JPH11209563A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH11209563A JPH11209563A JP10008850A JP885098A JPH11209563A JP H11209563 A JPH11209563 A JP H11209563A JP 10008850 A JP10008850 A JP 10008850A JP 885098 A JP885098 A JP 885098A JP H11209563 A JPH11209563 A JP H11209563A
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- phenol
- resin composition
- phenol resin
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- phenolic resin
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 速硬化性のフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】 フェノール樹脂とフェノール誘導体とア
ルデヒド化合物を含有する。フェノール樹脂とメタ位に
１〜２個の電子吸引性基を有するフェノール誘導体とア
ルデヒド化合物（例えば、ホルムアルデヒド又はパラホ
ルムアルデヒド）を、フェノール樹脂の原料ホルムアル
デヒドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数
（Ａ）と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数
（Ｐ）とフェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋
Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５であり、かつＲ／Ｐ
が０．０１〜０．７の割合で含有してなるフェノール樹
脂組成物。
ルデヒド化合物を含有する。フェノール樹脂とメタ位に
１〜２個の電子吸引性基を有するフェノール誘導体とア
ルデヒド化合物（例えば、ホルムアルデヒド又はパラホ
ルムアルデヒド）を、フェノール樹脂の原料ホルムアル
デヒドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数
（Ａ）と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数
（Ｐ）とフェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋
Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５であり、かつＲ／Ｐ
が０．０１〜０．７の割合で含有してなるフェノール樹
脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は速硬化性に優れたフ
ェノール樹脂組成物に関する。
ェノール樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂は木材用接着剤として使
用した場合、現在主流であるアミノ樹脂と比べると、接
着性、耐久性、耐水性等に優れている。また、フェノー
ル樹脂を使用した合板、パーティクルボードから放散す
るホルムアルデヒドが非常に低いことが知られている。
用した場合、現在主流であるアミノ樹脂と比べると、接
着性、耐久性、耐水性等に優れている。また、フェノー
ル樹脂を使用した合板、パーティクルボードから放散す
るホルムアルデヒドが非常に低いことが知られている。
【０００３】シックハウス症候群に代表される化学物質
過敏症などの社会問題から、合板やパーティクルボード
に使用される接着剤より放出されるホルムアルデヒドの
低減が求められている。このような社会的要請からフェ
ノール樹脂の応用が期待される。
過敏症などの社会問題から、合板やパーティクルボード
に使用される接着剤より放出されるホルムアルデヒドの
低減が求められている。このような社会的要請からフェ
ノール樹脂の応用が期待される。
【０００４】優れた性能を有するフェノール樹脂ではあ
るが、フェノール樹脂の硬化性は低く、合板やパーティ
クルボード製造の際には、高温の熱圧温度で、且つ長時
間の熱圧時間を必要とするために作業性低下等の原因と
なっており、速硬化性のフェノール樹脂が求められてい
る。
るが、フェノール樹脂の硬化性は低く、合板やパーティ
クルボード製造の際には、高温の熱圧温度で、且つ長時
間の熱圧時間を必要とするために作業性低下等の原因と
なっており、速硬化性のフェノール樹脂が求められてい
る。
【０００５】フェノール樹脂の硬化性を改良する方法と
して、高度に縮合反応を進めたフェノール樹脂粉末をフ
ェノール樹脂に添加する方法（特開平３−１０６９８０
号公報）、フェノールナトリウムレゾール樹脂をつくる
際に使用する水酸化ナトリウムをモル当量の水酸化カリ
ウムにより部分的または完全に置換する方法（特開平８
−３９５０９号公報）、尿素及び／またはチオ尿素とホ
ルムアルデヒドの反応物である硬化剤を１価フェノール
及び／または多価フェノールとアルデヒドの初期縮合物
に添加する方法（特開平９−２７８８５５号公報）等が
開示されている。しかしながら、これらの方法では充分
な硬化性をフェノール樹脂に付与できていない。
して、高度に縮合反応を進めたフェノール樹脂粉末をフ
ェノール樹脂に添加する方法（特開平３−１０６９８０
号公報）、フェノールナトリウムレゾール樹脂をつくる
際に使用する水酸化ナトリウムをモル当量の水酸化カリ
ウムにより部分的または完全に置換する方法（特開平８
−３９５０９号公報）、尿素及び／またはチオ尿素とホ
ルムアルデヒドの反応物である硬化剤を１価フェノール
及び／または多価フェノールとアルデヒドの初期縮合物
に添加する方法（特開平９−２７８８５５号公報）等が
開示されている。しかしながら、これらの方法では充分
な硬化性をフェノール樹脂に付与できていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は速硬化
性のフェノール樹脂組成物を提供することにある。
性のフェノール樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、フェノール樹脂中に高反応性のフェノー
ル誘導体が反応活性が高いまま存在し、且つ必要量のア
ルデヒド化合物が存在することにより従来のフェノール
樹脂より遥かに硬化が迅速なフェノール樹脂組成物を得
られることを見いだし、本発明の完成に至った。
を重ねた結果、フェノール樹脂中に高反応性のフェノー
ル誘導体が反応活性が高いまま存在し、且つ必要量のア
ルデヒド化合物が存在することにより従来のフェノール
樹脂より遥かに硬化が迅速なフェノール樹脂組成物を得
られることを見いだし、本発明の完成に至った。
【０００８】即ち、本発明はフェノール樹脂とフェノー
ル誘導体とアルデヒド化合物を含有してなるフェノール
樹脂組成物に関する。
ル誘導体とアルデヒド化合物を含有してなるフェノール
樹脂組成物に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のフェノール樹脂とは、水酸化ナトリウムや水酸
化カリウム等の触媒存在下でフェノールとホルムアルデ
ヒドを縮合したものを意味し、フェノールの一部をフェ
ノール誘導体やアニリン誘導体等に置き換えて変性した
フェノール樹脂でも良い。
本発明のフェノール樹脂とは、水酸化ナトリウムや水酸
化カリウム等の触媒存在下でフェノールとホルムアルデ
ヒドを縮合したものを意味し、フェノールの一部をフェ
ノール誘導体やアニリン誘導体等に置き換えて変性した
フェノール樹脂でも良い。
【００１０】本発明のフェノール誘導体はフェノールに
１個以上置換基を導入することにより、ホルムアルデヒ
ドやアルデヒド化合物等とのフェノールの反応部位の電
子密度を高め、ホルムアルデヒドやアルデヒド化合物と
フェノール樹脂等との反応活性を高めた化合物のことで
ある。例えば、メタ位に１〜２個の電子吸引性基を有す
るフェノール誘導体、オルト位又は／及びメタ位又は／
及びパラ位に１〜２個の電子供与性基を有するフェノー
ル誘導体、メタ位を１〜２個の電子吸引性基及びオルト
位又はパラ位を電子供与性基を有するフェノール誘導体
等が挙げられ、２種類以上の混合物でもかまわない。
１個以上置換基を導入することにより、ホルムアルデヒ
ドやアルデヒド化合物等とのフェノールの反応部位の電
子密度を高め、ホルムアルデヒドやアルデヒド化合物と
フェノール樹脂等との反応活性を高めた化合物のことで
ある。例えば、メタ位に１〜２個の電子吸引性基を有す
るフェノール誘導体、オルト位又は／及びメタ位又は／
及びパラ位に１〜２個の電子供与性基を有するフェノー
ル誘導体、メタ位を１〜２個の電子吸引性基及びオルト
位又はパラ位を電子供与性基を有するフェノール誘導体
等が挙げられ、２種類以上の混合物でもかまわない。
【００１１】本発明の電子吸引性基とは、−ＮＲ２、−
ＯＲ（Ｒは、例えば水素、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基等が挙
げられる）、ハロゲン、アルデヒド基等が挙げられる。
また、電子供与性基とは、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基等が挙げられる。
ＯＲ（Ｒは、例えば水素、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基等が挙
げられる）、ハロゲン、アルデヒド基等が挙げられる。
また、電子供与性基とは、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基等が挙げられる。
【００１２】本発明のメタ位に１〜２個の電子吸引性基
を有するフェノール誘導体としては、例えば、レゾルシ
ノール、ｍ−アミノフェノール、ｍ−クロロフェノー
ル、ｍ−ブロモフェノール、ｍ−フロロフェノール、ｍ
−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−メトキシフェノー
ル、ｍ−（ジメチルアミノ）フェノール、１，３，５−
トリヒドロキシベンゼン等が挙げられる。
を有するフェノール誘導体としては、例えば、レゾルシ
ノール、ｍ−アミノフェノール、ｍ−クロロフェノー
ル、ｍ−ブロモフェノール、ｍ−フロロフェノール、ｍ
−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−メトキシフェノー
ル、ｍ−（ジメチルアミノ）フェノール、１，３，５−
トリヒドロキシベンゼン等が挙げられる。
【００１３】本発明のオルト位又は／及びメタ位又は／
及びパラ位を電子供与性基を有するフェノール誘導体と
は、例えばｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノ
ール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−（α−クミル）フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ｐ−（メトキシエチル）
フェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，６−ジ
メチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、２，
４−ジメチルフェノール等が挙げられる。
及びパラ位を電子供与性基を有するフェノール誘導体と
は、例えばｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノ
ール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−（α−クミル）フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ｐ−（メトキシエチル）
フェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，６−ジ
メチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、２，
４−ジメチルフェノール等が挙げられる。
【００１４】本発明のメタ位に１〜２個の電子吸引性基
及びオルト位又はパラ位を電子供与性基を有するフェノ
ールは、例えばタンニン、１，３−ジヒドロキシ−２−
メチルベンゼン、１−アミノ−３−ヒドロキシ−４−メ
チルベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシ−２−メチ
ルベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシ−４−メチル
ベンゼン等が挙げられる。
及びオルト位又はパラ位を電子供与性基を有するフェノ
ールは、例えばタンニン、１，３−ジヒドロキシ−２−
メチルベンゼン、１−アミノ−３−ヒドロキシ−４−メ
チルベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシ−２−メチ
ルベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシ−４−メチル
ベンゼン等が挙げられる。
【００１５】本発明のアルデヒド化合物とは、アルデヒ
ド基を有する化合物や水への溶解や熱等により分解しア
ルデヒド基を有する化合物を発生する化合物を意味す
る。例えば、アルデヒド化合物としてはホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、テトラオキシメチレン、ポ
リオキシメチレン、グリオキザール、パラアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、フェ
ニルアセトアルデヒド、トルアルデヒド、クロトンアル
デヒド、アクロレイン、トリオキサン、ホルムアミド等
が挙げられ、２種類以上の混合物でもかまわない。特
に、ホルムアルデヒドやパラホルムアルデヒドの反応性
が高く、硬化性向上効果が高い。
ド基を有する化合物や水への溶解や熱等により分解しア
ルデヒド基を有する化合物を発生する化合物を意味す
る。例えば、アルデヒド化合物としてはホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、テトラオキシメチレン、ポ
リオキシメチレン、グリオキザール、パラアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、フェ
ニルアセトアルデヒド、トルアルデヒド、クロトンアル
デヒド、アクロレイン、トリオキサン、ホルムアミド等
が挙げられ、２種類以上の混合物でもかまわない。特
に、ホルムアルデヒドやパラホルムアルデヒドの反応性
が高く、硬化性向上効果が高い。
【００１６】本発明のフェノール樹脂組成物とは、フェ
ノール誘導体及びアルデヒド化合物を含有したものであ
り、フェノール樹脂中に上記のフェノール誘導体及びア
ルデヒド化合物が適量存在するとき、速硬化性のフェノ
ール樹脂組成物となる。また、必要量のアルデヒド化合
物が存在しないフェノール樹脂にフェノール誘導体のみ
を添加した場合、若干の硬化性改善もしくは逆に硬化性
が低下することがある。フェノール樹脂にアルデヒド化
合物のみを添加した場合、若干の硬化性の改善が認めら
れるだけである。
ノール誘導体及びアルデヒド化合物を含有したものであ
り、フェノール樹脂中に上記のフェノール誘導体及びア
ルデヒド化合物が適量存在するとき、速硬化性のフェノ
ール樹脂組成物となる。また、必要量のアルデヒド化合
物が存在しないフェノール樹脂にフェノール誘導体のみ
を添加した場合、若干の硬化性改善もしくは逆に硬化性
が低下することがある。フェノール樹脂にアルデヒド化
合物のみを添加した場合、若干の硬化性の改善が認めら
れるだけである。
【００１７】本発明のフェノール樹脂組成物の硬化性が
優れている理由としては、反応性の高いフェノール誘導
体とアルデヒド化合物が組成内に存在することによって
フェノール誘導体とアルデヒド化合物の反応による樹脂
化、フェノール誘導体とアルデヒド化合物の反応による
オリゴマーとフェノール樹脂の反応等が同時に進行する
ことにより三次元構造形成の反応が促進されるために従
来のフェノール樹脂より著しく硬化性が向上したと推測
している。また、反応性高いフェノール誘導体でフェノ
ール樹脂の変性を行ってもその効果は殆ど認められない
ことからフェノール樹脂中にフェノール誘導体が反応活
性が高いまま存在し、且つ硬化に必要な量のアルデヒド
化合物が存在することが本発明の重要な点である。
優れている理由としては、反応性の高いフェノール誘導
体とアルデヒド化合物が組成内に存在することによって
フェノール誘導体とアルデヒド化合物の反応による樹脂
化、フェノール誘導体とアルデヒド化合物の反応による
オリゴマーとフェノール樹脂の反応等が同時に進行する
ことにより三次元構造形成の反応が促進されるために従
来のフェノール樹脂より著しく硬化性が向上したと推測
している。また、反応性高いフェノール誘導体でフェノ
ール樹脂の変性を行ってもその効果は殆ど認められない
ことからフェノール樹脂中にフェノール誘導体が反応活
性が高いまま存在し、且つ硬化に必要な量のアルデヒド
化合物が存在することが本発明の重要な点である。
【００１８】本発明のフェノール樹脂中のフェノールの
モル数（Ｐ）は、フェノール樹脂製造時に使用した原料
フェノールのモル数を意味する。また、本発明のフェノ
ール樹脂中のホルムアルデヒドのモル数（Ｆ）は、フェ
ノール樹脂の原料ホルムアルデヒドのモル数を意味す
る。
モル数（Ｐ）は、フェノール樹脂製造時に使用した原料
フェノールのモル数を意味する。また、本発明のフェノ
ール樹脂中のホルムアルデヒドのモル数（Ｆ）は、フェ
ノール樹脂の原料ホルムアルデヒドのモル数を意味す
る。
【００１９】本発明では、フェノール樹脂の原料ホルム
アルデヒドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数
（Ａ）と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数
（Ｐ）とフェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋
Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５が好ましく、更に好
ましくは１．８〜２．３、最も好ましくは１．９〜２．
２である。また、フェノール誘導体のモル数（Ｒ）とフ
ェノール樹脂の原料フェノールのモル数（Ｐ）との比
（Ｒ／Ｐ）が０．０１〜０．７が好ましく、更に好まし
くは０．０３〜０．６、最も好ましくは０．１〜０．５
である。
アルデヒドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数
（Ａ）と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数
（Ｐ）とフェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋
Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５が好ましく、更に好
ましくは１．８〜２．３、最も好ましくは１．９〜２．
２である。また、フェノール誘導体のモル数（Ｒ）とフ
ェノール樹脂の原料フェノールのモル数（Ｐ）との比
（Ｒ／Ｐ）が０．０１〜０．７が好ましく、更に好まし
くは０．０３〜０．６、最も好ましくは０．１〜０．５
である。
【００２０】本発明では、（Ｆ＋Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）及び
（Ｒ／Ｐ）の条件が揃ったときに速硬化性のフェノール
樹脂組成物を得ることができる。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋
Ｐ）が１．１未満で且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０１を超える
場合は、フェノール樹脂組成物中のアルデヒド化合物又
は、フェノール樹脂中の未反応ホルムアルデヒドが不足
しているため、速硬化性は向上しないので好ましくな
い。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）が１．１を超え、且つ（Ｒ
／Ｐ）が０．０１未満である場合は、フェノール樹脂組
成物中のフェノール誘導体が不足しているため、速硬化
性の向上は認められないので好ましくない。（Ｆ＋Ａ）
／（Ｒ＋Ｐ）が１．１未満で、且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０
１未満である場合は、フェノール樹脂組成物中のアルデ
ヒド化合物、フェノール樹脂中の未反応ホルムアルデヒ
ド及びフェノール誘導体が不足しているため、硬化性は
向上しないので好ましくない。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）
が２．５を越え且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０１を超える場
合、及び（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）が１．１〜２．５で、
且つ（Ｒ／Ｐ）が０．７を越える場合は、アルデヒド化
合物又はフェノール誘導体の添加量を増加させても、硬
化性の向上効果が殆ど見られないので好ましくない。
（Ｒ／Ｐ）の条件が揃ったときに速硬化性のフェノール
樹脂組成物を得ることができる。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋
Ｐ）が１．１未満で且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０１を超える
場合は、フェノール樹脂組成物中のアルデヒド化合物又
は、フェノール樹脂中の未反応ホルムアルデヒドが不足
しているため、速硬化性は向上しないので好ましくな
い。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）が１．１を超え、且つ（Ｒ
／Ｐ）が０．０１未満である場合は、フェノール樹脂組
成物中のフェノール誘導体が不足しているため、速硬化
性の向上は認められないので好ましくない。（Ｆ＋Ａ）
／（Ｒ＋Ｐ）が１．１未満で、且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０
１未満である場合は、フェノール樹脂組成物中のアルデ
ヒド化合物、フェノール樹脂中の未反応ホルムアルデヒ
ド及びフェノール誘導体が不足しているため、硬化性は
向上しないので好ましくない。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）
が２．５を越え且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０１を超える場
合、及び（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）が１．１〜２．５で、
且つ（Ｒ／Ｐ）が０．７を越える場合は、アルデヒド化
合物又はフェノール誘導体の添加量を増加させても、硬
化性の向上効果が殆ど見られないので好ましくない。
【００２１】本発明のフェノール樹脂組成物の製造法
は、フェノール樹脂に適量のフェノール誘導体及び適量
のアルデヒド化合物を添加する方法やフェノール樹脂製
造時に適量のアルデヒド化合物添加したものに適量のフ
ェノール誘導体を添加する方法等が挙げられる。また、
フェノール樹脂組成物に水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム等の触媒等を加えてもよい。
は、フェノール樹脂に適量のフェノール誘導体及び適量
のアルデヒド化合物を添加する方法やフェノール樹脂製
造時に適量のアルデヒド化合物添加したものに適量のフ
ェノール誘導体を添加する方法等が挙げられる。また、
フェノール樹脂組成物に水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム等の触媒等を加えてもよい。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例をもって説明する。 フェノール樹脂製造例１ ２Ｌガラス製フラスコにフェノール ５１５．８ｇ
（５．４９ｍｏｌ）と市水３７１．０ｇを入れ、液温を
４０℃以下に保持した。攪拌しながら、４８％水酸化ナ
トリウム水溶液１６０．２ｇを加え、次に３７％ホルマ
リン水溶液を８２３．０ｇ（１０．１５ｍｏｌ）を加え
た。８４〜８６℃で樹脂粘度（Ｂ型粘度計で測定）が１
１０ｃｐ／２５℃になるまで加熱攪拌し、その後７４〜
７６℃まで温度を下げ樹脂粘度が２２０ｃｐ／２５℃に
なるまで加熱攪拌した。このフェノール樹脂に更に３７
％ホルマリン水溶液１０２．６ｇ（１．２７ｍｏｌ）を
加え、室温まで冷却し、フェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝２．
０８）を得た。 フェノール樹脂製造例２ 製造例１のフェノールを９３０．６ｇ（９．９０ｍｏ
ｌ）に、市水を２２９．９ｇに、１次の３７％ホルマリ
ン水溶液を８１０．８ｇ（１０．００ｍｏｌ）に変更し
た以外は、製造例１と同様の方法でフェノール樹脂（Ｆ
／Ｐ＝１．０１）を得た。 フェノール樹脂製造例３ 製造例１のフェノールを４６４．４ｇ（４．９４ｍｏ
ｌ）に、１次の３７％ホルマリン水溶液を８２３．０ｇ
（１０．１５ｍｏｌ）に、２次の３７％ホルマリン水溶
液を９４．１ｇ（１．１６ｍｏｌ）に変更した以外は製
造例１と同様の方法で行い、フェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝
２．２９）を得た。 フェノール樹脂製造例４ 製造例１のフェノールを３４４．０ｇ（３．６６ｍｏ
ｌ）に、１次の３７％ホルマリン水溶液を８２３．０ｇ
（１０．１５ｍｏｌ）に、２次の３７％ホルマリン水溶
液を１０２．６ｇ（１．２７ｍｏｌ）に変更した以外は
製造例１と同様の方法でフェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝３．
１２）を得た。 実施例１ 製造例２で得たフェノール樹脂 １０００ｇ（原料フェ
ノール：４．６５ｍｏｌ、原料ホルムアルデヒド：４．
７０ｍｏｌ）にレゾルシノール５．２ｇ（０．０４７ｍ
ｏｌ）及び３７％ホルマリン水溶液３８．１ｇ（０．４
７ｍｏｌ）を加えて攪拌混合し、フェノール樹脂組成物
（（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）＝１．１０、Ｒ／Ｐ＝０．０
１）を得た。
（５．４９ｍｏｌ）と市水３７１．０ｇを入れ、液温を
４０℃以下に保持した。攪拌しながら、４８％水酸化ナ
トリウム水溶液１６０．２ｇを加え、次に３７％ホルマ
リン水溶液を８２３．０ｇ（１０．１５ｍｏｌ）を加え
た。８４〜８６℃で樹脂粘度（Ｂ型粘度計で測定）が１
１０ｃｐ／２５℃になるまで加熱攪拌し、その後７４〜
７６℃まで温度を下げ樹脂粘度が２２０ｃｐ／２５℃に
なるまで加熱攪拌した。このフェノール樹脂に更に３７
％ホルマリン水溶液１０２．６ｇ（１．２７ｍｏｌ）を
加え、室温まで冷却し、フェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝２．
０８）を得た。 フェノール樹脂製造例２ 製造例１のフェノールを９３０．６ｇ（９．９０ｍｏ
ｌ）に、市水を２２９．９ｇに、１次の３７％ホルマリ
ン水溶液を８１０．８ｇ（１０．００ｍｏｌ）に変更し
た以外は、製造例１と同様の方法でフェノール樹脂（Ｆ
／Ｐ＝１．０１）を得た。 フェノール樹脂製造例３ 製造例１のフェノールを４６４．４ｇ（４．９４ｍｏ
ｌ）に、１次の３７％ホルマリン水溶液を８２３．０ｇ
（１０．１５ｍｏｌ）に、２次の３７％ホルマリン水溶
液を９４．１ｇ（１．１６ｍｏｌ）に変更した以外は製
造例１と同様の方法で行い、フェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝
２．２９）を得た。 フェノール樹脂製造例４ 製造例１のフェノールを３４４．０ｇ（３．６６ｍｏ
ｌ）に、１次の３７％ホルマリン水溶液を８２３．０ｇ
（１０．１５ｍｏｌ）に、２次の３７％ホルマリン水溶
液を１０２．６ｇ（１．２７ｍｏｌ）に変更した以外は
製造例１と同様の方法でフェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝３．
１２）を得た。 実施例１ 製造例２で得たフェノール樹脂 １０００ｇ（原料フェ
ノール：４．６５ｍｏｌ、原料ホルムアルデヒド：４．
７０ｍｏｌ）にレゾルシノール５．２ｇ（０．０４７ｍ
ｏｌ）及び３７％ホルマリン水溶液３８．１ｇ（０．４
７ｍｏｌ）を加えて攪拌混合し、フェノール樹脂組成物
（（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）＝１．１０、Ｒ／Ｐ＝０．０
１）を得た。
【００２３】フェノール樹脂組成物５．０ｇを試験管に
入れ、１００℃でゲル化時間を測定した。結果を表１に
示す。 実施例２〜２０ 表１のフェノール樹脂、フェノール誘導体及びアルデヒ
ド化合物をそれぞれ用い、表１のモル比でフェノール樹
脂組成物を実施例１と同様に製造した。
入れ、１００℃でゲル化時間を測定した。結果を表１に
示す。 実施例２〜２０ 表１のフェノール樹脂、フェノール誘導体及びアルデヒ
ド化合物をそれぞれ用い、表１のモル比でフェノール樹
脂組成物を実施例１と同様に製造した。
【００２４】その結果を表１に示す。 比較例１〜９ 表２のフェノール樹脂、フェノール誘導体及びアルデヒ
ド化合物をそれぞれ用い、表２のモル比でフェノール樹
脂組成物を実施例１と同様に製造した。
ド化合物をそれぞれ用い、表２のモル比でフェノール樹
脂組成物を実施例１と同様に製造した。
【００２５】その結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物は、従来
のフェノール樹脂より硬化性が著しく向上し、短時間の
加熱で硬化させることが可能である。その結果、木材用
接着剤として用いた場合、熱圧時間の短縮することが可
能となり、従来のフェノール樹脂を使った場合より作業
性の向上、大きなコストダウンがはかれる。したがっ
て、合板、パーティクルボード等の木材用接着剤として
有用である。
のフェノール樹脂より硬化性が著しく向上し、短時間の
加熱で硬化させることが可能である。その結果、木材用
接着剤として用いた場合、熱圧時間の短縮することが可
能となり、従来のフェノール樹脂を使った場合より作業
性の向上、大きなコストダウンがはかれる。したがっ
て、合板、パーティクルボード等の木材用接着剤として
有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 5:07） (72)発明者 田中 光一 山口県下関市彦島迫町七丁目１番１号 三 井化学株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 フェノール樹脂とフェノール誘導体と
アルデヒド化合物を含有してなるフェノール樹脂組成
物。 - 【請求項２】 フェノール誘導体がメタ位に１〜２個
の電子吸引性基を有する請求項１記載のフェノール樹脂
組成物。 - 【請求項３】 フェノール誘導体がオルト位又は／及
びメタ位又は／及びパラ位に１〜２個の電子供与性基を
有する請求項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項４】 フェノール誘導体がメタ位に１〜２個
の電子吸引性基及びオルト位又はパラ位に電子供与性基
を有する有する請求項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項５】 アルデヒド化合物がホルムアルデヒド
又はパラホルムアルデヒドである請求項１記載のフェノ
ール樹脂組成物。 - 【請求項６】 アルデヒド化合物がアルデヒド基を有
する化合物又は分解によりアルデヒド基を有する化合物
を発生する化合物である請求項１記載のフェノール樹脂
組成物。 - 【請求項７】 フェノール樹脂の原料ホルムアルデヒ
ドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数（Ａ）
と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数（Ｐ）と
フェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋Ａ）／
（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５であり、かつＲ／Ｐが０．
０１〜０．７である請求項１記載のフェノール樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10008850A JPH11209563A (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10008850A JPH11209563A (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209563A true JPH11209563A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=11704226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10008850A Pending JPH11209563A (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11209563A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006070519A1 (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂成形材料及びその硬化物 |
| JP2010001356A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Dic Corp | 木質材料用接着剤、木質板及び木質板の製造方法 |
| JP2022113657A (ja) * | 2021-01-25 | 2022-08-04 | 群栄化学工業株式会社 | 木材用接着剤組成物、木材用接着剤キット、木質材料及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP10008850A patent/JPH11209563A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006070519A1 (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂成形材料及びその硬化物 |
| US7541410B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-06-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting resin molding compound and cured product thereof |
| JP2010001356A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Dic Corp | 木質材料用接着剤、木質板及び木質板の製造方法 |
| JP2022113657A (ja) * | 2021-01-25 | 2022-08-04 | 群栄化学工業株式会社 | 木材用接着剤組成物、木材用接着剤キット、木質材料及びその製造方法 |
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