JPH11209898A - メッキ用アノード電極 - Google Patents
メッキ用アノード電極Info
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- JPH11209898A JPH11209898A JP2639798A JP2639798A JPH11209898A JP H11209898 A JPH11209898 A JP H11209898A JP 2639798 A JP2639798 A JP 2639798A JP 2639798 A JP2639798 A JP 2639798A JP H11209898 A JPH11209898 A JP H11209898A
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- plating
- plated
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アノード電極が溶解しても常に正常な電場が
形成でき、また電解メッキ液の調整・交換の頻度を少な
くできるメッキ用アノード電極を提供する。 【解決手段】 電解メッキ液中に、メッキ対象物と、メ
ッキ対象物から所定距離離間してメッキ対象物と対向す
るように設置されるアノード電極３０とを浸漬する。メ
ッキ対象物とアノード電極３０間に通電することでメッ
キ対象物表面にメッキを行なう。アノード電極３０を、
板状の溶解性アノード電極３１と不溶解性アノード電極
３３とを重ね合わせるとともに、メッキ対象物側に溶解
性アノード電極３１の露出面を対向せしめるように配置
して構成する。
形成でき、また電解メッキ液の調整・交換の頻度を少な
くできるメッキ用アノード電極を提供する。 【解決手段】 電解メッキ液中に、メッキ対象物と、メ
ッキ対象物から所定距離離間してメッキ対象物と対向す
るように設置されるアノード電極３０とを浸漬する。メ
ッキ対象物とアノード電極３０間に通電することでメッ
キ対象物表面にメッキを行なう。アノード電極３０を、
板状の溶解性アノード電極３１と不溶解性アノード電極
３３とを重ね合わせるとともに、メッキ対象物側に溶解
性アノード電極３１の露出面を対向せしめるように配置
して構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハ等のメッキ対
象物表面にメッキを行なう際に用いるメッキ用アノード
電極に関するものである。
象物表面にメッキを行なう際に用いるメッキ用アノード
電極に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウエハの表面に電解メッキを施す
ウエハのメッキ装置は、図２に示すように、メッキ槽１
０の電解メッキ液２０中に、ウエハ１００とアノード電
極３００とを、両者の対向面が平行になるように所定距
離離間して浸漬して構成されている。
ウエハのメッキ装置は、図２に示すように、メッキ槽１
０の電解メッキ液２０中に、ウエハ１００とアノード電
極３００とを、両者の対向面が平行になるように所定距
離離間して浸漬して構成されている。
【０００３】メッキ槽１０はその外周にオーバーフロー
槽１３を設け、メッキ槽１０とオーバーフロー槽１３間
をメッキ液循環ポンプ１５を取り付けた配管１７で接続
して構成されている。
槽１３を設け、メッキ槽１０とオーバーフロー槽１３間
をメッキ液循環ポンプ１５を取り付けた配管１７で接続
して構成されている。
【０００４】ウエハ１００は略円板状であって、その外
周をウエハ保持治具４０で保持することでその一方の表
面を電解メッキ液２０中に露出せしめるように構成され
ている。
周をウエハ保持治具４０で保持することでその一方の表
面を電解メッキ液２０中に露出せしめるように構成され
ている。
【０００５】アノード電極３００も前記ウエハ１００と
略同一寸法の円板状に形成されており、その外周をアノ
ードホルダ５０で保持することでその一方の表面を電解
メッキ液２０中に露出せしめるように構成されている。
略同一寸法の円板状に形成されており、その外周をアノ
ードホルダ５０で保持することでその一方の表面を電解
メッキ液２０中に露出せしめるように構成されている。
【０００６】そしてメッキ液循環ポンプ１５を駆動する
ことで電解メッキ液２０はメッキ槽１０内にその下部か
ら供給されて、オーバーフロー槽１３にオーバーフロー
し循環する。
ことで電解メッキ液２０はメッキ槽１０内にその下部か
ら供給されて、オーバーフロー槽１３にオーバーフロー
し循環する。
【０００７】同時にウエハ１００とアノード電極３００
間に通電を行なってウエハ１００表面にメッキを行な
う。
間に通電を行なってウエハ１００表面にメッキを行な
う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来、アノー
ド電極３００としては、溶解性アノード電極或いは不溶
解性アノード電極の何れかが用いられてきた。しかしな
がらこれらアノード電極３００には以下のような問題点
があった。
ド電極３００としては、溶解性アノード電極或いは不溶
解性アノード電極の何れかが用いられてきた。しかしな
がらこれらアノード電極３００には以下のような問題点
があった。
【０００９】アノード電極３００として溶解性アノー
ド電極を用いた場合は、これに通電してメッキを行なう
と、該アノード電極３００のウエハ１００に対向する側
の面が電解メッキ液２０に溶解し減耗していく。アノー
ド電極３００が減った状態でさらに通電を続ければ、つ
いにはアノード電極３００に貫通孔があく場合が生じ
る。そして貫通孔があいた状態のままさらに通電する
と、ウエハ１００とアノード電極３００間に正常な電場
が形成されないため、ウエハ１００の表面にメッキ膜が
均一に形成されなくなってしまう。
ド電極を用いた場合は、これに通電してメッキを行なう
と、該アノード電極３００のウエハ１００に対向する側
の面が電解メッキ液２０に溶解し減耗していく。アノー
ド電極３００が減った状態でさらに通電を続ければ、つ
いにはアノード電極３００に貫通孔があく場合が生じ
る。そして貫通孔があいた状態のままさらに通電する
と、ウエハ１００とアノード電極３００間に正常な電場
が形成されないため、ウエハ１００の表面にメッキ膜が
均一に形成されなくなってしまう。
【００１０】一方アノード電極３００として不溶解性
アノード電極を用いた場合は、貫通孔が生じる恐れはな
いが、アノード電極３００が溶解しないので、電解メッ
キ液２０中の金属成分がメッキによって消耗していった
場合に、その分の金属成分を電解メッキ液２０中に供給
できず、このため頻繁に電解メッキ液の調整・交換が必
要になってしまう。
アノード電極を用いた場合は、貫通孔が生じる恐れはな
いが、アノード電極３００が溶解しないので、電解メッ
キ液２０中の金属成分がメッキによって消耗していった
場合に、その分の金属成分を電解メッキ液２０中に供給
できず、このため頻繁に電解メッキ液の調整・交換が必
要になってしまう。
【００１１】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、アノード電極が溶解しても常に正常な
電場が形成でき、また電解メッキ液の調整・交換の頻度
を少なくできるメッキ用アノード電極を提供することに
ある。
ありその目的は、アノード電極が溶解しても常に正常な
電場が形成でき、また電解メッキ液の調整・交換の頻度
を少なくできるメッキ用アノード電極を提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、電解メッキ液中に、メッキ対象物と、メッ
キ対象物から所定距離離間してメッキ対象物と対向する
ように設置されるアノード電極とを浸漬し、メッキ対象
物とアノード電極間に通電することでメッキ対象物表面
にメッキを行なうメッキ装置において、前記アノード電
極を、板状の溶解性アノード電極と不溶解性アノード電
極とを重ね合わせるとともに、メッキ対象物側に溶解性
アノード電極の露出面を対向せしめるように配置して構
成することとした。また前記不溶解性アノード電極は、
これを浸漬する電解メッキ液の成分金属からなる材料で
形成されていることが好適である。
め本発明は、電解メッキ液中に、メッキ対象物と、メッ
キ対象物から所定距離離間してメッキ対象物と対向する
ように設置されるアノード電極とを浸漬し、メッキ対象
物とアノード電極間に通電することでメッキ対象物表面
にメッキを行なうメッキ装置において、前記アノード電
極を、板状の溶解性アノード電極と不溶解性アノード電
極とを重ね合わせるとともに、メッキ対象物側に溶解性
アノード電極の露出面を対向せしめるように配置して構
成することとした。また前記不溶解性アノード電極は、
これを浸漬する電解メッキ液の成分金属からなる材料で
形成されていることが好適である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるアノード電極３０及びアノードホルダ５０の拡大
側断面概略図である。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるアノード電極３０及びアノードホルダ５０の拡大
側断面概略図である。
【００１４】同図に示すように本実施形態にかかるアノ
ード電極３０は、前記ウエハ１００と略同一寸法の円板
状に形成された溶解性アノード電極３１及び不溶解性ア
ノード電極３３を重ね合わせるとともに、その外周をア
ノードホルダ５０で保持する際に溶解性アノード電極３
１の方を電解メッキ液２０中に露出せしめるようにして
構成されている。
ード電極３０は、前記ウエハ１００と略同一寸法の円板
状に形成された溶解性アノード電極３１及び不溶解性ア
ノード電極３３を重ね合わせるとともに、その外周をア
ノードホルダ５０で保持する際に溶解性アノード電極３
１の方を電解メッキ液２０中に露出せしめるようにして
構成されている。
【００１５】そして該アノード電極３０は、図２に示す
電解メッキ液２０中に浸漬されるが、その際、ウエハ１
００面側に溶解性アノード電極３１の露出面が対向する
ように配置される。
電解メッキ液２０中に浸漬されるが、その際、ウエハ１
００面側に溶解性アノード電極３１の露出面が対向する
ように配置される。
【００１６】ここでこの実施形態として例えばウエハ１
００に半田メッキを施すこととする場合は、例えば溶解
性アノード電極３１としてスズと鉛の合金を用い、また
電解メッキ液２０も少なくともスズと鉛の成分金属を有
する液体で構成し、さらに不溶解性アノード電極３３と
して二酸化鉛を用いることとする。
００に半田メッキを施すこととする場合は、例えば溶解
性アノード電極３１としてスズと鉛の合金を用い、また
電解メッキ液２０も少なくともスズと鉛の成分金属を有
する液体で構成し、さらに不溶解性アノード電極３３と
して二酸化鉛を用いることとする。
【００１７】そして図２に示すメッキ液循環ポンプ１５
を駆動するとともに、ウエハ１００とアノード電極３０
間に通電を行なうことによってアノード電極３０とウエ
ハ１００間に所望の電場を形成し、ウエハ１００表面に
メッキを行なう。
を駆動するとともに、ウエハ１００とアノード電極３０
間に通電を行なうことによってアノード電極３０とウエ
ハ１００間に所望の電場を形成し、ウエハ１００表面に
メッキを行なう。
【００１８】これによって溶解性アノード電極３１のウ
エハ１００に対向する側の面が電解メッキ液２０中に溶
解し減耗していく。そしてさらに通電を続けて行けばつ
いには溶解性アノード電極３１に貫通孔があく場合が生
じる。図３はその時の溶解性アノード電極３１を示す斜
視図である。
エハ１００に対向する側の面が電解メッキ液２０中に溶
解し減耗していく。そしてさらに通電を続けて行けばつ
いには溶解性アノード電極３１に貫通孔があく場合が生
じる。図３はその時の溶解性アノード電極３１を示す斜
視図である。
【００１９】しかしながら本発明の場合、図４に示すよ
うに、溶解性アノード電極３１に貫通孔があいても、背
後の不溶解性アノード電極３３は溶解性アノード電極３
１と等電位なので、ウエハ１００とアノード電極３０間
の電場は、溶解性アノード電極３１に貫通孔が形成され
る前とほとんど同じ電場の状態を維持できる。従ってウ
エハ１００の表面には常にメッキ膜が均一に形成される
ことになる。
うに、溶解性アノード電極３１に貫通孔があいても、背
後の不溶解性アノード電極３３は溶解性アノード電極３
１と等電位なので、ウエハ１００とアノード電極３０間
の電場は、溶解性アノード電極３１に貫通孔が形成され
る前とほとんど同じ電場の状態を維持できる。従ってウ
エハ１００の表面には常にメッキ膜が均一に形成される
ことになる。
【００２０】ここで前記不溶解性アノード電極３３を、
これを浸漬する電解メッキ液２０の成分金属からなる材
料で形成しておけば、即ち上記実施形態のように電解メ
ッキ液２０の成分金属である鉛からなる材料で形成して
おけば、以下のように好適である。
これを浸漬する電解メッキ液２０の成分金属からなる材
料で形成しておけば、即ち上記実施形態のように電解メ
ッキ液２０の成分金属である鉛からなる材料で形成して
おけば、以下のように好適である。
【００２１】即ち通常、不溶解性アノード電極３３とし
て用いられる二酸化鉛や金やチタンは全く溶解しない。
しかしながらこの材料に不純物などが混入している場合
等においては、微量ではあるが該金属が電解メッキ液２
０中に溶出する恐れがないとはいえない。そこで上記実
施形態のように不溶解性アノード電極３３を電解メッキ
液２０の成分金属からなる材料で形成しておけば、例え
不溶解性アノード電極３３を構成する金属が溶出したと
しても電解メッキ液２０の成分に不純物が混入すること
がなく、ウエハ１００に形成されるメッキ膜の純度を保
つことができる。即ち上記実施形態の場合は不溶解性ア
ノード電極３３から例え金属が溶出してもそれは鉛であ
り、何ら問題ない。
て用いられる二酸化鉛や金やチタンは全く溶解しない。
しかしながらこの材料に不純物などが混入している場合
等においては、微量ではあるが該金属が電解メッキ液２
０中に溶出する恐れがないとはいえない。そこで上記実
施形態のように不溶解性アノード電極３３を電解メッキ
液２０の成分金属からなる材料で形成しておけば、例え
不溶解性アノード電極３３を構成する金属が溶出したと
しても電解メッキ液２０の成分に不純物が混入すること
がなく、ウエハ１００に形成されるメッキ膜の純度を保
つことができる。即ち上記実施形態の場合は不溶解性ア
ノード電極３３から例え金属が溶出してもそれは鉛であ
り、何ら問題ない。
【００２２】なおメッキを行なうのはウエハに限定され
ず他の種々のメッキ対象物であっても良い。またメッキ
対象物やアノード電極の形状は種々の変形が可能であ
る。
ず他の種々のメッキ対象物であっても良い。またメッキ
対象物やアノード電極の形状は種々の変形が可能であ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば溶解性アノード電極と不溶解性アノード電極を重ね合
わせ、溶解性アノード電極をメッキ対象物側に配置した
ので、たとえ溶解性アノード電極が減耗してその形状が
変わって孔などが形成されたとしても、不溶解性アノー
ド電極がメッキ対象物側に露出するので、常に正常な電
場が維持でき、メッキ対象物に常に均一なメッキ膜が形
成でき、メッキ膜厚を均一にできる。
ば溶解性アノード電極と不溶解性アノード電極を重ね合
わせ、溶解性アノード電極をメッキ対象物側に配置した
ので、たとえ溶解性アノード電極が減耗してその形状が
変わって孔などが形成されたとしても、不溶解性アノー
ド電極がメッキ対象物側に露出するので、常に正常な電
場が維持でき、メッキ対象物に常に均一なメッキ膜が形
成でき、メッキ膜厚を均一にできる。
【００２４】また不溶解性アノード電極を、電解メッキ
液の成分金属からなる材料で形成した場合は、例え不溶
解性アノード電極を構成する金属が溶出したとしても電
解メッキ液の成分に不純物が混入することがなく、メッ
キ対象物に形成されるメッキ膜の純度を保つことができ
る。
液の成分金属からなる材料で形成した場合は、例え不溶
解性アノード電極を構成する金属が溶出したとしても電
解メッキ液の成分に不純物が混入することがなく、メッ
キ対象物に形成されるメッキ膜の純度を保つことができ
る。
【図１】本発明の一実施形態にかかるアノード電極３０
の拡大側断面概略図である。
の拡大側断面概略図である。
【図２】ウエハのメッキ装置の全体概略図である。
【図３】減耗した溶解性アノード電極３１を示す斜視図
である。
である。
【図４】減耗した溶解性アノード電極３１を具備するア
ノード電極３０の拡大側断面概略図である。
ノード電極３０の拡大側断面概略図である。
１０ メッキ槽 ２０ 電解メッキ液 ３０ アノード電極 ３１ 溶解性アノード電極 ３３ 不溶解性アノード電極 ４０ ウエハ保持治具 ５０ アノードホルダ １００ ウエハ（メッキ対象物）
Claims (2)
- 【請求項１】 電解メッキ液中に、メッキ対象物と、メ
ッキ対象物から所定距離離間してメッキ対象物と対向す
るように設置されるアノード電極とを浸漬し、メッキ対
象物とアノード電極間に通電することでメッキ対象物表
面にメッキを行なうメッキ装置において、 前記アノード電極は、板状の溶解性アノード電極と不溶
解性アノード電極とを重ね合わせるとともに、メッキ対
象物側に溶解性アノード電極の露出面を対向せしめるよ
うに配置して構成されていることを特徴とするメッキ用
アノード電極。 - 【請求項２】 前記不溶解性アノード電極は、これを浸
漬する電解メッキ液の成分金属からなる材料で形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のメッキ用アノー
ド電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2639798A JPH11209898A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | メッキ用アノード電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2639798A JPH11209898A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | メッキ用アノード電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209898A true JPH11209898A (ja) | 1999-08-03 |
| JPH11209898A5 JPH11209898A5 (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=12192431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2639798A Pending JPH11209898A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | メッキ用アノード電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11209898A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057011A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP2008202065A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 電解メッキ用アノード電極取付構造 |
| JP2010185122A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Ebara Corp | アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダ |
| JP2012107343A (ja) * | 2007-08-20 | 2012-06-07 | Ebara Corp | アノードホルダ及びめっき装置 |
| WO2014156310A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| WO2015050192A1 (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
-
1998
- 1998-01-23 JP JP2639798A patent/JPH11209898A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057011A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP2008202065A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 電解メッキ用アノード電極取付構造 |
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| CN105102691A (zh) * | 2013-03-25 | 2015-11-25 | 丰田自动车株式会社 | 金属被膜的成膜装置和成膜方法 |
| EP2980281A4 (en) * | 2013-03-25 | 2016-02-03 | Toyota Motor Co Ltd | DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A METAL COATING FILM |
| US20160076162A1 (en) * | 2013-03-25 | 2016-03-17 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation apparatus and film formation method for forming metal film |
| US9677185B2 (en) * | 2013-03-25 | 2017-06-13 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation apparatus and film formation method for forming metal film |
| WO2015050192A1 (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
| JP2015092012A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
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