JPH11216317A - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システムInfo
- Publication number
- JPH11216317A JPH11216317A JP10017265A JP1726598A JPH11216317A JP H11216317 A JPH11216317 A JP H11216317A JP 10017265 A JP10017265 A JP 10017265A JP 1726598 A JP1726598 A JP 1726598A JP H11216317 A JPH11216317 A JP H11216317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- filter
- substrate processing
- detector
- chemical adsorption
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板処理装置への通気路中に設けられる検出
器の検出精度が空気中の塵埃などによって低下すること
のない基板処理システムを提供する。 【解決手段】空調ユニット１７と回転式塗布装置１とが
送風管路１３および空気導入部８を介して連結される。
空調ユニット１７には化学吸着フィルタ１６が設けら
れ、回転式塗布装置１と空気導入部８との境界部分にＵ
ＬＰＡフィルタ９が配置される。温湿度検出器１０は送
風管路１３と空気導入部８との連結部近傍に取り付けら
れ、温湿度検出器１０の上流側にはＨＥＰＡフィルタ１
２が配置される。化学吸着フィルタ１６を通過し、温湿
調整部１４により温度および湿度が調整された空気は、
送風管路１３を通りＨＥＰＡフィルタ１２に達する。Ｈ
ＥＰＡフィルタ１２は温湿度検出器１０の検出精度を低
下させる空気中の塵埃を捕獲除去する。
器の検出精度が空気中の塵埃などによって低下すること
のない基板処理システムを提供する。 【解決手段】空調ユニット１７と回転式塗布装置１とが
送風管路１３および空気導入部８を介して連結される。
空調ユニット１７には化学吸着フィルタ１６が設けら
れ、回転式塗布装置１と空気導入部８との境界部分にＵ
ＬＰＡフィルタ９が配置される。温湿度検出器１０は送
風管路１３と空気導入部８との連結部近傍に取り付けら
れ、温湿度検出器１０の上流側にはＨＥＰＡフィルタ１
２が配置される。化学吸着フィルタ１６を通過し、温湿
調整部１４により温度および湿度が調整された空気は、
送風管路１３を通りＨＥＰＡフィルタ１２に達する。Ｈ
ＥＰＡフィルタ１２は温湿度検出器１０の検出精度を低
下させる空気中の塵埃を捕獲除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う基板処理装置および基板処理装置に清浄な空気を
供給する空調ユニットを備えた基板処理システムに関す
る。
を行う基板処理装置および基板処理装置に清浄な空気を
供給する空調ユニットを備えた基板処理システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に所定の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。基板処理装置の１つに回転式塗布装置
がある。回転式塗布装置は、基板にレジスト液を供給
し、回転塗布することにより基板の表面に均一なレジス
ト薄膜を形成する装置である。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に所定の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。基板処理装置の１つに回転式塗布装置
がある。回転式塗布装置は、基板にレジスト液を供給
し、回転塗布することにより基板の表面に均一なレジス
ト薄膜を形成する装置である。
【０００３】図５は従来の回転式塗布装置を備えた基板
処理システムの断面模式図である。図５において、基板
処理システムは、回転式塗布装置３０、空調ユニット４
１および送風管路４５を備える。
処理システムの断面模式図である。図５において、基板
処理システムは、回転式塗布装置３０、空調ユニット４
１および送風管路４５を備える。
【０００４】空調ユニット４１は化学吸着フィルタ４
２、ファン４３および温湿調整部４４を備える。温湿調
整部４４の出口側には送風管路４５の一端が接続されて
いる。また、送風管路４５の他端は空気導入部３７に接
続されている。空気導入部３７における送風管路４５と
の接続部近傍には風量調節用のダンパ３９が設けられて
いる。ダンパ３９の近傍には空気導入部３７内に導かれ
る空気の温度および湿度を検出する温湿度検出器４０が
配置されている。さらに、空気導入部３７内における回
転式塗布装置３０との境界にはＵＬＰＡ（Ultra Low Pe
netration Air ）フィルタ３８が配置されている。
２、ファン４３および温湿調整部４４を備える。温湿調
整部４４の出口側には送風管路４５の一端が接続されて
いる。また、送風管路４５の他端は空気導入部３７に接
続されている。空気導入部３７における送風管路４５と
の接続部近傍には風量調節用のダンパ３９が設けられて
いる。ダンパ３９の近傍には空気導入部３７内に導かれ
る空気の温度および湿度を検出する温湿度検出器４０が
配置されている。さらに、空気導入部３７内における回
転式塗布装置３０との境界にはＵＬＰＡ（Ultra Low Pe
netration Air ）フィルタ３８が配置されている。
【０００５】回転式塗布装置３０は筐体３６の内部に回
転ユニット３１が配置されている。回転ユニット３１
は、基板Ｗを保持する基板保持部３３と、基板保持部３
３を回転駆動する回転モータ３２と、基板Ｗからの処理
液の飛散を防止するためのカップ３４とを備える。カッ
プ３４の下面には排気管路３５が形成されている。ま
た、回転式塗布装置３０には、基板Ｗにレジスト液やリ
ンス液を供給するための種々の部品（図示せず）が配設
されている。
転ユニット３１が配置されている。回転ユニット３１
は、基板Ｗを保持する基板保持部３３と、基板保持部３
３を回転駆動する回転モータ３２と、基板Ｗからの処理
液の飛散を防止するためのカップ３４とを備える。カッ
プ３４の下面には排気管路３５が形成されている。ま
た、回転式塗布装置３０には、基板Ｗにレジスト液やリ
ンス液を供給するための種々の部品（図示せず）が配設
されている。
【０００６】回転式塗布装置３０の処理時には、ファン
４３の回転により、外部の空気が空調ユニット４１内に
取り込まれる。空気は、空調ユニット４１の化学吸着フ
ィルタ４２により基板処理に有害な溶剤やアルカリ成分
が除去され、温湿調整部４４により温度および湿度が所
定の値に調整される。その後、空気は送風管路４５を通
り回転式塗布装置３０の上部に配置された空気導入部３
７に送り込まれる。
４３の回転により、外部の空気が空調ユニット４１内に
取り込まれる。空気は、空調ユニット４１の化学吸着フ
ィルタ４２により基板処理に有害な溶剤やアルカリ成分
が除去され、温湿調整部４４により温度および湿度が所
定の値に調整される。その後、空気は送風管路４５を通
り回転式塗布装置３０の上部に配置された空気導入部３
７に送り込まれる。
【０００７】空気導入部３７内には温湿度検出器４０が
取り付けられている。温湿度検出器４０は空調ユニット
４１から送り込まれる空気の温度および湿度を検出し、
検出信号を温湿調整部４４に出力する。この検出信号に
基づいて、温湿調整部４４は回転式塗布装置３０に向け
て送り出す空気の温度および湿度をフィードバック制御
して所定の値に調整する。空気導入部３７に供給された
空気は、ＵＬＰＡフィルタ３８を通過することによって
塵埃が除去され、筐体３６内を下降してカップ３４の内
部に供給される。
取り付けられている。温湿度検出器４０は空調ユニット
４１から送り込まれる空気の温度および湿度を検出し、
検出信号を温湿調整部４４に出力する。この検出信号に
基づいて、温湿調整部４４は回転式塗布装置３０に向け
て送り出す空気の温度および湿度をフィードバック制御
して所定の値に調整する。空気導入部３７に供給された
空気は、ＵＬＰＡフィルタ３８を通過することによって
塵埃が除去され、筐体３６内を下降してカップ３４の内
部に供給される。
【０００８】回転ユニット３１では、回転駆動される基
板Ｗの表面にＵＬＰＡフィルタ３８を通過した清浄な空
気流が供給される。この清浄な空気流は、温度および湿
度が所定の値に調整されているため、基板Ｗの処理雰囲
気の温度等の状態が一定に保持される。これにより、基
板周辺の温度不均一等に起因するレジスト膜の膜厚不均
一が防止され、レジスト膜が均一な膜厚に形成される。
板Ｗの表面にＵＬＰＡフィルタ３８を通過した清浄な空
気流が供給される。この清浄な空気流は、温度および湿
度が所定の値に調整されているため、基板Ｗの処理雰囲
気の温度等の状態が一定に保持される。これにより、基
板周辺の温度不均一等に起因するレジスト膜の膜厚不均
一が防止され、レジスト膜が均一な膜厚に形成される。
【０００９】また、基板Ｗに供給される清浄な空気流
は、基板Ｗから飛散されるレジスト液のミスト（飛沫）
やパーティクル（粒子）を流し去り、排気管路３５を通
して外部に排出する。これにより、基板Ｗの周囲が清浄
な状態に保たれ、基板Ｗの表面にミストやパーティクル
が再付着して欠陥が生じることが防止されている。
は、基板Ｗから飛散されるレジスト液のミスト（飛沫）
やパーティクル（粒子）を流し去り、排気管路３５を通
して外部に排出する。これにより、基板Ｗの周囲が清浄
な状態に保たれ、基板Ｗの表面にミストやパーティクル
が再付着して欠陥が生じることが防止されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す従来の基板
処理システムでは、回転式塗布装置３０に導入される空
気の通気経路の上流側に化学吸着フィルタ４２が配置さ
れ、下流側にＵＬＰＡフィルタ３８が配置されている。
化学吸着フィルタ４２は、化学増幅型レジストが用いら
れる場合に対応して設けられている。化学増幅型レジス
トは、雰囲気中にアンモニア成分が存在すると、アンモ
ニア成分と反応して変質する。このため、回転式塗布装
置３０内に導入する空気中からアルカリ成分などを除去
するために化学吸着フィルタ４２が設けられている。な
お、化学吸着フィルタ４２では空気中に含まれる塵埃４
６については十分に除去することができない。
処理システムでは、回転式塗布装置３０に導入される空
気の通気経路の上流側に化学吸着フィルタ４２が配置さ
れ、下流側にＵＬＰＡフィルタ３８が配置されている。
化学吸着フィルタ４２は、化学増幅型レジストが用いら
れる場合に対応して設けられている。化学増幅型レジス
トは、雰囲気中にアンモニア成分が存在すると、アンモ
ニア成分と反応して変質する。このため、回転式塗布装
置３０内に導入する空気中からアルカリ成分などを除去
するために化学吸着フィルタ４２が設けられている。な
お、化学吸着フィルタ４２では空気中に含まれる塵埃４
６については十分に除去することができない。
【００１１】化学吸着フィルタ４２は比較的寿命が短
く、頻繁に交換する必要がある。このため、交換作業が
容易なように、回転式塗布装置３０とは別置きにされた
空調ユニット４１の上部に配置されている。
く、頻繁に交換する必要がある。このため、交換作業が
容易なように、回転式塗布装置３０とは別置きにされた
空調ユニット４１の上部に配置されている。
【００１２】一方、回転ユニット３１の上部に配置され
たＵＬＰＡフィルタ３８は、空気中に含まれる塵埃４６
を除去するために設けられている。これにより、回転ユ
ニット３１には化学吸着フィルタ４２およびＵＬＰＡフ
ィルタ３８を通過した清浄な空気が供給される。
たＵＬＰＡフィルタ３８は、空気中に含まれる塵埃４６
を除去するために設けられている。これにより、回転ユ
ニット３１には化学吸着フィルタ４２およびＵＬＰＡフ
ィルタ３８を通過した清浄な空気が供給される。
【００１３】しかしながら、温湿度検出器４０は、化学
吸着フィルタ４２とＵＬＰＡフィルタ３８との間に配置
されている。温湿度検出器４０は温度検出部および湿度
検出部を有しており、湿度検出部は離間した２枚の電極
間の電位差を検出し、検出した電位差をアナログ信号で
出力するように構成されている。このため、湿度検出部
の電極近傍の空気中に塵埃４６が浮遊したり、電極に塵
埃４６が付着すると検出精度が低下する。このため、温
湿度検出器４０からの出力信号に基づく温湿調整部４４
の調整状態が変動し、回転式塗布装置３０の回転ユニッ
ト３１に供給される空気の湿度が所定の値から変化す
る。これにより、基板Ｗ上のレジスト膜の形成に悪影響
が生じる。
吸着フィルタ４２とＵＬＰＡフィルタ３８との間に配置
されている。温湿度検出器４０は温度検出部および湿度
検出部を有しており、湿度検出部は離間した２枚の電極
間の電位差を検出し、検出した電位差をアナログ信号で
出力するように構成されている。このため、湿度検出部
の電極近傍の空気中に塵埃４６が浮遊したり、電極に塵
埃４６が付着すると検出精度が低下する。このため、温
湿度検出器４０からの出力信号に基づく温湿調整部４４
の調整状態が変動し、回転式塗布装置３０の回転ユニッ
ト３１に供給される空気の湿度が所定の値から変化す
る。これにより、基板Ｗ上のレジスト膜の形成に悪影響
が生じる。
【００１４】また、図６は従来の基板処理システムにお
ける他の動作状態を説明するための断面模式図である。
回転ユニット３１において基板Ｗに供給される化学増幅
型レジストの一部は基板Ｗの外周に飛散され、回転ユニ
ット３１の上方に浮遊する。ＵＬＰＡフィルタ３８は気
体成分を除去する能力を有していない。このため、科学
増幅型レジスト中の気体状の特定成分４７はＵＬＰＡフ
ィルタ３８を通過して空気導入部３７内に侵入する。そ
して、温湿度検出器４０の周囲に拡散すると、温湿度検
出器４０の温度検出部および湿度検出部では、化学増幅
型レジスト中の特定成分４７の影響を受けて温度や湿度
の検出精度が低下する。これにより、温湿調整部４４の
調整状態が変動し、それによって回転式塗布装置３０の
回転ユニット３１における基板Ｗの回転塗布処理に悪影
響が生じる。
ける他の動作状態を説明するための断面模式図である。
回転ユニット３１において基板Ｗに供給される化学増幅
型レジストの一部は基板Ｗの外周に飛散され、回転ユニ
ット３１の上方に浮遊する。ＵＬＰＡフィルタ３８は気
体成分を除去する能力を有していない。このため、科学
増幅型レジスト中の気体状の特定成分４７はＵＬＰＡフ
ィルタ３８を通過して空気導入部３７内に侵入する。そ
して、温湿度検出器４０の周囲に拡散すると、温湿度検
出器４０の温度検出部および湿度検出部では、化学増幅
型レジスト中の特定成分４７の影響を受けて温度や湿度
の検出精度が低下する。これにより、温湿調整部４４の
調整状態が変動し、それによって回転式塗布装置３０の
回転ユニット３１における基板Ｗの回転塗布処理に悪影
響が生じる。
【００１５】さらに、空気導入部３７内に侵入した化学
増幅型レジスト中の特定成分４７が送風管路４５を逆流
して空調ユニット４１側に侵入すると、温湿調整部４４
内に配設された銅配管に作用して銅配管を腐食させるな
どの不都合が生じる。
増幅型レジスト中の特定成分４７が送風管路４５を逆流
して空調ユニット４１側に侵入すると、温湿調整部４４
内に配設された銅配管に作用して銅配管を腐食させるな
どの不都合が生じる。
【００１６】本発明の目的は基板処理装置への通気経路
中に設けられる検出器の検出精度が空気中に塵埃などに
よって低下することのない基板処理システムを提供する
ことである。
中に設けられる検出器の検出精度が空気中に塵埃などに
よって低下することのない基板処理システムを提供する
ことである。
【００１７】本発明の他の目的は、通気経路中に設けら
れる検出器の検出精度が基板処理装置側から逆流する処
理液の気体成分によって低下することのない基板処理シ
ステムを提供することである。
れる検出器の検出精度が基板処理装置側から逆流する処
理液の気体成分によって低下することのない基板処理シ
ステムを提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理システムは、空調ユニットと、基板
処理装置と、空調ユニットから基板処理装置へ空気を導
く通気路とを備え、基板処理装置が、基板に所定の処理
を行う処理部と、通気路と処理部との間に介挿された第
１の塵埃除去フィルタとを含み、空調ユニットが、第１
の化学吸着フィルタと、第１の化学吸着フィルタを通過
した空気の所定の性状を調整する調整手段と、第１の化
学吸着フィルタから調整手段を介して通気路へ向かう空
気の流れを形成する送風手段とを含み、通気路内には、
空気の所定の性状を検出する検出器が設けられるととも
に、検出器の上流側に第２の塵埃除去フィルタが配置さ
れたものである。
発明に係る基板処理システムは、空調ユニットと、基板
処理装置と、空調ユニットから基板処理装置へ空気を導
く通気路とを備え、基板処理装置が、基板に所定の処理
を行う処理部と、通気路と処理部との間に介挿された第
１の塵埃除去フィルタとを含み、空調ユニットが、第１
の化学吸着フィルタと、第１の化学吸着フィルタを通過
した空気の所定の性状を調整する調整手段と、第１の化
学吸着フィルタから調整手段を介して通気路へ向かう空
気の流れを形成する送風手段とを含み、通気路内には、
空気の所定の性状を検出する検出器が設けられるととも
に、検出器の上流側に第２の塵埃除去フィルタが配置さ
れたものである。
【００１９】第１の発明に係る基板処理システムにおい
ては、第１の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第１の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は、空調ユニットにより所
定の性状が調整されている。このため、基板処理装置で
は所定の性状に調整され、かつ清浄化された空気が供給
されることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理が
行われる。
ては、第１の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第１の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は、空調ユニットにより所
定の性状が調整されている。このため、基板処理装置で
は所定の性状に調整され、かつ清浄化された空気が供給
されることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理が
行われる。
【００２０】また、通気路内に検出器を設けるととも
に、検出器の上流側に第２の塵埃除去フィルタを配置す
ることにより、検出器に空気中の塵埃が近接したり付着
したりすることを防止している。これにより、検出器の
検出精度が塵埃の付着等により低下することが防止さ
れ、検出器の検出結果に基づいて空気の所定の性状を所
望の値に正確に調整することが可能となる。それによっ
て処理部における基板処理を最適な雰囲気下で行わせる
ことができる。
に、検出器の上流側に第２の塵埃除去フィルタを配置す
ることにより、検出器に空気中の塵埃が近接したり付着
したりすることを防止している。これにより、検出器の
検出精度が塵埃の付着等により低下することが防止さ
れ、検出器の検出結果に基づいて空気の所定の性状を所
望の値に正確に調整することが可能となる。それによっ
て処理部における基板処理を最適な雰囲気下で行わせる
ことができる。
【００２１】第２の発明に係る基板処理システムは、第
１の発明に係る基板処理システムの構成において、検出
器の下流側に第２の化学吸着フィルタが設けられたもの
である。
１の発明に係る基板処理システムの構成において、検出
器の下流側に第２の化学吸着フィルタが設けられたもの
である。
【００２２】この場合、検出器の下流側に設けられた第
２の化学吸着フィルタは、基板処理装置側から逆流する
有害な気体成分を吸着して除去する。このため、有害な
気体成分が検出器に作用し、検出器の検出精度が低下す
ることが防止される。また、有害な気体成分が通気路を
通って逆流し、空調ユニットの内部において悪影響を及
ぼすことを防止することができる。
２の化学吸着フィルタは、基板処理装置側から逆流する
有害な気体成分を吸着して除去する。このため、有害な
気体成分が検出器に作用し、検出器の検出精度が低下す
ることが防止される。また、有害な気体成分が通気路を
通って逆流し、空調ユニットの内部において悪影響を及
ぼすことを防止することができる。
【００２３】第３の発明に係る基板処理システムは、空
調ユニットと、基板処理装置と、空調ユニットから基板
処理装置へ空気を導く通気路とを備え、基板処理装置
が、基板に所定の処理を行う処理部と、通気路と処理部
との間に介挿された第１の塵埃除去フィルタとを含み、
空調ユニットが、第１の化学吸着フィルタと、第１の化
学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を調整する
調整手段と、第１の化学吸着フィルタから調整手段を介
して通気路へ向かう空気の流れを形成する送風手段とを
含み、通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出
器が設けられるとともに、検出器の下流側に第２の化学
吸着フィルタが設けられたものである。
調ユニットと、基板処理装置と、空調ユニットから基板
処理装置へ空気を導く通気路とを備え、基板処理装置
が、基板に所定の処理を行う処理部と、通気路と処理部
との間に介挿された第１の塵埃除去フィルタとを含み、
空調ユニットが、第１の化学吸着フィルタと、第１の化
学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を調整する
調整手段と、第１の化学吸着フィルタから調整手段を介
して通気路へ向かう空気の流れを形成する送風手段とを
含み、通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出
器が設けられるとともに、検出器の下流側に第２の化学
吸着フィルタが設けられたものである。
【００２４】第３の発明に係る基板処理システムにおい
ては、第１の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第１の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は空調ユニットにより空気
の所定の性状が調整されている。このため、基板処理装
置では所定の性状に調整されかつ清浄化された空気が供
給されることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理
が行われる。また、通気路内に検出器を設けるととも
に、検出器の下流側に第２の化学吸着フィルタを配置し
ている。第２の化学吸着フィルタは、基板処理装置側か
ら逆流する有害な気体成分を吸着して除去する。このた
め、有害な気体成分が検出器に作用し、検出器の検出精
度が低下することが防止される。また、有害な気体成分
が通気路を通って逆流し、空調ユニットの内部において
悪影響を及ぼすことを防止することができる。
ては、第１の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第１の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は空調ユニットにより空気
の所定の性状が調整されている。このため、基板処理装
置では所定の性状に調整されかつ清浄化された空気が供
給されることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理
が行われる。また、通気路内に検出器を設けるととも
に、検出器の下流側に第２の化学吸着フィルタを配置し
ている。第２の化学吸着フィルタは、基板処理装置側か
ら逆流する有害な気体成分を吸着して除去する。このた
め、有害な気体成分が検出器に作用し、検出器の検出精
度が低下することが防止される。また、有害な気体成分
が通気路を通って逆流し、空調ユニットの内部において
悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００２５】第４の発明に係る基板処理システムは、空
調ユニットと、基板処理装置と、空調ユニットから基板
処理装置へ空気を導く通気路とを備え、基板処理装置
が、基板に所定の処理を行う処理部と、通気路と処理部
との間に介挿された第１の塵埃除去フィルタとを含み、
空調ユニットが、第１の化学吸着フィルタと、第１の化
学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を調整する
調整手段と、第１の化学吸着フィルタから調整手段を介
して通気路へ向かう空気の流れを形成する送風手段とを
含み、通気路が、主管路と主管路をバイパスするバイパ
ス管路とを有し、バイパス管路に空気の所定の性状を検
出する検出器が設けられ、検出器の上流側に第２の塵埃
除去フィルタが設けられ、検出器の下流側に第２の化学
吸着フィルタが設けられたものである。
調ユニットと、基板処理装置と、空調ユニットから基板
処理装置へ空気を導く通気路とを備え、基板処理装置
が、基板に所定の処理を行う処理部と、通気路と処理部
との間に介挿された第１の塵埃除去フィルタとを含み、
空調ユニットが、第１の化学吸着フィルタと、第１の化
学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を調整する
調整手段と、第１の化学吸着フィルタから調整手段を介
して通気路へ向かう空気の流れを形成する送風手段とを
含み、通気路が、主管路と主管路をバイパスするバイパ
ス管路とを有し、バイパス管路に空気の所定の性状を検
出する検出器が設けられ、検出器の上流側に第２の塵埃
除去フィルタが設けられ、検出器の下流側に第２の化学
吸着フィルタが設けられたものである。
【００２６】第４の発明に係る基板処理システムにおい
ては、第１の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第１の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は、空調ユニットにより所
定の性状が調整されている。このため、基板処理装置で
は所定の性状に調整されかつ清浄化された空気が供給さ
れることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理が行
われる。
ては、第１の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第１の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は、空調ユニットにより所
定の性状が調整されている。このため、基板処理装置で
は所定の性状に調整されかつ清浄化された空気が供給さ
れることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理が行
われる。
【００２７】この場合、検出器の上流側に設けられた第
２の塵埃除去フィルタは、空調ユニット側から送出され
る空気中の塵埃を除去する。これにより、第２の塵埃除
去フィルタの下流に配置された検出器に空気中の塵埃が
近接し、あるいは付着して検出精度を低下させることを
防止することができる。また、検出器の下流側に設けら
れた第２の化学吸着フィルタは、基板処理装置側から逆
流する有害な気体成分を吸着除去する。これにより、有
害な気体成分が検出器に作用し、検出精度を低下させる
ことを防止することができる。この第２の塵埃除去フィ
ルタおよび第２の化学吸着フィルタにより、検出器の検
出精度が維持される。
２の塵埃除去フィルタは、空調ユニット側から送出され
る空気中の塵埃を除去する。これにより、第２の塵埃除
去フィルタの下流に配置された検出器に空気中の塵埃が
近接し、あるいは付着して検出精度を低下させることを
防止することができる。また、検出器の下流側に設けら
れた第２の化学吸着フィルタは、基板処理装置側から逆
流する有害な気体成分を吸着除去する。これにより、有
害な気体成分が検出器に作用し、検出精度を低下させる
ことを防止することができる。この第２の塵埃除去フィ
ルタおよび第２の化学吸着フィルタにより、検出器の検
出精度が維持される。
【００２８】第５の発明に係る基板処理システムは、第
１〜第４のいずれかの発明に係る基板処理システムの構
成において、調整手段が、検出器の出力に基づいて空気
の所定の性状を調整するものである。
１〜第４のいずれかの発明に係る基板処理システムの構
成において、調整手段が、検出器の出力に基づいて空気
の所定の性状を調整するものである。
【００２９】この場合、検出器の出力に基づいて調整手
段による空気の所定の性状の調整動作を制御することに
より正確かつ迅速に空気の性状を所定の値に調整するこ
とが可能となり、基板処理装置における基板の処理状態
を安定化することができる。
段による空気の所定の性状の調整動作を制御することに
より正確かつ迅速に空気の性状を所定の値に調整するこ
とが可能となり、基板処理装置における基板の処理状態
を安定化することができる。
【００３０】第６の発明に係る基板処理システムは、第
１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理システムの構
成において、第１の化学吸着フィルタが送風手段の上流
側に設けられたものである。
１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理システムの構
成において、第１の化学吸着フィルタが送風手段の上流
側に設けられたものである。
【００３１】この場合、作業者が取扱容易な位置に第１
の化学吸着フィルタを配置することが可能となり、第１
の化学吸着フィルタの保守作業が容易となる。
の化学吸着フィルタを配置することが可能となり、第１
の化学吸着フィルタの保守作業が容易となる。
【００３２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例によ
る基板処理システムの断面模式図である。図１におい
て、基板処理システムは、回転式塗布装置１、空調ユニ
ット１７および送風管路１３を備える。
る基板処理システムの断面模式図である。図１におい
て、基板処理システムは、回転式塗布装置１、空調ユニ
ット１７および送風管路１３を備える。
【００３３】空調ユニット１７は、温湿調整部１４、フ
ァン１５および化学吸着フィルタ１６を備える。化学吸
着フィルタ１６は外部から取り込まれる空気中に含まれ
るアルカリ成分や溶剤を除去するために設けられてい
る。ファン１５は空気を温湿調整部１４、送風管路１３
を通して回転式塗布装置１に送出するために設けられて
いる。
ァン１５および化学吸着フィルタ１６を備える。化学吸
着フィルタ１６は外部から取り込まれる空気中に含まれ
るアルカリ成分や溶剤を除去するために設けられてい
る。ファン１５は空気を温湿調整部１４、送風管路１３
を通して回転式塗布装置１に送出するために設けられて
いる。
【００３４】温湿調整部１４はファン１５により取り込
まれた空気の温度を調整するための空気冷却器または空
気加熱器と、空気の湿度を調整する加湿器を備える。空
気冷却器、空気加熱器および加湿器は後述する温湿度検
出器１２からの出力信号に基づいてフィードバック制御
される。
まれた空気の温度を調整するための空気冷却器または空
気加熱器と、空気の湿度を調整する加湿器を備える。空
気冷却器、空気加熱器および加湿器は後述する温湿度検
出器１２からの出力信号に基づいてフィードバック制御
される。
【００３５】温湿調整部１４の出口側には送風管路１３
の一端部が接続されている。また、送風管路１３の他端
部は回転式塗布装置１の上部に配置された空気導入部８
に接続されている。送風管路１３と空気導入部８との連
結部には、空気の流量を調整するダンパ１１が設けられ
ている。さらに、ダンパ１１の下流側には塵埃を除去す
るためのＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air
）フィルタ１２が設けられている。ＨＥＰＡフィルタ
１２は空気中の塵埃を捕獲して除去する。
の一端部が接続されている。また、送風管路１３の他端
部は回転式塗布装置１の上部に配置された空気導入部８
に接続されている。送風管路１３と空気導入部８との連
結部には、空気の流量を調整するダンパ１１が設けられ
ている。さらに、ダンパ１１の下流側には塵埃を除去す
るためのＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air
）フィルタ１２が設けられている。ＨＥＰＡフィルタ
１２は空気中の塵埃を捕獲して除去する。
【００３６】さらに、空気導入部８内におけるＨＥＰＡ
フィルタ１２の下流側には温湿度検出器１０が取り付け
られている。温湿度検出器１０は空気導入部８内に導入
される空気の温度を検出する温度検出部と、空気の湿度
を検出する湿度検出部とを有する。そして、温度検出信
号および湿度検出信号をそれぞれ温湿調整部１４に出力
する。
フィルタ１２の下流側には温湿度検出器１０が取り付け
られている。温湿度検出器１０は空気導入部８内に導入
される空気の温度を検出する温度検出部と、空気の湿度
を検出する湿度検出部とを有する。そして、温度検出信
号および湿度検出信号をそれぞれ温湿調整部１４に出力
する。
【００３７】また、空気導入部８と回転式塗布装置１の
上面との境界部分にはＵＬＰＡフィルタ９が配設されて
いる。ＵＬＰＡフィルタ９はＨＥＰＡフィルタ１２と同
様に、空気中の塵埃を除去する。ＵＬＰＡフィルタ９は
ＨＥＰＡフィルタ１２に比べ、より粒子の小さい塵埃を
より高い捕集率で除去することができる。このＵＬＰＡ
フィルタ９を通過することにより、回転式塗布装置１に
導入される空気中から塵埃を十分に除去することができ
る。
上面との境界部分にはＵＬＰＡフィルタ９が配設されて
いる。ＵＬＰＡフィルタ９はＨＥＰＡフィルタ１２と同
様に、空気中の塵埃を除去する。ＵＬＰＡフィルタ９は
ＨＥＰＡフィルタ１２に比べ、より粒子の小さい塵埃を
より高い捕集率で除去することができる。このＵＬＰＡ
フィルタ９を通過することにより、回転式塗布装置１に
導入される空気中から塵埃を十分に除去することができ
る。
【００３８】回転式塗布装置１では、筐体７の内部に回
転ユニット２が配置されている。回転ユニット２は、基
板Ｗを保持する基板保持部４と、基板保持部４を回転駆
動する回転モータ３と、基板Ｗからの処理液の飛散を防
止するためのカップ５とを備える。カップ５の下面には
排気管路６が形成されている。さらに、回転式塗布装置
１には、基板Ｗにレジスト液やリンス液を供給するため
の種々の部品（図示せず）が配設されている。
転ユニット２が配置されている。回転ユニット２は、基
板Ｗを保持する基板保持部４と、基板保持部４を回転駆
動する回転モータ３と、基板Ｗからの処理液の飛散を防
止するためのカップ５とを備える。カップ５の下面には
排気管路６が形成されている。さらに、回転式塗布装置
１には、基板Ｗにレジスト液やリンス液を供給するため
の種々の部品（図示せず）が配設されている。
【００３９】上記の構成を有する基板処理システムにお
いて、空気は空調ユニット１７、送風管路１３、空気導
入部８を通り、回転式塗布装置１に供給される。また、
この基板処理システムでは、空気の流動経路の上流側か
ら化学吸着フィルタ１６、ＨＥＰＡフィルタ１２および
ＵＬＰＡフィルタ９が配置されている。そして、化学吸
着フィルタ１６により空気中の溶剤やアルカリ成分が除
去され、さらにＨＥＰＡフィルタ１２およびＵＬＰＡフ
ィルタ９により空気中の塵埃が除去される。また、温湿
調整部部１４により空気の温度および湿度が所定の値に
調整される。これにより、回転式塗布装置１の回転ユニ
ット２には温度および湿度が所定値に調整された清浄な
空気流が供給される。
いて、空気は空調ユニット１７、送風管路１３、空気導
入部８を通り、回転式塗布装置１に供給される。また、
この基板処理システムでは、空気の流動経路の上流側か
ら化学吸着フィルタ１６、ＨＥＰＡフィルタ１２および
ＵＬＰＡフィルタ９が配置されている。そして、化学吸
着フィルタ１６により空気中の溶剤やアルカリ成分が除
去され、さらにＨＥＰＡフィルタ１２およびＵＬＰＡフ
ィルタ９により空気中の塵埃が除去される。また、温湿
調整部部１４により空気の温度および湿度が所定の値に
調整される。これにより、回転式塗布装置１の回転ユニ
ット２には温度および湿度が所定値に調整された清浄な
空気流が供給される。
【００４０】また、温湿度検出器１０はＨＥＰＡフィル
タ１２とＵＬＰＡフィルタ９との間に配置されている。
このため、化学吸着フィルタ１６を通過した塵埃はＨＥ
ＰＡフィルタ１２により除去される。このため、温湿度
検出器１０に空気中の塵埃が付着して検出精度が低下す
ることが防止される。
タ１２とＵＬＰＡフィルタ９との間に配置されている。
このため、化学吸着フィルタ１６を通過した塵埃はＨＥ
ＰＡフィルタ１２により除去される。このため、温湿度
検出器１０に空気中の塵埃が付着して検出精度が低下す
ることが防止される。
【００４１】本実施例および以下の実施例において、空
調ユニット１７が本発明の空調ユニットに相当し、回転
式塗布装置１が基板処理装置に相当し、送風管路１３お
よび空気導入部８が通気路に相当し、ＵＬＰＡフィルタ
９が第１の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着フィル
タ１６が第１の化学吸着フィルタに相当し、温湿度検出
器１０が検出器に相当する。さらに、本実施例におい
て、ＨＥＰＡフィルタ１２が本発明の第２の塵埃除去フ
ィルタに相当する。
調ユニット１７が本発明の空調ユニットに相当し、回転
式塗布装置１が基板処理装置に相当し、送風管路１３お
よび空気導入部８が通気路に相当し、ＵＬＰＡフィルタ
９が第１の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着フィル
タ１６が第１の化学吸着フィルタに相当し、温湿度検出
器１０が検出器に相当する。さらに、本実施例におい
て、ＨＥＰＡフィルタ１２が本発明の第２の塵埃除去フ
ィルタに相当する。
【００４２】図２は本発明の第２の実施例による基板処
理システムの断面模式図である。第２の実施例による基
板処理システムでは回転式塗布装置１で用いられる化学
増幅型レジストに含まれる気体状の特定成分が空気導入
部８あるいは送風管路１３を逆流して温湿調整部１４に
侵入することを防止するために化学吸着フィルタ２０が
設けられている。
理システムの断面模式図である。第２の実施例による基
板処理システムでは回転式塗布装置１で用いられる化学
増幅型レジストに含まれる気体状の特定成分が空気導入
部８あるいは送風管路１３を逆流して温湿調整部１４に
侵入することを防止するために化学吸着フィルタ２０が
設けられている。
【００４３】化学吸着フィルタ２０はＵＬＰＡフィルタ
９上に重ねて取り付けられている。回転式塗布装置１で
は、基板Ｗに塗布される化学増幅型レジストに含まれる
特定成分が筐体７内を上昇する。筐体７の上面にはＵＬ
ＰＡフィルタ９が配置されている。しかしながら、ＵＬ
ＰＡフィルタ９は塵埃などの粒子を捕獲除去するフィル
タであり、化学増幅型レジスト中の特定成分はＵＬＰＡ
フィルタ９を通過する。そこで、ＵＬＰＡフィルタ９の
上面に化学吸着フィルタ２０を積層することにより、Ｕ
ＬＰＡフィルタ９を通過した化学増幅型レジスト中の特
定成分を吸着除去することができる。
９上に重ねて取り付けられている。回転式塗布装置１で
は、基板Ｗに塗布される化学増幅型レジストに含まれる
特定成分が筐体７内を上昇する。筐体７の上面にはＵＬ
ＰＡフィルタ９が配置されている。しかしながら、ＵＬ
ＰＡフィルタ９は塵埃などの粒子を捕獲除去するフィル
タであり、化学増幅型レジスト中の特定成分はＵＬＰＡ
フィルタ９を通過する。そこで、ＵＬＰＡフィルタ９の
上面に化学吸着フィルタ２０を積層することにより、Ｕ
ＬＰＡフィルタ９を通過した化学増幅型レジスト中の特
定成分を吸着除去することができる。
【００４４】これにより、化学増幅型レジスト中の特定
成分が空気導入部８内の温湿度検出器１０に近接して温
度や湿度の検出精度を低下させることが防止される。さ
らに、送風成分が送風管路１３を逆流し、温湿調整部１
４内の銅配管を腐食するなどの不都合が防止される。
成分が空気導入部８内の温湿度検出器１０に近接して温
度や湿度の検出精度を低下させることが防止される。さ
らに、送風成分が送風管路１３を逆流し、温湿調整部１
４内の銅配管を腐食するなどの不都合が防止される。
【００４５】本実施例において、化学吸着フィルタ２０
が本発明の第２の化学吸着フィルタに相当する。
が本発明の第２の化学吸着フィルタに相当する。
【００４６】図３は、本発明の第３の実施例による基板
処理システムの断面模式図である。第３の実施例による
基板処理装置は、第１の実施例による基板処理システム
と第２の実施例による基板処理システムにおけるフィル
タを組み合わせて配置したものである。
処理システムの断面模式図である。第３の実施例による
基板処理装置は、第１の実施例による基板処理システム
と第２の実施例による基板処理システムにおけるフィル
タを組み合わせて配置したものである。
【００４７】すなわち、空気の流動経路の上流側から順
に化学吸着フィルタ１６、ＨＥＰＡフィルタ、化学吸着
フィルタ２１およびＵＬＰＡフィルタ９を配置したもの
である。これにより、温湿度検出器１０の上流側にはＨ
ＥＰＡフィルタ１２が配置され、下流側には化学吸着フ
ィルタ２０が配置される。このため、外部から化学吸着
フィルタ１７を通過して流動する空気中に含まれる塵埃
はＨＥＰＡフィルタ１２により除去され、温湿度検出器
１０には到達しない。また、回転式塗布装置１側から逆
流する化学増幅型レジストの特定成分は化学吸着フィル
タ２０により除去され、温湿度検出器１０に到達しな
い。これにより、空気中の塵埃により、または化学増幅
型レジスト中の特定成分により温湿度検出器１０の測定
精度が低下することが防止される。さらに、温湿調整部
１４への化学増幅型レジストの特定成分の逆流による悪
影響が防止される。
に化学吸着フィルタ１６、ＨＥＰＡフィルタ、化学吸着
フィルタ２１およびＵＬＰＡフィルタ９を配置したもの
である。これにより、温湿度検出器１０の上流側にはＨ
ＥＰＡフィルタ１２が配置され、下流側には化学吸着フ
ィルタ２０が配置される。このため、外部から化学吸着
フィルタ１７を通過して流動する空気中に含まれる塵埃
はＨＥＰＡフィルタ１２により除去され、温湿度検出器
１０には到達しない。また、回転式塗布装置１側から逆
流する化学増幅型レジストの特定成分は化学吸着フィル
タ２０により除去され、温湿度検出器１０に到達しな
い。これにより、空気中の塵埃により、または化学増幅
型レジスト中の特定成分により温湿度検出器１０の測定
精度が低下することが防止される。さらに、温湿調整部
１４への化学増幅型レジストの特定成分の逆流による悪
影響が防止される。
【００４８】本実施例において、ＨＥＰＡフィルタ１２
が本発明の第２の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着
フィルタ２０が本発明の第２の化学吸着フィルタに相当
する。
が本発明の第２の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着
フィルタ２０が本発明の第２の化学吸着フィルタに相当
する。
【００４９】図４は本発明の第４の実施例による基板処
理システムの断面模式図である。図４において、第４の
実施例による基板処理システムでは、送風管路１３の途
中が主管路１３ａとバイパス管路１３ｂとに分岐されて
おり、バイパス管路１３ｂ中に温湿度検出器１０が取り
付けられている。さらに、温湿度検出器１０の上流側に
は塵埃を除去するためのＨＥＰＡフィルタ２２が配置さ
れ、下流側には化学吸着フィルタ２３が配置されてい
る。ＨＥＰＡフィルタ２２は化学吸着フィルタ１６を通
過する空気中に含まれる塵埃を除去する。これにより、
温湿度検出器１０が塵埃の付着などにより測定精度が低
下することが防止される。
理システムの断面模式図である。図４において、第４の
実施例による基板処理システムでは、送風管路１３の途
中が主管路１３ａとバイパス管路１３ｂとに分岐されて
おり、バイパス管路１３ｂ中に温湿度検出器１０が取り
付けられている。さらに、温湿度検出器１０の上流側に
は塵埃を除去するためのＨＥＰＡフィルタ２２が配置さ
れ、下流側には化学吸着フィルタ２３が配置されてい
る。ＨＥＰＡフィルタ２２は化学吸着フィルタ１６を通
過する空気中に含まれる塵埃を除去する。これにより、
温湿度検出器１０が塵埃の付着などにより測定精度が低
下することが防止される。
【００５０】さらに、化学吸着フィルタ２３は回転式塗
布装置１側から逆流する化学増幅型レジストの特定成分
を除去する。これにより、化学増幅型レジストの特定成
分により温湿度検出器１０の測定精度が低下することが
防止される。
布装置１側から逆流する化学増幅型レジストの特定成分
を除去する。これにより、化学増幅型レジストの特定成
分により温湿度検出器１０の測定精度が低下することが
防止される。
【００５１】本実施例において、ＨＥＰＡフィルタ２２
が本発明の第２の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着
フィルタ２３が第２の化学吸着フィルタに相当する。
が本発明の第２の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着
フィルタ２３が第２の化学吸着フィルタに相当する。
【００５２】なお、上記実施例において、基板処理装置
として回転式塗布装置１を用いた例について説明した
が、これに限定されることなく、例えば現像装置など他
の基板処理装置に本発明を適用することができる。
として回転式塗布装置１を用いた例について説明した
が、これに限定されることなく、例えば現像装置など他
の基板処理装置に本発明を適用することができる。
【００５３】さらに、本発明において温湿度検出器１０
の上流側に設けられる塵埃除去フィルタとしては、上記
実施例のようにＨＥＰＡフィルタ１２，２２のみなら
ず、例えばＵＬＰＡフィルタ他の塵埃除去フィルタを用
いてもよい。
の上流側に設けられる塵埃除去フィルタとしては、上記
実施例のようにＨＥＰＡフィルタ１２，２２のみなら
ず、例えばＵＬＰＡフィルタ他の塵埃除去フィルタを用
いてもよい。
【図１】本発明の第１の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
の断面模式図である。
【図２】本発明の第２の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
の断面模式図である。
【図３】本発明の第３の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
の断面模式図である。
【図４】本発明の第４の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
の断面模式図である。
【図５】従来の基板処理システムの断面模式図である。
【図６】従来の基板処理システムにおける処理状態を説
明るための断面模式図である。
明るための断面模式図である。
１ 回転式塗布装置 ２ 回転ユニット ８ 空気導入部 ９ ＵＬＰＡフィルタ １０ 温湿度検出器 １２，２２ ＨＥＰＡフィルタ １３ 送風管路 １３ａ 主管路 １３ｂ バイパス管路 １４ 温湿調整部 １５ ファン １６，２０，２３ 化学吸着フィルタ １７ 空調ユニット
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４
Claims (6)
- 【請求項１】 空調ユニットと、基板処理装置と、前記
空調ユニットから前記基板処理装置へ空気を導く通気路
とを備え、 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部
と、前記通気路と前記処理部との間に介挿された第１の
塵埃除去フィルタとを含み、 前記空調ユニットは、第１の化学吸着フィルタと、前記
第１の化学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を
調整する調整手段と、前記第１の化学吸着フィルタから
前記調整手段を介して前記通気路へ向かう空気の流れを
形成する送風手段とを含み、 前記通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出器
が設けられるとともに、前記検出器の上流側に第２の塵
埃除去フィルタが配置されたことを特徴とする基板処理
システム。 - 【請求項２】 前記検出器の下流側に第２の化学吸着フ
ィルタが設けられたことを特徴とする請求項１記載の基
板処理システム。 - 【請求項３】 空調ユニットと、基板処理装置と、前記
空調ユニットから前記基板処理装置へ空気を導く通気路
とを備え、 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部
と、前記通気路と前記処理部との間に介挿された第１の
塵埃除去フィルタとを含み、 前記空調ユニットは、第１の化学吸着フィルタと、前記
第１の化学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を
調整する調整手段と、前記第１の化学吸着フィルタから
前記調整手段を介して前記通気路へ向かう空気の流れを
形成する送風手段とを含み、 前記通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出器
が設けられるとともに、前記検出器の下流側に第２の化
学吸着フィルタが設けられたことを特徴とする基板処理
システム。 - 【請求項４】 空調ユニットと、基板処理装置と、前記
空調ユニットから前記基板処理装置へ空気を導く通気路
とを備え、 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部
と、前記通気路と前記処理部との間に介挿された第１の
塵埃除去フィルタとを含み、 前記空調ユニットは、第１の化学吸着フィルタと、前記
第１の化学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を
調整する調整手段と、前記第１の化学吸着フィルタから
前記調整手段を介して前記通気路へ向かう空気の流れを
形成する送風手段とを含み、 前記通気路は、主管路と前記主管路をバイパスするバイ
パス管路とを有し、前記バイパス管路に前記空気の所定
の性状を検出する検出器が設けられ、前記検出器の上流
側に第２の塵埃除去フィルタが設けられ、前記検出器の
下流側に第２の化学吸着フィルタが設けられたことを特
徴とする基板処理システム。 - 【請求項５】 前記調整手段は、前記検出器の出力に基
づいて空気の所定の性状を調整することを特徴とする請
求項１〜４のいずれかに記載の基板処理システム。 - 【請求項６】 前記第１の化学吸着フィルタは前記送風
手段の上流側に設けられたことを特徴とする請求項１〜
５のいずれかに記載の基板処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01726598A JP3611710B2 (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01726598A JP3611710B2 (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 基板処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11216317A true JPH11216317A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3611710B2 JP3611710B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=11939147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01726598A Expired - Fee Related JP3611710B2 (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 基板処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3611710B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004311738A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | 回転塗布装置への清浄な空気の供給方法 |
| KR100677043B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2007-01-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 트랙 장비의 화학적 이물질 제거 방법 |
| JP2007187436A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Hokkaido Univ | クリーンユニット、連結クリーンユニット、クリーンユニットの運転方法およびクリーン作業室 |
| KR101509640B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2015-04-07 | 신재성 | 공기정화기 |
| CN115050668A (zh) * | 2021-02-26 | 2022-09-13 | 株式会社斯库林集团 | 衬底处理装置 |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP01726598A patent/JP3611710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004311738A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | 回転塗布装置への清浄な空気の供給方法 |
| KR100677043B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2007-01-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 트랙 장비의 화학적 이물질 제거 방법 |
| JP2007187436A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Hokkaido Univ | クリーンユニット、連結クリーンユニット、クリーンユニットの運転方法およびクリーン作業室 |
| KR101509640B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2015-04-07 | 신재성 | 공기정화기 |
| CN115050668A (zh) * | 2021-02-26 | 2022-09-13 | 株式会社斯库林集团 | 衬底处理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3611710B2 (ja) | 2005-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4124665B2 (ja) | 清浄空気ダクト及び清浄室用空気提供装置 | |
| JP4441530B2 (ja) | ディスク形状の物体を湿式処理するための装置及び方法 | |
| JP3839555B2 (ja) | 局所密閉型清浄装置 | |
| US6535270B1 (en) | Exposure apparatus and air-conditioning apparatus for use with exposure apparatus | |
| JP3476395B2 (ja) | クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法 | |
| KR20200063977A (ko) | 이에프이엠 | |
| WO1998000676A1 (en) | Environmentally enhanced enclosure for managing cmp contamination | |
| JP2008296069A (ja) | 薄板状物製造装置における、微粒子、または微粒子並びに有害ガスの除去を目的とする空気清浄装置 | |
| JPH11216317A (ja) | 基板処理システム | |
| JPH1174168A (ja) | 処理システム | |
| JP3845560B2 (ja) | 空気調和装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2008075945A (ja) | 局所清浄化装置 | |
| US20070107495A1 (en) | Particle adsorption chamber, sampling apparatus having a particle adsorption chamber, and sampling method using the same | |
| JP2003017384A (ja) | 半導体製造装置、液処理装置、及び液処理装置の運転方法 | |
| JP3268225B2 (ja) | 製造プロセスの異物除去システム | |
| JP2001250802A (ja) | 製造プロセスの異物除去システム。 | |
| JP3896539B2 (ja) | フィルタとこれを用いたクリーンルーム | |
| JP3688784B2 (ja) | エアフィルタを備えた基板処理装置 | |
| KR100568447B1 (ko) | 에어 파티클 측정장치 | |
| JP2018176041A (ja) | ホコリ回収機 | |
| JP2003324082A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPH02208433A (ja) | クリーンルーム用空気清浄装置 | |
| JP3451163B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH04314348A (ja) | 半導体製造環境の評価方法 | |
| JPH04145918A (ja) | 半導体製造装置における除塵装置の試験方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040830 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041019 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041020 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071029 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |