JPH1121427A - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】成形性、信頼性に優れ、銅系リードフレームの
酸化膜剥離の抑制にも効果的なエポキシ樹脂組成物及び
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）シランカップリング剤、および（Ｄ）無機充填剤
を必須成分とし、（Ｃ）成分のシランカップリング剤が
下記一般式（Ｉ）で表されものであることを特徴とする
エポキシ樹脂組成物、 【化１】 （ここで、Ｒ¹は水素または炭素数１〜６のアルキル基
または炭素数１〜２のアルコキシ基、Ｒ²は炭素数１〜
６のアルキル基またはフェニル基、Ｒ³はメチル基また
はエチル基で、ｎは１〜６の数を示す。）及びこの樹脂
組成物を含む電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形性、信頼性に
優れたエポキシ樹脂組成物、電子部品封止用エポキシ樹
脂成形材料及びその成形材料で素子を封止した電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹
脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用い
られている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業
性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、イ
ンサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれてい
るためである。また、素子を搭載し外部との電気的なコ
ンタクトを確保するためのリードフレームとしては、表
面実装用パッケージでは主に鉄系の材質が用いられてき
た。

【０００３】近年では、熱放散性、コストの面から銅系
のリードフレームを用いる製品が増加している。しか
し、銅系のリードフレームは熱放散性、コストの面での
メリットがある反面、その表面に酸化膜が出来易く、し
かもその酸化膜の強度が非常に低いという欠点を持って
いる。そのため、素子をリードフレームに固定する工
程、金線で素子とリードフレームを接続する工程等で加
えられる熱によってリードフレーム表面に酸化膜が形成
される。このような、表面に酸化膜が形成されたリード
フレームを従来の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
で封止した場合、リードフレームと成形材料の界面に発
生する応力によって酸化膜が剥離し、電子部品としての
信頼性が著しく低下していた。

【０００４】この問題に対し、種々の対策が検討されて
きた。例えば、素子をリードフレームに固定する工程、
金線で素子とリードフレームを接続する工程等を、窒素
雰囲気中で行う、または比較的低温で行うことにより酸
化膜の形成を抑制し剥離を防止する方法がある。これら
の手法は、酸化膜の剥離の防止の点では有効だがコスト
や金線の接続強度が低下する点で実用的ではない。ま
た、銅フレームの表面をメッキで被覆して耐熱性を改善
する方法も効果は大きいがやはりコストの点で実用的で
はない。

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】一方、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料からの改良としては、可撓化剤の添加、充填剤量の最
適化、離型剤の見直し等が提案されてきたが、成形性、
信頼性において電子部品封止用途の要求に堪えるものは
ない。また、２個のアルコキシ基とγーグリシド基を含
むカップリング剤を使用したエポキシ樹脂組成物がアル
ミニウムに対する腐食性が小さいことは既に報告されて
いる（特開昭６０−１７９４１９）。しかし、これは官
能基をγーグリシド基に限定しており、銅に対する密着
性改善についても述べられていない。

【０００６】以上のような背景から、本発明は、銅系の
リードフレームに対しても鉄系のリードフレームと同様
の信頼性、成形性を示す電子部品封止用エポキシ樹脂成
形材料が強く求められている。

【課題を解決するための手段】

【０００７】本発明者らは、上記の課題を解決するため
鋭意研究を重ねた結果、特定のカップリング剤を配合す
ることにより、銅系リードフレームの酸化膜剥離の抑制
に顕著な効果が認められ、上記の要求を満足する成形材
料が得られることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。

【０００８】すなわち、本発明は、 （１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラ
ンカップリング剤、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分
とし、（Ｃ）成分のシランカップリング剤が下記一般式
（Ｉ）で表されものであることを特徴とするエポキシ樹
脂組成物、

【化５】 （ここで、Ｒ¹は水素または炭素数１〜６のアルキル基
または炭素数１〜２のアルコキシ基、Ｒ²は炭素数１〜
６のアルキル基またはフェニル基、Ｒ³はメチル基また
はエチル基で、ｎは１〜６の数を示す。） （２）下記一般式（II）のシラン化合物を含むことを特
徴とする上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物、

【化６】（Ｒ¹）₂−Ｓｉ−（ＯＲ²）₂ ………（II） （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基またはフ
ェニル基で、Ｒ²はメチル基またはエチル基を示す。） （３）下記一般式（III）のエポキシ樹脂を含むことを
特徴とする上記（１）または（２）記載のエポキシ樹脂
組成物、

【化７】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素または炭素数１〜１０の炭化
水素を示し、互いに同一でも異なっていてもよい。ｎは
０〜３の正の数を示す。） （４）下記一般式（IV）の硬化剤を含むことを特徴とす
る上記（１）〜（３）いずれか記載のエポキシ樹脂組成
物、

【化８】 （ここで、Ｒは水素または炭素数１〜１０の炭化水素ま
たはハロゲンで、ｎは０〜８の正の数を示す。） （５）上記（１）〜（４）いずれか記載のエポキシ樹脂
組成物を含むことを特徴とする電子部品封止用エポキシ
樹脂成形材料、 （６）上記（５）記載の成形材料により素子を封止して
得られる電子部品、である。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
成分のエポキシ樹脂は特に限定はないが、たとえば、電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されて
いるもので、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
−ルＡノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール類とアルデヒド類から合成されるノボラック樹脂を
エポキシ化したエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビフェ
ノールなどのジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニ
ルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロ
ルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共
縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキ
シ樹脂、ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物、ト
リメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エ
ポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化
して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポ
キシ樹脂などが挙げられ、耐リフロー性の面からは下記
一般式（III）のエポキシ樹脂が好適である。

【化９】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素または炭素数１〜１０の炭化
水素を示し、互いに同一でも異なっていてもよい。ｎは
０〜３の正の数を示す。） これを例示すると、４，４’−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）ビフェニルや４，４’−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチ
ルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロル
ヒドリンと４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ビフェノールや４，４’−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフ
ェノールとを反応して得られるエポキシ樹脂等が挙げら
れる。中でも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル
を主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。これらのエポ
キシ樹脂を単独又は２種類以上併用して使用することが
できる。

【００１０】本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬
化剤は特に限定はないが、たとえば、電子部品封止用エ
ポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているもので、フ
ェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類又は
α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタ
レン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒ
ド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹
脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラル
キル樹脂等があり、特に耐リフロー性の面からは下記一
般式（IV）で表されるフェノール・アラルキル樹脂が好
適である。

【化１０】 （ここで、Ｒは水素または炭素数１〜１０の炭化水素ま
たはハロゲンで、ｎは０〜８の正の数を示す。） 中でも下記の式（Ｖ）で示され、ｎが平均的に０〜８の
ものが好ましい。

【化１１】 これらの硬化剤は単独又は２種類以上併用して用いるこ
とができる。

【００１１】また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）
成分の硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエ
ポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に限定はさ
れないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために
０．７〜１．３の範囲に設定することが好ましく、特に
成形性、耐リフロー性に優れる成形材料を得るためには
０．８〜１．２の範囲に設定することが好ましい。

【００１２】本発明に用いられる（Ｃ）成分のシランカ
ップリング剤は、下記一般式（Ｉ）で表されものであ
る。

【化１２】 （ここで、Ｒ¹は水素または炭素数１〜６のアルキル基
または炭素数１〜２のアルコキシ基、Ｒ²は炭素数１〜
６のアルキル基またはフェニル基、Ｒ³はメチル基また
はエチル基で、ｎは１〜６の数を示す。） これを例示すると、γ−アニリノプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシ
ラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ
−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−
メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミ
ノプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられ、中で
もリードフレームとの接着性、耐湿性及びパッケージの
成形性という観点からはγ−アニリノプロピルメチルジ
メトキシシランが好適に用いられる。

【００１３】（Ｃ）成分のシランカップリング剤の配合
量は、（Ｄ）成分の無機充填剤に対して０．２〜５．０
重量％であることが好ましく、さらに好ましくは０．５
〜２．５重量％である。０．２重量％未満ではフレ−ム
との接着性が低下しやすく、５．０重量％を超える場合
にはパッケージの成形性が低下しがちである。

【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物および電子部
品封止用エポキシ樹脂成形材料には、上記（Ｃ）成分の
シランカップリング剤以外に従来公知のカップリング剤
を併用してもよい。たとえば、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β
−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノ
プロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシ
シリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシ
メチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチル
トリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、、Ｎ
−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルト
リメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ−アニリ
ノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
等のシラン系カップリング剤、あるいはイソプロピルト
リイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス
（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプ
ロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネ
ート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイ
ト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチ
ル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチ
タネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキ
シアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホス
フェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオク
タノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロ
イルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオク
チルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミ
ルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオ
クチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カッ
プリング剤を１種以上併用することができる。

【００１５】本発明における（Ｄ）成分の無機充填剤と
しては、特に限定はないが、溶融シリカ、結晶シリカ、
アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジ
ルコニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チ
タン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単
結晶繊維、ガラス繊維等を１種類以上配合して用いるこ
とができる。さらに、難燃効果のある無機充填剤として
は水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛
などが挙げられ、これらを単独または併用して用いるこ
ともできる。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減
の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはア
ルミナが好ましい。充填剤形状は、成形時の流動性及び
金型摩耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好まし
く、５０重量％以上が球形であることが特に好ましい。

【００１６】無機充填剤（Ｄ）の配合量は、吸湿性、線
膨張係数の低減及び強度向上の観点から、成形材料全体
に対して７０重量％以上が好ましく、８５〜９５重量％
であることが特に好ましい。８５重量％未満では耐リフ
ロー性が低下しやすく、９５重量％を超える場合には流
動性が不足しがちである。中でも８８〜９２重量％の範
囲がさらに好適である。

【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物および電子部
品封止用エポキシ樹脂成形材料には、上記（Ａ）〜
（Ｄ）成分以外に下記一般式（II）のシラン化合物を使
用することができる。

【化１３】 （Ｒ¹）₂−Ｓｉ−（ＯＲ²）₂ ………（II） （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基またはフ
ェニル基で、Ｒ²はメチル基またはエチル基を示す。）
上記一般式（II）のシラン化合物は、酸化膜剥離の抑制
や半田耐熱性の向上に効果的である。これを例示する
と、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシ
ラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエト
キシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチル
フェニルジエトキシシラン等が挙げられ、中でも特にジ
メチルジメトキシシランが好ましい。

【００１８】一般式（II）のシラン化合物の配合量は、
（Ｃ）成分との比（（Ｃ）／（II））が０．５〜１０と
なるよう設定されることが好ましく、さらに好ましくは
１〜５である。０．５未満ではフレ−ムとの接着性が低
下しやすく、１０を超える場合には耐湿信頼性が低下し
がちである。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物および電子部
品封止用エポキシ樹脂成形材料には、硬化促進剤も使用
することができる。例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシ
クロ（４，３，０）ノネン、５、６−ヂブチルアミノ−
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導
体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、
メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有
機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイ
ン酸、ベンゾキノン、ジアゾフェニルメタン等のπ結合
をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化
合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニ
ルボレート、Ｎ−メチルモリホリンテトラフェニルボレ
ート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体等
があげられる。これらは、単独でも２種以上併用して用
いても良い。

【００２０】さらに、その他の添加剤として、ブロム化
エポキシ樹脂や三酸化アンチモン、リン酸エステル、赤
リン及びメラミン樹脂をはじめとする含窒素化合物等の
難燃剤、天然ワックス、合成ワックス、酸化または非酸
化のポリオレフィン等の離型剤、カーボンブラック等の
着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応
力緩和剤、ハイドロタルサイト、アンチモンービスマス
等のイオントラップ剤等を必要に応じて用いることがで
きる。

【００２１】本発明における成形材料は、各種原材料を
均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用い
ても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量
の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシ
ングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、
粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うよ
うな寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。

【００２２】リードフレーム、配線済みのテープキャリ
ア、配線板、ガラス、シリコンウエハなどの支持部材
に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリ
スタなどの能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイルなど
の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封
止用成形材料で封止して、電子部品を製造することがで
きる。このような電子部品としては、たとえば、銅リ−
ドフレ−ム上に搭載したチップを本発明の成形材料で封
止したＱＦＰや、テープキャリアにバンプで接続した半
導体チップを本発明の成形材料で封止したＴＣＰを挙げ
ることができる。また、配線板やガラス上に形成した配
線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディ
ング、はんだなどで接続した半導体チップ、トランジス
タ、ダイオード、サイリスタなどの能動素子及び／又は
コンデンサ、抵抗体、コイルなどの受動素子を、本発明
の成形材料で封止したＣＯＢモジュール、ハイブリッド
ＩＣ、マルチチップモジュールなどを挙げることができ
る。電子部品を封止する方法としては、低圧トランスフ
ァー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成
形法、圧縮成形法等を用いてもよい。

【００２３】

【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲
はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００２４】実施例１、２、比較例１〜３ 表１に示す配合組成で、各素材を予備混合（ドライブレ
ンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度約８０℃）
で１０分間混練し、冷却粉砕して、実施例１、２及び比
較例１〜３の成形材料を製造した。エポキシ樹脂として
は、エポキシ当量１９６の４，４’−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチ
ルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂（１）と、エ
ポキシ当量３９３、臭素含有率４９％のエピビス型の臭
素化エポキシ樹脂を使用し、フェノール樹脂としては、
水酸基当量１７１、軟化点６９℃、数平均分子量９００
の下記構造式（Ｖ）のフェノールアラルキル樹脂を使用
した。

【化１４】 （ここで、ｎは０〜８の正の数を示す。）

【００２５】

【表１】 表１ 配合組成（単位：重量部） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 素 材 実施例 比較例 １ ２ １ ２ ３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ エポキシ樹脂（１） ８５ ８５ ８５ ８５ ８５ 臭素化エポキシ樹脂 １５ １５ １５ １５ １５ フェノール樹脂 ８５ ８５ ８５ ８５ ８５ トリフェニルホスフィン ２ ２ ２ ２ ２ N-フェニル-γ-アミノプロピル １０ １０ − − − メチルジメトキシシラン γ-グリシドキシプロピル − − １０ １０ １０ トリメトキシシラン ジメチルジメトキシシラン − ５ − ５ − 可撓化剤 − − − − ２０ （ポリジメチルシロキサン） カルナバワックス １ １ １ １ １ ポリエチレンワックス １ １ １ １ １ 三酸化アンチモン ５ ５ ５ ５ ５ カーボンブラック 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 溶融シリカ（球状品） 1700 1700 1700 1700 １７
００ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００２６】作製した合計５種類の成形材料を、トラン
スファー成形機を用い、金型温度１８０℃、 成形圧力
７０ｋｇｆ／ｃｍ^２、硬化時間９０秒の条件で次の各試
験を行い評価した。 （１）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて成形し、流動距離を求めた。 （２）熱時硬度 金型開き直後の成形品硬度をショア−Ｄ型硬度計を用い
て測定した。 （３）耐湿性 ＳＯＰ−２８ピンの半導体装置を各成形材料を用いて成
形し、１７５℃、５時間後硬化することにより試験用パ
ッケージを作製した。このパッケージを８５℃／８５％
ＲＨ／７２時間吸湿＋２１５℃／９０秒（ＶＰＳ）の前
処理後、ＰＣＴ（１２１℃／２気圧）に放置してチップ
上配線の断線の有無を観察し、断線不良率が５０％に達
するまでの時間を調べた。 （４）半田耐熱性 ＱＦＰ８０ピンの樹脂封止型半導体装置（外形寸法２０
ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ、チップサイズ：８×１０ｍ
ｍ、リードフレーム：ＥＦＴＥＣ６４Ｔ（ステージ加工
なし））を用いて、フレームにシリコンチップを銀ペー
ストにて接着（１３０℃／２ｈｒ硬化）した後さらに２
２５℃に保持した熱板上に３分間放置してフレーム表面
に酸化膜を形成した。このフレームを実施例及び比較例
の成形材料を用いて、金型温度１８０℃、 成形圧力７
０ｋｇｆ／ｃｍ²、硬化時間９０秒の条件で成形し、１
７５℃、５時間後硬化することにより試験用パッケージ
を作製した。このパッケージを恒温恒湿槽を用い、８５
℃／８５％ＲＨの条件下、所定時間吸湿した後、２４０
℃／１０秒の条件で処理した時のクラックの有無を観察
し、クラックが発生するまでの吸湿時間を調べた。 （５）酸化膜剥離 上記（４）で作成した試験用パッケージで、後硬化後、
超音波探査装置を用いてステージ裏面の剥離の有無を観
察し、剥離面積率（％）で評価した。評価結果を表２に
示す。

【００２７】

【表２】 表２ 評価結果 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 実施例 比較例 １ ２ １ ２ ３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ スパイラルフロー（inch） ３５ ４０ ３０ ３５ ３０ 熱時硬度 ８０ ８０ ８３ ８３ ７５ 耐湿性（hr） 1350 1400 1250 1050 1450 半田耐熱性（hr） 120 168 24 48 48 酸化膜剥離（％） ＜10 ０ ＞30 10〜30 ＜10 成形品外観 良好 良好 良好 良好 不良 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００２８】本発明における（Ｃ）成分のシランカップ
リング剤を含有しない比較例ではいずれも半田耐熱性が
劣っている。比較例１及び比較例２ではさらに酸化膜剥
離も大きく、耐湿性も劣っている。可撓化剤を添加した
比較例３では、剥離防止には効果がみられるものの熱時
硬度（成形性）が低く、外観も不良である。これに対し
て、（Ａ）〜（Ｄ）成分を全て含む実施例１、２は、流
動性、熱時硬度、耐湿性、半田耐熱性、外観のいずれも
良好で、剥離防止効果もあった。特に一般式（II）に相
当するシラン化合物を添加した実施例２は酸化膜剥離が
まったくみられなかった。

【００２９】

【発明の効果】本発明によって得られる電子部品封止用
エポキシ樹脂成形材料は、流動性、成形性等の信頼性に
優れているため、電子部品の高生産性に寄与し、また、
この成形材料を用いて、銅系リードフレームに搭載され
た半導体素子を封止して作製した半導体装置は、実施例
で示したように耐湿性、半田耐熱性に優れ、酸化膜剥離
が抑制されるため、その工業的価値は大である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
   （Ｃ）シランカップリング剤、および（Ｄ）無機充填剤
   を必須成分とし、（Ｃ）成分のシランカップリング剤が
   下記一般式（Ｉ）で表されものであることを特徴とする
   エポキシ樹脂組成物。 【化１】 （ここで、Ｒ¹は水素または炭素数１〜６のアルキル基
   または炭素数１〜２のアルコキシ基、Ｒ²は炭素数１〜
   ６のアルキル基またはフェニル基、Ｒ³はメチル基また
   はエチル基で、ｎは１〜６の数を示す。）
2. 【請求項２】下記一般式（II）のシラン化合物を含むこ
   とを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 【化２】（Ｒ¹）₂−Ｓｉ−（ＯＲ²）₂ ………（II） （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基またはフ
   ェニル基で、Ｒ²はメチル基またはエチル基を示す。）
3. 【請求項３】下記一般式（III）のエポキシ樹脂を含む
   ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のエポキ
   シ樹脂組成物。 【化３】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素または炭素数１〜１０の炭化
   水素を示し、互いに同一でも異なっていてもよい。ｎは
   ０〜３の正の数を示す。）
4. 【請求項４】下記一般式（IV）の硬化剤を含むことを特
   徴とする請求項１〜３各項記載のエポキシ樹脂組成物。 【化４】 （ここで、Ｒは水素または炭素数１〜１０の炭化水素ま
   たはハロゲンで、ｎは０〜８の正の数を示す。）
5. 【請求項５】請求項１〜４各項記載のエポキシ樹脂組成
   物を含むことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂
   成形材料。
6. 【請求項６】請求項５項記載の成形材料により素子を封
   止して得られる電子部品。