JPH11213757A - マイカテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】含浸用樹脂材の含浸性の向上および可使時間の
延長を図ったマイカテープを提供する。 【解決手段】マイカテープ１は、処理済基材２と、ポリ
エチレン−酢酸ビニル共重合物〔マイカテープ１を用い
て形成される電気絶縁層に含浸処理される液状のエポキ
シ系合成樹脂材の含浸処理時の温度よりも高くかつ加熱
硬化時の硬化温度よりも低い融点と、前記エポキシ系合
成樹脂材と相融性を有し金属塩類（硬化促進剤）とは単
独では小さい反応性を有する〕の溶液に，処理済基材２
を浸漬・乾燥をすることで形成された促進剤保護層４
と、マイカシート層７と、エポキシ系樹脂材を用いて形
成された接着剤層５とでなる。処理済基材２は、ガラス
材や高分子材製の繊維で作製されたテープ状の織物や不
織布である基材８と、基材８を金属塩類の溶液に浸漬・
乾燥することで形成された硬化促進剤層３で構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、高圧回転電気機
械用コイルなどの電気絶縁層に用いられるマイカテープ
に係わり、含浸用樹脂材の含浸性の向上および可使時間
の延長を図った改良されたその構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】高圧回転電気機械用コイルなどに用いら
れる高い電気絶縁性能を要求される電気絶縁層は、周知
のごとく、マイカテープを複数回重ね巻きしたうえで、
これに液状の含浸用樹脂材（例えば、エポキシ系樹脂
材）を含浸処理することで形成されることが一般であ
る。電気絶縁層に用いられるこのマイカテープは、ガラ
ス材や高分子材製の繊維で作製されたテープ状の織物や
不織布（例えば、ポリエステルフリース）を用いた基材
に、接着剤（例えば、含浸用樹脂材と同系統の樹脂材）
を用いてマイカシートを貼り合わせることで形成されて
いる。

【０００３】マイカテープの基材に適用される高分子材
料は、例えば、ポリエステル樹脂，アラミッド樹脂，ポ
リアミドイミド樹脂，ポリイミドエーテル樹脂，ポリエ
ーテルケトン樹脂，ポリエーテルスルフォン樹脂あるい
はポリフェニレンスルフィド樹脂などである。また、基
材には、周知のアラミッド混抄紙なども採用可能であ
る。なおまた、マイカテープに用いられるマイカシート
は、はがしマイカや集成マイカであることが一般であ
る。

【０００４】従来例のマイカテープを図４を用いてさら
に説明する。ここで図４は、従来例のマイカテープを模
式的に示す断面図である。図４において、９は、前記し
た内容を持つ基材８と、前記したマイカシートを用いて
形成されたマイカシート層７と、マイカシートを基材８
に貼り合わせる接着剤層６とでなるマイカテープであ
る。なお、基材８は縦方向の基材８と横方向の基材８と
が編まれており、例えば、断面で示された基材８が縦方
向の基材、蛇行状に延びる基材８が横方向の基材と理解
することができる。高い電気絶縁性能を要求される電気
絶縁層として、高圧回転電気機械用の周知の固定子コイ
ルの対地絶縁層（主絶縁層とも呼ばれる）を形成する場
合を例に採ると、電気絶縁層である図示しない対地絶縁
層は、このマイカテープ９を複数回重ね巻きしてなる巻
回層をまず形成し、その後、この巻回層に液状の含浸用
樹脂材が真空加圧含浸法によって含浸される。

【０００５】この液状の含浸用樹脂材を含浸処理する方
式には、巻回層を持つ個々の固定子コイル毎に行う処理
方式（単体含浸処理方式）と、巻回層を持つ個々の固定
子コイルを周知の固定子鉄心に装填した状態とし、固定
子鉄心が備える複数の固定子コイルを、電気接続などを
済ませた後に同時に行う処理方式（全含浸処理方式）と
が知られている。単体含浸処理方式においては、液状の
含浸用樹脂材の含浸処理は、締付け構造の金型を用い、
対地絶縁層を締付けた状態で行うことが一般である。

【０００６】単体含浸処理方式を採るにしろ、全含浸処
理方式を採用するにしろ、液状の含浸用樹脂材として
は、現時点では、エポキシ樹脂（モノマー）（例えば、
ビスフェノールＡ型，ビスフェノールＦ型のエポキシ樹
脂など）と酸無水物（硬化剤）とを適切な配合比で混合
した液状のエポキシ系樹脂材が多くの場合に採用されて
いる。そうして、液状のエポキシ系樹脂材が真空含浸さ
れた巻回層には、加熱硬化処理を施してエポキシ系樹脂
材を硬化することで対地絶縁層が形成される。ところ
で、含浸用樹脂材として液状のエポキシ系樹脂材を用い
る場合には、このエポキシ系樹脂材の硬化反応を促進す
るために、硬化促進剤が併用されることが一般である。
このために、マイカテープ９では、接着剤層６は、接着
剤であるエポキシ系樹脂と，硬化促進剤の混合体を用い
て形成されている。

【０００７】なお、マイカテープへ硬化促進剤を添加す
る方法としては、硬化促進剤を含まない接着剤（エポキ
シ系樹脂）層によって形成されたマイカテープの周囲
に、硬化促進剤を塗布するようにする方法も知られてい
る。いずれの方法を用いる場合であっても、硬化促進剤
には、例えば、３級アミン類，アミン類，第４級アンモ
ニウム塩類，イミダゾール類，金属塩類などのエポキシ
樹脂材と硬化剤との硬化反応を促進させる働きを持つ材
料が用いられることになる。なお、３級アミン類として
は、トリメチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチ
ルブタンジアミン、トリエチレンジアミンなどが知られ
ている。また、アミン類としては、ジメチルアミノエタ
ノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
Ｎ−メチルモルフォリンなどが知られている。

【０００８】また、第４級アンモニウム塩類としては、
セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、ドデシルト
リメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメチルテ
トラデシルアンモニウムブロマイドなどが知られてい
る。また、イミダゾール類としては、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾールなどが知られてい
る。さらに、金属塩類としては、アミンとオクタン酸亜
鉛やコバルトなどの金属塩、ナフテン酸亜鉛などの有機
酸金属塩などが知られている。

【０００９】そうして、マイカテープ９などを用いて形
成された巻回層に、例えば、前記単体含浸処理方式によ
り液状のエポキシ系合成樹脂材の真空加圧含浸を行うに
は、巻回層に前記合成樹脂材を十分に含浸させるため
に、複数の固定子コイルを同時に収容できる含浸槽を用
意する。そうして、合成樹脂材が注入されたこの含浸槽
にこれら固定子コイルを収容し、この状態の固定子コイ
ルに合成樹脂材を真空含浸し、さらに、合成樹脂材の液
面を窒素ガスや乾燥空気により加圧する手順が実施され
る。したがって、対地絶縁層に実際に含浸される量と比
較して、はるかに多量の合成樹脂材を準備する必要があ
る。このため、前記合成樹脂材は、一度に多量に調合さ
れ、この多量の合成樹脂材を用いて、１００回を越える
多数回数繰り返して固定子コイルへの含浸処理が行われ
ることになる。

【００１０】この時、前記合成樹脂材を前記巻回層に十
分に含浸させるためには、前記合成樹脂材の粘度を低く
することが必要であるので、固定子コイルおよび前記合
成樹脂材は、その温度を数十度の高い値に保持する必要
がある。ところが、マイカテープ９などが持つ硬化促進
剤は、ある温度を越えると急速に前記合成樹脂材の硬化
を促進すると言う周知の性質を持っており、前記合成樹
脂材の含浸処理温度がこの温度を越えてしまうと、合成
樹脂材は前記巻回層に十分に含浸される前に硬化してし
まうことで含浸不良が発生することになる。このため
に、この含浸処理温度は、巻回層への合成樹脂材の含浸
性と硬化促進剤の反応性との両面を勘案して決定されて
いる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術によ
るマイカテープ９などを用いたマイカテープの巻回層
に、エポキシ系合成樹脂材を含浸処理することによる電
気絶縁層の形成は、電気絶縁層を安定に形成することが
できるが、次記するような問題があり、その改善が望ま
れている。すなわち、 マイカテープ９などが持つ前述硬化促進剤は、その性
質により適正な含浸処理温度においても、含浸用樹脂材
である液状のエポキシ系合成樹脂材の硬化反応を徐々に
進行させる。したがって、厚い層厚を持つ電気絶縁層に
前記合成樹脂材を含浸させる場合などでは、電気絶縁層
内に浸透した合成樹脂材は、硬化反応が進むことにより
徐々にその粘度が上昇し、より深い電気絶縁層内への浸
透が困難になってくる。合成樹脂材に対する硬化反応が
進むと、合成樹脂材はゲル化され、それ以上の浸透が行
われなくなり、含浸不良が発生する。合成樹脂材に含浸
不良が発生した電気絶縁層では、周知の局部放電が発生
し易くなるなど、その電気絶縁性能およびその長期信頼
性が低下してしまうことになる。

【００１２】また、マイカテープ９などが持つ硬化促
進剤は、前述したように、エポキシ系樹脂との混合体と
して接着剤層６に添加されるか、硬化促進剤を含まない
エポキシ系樹脂によりマイカシートを基材に貼り合わせ
て形成されたマイカテープの周囲に塗布されて，硬化促
進剤層として配設されている。したがって、いずれの構
造を持つマイカテープであっても、マイカシートの貼り
合わせに用いられているエポキシ系樹脂は、硬化促進剤
と接触していることになる。そのために、マイカテープ
の保管中にエポキシ系樹脂は硬化促進剤との反応が緩慢
にではあるが進行して硬化してしまうので、従来技術の
マイカテープはその可使時間が限られていた。また、こ
の可使時間を延長するには、マイカテープは低温で保管
を必要とするなど、その取扱に配慮をしなければならな
い不都合があった。

【００１３】この発明は、前述の従来技術の問題点に鑑
みなされたものであり、その目的は、含浸用樹脂材の含
浸性の向上および可使時間の延長を図ったマイカテープ
を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明では前述の目的
は、 １）電気絶縁材製の繊維材を用いてテープ状に形成され
ると共に含浸用樹脂材の反応を促進する硬化促進剤で処
理された基材と、この基材を硬化促進剤の層の外側から
覆う促進剤保護層と、基材に促進剤保護層を介して接着
剤を用いて貼り合わせられたマイカシートとを備え、前
記促進剤保護層に用いられる高分子材料は、前記含浸用
樹脂材の含浸処理時の温度よりも高く，かつ含浸用樹脂
材の硬化温度よりも低い融点を持ち、含浸用樹脂材と相
融性を有し、硬化促進剤とは単独では小さい反応性を有
してなる構成とすること、または、 ２）前記１項に記載の手段において、前記基材は、硬化
促進剤を促進剤保護層に用いられる前記高分子材料との
混合材とされて硬化促進剤の層が形成されてなる構成と
すること、または、 ３）前記１項または２項に記載の手段において、マイカ
シートを基材に貼り合わせる接着剤は、前記促進剤保護
層に使用されている高分子材料が用いられてなる構成と
すること、さらにまたは、 ４）前記１項または２項に記載の手段において、マイカ
シートを基材に貼り合わせる接着剤は、前記促進剤保護
層に使用されている高分子材料が用いられてなる構成と
すること、により達成される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。なお、この項の以下の説明
においては、図４に示した従来例のマイカテープと同一
部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。図１
は、この発明の実施の形態の一例によるマイカテープを
模式的に示す図面で、（ａ）はその断面図であり、
（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１
において、１は、硬化促進剤によって処理を施されてな
る基材（以降、処理済基材と略称）２と、促進剤保護層
４と、マイカシート層７と、接着剤層５とでなるマイカ
テープである。処理済基材２は、前述基材８を前述硬化
促進剤によって処理したものであり、したがって、基材
８を構成する繊維の周囲には硬化促進剤の層である硬化
促進剤層３が形成されている〔図１（ｂ）を参照〕。な
お、処理済基材２は縦方向の処理済基材２と横方向の処
理済基材２とが編まれており、例えば、断面で示された
処理済基材２が縦方向の基材、蛇行状に延びる処理済基
材２が横方向の基材と理解することができる。

【００１６】促進剤保護層４は、高分子材料を用いて形
成され、この発明になるマイカテープ１が特徴的に備え
る層である。促進剤保護層４に用いられる高分子材料
は、その融点が、前述電気絶縁層に含浸処理される液状
の含浸用樹脂材の含浸処理時の温度よりも高く、かつ含
浸用樹脂材の加熱硬化時の硬化温度よりも低いことが必
要である。また、この高分子材料は、含浸用樹脂材と相
融性を有し、硬化促進剤とは単独では小さい反応性を有
することが必要である。前記含浸用樹脂材が前述エポキ
シ系合成樹脂材である場合には、いずれも周知の、例え
ば、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合物（以降、ＥＶＡ
と略称する）、ポリ酢酸ビニル（以降、ＰＶＢと略称す
る）、ポリビニルホルマール、あるいはポリビニルブチ
ラールなどのポリビニルブチラール類が適用できる。

【００１７】ここに例示したポリビニルブチラール類
は、その重合度が数十から数百程度のものが処理上好ま
しいようである。そうして、ポリビニルブチラール類を
用いた促進剤保護層４は、用いられるポリビニルブチラ
ール類をこれに適合した溶剤に溶解して溶液とし、浸漬
法，塗布法，滴下法など周知の適宜の方法を用いて処理
済基材２に処理され、その後乾燥されて形成される。接
着剤層５は、エポキシ系樹脂のみを用いて形成されてお
り、図４に示した従来例による接着剤層６と対比すると
硬化促進剤を含んでいないことのみが相異している。こ
の接着剤層５は、処理済基材２に、乾燥処理が済んだ促
進剤保護層４を介して形成されることになる。

【００１８】マイカテープ１を用いた電気絶縁層の場合
でも、マイカテープ１を用いた巻回層に含浸用樹脂材が
真空加圧含浸法によって含浸され、含浸後、含浸用樹脂
材の加熱硬化処理を施される。促進剤保護層４は、それ
に用いられる高分子材料の融点が前記のように設定され
ているので、含浸用樹脂材に加熱硬化処理が施される際
に溶融される。促進剤保護層４が溶融されると含浸用樹
脂材と融合し合い、含浸用樹脂材は硬化促進剤層３と接
触されることで、その硬化が促進されることになる。こ
れにより、マイカテープ１を用いた巻回層に硬化された
含浸用樹脂材を持つ対地絶縁層などの電気絶縁層が形成
されることになる。

【００１９】図１に示すこの発明の実施の形態の一例に
よるマイカテープ１では前述の構成としたので、硬化促
進剤層３は、硬化促進剤層３に用いられている硬化促進
剤とは小さい反応性しか持たない促進剤保護層４によっ
て覆われることになる。このために、接着剤層５を形成
しているエポキシ系樹脂は、マイカテープ１の保管中に
は、硬化促進剤層３を形成している硬化促進剤と接触す
ることが無くなる。このため、その可使時間を大幅に延
長することができると共に、とりたてて低温で保管する
必要も無くなることになる。

【００２０】また、マイカテープ１を用いた巻回層に前
記エポキシ系合成樹脂材を含浸処理する場合にも、この
エポキシ系合成樹脂材は硬化促進剤と接触することが無
いので、含浸処理中のエポキシ系合成樹脂材は硬化促進
剤による硬化反応を受けることは無い。したがって、エ
ポキシ系合成樹脂材の粘度が硬化反応によって含浸処理
中に上昇してしまう問題が解消されるので、厚い層厚を
持つ電気絶縁層の場合であっても、巻回層の全体にエポ
キシ系合成樹脂材を含浸させることが容易になる。ま
た、前述含浸処理温度は、硬化促進剤の反応性を配慮す
ることが実質的に不要になり、促進剤保護層４に用いら
れている高分子材料の融点未満の範囲で、自由に設定で
きることになる。

【００２１】すなわち、マイカテープ１を用いた巻回層
の場合には、エポキシ系合成樹脂材の含浸性を重視して
含浸処理温度を設定することができるので、この点から
も、巻回層の全体にエポキシ系合成樹脂材を含浸させる
ことが容易になる。これらの特長により、マイカテープ
１を用いた電気絶縁層では、合成樹脂材が巻回層の全体
に良好に含浸されることで、その電気絶縁性能およびそ
の長期信頼性を向上させることができる。

【００２２】前述の説明では、処理済基材２が持つ硬化
促進剤層３は硬化促進剤のみで形成されるとしてきた
が、これに限定されるものではなく、例えば、硬化促進
剤と促進剤保護層４用の高分子材料との混合材とされて
形成されるようにしてもよいものである。また、前述の
説明では、接着剤層５は促進剤保護層４用の高分子材料
とは異なる材料を用いて形成されるとしてきたが、これ
に限定されるものではなく、例えば、接着剤層５は促進
剤保護層４用の高分子材料を用いて形成されるようにし
てもよいものである。これにより、マイカテープの製作
に際して準備する高分子材料の種類を少なくすることが
できて、マイカテープの製造原価の低減に有効である。

【００２３】さらにまた、前述の説明では、マイカシー
ト層７に用いられるマイカシートは接着剤層５を用いて
処理済基材２に貼り合わせられるとしてきたが、これに
限定されるものではなく、例えば、硬化前の促進剤保護
層３によって処理済基材２に貼り合わせられるようにし
てもよいものである。

【００２４】

【実施例】以下この発明の実施例を図面を参照して説明
する。なお、この項の以下の説明においては、図１に示
したこの発明の実施の形態の例のマイカテープ、およ
び、図４に示した従来例のマイカテープと同一部分には
同じ符号を付し、その説明を省略する。

【００２５】実施例１；図２は、請求項１，２に対応す
るこの発明の一実施例によるマイカテープを模式的に示
す図面で、（ａ）はその断面図であり、（ｂ）は図２
（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図２において、１
Ａは、硬化促進剤によって処理を施されてなる基材（以
降、処理済基材と略称）２Ａと、促進剤保護層４Ａと、
マイカシート層７と、接着剤層５Ａとでなるマイカテー
プである。処理済基材２Ａは、前述基材８を硬化促進剤
で処理することで、硬化促進剤層３Ａが形成されてな
る。この硬化促進剤層３Ａは、ＥＶＡであるレバプレン
４５０（メーカー；バイエル社）をトルエンに溶解して
得たＥＶＡ溶液に、金属塩類であるナフテン酸亜鉛
（Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｋ社製）を溶解することで作製され
た硬化促進剤溶液を用い、基材８をこの硬化促進剤溶液
に浸した上で乾燥することで形成されている。

【００２６】促進剤保護層４Ａは、レバプレン４５０を
トルエンに溶解して得たＥＶＡ溶液を用い、処理済基材
２ＡをこのＥＶＡ溶液に浸した上で乾燥することで形成
されている。接着剤層５Ａは、前述エポキシ系樹脂材を
キシレンで溶解して得た樹脂溶液を用い、この樹脂溶液
を促進剤保護層４Ａで覆われた処理済基材２Ａに滴下す
ることで形成される。すなわち、マイカテープ１Ａは、
促進剤保護層４Ａで覆われた処理済基材２Ａに前記樹脂
溶液を滴下しながらマイカシートを貼り合わせ、乾燥す
ることでマイカシート層７が形成されている。なお、Ｅ
ＶＡ溶液は、硬化促進剤層３Ａ用のものと，促進剤保護
層４Ａ用のものとを一体に作製することが、マイカテー
プ１Ａの製造工数を短縮できることから好ましいもので
ある。

【００２７】実施例１によるマイカテープ１Ａの特長的
な構成は、硬化促進剤を促進剤保護層４Ａに用いられる
高分子材料であるＥＶＡとの混合体として適用すること
である。これにより、発明の実施の形態の項で説明した
マイカテープ１が持つ特長をそのまま維持しながら、含
浸処理時における硬化促進剤の影響をさらに抑制するこ
とができる。

【００２８】実施例２；図３は、請求項１〜４に対応す
るこの発明の一実施例によるマイカテープを模式的に示
す断面図である。図３において、１Ｂは、硬化促進剤に
よって処理を施されてなる基材（以降、処理済基材と略
称）２Ｂと、促進剤保護層４Ｂと、マイカシート層７と
でなるマイカテープである。処理済基材２Ｂは、前述基
材８を硬化促進剤で処理することで、図示しない硬化促
進剤層が形成されてなる。処理済基材２Ｂが持つ硬化促
進剤層は、ＰＶＡであるセキレックＢ（メーカー；積水
化学工業株式会社）を、エチルセルソルブに溶解して得
たＰＶＡ溶液に、イミダゾール類である２−メチル−４
−エチルイミダゾールを溶解することで作製された硬化
促進剤溶液を用い、基材８をこの硬化促進剤溶液に浸し
た上で乾燥することで形成されている。

【００２９】促進剤保護層４Ｂは、セキレックＢをエチ
ルセルソルブに溶解して得たＰＶＡ溶液を用い、ＰＶＡ
溶液が処理済基材２Ｂの全面を覆うようにして、滴下法
によって処理済基材２Ｂに施される。そうして、マイカ
シートは、ＰＶＡ溶液の滴下工程と同時に、ＰＶＡ溶液
によって処理済基材２Ｂに貼り合わせられて、マイカシ
ート層７が形成される。すなわち、促進剤保護層４Ｂ
は、マイカシート用の接着層の役目を兼ねることにな
る。ＰＶＡ溶液の滴下処理とマイカシートの貼り合わせ
処理の終了後、ＰＶＡ溶液を乾燥することで、促進剤保
護層４Ｂとマイカシート層７が同時に完成され、マイカ
テープ１Ｂが得られる。なお、ＰＶＡ溶液は、硬化促進
剤層用のものと，促進剤保護層４Ｂ用のものとを一体に
作製することが、マイカテープ１Ｂの製造工数を短縮で
きることから好ましいものである。

【００３０】実施例２によるマイカテープ１Ｂは、実施
例１によるマイカテープ１Ａと同様に、硬化促進剤を硬
化促進剤層に用いられる高分子材料（実施例２の場合に
はＰＶＡ）との混合体として適用しているので、マイカ
テープ１Ａが持つ特長をそのまま有することができてい
る。これに加えて実施例２によるマイカテープ１Ｂが持
つ特長的な構成は、促進剤保護層４Ｂがマイカシート用
の接着層の役目を兼ねることである。これにより、マイ
カテープ１Ｂの製作に際して準備する高分子材料の種類
を少なくすることができると共に、その製作工程数を低
減することができることで、マイカテープ１Ｂはその製
造原価を一層低減することができている。

【００３１】

【発明の効果】この発明になるマイカテープにおいて
は、前記課題を解決するための手段の項で述べた構成と
することにより、次記する効果を奏する。 前記課題を解決するための手段の項の第（１）項によ
る構成とすることにより、硬化促進剤は、硬化促進剤に
対して小さい反応性を持つ高分子材によって覆われるの
で、その可使時間が大幅に延長されて保管に関する取扱
を容易にすることが可能になる。また、マイカテープ巻
回層に対する含浸用樹脂材の含浸性の向上が可能になる
ことで、マイカテープを用いた電気絶縁層の電気絶縁性
能および長期信頼性の向上が可能になる。また、 前記課題を解決するための手段の項の第（２）項によ
る構成とすることにより、含浸処理時における硬化促進
剤の影響をさらに抑制することができることで、前記
項による効果をさらに増大することが可能となる。ま
た、 前記課題を解決するための手段の項の第（３）項によ
る構成とすることにより、マイカテープの製作に際して
準備する高分子材料の種類を少なくすることができ、前
記，項による効果を得ながら、マイカテープの製造
原価の低減が可能になる。

【００３２】前記課題を解決するための手段の項の第
（４）項による構成とすることにより、マイカテープの
製作に際して準備すべき高分子材料の種類が低減される
と共にその製作工程数を低減することができることで、
前記，項による効果を得ながら、マイカテープの製
造原価のさらなる低減が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態の一例によるマイカテー
プを模式的に示す図面で、（ａ）はその断面図、（ｂ）
は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図

【図２】請求項１，２に対応するこの発明の一実施例に
よるマイカテープを模式的に示す図面で、（ａ）はその
断面図、（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図

【図３】請求項１〜４に対応するこの発明の一実施例に
よるマイカテープを模式的に示す断面図

【図４】従来例のマイカテープを模式的に示す断面図

【符号の説明】

１ マイカテープ ２ 処理済基材 ３ 硬化促進剤層 ４ 促進剤保護層 ５ 接着剤層 ７ マイカシート層 ８ 基材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁材製の繊維材を用いてテープ状に
   形成されると共に含浸用樹脂材の反応を促進する硬化促
   進剤で処理された基材と、この基材を硬化促進剤の層の
   外側から覆う促進剤保護層と、基材に促進剤保護層を介
   して接着剤を用いて貼り合わせられたマイカシートとを
   備え、前記促進剤保護層に用いられる高分子材料は、前
   記含浸用樹脂材の含浸処理時の温度よりも高く，かつ含
   浸用樹脂材の硬化温度よりも低い融点を持ち、含浸用樹
   脂材と相融性を有し、硬化促進剤とは単独では小さい反
   応性を有してなることを特徴とするマイカテープ。
2. 【請求項２】請求項１に記載のマイカテープにおいて、 前記基材は、硬化促進剤を促進剤保護層に用いられる前
   記高分子材料との混合材とされて硬化促進剤の層が形成
   されてなることを特徴とするマイカテープ。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載のマイカテープに
   おいて、 マイカシートを基材に貼り合わせる接着剤は、前記促進
   剤保護層に使用されている高分子材料が用いられてなる
   ことを特徴とするマイカテープ。
4. 【請求項４】請求項１または２に記載のマイカテープに
   おいて、 マイカシートは、硬化前の前記促進剤保護層によって基
   材に貼り合わせられてなることを特徴とするマイカテー
   プ。