JPH11216433A

JPH11216433A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH11216433A
Application number: JP1752098A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Ogasawara; 光雄小笠原; Takeshi Taniguchi; 竹志谷口
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-01-29
Filing date: 1998-01-29
Publication date: 1999-08-10
Anticipated expiration: 2018-01-29
Also published as: JP3586552B2

Abstract

(57)【要約】【課題】水平面に対して基板を傾斜させた状態で搬送
しながら基板に対して処理液を供給して所定の処理を施
す装置において、より効率良く基板を処理する。【解決手段】受入れ部１２に搬入された基板Ｗを搬送
手段１８により処理装置本体１４の第１剥離槽１４ａ、
第２剥離槽１４ｂ、水洗槽１４ｃ及び乾燥槽１４ｄにわ
たって搬送しつつ受渡し部１６に送り出すように基板処
理装置１０を構成した。第２剥離槽１４ｂには、搬送手
段１８として姿勢変更機構１９を設け、水平状態で搬送
されてきた基板Ｗを姿勢変更機構１９により傾斜姿勢に
変更させ、以降この傾斜姿勢で搬送するようにした。ま
た、姿勢変更機構１９による基板Ｗの姿勢変更中に薬液
供給ノズル４０ａ，４０ｂにより基板Ｗに薬液を吹き付
けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリン
ト基板、半導体ウエハ等の基板処理装置において、特
に、水平面に対して基板を傾斜させた状態、あるいは起
立させた状態で基板に対して処理液を供給して所定の処
理を施す基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置用ガラス基板等の基板処理
装置として、本願出願人は、基板を搬送方向と水平面上
で直交する方向に所定の角度だけ傾け、この姿勢で基板
を搬送しながら薬液や純水等の各種処理液を基板に供給
して所定の処理を施す基板処理装置を提案している（特
開平９−１５５３０６号）。

【０００３】この装置によれば、基板に供給した処理液
を基板表面に沿って流下させながら基板に処理を施すた
め、余分な処理液が基板表面に留まることがなく液切れ
が良好であるという特徴がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置には、
薬洗部、水洗部及び乾燥部を直列に配した処理装置本体
が設けられており、基板は、まず、カセット等から取り
出され、該処理装置本体の上流側、すなわち基板搬送方
向における上流側に設けられた基板受入れ部に水平姿勢
で載置された後、該受入れ部で姿勢を傾斜状態に傾けら
れてから処理装置本体内に導入されるようになってい
る。

【０００５】ところが、受入れ部への基板の搬入から処
理後の基板の搬出までの一連の工程中に上記のように基
板の姿勢を変更するための独立した工程を設けるのはタ
クトタイム短縮化の上で無駄であり改善の余地がある。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、水平面に対して基板を傾斜させた状態
で搬送しながら基板に対して処理液を供給して所定の処
理を施す装置において、より効率良く基板を処理するこ
とができる基板処理装置を提供することを目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、水平面に対して基板を傾斜あるいは起立
させる姿勢変更手段と、基板の表面に向けて処理液を供
給して該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給
手段とを備え、上記姿勢変更手段が上記処理液供給手段
による処理液の被供給域内に配置されるとともに、上記
処理液供給手段による処理液供給中に基板姿勢を変更す
るように構成されているものである（請求項１）。

【０００８】この装置によれば、基板の姿勢変更動作と
処理液による基板処理とが平行して行われる。そのた
め、基板の姿勢を変更するための独立した工程がなくな
り、その分だけタクトタイムが短縮される。

【０００９】また、本発明は、基板を搬送する搬送手段
と、該搬送手段により搬送される基板の表面に向けて処
理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す処
理液供給手段とを備え、上記搬送手段が基板を搬送しな
がら該基板を傾斜あるいは起立させるように構成されて
いるものである（請求項２）。

【００１０】この装置によれば、搬送手段による基板の
搬送中に処理液が供給されて基板処理が施される。そし
て、このような基板の処理中、基板が搬送されるに連れ
て基板の姿勢が傾斜あるいは起立姿勢に変更される。そ
のため、基板の姿勢変更動作と処理液による基板処理と
が平行して行われることとなり、これによりタクトタイ
ムが短縮される。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置
の一の実施の形態を示す概略図である。この図に示す基
板処理装置１０は、前工程から搬入されてくる基板Ｗを
受け取る受入れ部１２と、内部に基板Ｗの各種処理槽を
備えた処理装置本体１４と、処理後の基板Ｗを次工程に
受け渡す受渡し部１６とを直列に備えるとともに、基板
Ｗの搬送手段１８を備えており、受入れ部１２、処理装
置本体１４および受渡し部１６に基板Ｗを順次搬送しな
がら、処理装置本体１４内において所定の処理を施すよ
うに構成されている。

【００１２】上記搬送手段１８は、ローラ１７を基板Ｗ
の搬送方向に所定の間隔で配設したローラコンベアであ
って、図外の駆動手段による各ローラ１７の同期回転に
伴い基板Ｗを搬送するように構成されている。そして、
受入れ部１２に載置された基板Ｗを水平な状態で搬送す
るとともに、後述するように、処理装置本体内の所定位
置で基板Ｗを搬送方向と水平面上で直交する方向に所定
の角度だけ傾け、以降この状態で受渡し部１６に向けて
基板Ｗを搬送するように構成されている。

【００１３】上記処理装置本体１４には、同図に示すよ
うに、区画形成された複数の処理槽が備えられている。
具体的には第１剥離槽１４ａ、第２剥離槽１４ｂ、水洗
槽１４ｃ及び乾燥槽１４ｄが直列に備えられており、第
１剥離槽１４ａに形成された導入口１５ａを介して処理
装置本体１４内に基板Ｗを導入し、各槽間壁に形成され
た連絡口１５ｂを介して順次基板Ｗを各槽にわって搬送
しながら、乾燥槽１４ｄに形成された導出口１５ｃを介
して上記受渡し部１６に基板Ｗを送り出すように構成さ
れている。

【００１４】上記第１剥離槽１４ａは、基板Ｗの表面に
形成された不要薄膜を剥離するための処理槽で、基板Ｗ
の種類等に応じ、薬液への基板Ｗの浸漬（浸漬処理）
と、基板Ｗへの薬液の吹き付け（スプレー処理）とを選
択的に行わせ得るように構成されている。

【００１５】詳しく説明すると、第１剥離槽１４ａの内
部には、図２（ａ）に示すように、搬送手段１８による
基板搬送路の一部を囲むように上部開口を有した薬液の
浸漬槽２０が設けられ、その前後側壁、すなわち基板Ｗ
の搬送方向における前後側壁に形成された開口部２２
ａ，２２ｂを介して基板Ｗがこの浸漬槽内を通過できる
ように構成されているとともに、これら開口部２２ａ，
２２ｂがシャッター２４により開閉可能となっている。
開口部２２ａ，２２ｂａは、ローラ１７による基板Ｗの
搬入、搬出を可能とする必要最小限度の大きさとされて
おり、通常は、同図に示すように該開口部２２ａ，２２
ｂの下側縁部まで薬液が貯留されている。

【００１６】浸漬槽２０には、その内部に超音波発生器
２６が設置されるとともに、同図に示すように第１薬液
貯留タンク２８から導出される薬液供給管３０ａが接続
されており、薬液供給管３０ａに介設されたポンプ３１
ａの作動により第１薬液貯留タンク２８から浸漬槽２０
に薬液が供給されるようになっている。

【００１７】また、第１剥離槽１４ａにおいて、搬送手
段１８による基板搬送路の上方には、該搬送方向に複数
の薬液供給ノズル３６が並設されており、これら薬液供
給ノズル３６が薬液供給管３０ｂを介して上記第１薬液
貯留タンク２８に接続されている。これら薬液供給ノズ
ル３６は例えば薬液を円錐状に噴出するコーン型のノズ
ルであって、薬液供給管３０ｂに介設されたポンプ３１
ｂの作動により搬送中の基板Ｗの表面に薬液を吹き付け
得るようになっている。

【００１８】すなわち、第１剥離槽１４ａにおいて浸漬
処理が行われる場合には、上記開口部２２ａ，２２ｂを
介して浸漬槽２０内に基板Ｗが搬入され、その後、開口
部２２ａ，２２ｂが閉じられて薬液供給管３０ａを介し
て薬液が浸漬槽２０内に供給される。これにより、図２
（ｂ）に示すように、基板Ｗが薬液に浸漬されて薬液処
置が施されることとなる。この際、ローラ１７が正逆回
転駆動されることにより基板Ｗが一定の範囲で搬送方向
に進退揺動させられるとともに、上記超音波発生器２６
の作動により薬液に高周波振動が与えられ、これにより
基板Ｗの処理が促進される。

【００１９】そして、基板Ｗの処理が終了すると開口部
２２ａ，２２ｂが開かれ、基板Ｗが開口部２２ｂを介し
て搬出される。この際、開口部２２ａ，２２ｂが開かれ
ると、浸漬槽２０内の薬液が開口部２２ａ，２２ｂを介
して外部にオーバーフローし、これによりローラ１７が
露出することにより基板Ｗの搬出が可能となる。

【００２０】一方、第１剥離槽１４ａにおいてスプレー
処理が行われる場合は、シャッター２４を常時開放して
おき、ポンプ３１ａによる浸漬槽２０への薬液の供給は
行わず、薬液供給ノズル３６から基板Ｗへ供給した薬液
が、浸漬槽２０に設けた図外のバルブから後述する薬液
回収管３４を介して第１薬液貯留タンク２８に戻るよう
にする。このとき、開口部２２ａ，２２ｂを介して浸漬
槽２０内を基板Ｗが通過させられつつ、上記薬液供給ノ
ズル３６により該基板Ｗに薬液が吹き付けられることに
より基板Ｗに薬液処理が施されることとなる。この際、
必要に応じてローラ１７が正逆回転駆動されることによ
り基板Ｗが一定の範囲で搬送方向に進退させられ、これ
により処理の促進が図られる。

【００２１】なお、図１中、３２ａ，３２ｂは薬液供給
管３０ａ，３０ｂに介設されるフィルタで、また、３４
は、第１剥離槽１４ａ内の薬液を第１薬液貯留タンク２
８に回収するための薬液回収管３４である。つまり、第
１剥離槽１４ａで浸漬槽２０からオーバーフローした薬
液や、薬液供給ノズル３６から噴出され基板処理に供さ
れた薬液は薬液回収管３４を介して第１薬液貯留タンク
２８に戻される。そして、再度、薬液供給管３０ａ，３
０ｂを介して供給され、この際、フィルタ３２ａ，３２
ｂを介して薬液が供給されることにより薬液が浄化され
ながら循環使用されるようになっている。

【００２２】第２剥離槽１４ｂは、上記第１剥離槽１４
ａと同様の剥離処理のための処理槽であって、第１剥離
槽１４ａでの処理を補完すべく設けられている。

【００２３】第２剥離槽１４ｂでは、基板Ｗに薬液を吹
き付けつつ、ローラ１７の正逆回転駆動により基板Ｗを
一定の範囲で搬送方向に進退揺動させながら処理を施す
ようにされており、搬送手段１８による基板搬送路の上
下両側には、基板Ｗの搬送方向に複数の薬液供給ノズル
４０ａ，４０ｂ（処理液供給手段）が並設され、これら
薬液供給ノズル４０ａ，４０ｂが薬液供給管４２を介し
て第２薬液貯留タンク４６に接続されている。これらの
薬液供給ノズル４０ａ，４０ｂは例えば薬液を円錐状に
噴出するコーン型のノズルであって、薬液供給管４２に
介設されたポンプ４４の作動により搬送中の基板Ｗの表
裏両面に薬液を吹き付け得るようになっている。なお、
この第２剥離槽１４ｂにおいても、剥離槽１４ｂと第２
薬液貯留タンク４６との間には薬液回収管４８が設けら
れており、処理に供された薬液が該薬液回収管４８を介
して第２薬液貯留タンク４６に回収されつつ循環使用さ
れるようになっている。この際、薬液供給管４２に介設
されたフィルタ４３を介して薬液が供給されることによ
り第２剥離槽１４ｂにおいても薬液が浄化されつつ循環
使用されるようになっている。

【００２４】ここで、第２剥離槽１４ｂにおいては、搬
送手段１８が姿勢変更機構１９（姿勢変更手段）により
構成されており、この姿勢変更機構１９により基板Ｗを
傾斜させつつ薬液を吹き付けるように構成されている。

【００２５】すなわち、姿勢変更機構１９は、図３に示
すように、フレーム４９を有しており、このフレーム４
９に上記ローラ１７を備えている。このフレーム４９
は、搬送方向と水平面上で直交する方向における一端側
（図３では左端側）が、搬送方向に伸びる支持軸４９ａ
を介して槽内に回動可能に支持されているとともに、他
端側がエアシリンダ４９ｂを介して槽内に固定されてい
る。そして、エアシリンダ４９ｂのロッド引込み駆動状
態において、同図の実線に示すようにローラ１７上の基
板Ｗを水平に支持する一方、エアシリンダ４９ｂのロッ
ド突出駆動状態において、同図の二点鎖線に示すように
支持軸４９ａ回りにフレーム４９を回動させ、これによ
り基板Ｗを傾斜させる、詳しくは、搬送方向と水平面上
で直交する方向に、水平面に対して所定の角度だけ基板
Ｗを傾斜させるようになっている。

【００２６】上記水洗槽１４ｃは、水洗処理槽で、槽内
には、搬送手段１８による基板搬送路の上下両側に、複
数の純水供給ノズル５０ａ，５０ｂが基板Ｗの搬送方向
に並設されており、これら純水供給ノズル５０ａ，５０
ｂが純水供給管５２を介して純水貯留タンク５６に接続
されている。これらの純水供給ノズル５０ａ，５０ｂ
は、例えば純水を円錐状に噴出するコーン型のノズルで
あって、純水供給管５２に介設されたポンプ５４の作動
により基板Ｗの表裏両面に純水を吹き付け得るようにな
っている。なお、水洗槽１４ｃには排液管５８が接続さ
れており、処理に供された純水はこの排液管５８を介し
て図外の廃液タンクに収容されるようになっている。

【００２７】上記乾燥槽１４ｄは、水洗処理により基板
Ｗに付着した純水を吹き飛ばすことにより基板Ｗを乾燥
させるための処理槽で、槽内には、搬送手段１８による
基板搬送路の上下両側に、それぞれ基板Ｗの表裏両面に
指向するエアノズル６０ａ，６０ｂが配設されており、
これらエアノズル６０ａ，６０ｂがエア供給管６２を介
してエア供給源６４に接続されている。これらのエアノ
ズル６０ａ，６０ｂは、スリット状の噴出口を有したノ
ズルで、同図に示すように基板Ｗの搬送方向における上
流側に向かってエアを噴出するように配置されており、
搬送されてきた基板Ｗにエアを吹き付けることにより付
着水を吹き飛ばずように構成されている。

【００２８】そして、上記基板処理装置１０において
は、水洗槽１４ｃから受渡し部１６に至る部分におい
て、搬送手段１８のローラ１７が水平面に対して所定の
角度だけ傾斜した状態に支持されており、これにより水
洗槽１４ｂにおいて傾斜姿勢に姿勢変更された基板Ｗが
以降該傾斜姿勢のまま搬送されるようになっている。

【００２９】なお、第１剥離槽１４ａおよび第２剥離槽
１４ｂにおける基板Ｗの基板の進退揺動は、各槽１４
ａ，１４ｂの入口側と出口側にそれぞれ基板検出センサ
（図示せず）を設け、各基板検出センサの位置まで基板
が到達すると、ローラ１７の回転方向を逆転させること
によって行われるようになっている。

【００３０】ここで、基板処理装置１０における基板Ｗ
の姿勢をまとめると、図４に示すように、まず、基板Ｗ
は受入れ部１２に水平姿勢で搬入され、そのままの姿勢
で第１剥離槽１４ａに導入されて処理される。そして、
水平姿勢のまま第２剥離槽１４ｂに搬入され、ここで傾
斜姿勢に変更され、以降、受渡し部１６に至るまでこの
傾斜姿勢のまま搬送されることとなる。なお、詳しく図
示していないが、基板Ｗの搬送方向における第２剥離槽
以降の連絡口１５ｂおよび導出口１５ｃは基板Ｗの傾斜
姿勢に対応して傾斜して形成されている。

【００３１】以上のような基板処理装置１０は、図示を
省略しているが、コンピュータを構成要素とするコント
ローラを備えており、搬送手段１８による基板Ｗの搬送
や、薬液等の処理液の噴射タイミングがこのコントロー
ラにより統括制御されつつ、以下のようにして基板Ｗの
処理が行われる。

【００３２】まず、図外の移載機構等により受入れ部１
２に基板Ｗが搬入されてローラ１７上に載置されると、
該ローラ１７が回転駆動されて基板Ｗが第１剥離槽１４
ａに搬送される。そして、浸漬処理又はスプレー処理の
いずれかにより基板Ｗに薬液処理が施されて第２剥離槽
１４ｂに搬送される。この際、第２剥離槽１４ｂにおい
ては、姿勢変更機構１９のエアシリンダ４９ｂがロッド
引込み駆動状態（図３の実線に示す状態）とされてお
り、これにより水平姿勢のまま、基板Ｗが第１剥離槽１
４ａから第２剥離槽１４ｂに搬入される。

【００３３】第２剥離槽１４ｂに基板Ｗが搬入される
と、エアシリンダ４９ｂがロッド突出駆動状態に切り換
えられ、これにより基板Ｗが水平姿勢から傾斜姿勢に変
更されるとともに、基板Ｗへの薬液の吹き付けが開始さ
れる。この際、薬液の吹き付けは、基板Ｗが傾斜され始
めるタイミング、あるいはこのタイミングよりも若干早
いタイミングで開始される。これにより基板Ｗの姿勢の
変更動作と基板Ｗへの薬液の吹き付けとが平行して行わ
れることとなる。

【００３４】そして、第２剥離槽１４ｂでの処理が完了
すると、該傾斜姿勢のまま基板Ｗが水洗槽１４ｃ及び乾
燥槽１４ｄと搬送され、純水の吹き付けおよびエアの吹
き付けが順次行われることにより、基板Ｗに水洗処理及
び乾燥処理が施される。

【００３５】こうして処理装置本体１４での全ての処理
が完了すると、受渡し部１６へと基板Ｗが搬送され、例
えば、図外の移載機構により基板Ｗが受渡し部１６から
ピックアップされてカセット等に収納されることとな
る。

【００３６】以上の基板処理装置１０によれば、処理装
置本体１４の第２剥離槽１４ｂ及び水洗槽１４ｃにおい
て、基板Ｗが傾斜姿勢とされて薬液、あるいは純水が基
板Ｗに吹き付けられ、これにより薬液等が基板Ｗに沿っ
て流下させられつつ処理が施されるため、基板表面への
余分な処理液の滞留が防止されて薬液等の処理が迅速、
かつ良好に行われることとなる。

【００３７】特に、この基板処理装置１０では、受入れ
部１２に水平姿勢で搬入された基板Ｗが第２剥離槽１４
ｂにおいて傾斜姿勢に変更させられるが、上記のよう
に、第２剥離槽１４ｂ内に姿勢変更機構１９が設けら
れ、この姿勢変更機構１９により基板Ｗの姿勢が変更さ
れつつ、このような基板Ｗの姿勢変更動作中に基板Ｗに
対して薬液が吹き付けられることにより、姿勢変更動作
と薬液処理動作とが平行して行われるようになっている
ので、従来のこの種の装置のように、基板の姿勢を変更
するための独立した工程がなく、その分だけタクトタイ
ムが短縮される。従って、この基板処理装置１０によれ
ば、従来のこの種の装置に比べると効率よく基板Ｗに処
理を施すことができる。

【００３８】なお、上記基板処理装置１０は、本発明に
係る基板処理装置の一の実施の形態であって、その具体
的な構成、例えば処理装置本体１４の具体的な構成等は
本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。

【００３９】例えば、上記基板処理装置１０では、エア
シリンダ４９ａの作動によりローラ１７と基板Ｗとを一
体に傾斜させるような姿勢変更機構１９を設けている
が、これ以外に、例えば、基板Ｗを裏面から吸着して傾
斜姿勢に保持するような姿勢変更機構をローラ１７と別
に設けるような構成を採用するようにしても構わない。

【００４０】また、上記の実施の形態のような姿勢変更
機構１９を設ける代わりに、例えば、基板Ｗの搬送方向
における下流側に向かって徐々に角度が大きくなるよう
に各ローラ１７を水平面に対して傾けて設けるように
し、これにより図５に示すように第２剥離槽１４ｂ内に
おいて、搬送に伴い徐々に基板Ｗが水平姿勢から所定角
度の傾斜姿勢へと移り変わるようにしてもよい。この構
成の場合には、第２剥離槽１４ｂ内を基板Ｗが通過する
間、薬液等の処理液を基板Ｗに吹き付けるようにしてお
けば、上記実施の形態と同様に、基板Ｗの姿勢変更動作
と薬液による処理動作とを平行して行わせることがで
き、これによりタクトタイムを短縮することができる。

【００４１】なお、基板Ｗの姿勢変更動作と薬液の吹き
付けによる処理動作とが平行して行われていれば、姿勢
変更機構１９の作動タイミングや薬液供給ノズル４０
ａ，４０ｂによる薬液の噴射タイミングは上記実施の形
態に限られるものではなく、例えば、基板Ｗが第２剥離
槽１４ｂを通過する間中薬液を吹き付けるようにしてお
いてもよく、また、姿勢変更開始後、基板Ｗが目標傾斜
角度に達する前の一定のタイミングで薬液の吹き付けを
行わせるようにしてもよい。

【００４２】また、上記実施の形態では説明を省略した
が、水洗槽１４ｃにおいて純水を基板Ｗに吹き付ける場
合には、例えば、第１、第２剥離槽１４ａ，１４ｂ同様
にローラ１７を正逆回転させつつ基板Ｗを一定の範囲で
搬送方向に進退揺動させながら基板Ｗに純水を吹き付け
るのが好ましい。このようにすれば第１、第２剥離槽１
４ａ，１４ｂ同様に、水洗槽１４ｃを搬送方向にコンパ
クトな構成としながらも基板Ｗに対して十分な純水を供
給して処理の促進を図ることができる。

【００４３】また、上記の実施形態において、第１剥離
槽１４ａにおいて浸漬処理を行わない場合であれば、第
１剥離槽１４ａにおいて基板Ｗを傾斜可能とし、第２剥
離槽１４ｂにおいては基板Ｗを傾斜姿勢のまま搬送する
ようにしてもよい。また、第１剥離槽１４ａ自体を省略
して第２剥離槽１４ｂのみにより基板Ｗに剥離処理を施
すようにしてもよく、この場合には、第２剥離槽１４ｂ
で基板Ｗを傾斜させる。

【００４４】なお、上記の実施の形態は、剥離処理槽
（第１剥離槽１４ａ，第２剥離槽１４ｂ）、水洗処理槽
（水洗槽１４ｃ）及び乾燥処理槽（乾燥槽１４ｄ）を備
えた基板処理装置１０に本願発明を適用した例である
が、本願発明は、このような剥離洗浄装置以外にも、現
像処理、あるいはエッチング処理等の各処理装置にも適
用することができる。また、上記基板処理装置１０のよ
うに基板Ｗを水平面に対して傾けた状態で搬送しながら
処理を施す装置以外に、表面が鉛直となるように起立さ
せた状態で基板Ｗを搬送しながら処理を施す装置にも適
用することができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、水平面
に対して基板を傾斜あるいは起立させる姿勢変更手段を
処理液供給手段による処理液の被供給域内に配置すると
ともに、処理液供給手段による処理液供給中に基板姿勢
を変更し、これにより基板の姿勢変更動作と処理液によ
る基板処理とを平行して行うようにしたので、基板の姿
勢変更のための独立した工程がなくなりその分、タクト
タイムが短縮される。従って、基板の姿勢変更のための
独立した工程が必要な従来のこの種の装置に比べると効
率よく基板を処理することができる。

【００４６】また、本発明は、基板を搬送する搬送手段
と、該搬送手段により搬送される基板に向けて処理液を
供給する処理液供給手段とを備え、基板の処理中に、基
板が搬送されるに連れて基板の姿勢が傾斜あるいは起立
姿勢に変更されるように搬送手段を構成したので、基板
の姿勢変更のための独立した工程がなくなりタクトタイ
ムが短縮される。従って、この発明においても、従来の
この種の装置に比べると効率よく基板を処理することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置を示す断面構成図で
ある。

【図２】（ａ），（ｂ）は処理装置本体における第１剥
離槽の構成を説明する断面略図である。

【図３】第２剥離槽における姿勢変更機構の構成を説明
する断面略図である。

【図４】基板処理装置における処理中の基板の姿勢を説
明するための模式図である。

【図５】基板の姿勢を変更するための他の手段を説明す
るための模式図である。

【符号の説明】

１０基板処理装置１２受入れ部１４処理装置本体１４ａ第１剥離槽１４ｂ第２剥離槽１４ｃ水洗槽１４ｄ乾燥槽１６受渡し部１７ローラ１８搬送手段２０浸漬槽２６超音波発生器３６，４０ａ，４０ｂ薬液供給ノズル５０ａ，５０ｂ純水供給ノズル６０ａ，６０ｂエアノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水平面に対して基板を傾斜あるいは起立
させる姿勢変更手段と、基板の表面に向けて処理液を供
給して該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給
手段とを備え、上記姿勢変更手段は、上記処理液供給手
段による処理液の被供給域内に配置されるとともに、上
記処理液供給手段による処理液供給中に基板姿勢を変更
するように構成されていることを特徴とする基板処理装
置。
【請求項２】基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段
により搬送される基板の表面に向けて処理液を供給して
該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給手段と
を備え、上記搬送手段は、基板を搬送しながら該基板を
傾斜あるいは起立させるように構成されていることを特
徴とする基板処理装置。