JPH11204970A

JPH11204970A - 電子機器

Info

Publication number: JPH11204970A
Application number: JP390098A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Saito; 義雄齋藤
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-01-12
Filing date: 1998-01-12
Publication date: 1999-07-30

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱面積を広くとり、電子部品の温度上昇を
抑えた電子機器を実現する。【解決手段】側壁１２ａを有する枠体１２と、この枠
体１２内に収納されたプリント基板１１と、この枠体１
２を被うカバー（上部のカバー１３，下部のカバー１
４）と、側壁１２ａの外面に対して空間を設けて対向し
て配設された放熱板部１３ｂ，１００とを備え、枠体１
２、あるいはカバー（上部のカバー１３，下部のカバー
１４）に放熱板部１３ｂ，１００の少なくとも一部が接
合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気シールドを施
すとともに放熱を考慮した、例えば携帯電話などに収納
される送受信ユニットに使用して好適な電子機器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器、例えば携帯電話用送受
信ユニットは、図４に示すように、金属板を折り曲げ形
成された箱型の枠体５２と、この枠体５２が、４つの側
壁５２ａと、上下に開放された開口部５２ｂと、側壁５
２ａの四隅に延設された金属端子５６とを有して、構成
されている。そして、この金属端子５６を用いて、送受
信ユニットは、本体のメインプリント基板などに取り付
けられて、携帯電話装置を構成している。

【０００３】また、四角形状したプリント基板５１に
は、その上、下面に熱伝導性のよい通銅箔パターン（図
示せず）が施されており、送信用パワーアンプＩＣ、抵
抗素子、コンデンサなどの電子部品５０が半田付けされ
たランドと、これら電子部品５０が電気的に接続された
回路パターンとが設けられている。さらに、このプリン
ト基板５１の周辺には、回路パターンがアース用として
形成されている。そして、このプリント基板５１は、側
壁５２ａ内面の上下方向のほぼ中間位置に嵌合するよう
に収納されていて、枠体５２と電気的に接続されてい
る。

【０００４】カバーは、上部のカバー５３と下部のカバ
ー５４とを有し、上部のカバー５３には、電子部品５
０、特に送信用パワーアンプＩＣの真上に対向する位置
に、切り欠いて内側に切り起して形成された切起し部５
５と、周辺を折り曲げて形成された複数個の折曲げ部５
３ｃが設けられている。そして、上部のカバー５３は、
側壁５２ａの外面に折曲げ部５３ｃの内側が嵌合するよ
うに取り付けられている。その際、切起し部５５には、
電気部品５０が当接している。

【０００５】下部のカバー５４は、上部のカバー５３と
同じ大きさをなし、下部のカバー５４には、周辺を一方
向に折り曲げて形成された複数個の折曲げ部５４ｃが形
成されている。そして、下部のカバー５４は、上部のカ
バー５３と同様に、側壁１２ａの外面に折曲げ部５４ｃ
の内側が嵌合するように取り付けられている。このよう
に、枠体５２と、この枠体５２を被う上部のカバー５３
と、下部のカバー５４とで磁気シールドが施された送受
信ユニットを構成している。

【０００６】このような携帯電話用送受信ユニットは、
電子部品５０内から発生する熱を、熱伝導によって、切
起し部５５へ、さらにこの切起し部５５に通じる上部の
カバー５３を通して外部に放出している。また電子部品
５０の発熱による温度上昇を抑えるために、下部のカバ
ー５４及びプリント基板５１から枠銅箔パターン（アー
スパターン）に通じる枠体５２へ電子部品５０の熱を放
出している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器、特に
携帯電話用送受信ユニットは、電子部品からの熱を切起
し部を通してカバーから放出したり、熱伝導性のよい銅
箔パターン（アースパターン）を通じて枠体から放出す
るように構成されている。しかしながら、枠体やカバー
のみでは、放熱が十分ではなく、電子部品の温度が上昇
し、その結果、電子部品の信頼性が低下したり、破壊す
る恐れがあるという問題があった。

【０００８】本発明は、電子部品の温度上昇を抑えるた
め、放熱効果を高めた構造を備えた電子機器を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上記課題を解決するための第一の解決手段として、
側壁を有する枠体と、該枠体内に収納されたプリント基
板と、前記枠体を被うカバーと、前記側壁の外面に対し
て空間を設けて対向して配設された放熱板部とを備え、
前記枠体、あるいは前記カバーに前記放熱板部の少なく
とも一部が接合された構成とした。

【００１０】また第二の解決手段として、放熱板部をカ
バーと一体形成したものである。

【００１１】また第三の解決手段として、放熱板部の大
きさを前記側壁の一つの大きさと略等しく設けたもので
ある。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の電子機器、特に携帯用送
受信ユニットを図面に基づいて説明すると、図１は本発
明の携帯用送受信ユニットの斜視図、図２は図１の２−
２線における断面図、図３は本発明の他の実施例である
送受信ユニットの断面図である。

【００１３】図１及び図２に示すように、携帯電話用送
受信ユニットは、金属板を折り曲げ形成した箱型の枠体
１２と、この枠体１２が、４つの側壁１２ａと、上下に
開放した開口部１２ａと、これら側壁１２ａの外面に、
上下二列の突状に形成したカバー爪部１７と、側壁１２
ａの四隅に延設された金属端子１６とを有して設けられ
ている。そして、この金属端子１６を用いて、送受信ユ
ニットは、本体のメインプリント基板などに取り付けら
れて、携帯電話装置を構成している。

【００１４】また、四角形状したプリント基板１１に
は、その上、下面に銅箔パターン（図示せず）が施され
ており、送信用パワーアンプＩＣ、抵抗素子、コンデン
サなどの電子部品１０が半田付けされたランドと、これ
ら電子部品１０が電気的に接続された回路パターンとが
設けられている。さらに、このプリント基板１１の周辺
には、回路パターンがアース用として形成されている。
そして、このプリント基板１１は、側壁１２ａ内面の上
下方向のほぼ中間位置に嵌合するように収納されてい
て、枠体１２と電気的に接続されている。

【００１５】カバーは、上部のカバー１３と下部のカバ
ー１４とを有し、上部のカバー１３は、カバー部１３ａ
と放熱板部１３ｂとを有してなる。カバー部１３ａに
は、軽量化を図るとともに、放熱用を兼ねていて、場合
によっては電子部品１０の調整用ネジ穴としての役目を
する規則的に配列された複数の穴部１８と、電子部品１
０、特に送信用パワーアンプＩＣの真上に対向する位置
に、切り欠いて内側に切り起して形成された切起し部１
５と、周辺を折り曲げて形成された折曲げ部１３ｃと、
この折曲げ部１３ｃにあって、カバー爪部１７と嵌合す
るカバー穴部２０とが設けられている。

【００１６】放熱板部１３ｂは、折曲げ部１３ｃとほぼ
同一面上に形成されていて、上部のカバー１３上面を外
側に少し延設され、その端部が折曲げ部１３ｃと同方向
に折り曲げて形成され、大きさが一つの側壁１２ａと同
じ程度にも形成されている。また、放熱板部１３ｂは、
下側に位置する細長形状した放熱板部１３ｂの両端を内
側に直角に折り曲げられた係止部３０を形成されてい
る。そしてカバー部１３ａと放熱板部１３ｂとは一体化
して接合されている。

【００１７】上部のカバー１３は、側壁１２ａの外面に
折曲げ部１３ｃの内側が嵌合するように取り付けられて
いる。そして上部のカバー１３が取付けられた際、放熱
板部１３ｂは、側壁１２ａの外面に対して、ある一定の
空間部４０を設けて、側壁１２ａとほぼ平行に配設され
ると共に、係止部３０は、側壁１２ａに当接して、接合
固定されている。その際、切起し部１５には、電気部品
１０が当接している。

【００１８】下部のカバー１４には、周辺を一方向に折
り曲げた複数個の折曲げ部１４ｃが形成されている。そ
して、下部のカバー１４は、側壁１２ａの外面に折曲げ
部１４ｃの内側が嵌合するように取り付けられている。
このように、送受信ユニットは、枠体１２と、この枠体
１２を被う上部のカバー１３と、下部のカバー１４とで
磁気シールドが施されたケースを構成している。

【００１９】このように構成された送受信ユニットを組
み立てるには、枠体１２内に電子部品１０を載置したプ
リント基板１１を収納して、さらに開口部１２ａ，１２
ａを上部のカバー１３と下部のカバー１４それぞれで被
うように、複数のカバー穴部２０をカバー爪部１７に嵌
合させる。この際、電子部品１０である送信用パワーア
ンプＩＣの真上に予め切り起こし形成された切起し部１
５が配され、この切起し部１５が送信用パワーアンプＩ
Ｃに当接される。また、側壁１２ａの外面に対して空間
部４０を設けて対向配設された放熱板部１３ｂの一部で
ある係止部３０，３０が枠体１２の側壁１２ａに当接さ
れるので、接合固定する。

【００２０】このような携帯電話用送受信ユニットにお
いて電子部品１０で発生する熱が、熱伝導によって切起
し部１５へ導かれ、さらにこの切起し部１５に通じるカ
バー１３から外部に放出する。熱は、穴部１８を通して
放熱され、外側の外気との空気の流れによって冷却さ
れ、電子部品１０の温度上昇が抑えられる。また、プリ
ント基板１１から熱伝導性のよい銅箔パターン（アース
パターン）を通じて枠体１２へ電子部品１０の熱が伝わ
り、この熱が枠体１２から放出されている。

【００２１】さらに、熱は、上部のカバー１３から放熱
面積の大きい放熱板部１３ｂへ伝導するので、この放熱
板部によって、空間部４０及び外面に向けて熱放出す
る。また、放熱板部１３ｂは、図示したような出力が大
きく、発熱量の多い送信用パワーアンプＩＣに近い側壁
１２ａに設けているので、熱伝導路が短く、熱放出の効
率がよい。さらに空間部４０により、熱伝導による熱放
出のほかに熱対流による空気の流れや熱放射によっても
冷却されるので、より電子部品１０の温度上昇を抑えて
いる。

【００２２】また、電子部品１０で発生した熱は、上部
のカバー１３から枠体１２に熱伝導して、この枠体１２
の側壁１２ａに接合した係止部３０にも熱伝導する。係
止部３０は、放熱板部１３ｂの一部として、枠体１２に
固定されるほかに、熱伝導路としても作用する。

【００２３】次に、図３は、本発明の他の実施例である
携帯用送受信用ユニットを示しており、上述した携帯用
送受信ユニットと同じ構成については、同じ符号を付
し、詳細な説明を省略する。

【００２４】この携帯用送受信ユニットは、枠体１２の
側壁１２ａにほぼ平行に、上部のカバー１３とは別に、
側壁１２ａの大きさとほぼ同じ大きさである放熱板部１
００を設け、この側壁１２ａに放熱板部１００の一部を
半田接合してなることを特徴としている。

【００２５】上部のカバー１３には、四辺を折り曲げ形
成した４つの折曲げ部１３ｃが設けられている。折曲げ
部１３ｃは、カバー穴部２０が設けられた複数の折曲げ
片１３ｄと、折曲げ片１３ｄ間に、側壁１２ａの長手方
向に平行な形成された平行部１３ｅとで、略矩形状に形
成されている。

【００２６】放熱板部１００には、係止部３０と、平行
部１３ｅと対向する位置で、同じ方向から切り欠いて内
側に直角に折り曲げられ、続けて折り曲げた方向と反対
向きに直角に折り曲げられて形成された複数の当接部１
１０とが設けられている。放熱板部１００は、側壁１２
ａの外面に対して、一定の距離、すなわち空間部４０を
もたせ、当接部１１０と係止部３０をそれぞれ半田付け
して接合固定されている。

【００２７】下部のカバー１４は、上部のカバー１３と
同じ大きさをなし、下部のカバー１４には、軽量化を図
るとともに、放熱用を兼ねていて、場合によっては電子
部品１０の調整用ネジ穴としての役目をする規則的に配
列された複数の穴部１８と、周辺を一方向に折り曲げて
形成された複数の折曲げ部１４ｃと、この折曲げ部１４
ｃにあって、カバー爪部１７と嵌合するカバー穴部２０
とが設けられている。必要によっては、プリント基板１
１下面に載置された電子部品１０と対向する位置に、切
り欠いて内側に切り起して形成された切起し部１５が設
けられていて、この切起し部１５が電子部品１０に当接
している。そして、下部のカバー１４は、側壁１２ａの
外面に折曲げ部１３ｃの内側が嵌合するように取り付け
られている。このように、枠体１２と、この枠体１２を
被う上部のカバー１３と、下部のカバー１４と、枠体板
部１００で携帯電話用送受信ユニットを構成している。

【００２８】このように構成された携帯用送受信ユニッ
トを組み立てるには、枠体１２内に電子部品１０を載置
したプリント基板１１を収納して、さらに開口部１２
ａ，１２ａに上部のカバー１３と下部のカバー１４それ
ぞれを、カバー穴部２０の内側がカバー爪部１７に嵌合
させる。この際、予め切り起こし形成された切起し部１
５が電子部品１０に当接するように組み合わさる点は上
述した実施例と同じである。

【００２９】さらに放熱板部１００の予め折り曲げ形成
した係止部３０を側壁１２ａに当接させて、半田などで
接合し、他方、予め折曲げ形成した当接部１１０を枠体
１２の側壁１２ａに当接させて、半田などで接合固定す
る。

【００３０】このような携帯電話用送受信ユニットは、
熱伝導によって、電子部品１０で発生する熱を、切起し
部１５へ導き、この切起し部１５に通じる上部のカバー
１３から外部に放出する。熱は、穴部１８を通して放熱
され、外側の外気との空気の流れによって冷却され、電
子部品１０の温度上昇が抑えられる。また、プリント基
板１１から熱伝導性のよい銅箔パターン（アースパター
ン）を通じて枠体１２へ電子部品１０の熱が伝わり、こ
の熱が枠体１２から放出されている。

【００３１】熱は、上部のカバー１３又はプリント基板
１１から側壁１２ａに伝導するので、この側壁１２ａに
接合した当接部１００ａを通って、放熱板部１００に伝
導する。そして放熱面積の大きい放熱板部１００の表面
から、空間部４０及び外側面に向けて熱放出する。ま
た、放熱板部１３ｂは、図示したような構造をとってい
るので、熱伝導による熱放出のほかに熱対流による空気
の流れや熱放射によって冷却されるので電子部品１０の
温度上昇を抑えることができる。

【００３２】

【発明の効果】本発明の電子機器は、枠体またはカバー
に一部を接合してなるとともに、側壁の外面に対して一
定の空間をもって対向配設された放熱板部を備えている
ので、放熱面積が広くとれ、十分な放熱効果を上げるこ
とができ、電子部品の温度上昇を抑えることができる。

【００３３】また本発明の電子機器は、放熱板部をカバ
ーと一体形成しているので、新たに放熱板部を別体で設
けなくても放熱面積が広くとれ、且つ熱放出を効率良く
行うことができる。

【００３４】放熱板部を枠体の側壁面と同じ大きさにす
ることにより、放熱面積が広くとれて電子部品の温度上
昇を抑えることができるとともに、電子機器のスペース
ファクターを良くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器を示す斜視図

【図２】図１の２−２線から見た本発明の一実施例であ
る電子機器を示す断面図

【図３】図１の２−２線から見た本発明の他の実施例で
ある電子機器を示す断面図

【図４】従来の電子機器を示す断面図

【符号の説明】

１１プリント基板１２枠体１２ａ側壁１３，１４カバー（上部のカバー，下部のカバー）１３ｂ，１００放熱板部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】側壁を有する枠体と、該枠体内に収納さ
れたプリント基板と、前記枠体を被うカバーと、前記側
壁の外面に対して空間を設けて対向して配設された放熱
板部とを備え、前記枠体、あるいは前記カバーに前記放
熱板部の少なくとも一部が接合されてなることを特徴と
する電子機器。
【請求項２】前記放熱板部をカバーと一体形成した請
求項１記載の電子機器。
【請求項３】前記放熱板部の大きさを前記側壁の一つ
の大きさと略等しく設けた請求項１または２記載の電子
機器。