JPH11204622A - 位置合わせ装置及び方法 - Google Patents
位置合わせ装置及び方法Info
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- JPH11204622A JPH11204622A JP181298A JP181298A JPH11204622A JP H11204622 A JPH11204622 A JP H11204622A JP 181298 A JP181298 A JP 181298A JP 181298 A JP181298 A JP 181298A JP H11204622 A JPH11204622 A JP H11204622A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基準とするマークが、撮像手段の視野外にあ
る場合でも、他のマークを基準として位置情報を得るよ
うにしたので、ワーク部材の仮位置決めの精度が粗くて
も、ワーク部材の位置補正または位置確認ができ、装置
の稼働率を大きく向上させる。 【解決手段】 スケーラ上の基準となるマーク２５の位
置が、ＣＣＤの撮像視野外にある場合には、補助的なマ
ーク２５の位置を求め、チップ（ワーク）の相対位置Ｘ
１’、Ｙ１’を算出する（Ｓ２５、Ｓ２８）。そして、
この結果に基づいて基準となるマーク２５からの相対位
置Ｘ１、Ｙ１を求める（Ｓ２６、Ｓ２９）。
る場合でも、他のマークを基準として位置情報を得るよ
うにしたので、ワーク部材の仮位置決めの精度が粗くて
も、ワーク部材の位置補正または位置確認ができ、装置
の稼働率を大きく向上させる。 【解決手段】 スケーラ上の基準となるマーク２５の位
置が、ＣＣＤの撮像視野外にある場合には、補助的なマ
ーク２５の位置を求め、チップ（ワーク）の相対位置Ｘ
１’、Ｙ１’を算出する（Ｓ２５、Ｓ２８）。そして、
この結果に基づいて基準となるマーク２５からの相対位
置Ｘ１、Ｙ１を求める（Ｓ２６、Ｓ２９）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はベース部材に対する
ワーク部材の位置を検出し、ワーク部材をベース部材に
位置合わせする装置及びその制御方法に関するものであ
る。
ワーク部材の位置を検出し、ワーク部材をベース部材に
位置合わせする装置及びその制御方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】１０ｍｍ角程度の複数の半導体チップを
アルミ等でできたベース部材に位置合わせする方法とし
て、図７（ａ）に示す如く、ベース部材に固定されたス
ケールに基準マークを付けておき、画像処理装置によっ
て、この基準マークと半導体チップとの相対位置情報を
検出し、それにより、半導体チップを高精度に位置合わ
せする方法を既に本願出願人は提案した。
アルミ等でできたベース部材に位置合わせする方法とし
て、図７（ａ）に示す如く、ベース部材に固定されたス
ケールに基準マークを付けておき、画像処理装置によっ
て、この基準マークと半導体チップとの相対位置情報を
検出し、それにより、半導体チップを高精度に位置合わ
せする方法を既に本願出願人は提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では位置補正前と補正後で常に基準とするマークとチ
ップの特徴的な部分とをＣＣＤカメラの同一視野内に取
り込む必要があるために、例えば図７（ｂ）に示す如
く、補正量があまり大きすぎると、基準マークが視野か
ら外れてしまい、位置決めを高精度に行なうことができ
ない、という問題があった。
法では位置補正前と補正後で常に基準とするマークとチ
ップの特徴的な部分とをＣＣＤカメラの同一視野内に取
り込む必要があるために、例えば図７（ｂ）に示す如
く、補正量があまり大きすぎると、基準マークが視野か
ら外れてしまい、位置決めを高精度に行なうことができ
ない、という問題があった。
【０００４】本発明の目的は、ワークの仮位置決め精度
が粗くても確実に高精度な位置合わせを可能とし、装置
の可動率を向上させることにある。
が粗くても確実に高精度な位置合わせを可能とし、装置
の可動率を向上させることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するた
め、本発明の位置合わせ装置は以下の構成を備える。す
なわち、ステージ上に搭載されたベース部材に、当該ス
テージ上に設けられた基準マーク及び所定のワーク部材
を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中の基準
マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて前記ワ
ーク部材の位置合わせる位置合せ装置であって、前記ス
テージ上には、前記基準マークと当該基準マーク近傍に
設けられた補助マークが設けられており、前記撮像手段
で撮像された映像中に前記基準マークがあるか否かはを
判断する判断手段と、該判断手段によって前記基準マー
クが視野内にあると判断した場合には、当該基準マーク
の位置と前記ワーク部材との相対位置に基づいて位置合
せ制御し、前記判断手段によって前記基準マークがない
と判断した場合には、前記映像中の補助マークを用い
て、視野外の前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相
対位置を算出し、算出された相対位置に基づいて位置合
せする制御手段とを備える。
め、本発明の位置合わせ装置は以下の構成を備える。す
なわち、ステージ上に搭載されたベース部材に、当該ス
テージ上に設けられた基準マーク及び所定のワーク部材
を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中の基準
マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて前記ワ
ーク部材の位置合わせる位置合せ装置であって、前記ス
テージ上には、前記基準マークと当該基準マーク近傍に
設けられた補助マークが設けられており、前記撮像手段
で撮像された映像中に前記基準マークがあるか否かはを
判断する判断手段と、該判断手段によって前記基準マー
クが視野内にあると判断した場合には、当該基準マーク
の位置と前記ワーク部材との相対位置に基づいて位置合
せ制御し、前記判断手段によって前記基準マークがない
と判断した場合には、前記映像中の補助マークを用い
て、視野外の前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相
対位置を算出し、算出された相対位置に基づいて位置合
せする制御手段とを備える。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係わるワークの位置合わせ方法をチップをベース部材
に貼り合わせる装置に適用した実施形態で説明する。
に係わるワークの位置合わせ方法をチップをベース部材
に貼り合わせる装置に適用した実施形態で説明する。
【０００７】尚、実施形態では、ベースプレート及び該
ベースプレート上にほぼ密着状態で配列された複数のヒ
ータボードを具備するインクジェットヘッドの製造にお
いて、そのベースプレートをＸステージに搭載し、ヒー
タボードを順次位置決めする例を説明する。
ベースプレート上にほぼ密着状態で配列された複数のヒ
ータボードを具備するインクジェットヘッドの製造にお
いて、そのベースプレートをＸステージに搭載し、ヒー
タボードを順次位置決めする例を説明する。
【０００８】図１は、実施形態における貼り合わせ装置
の構成の概略図であり、チップ（ヒータボード）１を保
持するフィンガ３はＹステージ５、Ｚステージ６により
移動可能であり、さらにθステージ４でＺ軸回りに回転
可能となっており、ベース部材（ベースプレート）２は
Ｘステージ９により移動可能であり、Ｘステージ９、Ｙ
ステージ５、及びＺステージ６はそれぞれ直交した方向
に配置されている。
の構成の概略図であり、チップ（ヒータボード）１を保
持するフィンガ３はＹステージ５、Ｚステージ６により
移動可能であり、さらにθステージ４でＺ軸回りに回転
可能となっており、ベース部材（ベースプレート）２は
Ｘステージ９により移動可能であり、Ｘステージ９、Ｙ
ステージ５、及びＺステージ６はそれぞれ直交した方向
に配置されている。
【０００９】また、スケール７はＸステージ９の上に搭
載されベース部材と共に移動可能であり、スケール７の
上面には後述する基準マーク２５，２５ａ及び２６が書
かれ、固定されたＣＣＤカメラ１０，１１（それぞれレ
ンズ１９、２０を有する）によってチップ１とスケール
７が共に一視野に入るように配置する。
載されベース部材と共に移動可能であり、スケール７の
上面には後述する基準マーク２５，２５ａ及び２６が書
かれ、固定されたＣＣＤカメラ１０，１１（それぞれレ
ンズ１９、２０を有する）によってチップ１とスケール
７が共に一視野に入るように配置する。
【００１０】また、制御装置１４は画像処理装置１５，
１６により、基準マーク２５，２６とチップ１の位置情
報とからＹステージ５、θステージ４、Ｘステージ９）
を制御し、位置決めがなされたらＺステージ６を制御
し、チップ１をベース部材２に貼り付ける。画像処理装
置１５、１６それぞれは、ＣＣＤカメラ１０、１１で撮
像された映像中のチップの角点位置と後述するマーク位
置を認識し、その結果を通信インタフェース８を介して
制御装置１４に通知する。
１６により、基準マーク２５，２６とチップ１の位置情
報とからＹステージ５、θステージ４、Ｘステージ９）
を制御し、位置決めがなされたらＺステージ６を制御
し、チップ１をベース部材２に貼り付ける。画像処理装
置１５、１６それぞれは、ＣＣＤカメラ１０、１１で撮
像された映像中のチップの角点位置と後述するマーク位
置を認識し、その結果を通信インタフェース８を介して
制御装置１４に通知する。
【００１１】図２は、ＣＣＤカメラ１０、１１で撮像さ
れた映像の一例を示している。図示で、Ｘ０及びＹ０の
値はケール７の基準マーク（２５，２６）によって決ま
るものであり、予め測定し、記憶しておくものである。
本実施形態の場合は、さらにマーク２５と、その一つ横
のマーク２５ａとの相対位置情報ＸpitchとＹ００の値
も予め測定し、記憶させておく。
れた映像の一例を示している。図示で、Ｘ０及びＹ０の
値はケール７の基準マーク（２５，２６）によって決ま
るものであり、予め測定し、記憶しておくものである。
本実施形態の場合は、さらにマーク２５と、その一つ横
のマーク２５ａとの相対位置情報ＸpitchとＹ００の値
も予め測定し、記憶させておく。
【００１２】以上の構成のもと、Ｘステージ上に搭載さ
れたベース部材２上の予め決められた位置にチップ１を
貼り合わせるわけであるが、フィンガ３でチップ１を保
持したときのチップ位置にはばらつきがあるので、その
チップに合わせてＸステージを位置補正すると、本来基
準となるべきマーク２５やマーク２６が撮像視野範囲外
になることがあり、チップ１の貼り合わせができない。
れたベース部材２上の予め決められた位置にチップ１を
貼り合わせるわけであるが、フィンガ３でチップ１を保
持したときのチップ位置にはばらつきがあるので、その
チップに合わせてＸステージを位置補正すると、本来基
準となるべきマーク２５やマーク２６が撮像視野範囲外
になることがあり、チップ１の貼り合わせができない。
【００１３】そこで、本実施形態では、マーク２５が視
野外にある場合には、その代替えとしてマーク２５ａを
用いて位置合せを行なう。これにより、Ｘステージの移
動に関する許容範囲は大きくとれ、しかも高い精度で位
置を行なう。
野外にある場合には、その代替えとしてマーク２５ａを
用いて位置合せを行なう。これにより、Ｘステージの移
動に関する許容範囲は大きくとれ、しかも高い精度で位
置を行なう。
【００１４】以下、図３の制御フローのステップに沿っ
て説明する。尚、同フローチャートに基づくプログラム
は、制御装置１４内のメモリに予め記憶されているもの
である。勿論、このプログラムは外部よりフロッピーデ
ィスク等の記憶媒体を経由して制御装置に組み込まれる
場合であっても構わない。
て説明する。尚、同フローチャートに基づくプログラム
は、制御装置１４内のメモリに予め記憶されているもの
である。勿論、このプログラムは外部よりフロッピーデ
ィスク等の記憶媒体を経由して制御装置に組み込まれる
場合であっても構わない。
【００１５】まず、ステップＳ１でチップ１をＣＣＤカ
メラ１０，１１のピントが合う位置までフィンガ３をＺ
方向に移動させる。
メラ１０，１１のピントが合う位置までフィンガ３をＺ
方向に移動させる。
【００１６】次に、ステップＳ２，Ｓ３で制御装置１４
から画像処理装置１５，１６に指令を出し、画像処理装
置１５，１６でＸ１，Ｙ１，Ｘ２，Ｙ２を算出させ、そ
の位置情報を制御装置１４に送り返させる。このステッ
プＳ２，Ｓ３は、本発明の最も特徴とするところなの
で、後でさらに詳しい説明を行う。
から画像処理装置１５，１６に指令を出し、画像処理装
置１５，１６でＸ１，Ｙ１，Ｘ２，Ｙ２を算出させ、そ
の位置情報を制御装置１４に送り返させる。このステッ
プＳ２，Ｓ３は、本発明の最も特徴とするところなの
で、後でさらに詳しい説明を行う。
【００１７】ステップＳ４では、θステージのずれ量Δ
θを算出する。これは、 Δθ＝ａｒｃｔａｎ（（Ｙ０−Ｙ１＋Ｙ２）／（Ｘ０−
Ｘ１＋Ｘ２）） として算出可能である。
θを算出する。これは、 Δθ＝ａｒｃｔａｎ（（Ｙ０−Ｙ１＋Ｙ２）／（Ｘ０−
Ｘ１＋Ｘ２）） として算出可能である。
【００１８】ステップＳ５では、このΔθの値が、予め
設定された所定の角度範囲（許容範囲）内かどうかを比
較し、ＮＯであればステップＳ６でθステージ４を補正
動作を行い、再度ステップＳ２及びステップＳ３に戻
る。
設定された所定の角度範囲（許容範囲）内かどうかを比
較し、ＮＯであればステップＳ６でθステージ４を補正
動作を行い、再度ステップＳ２及びステップＳ３に戻
る。
【００１９】一方、ステップＳ５での判断結果がＹＥＳ
であれば、ステップＳ７で、Ｘステージ９、Ｙステージ
５の移動量ΔＸ，ΔＹを算出する。ここで、チップのコ
ーナーＣ１の位置を基準マーク２５に対して（Ｘ１０，
Ｙ１０）に位置決めする際、ΔＸ，ΔＹは、 ΔＸ＝Ｘ１０−Ｘ１ ΔＹ＝Ｙ１０−Ｙ１ で算出できる。ステップＳ８で、求めたΔＸ，ΔＹが、
所定の値の範囲内かどうかを比較し、ＮＯであれば、ス
テップＳ９でＸステージ９、Ｙステージ５を補正動作さ
せ再度確認のため、ステップＳ２及びＳ３に戻る。ＹＥ
Ｓであれば、ステップＳ１０でフィンガ３をベース部材
２の位置までＺステージ６により下降させ、ステップＳ
１１でベース部材２にチップ１を接着し、ステップＳ１
２でフィンガ３のみ上昇させ一連の動作を終了させる。
であれば、ステップＳ７で、Ｘステージ９、Ｙステージ
５の移動量ΔＸ，ΔＹを算出する。ここで、チップのコ
ーナーＣ１の位置を基準マーク２５に対して（Ｘ１０，
Ｙ１０）に位置決めする際、ΔＸ，ΔＹは、 ΔＸ＝Ｘ１０−Ｘ１ ΔＹ＝Ｙ１０−Ｙ１ で算出できる。ステップＳ８で、求めたΔＸ，ΔＹが、
所定の値の範囲内かどうかを比較し、ＮＯであれば、ス
テップＳ９でＸステージ９、Ｙステージ５を補正動作さ
せ再度確認のため、ステップＳ２及びＳ３に戻る。ＹＥ
Ｓであれば、ステップＳ１０でフィンガ３をベース部材
２の位置までＺステージ６により下降させ、ステップＳ
１１でベース部材２にチップ１を接着し、ステップＳ１
２でフィンガ３のみ上昇させ一連の動作を終了させる。
【００２０】Ｘステージ９を一定ピッチで移動する度
に、前述の一連の動作を再度行うことにより、複数のチ
ップを高精度でベース部材２に貼り付けることが可能と
なる。
に、前述の一連の動作を再度行うことにより、複数のチ
ップを高精度でベース部材２に貼り付けることが可能と
なる。
【００２１】次に上記ステップＳ２，Ｓ３の更に詳しい
説明を行うが、Ｓ２，Ｓ３は基本的に同じなので、ここ
ではＳ２について説明し、ステップＳ３の説明は省略す
る。
説明を行うが、Ｓ２，Ｓ３は基本的に同じなので、ここ
ではＳ２について説明し、ステップＳ３の説明は省略す
る。
【００２２】図４は図３のステップＳ２をさらに詳しく
表したフロー図である。
表したフロー図である。
【００２３】まず、ステップＳ２０において基準とすべ
きマーク２５の画像視野内における位置を予測する。
きマーク２５の画像視野内における位置を予測する。
【００２４】この位置の予測は前回のステージの指令位
置Ｘｒｅｆ０と、その時の画像視野内でのマークの大ま
かな位置Ｘｄ０を測定し記憶しておくことにより求め
る。つまり、各ステージにつき、フィードバックさせ
る。
置Ｘｒｅｆ０と、その時の画像視野内でのマークの大ま
かな位置Ｘｄ０を測定し記憶しておくことにより求め
る。つまり、各ステージにつき、フィードバックさせ
る。
【００２５】この結果、実際の補正動作時のステージ指
令位置をＸｒｅｆとすれば、そのときの画像視野内での
マーク位置Ｘｄは Ｘｄ＝Ｘｄ０＋（Ｘｒｅｆ−Ｘｒｅｆ０） で算出可能である。
令位置をＸｒｅｆとすれば、そのときの画像視野内での
マーク位置Ｘｄは Ｘｄ＝Ｘｄ０＋（Ｘｒｅｆ−Ｘｒｅｆ０） で算出可能である。
【００２６】ステップＳ２１では画像の取り込を行い、
ステップＳ２２で基準マーク２５の検出範囲を算出す
る。算出にあたっては検出範囲の広さ（Ｘａ，Ｙａ）を Ｘａ ＞ （Ｘ方向マーク寸法＋ステージ絶対位置決め誤差×２） Ｙａ ＞ （Ｙ方向マーク寸法＋マークの最大変動幅） となるように予め設定しておけば画像視野内におけるＸ
方向の検出範囲は、（Ｘｄ−Ｘａ／２） から （Ｘｄ
＋Ｘａ／２） までとすることができる（図５）。
ステップＳ２２で基準マーク２５の検出範囲を算出す
る。算出にあたっては検出範囲の広さ（Ｘａ，Ｙａ）を Ｘａ ＞ （Ｘ方向マーク寸法＋ステージ絶対位置決め誤差×２） Ｙａ ＞ （Ｙ方向マーク寸法＋マークの最大変動幅） となるように予め設定しておけば画像視野内におけるＸ
方向の検出範囲は、（Ｘｄ−Ｘａ／２） から （Ｘｄ
＋Ｘａ／２） までとすることができる（図５）。
【００２７】なお、本実施形態の構成ではマークのＹ方
向の位置はほとんど変動がないので、Ｙ方向に関しては
検出範囲を一定とした。
向の位置はほとんど変動がないので、Ｙ方向に関しては
検出範囲を一定とした。
【００２８】ステップＳ２３では、ステップＳ２２で求
めた検出範囲がマークの位置検出として不適格かどうか
を判別する。
めた検出範囲がマークの位置検出として不適格かどうか
を判別する。
【００２９】つまり検出範囲がすべて画像視野内である
場合はステップＳ３０に進が、検出範囲が画像視野の左
側にずれ、一部が視野左端（＝０）から外れている場合
はステップＳ２４〜Ｓ２６を実行する。逆に、右側にず
れ一部が視野右端（＝Ｘｃｃｄ）から外れている場合は
ステップＳ２７〜Ｓ２９を実行する。
場合はステップＳ３０に進が、検出範囲が画像視野の左
側にずれ、一部が視野左端（＝０）から外れている場合
はステップＳ２４〜Ｓ２６を実行する。逆に、右側にず
れ一部が視野右端（＝Ｘｃｃｄ）から外れている場合は
ステップＳ２７〜Ｓ２９を実行する。
【００３０】視野左端を越えていると判断した場合に
は、ステップＳ２４に進み、先のステップＳ２４で求め
た検出範囲を図５に示す如くピッチＸｐｉｔｃｈだけ右
側を算出する。
は、ステップＳ２４に進み、先のステップＳ２４で求め
た検出範囲を図５に示す如くピッチＸｐｉｔｃｈだけ右
側を算出する。
【００３１】つまり、検出範囲を、（Ｘｄ−Ｘａ／２＋
Ｘ pitch）から（Ｘｄ＋Ｘａ／２＋Ｘ pitch）までとす
る。
Ｘ pitch）から（Ｘｄ＋Ｘａ／２＋Ｘ pitch）までとす
る。
【００３２】このようにすることによりステップＳ２５
では１個右側の補助用マーク２５ａの位置を求めること
になる。
では１個右側の補助用マーク２５ａの位置を求めること
になる。
【００３３】なお、本実施形態に用いたスケール７はマ
ーク２５とマーク２５ａのＹ方向のずれを十分小さくし
たので、Ｙ１はそのままの値とした。
ーク２５とマーク２５ａのＹ方向のずれを十分小さくし
たので、Ｙ１はそのままの値とした。
【００３４】次いで、ステップＳ２６では、チップ１の
角点Ｃ１を検出し、マーク２５ａに対する角点Ｃ１の相
対位置（Ｘ１’、Ｙ１’）を求め、本来のマーク２５に
対する角点Ｃ１の相対位置（Ｘ１、Ｙ１）を算出する。
角点Ｃ１を検出し、マーク２５ａに対する角点Ｃ１の相
対位置（Ｘ１’、Ｙ１’）を求め、本来のマーク２５に
対する角点Ｃ１の相対位置（Ｘ１、Ｙ１）を算出する。
【００３５】この原理を図６を用いて説明する。尚、図
示の右方向がＸ軸の正方向、上方向がＹ軸の正方向であ
る。
示の右方向がＸ軸の正方向、上方向がＹ軸の正方向であ
る。
【００３６】最終的には、チップ１の角点Ｃ１を図示の
目標位置Ｃ０の位置に補正させれば良いわけであるか
ら、制御装置１４には視野外となっているマーク２５に
対するチップ１の角点Ｃ１の現在の相対位置を出力すれ
ばよい。つまり、図示のＸ１、Ｙ１を算出すればよいこ
とになる。
目標位置Ｃ０の位置に補正させれば良いわけであるか
ら、制御装置１４には視野外となっているマーク２５に
対するチップ１の角点Ｃ１の現在の相対位置を出力すれ
ばよい。つまり、図示のＸ１、Ｙ１を算出すればよいこ
とになる。
【００３７】従って、Ｘ１、Ｙ１は Ｘ１＝Ｘ１’＋Ｘｐｉｔｃｈ Ｙ１＝Ｙ１’−Ｙ００ で得られる（Ｘ１’は付号付き（図示の場合は負の値）
になっている）。ここで、Ｘｐｉｔｃｈ、Ｙ００は既知
であるのは先に説明した。
になっている）。ここで、Ｘｐｉｔｃｈ、Ｙ００は既知
であるのは先に説明した。
【００３８】制御装置１４は、この結果を受け、目標位
置Ｃ０との差分に応じて各ステージを制御することにな
る。
置Ｃ０との差分に応じて各ステージを制御することにな
る。
【００３９】尚、右側にずれていた場合は、ステップＳ
２７〜Ｓ２９についても、ステップＳ２４〜Ｓ２６と同
様なので説明は省略する。
２７〜Ｓ２９についても、ステップＳ２４〜Ｓ２６と同
様なので説明は省略する。
【００４０】以上、Ｓ２についての説明であるが、Ｓ３
については省略する。
については省略する。
【００４１】以上のように、本実施形態に従えば、基準
とするマーク２５が画像視野から外れる場合でもチップ
１の補正すべき量の検出が可能となる。つまりチップ１
の位置が、大きくずれていても補正を確実に行うことが
可能となる。
とするマーク２５が画像視野から外れる場合でもチップ
１の補正すべき量の検出が可能となる。つまりチップ１
の位置が、大きくずれていても補正を確実に行うことが
可能となる。
【００４２】なお、実施形態では、画像処理装置と制御
装置とが別体になっている例を説明したが、これらは一
体であっても良い。また、補助的なマーク２５ａはＣＣ
Ｄカメラ１０側に表示される位置に設けたが、ＣＣＤカ
メラ１１側に設けてもよいし、両方に設けてもよい。ま
た、撮像視野内に少なくとも１つのマークが存在するた
めには、マーク２５とマーク２５ａとの距離を視野の横
幅未満になるようにしておくことが望ましい。勿論、マ
ーク２５ａは、マーク２５の両側に設けられていること
が望ましい。
装置とが別体になっている例を説明したが、これらは一
体であっても良い。また、補助的なマーク２５ａはＣＣ
Ｄカメラ１０側に表示される位置に設けたが、ＣＣＤカ
メラ１１側に設けてもよいし、両方に設けてもよい。ま
た、撮像視野内に少なくとも１つのマークが存在するた
めには、マーク２５とマーク２５ａとの距離を視野の横
幅未満になるようにしておくことが望ましい。勿論、マ
ーク２５ａは、マーク２５の両側に設けられていること
が望ましい。
【００４３】更に、マーク２５、２５ａ、２６等は、そ
れぞれ別々の色となっていると、視野内のマークがいず
れのものであるかを容易に判断できるので、処理が簡単
になり、都合が良い。
れぞれ別々の色となっていると、視野内のマークがいず
れのものであるかを容易に判断できるので、処理が簡単
になり、都合が良い。
【００４４】また、本発明の目的は、前述した実施形態
の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記
録した記憶媒体を、システムあるいは装置に供給し、そ
のシステムあるいは装置のコンピュータ（またはＣＰＵ
やＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを
読出し実行することによっても、達成されることは言う
までもない。
の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記
録した記憶媒体を、システムあるいは装置に供給し、そ
のシステムあるいは装置のコンピュータ（またはＣＰＵ
やＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを
読出し実行することによっても、達成されることは言う
までもない。
【００４５】この場合、記憶媒体から読出されたプログ
ラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現するこ
とになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は
本発明を構成することになる。
ラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現するこ
とになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は
本発明を構成することになる。
【００４６】プログラムコードを供給するための記憶媒
体としては、例えば、フロッピディスク，ハードディス
ク，光ディスク，光磁気ディスク，ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ
−Ｒ，磁気テープ，不揮発性のメモリカード，ＲＯＭな
どを用いることができる。
体としては、例えば、フロッピディスク，ハードディス
ク，光ディスク，光磁気ディスク，ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ
−Ｒ，磁気テープ，不揮発性のメモリカード，ＲＯＭな
どを用いることができる。
【００４７】また、コンピュータが読出したプログラム
コードを実行することにより、前述した実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示
に基づき、コンピュータ上で稼働しているＯＳ（オペレ
ーティングシステム）などが実際の処理の一部または全
部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が
実現される場合も含まれることは言うまでもない。
コードを実行することにより、前述した実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示
に基づき、コンピュータ上で稼働しているＯＳ（オペレ
ーティングシステム）などが実際の処理の一部または全
部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が
実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【００４８】さらに、記憶媒体から読出されたプログラ
ムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボード
やコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わる
メモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に
基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わ
るＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い、そ
の処理によって前述した実施形態の機能が実現される場
合も含まれることは言うまでもない。
ムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボード
やコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わる
メモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に
基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わ
るＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い、そ
の処理によって前述した実施形態の機能が実現される場
合も含まれることは言うまでもない。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基準とするマークが、撮像手段の視野外にある場合で
も、他のマークを基準として位置情報を得るようにした
ので、ワーク部材の仮位置決めの精度が粗くても、ワー
ク部材の位置補正または位置確認ができ、装置の稼働率
を大きく向上させることができる。
基準とするマークが、撮像手段の視野外にある場合で
も、他のマークを基準として位置情報を得るようにした
ので、ワーク部材の仮位置決めの精度が粗くても、ワー
ク部材の位置補正または位置確認ができ、装置の稼働率
を大きく向上させることができる。
【００５０】
【図１】実施形態におけるチップ貼り付け装置のブロッ
ク構成図である。
ク構成図である。
【図２】実施形態における撮像された映像と動作原理を
示す図である。
示す図である。
【図３】実施形態における動作処理手順を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図４】図３におけるステップＳ２における動作処理内
容を示すフローチャートである。
容を示すフローチャートである。
【図５】図４の動作原理を説明するための図である。
【図６】マーク２５におけるチップ１の角点Ｃ１の相対
位置を算出方法を示す図である。
位置を算出方法を示す図である。
【図７】従来の問題点を説明するための図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 ステージ上に搭載されたベース部材に、
当該ステージ上に設けられた基準マーク及び所定のワー
ク部材を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中
の基準マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて
前記ワーク部材の位置合わせる位置合せ装置であって、 前記ステージ上には、前記基準マークと当該基準マーク
近傍に設けられた補助マークが設けられており、 前記撮像手段で撮像された映像中に前記基準マークがあ
るか否かはを判断する判断手段と、 該判断手段によって前記基準マークが視野内にあると判
断した場合には、当該基準マークの位置と前記ワーク部
材との相対位置に基づいて位置合せ制御し、 前記判断手段によって前記基準マークがないと判断した
場合には、前記映像中の補助マークを用いて、視野外の
前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相対位置を算出
し、算出された相対位置に基づいて位置合せする制御手
段とを備えることを特徴とする位置合わせ装置。 - 【請求項２】 前記ワーク部材は矩形形状であって、前
記制御手段は、当該ワーク部材の角点の位置を、回転、
移動によって補正調整することを特徴とする請求項第１
項に記載の位置合わせ装置。 - 【請求項３】 前記撮像手段は、ＣＣＤカメラであるこ
とを特徴とする請求項第１項に記載の位置合わせ装置。 - 【請求項４】 ステージ上に搭載されたベース部材に、
当該ステージ上に設けられた基準マーク及び所定のワー
ク部材を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中
の基準マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて
前記ワーク部材の位置合わせする位置合せ装置の制御方
法であって、 前記ステージ上には、前記基準マークと当該基準マーク
近傍に設けられた補助マークが設けられており、 前記撮像手段で撮像された映像中に前記基準マークがあ
るか否かを判断する判断工程と、 該判断工程によって前記基準マークが視野内にあると判
断した場合には、当該基準マークの位置と前記ワーク部
材との相対位置に基づいて位置合せ制御し、 前記判断工程によって前記基準マークがないと判断した
場合には、前記映像中の補助マークを用いて、視野外の
前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相対位置を算出
し、算出された相対位置に基づいて位置合せする制御工
程とを備えることを特徴とする位置合わせ装置の制御方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP181298A JPH11204622A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 位置合わせ装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP181298A JPH11204622A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 位置合わせ装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204622A true JPH11204622A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11511994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP181298A Withdrawn JPH11204622A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 位置合わせ装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204622A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126507A3 (en) * | 2000-02-14 | 2002-07-24 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Apparatus for positioning a thin plate |
| JP2017036974A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | オムロン株式会社 | 画像処理装置、校正方法および校正プログラム |
| WO2025126831A1 (ja) * | 2023-12-15 | 2025-06-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP181298A patent/JPH11204622A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126507A3 (en) * | 2000-02-14 | 2002-07-24 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Apparatus for positioning a thin plate |
| JP2017036974A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | オムロン株式会社 | 画像処理装置、校正方法および校正プログラム |
| WO2025126831A1 (ja) * | 2023-12-15 | 2025-06-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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