JPH11207867A - 金属箔積層フィルムおよび該フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁性、耐熱性と共に、寸法安定性と放熱性
に優れた素材を見出し、高密度回路での発熱を放散させ
ることのできる寸法安定性に優れたＦＰＣを提供する。 【解決手段】 ポリベンゾアゾールフィルムの片面また
は両面に、接着剤層を介して金属箔が貼り合わされた金
属箔積層フィルムを用いてＦＰＣを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、熱伝導
性、絶縁性に優れたポリベンゾアゾールフィルムに金属
箔を積層した金属箔積層フィルムおよび該フィルムを用
いたフレキシブルプリント配線板に関するものである。
なお、本発明の「フィルム」とはフィルムおよびシート
を代表するものとする。

【０００２】

【従来の技術】紙−フェノール基材やガラス−エポキシ
基材に銅箔を貼り、配線部分を印刷して他の部分をエッ
チングすることにより形成されるプリント配線板が知ら
れている。これらの配線板は、基材が硬質なため、リジ
ッドプリント配線板と呼ばれているが、近年、電子機器
の小型化、軽量化、高密度化に伴い、リジッドプリント
配線板に代わり、フレキシブルプリント配線板が多用さ
れるようになってきた。フレキシブルプリント配線基板
（以下ＦＰＣと省略する。）とは、可撓性のある絶縁フ
ィルムと銅箔を積層し、これに配線加工を施したもので
あり、薄く、軽量で、立体配線の自由度が高く、しかも
回路中に可動部分を組み込むことができるため、年々需
要が増大している。

【０００３】ＦＰＣ用の絶縁フィルムの素材としては、
ガラスエポキシシート等の無機・有機複合物も使用され
ているが、一般的には、ポリイミド、ポリエステル、芳
香族ポリアミド等の比較的耐熱性に優れた高分子をフィ
ルム化したものが用いられる。しかし、ポリエステル
は、ハンダ使用温度に堪え得るだけの耐熱性がないため
用途が限られている。また、芳香族ポリアミド、特にパ
ラ配向の全芳香族ポリアミドは、高い結晶性を有し、高
融点で耐熱性に優れ、しかも剛直な分子構造を持つた
め、機械的強度も高い、というメリットを有している
が、吸湿による膨張が大きく、熱収縮率も大きいので寸
法安定性が悪い、というデメリットがある。吸湿特性を
改善する目的で芳香環に塩素原子を置換導入する試みも
あるが、熱寸法性がさらに低下し、また高温で使用する
と塩素原子のせいで金属箔が腐食するという問題が起き
ていた。

【０００４】このため、ＦＰＣには優れた耐熱性を有す
るポリイミドが最も多用されているが、ポリイミドにお
いても熱収縮や吸湿による寸法変化の問題は残されてい
る。さらに、現在のフィルム厚は２５μｍが主流である
が、より薄膜にしようと試みた場合、コストが高くなっ
てしまうこと、あるいは、ポリイミドの弾性率が低いた
めにフィルムの腰が弱くなって実用的でなくなること、
という問題が出てくる。

【０００５】一方、電子機器の小型化、軽量化、高密度
化の流れは、回路中での発熱に伴う諸問題を引き起こす
ことにもなっている。特に最近では、小型電子機器にも
高速動作の半導体素子が使用されるようになってきた
が、この高速動作半導体素子は発熱量が大きく、高密度
実装状態とも相まって、いかにして配線板の熱放散性を
高めるか、ということが大きな問題となっている。しか
し、ポリイミドを含めた多くの高分子材料は熱伝導性が
低く、熱放散という点では期待できない。伝熱性のよい
金属箔を基材の一部に用いてメタルベース基板とした
り、金属微粉末やカーボンブラックを高分子材料に配合
して熱伝導性を高めようとする試みも行われているが、
これらの熱伝導性改良手段は、電気伝導度を上昇させて
絶縁性を低下させることになってしまうので、ＦＰＣ用
としては好ましくない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明では、絶
縁性、耐熱性と共に、寸法安定性と放熱性に優れた素材
を見出し、高密度回路での発熱を放散させることのでき
る寸法安定性に優れたＦＰＣを提供することを課題とし
て掲げた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の金属箔積層フィ
ルムは、ポリベンゾアゾールフィルムの片面または両面
に、接着剤層を介して金属箔が貼り合わされたものであ
るところに要旨を有する。ポリベンゾアゾールフィルム
の厚さが３〜３００μｍ、接着剤層の厚さが０．５〜５
０μｍ、金属箔の厚さが３〜１００μｍであることが好
ましい。ポリベンゾアゾールフィルムは、絶縁性、耐熱
性、寸法安定性に優れると共に、高い熱伝導性を示すの
で、ポリベンゾアゾールフィルムに金属箔を積層するこ
とにより、前記課題を解決することができる。ポリベン
ゾアゾールフィルムの好ましい熱伝導率は、１〜５０Ｗ
／ｍＫである。なお、本発明の「ポリベンゾアゾール」
とは、ポリベンゾオキシアゾールまたはポリベンゾチア
ゾール、およびこれらのアルキルまたはハロゲン誘導体
のことである。

【０００８】ＦＰＣ用途としては金属箔として銅箔を用
いることが電気伝導度の点から好ましい。また、ポリベ
ンゾアゾールの中でも、ポリパラフェニレンベンズビス
オキサゾールは、耐熱性等の各特性に優れているため好
ましい。

【０００９】なお本発明には、本発明の金属箔積層フィ
ルムを基板とし、配線加工を施して得られるフレキシブ
ルプリント配線板も含まれる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の金属箔積層フィルムは、
フィルム素材としてポリベンゾアゾールを用いたところ
に特徴を有する。ポリベンゾアゾールは、ベンゾオキシ
アゾールまたはベンゾチアゾールおよびこれらのアルキ
ルまたはハロゲン誘導体のポリマーである。具体的に
は、下記構造式で示されるいずれかの繰り返し単位から
なるポリマーである。なお、下記式中の芳香環部分に
は、アルキル基またはハロゲン原子が導入されていても
よく、下記繰り返し単位（ａ）〜（ｄ）のうち２種以上
有する共重合体であってもよい。

【００１１】

【化１】

【００１２】ポリベンゾアゾールの中でも、ポリパラフ
ェニレンベンゾビスオキサゾールが耐熱性等の各特性が
良好である。

【００１３】ポリベンゾアゾールの合成方法は、特に限
定されない。米国特許第４５３３６９３号等には、ポリ
ベンゾアゾール等の合成方法として、ジオール等の第１
モノマー成分の塩酸塩を出発原料として用い、これをポ
リリン酸中で加熱・減圧しながら塩酸を除去し、次いで
テレフタル酸等の第２モノマー成分を添加して加熱・減
圧することにより縮合合成する方法等が示されている。
例えば、４，６−ジアミノレゾルシノール二塩酸塩とテ
レフタル酸からは、ポリシスパラフェニレンベンゾビス
オキサゾールが、２，５−ジアミノレゾルシノール二塩
酸塩とテレフタル酸からは、ポリトランスパラフェニレ
ンベンゾビスオキサゾールが得られる。

【００１４】ＦＰＣ用途という点でポリベンゾアゾール
フィルムの機械的強度を考慮すれば、フィルム化した後
のポリマーの極限粘度（メタンスルホン酸溶液中）が、
５以上となるような重合体を用いることが好ましい。

【００１５】フィルム化には、ポリベンゾアゾールのド
ープ（溶液）を不活性雰囲気下で押出す方法を採用する
とよい。例えば、米国特許第４９７３４４２号には、リ
オトロピック液晶性ドープに、円筒状の逆転する回転ダ
イで剪断力を与えて押出すことにより、ポリマーを配向
させて、押出し方向に対して＋θ度配向した層と−θ度
配向した層を形成して多軸配向フィルムを得る方法が記
載されている。ただしこの方法は、厚みの均一性が得ら
れにくい問題がある。

【００１６】一方、特表平６−５０３５２１号では、ポ
リベンゾアゾールを８〜２０重量％含有するポリリン酸
ドープをＴダイから８０〜２００℃で押出し、不活性雰
囲気化で冷却した後、このフィルム状ドープの両面を熱
可塑性フィルムで挟み、これらのラミネート物をテンタ
ー等で横延伸した後に熱可塑性フィルムを取り除く方法
が記載されている。フィルム状ドープは、Ｔダイから押
出された時点で縦方向に配向するので、この方法によれ
ば、厚みが均一な２軸配向フィルムが得られる。縦配向
が弱ければ、横延伸の前または後にロール等による縦延
伸工程を追加することもでき、またテンターで縦横同時
に延伸してもよい。

【００１７】ポリベンゾアゾールフィルムの厚みは、３
〜３００μｍとすることが好ましい。フィルムが厚過ぎ
ると、可撓性が低下して、フレキシブルなプリント配線
板を得ることが難しい。しかし、フィルムが薄過ぎる
と、腰が弱くなり、機械的強度が低下すると共に、電気
絶縁性も低下するため好ましくない。フィルム厚を１５
０μｍ以下とするのがより好ましく、７５μｍ以下がさ
らに好ましい。最も好ましい厚さの上限値は４０μｍで
ある。また下限値は、５μｍ以上とするのが好ましく、
７μｍ以上がより好ましい。

【００１８】ポリベンゾアゾールフィルムは、引張弾性
率が縦方向および横方向のいずれもにおいて１０００ｋ
ｇ／ｍｍ² 以上であることが機械的強度の点から好まし
い。。１０００ｋｇ／ｍｍ² より小さいと、特に薄肉の
フィルムにしたときの強度が不足することがある。

【００１９】熱伝導率は大きいことが好ましく、本発明
で用いられるポリベンゾアゾールは１〜５０Ｗ／ｍＫの
範囲のものとすることが好ましい。熱伝導率をこの範囲
にするには、フィルムのヤング率が４００ｋｇ／ｍｍ²
以上、より好ましくは１５００ｋｇ／ｍｍ² 以上になる
ように配向させることが望まれる。一般的なプラスチッ
クは０．１〜０．５Ｗ／ｍＫ程度であり、放熱性に乏し
いが、本発明では熱伝導率のよいポリベンゾアゾールを
フィルム基材として用いているので、金属箔と積層した
後でも優れた熱放散性を示し、小型電気機器や高密度実
装用のＦＰＣとして最適である。

【００２０】ポリベンゾアゾールフィルムには、公知の
フィルム用添加剤、例えば、紫外線吸収剤・安定剤、熱
安定剤、滑剤、顔料、延伸助剤等を加えることができ
る。またフィルムと金属箔との接着性を上げるために、
フィルムに対して、アンカーコート剤のコーティング
や、ケミカルエッチング処理、コロナ処理、プラズマ処
理を施してもよい。

【００２１】金属箔とポリベンゾアゾールフィルムを積
層するための接着剤は、フィルムの可撓性を損なうこと
のないように、柔軟で、かつ耐熱性を有するものであれ
ば、熱硬化性でも熱可塑性でもよく、特に接着剤の種類
は限定されない。具体例としては、ポリイミド系、ポリ
アミド系、ポリアミドイミド系、エポキシ樹脂系、ポリ
エステル系、アクリル樹脂系、ポリベンゾイミダゾール
系、マレイミド系、ウレタン樹脂系、フェノール樹脂
系、フェノキシ樹脂系、メラミン樹脂系等が挙げられ
る。なお接着剤層には、電気絶縁性を損なわない範囲
で、カーボンブラックや金属微粉末を添加することによ
り、接着剤層の熱伝導率を高め、放熱性を向上させるこ
とができる。

【００２２】接着剤層の厚さは０．１〜５０μｍの範囲
が好ましい。薄過ぎると、金属箔とポリベンゾアゾール
フィルムの接着力が不充分になることがあり、厚過ぎる
と、積層フィルムの可撓性が失われるためである。接着
剤層の厚さは、３〜３０μｍの範囲にすることがより好
ましく、５〜２０μｍの範囲であればさらに好ましい。

【００２３】積層される金属箔の種類としては、ＦＰＣ
に一般的に用いられている銅箔に限定されることなく、
各種金属の箔を用いることができる。例えば、Ｂｅ、Ｍ
ｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓ
ｅ、Ｓｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、
Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｂａ、ラ
ンタノイド系金属、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ等の常温で固体の金
属やこれらの合金が挙げられる。合金としては、Ｆｅ−
Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆ
ｅ−Ｃ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系合金、Ｃｕ−Ｓｎ系合金、
Ｎｉ−Ｃｒ系合金等の２元合金や、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系
合金等の３元合金等、あるいは４元系以上の合金も利用
可能である。また、酸化錫、酸化インジウム、酸化バナ
ジウム、酸化ルテニウム等の導電性を有する金属酸化物
を用いてもよい。

【００２４】金属箔の製法は特に限定されず、電解箔、
圧延箔、無電解メッキ箔等や、真空蒸着、スパッタリン
グ等のＰＶＤ法や、ＣＶＤ法で製造した箔を用いること
ができる。金属箔の厚みは、通常３〜１００μｍであ
る。５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ま
しい。また、５〜２０μｍの厚みの金属箔は、高い屈曲
性と微細な細線加工が要求される用途に適している。

【００２５】金属箔とポリベンゾアゾールフィルムの積
層方法は、フィルムおよび／または金属箔に接着剤を塗
布し、両者を積層する方法を採用することができる。接
着剤の塗布方法は、例えば、ロールコート法、リバース
コート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エ
アーナイフコート法、グラビアコート法、含浸（ディッ
ピング）法、カーテンコート法等を用いればよく、シー
ト状接着剤でドライラミネートをする方法や、溶融押出
ラミネート、共押出しラミネート等の方法でフィルムか
金属箔の上に直接接着剤層を形成する方法等も利用する
ことができる。本発明の金属箔積層フィルムは、ポリベ
ンゾアゾールフィルムの少なくとも片面に接着剤層を介
して金属箔を貼り合わせたものである。フィルムに金属
箔を貼り合わせた上に、さらにフィルムおよび金属箔を
貼り合わせ、多層構造にすることもできる。ＦＰＣとし
て回路加工が施される場合は、フィルムの片面に金属箔
が貼り合わされた１層タイプか、フィルムの両面に金属
箔が貼り合わされた２層タイプが主に使用される。

【００２６】本発明の金属箔積層フィルムの金属箔をエ
ッチング加工して回路パターンを形成すれば、フレキシ
ブルプリント配線板を得ることができる。上記２層タイ
プの金属箔積層フィルムを用いて、両面の金属箔の間を
メッキ加工や導電ペーストを用いて導通確保すれば、両
面スルホール回路とすることもでき、ビルドアップ法で
さらに多層化することもできる。また、ポリベンゾアゾ
ールフィルムを型抜（パンチ）してから金属箔と貼り合
わせるいわゆるプレパンチ法を適用することにより、Ｔ
ＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）法のテー
プ基材として利用することも可能である。

【００２７】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限
を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範
囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、そ
れらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。

【００２８】実施例１ ［ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾールの合成］
槽型反応器中に、窒素気流下において、１１６％（純Ｈ
₃ ＰＯ₄ を１００％として）のポリリン酸４３．８６重
量部に五酸化二リン１４．４９重量部を加え、さらに、
４，６−ジアミノレゾルシノール二塩酸塩９．１０重量
部と平均粒径２μｍになるように微粉化したテレフタル
酸７．１０重量部を加え、８０℃に加熱して撹拌混合し
た。次いで１５０℃で１０時間混合した後、２００℃に
熱した２軸押出機内で重合した。シス−ポリパラフェニ
レンベンズビスオキサゾールのポリマードープが得られ
た。このポリマードープは、黄色であり、メタンスルホ
ン酸溶液で測定した極限粘度は、３８ｄｌ／ｇであっ
た。

【００２９】［フィルムの作製］上記ポリマードープ
を、１５０℃でＴダイから押出し、押出された高粘度の
フィルム状ドープを不活性雰囲気下で金属ロールにキャ
ストして冷却した。次いで、未延伸ポリプロピレンフィ
ルムをフィルム状ドープの両面にラミネートし、この両
面ラミネートシートごとテンターで１５０℃で横方向に
延伸した。ラミネートしたポリプロピレンフィルムを剥
離して取り除き、フィルム状ドープを２４時間水洗した
後、２８０℃で熱固定した。厚さ５０μｍの２軸配向し
たポリパラフェニレンベンズビスオキサゾールフィルム
が得られた。このフィルムの引張弾性率は、縦方向で２
３００ｋｇ／ｍｍ² 、横方向で２８００ｋｇ／ｍｍ² で
あった。またフィルムの熱伝導率は、縦方向が２０Ｗ／
ｍＫ、横方向が３０Ｗ／ｍＫであった。なお、熱伝導率
は、ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス３６巻
［Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｖｏｌ．３６（１９７
７）］の５６３４頁に記載されている定常熱流束法を用
いて測定した。

【００３０】［金属箔積層フィルムの作製］固形分換算
で、フェノール樹脂３０重量部と、アクリルニトリル−
ブタジエン共重合体２０重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂３０重量部、ブチラール樹脂２０重量部、シ
リカ１２重量部およびメチルエチルケトン４００重量部
を混合溶解して接着剤Ａを調製した。上記ポリパラフェ
ニレンベンズビスオキサゾールフィルムの両面に、接着
剤Ａを乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し、１
３０℃の熱風乾燥ゾーンで約１０分、乾燥した。続い
て、両面の接着剤層上に厚さ１８μｍの電解銅箔をロー
ルから繰り出して、温度：１７０℃、速度：０．３ｍ／
分、圧力：３．５ｋｇｆ／ｃｍ² の条件でラミネートし
て、管に巻き取り、１２５℃のオーブン中で１２時間ア
フターキュアして、２層タイプ（両面）の金属箔積層フ
ィルムを得た。

【００３１】［ＦＰＣ加工］２層タイプの金属箔積層フ
ィルムにドリル加工を施し、最小径０．２ｍｍの貫通孔
を形成し、スルホール導通加工を行った。スルホール導
通加工は、コンディショニング、触媒付与、触媒活性
化、無電解銅メッキ、パネル電気銅メッキ、の順で行っ
た。最終的なスルホール部分の導体厚みは３５μｍとし
た。次いで、２５μｍ厚のドライフィルムレジストを用
いて、最小幅５０μｍ、最小線間隔５０μｍの導体パタ
ーンを形成し、カバーフィルムとして感光性ポリイミド
フィルムを用いてマスクして、両面ＦＰＣを得た。

【００３２】［評価］ＦＰＣの加工工程中における寸法
変動を、ドライフィルムレジストパターンと得られた導
体回路パターンとで比較したところ、０．００１２％で
あった。また得られたＦＰＣに消費電力１．０［Ｗ］の
素子を実装し、２５℃の室内で動作させて素子の温度上
昇を記録したところ、１０分後の素子温度上昇は＋１２
℃であった。

【００３３】比較例１ ポリパラフェニレンベンズベンゾアゾールフィルムに代
えて、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名「カ
プトン」；デュポン社製）を用いた以外は実施例１と同
様にして両面ＦＰＣを作製した。このＦＰＣの寸法変動
率は、０．２５％であった。また実施例１と同様にして
素子の温度上昇を測定したところ、素子の温度は、動作
１０分後に＋３５℃も上昇した。

【００３４】実施例２ 実施例１で得られたシス−ポリパラフェニレンベンズビ
スオキサゾールのポリマードープを、ステンレス鋼製の
プレートに塗布してポリリン酸を除去した後、この第１
層の上に、さらに、ポリマードープを、その塗布方向が
第１層と直交するように塗布して、ポリリン酸を除去し
た。この工程を繰り返し、厚さ２００μｍのポリパラフ
ェニレンベンズビスオキサゾールの厚手フィルムを作製
した。

【００３５】２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プ
ロパン７５重量部を１６０℃で４時間予備反応させて、
プレポリマーを合成した。このプレポリマーに、飽和ポ
リエステル樹脂（商品名「バイロン」；東洋紡績社製）
２５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５重量
部、オクチル酸亜鉛０．０１重量部、メチルエチルケト
ン１００重量部を混合溶解して、接着剤Ｂを調製した。
上記ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾールフィル
ムと接着剤Ｂを用いて、実施例１と同様にして両面ＦＰ
Ｃを製造した。

【００３６】このＦＰＣの寸法変動率は０．０１％であ
った。また実施例１と同様にして素子の温度上昇を測定
したところ、動作１０分後に＋８℃であった。

【００３７】実施例３ 実施例１で得られたポリパラフェニレンベンズビスオキ
サゾールフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドをそれぞ
れ厚さ２０μｍになるように塗布し、片面に厚さ１８μ
ｍの電解銅箔を、もう片面には離型シートを貼着し、温
度：３００℃、圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² でプレスし
て、１層タイプ（片面）の金属箔積層フィルムを作製し
た。この積層フィルムの銅箔上に、２５μｍ厚のドライ
フィルムレジストを用いて、最小幅５０μｍ、最小線間
隔５０μｍ、最小径２００μｍのランドを有する一辺が
２５０ｍｍの正方形状の片面ＦＰＣを作製した。ランド
部には、炭酸ガスレーザー加工で直径０．１ｍｍのビア
孔を形成し、銀系導電ペーストを埋め込んだ。８枚の片
面ＦＰＣを位置合わせしてプレス成形し、８層基板を作
製したところ、ランド部の位置ずれは、最大で１５μｍ
であった。

【００３８】比較例２ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名「カプト
ン」；デュポン社製）を用いて、実施例３と同様にして
８層基板を作製したところ、ランド部の位置ずれが７０
μｍとなった。

【００３９】

【発明の効果】本発明の金属箔積層フィルムは、ポリベ
ンゾトリアゾールフィルムに金属箔が積層されたもので
あり、ＦＰＣ用途に有用である。本発明の積層フィルム
から得られるフレキシブルプリント配線板は、加工精
度、位置精度が良好であり、しかも高い放熱性を有する
ので、特に、消費電力の高い、すなわち発熱量の大きな
素子を高密度に搭載した電子回路設計用として最適であ
る。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリベンゾアゾールフィルムの片面また
   は両面に、接着剤層を介して金属箔が貼り合わされたも
   のであることを特徴とする金属箔積層フィルム。
2. 【請求項２】 ポリベンゾアゾールフィルムの厚さが３
   〜３００μｍ、接着剤層の厚さが０．５〜５０μｍ、金
   属箔の厚さが３〜１００μｍである請求項１に記載の金
   属箔積層フィルム。
3. 【請求項３】 ポリベンゾアゾールフィルムの熱伝導率
   が１〜５０Ｗ／ｍＫである請求項１または２に記載の金
   属箔積層フィルム。
4. 【請求項４】 上記金属箔が銅箔である請求項１〜３の
   いずれかに記載の金属箔積層フィルム。
5. 【請求項５】 ポリベンゾアゾールフィルムが、ポリパ
   ラフェニレンベンズビスオキサゾールフィルムである請
   求項１〜４のいずれかに記載の金属箔積層フィルム。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の金属箔
   積層フィルムを基板として用いたことを特徴とするフレ
   キシブルプリント配線板。