JPH1121429A

JPH1121429A - 多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH1121429A
Application number: JP17393697A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Takahashi; 克也高橋; Terufumi Suzuki; 照文鈴木; Kiyomi Yasuda; 清美安田
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1997-06-30
Filing date: 1997-06-30
Publication date: 1999-01-26
Anticipated expiration: 2017-06-30
Also published as: JP3789603B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等に優
れるエポキシ樹脂の特長を有するとともに、誘電特性に
優れるため、多層プリント配線板に適用して、信号の高
速化に適応し、さらに導体層との接着性を確保すること
ができる熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂
組成物を適用した多層プリント配線板の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、
フィラーと、有機溶剤とを必須成分として含み、前記エ
ポキシ樹脂１００重量部中に、メンタン骨格含有エポキ
シ樹脂を１５重量部以上含有する熱硬化性樹脂組成物、
およびそれを用いて形成された多層プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用熱硬化性樹脂組成物および多層プリント配線板に関
し、特に、導体層との密着性に優れると共に、耐熱性お
よび誘電特性に優れた絶縁層を形成できる多層プリント
配線板用熱硬化性樹脂組成物、およびその組成物を適用
した多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器のダウンサイジング化は
目覚しく、これに対応して、実装技術の高密度化、半導
体の高集積化および半導体パッケージの小型化が進んで
いる。一方、情報処理の高速化が求められ、コンピュー
タおよびその周辺機器のクロック周波数は、民生用にお
いても既に４００ＭＨｚに迫りつつある。ところで、電
気・電子部品用途に用いられる熱硬化性樹脂の中でも、
プリント配線板の材料として、従来、主としてビスフェ
ノール型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの組み合わせ
からなる組成物が用いられてきた。

【０００３】しかし、近年、信号の高速化のため、プリ
ント配線板の多層化およびデバイスの高密度化がなされ
ると共に、樹脂の低誘電率化が求められている。そこ
で、これらの用途には、エポキシ樹脂と、低誘電率性熱
可塑性樹脂、例えば、反応性ポリブタジエン、ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂とを組み合わせた組成物を用い
る方法が提案されている（特開平６−１９９９８９号公
報等）。一方、多層プリント板の製造方法は、従来の積
層プレス法に代わって、低誘電率化に不利なガラスクロ
スを使用せず、導体層上に有機絶縁膜を交互にビルドア
ップしていく、いわゆるビルドアップ法による多層配線
板の開発が活発に進められている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの方法
に用いられる組成物においても、基本成分となるエポキ
シ樹脂の誘電率が高いため、所要の低誘電率を得るには
組み合わせる熱可塑性樹脂の配合割合を大きくしなけれ
ばならず、エポキシ樹脂の特長である耐熱性、接着性、
寸法安定性、耐薬品性等が損なわれてしまう。また、ビ
ルドアップ法においては、絶縁層と導体層との接着力改
善のため、ゴム成分を添加することがあるが、絶縁層中
にゴム成分が残留するため、耐熱性や電気絶縁特性等の
特性を低下させる原因となる問題がある。一方、電気・電子機器の小型化・携帯化のため部品の表
面実装化が進む傾向にあり、より耐熱性の樹脂が求めら
れているが、従来の樹脂ではガラス転移温度が低いた
め、この要求には十分に応えることができなかった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、耐熱性、接着
性、寸法安定性、耐薬品性等に優れるエポキシ樹脂の特
長を有するとともに、誘電特性に優れるため、所定の回
路パターンの導体層と絶縁樹脂層とが交互にビルドアッ
プされた多層プリント配線板に適用して、絶縁層として
ゴム成分を必須成分として用いることなく、信号の高速
化に適応し、さらに導体層との接着性を確保することが
できる熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組
成物を適用した多層プリント配線板を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、多層プリ
ント配線板用に用いられるエポキシ樹脂を基本成分とす
る組成物における前記の問題点を鋭意検討した結果、特
定のエポキシ樹脂を必須成分として含む樹脂組成物が、
導体と十分な接着性を有し、高耐熱でかつ誘電特性に優
れるものであることを見出し、本発明を完成させるに至
った。

【０００７】すなわち、エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）と、フィラー（Ｃ）と、有機溶剤
（Ｄ）とを必須成分として含み、前記エポキシ樹脂
（Ａ）１００重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹
脂を１５重量部以上、好ましくは２０〜５０重量部含有
する多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を提供す
るものである。

【０００８】また、本発明は、前記熱硬化性樹脂組成物
を適用した多層プリント配線板として、回路形成された
配線板の導体層上に、樹脂絶縁層および導体層が順次形
成される多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層
が、粗化剤により分解もしくは溶解するフィラー（Ｃ）
と、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂
とを含む硬化塗膜からなり、該樹脂絶縁層の導体層と接
する表面が凹凸状の粗化面に形成され、該粗化面を解し
て導体層と樹脂絶縁層とが接合されてなる多層プリント
配線板を提供するものである。

【０００９】以下、本発明の多層プリント配線板用熱硬
化性樹脂組成物（以下、「本発明の組成物」という）お
よび多層プリント配線板について詳細に説明する。

【００１０】本発明の組成物の（Ａ）成分であるエポキ
シ樹脂は、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を必須成分と
するものであり、メンタン骨格含有エポキシ樹脂単独、
または、メンタン骨格含有エポキシ樹脂と他のエポキシ
樹脂とからなるものである。このメンタン骨格含有エポ
キシ樹脂は、環状テルペン類１分子に対して、フェノー
ル類２分子の付加反応により得られるポリヒドロキシ化
合物にエピハロヒドリンを反応させて得られるものであ
る。このメンタン骨格含有エポキシ樹脂は、付加反応の
際に、フェノール類の付加位置の異なったポリヒドロキ
シ化合物が種々得られ、そのためグリシジル化したエポ
キシ樹脂も種々の異性体の混合物からなるものである。
本発明の組成物においては、種々の異性体を含む混合物
のまま使用してもよい、特に、耐熱性に優れた組成物が
得られる点で、リモネン骨格の１，３位にフェノール類
が付加した構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

【００１１】このメンタン骨格含有エポキシ樹脂の具体
例としては、テルペンジフェノール（ヤスハラケミカル
社製、商品名：ＹＰ−９０）、テルペンジO −クレゾー
ル、テルペンジ２，６−キシレノール（いずれもヤスハ
ラケミカル社製）のジグリシジルエーテルを挙げること
ができる。これらの中でも、テルペンジフェノール、テ
ルペンジ２，６−キシレノールのジグリシジルエーテル
が好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）におけるメンタン骨格
含有エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）１０
０重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を１５重
量部以上、好ましくは２０〜５０重量部である。

【００１２】また、エポキシ樹脂（Ａ）において、メン
タン骨格含有エポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂とし
て、ハロゲン置換基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂等を必要に応じて使用することがで
きる。

【００１３】ハロゲン置換基を有するエポキシ樹脂とし
ては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラ
クロロビスフェノールＡ、テトラヨードビスフェノール
Ａ、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラクロロビス
フェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＣ、テトラ
ブロモビスフェノールＣ、トリブロモビスフェノールＡ
等のビスフェノール類のジグリシジルエーテル化物等が
挙げられる。これらの中でも、経済性および高い難燃性
を有する組成物が得られる点からテトラブロモビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテルが好ましい。

【００１４】本発明の組成物の（Ｂ）成分であるエポキ
シ樹脂硬化剤としては、例えば、下記一般式［Ｉ］：

【化４】で表されるノボラック樹脂と、下記一般式［II］：

【化５】で表される多価フェノール化合物とを含むものが好まし
い。

【００１５】前記一般式［Ｉ］において、複数のＲ
¹は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、炭
素数１〜９のアルキル基である。炭素数１〜９のアルキ
ル基としては、例えば、ブチル基、オクチル基、ノニル
基等が挙げられる。さらに、複数のＲ¹の少なくとも一
つは炭素数８〜９のアルキル基であり、また、ｈは平均
で０〜８の整数である。

【００１６】前記一般式［Ｉ］で表されるノボラック樹
脂として、アルキル置換基を分子内に有するアルキルフ
ェノールノボラック樹脂が挙げられ、その具体例とし
て、下記一般式（Ｉ−１）：

【化６】等で表されるものが挙げられる。この一般式（Ｉ−１）
において、複数のＲ⁴は、同一でも異なっていてもよ
く、炭素数１〜９のアルキル基である。炭素数１〜９の
アルキル基としては、例えば、ブチル基、オクチル基、
ノニル基等が挙げられる。

【００１７】このアルキルフェノールノボラック樹脂
は、アルキルフェノールとホルムアルデヒドとの重縮合
反応によって得ることができる。用いられるアルキルフ
ェノールの具体例としては、ｐ−オクチルフェノール、
ｐ−ノニルフェノール等が挙げられ、特にｐ−オクチル
フェノールが好ましい。

【００１８】また、多価フェノール化合物は、耐熱性に
優れる硬化物を形成し、導体層との接着強度に優れる組
成物を得るために用いられるものである。この多価フェ
ノール化合物を表す前記一般式［II］において、複数の
Ｒ²は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、
水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である。炭素
数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、プ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｔｅｒｔ
−ブチル基等が挙げられる。また、ｎは０または１であ
る。

【００１９】さらに、Ｙは下記式［II−ａ］または［II
−ｂ］：

【化７】で表される基である。式［II−ａ］または［II−ｂ］に
おいて、複数のＲ³は、それぞれ相互に同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基である。炭素数１〜４のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。

【００２０】この一般式［II］で表される多価フェノー
ル化合物の具体例として、下式（II−１）または（II−
２）：

【化８】で表される、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシ
ルフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）エチル〕ベンゼン、１，１，３−トリ
ス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェニル）ブタン等の３官能フェノール化合物を挙げ
ることができる。

【００２１】本発明の組成物の（Ｃ）成分であるフィラ
ーとしては、有機フィラーおよび無機フィラーがあり、
有機フィラーの具体例としては、粉体エポキシ樹脂（例
えばＴＥＰＩＣ）、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、尿素樹脂、架橋アクリルポリマー等が挙げられ、ま
た、無機フィラーの具体例としては、酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジルコニ
ウム、珪酸カルシウム、水酸化カルシウム、シリカ等が
挙げられる。これらの中でも、特に炭酸カルシウムが好
ましい。また、後記の多層プリント配線板においては、
このフィラーとして、特に、粗化剤により分解もしくは
溶解するものを用いると、粗面化処理による樹脂絶縁層
表面の粗面化が容易になり、かつその凹凸形状を深くす
ることができ、導体層との接着強度をさらに上げること
ができるため、好ましい。例えば、炭酸カルシウムが好
ましい。

【００２２】本発明の組成物におけるフィラー（Ｃ）の
配合量は、組成物を硬化させた際に内部にボイドが残存
せず、良好な電気絶縁性を有する硬化物を得ることがで
きる点で、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して７
０重量部未満、好ましくは５０重量部以下とする必要が
ある。

【００２３】また、本発明の組成物の（Ｄ）成分である
有機溶剤は、組成物の粘度をコーティング法に適した範
囲に調整するために用いるものである。この有機溶剤の
具体例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、
キシレン等の芳香族系炭化水素、セロソルブ、ブチルセ
ロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカル
ビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセ
テート等の酢酸エステル類などがあり、これらは１種ま
たは２種以上の混合物として用いることができる。

【００２４】本発明の組成物における有機溶剤の配合量
は、組成物の粘度等に応じて、適宜調整される。通常、
組成物の粘度は１００００〜１５０００ｍＰａ・ｓ（２
５℃）であり、有機溶剤の配合量は、エポキシ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して５〜２５重量部である。

【００２５】また、本発明の組成物には、硬化速度を調
整するために、必要に応じて、硬化促進剤を配合するこ
とができる。本発明に用いられる硬化促進剤としては、
イミダゾール類、第三級アミン類、第三級ホスフィン類
が挙げられ、これらを単独もしくは２種以上混合して用
いてもよい。

【００２６】イミダゾール類としては、例えば、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキ
シメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５
−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ビニル−２−メ
チルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾ
ール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノメチ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
フェニルイミダゾール等が挙げられる。

【００２７】第三級アミン類としては、例えば、トリメ
チルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、
トリブチルアミン、テトラメチルブタンジアミン、テト
ラメチルペンタンジアミン、テトラメチルヘキサジアミ
ン、トリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニシジン、ピリジン、ピコリン、キノリン、Ｎ−メチ
ルピペリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、１，８−
ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウンデセン（ＤＢ
Ｕ）等が挙げられる。

【００２８】第三級ホスフィン類としては、例えば、ト
リメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリプロ
ピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、メチルジフ
ェニルホスフィン等が挙げられる。

【００２９】本発明の組成物に硬化促進剤を配合する場
合、その配合量は、組成物の硬化反応が適正な範囲で行
われ、強度、耐熱性および接着性、ならびに誘電率等の
電気特性に優れる硬化物を形成する組成物が得られる点
で、エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の
合計１００重量部に対して、０．０３〜１０重量部、好
ましくは０．３〜５．０重量部の割合となる量である。

【００３０】また、本発明の組成物には、必要に応じて
ゴム成分を配合して、粗面化処理後の硬化塗膜の応力緩
和剤として接着強度を向上させることができる。ゴム成
分の具体例としては、ポリブタジエンゴム（例えば、出
光興産社製Ｒ−４５ＨＴ等）、ＣＴＢＮ（例えば、宇部
興産社製の１３００−Ｘ３１等）、ＣＴＢＮ変性エポキ
シ樹脂（例えば、三井石化社製ＳＲ３５４２、東都化成
社製のＹＲ−１０２等）、ウレタン変性、マレイン化、
エポキシ変性、（メタ）アクリロイル変性等の各種ポリ
ブタジエン誘導体（例えば、エポキシ変性の出光興産社
製Ｒ−４５ＥＰＩ等）が挙げられる。

【００３１】さらに、本発明の組成物には、所望の物性
に応じて、硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、クレー、
ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、炭素繊維、雲
母、石綿、金属粉等の充填剤、アエロジル等のチクソト
ロピー性付与剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニ
ングリーン、酸化チタン、カーボンブラック等の着色用
顔料、難燃剤、難燃助剤、消泡剤、密着性付与剤、レベ
リング剤などの各種添加剤を添加してもよい。

【００３２】また、本発明の多層プリント配線板は、回
路形成された配線板の導体層上に、樹脂絶縁層および導
体層が順次形成されるものであり、樹脂絶縁層が、粗化
剤により分解もしくは溶解するフィラー（Ｃ）と、メン
タン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分とを
含む硬化塗膜からなり、該樹脂絶縁層の導体層と接する
表面が凹凸状の粗化面に形成され、該粗化面を解して導
体層と樹脂絶縁層とが接合されてなるものである。この
多層プリント配線板において、樹脂絶縁層と導体層と
は、交互に積層された構造を形成し、スルーホール部、
ビアホール部等を有していてもよい。

【００３３】この本発明の多層プリント配線板の製造
は、まず、前記した成分を含有する本発明の組成物を、
回路形成された配線板の導体層の上にコーティングして
所望の厚さの樹脂絶縁層を形成し、加熱処理して半硬化
状態とさせる。その後、必要に応じてスルーホール部等
の穴あけを行った後、粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の
表面およびスルーホール部に凹凸状の粗化面を形成す
る。次いで、このように粗面化された樹脂絶縁層表面に
導体層を被覆した後、二度目の加熱処理を行い、上記樹
脂絶縁層の架橋密度を上げるとともに応力緩和を行う。
その後、常法に従って、樹脂絶縁層表面の導体層に所定
の回路パターンを形成し、回路形成された導体層を形成
する。また、このような操作を所望に応じて順次繰り返
し、樹脂絶縁層および所定の回路パターンの導体層を交
互にビルドアップする方法にしたがって行うことができ
る。ただし、スルーホール部の穴あけは、最上層の樹脂
絶縁層の形成後に行う。

【００３４】この多層プリント配線板の製造において、
樹脂絶縁層の形成は、スクリーン印刷法、スプレーコー
ティング法、カーテンコーティング法等の公知の方法を
用いてコーティングすることによって行うことができ
る。コーティング方法によっては、一回のコーティング
で所望の膜厚の塗膜が得られない場合があるが、その場
合は複数回コーティングを行う。複数回のコーティング
を行う場合には、本発明の熱硬化性樹脂組成物のみを用
いてもよく、あるいは下塗りに銅との接着性の良好な他
の熱硬化性樹脂組成物をコーティングし、その後、最上
層のコーティングに本発明の熱硬化性樹脂組成物を用い
るようにしてもよい。

【００３５】また、粗面化処理は、過マンガン酸カリウ
ム、重クロム酸カリウム、フッ化水素酸等の酸化剤、ア
ルカリ水溶液、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、テトラヒ
ドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の有機溶
剤等の粗化剤により、樹脂絶縁層の表面およびスルーホ
ール部の内面に凹凸状の良好な粗化面を形成することが
できる。

【００３６】導体層の形成は、粗面化された樹脂絶縁層
表面に無電解メッキ、電解メッキ等によって行うことが
できる。

【００３７】

【実施例】以下、本発明の実施例および比較例により本
発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。

【００３８】（実施例１〜５および比較例１〜２）各例
において、表１に示す処方（重量部）で熱硬化性樹脂組
成物を調製した。各処方の組成物の調製に当たっては、
エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤については、予
めカルビトールで室温にて液状になるように調製した樹
脂溶液を使用して配合に供した。また、各樹脂溶液に、
消泡剤としてＫＳ−６６を０．５重量部、および印刷性
を考慮してアエロジル♯２００を３重量部それぞれ添加
して、分散させた後、三本ロール混練機で混練した。ま
た、スクリーン印刷ができる範囲まで、カルビトールを
用いて希釈した。

【００３９】

【表１】

【００４０】＊１：テルペンジフェノールのジグリシジ
ル化物 (EEW （エポキシ当量)238) ＊２：テルペンジ２，６−キシレノールのジグリシジル
化物 (EEW279) ＊３：エピクロン１５３：テトラブロモビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル（大日本インキ工業製、EE
W400）＊４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三井石化製、
EEW188）＊５：オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（日本
化薬製、EEW211）＊６：ｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂（OH当量
223 ）＊７：１−［α−メチル−α−（４−ヒドロキシルフェ
ニル）エチル］−４−［α，α−ビス（４−ヒドロキシ
ルフェニル）エチル］ベンゼン（OH当量142 ）＊８：１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキ
シ−５−tert−ブチルフェニル）ブタン（OH当量19
2 ）＊９：ジシアンジアミドフェニルグリシジルエーテルア
ダクト（三井石化製）

【００４１】得られた熱硬化性樹脂組成物を、予め回路
パターンが形成された基板に、スクリーン印刷にて塗布
し、１回目の加熱硬化を１３０℃で３０分、さらに２回
目の加熱硬化を１５０℃で６０分の条件で行った後、粗
化剤（酸化剤、溶剤、アルカリ）を用いて粗面化処理を
行った。ここで、粗面化処理を行うに際し、溶剤もしく
は溶剤＋アルカリで膨潤させた後、酸化剤を用いて粗面
化する方法とした。その粗面化した面に、無電解銅メッ
キおよび電解銅メッキを行った後に銅張り積層板として
の評価を行った。結果を表２に示す。

【００４２】［評価試験方法］引き剥がし強さ：片面に銅メッキを施した試験片を用
い、ＪＩＳＣ６４８１に準じて、引っ張り方向が銅箔
面に対して垂直になる方向に引き剥がし、この時の最小
値を常態の銅箔の引き剥がし強さとした。また、銅箔の
ある面を２６０℃の半田浴に６０秒浮かべた後の銅箔の
引き剥がし強さを測定し、処理後の値とした。

【００４３】半田耐熱性：電解銅メッキを施したプリン
ト配線板を用い、ＪＩＳＣ６４８１に準じて、銅箔の
ある面を下に向け、全面が半田に浸かるように浮かべ、
２６０℃の半田浴に１０秒間浮かせる操作を行った。こ
の操作を１サイクルとして取り出した後、銅箔面および
層間絶縁層面のフクレまたは剥がれ、クラックなどの異
常が発生するまでのサイクル回数を測定した。

【００４４】耐トリクロロエチレン性：片面に銅メッキ
を施した試験片をＪＩＳＣ６４８１に準じて作製し、
沸騰したトリクロロエチレン中に５分間浸漬してから取
り出し、層間絶縁層面および銅箔面の外観の変化を調べ
た。外観に変化のない場合を○、樹脂層面の白化やクラ
ック、銅箔面の剥離やフクレなど異常があった場合を×
とした。

【００４５】絶縁抵抗：ミル規格のＩＰＣ−８４０Ｂ−
２５のパターンを有する試験片を用い、ＪＩＳＣ６４
８１に準じて１００Ｖの直流電圧を加えて１分間保った
後、その電圧印加状態で常態の絶縁抵抗を測定した。ま
た、温度４０℃、相対湿度９０〜９５％の恒温恒湿槽の
中に試験片を入れ、２４０時間保った後取り出し、吸湿
後の絶縁抵抗を測定した。

【００４６】誘電特性：ＪＩＳＣ６４８１に準じて試
験片を作製し、ブリッジ法にて誘電率、誘電正接を測定
した。

【００４７】ガラス転移温度：熱機械分析（ＴＭＡ法）
により、熱膨張の変曲点からガラス転移温度（Ｔｇ）を
求めた。

【００４８】これらの結果を合わせて表２に示す。

【００４９】硬化条件：１回目；１３０℃×３０分２回目；１５０℃×６０分

【００５０】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用熱硬化性
樹脂組成物は、耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性
等に優れるエポキシ樹脂の特長を有するとともに、誘電
特性に優れるものである。そのため、本発明の熱硬化性
樹脂組成物は、所定の回路パターンの導体層と絶縁樹脂
層とが交互にビルドアップされた多層プリント配線板に
適用して、絶縁層としてゴム成分を必須成分として用い
ることなく、信号の高速化に適応し、さらに銅メッキか
らなる導体層との接着性に優れ、さらに、半田耐熱性、
耐溶剤性、誘電特性、電気絶縁性などの諸特性のバラン
スの良い、多層プリント配線板の層間電気絶縁層を形成
することができる。

【００５１】また、本発明の多層プリント配線板は、半
田耐熱性、耐溶剤性、誘電特性、電気絶縁性など諸特性
のバランスに優れ、さらに導体層との接着性に優れる層
間電気絶縁層を有し、信号の高速化に十分に適応できる
ものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬化
剤（Ｂ）と、フィラー（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを必
須成分として含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量
部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を１５重量部以
上含有する多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記一
般式［Ｉ］：【化１】（式中、複数のＲ¹は、それぞれ相互に同一でも異なっ
ていてもよく、炭素数１〜９のアルキル基であり、かつ
複数のＲ¹の少なくとも一つは炭素数８〜９のアルキル
基であり、ｈは平均で０〜８の整数である）で表される
ノボラック樹脂と、一般式［II］：【化２】〔式中、複数のＲ²は、それぞれ相互に同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基であり、ｎは０または１であり、Ｙは下記式［II−
ａ］または［II−ｂ］：【化３】（式中、複数のＲ³は、それぞれ相互に同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基である）で表される基である〕で表される多価フェノ
ール化合物とを含むものである請求項１記載の多層プリ
ント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】フィラー（Ｃ）を、前記エポキシ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して７０重量部未満の割合で含
有する請求項１または２に記載の多層プリント配線板用
熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】前記フィラー（Ｃ）が、粗化剤により分解
もしくは溶解するものである請求項１〜３のいずれかに
記載の多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】前記フィラーが、炭酸カルシウムである請
求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板用熱
硬化性樹脂組成物。
【請求項６】回路形成された配線板の導体層上に、樹脂
絶縁層および導体層が順次形成される多層プリント配線
板において、上記樹脂絶縁層が、粗化剤により分解もし
くは溶解するフィラー（Ｃ）と、メンタン骨格含有エポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂とを含む硬化塗膜からな
り、該樹脂絶縁層の導体層と接する表面が凹凸状の粗化
面に形成され、該粗化面を解して導体層と樹脂絶縁層と
が接合されてなる多層プリント配線板。