JPH11207850A

JPH11207850A - 樹脂シート、金属はく張積層板及び多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH11207850A
Application number: JP1757098A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sakai; 広志酒井; Akira Murai; 曜村井
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-01-29
Filing date: 1998-01-29
Publication date: 1999-08-03

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザーによる加工が容易であり、積層板の
積層材料及び多層プリント配線板の接着材料として使用
され、織布基材を含まない樹脂シートを提供。【解決手段】硬化性バインダー樹脂により不織布状に
形成された有機繊維を必須成分とする繊維の間に、常温
で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が分散されてなる樹
脂シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂シート、金属
はく張積層板及び多層プリント配線板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、回路素子を搭載した
ボードの基板としては、プリント配線板が用いられてい
る。このプリント配線板は、熱硬化性樹脂ワニスを繊維
基材に含浸乾燥して得られるプリプレグの所要枚数に金
属はくを重ね加熱加圧して金属はく張積層板とし、この
金属はく張積層板の金属はく面をエッチング等の加工を
施して回路パターンを形成して得られる。金属はくとし
ては通常銅はくが用いられ、パソコンや産業用電子機器
においては、信頼性が良好であることから、繊維基材と
してガラス織布を用いたガラス織布基材プリプレグが用
いられていた。また、配線密度を高くするため、１枚の
基板に３層以上の回路パターンを有する多層プリント配
線板が用いられているが、この多層プリント配線板は、
通常、回路形成済みの両面プリント配線板を内層構成材
とし、銅はくを外層構成材とし、これらの構成材をシー
ト状の接着材料を用いて積層一体化して製造される。こ
のシート状の接着材料としても、ガラス織布を基材とす
るプリプレグが用いられていた。このように、多層プリ
ント配線板、両面又は片面プリント配線板いずれも絶縁
基材層にはガラス繊維が含まれていた。

【０００３】携帯用通信機器の普及が進みかつ小型化さ
れてきている。このような小型電子機器に使用されるプ
リント配線板は、薄型である必要があり、薄型の金属は
く張積層板ないし多層プリント配線板が要求されるよう
になってきている。ガラス織布を基材とするプリプレグ
を用いると薄型化には限度があるため、硬化性バインダ
ー樹脂により不織布状に形成された無機繊維の間に、常
温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子を分散してなる不
織布状の樹脂シートをプリプレグに代えて用いることが
提案されている（特開平８−１０９２７８号公報参
照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】配線板技術の向上と軽
量化指向により、多層プリント配線板の高多層化、高密
度化が進んでいる。高密度化するために、多層プリント
配線板の配線回路の細線化が進み、それに伴いＩＶＨ
（ＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａＨｏｌｅ）やＳ
ＶＨ（ＳｕｒｆａｃｅＶｉａＨｏｌｅ）等の層間接
続用の穴も細径化が進んでいる。その結果、ドリルによ
る穴あけでは対応できなくなり、レーザーによる穴あけ
法が使用されるようになってきた。ところが、前記の樹
脂シートをプリプレグに代えて用いた金属はく張積層板
又は多層プリント配線板は、絶縁基材層に高融点の無機
繊維が含まれているため、レーザーによる穴あけ法で
は、穴あけが困難であった。

【０００５】請求項１に記載の発明は、レーザーによる
穴あけが容易な絶縁基材層を形成できる樹脂シートを提
供することを目的とする。請求項１に記載の樹脂シート
は、熱硬化性樹脂粒子と繊維とを水に分散させたスラリ
ーを用いてシート状に抄造することにより製造される。
このとき、繊維に熱硬化性樹脂粒子が担持されて樹脂シ
ートとなる。ところが、熱硬化性樹脂粒子は繊維の間隙
をくぐりぬけやすく、樹脂シート中に定着されにくい。
そこで、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発
明の目的に加えて、樹脂シートを製造するときに熱硬化
性樹脂粒子の定着が良好な樹脂シートを提供することを
目的とする。また、請求項３に記載の発明は、レーザー
による穴あけが容易な絶縁基材層を有する金属はく張積
層板を提供することを目的とする。さらに、請求項４に
記載の発明は、レーザーによる穴あけが容易な絶縁基材
層を有する多層プリント配線板を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、硬化性バインダー樹脂により不織布状に形成された
有機繊維を必須成分とする繊維の間に、常温で固体で未
硬化の熱硬化性樹脂粒子が分散されてなる樹脂シートで
ある。

【０００７】本発明の樹脂シートは、後述するように、
有機繊維を必須成分とする繊維及び熱硬化性樹脂粒子を
スラリーとし抄造して製造される。繊維として有機繊維
のみを用いると熱硬化性樹脂粒子の定着が悪くなること
がある。このようなときには、レーザーによる穴あけ性
を損なわない範囲でガラス繊維を併用するのが好まし
い。すなわち、請求項２に記載の発明は、有機繊維に加
えて、繊維径１０μｍ以下のガラス繊維を全繊維１００
重量部に対して５〜７０重量部含有してなる請求項１に
記載の樹脂シートである。ここで、繊維径とは平均繊維
径を意味する。

【０００８】繊維径１０μｍ以下の微細なガラス繊維が
熱硬化性樹脂粒子の担持体となり、熱硬化性樹脂粒子の
定着量を増大させることができる。ガラス繊維の繊維径
が大きくなるとレーザー加工性が悪くなる傾向にあるた
め、繊維径が１０μｍ以下、より好ましくは６μｍ以下
さらに好ましくは３μｍ以下のものが適している。繊維
径が１０μｍ以下であれば、繊維径の異なるガラス繊維
を併用してもよい。繊維径１０μｍ以下のガラス繊維の
配合量が全繊維１００重量部に対して５重量部未満では
熱硬化性樹脂粒子の定着の効果が小さすぎる傾向にあ
り、また、７０重量部を超えるとレーザー加工性が悪く
なる傾向にある。このことから、繊維径１０μｍ以下の
ガラス繊維の配合量は、全繊維１００重量部に対して２
０〜６０重量部であるのがより好ましい。

【０００９】本発明になる樹脂シートは、従来公知のプ
リプレグと同様に積層板の材料として、また、多層プリ
ント配線板の接着材料として使用される。すなわち請求
項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の樹脂シー
トの硬化物により絶縁基材層を構成してなる金属はく張
積層板である。また、請求項４に記載の発明は、請求項
１又は２に記載の樹脂シートを構成材の接着材料として
積層一体化してなる多層プリント配線板である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂シートは、有機繊維
を必須成分とする繊維及び熱硬化性樹脂粒子を含むスラ
リーを抄造し、抄造して得られたシートに硬化性バイン
ダ樹脂を塗布し、次いで加熱乾燥して硬化性バインダ樹
脂をＢステージ又はＣステージまで硬化させることによ
り製造される。

【００１１】ここで用いられる有機繊維としては、
（ａ）ポリアミド系繊維、（ｂ）ポリ塩化ビニル繊維、
塩化ビニル−エチレン共重合体繊維等のポリ塩化ビニル
系繊維、（ｃ）ポリ塩化ビニリデン繊維、ポリ塩化ビニ
リデン−エチレン共重合体繊維等のポリ塩化ビニリデン
系繊維、（ｄ）ポリアクリロニトリル系繊維、（ｅ）ポ
リエステル系繊維、（ｆ）ポリウレタン系繊維、（ｇ）
ポリシアン化ビニリデン系繊維、（ｈ）ポリフルオロエ
チレン系繊維、（ｉ）フェノール−ホルムアルデヒド共
重合体繊維等のフェノール系繊維、（ｊ）ポリ（ｐ−ベ
ンズアミド）繊維、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルア
ミド）繊維、ポリ（２−クロロ−ｐ−フェニレンテレフ
タルアミド）繊維、ポリ（ｐ−フェニレン−２，６−ナ
フタリンジカルボン酸アミド）繊維、ポリ（２，６−ジ
クロロ−ｐ−フェニレン−２，６−ナフタリンジカルボ
ン酸アミド）繊維、ポリ（ｐ，ｐ’−フェニレンベンズ
アミド）繊維、ポリ（１，５−ナフチレンテレフタルア
ミド）繊維、規則性芳香族共重合体アミド繊維（例え
ば、ｐ，ｐ’−ジアミノベンズアニリド−テレフタルア
ミド共重合体繊維）、ランダム芳香族共重合体アミド繊
維（例えば、ｐ−ベンズアミド−ｐ−フェニレンテレフ
タルアミド共重合体繊維）、ポリメタフェニレンイソフ
タラミド繊維、メタフェニレンイソフタラミド−メタフ
ェニレンテレフタラミド共重合体繊維、メタフェニレン
イソフタラミド−パラフェニレンテレフタラミド共重合
体繊維、ポリオキサベンゾールアミド繊維、ポリベンゾ
オキサジアゾールアミド繊維、ポリベンゾオキサゾール
アミド繊維、パラフェニレン−３，４’−オキシジフェ
ニレンテレフタルアミド共重合体繊維等の全芳香族ポリ
アミド系繊維（アラミド繊維ともいわれる）、（ｋ）ポ
リベンゾイミダゾール繊維、ポリチアゾール繊維、ポリ
フェニレントリアゾール繊維等のポリチアゾール系繊
維、（ｌ）ポリビスベンゾイミダドアゾベンゾフェナン
スロリン繊維、（ｍ）ポリパラフェニレンサルファイド
繊維、ポリパラフェニレンオキサイド繊維、ポリ（ｐ−
フェニレンベンゾビスオキサゾール）繊維等が挙げられ
る。これら有機繊維は単独で使用してもよく、何種類か
を併用してもよい。また、これらの有機繊維は、シート
状に抄造可能であればよく、長繊維、短繊維いずれも使
用できる。また、有機繊維の繊維径としては、１〜３０
μｍのものが分散性、樹脂シートの形成性、レーザー加
工性及び回路凹凸の埋込性の観点から好適である。

【００１２】繊維径６μｍ以下のガラス繊維は、マイク
ロファイバーとして知られ、市販品を使用することがで
きる。

【００１３】本発明で使用する常温で固体で未硬化の熱
硬化性樹脂粒子（以下単に熱硬化性樹脂粒子という）と
しては、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、シアネー
ト系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系
樹脂、フラン系樹脂、アニリン系樹脂、ウレタン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、シリコ
ーン系樹脂の粒子が挙げられる。これらは単独で用いて
も併用してもよい。これらは、粒子状に合成され、又
は、粉砕により粒子化されたものいずれでも使用でき、
それぞれ必要な硬化剤とともに使用される。熱硬化性樹
脂粒子の粒径は、分散性及び樹脂シートの形成性の観点
から、０．０１〜３００μｍであるのが好ましく、０．
１〜１００μｍであるのがより好ましい。粒径が０．０
１μｍ未満であると、樹脂シートへの定着が困難となる
傾向にあり、また、３００μｍを超えると樹脂シート表
面が平滑にならない傾向にある。

【００１４】有機繊維を必須成分とする繊維と、熱硬化
性樹脂粒子との配合割合は、有機繊維を必須成分とする
繊維５０〜１０重量％、熱硬化性樹脂粒子５０〜９０重
量％の範囲が好ましく、有機繊維を必須成分とする繊維
３０〜１０重量％、熱硬化性樹脂粒子７０〜９０重量％
の範囲がより好ましい。有機繊維を必須成分とする繊維
が５０重量％を超え、熱硬化性樹脂粒子が５０重量％未
満であると、樹脂シートを硬化させて絶縁基材層を形成
するときにボイドやかすれを生じやすく、また、回路凹
凸の埋込性が悪くなる傾向にあり、有機繊維を必須成分
とする繊維が１０重量％未満で、熱硬化性樹脂粒子が９
０重量％を超えると強度が小さくなる傾向にある。

【００１５】熱硬化性樹脂粒子のほか、必要に応じて、
難燃剤、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、着色材、紫外線不
透過剤、酸化防止剤、還元剤、充填剤などをスラリーに
加えて抄造することもできる。これらは、熱硬化性樹脂
粒子と同様の粒径を有する粒子としてスラリーに加えら
れる。また、これらを多量に添加すると、硬化物の強度
を小さくする傾向にあるので、この点を考慮してかつ添
加する目的に応じて添加量の範囲を定める必要がある。

【００１６】有機繊維を必須成分とする繊維及び熱硬化
性樹脂粒子並びに硬化剤等を含むスラリーをシート状に
抄造し、抄造して得られたシートに硬化性バインダー樹
脂を含浸法やスプレー法等の手段により塗布し、加熱乾
燥して樹脂シートを製造する。抄造の条件を適宜設定
することにより、例えば、１０〜４００μｍの範囲の樹
脂シートを得ることができる。得られた樹脂シートは、
例えば巻取り機で巻取られ、次の工程に供される。硬化
性バインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂粒子が完全硬
化に至らない温度（通常１００〜１８０℃の範囲で適宜
選択される）でＢステージ又はＣステージに硬化可能な
樹脂であるのが好ましい。このような硬化性バインダー
樹脂としては、例えば、熱硬化性アクリルエマルショ
ン、フェノール樹脂エマルション、水溶性シリコーン樹
脂エマルション等が挙げられる。

【００１７】硬化性バインダー樹脂は、樹脂シートの強
度及び取り扱い性の観点から、乾燥状態で熱硬化性樹脂
粒子と繊維の合計１００重量部に対して、１〜２０重量
部の範囲となるように塗布されるのが好ましく、５〜１
０重量部の範囲となるように塗布されるのがより好まし
い。硬化性バインダー樹脂が１重量部未満であると樹脂
シートの強度が脆弱となる傾向にあり、２０重量部を超
えると、樹脂シート硬化後の耐熱性が悪くなる傾向にあ
る。

【００１８】本発明の樹脂シートは、公知のプリプレグ
と同様の用途に使用される。例えば、樹脂シートを所定
枚数重ね合わせ、その片側または両側に金属はくを配
し、加熱加圧して金属はく張積層板を製造する。また、
多層プリント配線板の内層構成材と外層用金属はくとの
間に樹脂シートを配し、加熱加圧して多層プリント配線
板を製造する。金属はくとしては、主に銅はくやアルミ
はくが用いられるが、これに制限されるものではなく、
他の金属はくを用いることもできる。金属はくの厚さに
ついても特に制限はなく、通常積層板用に用いられいて
いる５〜２００μｍのものを使用できる。金属はく張積
層板又は多層プリント配線板を製造するときの条件、す
なわち、加熱温度、及び、加圧の圧力については、樹脂
シートに用いられる熱硬化性樹脂粒子により異なり、熱
硬化性樹脂粒子の種類に応じた適宜の条件を選定する必
要がある。

【００１９】

【実施例】実施例１繊維径１５μｍ、繊維長５ｍｍのポリイミド繊維を、繊
維の濃度が０．４重量％となるように水に分散した。ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社製、エピコートＥ５０４８（商品名）を使用）１
００重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製、フェノライトＴＤ−２１３１（商
品名）を使用）１５重量部、２−フェニルイミダゾール
０．１５重量部を混合して粉砕し、粒径が１０〜９０μ
ｍの粉末とし、前記ポリイミド繊維を分散した水に加え
て混合して分散させスラリーを調製した。このスラリー
を、米坪が８０ｇ／ｍ²になるようにしてシートを抄造
した。抄造されたシートは、ポリイミド繊維と熱硬化性
樹脂粒子を含む樹脂成分（以下熱硬化性樹脂粒子分とす
る）の比率は、重量比で、ポリイミド繊維２、熱硬化性
樹脂分７であった。

【００２０】このシートに、熱硬化性アクリル樹脂エマ
ルション（帝国化学産業株式会社製、ＨＴＲ−６００Ｌ
Ｂ（商品名）を使用した）１００重量部、メラミン樹脂
（日立化成工業株式会社製、メランＸ６６（商品名）を
使用した）１０重量部及びｐ−トルエンスルホン酸０．
３重量部の割合で配合してなる硬化性バインダー樹脂
を、乾燥後の重量で７重量％となるようにスプレー法で
塗布し、１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹脂シートを
作製した。樹脂シートの厚さは、１７３μｍであった。

【００２１】得られた樹脂シート２枚を重ね、その両側
に厚さ１８μｍの銅はくを重ね、温度１７０℃、圧力３
ＭＰａで９０分間加熱加圧して、絶縁基材層の厚さ１０
０μｍの両面銅張積層板を得た。表面の銅はくを直径
０．２ｍｍの穴形状にエッチングにより除去し、銅はく
をマスクとして、炭酸ガスレーザー穴あけ機（日立精工
株式会社製、ＮＬＣ−１Ｂ２１（商品名）を使用）によ
り、パルス幅２０μｓにてレーザー穴あけ加工を実施し
たところ、３ショットにて貫通し、直径０．２ｍｍの穴
をあけることができた。また、厚さ０．６ｍｍで銅はく
の厚さが１８μｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張
積層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７
（商品名）を使用）に導体パターンを形成して得られた
内層構成材の両側に、前記で得られた樹脂シートを１枚
ずつ重ね、さらにその外側に厚さ１８μｍの銅はくを配
し、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加圧し
て４層プリント配線板を得た。内層構成材の導体パター
ンと表面構成材の銅はくとの間の絶縁基材層の厚さは、
４７μｍであった。表面の銅はくを直径０．２ｍｍの穴
形状にエッチングにより除去し、銅はくをマスクとし
て、前記と同じレーザー穴あけ機により、パルス幅１０
μｓにてレーザー穴あけ加工を実施したところ、２ショ
ットにて内層構成材の導体パターン上の絶縁基材層を貫
通し、直径０．２ｍｍの穴をあけることができた。

【００２２】実施例２ポリイミド繊維を、繊維径２０μｍ、繊維長６ｍｍのポ
リパラフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）繊維に変更
し、米坪が９０ｇ／ｍ²になるようにしてシートを抄造
するようにしたほかは実施例１と同様にしてシートを抄
造した。抄造されたシートは、ＰＰＳ繊維と熱硬化性樹
脂分の比率が、重量比で、ＰＰＳ繊維２、熱硬化性樹脂
分７であった。

【００２３】このシートに、実施例１と同じ硬化性バイ
ンダー樹脂を、乾燥後の重量で８重量％となるようにス
プレー法で塗布し、１２０℃で４３秒間加熱乾燥して樹
脂シートを作製した。樹脂シートの厚さは、１８６μｍ
であった。

【００２４】以下実施例１と同様にして絶縁基材層の厚
さ１４０μｍの両面銅張積層板を得た。この両面銅張積
層板について、実施例１と同じレーザー穴あけ機により
パルス幅３０μｓにて穴あけを実施したところ、３ショ
ットにて貫通し、直径０．２ｍｍの穴をあけることがで
きた。また、実施例１と同様にして、４層プリント配線
板を作製したところ、内層構成材の導体パターンと表面
構成材である銅はくとの間の絶縁基材層の厚さは、６５
μｍであった。表面の銅はくをエッチングにより除去
し、実施例１と同じレーザー穴あけ機によりパルス幅２
０μｓにてレーザー穴あけ加工を実施したところ、２シ
ョットにて内層構成材の導体パターン上の絶縁基材層を
貫通し、直径０．１５ｍｍの穴をあけることができた。

【００２５】実施例３繊維径１２μｍ、繊維長３ｍｍのアラミド繊維と繊維径
１．８μｍ、繊維長６ｍｍの細径Ｅガラス繊維とを等重
量ずつ混合し、混合繊維の濃度が０．４重量％になるよ
うに水に分散した。ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、エピクロ
ンＮ−８６５（商品名）を使用）１００重量部、変性フ
ェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会
社製、フェノライトＶＨ−４１７０（商品名）を使用）
４５重量部、テトラブロモビスフェノールＡ３０重量部
及びウンデシルイミダゾール０．３重量部を混合して粉
砕し、粒径１０〜６０μｍの粉末とし、前記混合繊維を
分散した水に加えて混合して分散させスラリーを調製し
た。このスラリーを、米坪が７０ｇ／ｍ²になるように
してシートを抄造した。抄造されたシートは、混合繊維
と熱硬化性樹脂分の比率は、重量比で、混合繊維３、熱
硬化性樹脂分７であった。

【００２６】このシートに、実施例１と同じ硬化性バイ
ンダー樹脂を、乾燥後の重量で８重量％となるようにス
プレー法で塗布し、１２０℃で３０秒間加熱乾燥して樹
脂シートを作製した。樹脂シートの厚さは、１６８μｍ
であった。

【００２７】以下実施例１と同様にして絶縁基材層の厚
さ８５μｍの両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層
板について、実施例１と同じレーザー穴あけ機によりパ
ルス幅２０μｓにて穴あけを実施したところ、４ショッ
トにて貫通し、直径０．２ｍｍの穴をあけることができ
た。また、実施例１と同様にして、４層プリント配線板
を作製したところ、内層構成材の導体パターンと表面構
成材である銅はくとの間の絶縁基材層の厚さは、３９μ
ｍであった。表面の銅はくをエッチングにより除去し、
実施例１と同じレーザー穴あけ機によりパルス幅２０μ
ｓにてレーザー穴あけ加工を実施したところ、２ショッ
トにて内層構成材の導体パターン上の絶縁基材層を貫通
し、直径０．１０ｍｍの穴をあけることができた。

【００２８】実施例４混合繊維を繊維径２０μｍ、繊維長１０ｍｍの４フッ化
エチレン繊維と繊維径６μｍ、繊維長６ｍｍの細径Ｅガ
ラス繊維とを等重量ずつ混合した混合繊維に変更し、米
坪が９７ｇ／ｍ²になるようにしてシートを抄造するよ
うにしたほかは実施例３と同様にしてシートを抄造し
た。抄造されたシートは、混合繊維と熱硬化性樹脂分の
比率が、重量比で、混合繊維２、熱硬化性樹脂分７であ
った。

【００２９】このシートに、実施例１と同じ硬化性バイ
ンダー樹脂を、乾燥後の重量で６重量％となるようにス
プレー法で塗布し、１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹
脂シートを作製した。樹脂シートの厚さは、２００μｍ
であった。

【００３０】以下実施例１と同様にして絶縁基材層の厚
さ１８０μｍの両面銅張積層板を得た。この両面銅張積
層板について、実施例１と同じレーザー穴あけ機により
パルス幅３０μｓにて穴あけを実施したところ、８ショ
ットにて貫通し、直径０．２ｍｍの穴をあけることがで
きた。また、実施例１と同様にして、４層プリント配線
板を作製したところ、内層構成材の導体パターンと表面
構成材である銅はくとの間の絶縁基材層の厚さは、８２
μｍであった。表面の銅はくをエッチングにより除去
し、実施例１と同じレーザー穴あけ機によりパルス幅３
０μｓにてレーザー穴あけ加工を実施したところ、３シ
ョットにて内層構成材の導体パターン上の絶縁基材層を
貫通し、直径０．１０ｍｍの穴をあけることができた。

【００３１】比較例１ポリイミド繊維を、繊維径１．８μｍ、繊維長６ｍｍの
細径Ｅガラス繊維と繊維径９μｍ、繊維長１０ｍｍのＥ
ガラス繊維のガラス混合繊維（重量比でポリイミド繊維
２５、ガラス繊維７５）に変更し、米坪が７５ｇ／ｍ²
になるようにしてシートを抄造するようにしたほかは実
施例１と同様にしてシートを抄造した。抄造されたシー
トは、混合繊維と熱硬化性樹脂粒子分の比率が、重量比
で、ガラス混合繊維３、熱硬化性樹脂粒子分７であっ
た。

【００３２】このシートに、実施例１と同じ硬化性バイ
ンダー樹脂を、乾燥後の重量で５重量％となるようにス
プレー法で塗布し、１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹
脂シートを作製した。樹脂シートの厚さは、２２０μｍ
であった。

【００３３】以下実施例１と同様にして絶縁基材層の厚
さ８５μｍの両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層
板について、実施例１と同じレーザー穴あけ機によりパ
ルス幅２０μｓにて穴あけを実施したが、６ショットで
穴あけできず、穴壁面にガラスが溶融して形成されたガ
ラス玉が見られた。また、実施例１と同様にして、４層
プリント配線板を作製したところ、内層構成材の導体パ
ターンと表面構成材である銅はくとの間の絶縁基材層の
厚さは、４２μｍであった。表面の銅はくを直径０．２
ｍｍの穴形状にエッチングにより除去し、実施例１と同
じレーザー穴あけ機により銅はくをマスクとしてパルス
幅２０μｓにてレーザー穴あけ加工を実施したが、５シ
ョットで穴あけできず、穴壁面にガラスが溶融して形成
されたガラス玉が見られた。

【００３４】比較例２ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコートＥ５０４８（商品名）を使用）
１００重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製、フェノライトＴＤ−２１３１
（商品名）を使用）１５重量部、２−フェニルイミダゾ
ール０．１５重量部を、メチルエチルケトンとエチレン
グリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で１
０：１）に溶解して樹脂固形分６０重量％のワニスを調
製した。このワニスを厚さ５０μｍのガラスクロス（Ｍ
ＩＬ品番１０８０タイプ）に含浸し、１７０℃の乾燥器
中で３分間乾燥して樹脂分６４重量％のプリプレグを得
た。得られたプリプレグの厚さを測定したところ８２μ
ｍであった。

【００３５】得られたプリプレグ２枚を重ね、その両側
に厚さ１８μｍの銅はくを重ね、温度１７０℃、圧力３
ＭＰａで９０分間加熱加圧して、絶縁基材層の厚さ１２
５μｍの両面銅張積層板を得た。表面の銅はくを直径
０．２ｍｍの穴形状にエッチングにより除去し、実施例
１と同じレーザー穴あけ機により銅はくをマスクとして
パルス幅５０μｓにてレーザー穴あけ加工を実施した
が、７ショットで穴あけできなかった。また、得られた
プリプレグを樹脂シートに代えて用いたほかは、実施例
１と同様にして４層プリント配線板を作製したところ、
内層構成材の導体パターンと表面構成材である銅はくと
の間の絶縁基材層の厚さは、６８μｍであった。表面の
銅はくをエッチングにより除去し、実施例１と同じレー
ザー穴あけ機によりパルス幅５０μｓにてレーザー穴あ
け加工を実施したが、５ショットでも穴あけできなかっ
た。

【００３６】

【発明の効果】請求項１に記載の発明になる樹脂シート
は、レーザーによる穴あけが容易な絶縁基材層を形成で
きる樹脂シートである。また、請求項２に記載の発明に
なる樹脂シートは、これに加えて、樹脂シートを製造す
るときに熱硬化性樹脂粒子の定着が良好な樹脂シートで
ある。また、請求項３に記載の発明になる金属はく張積
層板及び請求項４に記載の発明になる多層プリント配線
板は、ともに、レーザーによる穴あけが容易である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】硬化性バインダー樹脂により不織布状に
形成された有機繊維を必須成分とする繊維の間に、常温
で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が分散されてなる樹
脂シート。
【請求項２】有機繊維に加えて、繊維径１０μｍ以下
のガラス繊維を全繊維１００重量部に対して５〜７０重
量部含有してなる請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】請求項１又は２に記載の樹脂シートの硬
化物により絶縁基材層を構成してなる金属はく張積層
板。
【請求項４】請求項１又は２に記載の樹脂シートを構
成材の接着材料として積層一体化してなる多層プリント
配線板。