JPH11216656A - ワイヤーソーによるワーク切断加工方法 - Google Patents

ワイヤーソーによるワーク切断加工方法

Info

Publication number
JPH11216656A
JPH11216656A JP3382498A JP3382498A JPH11216656A JP H11216656 A JPH11216656 A JP H11216656A JP 3382498 A JP3382498 A JP 3382498A JP 3382498 A JP3382498 A JP 3382498A JP H11216656 A JPH11216656 A JP H11216656A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
wire saw
cutting
cutting method
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3382498A
Other languages
English (en)
Inventor
Giichi Yokobori
義一 横堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP3382498A priority Critical patent/JPH11216656A/ja
Publication of JPH11216656A publication Critical patent/JPH11216656A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤーソーによるワークの切断加工時、ワ
ークの発熱を抑えて、ワークの変形や切断加工品の変形
を防止し、精度の高い切断加工品を得る。 【解決手段】 ワイヤーソーによるワークの切断加工に
おいて、加工中のワークに冷却用エアーを吹き付け、加
工時の発熱を抑えて、高精度の加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤーソーによ
るワーク切断加工方法に係り、特に切断加工によるワー
クの発熱を抑える方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ワイヤーソーは、図5に示すように3本
(又は4本)のメインローラ1に、ワイヤー(ピアノ
線)2を一定ピッチに多数平行に巻き付け、このワイヤ
ー列3に円柱状のワーク4を横向き水平にして押し当
て、ワイヤー2をその線方向に送りながらワーク4とワ
イヤー2の間に砥粒を含む加工液5をノズル6より噴射
供給することにより、ラッピング作用でワーク4を切断
してスライス品を得るものであり、一定厚さのスライス
品を多数枚同時に得ることができる。
【0003】ところで、上記ワイヤーソーでは、砥粒を
含む加工液4をワーク4の切断加工箇所に供給している
ものの、ワーク4の冷却は不充分で、ワーク4が切断加
工により発熱し、切断加工品であるスライス品に反りが
生じる恐れがあり、また寸法精度が低下する恐れがあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ワイ
ヤーソーによるワークの切断加工時、ワークの発熱を抑
えて、ワークの変形や切断加工品の変形を防止し、精度
の高い切断加工品を得ることのできるワイヤーソーによ
るワーク切断加工方法を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のワイヤーソーによるワーク切断加工方法は、
ワイヤーソーによるワークの切断加工において、加工中
のワークに冷却用エアーを吹き付け、加工時の発熱を抑
えて、高精度加工を行うことを特徴とするものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のワイヤーソーによるワー
ク切断加工方法の実施形態を図1によって説明すると、
3本(又は4本)のメインローラ1に、ワイヤー(ピア
ノ線)2を一定ピッチに多数平行に巻き付け、このワイ
ヤー列3に円柱状のワーク、本例の場合半導体インゴッ
ト4を横向き水平にして押し当て、ワイヤー2をその線
方向に送りながら半導体インゴット4とワイヤー2の間
に砥粒を含む加工液5をノズル6より噴射供給し、ラッ
ピング作用により半導体インゴット4をスライス加工し
てウエーハを形成するに於いて、スライス加工中の半導
体インゴット4に図2に示すようにエアーノズル7から
10℃〜25℃の冷却用エアー8を20l/min〜2
00l/minで吹き付けて半導体インゴット4を冷却
し、加工時の半導体インゴット4の発熱を抑えて、高精
度加工を行う。かくして、スライス加工時半導体インゴ
ット4の変形が防止され、スライス加工品であるウエー
ハの変形も防止され、ウエーハの精度、特に平面精度が
向上する。
【0007】図3に示すように前記エアーノズル7の円
柱状のワーク(横向き水平にした半導体インゴット)4
に対するエアー吹き付け角度θは、20°〜90°、好
ましくは50°〜80°であり、本例の場合70°であ
る。この時のエアーノズル7の中心線はワーク4の中心
Oに対し45度傾いた位置にあり、ワーク4のエアー吹
き付面の下縁はワーク4の中心に対し20度傾いた位置
にある。
【0008】また、前記エアーノズル7は図4のaに示
すように角筒型で、水平長さ500mm、斜辺長さ30
mmで、一側面にエアー導入パイプ7aが設けられてい
るが、これに限るものではなく、図4のbに示すように
円筒型で、水平長さ500mm、直径30mmで、一側
面にエアー導入パイプ7aが設けられたエアーノズル
7′でもよい。
【0009】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明のワイヤ
ーソーによるワーク切断加工方法は、ワークの切断加工
中ワークに冷却用エアーを吹き付けて発熱を抑えるの
で、ワークの変形が防止され、その結果切断加工品の変
形が防止されて、切断加工品の精度、特に平面精度が向
上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のワイヤーソーによるワーク切断加工方
法を示す概略斜視図である。
【図2】図1に示すワーク切断加工方法において、切断
加工中のワークに冷却エアーを吹き付けている状態を示
す概略側面図である。
【図3】図2に示されるワークに対するエアーノズルの
吹き付け角度及びエアーノズルの位置を示す図である。
【図4】aは図2に示されるエアーノズルの形状、寸法
を示す斜視図で、bはこれに代わるエアーノズルの形
状、寸法を示す斜視図である。
【図5】従来のワイヤーソーによるワーク切断加工方法
を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 メインローラ 2 ワイヤー 4 ワーク(半導体インゴット) 5 砥粒を含む加工液 6 ノズル 7,7′ エアーノズル 8 冷却用エアー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤーソーによるワーク切断加工にお
    いて、加工中のワークに冷却用エアーを吹き付け、加工
    時の発熱を抑えて、高精度加工を行うことを特徴とする
    ワイヤーソーによるワーク切断加工方法。
JP3382498A 1998-01-30 1998-01-30 ワイヤーソーによるワーク切断加工方法 Pending JPH11216656A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3382498A JPH11216656A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 ワイヤーソーによるワーク切断加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3382498A JPH11216656A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 ワイヤーソーによるワーク切断加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11216656A true JPH11216656A (ja) 1999-08-10

Family

ID=12397246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3382498A Pending JPH11216656A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 ワイヤーソーによるワーク切断加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11216656A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000043162A1 (fr) * 1999-01-20 2000-07-27 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Fil helicoidal et procede de decoupe
JP2001322052A (ja) * 2000-05-12 2001-11-20 Makino Milling Mach Co Ltd 機械加工方法及び装置
JP2007320011A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
WO2009053004A1 (de) * 2007-10-19 2009-04-30 Meyer Burger Technology Ag Drahtsägen mit thixotropen läppsuspensionen
KR101464819B1 (ko) * 2011-01-12 2014-11-25 실트로닉 아게 와이어 소잉 가공 중에 반도체 재료로 이루어진 공작물의 냉각 방법
CN104760147A (zh) * 2015-04-23 2015-07-08 唐山晶玉科技有限公司 一种用于多线切割机的砂浆复合喷淋装置
WO2016200003A1 (ko) * 2015-06-08 2016-12-15 주식회사 엘지실트론 잉곳 절단 장치
DE102016224640A1 (de) 2016-12-09 2018-06-14 Siltronic Ag Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge
DE10157433B4 (de) 2000-11-24 2019-05-29 Hitachi Metals, Ltd. Verfahren zum Schneiden einer Seltenerdmetall-Legierung, Verfahren zur Herstellung eines Seltenerdmetall-Magneten und Drahtsäge-Vorrichtung
CN116749371A (zh) * 2023-08-24 2023-09-15 内蒙古晶环电子材料有限公司 一种晶棒切削装置和晶片生产系统

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1097782A4 (en) * 1999-01-20 2005-05-18 Shinetsu Handotai Kk HELICOIDAL WIRE AND CUTTING METHOD
WO2000043162A1 (fr) * 1999-01-20 2000-07-27 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Fil helicoidal et procede de decoupe
JP2001322052A (ja) * 2000-05-12 2001-11-20 Makino Milling Mach Co Ltd 機械加工方法及び装置
DE10157433B4 (de) 2000-11-24 2019-05-29 Hitachi Metals, Ltd. Verfahren zum Schneiden einer Seltenerdmetall-Legierung, Verfahren zur Herstellung eines Seltenerdmetall-Magneten und Drahtsäge-Vorrichtung
JP2007320011A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
WO2009053004A1 (de) * 2007-10-19 2009-04-30 Meyer Burger Technology Ag Drahtsägen mit thixotropen läppsuspensionen
KR101464819B1 (ko) * 2011-01-12 2014-11-25 실트로닉 아게 와이어 소잉 가공 중에 반도체 재료로 이루어진 공작물의 냉각 방법
CN104760147A (zh) * 2015-04-23 2015-07-08 唐山晶玉科技有限公司 一种用于多线切割机的砂浆复合喷淋装置
WO2016200003A1 (ko) * 2015-06-08 2016-12-15 주식회사 엘지실트론 잉곳 절단 장치
KR20160144171A (ko) * 2015-06-08 2016-12-16 주식회사 엘지실트론 잉곳 절단 장치
CN107708949A (zh) * 2015-06-08 2018-02-16 爱思开矽得荣株式会社 晶锭切割装置
JP2018515940A (ja) * 2015-06-08 2018-06-14 エスケイ・シルトロン・カンパニー・リミテッド インゴット切断装置
US10377056B2 (en) 2015-06-08 2019-08-13 Sk Siltron Co., Ltd. Ingot slicing apparatus
DE102016224640A1 (de) 2016-12-09 2018-06-14 Siltronic Ag Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge
DE102016224640B4 (de) 2016-12-09 2024-03-28 Siltronic Ag Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge
CN116749371A (zh) * 2023-08-24 2023-09-15 内蒙古晶环电子材料有限公司 一种晶棒切削装置和晶片生产系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101335205B (zh) Ⅲ族氮化物基板的制造方法
US6332833B1 (en) Method for fabricating silicon semiconductor discrete wafer
JP4714189B2 (ja) ソーイングストリップの使用下に円筒状のワークから多数のウェーハを同時にスライス切断するためのソーイングストリップならびに方法
JP2004521764A5 (ja)
CN101979230A (zh) 多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法
US7608523B2 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP5649692B2 (ja) 円筒形の被加工物から多数のウェハを同時にスライスするための方法
JP6304118B2 (ja) ワイヤソー装置
KR970005473A (ko) 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법
CN106738392B (zh) 转向多线切割方法及设备
JPH1154461A (ja) ウェーハの円形カット方法及び曲線カット方法
JP6315471B2 (ja) 板状被加工物の分割方法
JP2006272499A (ja) インゴットの切断方法
US6067976A (en) Wafer cut method with wire saw apparatus and apparatus thereof
JP5530946B2 (ja) 半導体材料から成る結晶から多数のウェハを切断する方法
JP2842307B2 (ja) Iii−v族化合物半導体結晶の切断方法
JP2002224929A (ja) 板状被加工物の切削装置
JP3085136B2 (ja) ワークのスライシング方法および装置
JP4590064B2 (ja) 半導体ウエーハの分割方法
JP2002307283A (ja) ワイヤーソー
JPH07205141A (ja) ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置
JP6705399B2 (ja) ウェーハの製造方法
JP4325655B2 (ja) 化合物半導体基板の製造方法
JP2001334452A (ja) 円柱状ワークの切断方法
JP2001267272A (ja) 切削装置及び切削方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20041026