様】この発明は、以下のような他の態様
も含んでいる。第１の態様は、複数の基板収納カセット
を載置するための複数のステージを有する基板処理装置
における基板処理方法であって、各ステージに載置され
た基板収納カセット内の基板の処理条件を示す処理レシ
ピを設定するとともに、基板の処理の実行を指示するた
めに、各ステージに入力パネルを設け、各ステージに載
置された基板収納カセット内の基板に対する処理レシピ
の設定時には、各ステージに対応する入力パネルに、処
理レシピの設定に関する情報を文字列として表示するこ
とを特徴とする基板処理方法である。

【００２０】第２の態様は、上記の発明の各工程や各手
段の機能をコンピュータに実現させるためのコンピュー
タプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記
録媒体である。

【００２１】第３の態様は、コンピュータに上記の発明
の各工程または各手段の機能を実現させるコンピュータ
プログラムを通信経路を介して供給するプログラム供給
装置としての態様である。こうした態様では、プログラ
ムをネットワーク上のサーバなどに置き、通信経路を介
して、必要なプログラムをコンピュータにダウンロード
し、これを実行することで、上記の各工程や各手段の機
能を実現することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】Ａ．装置の構成：以下、本発明の
実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１は、本発
明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す
説明図である。この半導体基板処理装置１０は、プロセ
スモジュール１００と、インデクサモジュール２００と
の、２つのモジュールから構成されている。なお、本プ
ロセスモジュール１００は半導体基板（以下「基板」と
呼ぶ）上に、フォトレジストを塗布する工程に用いられ
るモジュールであるが、図示しない他のインタフェース
モジュールを介して、さらに他のプロセスモジュール、
例えば、露光パターンの現像工程に用いられるプロセス
モジュールを、本プロセスモジュール１００と接続する
ことも可能である。

【００２３】プロセスモジュール１００は、２台のスピ
ンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホットプレートＨＰ
１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリングプレートＣＰ
１，ＣＰ２，ＣＰ３と、基板搬送ユニット１１０と、を
備えている。２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２は、基
板上にフォトレジストを塗布する処理ユニットである。
３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３は、基板
の加熱処理を行う処理ユニットである。３台のクーリン
グプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、基板の冷却処理
を行う処理ユニットである。基板搬送ユニット１１０
は、インデクサモジュールから各処理ユニットに、ある
いは処理ユニット間で、基板を搬送する搬送ユニットで
ある。

【００２４】インデクサモジュール２００は、４つのカ
セットステージ２１０，２１２，２１４，２１６と、イ
ンデクサアーム２２０と、処理制御ステーション２３０
と、を備えている。４つのカセットステージ２１０，２
１２，２１４，２１６には、基板を複数枚収納したカセ
ットが設置される。インデクサアーム２２０は、カセッ
トステージに備えられたカセット内から所定の基板を取
り出して基板搬送ユニット１１０に受け渡し、また、各
処理ユニットで処理された基板を基板搬送ユニット１１
０から受け取り基板収納カセット内に収納する搬送ユニ
ットである。処理制御ステーション２３０は、本半導体
基板処理装置１０におけるすべての処理を制御するコン
ピュータである。処理制御ステーション２３０について
は、後述する。

【００２５】図２は、図１のインデクサモジュール２０
０のカセットステージを示す説明図である。４つのカセ
ットステージ２１０，２１２，２１４，２１６には、さ
らに、ステージパネル２６０，２６２，２６４，２６６
がそれぞれ備えられている。カセットステージの各ステ
ージパネルにおいて、そのカセットステージに設置され
た基板収納カセット内の基板の処理を設定する。ステー
ジパネル２６０，２６２，２６４，２６６については後
述する。

【００２６】なお、この明細書において「処理ユニッ
ト」とは、特に、基板の加工を目的とする処理を行うユ
ニットをいう。基板搬送ユニット１１０と、インデクサ
アーム２２０は基板の搬送を目的とするユニットである
ため、本実施例における「処理ユニット」には相当しな
い。従って、図１に示されているユニットの中で、「処
理ユニット」と呼べるものは、プロセスモジュール１０
０内の２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホ
ットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリ
ングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３との８つのユニッ
トである。

【００２７】図３は、図１の半導体基板処理装置１０の
電気的構成を示すブロック図である。この半導体基板処
理装置１０は、処理制御ステーション２３０と、搬送制
御部２４０と、処理制御部２５０とを備えている。搬送
制御部２４０は、図１の基板搬送ユニット１１０および
インデクサアーム２２０における搬送を制御する機能を
有する。処理制御部２５０は、図１の各処理ユニット
（ＳＣ１，ＳＣ２，ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＣＰ１，
ＣＰ２，ＣＰ３）における処理を制御する機能を有す
る。搬送制御部２４０および処理制御部２５０は、制御
部２３２からの指令に基づいて各ユニットの制御を行
う。

【００２８】処理制御ステーション２３０は、制御部２
３２と、外部磁気記憶部２３４と、キーボードやマウ
ス、ステージパネル２６０，２６２，２６４，２６６
（図２）などの操作部２３６と、液晶ディスプレイなど
の表示部２３８と、を備えたコンピュータである。制御
部２３２は、図示しないＣＰＵやメインメモリを備えて
おり、メインメモリに格納されたコンピュータプログラ
ムを実行することによって、搬送制御部２４０および処
理制御部２５０の動作を制御する。外部磁気記憶部２３
４は、基板の処理を行うためのフロー処理条件、ユニッ
ト処理条件などを格納している。これらの各処理条件に
ついては後述する。

【００２９】なお、図１に示す各部の機能を実現するコ
ンピュータプログラムは、フレキシブルディスクやＣＤ
−ＲＯＭ等の、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に
記録された形態で提供される。各コンピュータは、その
記録媒体からコンピュータプログラムを読み取って内部
記憶装置または外部記憶装置に転送する。あるいは、通
信経路を介してコンピュータにコンピュータプログラム
を供給するようにしてもよい。コンピュータプログラム
の各機能を実現する時には、内部記憶装置に格納された
コンピュータプログラムがコンピュータのマイクロプロ
セッサによって実行される。また、記録媒体に記録され
たコンピュータプログラムをコンピュータが読み取って
直接実行するようにしてもよい。

【００３０】この明細書において、コンピュータとは、
ハードウェア装置とオペレーションシステムとを含む概
念であり、オペレーションシステムの制御の下で動作す
るハードウェア装置を意味している。また、オペレーシ
ョンシステムが不要でアプリケーションプログラム単独
でハードウェア装置を動作させるような場合には、その
ハードウェア装置自体がコンピュータに相当する。ハー
ドウェア装置は、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記
録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取る
ための手段とを少なくとも備えている。コンピュータプ
ログラムは、このようなコンピュータに、上述の各手段
の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。な
お、上述の機能の一部は、アプリケーションプログラム
でなく、オペレーションシステムによって実現されてい
ても良い。

【００３１】なお、この発明における「記録媒体」とし
ては、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、光磁気デ
ィスク、ＩＣカード、ＲＯＭカートリッジ、パンチカー
ド、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピ
ュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ）
および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な
種々の媒体を利用できる。

【００３２】Ｂ．実施例における処理内容：図３の外部
磁気記憶部２３４内には、フロー処理データとユニット
処理データとを含む処理レシピが格納されている。図４
は、半導体基板処理装置１０における処理レシピを示す
説明図である。

【００３３】フロー処理データは、「０」から「９」ま
での１０個のフローグループから構成されている。図４
（ａ）は、フローグループ「０」３００を示しており、
各フローグループは９９個のフロー処理条件を含んでい
る。したがって、フロー処理データには、９９０個のフ
ロー処理条件が含まれている。

【００３４】また、ユニット処理データは、処理ユニッ
トにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されてお
り、スピンコータ用のユニット処理データと、ホットプ
レート用のユニット処理データと、クーリングプレート
用のユニット処理データとの３種の処理データに分類さ
れている。各ユニット処理データは、それぞれ「０」か
ら「９」までの１０個のユニットグループから構成され
ている。図４（ｂ）は、スピンコータ用のユニットグル
ープ「２」３１０、ホットプレート用のユニットグルー
プ「４」３２０、クーリングプレート用のユニットグル
ープ「５」３３０を示しており、各ユニットグループ３
１０，３２０，３３０には、それぞれ９９個のユニット
処理条件が含まれている。したがって、各ユニット処理
データは、９９０個のフロー処理条件を含んでいる。

【００３５】ここで、「フロー処理条件」とは、各処理
ユニットにおける処理内容を示したユニット処理条件を
任意に組み合わせた一連の処理の内容を示したデータで
ある。各フロー処理条件は、図４（ａ）に示すように、
搬送順序と、処理ユニット識別情報と、ユニット処理条
件番号とを含んでいる。搬送順序は、基板処理装置内に
おける基板の搬送の順序を示している。処理ユニット識
別情報は、基板の搬送先の処理ユニットのユニット番号
と、その処理ユニットの処理カテゴリとを含んでいる。
処理カテゴリの欄の「ＩＤ」はインデクサモジュール
を、「ＳＣ」はスピンコータを、「ＨＰ」はホットプレ
ートを、「ＣＰ」はクーリングプレートを意味してい
る。また、ユニット処理条件番号は、ユニット処理デー
タの中の１つのユニット処理条件を示している。ユニッ
ト処理条件番号の欄の「ＳＣ２．１」は、スピンコータ
用のユニットグループ「２」３１０に含まれる第１番目
のユニット処理条件を示しており、これによりスピンコ
ータにおけるユニット処理条件が決定されている。

【００３６】また、「ユニット処理条件」とは、各処理
ユニットにおける処理内容を示したデータである。例え
ば、スピンコータのユニット処理条件には、フォトレジ
ストを基板に塗布するタイミング、処理開始からの経過
時間に対するスピンナの回転数などが含まれる。ホット
プレートのユニット処理条件には、加熱プレートの設定
温度などが含まれる。また、クーリングプレートのユニ
ット処理条件にも、冷却プレートの設定温度などが含ま
れる。

【００３７】フロー処理条件とユニット処理条件とで規
定されている基板の処理条件は「処理レシピ」と呼ばれ
ている。また、枚葉処理レシピは、カセット内に収納さ
れた基板について複数の異なる処理条件が設定されてい
る処理レシピである。枚葉処理レシピでは、カセット内
の基板毎に異なるフロー処理条件を設定することが可能
である。

【００３８】図４（ａ）のフローグループ「０」３００
の最上部に示されるフロー処理条件「Ｎｏ．１」に従っ
て処理を行う場合には、基板は、インデクサＩＤ、スピ
ンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ、クーリングプレー
トＣＰの順に搬送されて処理される。３番目の搬送順序
（３番目の搬送先ユニット）におけるユニット番号は
「＃７」であり、これはホットプレートＨＰ３（図１）
を意味している。また、４番目の搬送順序におけるユニ
ット番号は「＃８」であり、これはクーリングプレート
ＣＰ３（図１）を意味している。

【００３９】このように、処理ユニット識別情報は、各
処理ユニットに固有のユニット番号で基板の搬送順序を
規定しているので、複数の処理ユニットへの基板の搬送
順序を任意の順序に設定することが可能である。なお、
処理ユニット識別情報は各処理ユニットを識別できれば
よいので、少なくともユニット番号を含んでいればよ
く、処理カテゴリを含んでいなくてもよい。

【００４０】基板収納カセットに収納された基板は、処
理レシピに従って処理される。処理レシピの設定は、ス
テージパネル２６０，２６２，２６４，２６６（図２）
において行われる。

【００４１】図５は、カセットステージに備えられたス
テージパネルの一例を示す説明図である。図５（ａ）
は、従来の技術におけるステージパネルを示している。
図５（ａ）のステージパネルは、処理条件表示部４００
と、処理条件選択ボタン４１０と、スタートボタン４１
２と、送り出し停止ボタン４１４と、ストップボタン４
１６と、動作中表示ランプ４２０と、終了表示ランプ４
２２とを含んでいる。処理条件選択ボタン４１０は、基
板収納カセットに収納された基板についてフロー処理条
件を選択するためのボタンであり、選択されたフロー処
理条件を示す符号は処理条件表示部４００に表示され
る。なお、従来の技術では、フロー処理条件は「０１」
から「９９」までの９９個が存在するのみなので、すな
わち、上述のフロー処理データは１つのフローグループ
のみから構成されていたため、フローグループの指定を
する必要はなく、２桁の数字が表示されればフロー処理
条件の選択は可能であった。スタートボタン４１２は、
設定されたフロー処理条件に従って処理を開始するため
のボタンである。ストップボタン４１６は、実行中の処
理を一時的に中止するためのボタンである。送り出し停
止ボタン４１４は、処理中の基板をその処理の終了後に
カセットに収納させ、カセット内の未処理基板を処理の
ために各処理ユニットへ搬出させないようにするための
ボタンである。動作中表示ランプ４２０は、カセット内
の基板の処理が実行中であることを示すランプである。
終了表示ランプ４２２は、カセット内の基板の処理が終
了したことを示すランプである。

【００４２】従来の技術では、図５（ａ）のステージパ
ネルにおいて、処理条件選択ボタン４１０を操作して処
理条件表示部４００に目的のフロー処理条件の番号を表
示させることにより、ロット処理のみ設定して実行する
ことができた。なお、枚葉処理については、図５（ａ）
のステージパネルにおいては、カセット内の基板を特定
できないため枚葉処理レシピを設定することはできない
が、処理制御ステーション２３０（図１）の操作部２３
６において、ステージパネルを用いずに枚葉処理レシピ
を設定することができる。しかし、実行はステージパネ
ルにおいて、その枚葉処理レシピを示す番号を表示させ
て行うため、正確に目的の処理条件を設定することは困
難であった。

【００４３】図５（ｂ）は本実施例におけるステージパ
ネルを示している。このステージパネルにも、以下に説
明するような多数の表示部やボタン、ランプが設けられ
ている。

【００４４】（１）処理条件表示部４５０：選択された
処理モード（後述する）の識別符号やフロー処理条件の
番号を表示する。この表示部はピリオドで区切られた１
桁および２桁の７セグメントのＬＥＤにより構成されて
いる。本実施例において、処理条件表示部４５０に表示
できる符号は、「０」ないし「９」の数字と、「Ｆ」な
どのいくつかの英文字と、「−」のみである。

【００４５】（２）文字列表示部４５２：フロー処理条
件設定時には、処理を設定すべき基板が何枚目の基板か
を示す情報や、設定されたフロー処理条件の実行の可否
を示す情報などを表示する。また、処理実行時には、実
行中であることを示す情報や、処理中の基板が何枚目の
基板かを示す情報などを表示する。この表示部は液晶デ
ィスプレイにより構成されている。本実施例において、
文字列表示部４５２に表示される文字は、数字、英文
字、仮名文字のみであるが漢字を表示できるようにして
もよい。また、文字列表示部４５２には、最大１６文字
までの文字列を表示することが可能である。

【００４６】（３）処理条件選択ボタン４６０：処理モ
ード（後述する）やフロー処理条件を選択する。上方の
ボタンを押すと、「０１」から「９９」および「ＦＦ」
の１００個の符号がこの順番で上昇して処理条件表示部
４５０に表示され、下方のボタンを押すとこの符号が下
降する。中のボタンを押すと、「０」から「９」および
「Ｆ」の１１個の符号がこの順番で処理条件表示部４５
０に表示される。上方および下方のボタンで処理条件表
示部４５０のピリオドで区切られた２桁部分の表示を変
更し、中のボタンでピリオドで区切られた１桁部分の表
示を変更する。

【００４７】（４）スタートボタン４６４：設定された
処理レシピに従って処理を開始する。

【００４８】（５）送り出し停止ボタン／決定ボタン４
６８：このボタンは、使用状況に応じて２つの機能を有
する。処理実行時には「送り出し停止ボタン」として機
能し、処理設定時には「決定ボタン」として機能する。
「送り出し停止ボタン」は、処理中の基板をその処理の
終了後にカセットに収納し、カセット内の未処理基板を
処理のために各処理ユニットへ搬出させないようにする
ためのボタンである。「決定ボタン」は、処理条件表示
部４５０に表示されたフロー処理条件を採用するものと
決定するためのボタンである。以後、使用状況に応じて
「送り出し停止ボタン」あるいは「決定ボタン」と呼
ぶ。

【００４９】（６）ストップボタン／キャンセルボタン
４７０：このボタンは、使用状況に応じて２つの機能を
有する。処理実行時には「ストップボタン」として機能
し、処理設定時には「キャンセルボタン」として機能す
る。「ストップボタン」は実行中の処理を一時的に中止
するためのボタンである。「キャンセルボタン」は処理
条件表示部４５０に表示されるフロー処理条件の設定を
キャンセルするためのボタンである。以後、使用状況に
応じて「ストップボタン」あるいは「キャンセルボタ
ン」と呼ぶ。

【００５０】（７）割り込みボタン４７２：あるカセッ
トの基板の処理中に、異なるカセットの基板の処理を優
先的に実行するためのボタン。

【００５１】（８）動作中表示ランプ４８０：カセット
の基板の処理が実行中であることを示すためのランプ。
実行時にはランプが点灯する。

【００５２】（９）終了表示ランプ４８２：カセット内
のすべての基板の処理が終了したことを示すためのラン
プ。終了時にはランプが点灯する。

【００５３】（１０）一時停止表示ランプ４８４：カセ
ット内の基板の処理が、一時停止していることを示すた
めのランプ。一時停止中にはランプが点灯する。

【００５４】図５（ｂ）のステージパネルには、文字列
表示部４５２が設けられているので、カセット内の何枚
目の基板かを示す情報を表示することができ、この情報
を順次表示してゆくことにより基板毎にフロー処理条件
を設定することができる。これにより枚葉処理の処理レ
シピを設定することが可能となる。なお、図５（ｂ）の
ステージパネルは、本発明における入力パネルに相当す
る。

【００５５】図６は、本実施例における処理の全体手順
を示すフローチャートである。基板収納カセットに収納
された基板の処理は、図２の各カセットステージ２１０
（あるいは２１２，２１４，２１６）に備えられたステ
ージパネル２６２（あるいは２６２，２６４，２６６）
において設定する。

【００５６】ステップＳ１では、基板収納カセットにつ
いて、「ロット処理」あるいは「枚葉処理」の処理モー
ドの選択を行う。図７は、ステップＳ１におけるステー
ジパネルの表示の一例を示す説明図である。本実施例で
は、初期設定としてロット処理モードが予め選択されて
いるので、ロット処理を行う場合にはモード選択の必要
はない。図７（ａ）は、ロット処理モードにおけるステ
ージパネルを示している。文字列表示部４５２には、フ
ロー処理条件の選択を促す文字列「Ｎｏ．ヲセッテイシ
テクダサイ」が表示されている。図７（ｂ）は、枚葉処
理モードを選択した場合のステージパネルを示してい
る。処理条件選択ボタン４６０を操作することにより、
処理条件表示部４５０に枚葉処理モードを示す「Ｆ．Ｆ
Ｆ」を表示させる。このとき文字列表示部４５２には、
枚葉処理モードが選択されたことを示す文字列「マイヨ
ウショリモード」が表示されている。ここで、決定ボタ
ン４６８を選択することにより、枚葉処理モードとなり
基板毎のフロー処理条件の設定が可能となる。

【００５７】ロット処理を行う場合、ステップＳ２（図
６）においてフロー処理条件を設定する。フロー処理条
件は、処理条件選択ボタン４６０を操作することにより
選択する。図８は、ステップＳ２でフロー処理条件を選
択したときのステージパネルの表示の一例を示す説明図
である。図８の実施例では、処理条件表示部４５０に
「０．０３」が表示されている。これは、ロット処理の
フロー処理条件として「０．０３」、すなわち図４
（ａ）のフローグループ「０」３００のフロー処理条件
「Ｎｏ．３」が選択されていることを示している。この
とき文字列表示部４５２には文字列「フローグループ０
Ｎｏ．３」が表示される。

【００５８】枚葉処理を行う場合には、ステップＳ３
（図６）において枚葉処理レシピを設定する。図９は、
図６のステップＳ３の処理の詳細を示すフローチャート
である。ステップＳ３ａにおいて、１枚目の基板につい
てフロー処理条件を設定する。図１０は、図６のステッ
プＳ３で各基板についてフロー処理条件を選択したとき
のステージパネルの表示の一例を示す説明図である。図
１０（ａ）は、１枚目の基板についてフロー処理条件を
選択したときのステージパネルを示す。文字列表示部４
５２には１枚目の基板のフロー処理条件の選択を促す文
字列「１マイメノＮｏ．ヲセッテイ」が表示されてい
る。図１０（ａ）の実施例では、図４（ａ）のフローグ
ループ「０」のフロー処理条件「Ｎｏ．８１」が選択さ
れている。ここで、決定ボタン４６８を選択することに
より、１枚目の基板に対するフロー処理条件が設定さ
れ、ステップＳ３ｂに移行する。

【００５９】ステップＳ３ｂにおいて、２枚目の基板に
ついてフロー処理条件を設定する。図１０（ｂ）は、２
枚目の基板についてフロー処理条件を選択したときのス
テージパネルを示す。図１０（ｂ）の実施例では、フロ
ーグループ「８」のフロー処理条件「Ｎｏ．７」が選択
されている。ここで、決定ボタン４６８を選択すること
により、２枚目の基板に対するフロー処理条件が設定さ
れる。このようにして、順次、基板毎にフロー処理条件
を設定してゆく。

【００６０】ステップＳ３ｃにおいては、２５枚目の基
板についてフロー処理条件を設定する。図１０（ｃ）
は、２５枚目の基板についてフロー処理条件を選択した
ときのステージパネルを示す。図１０（ｃ）の実施例で
は、フローグループ「６」のフロー処理条件「Ｎｏ．２
９」が選択されている。ここで、決定ボタン４６８を選
択することにより、２５枚目の基板に対するフロー処理
条件が設定され、枚葉処理レシピの設定が完了する。図
１１は、図６のステップＳ３での枚葉処理レシピの設定
が完了したときのステージパネルの表示の一例を示す説
明図である。図１１では、文字列表示部４５２には枚葉
処理の実行を促す文字列「ＳＴＡＲＴデジッコウカノ
ウ」が表示され、また処理条件表示部４５０には、枚葉
処理モードを示す「Ｆ．ＦＦ」が表示されている。

【００６１】本実施例のステージパネルでは、枚葉処理
レシピの設定中あるいは設定後にキャンセルボタン４７
０を選択することにより、フロー処理条件が既に設定さ
れている基板について設定を変更することができる。こ
のときにも、文字列表示部４５２には、設定を変更する
基板が何枚目の基板であるかを示す文字列が表示され
る。これにより、基板毎のフロー処理条件の設定を確実
に実行することができる。

【００６２】また、本実施例では、実行不可能なフロー
処理条件が選択された場合に、そのフロー処理条件が使
用できないことを示す文字列が表示される。実行不可能
なフロー処理条件とは、例えば、図４（ａ）のフローグ
ループ「０」のフロー処理条件「Ｎｏ．１」に含まれる
ユニット番号「＃１」のスピンコータＳＣ１（図１）に
ついてスピンナ部が故障している場合などがある。これ
によっても、基板のフロー処理条件の設定を正確に行う
ことができ、また基板の処理も確実に行うことができ
る。

【００６３】本実施例では、フロー処理条件の設定は、
フロー処理条件を示す符号を選択するのみで行っている
が、各フロー処理条件に名称を割り当てて、文字列表示
部４５２にその名称を表示させてもよい。こうすれば、
基板のフロー処理条件の設定をさらに正確に行うことが
できる。

【００６４】ステップＳ４（図６）では、ステップＳ２
あるいはステップＳ３で設定された処理条件に従い処理
を実行する。図１２は、図６のステップＳ４の処理の詳
細を示すフローチャートである。

【００６５】ステップＳ４ａにおいて、図８あるいは図
１１のスタートボタン４６４を選択することによりロッ
ト処理あるいは枚葉処理が開始される。図１３は、図１
２のステップＳ４ａにおいて基板の処理を実行している
ときのステージパネルの表示の一例を示す説明図であ
る。図１３（ａ）は、ロット処理を実行している場合の
ステージパネルを示している。文字列表示部４５２には
処理を実行していることを示す文字列「ショリチュウ」
が表示され、処理条件表示部４５０にはフローグループ
「０」のフロー処理条件「Ｎｏ．３」を示す「０．０
３」が表示されている。図１３（ｂ）は、枚葉処理を実
行している場合のステージパネルを示している。文字列
表示部４５２には処理を実行していることを示す文字列
「ショリチュウ」が表示され、処理条件表示部４５０に
は枚葉処理を示す「Ｆ．ＦＦ」が表示されている。ま
た、処理中であるときには、動作中表示ランプ４８０が
点灯する。

【００６６】本実施例では、ロット処理あるいは枚葉処
理を実行しているとき、文字列表示部４５２（図１３）
には、処理中であることを示す文字列を表示している
が、このかわりに、何枚目の基板の処理を実行している
のかを示す文字列や、何枚目の基板まで処理が終了した
のかを示す文字列、実行中のフロー処理条件を示す文字
列などを表示してもよい。こうすれば、基板の処理の進
行状況を確認することができる。

【００６７】ステップＳ４ｂ（図１２）では、基板収納
カセットの処理中における機能選択の有無を判断する。
処理中に機能選択がない場合には、処理を続行してステ
ップＳ４ｃに移行する。

【００６８】ステップＳ４ｂにおいて、「送り出し停
止」の機能選択があった場合にはステップＳ４ｄに移行
する。送り出し停止機能の選択は、処理中の基板収納カ
セットについてのステージパネルにおいて送り出し停止
ボタン４６８（図５）を選択することによって実行され
る。このとき、ステップＳ４ｄにおいては、未処理の基
板を処理ユニットへ送り出すことを停止し、処理中の基
板を処理ユニットでの処理が終了した後に受け入れ、一
時停止する。図１４は、図１２のステップＳ４ｄにおい
て処理が一時停止しているときのステージパネルの表示
の一例を示す説明図である。図１４（ａ），（ｂ）は、
それぞれロット処理、枚葉処理が一時停止したときのス
テージパネルを示している。文字列表示部４５２には処
理が一時停止していることを示す文字列「ショリイチ
ジテイシ」が表示されている。また、一時停止している
ときには、一時停止表示ランプ４８４が点灯する。ステ
ップＳ４ｅにおいて、再度、図１４（ａ），（ｂ）の送
り出し停止ボタン４６８を選択することにより処理が再
開される。

【００６９】また、ステップＳ４ｂ（図１２）におい
て、「割り込み」の機能選択があった場合にはステップ
Ｓ４ｆに移行する。割り込み機能の選択は、処理中のカ
セットと異なる他のカセットについてのステージパネル
において割り込みボタン４７２（図５）を選択すること
によって実行される。このとき、ステップＳ４ｆにおい
ては、処理中のカセットの未処理基板を処理ユニットへ
送り出すことを停止し、処理中の基板を処理ユニットで
の処理が終了した後に受け入れ、一時停止する。このと
きステージパネルでは、ステップＳ４ｆのときと同様、
文字列表示部４５２には処理が一時停止していることを
示す文字列「ショリイチジテイシ」が表示され、一時
停止表示ランプ４８４が点灯する。ステップＳ４ｇにお
いて、他のカセットについての処理を実行する。他のカ
セットについての処理が終了した後、ステップＳ４ｈに
おいて、処理が一時停止していたカセットについて処理
が再開される。

【００７０】ステップＳ４ｃにおいて、基板収納カセッ
ト内のすべての基板の処理が終了する。図１５は、図１
２のステップＳ４ｃにおいて処理が終了したときのステ
ージパネルの表示の一例を示す説明図である。図１５
（ａ），（ｂ）は、それぞれロット処理、枚葉処理が終
了したときのステージパネルを示している。文字列表示
部４５２には処理が終了したことを示す文字列「ショリ
シュウリョウ」が表示されている。また、終了したとき
には、終了表示ランプ４８２が点灯する。

【００７１】なお、本実施例のステージパネルでは、文
字列表示部４５２（図５）に、ステージパネルと制御部
２３２（図３）との通信エラーを示す文字列、例えば
「ＮＯＴＣＯＮＮＥＣＴＩＯＮ」を表示することがで
きる。これによりステージパネルあるいは制御部２３２
の異常を知ることができる。

【００７２】以上説明したように、上記実施例では、文
字列表示部を設けたことにより、処理レシピの設定およ
び実行状態についての種々の情報を表示することができ
る。したがって、基板および処理レシピ、基板処理装置
についての情報を確認しながら、処理レシピを設定する
ことができる。この結果、正確な処理レシピの設定およ
び処理の実行が可能となる。

【００７３】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能であり、
例えば次のような変形も可能である。

【００７４】（１）上記実施例においては、文字列表示
部４５２に表示される文字列は１６文字までとされてい
るが、表示する文字数を大きくしてもよい。こうすれ
ば、より詳細な情報を表示することができる。（２）上記実施例においては、文字列表示部４５２と、
処理条件表示部４５０とを別に設けているが、処理条件
表示部４５０に表示される情報を文字列表示部４５２に
表示させてもよい。こうすれば文字列表示フィールドを
設けるだけで必要な情報を表示することができる。（３）上記実施例において、ハードウェアによって実現
されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるよう
にしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されて
いた構成の一部をハードウェアに置き換えるようにして
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としての半導体基板処理装置
の構成を示す説明図。

【図２】図１のインデクサモジュール２００のカセット
ステージを示す説明図。

【図３】図１の半導体基板処理装置１０の電気的構成を
示すブロック図。

【図４】本半導体基板処理装置１０における処理レシピ
を示す説明図。

【図５】カセットステージに備えられたステージパネル
の一例を示す説明図。

【図６】本実施例における処理の全体手順を示すフロー
チャート。

【図７】ステップＳ１におけるステージパネルの表示の
一例を示す説明図。

【図８】ステップＳ２でフロー処理条件を選択したとき
のステージパネルの表示の一例を示す説明図。

【図９】図６のステップＳ３の処理の詳細を示すフロー
チャート。

【図１０】図６のステップＳ３で各基板についてフロー
処理条件を選択したときのステージパネルの表示の一例
を示す説明図。

【図１１】図６のステップＳ３での枚葉処理レシピの設
定が完了したときのステージパネルの表示の一例を示す
説明図。

【図１２】図６のステップＳ４の処理の詳細を示すフロ
ーチャート。

【図１３】図１２のステップＳ４ａにおいて基板の処理
を実行しているときのステージパネルの表示の一例を示
す説明図。

【図１４】図１２のステップＳ４ｄにおいて処理が一時
停止しているときのステージパネルの表示の一例を示す
説明図。

【図１５】図１２のステップＳ４ｃにおいて処理が終了
したときのステージパネルの表示の一例を示す説明図。

【符号の説明】

１０…半導体基板処理装置１００…プロセスモジュール１１０…基板搬送ユニット２００…インデクサモジュール２１０，２１２，２１４，２１６…カセットステージ２２０…インデクサアーム２３０…処理制御ステーション２３２…制御部２３４…外部磁気記憶部２３６…操作部２３８…表示部２４０…搬送制御部２５０…処理制御部２６０，２６２，２６４，２６６…ステージパネル３００…フローグループ「０」３１０…スピンコータ用のユニットグループ「２」３２０…ホットプレート用のユニットグループ「４」３３０…クーリングプレート用のユニットグループ
「５」４００…処理条件表示部４１０…処理条件選択ボタン４１２…スタートボタン４１４…送り出し停止ボタン４１６…ストップボタン４２０…動作中表示ランプ４２２…終了表示ランプ４５０…処理条件表示部４５２…文字列表示部４６０…処理条件選択ボタン４６４…スタートボタン４６８…送り出し停止ボタン／決定ボタン４７０…ストップボタン／キャンセルボタン４７２…割り込みボタン４８０…動作中表示ランプ４８２…終了表示ランプ４８４…一時停止表示ランプＳＣ１，ＳＣ２…スピンコータＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３…ホットプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…クーリングプレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板収納カセットに収納された基板の処
理を行うための基板処理装置であって、複数の基板収納カセットを載置するための複数のステー
ジと、各ステージに載置された基板収納カセット内の基板の処
理条件を示す処理レシピを設定するとともに、基板の処
理の実行を指示するために、各ステージに設けられた入
力パネルと、を備え、各入力パネルは、対応するステージに載置された基板収
納カセット内の基板に対する処理レシピの設定時には処
理レシピの設定に関する情報を文字列として表示可能で
ある文字列表示部を備えることを特徴とする基板処理装
置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置であって、前記文字列表示部は、さらに基板の処理の実行時には処
理の実行状態に関する情報を文字列として表示可能であ
る、基板処理装置。
【請求項３】請求項１または請求項２記載の基板処理
装置であって、前記入力パネルは、前記入力パネルに対応するステージ
に載置された基板収納カセット内の複数の基板のそれぞ
れに対して処理レシピを独立に設定する枚葉処理設定が
可能であり、前記文字列表示部は、前記枚葉処理設定において、前記
基板収納カセット内に収納されている複数の基板のう
ち、処理レシピを設定中の基板が何枚目の基板であるか
を示す文字列を表示する、基板処理装置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の基板処理装置であって、さらに、複数の処理レシピを格納した読み出し可能な記録媒体を
備え、前記文字列表示部は、前記基板収納カセット内に収納さ
れている基板の処理に関し、ユーザが前記入力パネルを
用いて前記複数の処理レシピの中の１つを選択しようと
したときに、その処理レシピを実行可能か否かを示す文
字列を表示する、基板処理装置。
【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の基板処理装置であって、前記文字列表示部は、前記入力パネルで処理レシピを設
定する際に、設定される処理レシピを識別するための文
字列を表示する、基板処理装置。