JPH11212686A - 光信号伝送装置および信号処理装置 - Google Patents
光信号伝送装置および信号処理装置Info
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- JPH11212686A JPH11212686A JP10014085A JP1408598A JPH11212686A JP H11212686 A JPH11212686 A JP H11212686A JP 10014085 A JP10014085 A JP 10014085A JP 1408598 A JP1408598 A JP 1408598A JP H11212686 A JPH11212686 A JP H11212686A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の端末（装置、回路基板等）間におけるＣ
ＰＵの遊休時間が削減され、かつコストアップの防止が
図られた光信号伝送装置および信号処理装置を提供す
る。 【解決手段】 光信号の伝送を担うシート状の光バス２
０、および、それぞれが、信号変換回路，発光素子，受
光素子からなる信号送受信部４０＿１，４０＿２，４０
＿３，４０＿４，４０＿５，４０＿６を備え、ＣＰＵ６
０＿１，６０＿２，６０＿３とメモリ７０＿１，７０＿
２，７０＿３間の信号の伝送にあたり、これら信号送受
信部４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿
５，４０＿６のなかから、光バス２０を介在させた光信
号の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えた
ときの２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方の信
号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固定され
た光強度の光信号を送信し、および受信する。
ＰＵの遊休時間が削減され、かつコストアップの防止が
図られた光信号伝送装置および信号処理装置を提供す
る。 【解決手段】 光信号の伝送を担うシート状の光バス２
０、および、それぞれが、信号変換回路，発光素子，受
光素子からなる信号送受信部４０＿１，４０＿２，４０
＿３，４０＿４，４０＿５，４０＿６を備え、ＣＰＵ６
０＿１，６０＿２，６０＿３とメモリ７０＿１，７０＿
２，７０＿３間の信号の伝送にあたり、これら信号送受
信部４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿
５，４０＿６のなかから、光バス２０を介在させた光信
号の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えた
ときの２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方の信
号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固定され
た光強度の光信号を送信し、および受信する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光伝送媒体を介在
させた光信号の送受信を行なう光信号伝送装置、および
異なる複数の光信号の送受信を含む信号処理を行なう信
号処理装置に関する。
させた光信号の送受信を行なう光信号伝送装置、および
異なる複数の光信号の送受信を含む信号処理を行なう信
号処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路（ＬＳＩ）の集積
度の向上によりＬＳＩのデータ処理速度が飛躍的に速く
なってきている。これに伴い、半導体集積回路が実装さ
れる配線基板に対して、信号伝送能力の向上が求められ
ている。通常、情報装置内または情報装置間の信号伝送
手段としては、チャネルを複数持ったバスを用いた並列
アーキテクチャの構成が一般的であり、近年パーソナル
コンピュータやワークステーションにおいても、ＡＬ
Ｕ、レジスタ、タイマ／カウンタ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の
多くの機能ブロックを１６〜６４チャネルのバスを用い
て結合することが一般的に行なわれている。しかし、並
列アーキテクチャでは、多数の接続コネクタと配線が必
要とされるため、回路規模が大きくなり、これに伴いバ
スの伝送能力も制限される。そこで、配線の多層化と微
細化により更なる並列化が進められ、これによりバスの
伝送能力の向上が図られている。
度の向上によりＬＳＩのデータ処理速度が飛躍的に速く
なってきている。これに伴い、半導体集積回路が実装さ
れる配線基板に対して、信号伝送能力の向上が求められ
ている。通常、情報装置内または情報装置間の信号伝送
手段としては、チャネルを複数持ったバスを用いた並列
アーキテクチャの構成が一般的であり、近年パーソナル
コンピュータやワークステーションにおいても、ＡＬ
Ｕ、レジスタ、タイマ／カウンタ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の
多くの機能ブロックを１６〜６４チャネルのバスを用い
て結合することが一般的に行なわれている。しかし、並
列アーキテクチャでは、多数の接続コネクタと配線が必
要とされるため、回路規模が大きくなり、これに伴いバ
スの伝送能力も制限される。そこで、配線の多層化と微
細化により更なる並列化が進められ、これによりバスの
伝送能力の向上が図られている。
【０００３】また、高速演算処理を行うために、複数の
プロセッサ（ＣＰＵ）を並列に動作させる並列処理装置
も種々提案されている。例えば、共有バスシステムに接
続されたメモリ群を、やはり共有バスシステムに接続さ
れた複数のＣＰＵで共有する方式を採用した並列処理装
置が提案されている。この共有バスシステムは、共有バ
スと、その共有バスに接続された機器から出力される共
有バスへのアクセス要求を調停してアクセスする許可を
与えるアービタ回路と、メモリ群（共有メモリ）に対し
てデータの入出力を行なう機器等とを適宜含んで構成さ
れている。このような、共有バスシステムに接続された
共有メモリを有するタイプの並列処理装置では、複数の
ＣＰＵからの大量の読出しサイクルや書込みサイクルが
共有バスシステム上で複雑に競合する可能性がある。大
量の読出しサイクルや書込みサイクルによるアクセス競
合を調停するために共有バスシステム側では無駄な時間
が発生し、それに伴ってスループットが低下する。ま
た、これに連動してＣＰＵ側の待機時間が長くなり、処
理系全体のオーバーヘッドが増加するなどの問題も生じ
る。そこで、バスサイクルの遊休時間を減らしてＣＰＵ
を効率よく使用する方式がいくつか提案されている。例
えば、特開平９−６２６４０号公報には、すでに他のＣ
ＰＵによりアクセスされている共有メモリにアクセスし
ようとしたＣＰＵを、その共有メモリのアクセスが終了
するまで別の非共有メモリにアクセスさせることでＣＰ
Ｕの遊休状態を減らすことが提案されている。また、特
開平８−３３９３５３号公報には、複数の共通バスが複
数のバッファを介して共有メモリに接続され、ＣＰＵが
空いているバッファに対してアクセスし、そのバッファ
が共有メモリにアクセスすることで、ＣＰＵ自身が共有
メモリへのアクセスを待つことが防止された技術も提案
されている。
プロセッサ（ＣＰＵ）を並列に動作させる並列処理装置
も種々提案されている。例えば、共有バスシステムに接
続されたメモリ群を、やはり共有バスシステムに接続さ
れた複数のＣＰＵで共有する方式を採用した並列処理装
置が提案されている。この共有バスシステムは、共有バ
スと、その共有バスに接続された機器から出力される共
有バスへのアクセス要求を調停してアクセスする許可を
与えるアービタ回路と、メモリ群（共有メモリ）に対し
てデータの入出力を行なう機器等とを適宜含んで構成さ
れている。このような、共有バスシステムに接続された
共有メモリを有するタイプの並列処理装置では、複数の
ＣＰＵからの大量の読出しサイクルや書込みサイクルが
共有バスシステム上で複雑に競合する可能性がある。大
量の読出しサイクルや書込みサイクルによるアクセス競
合を調停するために共有バスシステム側では無駄な時間
が発生し、それに伴ってスループットが低下する。ま
た、これに連動してＣＰＵ側の待機時間が長くなり、処
理系全体のオーバーヘッドが増加するなどの問題も生じ
る。そこで、バスサイクルの遊休時間を減らしてＣＰＵ
を効率よく使用する方式がいくつか提案されている。例
えば、特開平９−６２６４０号公報には、すでに他のＣ
ＰＵによりアクセスされている共有メモリにアクセスし
ようとしたＣＰＵを、その共有メモリのアクセスが終了
するまで別の非共有メモリにアクセスさせることでＣＰ
Ｕの遊休状態を減らすことが提案されている。また、特
開平８−３３９３５３号公報には、複数の共通バスが複
数のバッファを介して共有メモリに接続され、ＣＰＵが
空いているバッファに対してアクセスし、そのバッファ
が共有メモリにアクセスすることで、ＣＰＵ自身が共有
メモリへのアクセスを待つことが防止された技術も提案
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した、チ
ャネルを複数持ったバスを用いた並列アーキテクチャで
は、配線間容量や配線抵抗に起因する信号遅延および伝
送波形の歪みにより、バスの伝送能力をより向上させる
ことは限界に達しつつある。また、動作速度の向上によ
り電磁ノイズ（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉ
ｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）も大きな問題となる。
一方、複数のＣＰＵを並列に動作させる並列処理装置に
おいても、１つの電気バスを用いて構成している場合、
ある時間内でデータ伝送を行なうことができるのは１対
の装置のみであり、時間分割等の手法を用いても、上述
した配線間容量や配線抵抗に起因する電気的な伝送の限
界によりデータ処理の高速化は制限される。
ャネルを複数持ったバスを用いた並列アーキテクチャで
は、配線間容量や配線抵抗に起因する信号遅延および伝
送波形の歪みにより、バスの伝送能力をより向上させる
ことは限界に達しつつある。また、動作速度の向上によ
り電磁ノイズ（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉ
ｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）も大きな問題となる。
一方、複数のＣＰＵを並列に動作させる並列処理装置に
おいても、１つの電気バスを用いて構成している場合、
ある時間内でデータ伝送を行なうことができるのは１対
の装置のみであり、時間分割等の手法を用いても、上述
した配線間容量や配線抵抗に起因する電気的な伝送の限
界によりデータ処理の高速化は制限される。
【０００５】そこで、光インターコネクションと呼ばれ
る、システム内光接続技術を用いることが検討されてい
る。光インターコネクション技術の概要は、『内田禎
二、第９回回路実装学術講演大会、１５Ｃ０１，ｐｐ．
２０１〜２０２』や『Ｈ．Ｔｏｍｉｍｕｒｏ，ｅｔａ
ｌ．，”Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ
ｓ”，ＩＥＥＥ Ｔｏｋｙｏ，Ｎｏ．３３，ｐｐ．８１
〜８６、１９９４』、『和田修、エレクトロニクス１９
９３年４月号、ｐｐ．５２〜５５』に記載されている様
に、システムの構成内容により様々な形態が提案されて
いる。この光インターコネクション技術では、光信号を
用いるバスシステムを用いてデータを多重化し、高速ア
クセスにより高速処理を実現する方法が考えられる。光
の多重化では波長多重方式が知られている。例えば、特
開平９−９８１３７号公報に開示されているように、複
数の信号伝送の波長を変えて送れば一つの伝送路で多重
通信が可能になる。しかし波長多重通信においては、複
数の波長を受発信するための装置、具体的には複数の発
信素子と特定の波長を通過させる複数の波長フィルタを
用意するか、あるいはそれらの素子を波長可変のものに
することが必要であり、装置のサイズが大きくなってし
まう。さらに波長の精度を上げたり、異なる波長間で出
力強度のばらつきを抑えたりすることでコストが上昇し
てしまう。ＣＰＵの数が増え、必要な波長の種類が多く
なるにつれてコストの上昇はより顕著になる。
る、システム内光接続技術を用いることが検討されてい
る。光インターコネクション技術の概要は、『内田禎
二、第９回回路実装学術講演大会、１５Ｃ０１，ｐｐ．
２０１〜２０２』や『Ｈ．Ｔｏｍｉｍｕｒｏ，ｅｔａ
ｌ．，”Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ
ｓ”，ＩＥＥＥ Ｔｏｋｙｏ，Ｎｏ．３３，ｐｐ．８１
〜８６、１９９４』、『和田修、エレクトロニクス１９
９３年４月号、ｐｐ．５２〜５５』に記載されている様
に、システムの構成内容により様々な形態が提案されて
いる。この光インターコネクション技術では、光信号を
用いるバスシステムを用いてデータを多重化し、高速ア
クセスにより高速処理を実現する方法が考えられる。光
の多重化では波長多重方式が知られている。例えば、特
開平９−９８１３７号公報に開示されているように、複
数の信号伝送の波長を変えて送れば一つの伝送路で多重
通信が可能になる。しかし波長多重通信においては、複
数の波長を受発信するための装置、具体的には複数の発
信素子と特定の波長を通過させる複数の波長フィルタを
用意するか、あるいはそれらの素子を波長可変のものに
することが必要であり、装置のサイズが大きくなってし
まう。さらに波長の精度を上げたり、異なる波長間で出
力強度のばらつきを抑えたりすることでコストが上昇し
てしまう。ＣＰＵの数が増え、必要な波長の種類が多く
なるにつれてコストの上昇はより顕著になる。
【０００６】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、複数の端末（装、回路基板等）間に
おけるＣＰＵの遊休時間が削減され、かつコストアップ
の防止が図られた光信号伝送装置および信号処理装置を
提供することを目的とする。
されたものであり、複数の端末（装、回路基板等）間に
おけるＣＰＵの遊休時間が削減され、かつコストアップ
の防止が図られた光信号伝送装置および信号処理装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の光信号伝送装置のうちの第１の光信号伝送装置は、
光信号の伝送を担う光伝送媒体、および上記光伝送媒体
に光学的に結合された、電気信号を光信号に変換してそ
の光伝送媒体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体
内を伝送されてきた光信号を受信して電気信号に変換す
る光信号受信部とを有する複数の信号送受信部であっ
て、異なる複数の光信号の送受信を同時に上記光伝送媒
体に担わせる場合にこれら異なる複数の光信号について
互いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、上記光伝
送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう信号送受信
部を備え、上記複数の信号送受信部のなかから、上記光
伝送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう任意の２
つの信号送受信部を捉えたとき、それら２つの信号送受
信部のうちの少なくとも一方の信号送受信部が、信号送
受信部ごとにあらかじめ固定された光強度の光信号を送
信し、および受信するものであることを特徴とする。
明の光信号伝送装置のうちの第１の光信号伝送装置は、
光信号の伝送を担う光伝送媒体、および上記光伝送媒体
に光学的に結合された、電気信号を光信号に変換してそ
の光伝送媒体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体
内を伝送されてきた光信号を受信して電気信号に変換す
る光信号受信部とを有する複数の信号送受信部であっ
て、異なる複数の光信号の送受信を同時に上記光伝送媒
体に担わせる場合にこれら異なる複数の光信号について
互いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、上記光伝
送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう信号送受信
部を備え、上記複数の信号送受信部のなかから、上記光
伝送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう任意の２
つの信号送受信部を捉えたとき、それら２つの信号送受
信部のうちの少なくとも一方の信号送受信部が、信号送
受信部ごとにあらかじめ固定された光強度の光信号を送
信し、および受信するものであることを特徴とする。
【０００８】また、上記目的を達成する本発明の光信号
伝送装置のうちの第２の光信号伝送装置は、光信号の伝
送を担う光伝送媒体、および上記光伝送媒体に光学的に
結合された、電気信号を光信号に変換してその光伝送媒
体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体内を伝送さ
れてきた光信号を受信して電気信号に変換する光信号受
信部とを有する複数の信号送受信部であって、異なる複
数の光信号の送受信を同時に上記光伝送媒体に担わせる
場合にこれら異なる複数の光信号について互いに異なる
複数の光強度の光信号を用いて、上記光伝送媒体を介在
させた光信号の送受信を行なう信号送受信部を備え、上
記複数の信号送受信部のなかから、上記光伝送媒体を介
在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号送受
信部を捉えたとき、それら２つの信号送受信部のうちの
少なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強度レベル
の中から１つの光強度レベルを選択して選択した光強度
の光信号を送信し、および受信するものであることを特
徴とする。
伝送装置のうちの第２の光信号伝送装置は、光信号の伝
送を担う光伝送媒体、および上記光伝送媒体に光学的に
結合された、電気信号を光信号に変換してその光伝送媒
体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体内を伝送さ
れてきた光信号を受信して電気信号に変換する光信号受
信部とを有する複数の信号送受信部であって、異なる複
数の光信号の送受信を同時に上記光伝送媒体に担わせる
場合にこれら異なる複数の光信号について互いに異なる
複数の光強度の光信号を用いて、上記光伝送媒体を介在
させた光信号の送受信を行なう信号送受信部を備え、上
記複数の信号送受信部のなかから、上記光伝送媒体を介
在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号送受
信部を捉えたとき、それら２つの信号送受信部のうちの
少なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強度レベル
の中から１つの光強度レベルを選択して選択した光強度
の光信号を送信し、および受信するものであることを特
徴とする。
【０００９】さらに、上記目的を達成する本発明の信号
処理装置のうちの第１の信号処理装置は、光信号の伝送
を担う光伝送媒体、電気信号を光信号に変換してその光
伝送媒体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体内を
伝送されてきた光信号を受信して電気信号に変換する光
信号受信部とを有する信号送受信部と、光信号に変換さ
れる電気信号を生成する信号生成部と、光信号の受信に
より得られた電気信号に基づく信号処理を行なう信号処
理部とが搭載された複数の回路基板、および上記複数の
回路基板それぞれをその回路基板の信号送受信部が上記
光伝送媒体に光学的に結合された状態にそれら複数の回
路基板を支持する基板支持部を備え、上記複数の回路基
板に搭載された複数の信号処理部が、異なる複数の光信
号の送受信を同時に上記光伝送媒体に担わせる場合に、
これら異なる複数の光信号について互いに異なる複数の
光強度の光信号を用いて、上記光伝送媒体を介在させた
光信号の送受信を行なうものであって、上記複数の信号
送受信部のなかから、上記光伝送媒体を介在させた光信
号の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えた
とき、それら２つの信号送受信部のうちの少なくとも一
方の信号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固
定された光強度の光信号を送信し、および受信するもの
であることを特徴とする。
処理装置のうちの第１の信号処理装置は、光信号の伝送
を担う光伝送媒体、電気信号を光信号に変換してその光
伝送媒体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体内を
伝送されてきた光信号を受信して電気信号に変換する光
信号受信部とを有する信号送受信部と、光信号に変換さ
れる電気信号を生成する信号生成部と、光信号の受信に
より得られた電気信号に基づく信号処理を行なう信号処
理部とが搭載された複数の回路基板、および上記複数の
回路基板それぞれをその回路基板の信号送受信部が上記
光伝送媒体に光学的に結合された状態にそれら複数の回
路基板を支持する基板支持部を備え、上記複数の回路基
板に搭載された複数の信号処理部が、異なる複数の光信
号の送受信を同時に上記光伝送媒体に担わせる場合に、
これら異なる複数の光信号について互いに異なる複数の
光強度の光信号を用いて、上記光伝送媒体を介在させた
光信号の送受信を行なうものであって、上記複数の信号
送受信部のなかから、上記光伝送媒体を介在させた光信
号の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えた
とき、それら２つの信号送受信部のうちの少なくとも一
方の信号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固
定された光強度の光信号を送信し、および受信するもの
であることを特徴とする。
【００１０】また、上記目的を達成する本発明の信号処
理装置のうちの第２の信号処理装置は、光信号の伝送を
担う光伝送媒体、電気信号を光信号に変換してその光伝
送媒体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体内を伝
送されてきた光信号を受信して電気信号に変換する光信
号受信部とを有する信号送受信部と、光信号に変換され
る電気信号を生成する信号生成部と、光信号の受信によ
り得られた電気信号に基づく信号処理を行なう信号処理
部とが搭載された複数の回路基板、および上記複数の回
路基板それぞれをその回路基板の信号送受信部が上記光
伝送媒体に光学的に結合された状態にそれら複数の回路
基板を支持する基板支持部を備え、上記複数の回路基板
に搭載された複数の信号処理部が、異なる複数の光信号
の送受信を同時に上記光伝送媒体に担わせる場合に、こ
れら異なる複数の光信号について互いに異なる複数の光
強度の光信号を用いて、上記光伝送媒体を介在させた光
信号の送受信を行なうものであって、上記複数の信号送
受信部のなかから、上記光伝送媒体を介在させた光信号
の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えたと
き、それら２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方
の信号送受信部が、複数の光強度レベルの中から１つの
光強度レベルを選択して選択した光強度の光信号を送信
し、および受信するものであることを特徴とする。
理装置のうちの第２の信号処理装置は、光信号の伝送を
担う光伝送媒体、電気信号を光信号に変換してその光伝
送媒体に入射する光信号送信部とその光伝送媒体内を伝
送されてきた光信号を受信して電気信号に変換する光信
号受信部とを有する信号送受信部と、光信号に変換され
る電気信号を生成する信号生成部と、光信号の受信によ
り得られた電気信号に基づく信号処理を行なう信号処理
部とが搭載された複数の回路基板、および上記複数の回
路基板それぞれをその回路基板の信号送受信部が上記光
伝送媒体に光学的に結合された状態にそれら複数の回路
基板を支持する基板支持部を備え、上記複数の回路基板
に搭載された複数の信号処理部が、異なる複数の光信号
の送受信を同時に上記光伝送媒体に担わせる場合に、こ
れら異なる複数の光信号について互いに異なる複数の光
強度の光信号を用いて、上記光伝送媒体を介在させた光
信号の送受信を行なうものであって、上記複数の信号送
受信部のなかから、上記光伝送媒体を介在させた光信号
の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えたと
き、それら２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方
の信号送受信部が、複数の光強度レベルの中から１つの
光強度レベルを選択して選択した光強度の光信号を送信
し、および受信するものであることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の第１の光信号伝送装置の第
１実施形態を示す模式図である。図１に示す光信号伝送
装置１００には、光信号の伝送を担うシート状の光バス
２０、およびその光バス２０に光学的に結合された６つ
の信号送受信部４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿
４，４０＿５，４０＿６が備えられている。
説明する。図１は、本発明の第１の光信号伝送装置の第
１実施形態を示す模式図である。図１に示す光信号伝送
装置１００には、光信号の伝送を担うシート状の光バス
２０、およびその光バス２０に光学的に結合された６つ
の信号送受信部４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿
４，４０＿５，４０＿６が備えられている。
【００１２】信号送受信部４０＿１；４０＿２；４０＿
３；４０＿４；４０＿５；４０＿６は、それぞれ、信号
変換回路４１＿１，発光素子４２＿１，受光素子４３＿
１；信号変換回路４１＿２，発光素子４２＿２，受光素
子４３＿２；信号変換回路４１＿３，発光素子４２＿
３，受光素子４３＿３；信号変換回路４１＿４，発光素
子４２＿４，受光素子４３＿４；信号変換回路４１＿
５，発光素子４２＿５，受光素子４３＿５；信号変換回
路４１＿６，発光素子４２＿６，受光素子４３＿６から
構成されている。発光素子（本発明にいう光信号送信部
の一例）４２＿１，４２＿２，４２＿３，４２＿４，，
４２＿５，４２＿６は、電気信号を光信号に変換して光
バス２０に入射する。また、受光素子（本発明にいう光
信号受信部の一例）４３＿１，４３＿２，４３＿３，４
３＿４，，４３＿５，４３＿６は、光バス２０内を伝送
されてきた光信号を受信して電気信号に変換する。信号
変換回路４１＿１，４１＿２，４１＿３には、ＣＰＵ６
０＿１，６０＿２，６０＿３が接続され、信号変換回路
４１＿４，４１＿５，４１＿６には、メモリ７０＿１，
７０＿２，７０＿３が接続されている。信号変換回路４
１＿１，４１＿２，４１＿３，４１＿４，４１＿５，４
１＿６の詳細については後述する。信号送受信部４０＿
１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿５，４０＿
６は、異なる複数の光信号の送受信を同時に光バス２０
に担わせる場合にこれら異なる複数の光信号について互
いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、光バス２０
を介在させた光信号の送受信を行なう。
３；４０＿４；４０＿５；４０＿６は、それぞれ、信号
変換回路４１＿１，発光素子４２＿１，受光素子４３＿
１；信号変換回路４１＿２，発光素子４２＿２，受光素
子４３＿２；信号変換回路４１＿３，発光素子４２＿
３，受光素子４３＿３；信号変換回路４１＿４，発光素
子４２＿４，受光素子４３＿４；信号変換回路４１＿
５，発光素子４２＿５，受光素子４３＿５；信号変換回
路４１＿６，発光素子４２＿６，受光素子４３＿６から
構成されている。発光素子（本発明にいう光信号送信部
の一例）４２＿１，４２＿２，４２＿３，４２＿４，，
４２＿５，４２＿６は、電気信号を光信号に変換して光
バス２０に入射する。また、受光素子（本発明にいう光
信号受信部の一例）４３＿１，４３＿２，４３＿３，４
３＿４，，４３＿５，４３＿６は、光バス２０内を伝送
されてきた光信号を受信して電気信号に変換する。信号
変換回路４１＿１，４１＿２，４１＿３には、ＣＰＵ６
０＿１，６０＿２，６０＿３が接続され、信号変換回路
４１＿４，４１＿５，４１＿６には、メモリ７０＿１，
７０＿２，７０＿３が接続されている。信号変換回路４
１＿１，４１＿２，４１＿３，４１＿４，４１＿５，４
１＿６の詳細については後述する。信号送受信部４０＿
１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿５，４０＿
６は、異なる複数の光信号の送受信を同時に光バス２０
に担わせる場合にこれら異なる複数の光信号について互
いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、光バス２０
を介在させた光信号の送受信を行なう。
【００１３】本実施形態の光信号伝送装置１００では、
どのＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３もメモリ７０
＿１，７０＿２，７０＿３とデータをやり取りすること
ができる。また、光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０
＿２，６０＿３側において入出力される光信号の強度
は、それぞれのＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３に
対して異なった強度レベルに決められている。こうする
ことで、複数のＣＰＵ−メモリ間の多重伝送において、
通信に用いる光強度レベルが互いに重ならないような調
停を行なう必要はなく、その分、伝送処理が速くなると
いう特徴がある。本実施形態の光信号伝送装置１００で
は、ＣＰＵやメモリの数（ノード数）が少ない場合、好
適である。
どのＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３もメモリ７０
＿１，７０＿２，７０＿３とデータをやり取りすること
ができる。また、光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０
＿２，６０＿３側において入出力される光信号の強度
は、それぞれのＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３に
対して異なった強度レベルに決められている。こうする
ことで、複数のＣＰＵ−メモリ間の多重伝送において、
通信に用いる光強度レベルが互いに重ならないような調
停を行なう必要はなく、その分、伝送処理が速くなると
いう特徴がある。本実施形態の光信号伝送装置１００で
は、ＣＰＵやメモリの数（ノード数）が少ない場合、好
適である。
【００１４】以下、本実施形態の光信号伝送装置１００
の動作について説明する。先ず、ＣＰＵ６０＿１からメ
モリ７０＿１にデータを書き込む場合について説明す
る。ＣＰＵ６０＿１から出力された２値の電気信号は、
信号変換回路４１＿１によって、光信号５０ａを出射す
るために必要な駆動信号に変換される。ここで、上述し
たように、発光素子４２＿１の、ＣＰＵ６０＿１からの
信号に対応する光信号５０ａの強度レベルはあらかじめ
決められている。信号変換回路４１＿１は、発光素子４
２＿１に信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号線
５１を経由して、書き込む対象メモリ７０＿１のアドレ
ス信号と送信元のＣＰＵ６０＿１の識別信号を、メモリ
７０＿１側の信号変換回路４１＿４に送る動作を開始す
る。発光素子４２＿１は、信号変換回路４１＿１からの
駆動信号により光信号５０ａを光バス２０内に出射す
る。光信号５０ａは、光バス２０内を拡散して伝播し、
各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素
子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ
７０＿１側の、アドレス指定された信号変換回路４１＿
４は、受光素子４３＿４に入射された光信号５０ａを受
け取り、ＣＰＵ６０＿１の識別信号からその光信号５０
ａの強度を識別し、識別された光信号５０ａの強度に対
応する信号を抽出して２値の電気信号に戻し、アドレス
情報とともにメモリ７０＿１に送る。ここでは、メモリ
７０＿１，７０＿２，７０＿３は、従来の２値メモリを
前提としているが、多値記憶が可能なメモリを用いた場
合は、その多値レベルに合わせて変換すればよい。
の動作について説明する。先ず、ＣＰＵ６０＿１からメ
モリ７０＿１にデータを書き込む場合について説明す
る。ＣＰＵ６０＿１から出力された２値の電気信号は、
信号変換回路４１＿１によって、光信号５０ａを出射す
るために必要な駆動信号に変換される。ここで、上述し
たように、発光素子４２＿１の、ＣＰＵ６０＿１からの
信号に対応する光信号５０ａの強度レベルはあらかじめ
決められている。信号変換回路４１＿１は、発光素子４
２＿１に信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号線
５１を経由して、書き込む対象メモリ７０＿１のアドレ
ス信号と送信元のＣＰＵ６０＿１の識別信号を、メモリ
７０＿１側の信号変換回路４１＿４に送る動作を開始す
る。発光素子４２＿１は、信号変換回路４１＿１からの
駆動信号により光信号５０ａを光バス２０内に出射す
る。光信号５０ａは、光バス２０内を拡散して伝播し、
各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素
子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ
７０＿１側の、アドレス指定された信号変換回路４１＿
４は、受光素子４３＿４に入射された光信号５０ａを受
け取り、ＣＰＵ６０＿１の識別信号からその光信号５０
ａの強度を識別し、識別された光信号５０ａの強度に対
応する信号を抽出して２値の電気信号に戻し、アドレス
情報とともにメモリ７０＿１に送る。ここでは、メモリ
７０＿１，７０＿２，７０＿３は、従来の２値メモリを
前提としているが、多値記憶が可能なメモリを用いた場
合は、その多値レベルに合わせて変換すればよい。
【００１５】また、同時に他のＣＰＵ６０＿２，６０＿
３とメモリ７０１，７０＿２，７０＿３の間でもデータ
通信が可能である。ここでは、前述した、ＣＰＵ６０＿
１からメモリ７０＿１へのデータの書込みと同時に、Ｃ
ＰＵ６０＿２からメモリ７０＿３にデータを書き込む場
合について説明する。信号変換回路４１＿２は、ＣＰＵ
６０＿２から受け取った電気信号を、光信号５０ｂを出
射するために必要な駆動信号に変換する。ここで、発光
素子４２＿２の、ＣＰＵ６０＿２からの信号に対応する
光信号５０ｂの強度レベルも、前述したようにあらかじ
め決められている。信号変換回路４１＿２は、発光素子
４２＿２に信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号
線５１を経由して、書き込む対象メモリ７０＿３のアド
レス信号と送信元のＣＰＵ６０＿２の識別信号を、メモ
リ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る動作を開始
する。発光素子４２＿２は、信号変換回路４１＿２から
の駆動信号に基づいた光信号５０ｂを、光バス２０内に
出射する。光信号５０ｂは、光バス２０内を拡散して伝
播し、各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各
受光素子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。
メモリ７０＿３側の、アドレス指定された信号変換回路
４１＿６は、受光素子４３＿６に入射された光信号５０
ｂを受け取り、ＣＰＵ６０＿２の識別信号からその光信
号５０ｂの強度を識別し、識別された光信号５０ｂの強
度に対応する信号を抽出して２値の電気信号に戻し、ア
ドレス情報とともにメモリ７０＿３に送る。
３とメモリ７０１，７０＿２，７０＿３の間でもデータ
通信が可能である。ここでは、前述した、ＣＰＵ６０＿
１からメモリ７０＿１へのデータの書込みと同時に、Ｃ
ＰＵ６０＿２からメモリ７０＿３にデータを書き込む場
合について説明する。信号変換回路４１＿２は、ＣＰＵ
６０＿２から受け取った電気信号を、光信号５０ｂを出
射するために必要な駆動信号に変換する。ここで、発光
素子４２＿２の、ＣＰＵ６０＿２からの信号に対応する
光信号５０ｂの強度レベルも、前述したようにあらかじ
め決められている。信号変換回路４１＿２は、発光素子
４２＿２に信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号
線５１を経由して、書き込む対象メモリ７０＿３のアド
レス信号と送信元のＣＰＵ６０＿２の識別信号を、メモ
リ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る動作を開始
する。発光素子４２＿２は、信号変換回路４１＿２から
の駆動信号に基づいた光信号５０ｂを、光バス２０内に
出射する。光信号５０ｂは、光バス２０内を拡散して伝
播し、各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各
受光素子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。
メモリ７０＿３側の、アドレス指定された信号変換回路
４１＿６は、受光素子４３＿６に入射された光信号５０
ｂを受け取り、ＣＰＵ６０＿２の識別信号からその光信
号５０ｂの強度を識別し、識別された光信号５０ｂの強
度に対応する信号を抽出して２値の電気信号に戻し、ア
ドレス情報とともにメモリ７０＿３に送る。
【００１６】ここで、二つの光信号５０ａ，５０ｂは、
光バス２０内で重畳されることになるが、光の特性によ
り、各ＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射された各光
信号５０ａ，５０ｂの光強度は単純加算される。従っ
て、２つのＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射される
光信号５０ａ，５０ｂの強度比を適切な値、例えば１：
２に設定すれば、受信側でそれぞれ送信側の信号を分離
・抽出することが可能となる。
光バス２０内で重畳されることになるが、光の特性によ
り、各ＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射された各光
信号５０ａ，５０ｂの光強度は単純加算される。従っ
て、２つのＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射される
光信号５０ａ，５０ｂの強度比を適切な値、例えば１：
２に設定すれば、受信側でそれぞれ送信側の信号を分離
・抽出することが可能となる。
【００１７】図２は、図１に示す光信号伝送装置におけ
る光信号の分離・抽出を説明する図である。図２に示す
ように、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３側からの
３種類の光信号５０ａ、５０ｂ、５０ｃのオン，オフに
より定まる合成信号（５０ａ＋５０ｂ＋５０ｃ）の強度
の組み合わせは８種類ある。光信号５０ａ、５０ｂ、５
０ｃの強度比を例えば１：２：４にすることで、どの組
み合わせの合計（合成信号の値）も重なることなく一意
的に決定する。一般的には、光バス２０の、ｎ個の出射
部から独立に光信号が出射されるものとし、それらの強
度比をｍ0 ：ｍ1 ：ｍ 2 ：…：ｍn-1 （ｍは２以上の整
数）とすれば、ｎ個の出射部がそれぞれ独立にオン，オ
フされても、その加算和からそれぞれの出射部から出射
された信号を一意的に認識することができる。すなわ
ち、これまで説明してきたような信号伝達を行なうこと
で、異なる種類の光信号を同時に同方向に送ることがで
きる。
る光信号の分離・抽出を説明する図である。図２に示す
ように、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３側からの
３種類の光信号５０ａ、５０ｂ、５０ｃのオン，オフに
より定まる合成信号（５０ａ＋５０ｂ＋５０ｃ）の強度
の組み合わせは８種類ある。光信号５０ａ、５０ｂ、５
０ｃの強度比を例えば１：２：４にすることで、どの組
み合わせの合計（合成信号の値）も重なることなく一意
的に決定する。一般的には、光バス２０の、ｎ個の出射
部から独立に光信号が出射されるものとし、それらの強
度比をｍ0 ：ｍ1 ：ｍ 2 ：…：ｍn-1 （ｍは２以上の整
数）とすれば、ｎ個の出射部がそれぞれ独立にオン，オ
フされても、その加算和からそれぞれの出射部から出射
された信号を一意的に認識することができる。すなわ
ち、これまで説明してきたような信号伝達を行なうこと
で、異なる種類の光信号を同時に同方向に送ることがで
きる。
【００１８】次に、ＣＰＵがメモリからデータを読み出
す場合について、図１を参照して説明する。ここでは、
ＣＰＵ６０＿１がメモリ７０＿３に書き込まれているデ
ータを読み出す場合について説明する。ＣＰＵ６０＿１
側の信号変換回路４１＿１は、メモリ７０＿３側の信号
変換回路４１＿６に対して、読み出す対象メモリ７０＿
３のアドレス信号とデータを要求するＣＰＵ６０＿１の
識別信号を、アドレス・制御信号線５１を経由して、メ
モリ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る。信号変
換回路４１＿６は、そのアドレス信号に従ってメモリ７
０＿３のデータを読み出し、そのデータがＣＰＵ６０＿
１に対して決められた光強度レベルで出射されるような
駆動信号に変換する。変換された駆動信号に基づいて発
光素子４２＿６から光信号が出射され、その光信号が光
バス２０中を拡散して伝播し、受光素子４３＿１に到達
する。さらに信号変換回路４１＿１で、ＣＰＵ６０＿１
用に決められた光強度レベルにしたがって、適切な信号
が分離・抽出される。同様にして、例えばデータを要求
するＣＰＵ６０＿２の光強度レベルに合わせて、送信側
であるメモリ７０＿２で強度変調してデータを送ること
で、他のメモリ７０＿２から他のＣＰＵ６０＿２へのデ
ータ転送も可能である。このようにして、同時同方向通
信を行なうことができる。
す場合について、図１を参照して説明する。ここでは、
ＣＰＵ６０＿１がメモリ７０＿３に書き込まれているデ
ータを読み出す場合について説明する。ＣＰＵ６０＿１
側の信号変換回路４１＿１は、メモリ７０＿３側の信号
変換回路４１＿６に対して、読み出す対象メモリ７０＿
３のアドレス信号とデータを要求するＣＰＵ６０＿１の
識別信号を、アドレス・制御信号線５１を経由して、メ
モリ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る。信号変
換回路４１＿６は、そのアドレス信号に従ってメモリ７
０＿３のデータを読み出し、そのデータがＣＰＵ６０＿
１に対して決められた光強度レベルで出射されるような
駆動信号に変換する。変換された駆動信号に基づいて発
光素子４２＿６から光信号が出射され、その光信号が光
バス２０中を拡散して伝播し、受光素子４３＿１に到達
する。さらに信号変換回路４１＿１で、ＣＰＵ６０＿１
用に決められた光強度レベルにしたがって、適切な信号
が分離・抽出される。同様にして、例えばデータを要求
するＣＰＵ６０＿２の光強度レベルに合わせて、送信側
であるメモリ７０＿２で強度変調してデータを送ること
で、他のメモリ７０＿２から他のＣＰＵ６０＿２へのデ
ータ転送も可能である。このようにして、同時同方向通
信を行なうことができる。
【００１９】また、あるＣＰＵが通信を行なう際には、
あらかじめそのＣＰＵの入出力用として決められた強度
レベルをもつ光信号を用いるように、ＣＰＵの識別信号
を通信先の信号変換回路に送るようにする。このように
することで、あるＣＰＵがメモリからデータを読み出す
のと同時に他のＣＰＵが他のメモリにデータを送ること
ができ、従って同時双方向通信が実現される。
あらかじめそのＣＰＵの入出力用として決められた強度
レベルをもつ光信号を用いるように、ＣＰＵの識別信号
を通信先の信号変換回路に送るようにする。このように
することで、あるＣＰＵがメモリからデータを読み出す
のと同時に他のＣＰＵが他のメモリにデータを送ること
ができ、従って同時双方向通信が実現される。
【００２０】次に、信号変換回路の機能について、図３
を参照して詳細に説明する。図３は、図１に示す信号変
換回路のブロック図である。点線で囲まれた部分が信号
変換回路４１であり、内部がいくつかの機能を持った部
分に分けられている。信号変換回路４１の外部には、Ｃ
ＰＵ６０もしくはメモリ７０と、受光素子（光−電気変
換素子）４３および発光素子（電気−光変換素子）４２
が接続される。ＣＰＵ６０から出力された２値のデータ
とそのデータを書き込むためのアドレスは、先ず、光伝
送の強度レベルが互いに重ならないように調停するため
の強度調停回路４１ａに入力される。強度調停回路４１
ａは、現在の光信号の使用状況を考慮して、実際に出力
する光信号の強度レベルの種類を決定し、その情報を他
の複数の装置（信号変換回路）の強度調停回路に送信
（ブロードキャストと称する）する。また、強度調停回
路４１ａで決められた強度レベルはレベル選択回路４１
ｃに蓄えられ、その情報にしたがってＣＰＵ６０からの
２値データが、レベル変換回路４１ｂで、その２値デー
タに対応するレベルに変換され、さらに発光素子４２へ
送られ光信号に変換される。一方、受光素子４３から出
力される電気信号は、光バス２０中で他の光信号と重畳
されている値なので、先ずその中から必要なものを分離
・抽出回路４１ｄにて抽出する。その時に参照するのは
送られた光信号の強度レベル情報であり、そのレベル情
報は他の装置からブロードキャストされた情報を考慮
し、強度調停回路４１ａからレベル選択回路４１ｃを経
由して分離・抽出回路４１ｄに供給される。分離・抽出
回路４１ｄで抽出された電気多値信号は、レベル変換回
路４１ｂにてメモリ７０の扱う２値データに変換され、
そのメモリ７０に送られる。このときアドレス情報があ
ればそれも同時に送られる。ここでは強度調停回路４１
ａの役割は、二つの装置間を伝送する光強度レベルを決
定し、それが他の通信と重ならないように調停するもの
である。この例では信号変換回路４１内部に強度調停回
路４１ａが含まれる例を示したが、信号変換回路４１の
外部に共通の強度調停回路を設置し、それぞれの信号変
換回路から参照できるように構成してもよい。
を参照して詳細に説明する。図３は、図１に示す信号変
換回路のブロック図である。点線で囲まれた部分が信号
変換回路４１であり、内部がいくつかの機能を持った部
分に分けられている。信号変換回路４１の外部には、Ｃ
ＰＵ６０もしくはメモリ７０と、受光素子（光−電気変
換素子）４３および発光素子（電気−光変換素子）４２
が接続される。ＣＰＵ６０から出力された２値のデータ
とそのデータを書き込むためのアドレスは、先ず、光伝
送の強度レベルが互いに重ならないように調停するため
の強度調停回路４１ａに入力される。強度調停回路４１
ａは、現在の光信号の使用状況を考慮して、実際に出力
する光信号の強度レベルの種類を決定し、その情報を他
の複数の装置（信号変換回路）の強度調停回路に送信
（ブロードキャストと称する）する。また、強度調停回
路４１ａで決められた強度レベルはレベル選択回路４１
ｃに蓄えられ、その情報にしたがってＣＰＵ６０からの
２値データが、レベル変換回路４１ｂで、その２値デー
タに対応するレベルに変換され、さらに発光素子４２へ
送られ光信号に変換される。一方、受光素子４３から出
力される電気信号は、光バス２０中で他の光信号と重畳
されている値なので、先ずその中から必要なものを分離
・抽出回路４１ｄにて抽出する。その時に参照するのは
送られた光信号の強度レベル情報であり、そのレベル情
報は他の装置からブロードキャストされた情報を考慮
し、強度調停回路４１ａからレベル選択回路４１ｃを経
由して分離・抽出回路４１ｄに供給される。分離・抽出
回路４１ｄで抽出された電気多値信号は、レベル変換回
路４１ｂにてメモリ７０の扱う２値データに変換され、
そのメモリ７０に送られる。このときアドレス情報があ
ればそれも同時に送られる。ここでは強度調停回路４１
ａの役割は、二つの装置間を伝送する光強度レベルを決
定し、それが他の通信と重ならないように調停するもの
である。この例では信号変換回路４１内部に強度調停回
路４１ａが含まれる例を示したが、信号変換回路４１の
外部に共通の強度調停回路を設置し、それぞれの信号変
換回路から参照できるように構成してもよい。
【００２１】以上説明したように、本実施形態の光信号
伝送装置１００では、ＣＰＵ−メモリ間の通信におい
て、異なる種類の光信号を同時同方向や同時双方向に送
ることができるため、従来の電気バスで見られるような
遊休時間が大幅に削減される。従って、ＣＰＵの利用効
率がよい光信号伝送装置を提供することができる。ま
た、信号変換回路ならびに発光素子，受光素子は、例え
ば駆動電圧を調節すれば光強度の変調を実現できるの
で、光信号の波長を変える波長多重通信を用いた装置と
比べ、より簡易に構成することができコストアップを抑
えることができる。
伝送装置１００では、ＣＰＵ−メモリ間の通信におい
て、異なる種類の光信号を同時同方向や同時双方向に送
ることができるため、従来の電気バスで見られるような
遊休時間が大幅に削減される。従って、ＣＰＵの利用効
率がよい光信号伝送装置を提供することができる。ま
た、信号変換回路ならびに発光素子，受光素子は、例え
ば駆動電圧を調節すれば光強度の変調を実現できるの
で、光信号の波長を変える波長多重通信を用いた装置と
比べ、より簡易に構成することができコストアップを抑
えることができる。
【００２２】尚、本実施形態の光信号伝送装置１００で
は、ＣＰＵ−メモリ間における通信例で説明したが、メ
モリの一部が他の入出力装置に置き換わったもので通信
を行なってもよい。図４は、本発明の第１の光信号伝送
装置の第２実施形態を示す模式図である。第２実施形態
の光信号伝送装置２００では、光バス２０の、メモリ７
０＿１，７０＿２，７０＿３側において入出力される光
信号の強度は、それぞれのメモリ７０＿１，７０＿２，
７０＿３に対して異なった強度レベルに決められてい
る。こうすることで、複数のメモリ−ＣＰＵ間の多重伝
送において、通信に用いる光強度レベルが互いに重なら
ないような調停を行なう必要はなく、その分伝送処理が
速くなるという特徴がある。第２実施形態の光信号伝送
装置２００では、ＣＰＵやメモリの数（ノード数）が少
ない場合、好適である。
は、ＣＰＵ−メモリ間における通信例で説明したが、メ
モリの一部が他の入出力装置に置き換わったもので通信
を行なってもよい。図４は、本発明の第１の光信号伝送
装置の第２実施形態を示す模式図である。第２実施形態
の光信号伝送装置２００では、光バス２０の、メモリ７
０＿１，７０＿２，７０＿３側において入出力される光
信号の強度は、それぞれのメモリ７０＿１，７０＿２，
７０＿３に対して異なった強度レベルに決められてい
る。こうすることで、複数のメモリ−ＣＰＵ間の多重伝
送において、通信に用いる光強度レベルが互いに重なら
ないような調停を行なう必要はなく、その分伝送処理が
速くなるという特徴がある。第２実施形態の光信号伝送
装置２００では、ＣＰＵやメモリの数（ノード数）が少
ない場合、好適である。
【００２３】以下、本実施形態の光信号伝送装置２００
の動作について説明する。先ず、ＣＰＵ６０＿１からメ
モリ７０＿１にデータを書き込む場合について説明す
る。書き込む対象のメモリ７０＿１が決定されると、Ｃ
ＰＵ６０＿１から出力された２値の電気信号は、信号変
換回路４１＿１によって、光信号５０ａを出射するため
に必要な駆動信号に変換される。ここで、メモリ７０＿
１側に入力される光信号として、発光素子４２＿１の、
ＣＰＵ６０＿１からの信号に基づく光信号５０ａの強度
レベルがあらかじめ決められている。信号変換回路４１
＿１は、発光素子４２＿１に信号を送るのと同時に、ア
ドレス・制御信号線５１を経由して、書き込む対象メモ
リ７０＿１のアドレス信号を、そのメモリ７０＿１側の
信号変換回路４１＿４に送る動作を開始する。発光素子
４２＿１は、信号変換回路４１＿１からの駆動信号に基
づいた光信号５０ａを光バス２０内に出射する。光信号
５０ａは、光バス２０内を拡散して伝播し、各メモリ７
０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素子４３＿
４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ７０＿１
側の、アドレス指定された信号変換回路４１＿４は、受
光素子４３＿４に入射された光信号５０ａを受け取り、
メモリ７０＿１に対してあらかじめ決められた光強度レ
ベルから、その光信号５０ａの強度を識別し、識別され
た光信号５０ａの強度に対応する信号を抽出して２値の
電気信号に戻し、アドレス情報とともにメモリ７０＿１
に送る。ここでは、メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿
３は、従来の２値メモリを前提としているが、多値記憶
が可能なメモリを用いた場合は、その多値レベルに合わ
せて変換すればよい。
の動作について説明する。先ず、ＣＰＵ６０＿１からメ
モリ７０＿１にデータを書き込む場合について説明す
る。書き込む対象のメモリ７０＿１が決定されると、Ｃ
ＰＵ６０＿１から出力された２値の電気信号は、信号変
換回路４１＿１によって、光信号５０ａを出射するため
に必要な駆動信号に変換される。ここで、メモリ７０＿
１側に入力される光信号として、発光素子４２＿１の、
ＣＰＵ６０＿１からの信号に基づく光信号５０ａの強度
レベルがあらかじめ決められている。信号変換回路４１
＿１は、発光素子４２＿１に信号を送るのと同時に、ア
ドレス・制御信号線５１を経由して、書き込む対象メモ
リ７０＿１のアドレス信号を、そのメモリ７０＿１側の
信号変換回路４１＿４に送る動作を開始する。発光素子
４２＿１は、信号変換回路４１＿１からの駆動信号に基
づいた光信号５０ａを光バス２０内に出射する。光信号
５０ａは、光バス２０内を拡散して伝播し、各メモリ７
０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素子４３＿
４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ７０＿１
側の、アドレス指定された信号変換回路４１＿４は、受
光素子４３＿４に入射された光信号５０ａを受け取り、
メモリ７０＿１に対してあらかじめ決められた光強度レ
ベルから、その光信号５０ａの強度を識別し、識別され
た光信号５０ａの強度に対応する信号を抽出して２値の
電気信号に戻し、アドレス情報とともにメモリ７０＿１
に送る。ここでは、メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿
３は、従来の２値メモリを前提としているが、多値記憶
が可能なメモリを用いた場合は、その多値レベルに合わ
せて変換すればよい。
【００２４】また、同時に他のＣＰＵ６０＿２，６０＿
３とメモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３の間でもデー
タ通信が可能である。ここでは、前述した、ＣＰＵ６０
＿１からメモリ７０＿１へのデータの書込みと同時に、
ＣＰＵ６０＿２からメモリ７０＿３にデータを書き込む
場合について説明する。書き込む対象のメモリ７０＿３
が決定されると、信号変換回路４１＿２は、ＣＰＵ６０
＿２から受け取った電気信号を、光信号５０ｃを出射す
るために必要な駆動信号に変換する。ここで、メモリ７
０＿３側に入力される光信号として、発光素子４２＿２
の、ＣＰＵ６０＿２からの信号に基づく光信号５０ｃの
強度レベルもあらかじめ決められている。信号変換回路
４１＿２は、発光素子４２＿２に信号を送るのと同時
に、アドレス・制御信号線５１を経由して、書き込む対
象メモリ７０＿３のアドレス信号を、そのメモリ７０＿
３側の信号変換回路４１＿６に送る動作を開始する。発
光素子４２＿２は、信号変換回路４１＿２からの駆動信
号に基づいた光信号５０ｃを光バス２０内に出射する。
光信号５０ｃは、光バス２０内を拡散して伝播し、各メ
モリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素子４
３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ７０
＿３側の、アドレス指定された信号変換回路４１＿６
は、受光素子４３＿６に入射された光信号を受け取り、
メモリ７０＿３に対してあらかじめ決められた光強度レ
ベルから、光信号５０ｃの強度を識別し、識別された光
信号５０ｃの強度に対応する信号を抽出して２値の電気
信号に戻し、アドレス情報とともにメモリ７０＿３に送
る。
３とメモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３の間でもデー
タ通信が可能である。ここでは、前述した、ＣＰＵ６０
＿１からメモリ７０＿１へのデータの書込みと同時に、
ＣＰＵ６０＿２からメモリ７０＿３にデータを書き込む
場合について説明する。書き込む対象のメモリ７０＿３
が決定されると、信号変換回路４１＿２は、ＣＰＵ６０
＿２から受け取った電気信号を、光信号５０ｃを出射す
るために必要な駆動信号に変換する。ここで、メモリ７
０＿３側に入力される光信号として、発光素子４２＿２
の、ＣＰＵ６０＿２からの信号に基づく光信号５０ｃの
強度レベルもあらかじめ決められている。信号変換回路
４１＿２は、発光素子４２＿２に信号を送るのと同時
に、アドレス・制御信号線５１を経由して、書き込む対
象メモリ７０＿３のアドレス信号を、そのメモリ７０＿
３側の信号変換回路４１＿６に送る動作を開始する。発
光素子４２＿２は、信号変換回路４１＿２からの駆動信
号に基づいた光信号５０ｃを光バス２０内に出射する。
光信号５０ｃは、光バス２０内を拡散して伝播し、各メ
モリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素子４
３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ７０
＿３側の、アドレス指定された信号変換回路４１＿６
は、受光素子４３＿６に入射された光信号を受け取り、
メモリ７０＿３に対してあらかじめ決められた光強度レ
ベルから、光信号５０ｃの強度を識別し、識別された光
信号５０ｃの強度に対応する信号を抽出して２値の電気
信号に戻し、アドレス情報とともにメモリ７０＿３に送
る。
【００２５】ここで、二つの光信号５０ａ，５０ｃは、
光バス２０内で重畳されることになるが、光の特性によ
り、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射された光信号
５０ａ，５０ｃの光強度は単純加算される。従って、２
つのＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射される光信号
の強度比を適切な値、例えば１：２に設定すれば、受信
側でそれぞれ送信側の信号を分離・抽出することが可能
となる。尚、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３側か
らの３種類の光信号のオン，オフにより定まる合成信号
の強度の組み合わせは８種類（図２参照）あり、光信号
の強度比を例えば１：２：４にすることで、どの組み合
わせの合計（合成信号の値）も重なることなく一意的に
決定する。従って、光バス２０の、出射部それぞれから
出力された信号を一意的に認識することができ、異なる
種類の光信号を同時に同方向に送ることができる。
光バス２０内で重畳されることになるが、光の特性によ
り、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射された光信号
５０ａ，５０ｃの光強度は単純加算される。従って、２
つのＣＰＵ６０＿１，６０＿２側から出射される光信号
の強度比を適切な値、例えば１：２に設定すれば、受信
側でそれぞれ送信側の信号を分離・抽出することが可能
となる。尚、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３側か
らの３種類の光信号のオン，オフにより定まる合成信号
の強度の組み合わせは８種類（図２参照）あり、光信号
の強度比を例えば１：２：４にすることで、どの組み合
わせの合計（合成信号の値）も重なることなく一意的に
決定する。従って、光バス２０の、出射部それぞれから
出力された信号を一意的に認識することができ、異なる
種類の光信号を同時に同方向に送ることができる。
【００２６】次に、ＣＰＵがメモリからデータを読み出
す場合について説明する。例えば、ＣＰＵ６０＿１がメ
モリ７０＿３に書き込まれているデータを読み出す場
合、ＣＰＵ６０＿１側の信号変換回路４１＿１は、メモ
リ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に対して、アドレ
ス・制御信号線５１を経由して、アドレス信号をメモリ
７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る。信号変換回
路４１＿６は、そのアドレス信号にしたがってメモリ７
０＿３のデータを読み出し、そのデータを、メモリ７０
＿３に対してあらかじめ決められた光強度レベルで出射
されるような駆動信号に変換する。変換された駆動信号
により発光素子４２＿６から光信号が出射され、その光
信号が光バス２０中を拡散して伝播し、受光素子４３＿
１に到達する。さらに、信号変換回路４１＿１で、メモ
リ７０＿３に対してあらかじめ決められた光強度レベル
にしたがって、適切な信号が分離・抽出される。同様に
して、例えばデータが要求されるメモリ７０＿２の光強
度レベルに合わせて、受信側であるＣＰＵ６０＿２で強
度を認識してデータを受け取ることで、他のメモリから
他のＣＰＵへのデータ転送も可能である。このようにし
て、同時同方向通信を行なうことができる。
す場合について説明する。例えば、ＣＰＵ６０＿１がメ
モリ７０＿３に書き込まれているデータを読み出す場
合、ＣＰＵ６０＿１側の信号変換回路４１＿１は、メモ
リ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に対して、アドレ
ス・制御信号線５１を経由して、アドレス信号をメモリ
７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る。信号変換回
路４１＿６は、そのアドレス信号にしたがってメモリ７
０＿３のデータを読み出し、そのデータを、メモリ７０
＿３に対してあらかじめ決められた光強度レベルで出射
されるような駆動信号に変換する。変換された駆動信号
により発光素子４２＿６から光信号が出射され、その光
信号が光バス２０中を拡散して伝播し、受光素子４３＿
１に到達する。さらに、信号変換回路４１＿１で、メモ
リ７０＿３に対してあらかじめ決められた光強度レベル
にしたがって、適切な信号が分離・抽出される。同様に
して、例えばデータが要求されるメモリ７０＿２の光強
度レベルに合わせて、受信側であるＣＰＵ６０＿２で強
度を認識してデータを受け取ることで、他のメモリから
他のＣＰＵへのデータ転送も可能である。このようにし
て、同時同方向通信を行なうことができる。
【００２７】また、あるＣＰＵがあるメモリとの通信を
行なう際には、あらかじめそのメモリの入出力用として
決められた光強度レベルをもつ光信号を用いるように、
そのメモリの識別信号を信号変換回路に送るようにす
る。このようにすることで、あるＣＰＵがそのメモリか
らデータを読み出すのと同時に他のＣＰＵが他のメモリ
にデータを送ることができ、従って同時双方向通信が実
現される。
行なう際には、あらかじめそのメモリの入出力用として
決められた光強度レベルをもつ光信号を用いるように、
そのメモリの識別信号を信号変換回路に送るようにす
る。このようにすることで、あるＣＰＵがそのメモリか
らデータを読み出すのと同時に他のＣＰＵが他のメモリ
にデータを送ることができ、従って同時双方向通信が実
現される。
【００２８】以上説明したように、本実施形態の光信号
伝送装置２００では、ＣＰＵ−メモリ間の通信におい
て、異なる種類の光信号を同時同方向や同時双方向に送
ることができるため、従来の電気バスで見られるような
遊休時間が大幅に削減される。従って、ＣＰＵの利用効
率がよい光信号伝送装置を提供することができる。ま
た、信号変換回路ならびに発光素子，受光素子は、例え
ば駆動電圧を調節すれば光強度の変調を実現できるの
で、光信号の波長を変える波長多重通信を用いた装置と
比べ、より簡易に構成することができコストアップを抑
えることができる。さらに、本実施形態の光信号伝送装
置２００では、ＣＰＵ−メモリ間における通信例で説明
したが、メモリの一部が他の入出力装置に置き換わった
もので通信を行なってもよい。
伝送装置２００では、ＣＰＵ−メモリ間の通信におい
て、異なる種類の光信号を同時同方向や同時双方向に送
ることができるため、従来の電気バスで見られるような
遊休時間が大幅に削減される。従って、ＣＰＵの利用効
率がよい光信号伝送装置を提供することができる。ま
た、信号変換回路ならびに発光素子，受光素子は、例え
ば駆動電圧を調節すれば光強度の変調を実現できるの
で、光信号の波長を変える波長多重通信を用いた装置と
比べ、より簡易に構成することができコストアップを抑
えることができる。さらに、本実施形態の光信号伝送装
置２００では、ＣＰＵ−メモリ間における通信例で説明
したが、メモリの一部が他の入出力装置に置き換わった
もので通信を行なってもよい。
【００２９】尚、第１実施形態の光信号伝送装置１００
では、光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０
＿３側において入出力される光信号の強度は、それぞれ
のＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３に対して異なっ
た強度レベルに決められた例で説明し、第２実施形態の
光信号伝送装置２００では、光バス２０の、メモリ７０
＿１，７０＿２，７０＿３側において入出力される光信
号の強度は、それぞれのメモリ７０＿１，７０＿２，７
０＿３に対して異なった強度レベルに決められた例で説
明したが、これらに限られるものではなく、信号送受信
部４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿
５，４０＿６のなかから、光バス２０を介在させた光信
号の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えた
ときの２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方の信
号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固定され
た光強度の光信号を送信し、および受信するものであれ
ばよい。
では、光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０
＿３側において入出力される光信号の強度は、それぞれ
のＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６０＿３に対して異なっ
た強度レベルに決められた例で説明し、第２実施形態の
光信号伝送装置２００では、光バス２０の、メモリ７０
＿１，７０＿２，７０＿３側において入出力される光信
号の強度は、それぞれのメモリ７０＿１，７０＿２，７
０＿３に対して異なった強度レベルに決められた例で説
明したが、これらに限られるものではなく、信号送受信
部４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿
５，４０＿６のなかから、光バス２０を介在させた光信
号の送受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えた
ときの２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方の信
号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固定され
た光強度の光信号を送信し、および受信するものであれ
ばよい。
【００３０】次に、本発明の第２の光信号伝送装置の一
実施形態について説明する。尚、図面自体は、前述した
光信号伝送装置２００で参照した図面をそのまま用いる
ことができ、以下に説明する実施形態においても同じ図
面を参照して説明する。本実施形態の光信号伝送装置で
は、図４に示す光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０＿
２，６０＿３側およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０
＿３側において入出力する光信号の強度レベルは、いず
れも固定されておらず、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６
０＿３およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３間の
通信に用いる光強度レベルが互いに重ならないように調
停が行なわれる。本実施形態の光信号伝送装置では、多
くの種類の光強度レベルを用意する必要がないため、Ｃ
ＰＵやメモリの数（ノード数）が多い場合、好適であ
る。
実施形態について説明する。尚、図面自体は、前述した
光信号伝送装置２００で参照した図面をそのまま用いる
ことができ、以下に説明する実施形態においても同じ図
面を参照して説明する。本実施形態の光信号伝送装置で
は、図４に示す光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０＿
２，６０＿３側およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０
＿３側において入出力する光信号の強度レベルは、いず
れも固定されておらず、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６
０＿３およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３間の
通信に用いる光強度レベルが互いに重ならないように調
停が行なわれる。本実施形態の光信号伝送装置では、多
くの種類の光強度レベルを用意する必要がないため、Ｃ
ＰＵやメモリの数（ノード数）が多い場合、好適であ
る。
【００３１】以下、本実施形態の光信号伝送装置の動作
について説明する。先ず、ＣＰＵ６０＿１からメモリ７
０＿１にデータを書き込む場合について説明する。ＣＰ
Ｕ６０＿１から出力された２値の電気信号は、信号変換
回路４１＿１によって、発光素子４２＿１が、ある強度
レベルの光信号５０ａを出射するために必要な駆動信号
に変換される。信号変換回路４１＿１は、発光素子４２
＿１に信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号線５
１を経由して、書き込む対象メモリ７０＿１のアドレス
信号を、メモリ７０＿１側の信号変換回路４１＿４に送
る動作を開始する。また、出射する光信号５０ａの強度
レベルの識別信号を、他のすべての信号変換回路４１＿
２，４１＿３，４１＿５，４１＿６に送る動作も開始す
る。発光素子４２＿１は、信号変換回路４１＿１からの
駆動信号により光信号５０ａを光バス２０内に出射す
る。光信号５０ａは、光バス２０内を拡散して伝播し、
各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素
子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ
７０＿１側の信号変換回路４１＿４は、ＣＰＵ６０＿１
側の信号変換回路４１＿１から受け取った制御信号を参
照し、また受光素子４３＿４に入射された光信号５０ａ
を受け取り、適正な信号を抽出して２値の電気信号に戻
し、アドレス情報とともにメモリ７０＿１に送る。ここ
では、メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３は、従来の
２値メモリを前提としているが、多値記憶が可能なメモ
リを用いた場合は、その多値レベルに合わせて変換すれ
ばよい。また、同時に他のＣＰＵ６０＿２，６０＿３と
メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３の間でもデータ通
信が可能である。ここでは、前述した、ＣＰＵ６０＿１
からメモリ７０＿１へのデータの書込みと同時に、ＣＰ
Ｕ６０＿２からメモリ７０＿３にデータを書き込む場合
について説明する。信号変換回路４１＿２は、ＣＰＵ６
０＿２から受け取った電気信号を駆動信号に変換するに
あたり、ＣＰＵ６０＿１側の信号変換回路４１＿１から
送られた光強度レベルの識別信号を参照し、すでに他の
通信（ここでは、ＣＰＵ６０＿１とメモリ７０＿１間の
通信）で使われている光強度レベルとは異なる光強度レ
ベルを持つ光信号５０ｃを出射するような駆動信号に変
換する。信号変換回路４１＿２は、発光素子４２＿２に
信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号線５１を経
由して、書き込む対象メモリ６０＿３のアドレス信号
を、メモリ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る動
作を開始する。また、出射する光信号５０ｃの強度レベ
ルの識別信号を、他のすべての信号変換回路４１＿１，
４１＿３，４１＿４，４１＿５に送る動作も開始する。
発光素子４２＿２は、信号変換回路４１＿２からの駆動
信号に基づいた光信号５０ｃを光バス２０内に出射す
る。光信号５０ｃは、光バス２０内を拡散して伝播し、
各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素
子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ
７０＿３側の信号変換回路４１＿６は、ＣＰＵ７０＿２
側の信号変換回路４１＿２から受け取った制御信号を参
照し、また受光素子４３＿６に入射された光信号を受け
取り、適正な信号を抽出して２値の電気信号に戻し、ア
ドレス情報とともにメモリ７０＿３に送る。
について説明する。先ず、ＣＰＵ６０＿１からメモリ７
０＿１にデータを書き込む場合について説明する。ＣＰ
Ｕ６０＿１から出力された２値の電気信号は、信号変換
回路４１＿１によって、発光素子４２＿１が、ある強度
レベルの光信号５０ａを出射するために必要な駆動信号
に変換される。信号変換回路４１＿１は、発光素子４２
＿１に信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号線５
１を経由して、書き込む対象メモリ７０＿１のアドレス
信号を、メモリ７０＿１側の信号変換回路４１＿４に送
る動作を開始する。また、出射する光信号５０ａの強度
レベルの識別信号を、他のすべての信号変換回路４１＿
２，４１＿３，４１＿５，４１＿６に送る動作も開始す
る。発光素子４２＿１は、信号変換回路４１＿１からの
駆動信号により光信号５０ａを光バス２０内に出射す
る。光信号５０ａは、光バス２０内を拡散して伝播し、
各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素
子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ
７０＿１側の信号変換回路４１＿４は、ＣＰＵ６０＿１
側の信号変換回路４１＿１から受け取った制御信号を参
照し、また受光素子４３＿４に入射された光信号５０ａ
を受け取り、適正な信号を抽出して２値の電気信号に戻
し、アドレス情報とともにメモリ７０＿１に送る。ここ
では、メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３は、従来の
２値メモリを前提としているが、多値記憶が可能なメモ
リを用いた場合は、その多値レベルに合わせて変換すれ
ばよい。また、同時に他のＣＰＵ６０＿２，６０＿３と
メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３の間でもデータ通
信が可能である。ここでは、前述した、ＣＰＵ６０＿１
からメモリ７０＿１へのデータの書込みと同時に、ＣＰ
Ｕ６０＿２からメモリ７０＿３にデータを書き込む場合
について説明する。信号変換回路４１＿２は、ＣＰＵ６
０＿２から受け取った電気信号を駆動信号に変換するに
あたり、ＣＰＵ６０＿１側の信号変換回路４１＿１から
送られた光強度レベルの識別信号を参照し、すでに他の
通信（ここでは、ＣＰＵ６０＿１とメモリ７０＿１間の
通信）で使われている光強度レベルとは異なる光強度レ
ベルを持つ光信号５０ｃを出射するような駆動信号に変
換する。信号変換回路４１＿２は、発光素子４２＿２に
信号を送るのと同時に、アドレス・制御信号線５１を経
由して、書き込む対象メモリ６０＿３のアドレス信号
を、メモリ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に送る動
作を開始する。また、出射する光信号５０ｃの強度レベ
ルの識別信号を、他のすべての信号変換回路４１＿１，
４１＿３，４１＿４，４１＿５に送る動作も開始する。
発光素子４２＿２は、信号変換回路４１＿２からの駆動
信号に基づいた光信号５０ｃを光バス２０内に出射す
る。光信号５０ｃは、光バス２０内を拡散して伝播し、
各メモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３側の、各受光素
子４３＿４，４３＿５，４３＿６に入射される。メモリ
７０＿３側の信号変換回路４１＿６は、ＣＰＵ７０＿２
側の信号変換回路４１＿２から受け取った制御信号を参
照し、また受光素子４３＿６に入射された光信号を受け
取り、適正な信号を抽出して２値の電気信号に戻し、ア
ドレス情報とともにメモリ７０＿３に送る。
【００３２】ここで、前述したように、ＣＰＵ６０＿
１，６０＿２，６０＿３側からの３種類の光信号のオ
ン，オフにより定まる合成信号の強度の組み合わせは８
種類（図２参照）あり、光信号の強度比を例えば１：
２：４にすることで、どの組み合わせの合計（合成信号
の値）も重なることなく一意的に決定する。従って、光
バス２０の、出射部それぞれから出力された信号を一意
的に認識することができ、異なる種類の光信号を同時に
同方向に送ることができる。
１，６０＿２，６０＿３側からの３種類の光信号のオ
ン，オフにより定まる合成信号の強度の組み合わせは８
種類（図２参照）あり、光信号の強度比を例えば１：
２：４にすることで、どの組み合わせの合計（合成信号
の値）も重なることなく一意的に決定する。従って、光
バス２０の、出射部それぞれから出力された信号を一意
的に認識することができ、異なる種類の光信号を同時に
同方向に送ることができる。
【００３３】次に、ＣＰＵがメモリからデータを読み出
す場合について説明する。例えば、ＣＰＵ６０＿１がメ
モリ７０＿３に書き込まれているデータを読み出す場
合、ＣＰＵ６０＿１側の信号変換回路４１＿１は、メモ
リ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に対して、アドレ
ス・制御信号線５１を経由して、アドレス信号と、使う
べき光強度レベルの識別信号を送る。また他のすべての
信号変換回路４１＿２，４１＿３，４１＿４，４１＿５
に対しても光強度レベルの識別信号を送る。信号変換回
路４１＿６は、そのアドレス信号にしたがってメモリ７
０＿３のデータを読み出し、そのデータを、光強度レベ
ルの識別信号にしたがった光強度レベルの光信号で出射
されるような駆動信号に変換する。変換された駆動信号
により発光素子４２＿６から光信号が出射され、その光
信号が光バス２０中を拡散して伝播し、受光素子４３＿
１に到達する。さらに、信号変換回路４１＿１で、光強
度レベルの識別信号が参照され適切な信号が分離・抽出
される。同様にして、すでに使われている光強度レベル
とは異なる光強度レベルで通信するようにして、他のメ
モリから他のＣＰＵへのデータ転送も可能であり、これ
により同時同方向通信を行なうことができる。
す場合について説明する。例えば、ＣＰＵ６０＿１がメ
モリ７０＿３に書き込まれているデータを読み出す場
合、ＣＰＵ６０＿１側の信号変換回路４１＿１は、メモ
リ７０＿３側の信号変換回路４１＿６に対して、アドレ
ス・制御信号線５１を経由して、アドレス信号と、使う
べき光強度レベルの識別信号を送る。また他のすべての
信号変換回路４１＿２，４１＿３，４１＿４，４１＿５
に対しても光強度レベルの識別信号を送る。信号変換回
路４１＿６は、そのアドレス信号にしたがってメモリ７
０＿３のデータを読み出し、そのデータを、光強度レベ
ルの識別信号にしたがった光強度レベルの光信号で出射
されるような駆動信号に変換する。変換された駆動信号
により発光素子４２＿６から光信号が出射され、その光
信号が光バス２０中を拡散して伝播し、受光素子４３＿
１に到達する。さらに、信号変換回路４１＿１で、光強
度レベルの識別信号が参照され適切な信号が分離・抽出
される。同様にして、すでに使われている光強度レベル
とは異なる光強度レベルで通信するようにして、他のメ
モリから他のＣＰＵへのデータ転送も可能であり、これ
により同時同方向通信を行なうことができる。
【００３４】また、ＣＰＵとメモリ間で通信を複数行な
う際には、あらかじめ常に同じ光強度レベルの信号を用
いることを避けるように、使用する光強度レベルの識別
信号を他の信号変換回路に送るようにする。このように
することで、あるＣＰＵがあるメモリからデータを読み
出すのと同時に他のＣＰＵが他のメモリにデータを送る
ことができ、従って同時双方向通信が実現される。
う際には、あらかじめ常に同じ光強度レベルの信号を用
いることを避けるように、使用する光強度レベルの識別
信号を他の信号変換回路に送るようにする。このように
することで、あるＣＰＵがあるメモリからデータを読み
出すのと同時に他のＣＰＵが他のメモリにデータを送る
ことができ、従って同時双方向通信が実現される。
【００３５】尚、本実施形態の光信号伝送装置では、Ｃ
ＰＵ−メモリ間における通信例で説明したが、メモリの
一部が他の入出力装置に置き換わったもので通信を行な
ってもよい。また、一般に、ｎ個のＣＰＵに対して必ず
しもｎ種類の光強度レベルを必要とせず、ｎ種類の光強
度レベルよりも少ないｍ種類の強度レベルで通信するこ
とも可能である。また高い光強度レベルを発生するため
に消費される電力は大きいが、この方式であれば常に低
い強度レベルから順番に使うことができるので、低消費
電力にも効果がある。
ＰＵ−メモリ間における通信例で説明したが、メモリの
一部が他の入出力装置に置き換わったもので通信を行な
ってもよい。また、一般に、ｎ個のＣＰＵに対して必ず
しもｎ種類の光強度レベルを必要とせず、ｎ種類の光強
度レベルよりも少ないｍ種類の強度レベルで通信するこ
とも可能である。また高い光強度レベルを発生するため
に消費される電力は大きいが、この方式であれば常に低
い強度レベルから順番に使うことができるので、低消費
電力にも効果がある。
【００３６】さらに、本実施形態の光信号伝送装置にお
ける信号変換回路ならびに発光素子，受光素子は、例え
ば駆動電圧を調節すれば光強度の変調を実現できるの
で、光信号の波長を変える波長多重通信を用いた信号処
理装置と比べ、より簡易に構成することができコストア
ップを抑えることができる。尚、本実施形態の光信号伝
送装置では、光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０＿
２，６０＿３側およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０
＿３側において入出力する光信号の強度レベルは、いず
れも固定されておらず、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６
０＿３およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３間の
通信に用いる光強度レベルが互いに重ならないように調
停が行なわれた例で説明したが、これに限られるもので
はなく、信号送受信部４０＿１，４０＿２，４０＿３，
４０＿４，４０＿５，４０＿６のなかから、光バス２０
を介在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号
送受信部を捉えたときの２つの信号送受信部のうちの少
なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強度レベルの
中から１つの光強度レベルを選択して選択した光強度の
光信号を送信し、および受信するものであればよい。
ける信号変換回路ならびに発光素子，受光素子は、例え
ば駆動電圧を調節すれば光強度の変調を実現できるの
で、光信号の波長を変える波長多重通信を用いた信号処
理装置と比べ、より簡易に構成することができコストア
ップを抑えることができる。尚、本実施形態の光信号伝
送装置では、光バス２０の、ＣＰＵ６０＿１，６０＿
２，６０＿３側およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０
＿３側において入出力する光信号の強度レベルは、いず
れも固定されておらず、ＣＰＵ６０＿１，６０＿２，６
０＿３およびメモリ７０＿１，７０＿２，７０＿３間の
通信に用いる光強度レベルが互いに重ならないように調
停が行なわれた例で説明したが、これに限られるもので
はなく、信号送受信部４０＿１，４０＿２，４０＿３，
４０＿４，４０＿５，４０＿６のなかから、光バス２０
を介在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号
送受信部を捉えたときの２つの信号送受信部のうちの少
なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強度レベルの
中から１つの光強度レベルを選択して選択した光強度の
光信号を送信し、および受信するものであればよい。
【００３７】以上説明したように、本実施形態の光信号
伝送装置では、ＣＰＵ−メモリ間の通信において、異な
る種類の光信号を同時同方向や同時双方向に送ることが
できるため、従来の電気バスで見られるような遊休時間
が大幅に削減される。従って、ＣＰＵの利用効率がよい
光信号伝送装置を提供することができる。図５は、本発
明の信号処理装置の一実施形態を示す模式図である。
伝送装置では、ＣＰＵ−メモリ間の通信において、異な
る種類の光信号を同時同方向や同時双方向に送ることが
できるため、従来の電気バスで見られるような遊休時間
が大幅に削減される。従って、ＣＰＵの利用効率がよい
光信号伝送装置を提供することができる。図５は、本発
明の信号処理装置の一実施形態を示す模式図である。
【００３８】この信号処理装置４００は、基体１０、光
信号の伝送を担うシート状の光バス２０、電気信号を光
信号に変換して光バス２０に入射する光信号受信部と光
バス２０内を伝送されてきた光信号を受信して電気信号
に変換する光信号送信部を有する信号送受信部８１と、
電気信号を生成する信号生成部８２と、受信により得ら
れた電気信号に基づく信号処理を行なう信号処理部８３
とが搭載された複数の回路基板８０、および複数の回路
基板８０それぞれをその回路基板８０の信号送受信部８
１が光バス２０に光学的に結合された状態に複数の回路
基板８０を支持する基板支持部（コネクタ）３０を備え
ている。各回路基板８０への信号は基体１０上の配線１
１を通して送られる。シート状の光バス２０には少なく
とも光入射部に光を拡散させる処理がされているため、
入射した光はシート内を拡散しながら伝播する。したが
って、拡散した光は複数の光出射部において、外部に取
り出される。
信号の伝送を担うシート状の光バス２０、電気信号を光
信号に変換して光バス２０に入射する光信号受信部と光
バス２０内を伝送されてきた光信号を受信して電気信号
に変換する光信号送信部を有する信号送受信部８１と、
電気信号を生成する信号生成部８２と、受信により得ら
れた電気信号に基づく信号処理を行なう信号処理部８３
とが搭載された複数の回路基板８０、および複数の回路
基板８０それぞれをその回路基板８０の信号送受信部８
１が光バス２０に光学的に結合された状態に複数の回路
基板８０を支持する基板支持部（コネクタ）３０を備え
ている。各回路基板８０への信号は基体１０上の配線１
１を通して送られる。シート状の光バス２０には少なく
とも光入射部に光を拡散させる処理がされているため、
入射した光はシート内を拡散しながら伝播する。したが
って、拡散した光は複数の光出射部において、外部に取
り出される。
【００３９】この信号処理装置４００は、複数の回路基
板８０に搭載された複数の信号処理部８２が、異なる複
数の光信号の送受信を同時に光バス２０に担わせる場合
にこれら異なる複数の光信号について互いに異なる複数
の光強度の光信号を用いて、光バス２０を介在させた光
信号の送受信を行なうものであって、複数の信号送受信
部８１のなかから、光バス２０を介在させた光信号の送
受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えたときの
それら２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方の信
号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固定され
た光強度の光信号を送信し、および受信するものであ
る。
板８０に搭載された複数の信号処理部８２が、異なる複
数の光信号の送受信を同時に光バス２０に担わせる場合
にこれら異なる複数の光信号について互いに異なる複数
の光強度の光信号を用いて、光バス２０を介在させた光
信号の送受信を行なうものであって、複数の信号送受信
部８１のなかから、光バス２０を介在させた光信号の送
受信を行なう任意の２つの信号送受信部を捉えたときの
それら２つの信号送受信部のうちの少なくとも一方の信
号送受信部が、信号送受信部ごとにあらかじめ固定され
た光強度の光信号を送信し、および受信するものであ
る。
【００４０】ここでは、光伝送媒体の一種である、矩形
のシート形状を有する光バス２０を挟んだ複数の回路基
板８０の例を示したが、円盤形状を有する光バスの周囲
に回路基板が配置されたものでもよい。一般に、光伝送
媒体としては光バスを用いた方が光が拡散されるため、
バスとしては有利であるが、比較的長距離の信号伝送を
行なう場合、光伝送媒体として光ファイバを用い、それ
ぞれの回路基板間を相互に光ファイバで結ぶ構成にして
もよい。
のシート形状を有する光バス２０を挟んだ複数の回路基
板８０の例を示したが、円盤形状を有する光バスの周囲
に回路基板が配置されたものでもよい。一般に、光伝送
媒体としては光バスを用いた方が光が拡散されるため、
バスとしては有利であるが、比較的長距離の信号伝送を
行なう場合、光伝送媒体として光ファイバを用い、それ
ぞれの回路基板間を相互に光ファイバで結ぶ構成にして
もよい。
【００４１】さらに、複数の信号送受信部のなかから、
光伝送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう任意の
２つの信号送受信部を捉えたときの２つの信号送受信部
のうちの少なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強
度レベルの中から１つの光強度レベルを選択して選択し
た光強度の光信号を送信し、および受信するものであっ
てもよい。
光伝送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう任意の
２つの信号送受信部を捉えたときの２つの信号送受信部
のうちの少なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強
度レベルの中から１つの光強度レベルを選択して選択し
た光強度の光信号を送信し、および受信するものであっ
てもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の端末（装置、回路基板等）間におけるＣＰＵの遊
休時間が削減され、かつコストアップの防止が図られ
る。
複数の端末（装置、回路基板等）間におけるＣＰＵの遊
休時間が削減され、かつコストアップの防止が図られ
る。
【図１】本発明の第１の光信号伝送装置の第１実施形態
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図２】図１に示す光信号伝送装置における光信号の分
離・抽出を説明する図である。
離・抽出を説明する図である。
【図３】図１に示す信号変換回路のブロック図である。
【図４】本発明の第１の光信号伝送装置の第２実施形態
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図５】本発明の信号処理装置の一実施形態を示す模式
図である。
図である。
１０ 基体 １１ 配線 ２０ 光バス ３０ 基板支持部 ４０＿１，４０＿２，４０＿３，４０＿４，４０＿５，
４０＿６，８１ 信号送受信部 ４１，４１＿１，４１＿２，４１＿３，４１＿４，４１
＿５，４１＿６ 信号変換回路 ４１ａ 強度調停回路 ４１ｂ レベル変換回路 ４１ｃ レベル選択回路 ４１ｄ 分離・抽出回路 ４２，４２＿１，４２＿２，４２＿３，４２＿４，４２
＿５，４２＿６ 発光素子 ４３，４３＿１，４３＿２，４３＿３，４３＿４，４３
＿５，４３＿６ 受光素子 ５１ アドレス・制御信号線 ６０＿１，６０＿２，６０＿３ ＣＰＵ ７０＿１，７０＿２，７０＿３ メモリ ８２ 信号生成部 ８３ 信号処理部 １００，２００ 光信号伝送装置 ４００ 信号処理装置
４０＿６，８１ 信号送受信部 ４１，４１＿１，４１＿２，４１＿３，４１＿４，４１
＿５，４１＿６ 信号変換回路 ４１ａ 強度調停回路 ４１ｂ レベル変換回路 ４１ｃ レベル選択回路 ４１ｄ 分離・抽出回路 ４２，４２＿１，４２＿２，４２＿３，４２＿４，４２
＿５，４２＿６ 発光素子 ４３，４３＿１，４３＿２，４３＿３，４３＿４，４３
＿５，４３＿６ 受光素子 ５１ アドレス・制御信号線 ６０＿１，６０＿２，６０＿３ ＣＰＵ ７０＿１，７０＿２，７０＿３ メモリ ８２ 信号生成部 ８３ 信号処理部 １００，２００ 光信号伝送装置 ４００ 信号処理装置
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/12 (72)発明者 逆井 一宏 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小林 健一 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 舟田 雅夫 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 藤曲 啓志 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 光信号の伝送を担う光伝送媒体、および
前記光伝送媒体に光学的に結合された、電気信号を光信
号に変換して該光伝送媒体に入射する光信号送信部と該
光伝送媒体内を伝送されてきた光信号を受信して電気信
号に変換する光信号受信部とを有する複数の信号送受信
部であって、異なる複数の光信号の送受信を同時に前記
光伝送媒体に担わせる場合にこれら異なる複数の光信号
について互いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、
前記光伝送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう信
号送受信部を備え、 前記複数の信号送受信部のなかから、前記光伝送媒体を
介在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号送
受信部を捉えたとき、該２つの信号送受信部のうちの少
なくとも一方の信号送受信部が、信号送受信部ごとにあ
らかじめ固定された光強度の光信号を送信し、および受
信するものであることを特徴とする光信号伝送装置。 - 【請求項２】 光信号の伝送を担う光伝送媒体、および
前記光伝送媒体に光学的に結合された、電気信号を光信
号に変換して該光伝送媒体に入射する光信号送信部と該
光伝送媒体内を伝送されてきた光信号を受信して電気信
号に変換する光信号受信部とを有する複数の信号送受信
部であって、異なる複数の光信号の送受信を同時に前記
光伝送媒体に担わせる場合にこれら異なる複数の光信号
について互いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、
前記光伝送媒体を介在させた光信号の送受信を行なう信
号送受信部を備え、 前記複数の信号送受信部のなかから、前記光伝送媒体を
介在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号送
受信部を捉えたとき、該２つの信号送受信部のうちの少
なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強度レベルの
中から１つの光強度レベルを選択して選択した光強度の
光信号を送信し、および受信するものであることを特徴
とする光信号伝送装置。 - 【請求項３】 前記光伝送媒体が、シート状の光伝送媒
体であることを特徴とする請求項１又は２記載の光信号
伝送装置。 - 【請求項４】 光信号の伝送を担う光伝送媒体、 電気信号を光信号に変換して該光伝送媒体に入射する光
信号送信部と該光伝送媒体内を伝送されてきた光信号を
受信して電気信号に変換する光信号受信部とを有する信
号送受信部と、光信号に変換される電気信号を生成する
信号生成部と、光信号の受信により得られた電気信号に
基づく信号処理を行なう信号処理部とが搭載された複数
の回路基板、および前記複数の回路基板それぞれを該回
路基板の信号送受信部が前記光伝送媒体に光学的に結合
された状態に該複数の回路基板を支持する基板支持部を
備え、 前記複数の回路基板に搭載された複数の信号処理部が、
異なる複数の光信号の送受信を同時に前記光伝送媒体に
担わせる場合に、これら異なる複数の光信号について互
いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、前記光伝送
媒体を介在させた光信号の送受信を行なうものであっ
て、 前記複数の信号送受信部のなかから、前記光伝送媒体を
介在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号送
受信部を捉えたとき、該２つの信号送受信部のうちの少
なくとも一方の信号送受信部が、信号送受信部ごとにあ
らかじめ固定された光強度の光信号を送信し、および受
信するものであることを特徴とする信号処理装置。 - 【請求項５】 光信号の伝送を担う光伝送媒体、 電気信号を光信号に変換して該光伝送媒体に入射する光
信号送信部と該光伝送媒体内を伝送されてきた光信号を
受信して電気信号に変換する光信号受信部とを有する信
号送受信部と、光信号に変換される電気信号を生成する
信号生成部と、光信号の受信により得られた電気信号に
基づく信号処理を行なう信号処理部とが搭載された複数
の回路基板、および前記複数の回路基板それぞれを該回
路基板の信号送受信部が前記光伝送媒体に光学的に結合
された状態に該複数の回路基板を支持する基板支持部を
備え、 前記複数の回路基板に搭載された複数の信号処理部が、
異なる複数の光信号の送受信を同時に前記光伝送媒体に
担わせる場合に、これら異なる複数の光信号について互
いに異なる複数の光強度の光信号を用いて、前記光伝送
媒体を介在させた光信号の送受信を行なうものであっ
て、 前記複数の信号送受信部のなかから、前記光伝送媒体を
介在させた光信号の送受信を行なう任意の２つの信号送
受信部を捉えたとき、該２つの信号送受信部のうちの少
なくとも一方の信号送受信部が、複数の光強度レベルの
中から１つの光強度レベルを選択して選択した光強度の
光信号を送信し、および受信するものであることを特徴
とする信号処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01408598A JP3671646B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 光信号伝送装置および信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01408598A JP3671646B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 光信号伝送装置および信号処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11212686A true JPH11212686A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3671646B2 JP3671646B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=11851278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01408598A Expired - Fee Related JP3671646B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 光信号伝送装置および信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671646B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003514413A (ja) * | 1999-11-11 | 2003-04-15 | インテル・コーポレーション | 複数の演算ユニットを光学的に相互接続するバス構成 |
| JP2009064340A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Murata Mach Ltd | データ転送システム |
| WO2010050915A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical broadcast buses with shared optical interfaces |
| EP2247972A4 (en) * | 2007-10-23 | 2015-09-02 | Hewlett Packard Development Co | INTEGRATED CIRCUIT WITH OPTICAL INTERCONNECTION |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP01408598A patent/JP3671646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003514413A (ja) * | 1999-11-11 | 2003-04-15 | インテル・コーポレーション | 複数の演算ユニットを光学的に相互接続するバス構成 |
| JP2009064340A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Murata Mach Ltd | データ転送システム |
| EP2247972A4 (en) * | 2007-10-23 | 2015-09-02 | Hewlett Packard Development Co | INTEGRATED CIRCUIT WITH OPTICAL INTERCONNECTION |
| WO2010050915A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical broadcast buses with shared optical interfaces |
| US8687961B2 (en) | 2008-10-31 | 2014-04-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical broadcast with buses with shared optical interfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3671646B2 (ja) | 2005-07-13 |
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