JPH11207704A - パネルの製造方法 - Google Patents
パネルの製造方法Info
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- JPH11207704A JPH11207704A JP1363198A JP1363198A JPH11207704A JP H11207704 A JPH11207704 A JP H11207704A JP 1363198 A JP1363198 A JP 1363198A JP 1363198 A JP1363198 A JP 1363198A JP H11207704 A JPH11207704 A JP H11207704A
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Landscapes
- Finished Plywoods (AREA)
- Veneer Processing And Manufacture Of Plywood (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面の膨れ、パンクなどの発生なく湿式単板
である表面化粧単板と低透湿材料層とを接着し、しか
も、表面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向上
させたパネルを得ることができるパネルの製造方法を提
供する。 【解決手段】 少なくとの表面に低透湿材料層１を有す
る基材２の表面に表面化粧単板３を積層一体化したパネ
ルＡを製造する。これにあたって、表面化粧単板３と低
透湿材料層１との積層をする金型５に透湿機能を持たせ
て積層時に金型に水分を逃がす。
である表面化粧単板と低透湿材料層とを接着し、しか
も、表面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向上
させたパネルを得ることができるパネルの製造方法を提
供する。 【解決手段】 少なくとの表面に低透湿材料層１を有す
る基材２の表面に表面化粧単板３を積層一体化したパネ
ルＡを製造する。これにあたって、表面化粧単板３と低
透湿材料層１との積層をする金型５に透湿機能を持たせ
て積層時に金型に水分を逃がす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも表面に
低透湿材料層を有する基材の表面に表面化粧単板を積層
したパネルを製造するときに用いるパネルの製造方法に
関するものである。
低透湿材料層を有する基材の表面に表面化粧単板を積層
したパネルを製造するときに用いるパネルの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、合板、ＭＤＦなどの木質材料から
なる基材（ボード）表面に、表面化粧の目的で表面化粧
単板（湿式単板）をホットプレスにより接着している。
そして、ホットプレス時に湿式単板から発生する水蒸気
は木質材料からなる基材に吸湿されるようになってい
る。
なる基材（ボード）表面に、表面化粧の目的で表面化粧
単板（湿式単板）をホットプレスにより接着している。
そして、ホットプレス時に湿式単板から発生する水蒸気
は木質材料からなる基材に吸湿されるようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、木質材
料よりなる基材の表面硬度ではキャスター付き家具の使
用や、物の落下などの衝撃による傷付きやへこみの発生
が生じやすく、また表面もあまり平滑でないために表面
のＶ溝へのストッキング、靴下の引っ掛かりなども生じ
やすい。また吸湿による表面化粧単板のクラック発生な
どの問題も生じやすい。そこで、表面硬度、平滑性や寸
法安定性を向上させるために樹脂などの材料を木質材料
の代わりに基材に用いた場合、木質材料と比較して吸湿
率が小さい低透湿材料層の表面に湿式単板を装着するこ
ととなり、金型により熱圧して積層するとき熱により蒸
発した水分の逃げ場がないため、表面化粧単板に膨れ、
パンクなどが発生するという問題がある。
料よりなる基材の表面硬度ではキャスター付き家具の使
用や、物の落下などの衝撃による傷付きやへこみの発生
が生じやすく、また表面もあまり平滑でないために表面
のＶ溝へのストッキング、靴下の引っ掛かりなども生じ
やすい。また吸湿による表面化粧単板のクラック発生な
どの問題も生じやすい。そこで、表面硬度、平滑性や寸
法安定性を向上させるために樹脂などの材料を木質材料
の代わりに基材に用いた場合、木質材料と比較して吸湿
率が小さい低透湿材料層の表面に湿式単板を装着するこ
ととなり、金型により熱圧して積層するとき熱により蒸
発した水分の逃げ場がないため、表面化粧単板に膨れ、
パンクなどが発生するという問題がある。
【０００４】本発明は叙述の点に鑑みてなされたもので
あって、表面の膨れ、パンクなどの発生なく湿式単板で
ある表面化粧単板と低透湿材料層とを接着し、しかも、
表面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向上させ
たパネルを得ることができるパネルの製造方法を提供す
るにある。
あって、表面の膨れ、パンクなどの発生なく湿式単板で
ある表面化粧単板と低透湿材料層とを接着し、しかも、
表面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向上させ
たパネルを得ることができるパネルの製造方法を提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１のパネルの製造方法は、少なくとの
表面に低透湿材料層１を有する基材２の表面に表面化粧
単板３を積層一体化したパネルＡを製造するにあたっ
て、表面化粧単板３と低透湿材料層１との積層をする金
型５に透湿機能を持たせて積層時に金型に水分を逃がす
ことを特徴とする。木質材料と比較して吸湿率が小さい
低透湿材料層１の表面に湿式単板である表面化粧単板３
を金型５による熱圧にて接着する際、熱により蒸発した
水分を表面化粧単板３と接する金型５の透湿機能にて逃
がすことにより、膨れ、パンクなく表面化粧単板３と低
透湿材料層１を接着することが可能である。つまり、基
材２の少なくとも表面に樹脂などの材料の部分を設ける
ことで表面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向
上させたパネルＡを得ることができ、しかも少なくとも
表面に樹脂などの材料の部分を設けて低透湿材料層１が
できても表面化粧単板３を表面の膨れやパンクの発生な
く接着できる。
に本発明の請求項１のパネルの製造方法は、少なくとの
表面に低透湿材料層１を有する基材２の表面に表面化粧
単板３を積層一体化したパネルＡを製造するにあたっ
て、表面化粧単板３と低透湿材料層１との積層をする金
型５に透湿機能を持たせて積層時に金型に水分を逃がす
ことを特徴とする。木質材料と比較して吸湿率が小さい
低透湿材料層１の表面に湿式単板である表面化粧単板３
を金型５による熱圧にて接着する際、熱により蒸発した
水分を表面化粧単板３と接する金型５の透湿機能にて逃
がすことにより、膨れ、パンクなく表面化粧単板３と低
透湿材料層１を接着することが可能である。つまり、基
材２の少なくとも表面に樹脂などの材料の部分を設ける
ことで表面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向
上させたパネルＡを得ることができ、しかも少なくとも
表面に樹脂などの材料の部分を設けて低透湿材料層１が
できても表面化粧単板３を表面の膨れやパンクの発生な
く接着できる。
【０００６】また本発明の請求項２のパネルの製造方法
は、請求項１において、金型５に透湿層６を設けて透湿
機能を持たせたことを特徴する。透湿層６による透湿機
能にて水分をスムーズに逃がすことができ、膨れ、パン
クなく容易に表面化粧単板３と低透湿材料層１とを接着
することができる。また本発明の請求項３のパネルの製
造方法は、請求項１において、金型５をポーラスな構造
にして金型５に透湿機能を持たせたことを特徴とする。
金型５をポーラスにしたという透湿機能にて水分をスム
ーズに逃がすことができ、膨れ、パンクなく容易に表面
化粧単板３と低透湿材料層１とを接着することができ
る。
は、請求項１において、金型５に透湿層６を設けて透湿
機能を持たせたことを特徴する。透湿層６による透湿機
能にて水分をスムーズに逃がすことができ、膨れ、パン
クなく容易に表面化粧単板３と低透湿材料層１とを接着
することができる。また本発明の請求項３のパネルの製
造方法は、請求項１において、金型５をポーラスな構造
にして金型５に透湿機能を持たせたことを特徴とする。
金型５をポーラスにしたという透湿機能にて水分をスム
ーズに逃がすことができ、膨れ、パンクなく容易に表面
化粧単板３と低透湿材料層１とを接着することができ
る。
【０００７】また本発明の請求項４のパネルの製造方法
は、請求項１において、低透湿材料層１を形成する低透
湿材料は木粉樹脂複合材であることを特徴とする。低透
湿材料に木粉樹脂複合材を用いることにより、硬度が高
く平滑な表面が得られる。また木粉樹脂複合材は合板な
どと比較して温湿度に対する寸法安定性が高い材料であ
り、表面化粧単板３のクラック発生などが低減される。
は、請求項１において、低透湿材料層１を形成する低透
湿材料は木粉樹脂複合材であることを特徴とする。低透
湿材料に木粉樹脂複合材を用いることにより、硬度が高
く平滑な表面が得られる。また木粉樹脂複合材は合板な
どと比較して温湿度に対する寸法安定性が高い材料であ
り、表面化粧単板３のクラック発生などが低減される。
【０００８】
【発明の実施の形態】パネルＡは図２に示すように少な
くとの表面に低透湿材料層１を有する基材２の表面に表
面化粧単板３を積層一体化して形成されている。低透湿
材料層１は表面硬度や平滑性や寸法安定性を向上させる
ために樹脂などの材料を木質材料の代わりに用いた部分
であり、木粉樹脂複合材のようなものである。図２
（ａ）は木質材料の基材２の表面に低透湿材料層１を設
けたものであり、図２（ｂ）は基材２全体を木粉樹脂複
合材のような低透湿材料にて形成して全体を低透湿材料
層１としたものである。表面化粧単板３は積層一体化す
る前は水分を十分に含んだ湿式単板である。図２（ａ）
では表面化粧単板３の表面からＶ溝７を凹設してある。
くとの表面に低透湿材料層１を有する基材２の表面に表
面化粧単板３を積層一体化して形成されている。低透湿
材料層１は表面硬度や平滑性や寸法安定性を向上させる
ために樹脂などの材料を木質材料の代わりに用いた部分
であり、木粉樹脂複合材のようなものである。図２
（ａ）は木質材料の基材２の表面に低透湿材料層１を設
けたものであり、図２（ｂ）は基材２全体を木粉樹脂複
合材のような低透湿材料にて形成して全体を低透湿材料
層１としたものである。表面化粧単板３は積層一体化す
る前は水分を十分に含んだ湿式単板である。図２（ａ）
では表面化粧単板３の表面からＶ溝７を凹設してある。
【０００９】図１は図２（ｂ）に示すようなパネルＡを
製造する工程の一例を示すものである。金型５は板状の
上金型５ａと下金型５ｂとで構成されており、上金型５
ａの下面には上金型５ａに透湿機能を持たせるために透
湿層６を設けてある。この透湿層６は多孔質な材料であ
り、例えば珪酸カルシウム板のようなものである。この
金型５を用いて積層一体化してパネルＡを次のように製
造する。上金型５ａと下金型５ｂとを離間した状態で図
１（ａ）のように上金型５ａと下金型５ｂとの間に表面
化粧単板３と基材２を配置する。このとき基材２の表面
上に表面化粧単板３を配置すると共にこれらの間に接着
剤を介装する。表面化粧単板３は十分に水を含ませた湿
式単板である。表面化粧単板３を湿式単板とするのは熱
圧で割れを発生したりしないようにするためである。ま
た接着剤として湿気硬化型接着剤を使う。図１（ａ）の
状態から上金型５ａと下金型５ａを型締めして上金型５
ａと下金型５ｂとで基材２と表面化粧単板３を熱圧して
一体化する。このとき熱により蒸発した水分を透湿層６
を通して図１（ｂ）の矢印ａのようにスムーズに逃が
し、膨れやパンクなく低透湿材料層１を有する基材２の
上に表面化粧単板３を接着する。基材２の上に表面化粧
単板３を接着してパネルＡを形成した後に上金型５ａと
下金型５ｂを図１（ｃ）のように離して開圧し、パネル
Ａを取り出す。
製造する工程の一例を示すものである。金型５は板状の
上金型５ａと下金型５ｂとで構成されており、上金型５
ａの下面には上金型５ａに透湿機能を持たせるために透
湿層６を設けてある。この透湿層６は多孔質な材料であ
り、例えば珪酸カルシウム板のようなものである。この
金型５を用いて積層一体化してパネルＡを次のように製
造する。上金型５ａと下金型５ｂとを離間した状態で図
１（ａ）のように上金型５ａと下金型５ｂとの間に表面
化粧単板３と基材２を配置する。このとき基材２の表面
上に表面化粧単板３を配置すると共にこれらの間に接着
剤を介装する。表面化粧単板３は十分に水を含ませた湿
式単板である。表面化粧単板３を湿式単板とするのは熱
圧で割れを発生したりしないようにするためである。ま
た接着剤として湿気硬化型接着剤を使う。図１（ａ）の
状態から上金型５ａと下金型５ａを型締めして上金型５
ａと下金型５ｂとで基材２と表面化粧単板３を熱圧して
一体化する。このとき熱により蒸発した水分を透湿層６
を通して図１（ｂ）の矢印ａのようにスムーズに逃が
し、膨れやパンクなく低透湿材料層１を有する基材２の
上に表面化粧単板３を接着する。基材２の上に表面化粧
単板３を接着してパネルＡを形成した後に上金型５ａと
下金型５ｂを図１（ｃ）のように離して開圧し、パネル
Ａを取り出す。
【００１０】また図３は図２（ｂ）のようなパネルＡを
製造する工程の他例を示すものである。金型５は上金型
５ａと下金型５ｂとで構成されるが、本例の場合上金型
５ａに透湿機能を持たせるために上金型５ａをポーラス
な構造にしてある。つまり、上金型５ａの全面に多数の
孔８を上下に貫通するように設けある。そして図３
（ａ）の状態から図３（ｂ）の状態にして熱圧できる
が、この熱圧するとき熱により蒸発した水分を孔８に通
して図３（ｂ）の矢印ｂのようにスムーズに逃がし、膨
れやパンクなく低透湿材料層１を有する基材２の上に表
面化粧単板３を接着する。そして基材２の上に表面化粧
単板３を接着してパネルＡを形成した後に上金型５ａと
下金型５ｂを図１（ｃ）のように離して開圧し、パネル
Ａを取り出す。
製造する工程の他例を示すものである。金型５は上金型
５ａと下金型５ｂとで構成されるが、本例の場合上金型
５ａに透湿機能を持たせるために上金型５ａをポーラス
な構造にしてある。つまり、上金型５ａの全面に多数の
孔８を上下に貫通するように設けある。そして図３
（ａ）の状態から図３（ｂ）の状態にして熱圧できる
が、この熱圧するとき熱により蒸発した水分を孔８に通
して図３（ｂ）の矢印ｂのようにスムーズに逃がし、膨
れやパンクなく低透湿材料層１を有する基材２の上に表
面化粧単板３を接着する。そして基材２の上に表面化粧
単板３を接着してパネルＡを形成した後に上金型５ａと
下金型５ｂを図１（ｃ）のように離して開圧し、パネル
Ａを取り出す。
【００１１】また図１のようにパネルＡを熱圧にてプレ
スする条件の具体的な一例は次の表１の通りであり、こ
の条件で接着した湿式単板としての表面化粧単板の接着
性は表２の通りである。
スする条件の具体的な一例は次の表１の通りであり、こ
の条件で接着した湿式単板としての表面化粧単板の接着
性は表２の通りである。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】本発明は叙述のように少なくとの表面に
低透湿材料層を有する基材の表面に表面化粧単板を積層
一体化したパネルを製造するにあたって、表面化粧単板
と低透湿材料層との積層をする金型に透湿機能を持たせ
て積層時に金型に水分を逃がすので、木質材料と比較し
て吸湿率が小さい低透湿材料層の表面に湿式単板である
表面化粧単板を金型による熱圧にて接着する際、熱によ
り蒸発した水分を表面化粧単板と接する金型の透湿機能
にて逃がすことにより、膨れ、パンクなく表面化粧単板
と低透湿材料層を接着することが可能となり、基材の少
なくとも表面に樹脂などの材料の部分を設けることで表
面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向上させた
ものでありながら、樹脂などの材料の部分を設けて低透
湿材料層ができても表面化粧単板を表面の膨れやパンク
の発生なく接着できるものである。
低透湿材料層を有する基材の表面に表面化粧単板を積層
一体化したパネルを製造するにあたって、表面化粧単板
と低透湿材料層との積層をする金型に透湿機能を持たせ
て積層時に金型に水分を逃がすので、木質材料と比較し
て吸湿率が小さい低透湿材料層の表面に湿式単板である
表面化粧単板を金型による熱圧にて接着する際、熱によ
り蒸発した水分を表面化粧単板と接する金型の透湿機能
にて逃がすことにより、膨れ、パンクなく表面化粧単板
と低透湿材料層を接着することが可能となり、基材の少
なくとも表面に樹脂などの材料の部分を設けることで表
面硬度や平滑性や温湿度による寸法安定性を向上させた
ものでありながら、樹脂などの材料の部分を設けて低透
湿材料層ができても表面化粧単板を表面の膨れやパンク
の発生なく接着できるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例の製造工程を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）はパネルを説明する断面図であ
る。
る。
【図３】同上の他例の製造工程を説明する断面図であ
る。
る。
Ａ パネル １ 低透湿材料層 ２ 基材 ３ 表面化粧単板 ５ 金型 ６ 透湿層
フロントページの続き (72)発明者 碓氷 宏明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとの表面に低透湿材料層を有する
基材の表面に表面化粧単板を積層一体化したパネルを製
造するにあたって、表面化粧単板と低透湿材料層との積
層をする金型に透湿機能を持たせて積層時に金型に水分
を逃がすことを特徴とするパネルの製造方法。 - 【請求項２】 金型に透湿層を設けて透湿機能を持たせ
たことを特徴する請求項１記載のパネルの製造方法。 - 【請求項３】 金型をポーラスな構造にして金型に透湿
機能を持たせたことを特徴とする請求項１記載のパネル
の製造方法。 - 【請求項４】 低透湿材料層を形成する低透湿材料は木
粉樹脂複合材であることを特徴とする請求項１記載のパ
ネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1363198A JPH11207704A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1363198A JPH11207704A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207704A true JPH11207704A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=11838594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1363198A Withdrawn JPH11207704A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11207704A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8715451B2 (en) | 2008-10-23 | 2014-05-06 | Forestry And Forest Products Research Institute | Heat pressing apparatus with puncture prevention function and method for producing woody material |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP1363198A patent/JPH11207704A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8715451B2 (en) | 2008-10-23 | 2014-05-06 | Forestry And Forest Products Research Institute | Heat pressing apparatus with puncture prevention function and method for producing woody material |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |