JPH11217546A - 圧着方法及び圧着装置 - Google Patents
圧着方法及び圧着装置Info
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- JPH11217546A JPH11217546A JP2365798A JP2365798A JPH11217546A JP H11217546 A JPH11217546 A JP H11217546A JP 2365798 A JP2365798 A JP 2365798A JP 2365798 A JP2365798 A JP 2365798A JP H11217546 A JPH11217546 A JP H11217546A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ等といった被圧着物をＰＣＢ等といった
基板にＡＣＦ等といった接合剤を用いて圧着する際に、
圧着ヘッド、受台等といった圧着ツールに接合剤が付着
することを確実に防止する。 【解決手段】 圧着ヘッド３とＩＣ６との間にテフロン
テープ７を配置し、受台４とＰＣＢ２との間にテフロン
テープ８を配置する。ＡＣＦ２７を間に挟んだ状態でＰ
ＣＢ２の上にＩＣ６を仮装着し、ＰＣＢ２が受台４の上
に到来してそこに停止した後、圧着ヘッド３によってＩ
Ｃ６を押圧し、それをＡＣＦ２７によってＰＣＢ２に固
着する。圧着ヘッド３による押圧作業の際、ＡＣＦ２７
がＩＣ６の外側及び／又はスルーホールを通してＰＣＢ
２の裏側へはみ出ることがあるが、テフロンテープ７及
び８の働きによりそのＡＣＦ２７が圧着ヘッド２７及び
受台４の両方に付着することを防止できる。
基板にＡＣＦ等といった接合剤を用いて圧着する際に、
圧着ヘッド、受台等といった圧着ツールに接合剤が付着
することを確実に防止する。 【解決手段】 圧着ヘッド３とＩＣ６との間にテフロン
テープ７を配置し、受台４とＰＣＢ２との間にテフロン
テープ８を配置する。ＡＣＦ２７を間に挟んだ状態でＰ
ＣＢ２の上にＩＣ６を仮装着し、ＰＣＢ２が受台４の上
に到来してそこに停止した後、圧着ヘッド３によってＩ
Ｃ６を押圧し、それをＡＣＦ２７によってＰＣＢ２に固
着する。圧着ヘッド３による押圧作業の際、ＡＣＦ２７
がＩＣ６の外側及び／又はスルーホールを通してＰＣＢ
２の裏側へはみ出ることがあるが、テフロンテープ７及
び８の働きによりそのＡＣＦ２７が圧着ヘッド２７及び
受台４の両方に付着することを防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等といった被
圧着物をＰＣＢ（Printed Circuit Board：プリント基
板）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリ
ント基板）等といった基板に圧着するための圧着方法及
び圧着装置に関する。
圧着物をＰＣＢ（Printed Circuit Board：プリント基
板）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリ
ント基板）等といった基板に圧着するための圧着方法及
び圧着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＣＢ、ＦＰＣ等といった基板に
ＩＣ等を固着、すなわち実装する際にＡＣＦ（Anisotro
pic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接合
剤を用いることは広く知られている。具体的には、基板
の所定実装位置にＡＣＦを貼り付け、その上にＩＣ等を
仮接着し、さらに、圧着ヘッドを用いてＩＣ等を基板に
押し付けることにより、ＩＣ等が基板に固着される。
ＩＣ等を固着、すなわち実装する際にＡＣＦ（Anisotro
pic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接合
剤を用いることは広く知られている。具体的には、基板
の所定実装位置にＡＣＦを貼り付け、その上にＩＣ等を
仮接着し、さらに、圧着ヘッドを用いてＩＣ等を基板に
押し付けることにより、ＩＣ等が基板に固着される。
【０００３】ＡＣＦ等といった接合剤を用いた圧着方法
として、従来、例えば特開平５−２８１５６４号公報及
び特開平７−２３０８７３号公報に開示された方法が知
られている。具体的に説明すれば、これらの従来文献に
は、液晶装置を構成する基板を受台上に載せ、さらにそ
の基板上にＡＣＦを載せ、さらにそのＡＣＦの上に被圧
着物としてのＴＣＰを載せ、そして圧着ヘッドによって
ＴＣＰを押圧することにより、ＡＣＦによってＴＣＰを
基板に固着するという方法が開示されている。
として、従来、例えば特開平５−２８１５６４号公報及
び特開平７−２３０８７３号公報に開示された方法が知
られている。具体的に説明すれば、これらの従来文献に
は、液晶装置を構成する基板を受台上に載せ、さらにそ
の基板上にＡＣＦを載せ、さらにそのＡＣＦの上に被圧
着物としてのＴＣＰを載せ、そして圧着ヘッドによって
ＴＣＰを押圧することにより、ＡＣＦによってＴＣＰを
基板に固着するという方法が開示されている。
【０００４】また、上記の各文献には、ＴＣＰを基板に
圧着する際に、その基板と圧着ヘッドとの間にテフロン
シート、すなわち付着防止テープを介在させるという技
術も併せて開示されている。ＡＣＦを間に挟んで液晶基
板とＴＣＰとを圧着ヘッドを用いて互いに押圧すると、
押圧されたＡＣＦがＴＣＰの外側へはみ出し、そのはみ
出したＡＣＦが圧着ヘッドの表面に付着するおそれがあ
る。上記のテフロンシートは、ＡＣＦがそのようにはみ
出す場合でも、そのはみ出したＡＣＦが圧着ヘッドの表
面に付着するのを防止することを主な目的として使用さ
れるものである。
圧着する際に、その基板と圧着ヘッドとの間にテフロン
シート、すなわち付着防止テープを介在させるという技
術も併せて開示されている。ＡＣＦを間に挟んで液晶基
板とＴＣＰとを圧着ヘッドを用いて互いに押圧すると、
押圧されたＡＣＦがＴＣＰの外側へはみ出し、そのはみ
出したＡＣＦが圧着ヘッドの表面に付着するおそれがあ
る。上記のテフロンシートは、ＡＣＦがそのようにはみ
出す場合でも、そのはみ出したＡＣＦが圧着ヘッドの表
面に付着するのを防止することを主な目的として使用さ
れるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の圧着方法では、テフロンシートが圧着ヘッドの側だ
けに配置されるようになっており、受台側にはテフロン
シートが設けられていなかった。その理由は、基板とし
て液晶装置の透光性基板を考える場合には、多くの場合
その透光性基板にはスルーホール等といった貫通孔が形
成されないので、その透光性基板を支持する受台側にテ
フロンシートを設ける必要性がないからであると考えら
れる。
来の圧着方法では、テフロンシートが圧着ヘッドの側だ
けに配置されるようになっており、受台側にはテフロン
シートが設けられていなかった。その理由は、基板とし
て液晶装置の透光性基板を考える場合には、多くの場合
その透光性基板にはスルーホール等といった貫通孔が形
成されないので、その透光性基板を支持する受台側にテ
フロンシートを設ける必要性がないからであると考えら
れる。
【０００６】ところが、基板としてＰＣＢ、ＦＰＣ等を
考えると、それらは通常、表裏に設けた配線パターンを
電気的に導通するためのスルーホールを有しており、Ａ
ＣＦを用いてこれらにＩＣ等を圧着するときには、ＡＣ
Ｆを間に挟んで基板とＩＣ等とを互いに押圧するとき、
ＩＣ等によって押圧されるＡＣＦが上記のスルーホール
を通して基板の裏側、すなわち受台側へはみ出し、その
結果、はみ出したＡＣＦが基板を支持している受台に付
着してしまうという問題が生じるようになってきた。
考えると、それらは通常、表裏に設けた配線パターンを
電気的に導通するためのスルーホールを有しており、Ａ
ＣＦを用いてこれらにＩＣ等を圧着するときには、ＡＣ
Ｆを間に挟んで基板とＩＣ等とを互いに押圧するとき、
ＩＣ等によって押圧されるＡＣＦが上記のスルーホール
を通して基板の裏側、すなわち受台側へはみ出し、その
結果、はみ出したＡＣＦが基板を支持している受台に付
着してしまうという問題が生じるようになってきた。
【０００７】また、スルーホールを用いない場合でも、
ＰＣＢ等といった基板の形状が小さいために、その基板
上にＩＣ等を実装するための十分に広い面積が確保でき
ない場合には、やはり、基板の裏側にＡＣＦがはみ出し
てそれが受台に付着するという問題が見受けられるよう
になってきた。
ＰＣＢ等といった基板の形状が小さいために、その基板
上にＩＣ等を実装するための十分に広い面積が確保でき
ない場合には、やはり、基板の裏側にＡＣＦがはみ出し
てそれが受台に付着するという問題が見受けられるよう
になってきた。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであって、ＩＣ等といった被圧着物をＰＣＢ、ＦＰ
Ｃ等といった基板にＡＣＦ等といった接合剤を用いて圧
着する際に、圧着ヘッド、受台等といった圧着ツールに
接合剤が付着することを確実に防止することを目的とす
る。
ものであって、ＩＣ等といった被圧着物をＰＣＢ、ＦＰ
Ｃ等といった基板にＡＣＦ等といった接合剤を用いて圧
着する際に、圧着ヘッド、受台等といった圧着ツールに
接合剤が付着することを確実に防止することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る圧着方法は、接合剤によって
被圧着物が仮装着された状態の基板を受台によって支持
し、その受台に対向して配設された圧着ヘッドによって
前記被圧着物を押圧することにより、前記接合剤によっ
て前記被圧着物を前記基板に固着する圧着方法におい
て、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に第１付着防
止テープを供給し、前記受台と前記基板との間に第２付
着防止テープを供給し、さらに前記第２付着防止テープ
は前記基板と一体になって移動することを特徴とする。 この圧着方法によれば、受台によって基板を支持した状
態で圧着ヘッドによって被圧着物を押圧するとき、基板
と被圧着物との間に介在する接合剤が外側へはみ出すこ
とがある。このように接合剤がはみ出す場合でも、圧着
ヘッド側に第１付着防止テープを設けることによりその
接合剤が圧着ヘッドの表面に付着することを防止でき
る。そしてさらに、受台側に第２付着防止テープを設け
ることによりその接合剤が受台の表面に付着することを
防止できる。つまり、本発明によれば、基板の表裏両側
に設けた一対の付着防止テープの働きにより、接合剤が
圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確実に防止
できる。
成するため、本発明に係る圧着方法は、接合剤によって
被圧着物が仮装着された状態の基板を受台によって支持
し、その受台に対向して配設された圧着ヘッドによって
前記被圧着物を押圧することにより、前記接合剤によっ
て前記被圧着物を前記基板に固着する圧着方法におい
て、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に第１付着防
止テープを供給し、前記受台と前記基板との間に第２付
着防止テープを供給し、さらに前記第２付着防止テープ
は前記基板と一体になって移動することを特徴とする。 この圧着方法によれば、受台によって基板を支持した状
態で圧着ヘッドによって被圧着物を押圧するとき、基板
と被圧着物との間に介在する接合剤が外側へはみ出すこ
とがある。このように接合剤がはみ出す場合でも、圧着
ヘッド側に第１付着防止テープを設けることによりその
接合剤が圧着ヘッドの表面に付着することを防止でき
る。そしてさらに、受台側に第２付着防止テープを設け
ることによりその接合剤が受台の表面に付着することを
防止できる。つまり、本発明によれば、基板の表裏両側
に設けた一対の付着防止テープの働きにより、接合剤が
圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確実に防止
できる。
【００１０】特に、受台側にも付着防止テープを設ける
ことにより、基板の適所にスルーホール等といった貫通
孔が形成される場合であっても、その貫通孔を通して基
板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着すること
を防止できる。
ことにより、基板の適所にスルーホール等といった貫通
孔が形成される場合であっても、その貫通孔を通して基
板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着すること
を防止できる。
【００１１】また、本発明においては、受台側に設ける
第２付着防止テープを基板と一体に移動させるようにし
たので、複数の基板が連続して受台に給材される場合で
も、何等の支障もなく付着防止テープを受台と基板との
間に配置できる。
第２付着防止テープを基板と一体に移動させるようにし
たので、複数の基板が連続して受台に給材される場合で
も、何等の支障もなく付着防止テープを受台と基板との
間に配置できる。
【００１２】上記構成の圧着方法において、「接合剤」
としては、例えばＡＣＦが考えられる。また、「被圧着
物」としては、例えば、ＩＣ、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuit）等といった、基板に接合される必要性が
ある各種の部品が考えられる。また、「基板」として
は、例えば、ＰＣＢ、ＦＰＣ、液晶装置を構成する一対
の透光性基板、例えばガラス基板、プラスチック基板等
が考えられる。
としては、例えばＡＣＦが考えられる。また、「被圧着
物」としては、例えば、ＩＣ、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuit）等といった、基板に接合される必要性が
ある各種の部品が考えられる。また、「基板」として
は、例えば、ＰＣＢ、ＦＰＣ、液晶装置を構成する一対
の透光性基板、例えばガラス基板、プラスチック基板等
が考えられる。
【００１３】（２） 上記構成の圧着方法において、圧
着ヘッド側に配置される第１付着防止テープ及び受台側
に配置される第２付着防止テープは互いに別々に供給す
ることができる。
着ヘッド側に配置される第１付着防止テープ及び受台側
に配置される第２付着防止テープは互いに別々に供給す
ることができる。
【００１４】（３） その場合、被圧着物が仮接着され
た状態の基板は専用の搬送装置を用いて受台及び圧着ヘ
ッドへ給材及び除材することもできるし、あるいは、そ
のような専用の搬送装置を用いることなく受台側に供給
される第２付着防止テープによって搬送することもでき
る。第２付着防止テープを用いて基板を搬送するように
すれば、圧着装置を簡単な構造で安価に作製できる。
た状態の基板は専用の搬送装置を用いて受台及び圧着ヘ
ッドへ給材及び除材することもできるし、あるいは、そ
のような専用の搬送装置を用いることなく受台側に供給
される第２付着防止テープによって搬送することもでき
る。第２付着防止テープを用いて基板を搬送するように
すれば、圧着装置を簡単な構造で安価に作製できる。
【００１５】（４） 上記（１）記載の圧着方法におい
て、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープを基板
の前後両側で互いに結合させることにより、それら一対
のテープによってその基板を挟持することができる。そ
して、それらのテープを移動させることにより、被圧着
物付きの基板を受台に対して給材及び除材することがで
きる。この構成によれば、一対の付着防止テープを受台
及び圧着ヘッドに対して連続的に搬送することにより、
被圧着物付きの基板を受台等に対して連続的に除給材す
ることができる。
て、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープを基板
の前後両側で互いに結合させることにより、それら一対
のテープによってその基板を挟持することができる。そ
して、それらのテープを移動させることにより、被圧着
物付きの基板を受台に対して給材及び除材することがで
きる。この構成によれば、一対の付着防止テープを受台
及び圧着ヘッドに対して連続的に搬送することにより、
被圧着物付きの基板を受台等に対して連続的に除給材す
ることができる。
【００１６】（５） 上記（１）から（４）に記載した
各圧着方法において、第１付着防止テープ及び第２付着
防止テープの少なくとも一方又はそれらの両方は、フッ
素樹脂を主成分とするテープによって構成できる。本発
明において用いる付着防止テープに要求される特性とし
ては、ＡＣＦ等といった接着剤がそのテープに付着し
難いこと、圧着ヘッドによって押圧されたときに過剰
に変形しない程度の硬さを有すること等が考えられる。
上記の硬さ特性は、被圧着物に位置ズレが発生するこ
とを防止するために要求される特性である。
各圧着方法において、第１付着防止テープ及び第２付着
防止テープの少なくとも一方又はそれらの両方は、フッ
素樹脂を主成分とするテープによって構成できる。本発
明において用いる付着防止テープに要求される特性とし
ては、ＡＣＦ等といった接着剤がそのテープに付着し
難いこと、圧着ヘッドによって押圧されたときに過剰
に変形しない程度の硬さを有すること等が考えられる。
上記の硬さ特性は、被圧着物に位置ズレが発生するこ
とを防止するために要求される特性である。
【００１７】本発明で用いる付着防止テープは上記の特
性を満足することが望ましく、現状では、フッ素樹脂を
主成分とする材料、例えばテフロン（商品名）を主成分
とする材料を用いることが望ましい。フッ素樹脂に代え
て、ポリイミドを主成分として付着防止テープを構成す
ることもできる。しかしながら、ポリイミドテープはテ
フロンテープに比べて変形し難いという利点を有するも
のの、接着剤が付着し易いこと及び高価であること等と
いった欠点を有する。
性を満足することが望ましく、現状では、フッ素樹脂を
主成分とする材料、例えばテフロン（商品名）を主成分
とする材料を用いることが望ましい。フッ素樹脂に代え
て、ポリイミドを主成分として付着防止テープを構成す
ることもできる。しかしながら、ポリイミドテープはテ
フロンテープに比べて変形し難いという利点を有するも
のの、接着剤が付着し易いこと及び高価であること等と
いった欠点を有する。
【００１８】なお、付着防止テープとしてテフロン等と
いったフッ素樹脂を主成分とするテープを用いる場合に
は、そのテープの厚さは３０μｍ〜５０μｍ程度にする
ことが望ましい。テフロンテープの厚さをこのように薄
く形成すれば、圧着ヘッドによって押圧されたときのフ
ッ素樹脂テープの変形を実用上差し支えのない程度に抑
えることができる。
いったフッ素樹脂を主成分とするテープを用いる場合に
は、そのテープの厚さは３０μｍ〜５０μｍ程度にする
ことが望ましい。テフロンテープの厚さをこのように薄
く形成すれば、圧着ヘッドによって押圧されたときのフ
ッ素樹脂テープの変形を実用上差し支えのない程度に抑
えることができる。
【００１９】（６） 次に、本発明に係る圧着装置は、
接合剤によって被圧着物が仮装着された状態の基板を搬
送するための搬送路の一方の側に配設される圧着ヘッド
と、その圧着ヘッドに対向して前記搬送路の他方の側に
配設される受台とを有し、前記受台によって前記基板を
支持した状態で前記圧着ヘッドによって前記被圧着物を
押圧することにより、前記接着剤によって前記被圧着物
を前記基板に固着する圧着装置である。そしてこの圧着
装置は、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に供給さ
れる第１付着防止テープと、前記受台と前記基板との間
に供給される第２付着防止テープとを有し、さらに前記
第２付着防止テープは前記基板と一体になって移動する
ことを特徴とする。
接合剤によって被圧着物が仮装着された状態の基板を搬
送するための搬送路の一方の側に配設される圧着ヘッド
と、その圧着ヘッドに対向して前記搬送路の他方の側に
配設される受台とを有し、前記受台によって前記基板を
支持した状態で前記圧着ヘッドによって前記被圧着物を
押圧することにより、前記接着剤によって前記被圧着物
を前記基板に固着する圧着装置である。そしてこの圧着
装置は、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に供給さ
れる第１付着防止テープと、前記受台と前記基板との間
に供給される第２付着防止テープとを有し、さらに前記
第２付着防止テープは前記基板と一体になって移動する
ことを特徴とする。
【００２０】この圧着装置によれば、被圧着物付きの基
板の表裏両側に一対の付着防止テープを供給するので、
基板及び被圧着物を圧着ヘッド及び受台を用いて押圧し
たときに、被圧着物の外側へはみ出した接合剤が圧着ヘ
ッド及び受台の両方に付着することを確実に防止でき
る。
板の表裏両側に一対の付着防止テープを供給するので、
基板及び被圧着物を圧着ヘッド及び受台を用いて押圧し
たときに、被圧着物の外側へはみ出した接合剤が圧着ヘ
ッド及び受台の両方に付着することを確実に防止でき
る。
【００２１】特に、受台側にも付着防止テープを供給す
るので、基板の適所にスルーホール等といった貫通穴が
形成される場合であっても、その貫通穴を通して基板の
裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着することを防
止できる。
るので、基板の適所にスルーホール等といった貫通穴が
形成される場合であっても、その貫通穴を通して基板の
裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着することを防
止できる。
【００２２】（７） 上記構成の圧着方法において、圧
着ヘッド側に供給される第１付着防止テープ及び受台側
に供給される第２付着防止テープは互いに別々に供給す
ることができる。
着ヘッド側に供給される第１付着防止テープ及び受台側
に供給される第２付着防止テープは互いに別々に供給す
ることができる。
【００２３】（８） その場合、被圧着物が仮接着され
た状態の基板は専用の搬送装置を用いて受台及び圧着ヘ
ッドへ給材及び除材することもできるし、あるいは、そ
のような専用の搬送装置を用いることなく受台側に供給
される第２付着防止テープによって搬送することもでき
る。こうすれば、圧着装置を簡単な構造で安価に作製で
きる。
た状態の基板は専用の搬送装置を用いて受台及び圧着ヘ
ッドへ給材及び除材することもできるし、あるいは、そ
のような専用の搬送装置を用いることなく受台側に供給
される第２付着防止テープによって搬送することもでき
る。こうすれば、圧着装置を簡単な構造で安価に作製で
きる。
【００２４】（９） 上記（６）記載の圧着装置におい
て、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープを基板
の前後両側で互いに結合させることにより、それら一対
のテープによってその基板を挟持することができる。そ
して、それらのテープを移動させることにより、被圧着
物付きの基板を受台に対して給材及び除材することがで
きる。この構成によれば、一対の付着防止テープを受台
及び圧着ヘッドに対して連続的に搬送することにより、
被圧着物付きの基板を受台等に対して連続的に除給材す
ることができる。
て、第１付着防止テープ及び第２付着防止テープを基板
の前後両側で互いに結合させることにより、それら一対
のテープによってその基板を挟持することができる。そ
して、それらのテープを移動させることにより、被圧着
物付きの基板を受台に対して給材及び除材することがで
きる。この構成によれば、一対の付着防止テープを受台
及び圧着ヘッドに対して連続的に搬送することにより、
被圧着物付きの基板を受台等に対して連続的に除給材す
ることができる。
【００２５】（１０） 上記（６）から（９）に記載し
た圧着装置において、第１付着防止テープ及び第２付着
防止テープの一方又はそれらの両方をフッ素樹脂を主成
分とするテープによって構成できる。
た圧着装置において、第１付着防止テープ及び第２付着
防止テープの一方又はそれらの両方をフッ素樹脂を主成
分とするテープによって構成できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】(第１実施形態）図１は、本発明
に係る圧着装置の一実施形態を示している。ここに示す
圧着装置１は、基板としてのＰＣＢ（Printed Circuit
Board）２の所定位置に被圧着物としてのＩＣ６を圧
着、すなわち押圧して固着することを主たる目的とする
ものである。ＰＣＢ２は極く一般的な構造のＰＣＢであ
り、例えば図２に示すように、その表裏両面に配線パタ
ーン１２a及び１２bが形成され、さらに所定位置にスル
ーホール１３が形成される。配線パターン１２a及び１
２bは、そのスルーホール１３によって互いに電気的に
導通する。本実施形態では、後述するＩＣ装着領域Ｓの
内部領域にスルーホール１３が形成されるものとする。
なお、配線パターン１２ａ及び１２ｂは、実際には複雑
なパターンに形成されるものであるが、図ではそれを省
略して示してある。
に係る圧着装置の一実施形態を示している。ここに示す
圧着装置１は、基板としてのＰＣＢ（Printed Circuit
Board）２の所定位置に被圧着物としてのＩＣ６を圧
着、すなわち押圧して固着することを主たる目的とする
ものである。ＰＣＢ２は極く一般的な構造のＰＣＢであ
り、例えば図２に示すように、その表裏両面に配線パタ
ーン１２a及び１２bが形成され、さらに所定位置にスル
ーホール１３が形成される。配線パターン１２a及び１
２bは、そのスルーホール１３によって互いに電気的に
導通する。本実施形態では、後述するＩＣ装着領域Ｓの
内部領域にスルーホール１３が形成されるものとする。
なお、配線パターン１２ａ及び１２ｂは、実際には複雑
なパターンに形成されるものであるが、図ではそれを省
略して示してある。
【００２７】図１において、圧着装置１は、ＰＣＢ２を
搬送するための搬送路Ａの一方側（図の上側）に配設さ
れた圧着ヘッド３と、その圧着ヘッド３に対向して搬送
路Ａの他方の側（図の下側）に配設された受台４とを有
する。圧着ヘッド３は、必要に応じて所定温度に加熱さ
れる。
搬送するための搬送路Ａの一方側（図の上側）に配設さ
れた圧着ヘッド３と、その圧着ヘッド３に対向して搬送
路Ａの他方の側（図の下側）に配設された受台４とを有
する。圧着ヘッド３は、必要に応じて所定温度に加熱さ
れる。
【００２８】受台４は位置不動に配置され、圧着ヘッド
３はその受台４に対して矢印Ｂのように進退移動する。
受台４の上にＰＣＢ２が載せられた状態で圧着ヘッド３
が受台４に向かって移動すると、その圧着ヘッド３の圧
着面３ａによってＩＣ６が押圧される。
３はその受台４に対して矢印Ｂのように進退移動する。
受台４の上にＰＣＢ２が載せられた状態で圧着ヘッド３
が受台４に向かって移動すると、その圧着ヘッド３の圧
着面３ａによってＩＣ６が押圧される。
【００２９】圧着ヘッド３とＰＣＢ２との間には、リー
ル９ａ及び９ｂに掛け渡された第１付着防止テープとし
ての第１テフロンテープ７が配置される。この第１テフ
ロンテープ７は巻取りリール９ｂによって巻き取られる
ことにより、ＰＣＢ２の搬送方向と同じ方向へ同じ速度
で移動する。
ル９ａ及び９ｂに掛け渡された第１付着防止テープとし
ての第１テフロンテープ７が配置される。この第１テフ
ロンテープ７は巻取りリール９ｂによって巻き取られる
ことにより、ＰＣＢ２の搬送方向と同じ方向へ同じ速度
で移動する。
【００３０】また、受台４とＰＣＢ２との間には、リー
ル１１ａ及び１１ｂに掛け渡された第２付着防止テープ
としての第２テフロンテープ８が配置される。この第２
テフロンテープ８は巻取りリール１１ｂによって巻き取
られることにより、ＰＣＢ２の搬送方向と同じ方向へ同
じ速度で移動する。
ル１１ａ及び１１ｂに掛け渡された第２付着防止テープ
としての第２テフロンテープ８が配置される。この第２
テフロンテープ８は巻取りリール１１ｂによって巻き取
られることにより、ＰＣＢ２の搬送方向と同じ方向へ同
じ速度で移動する。
【００３１】ＰＣＢ２を搬送路Ａに沿って搬送するとい
う動作は、専用の搬送装置を用いて実現しても良いし、
あるいは、巻取りリール１１ｂによって巻き取られて移
動する第２テフロンテープ８それ自身によって行っても
良い。
う動作は、専用の搬送装置を用いて実現しても良いし、
あるいは、巻取りリール１１ｂによって巻き取られて移
動する第２テフロンテープ８それ自身によって行っても
良い。
【００３２】図１に示す圧着装置１を用いてＩＣの圧着
作業を行う際には、まず、図２においてＩＣ装着領域Ｓ
にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電
膜）２７を貼り付け、さらにそのＡＣＦ２７の上の所定
位置にＩＣ６を置いて仮接着する。ＡＣＦ２７は、一般
に、接着剤の中に導電粒子を分散することによって形成
される。
作業を行う際には、まず、図２においてＩＣ装着領域Ｓ
にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電
膜）２７を貼り付け、さらにそのＡＣＦ２７の上の所定
位置にＩＣ６を置いて仮接着する。ＡＣＦ２７は、一般
に、接着剤の中に導電粒子を分散することによって形成
される。
【００３３】その後、図３に示すように、ＰＣＢ２のＩ
Ｃ６が仮接着された部分を第２テフロンテープ８の上に
載せた状態で、専用の搬送装置によって又は第２テフロ
ンテープ８それ自体によって、複数のＰＣＢ２をほぼ等
間隔で搬送路Ａに沿って搬送する。
Ｃ６が仮接着された部分を第２テフロンテープ８の上に
載せた状態で、専用の搬送装置によって又は第２テフロ
ンテープ８それ自体によって、複数のＰＣＢ２をほぼ等
間隔で搬送路Ａに沿って搬送する。
【００３４】こうして搬送されるＰＣＢ２は、図１にお
いて受台４の上に到達し、第２テフロンテープ８を間に
挟んだ状態でその受台４の上に停止する。その後、圧着
ヘッド３が受台４の方向へ移動し、その結果、圧着ヘッ
ド３の圧着面３ａが第１テフロンテープ７を間に挟んだ
状態でＩＣ６をＰＣＢ２へ押し付ける。
いて受台４の上に到達し、第２テフロンテープ８を間に
挟んだ状態でその受台４の上に停止する。その後、圧着
ヘッド３が受台４の方向へ移動し、その結果、圧着ヘッ
ド３の圧着面３ａが第１テフロンテープ７を間に挟んだ
状態でＩＣ６をＰＣＢ２へ押し付ける。
【００３５】この押圧作業により、ＡＣＦ２７が押し広
げられてＰＣＢ２とＩＣ６との間にまんべんなく行き渡
り、その結果、ＩＣ６のバンプ２８（図２参照）とＰＣ
Ｂ２上の配線パターン１２ａの端子部分とがＡＣＦ２７
中の導電粒子を通して導通する。この押圧作業の間、押
圧されたＡＣＦ２７はＩＣ６の外側へはみ出すことがあ
り、さらにスルーホール１３を通してＰＣＢ２の裏側へ
はみ出すことがある。何等の対処も施していないと、そ
のようにはみ出したＡＣＦ２７は圧着ヘッド３の表面、
特に圧着面３ａ及び受台４の表面に付着するおそれがあ
る。そのようなＡＣＦ２７の付着が発生すると、圧着ヘ
ッド３及び受台４を用いたそれ以降の圧着作業を正常に
行うことができなくなる。
げられてＰＣＢ２とＩＣ６との間にまんべんなく行き渡
り、その結果、ＩＣ６のバンプ２８（図２参照）とＰＣ
Ｂ２上の配線パターン１２ａの端子部分とがＡＣＦ２７
中の導電粒子を通して導通する。この押圧作業の間、押
圧されたＡＣＦ２７はＩＣ６の外側へはみ出すことがあ
り、さらにスルーホール１３を通してＰＣＢ２の裏側へ
はみ出すことがある。何等の対処も施していないと、そ
のようにはみ出したＡＣＦ２７は圧着ヘッド３の表面、
特に圧着面３ａ及び受台４の表面に付着するおそれがあ
る。そのようなＡＣＦ２７の付着が発生すると、圧着ヘ
ッド３及び受台４を用いたそれ以降の圧着作業を正常に
行うことができなくなる。
【００３６】しかしながら本実施形態では、圧着ヘッド
３とＰＣＢ２との間に第１テフロンテープ７を配置する
ので、はみ出したＡＣＦ２７が圧着ヘッド３の表面に付
着することをその第２テフロンテープ７によって確実に
防止できる。さらに、受台４とＰＣＢ２との間に第２テ
フロンテープ８を配置するので、スルーホール１３（図
２参照）を通してはみ出したＡＣＦ２７が受台４の表面
に付着することも確実に防止できる。
３とＰＣＢ２との間に第１テフロンテープ７を配置する
ので、はみ出したＡＣＦ２７が圧着ヘッド３の表面に付
着することをその第２テフロンテープ７によって確実に
防止できる。さらに、受台４とＰＣＢ２との間に第２テ
フロンテープ８を配置するので、スルーホール１３（図
２参照）を通してはみ出したＡＣＦ２７が受台４の表面
に付着することも確実に防止できる。
【００３７】さらに、第１テフロンテープ７及び第２テ
フロンテープ８は、ＰＣＢ２と同じ速度で同じ方向へ搬
送されるので、受台４に個々のＰＣＢ２が順次に給材さ
れるときには、常にそれらのテフロンテープ７，８のき
れいな面が圧着ヘッド３の前及び受台４の前に繰り出さ
れることになり、その結果、ＰＣＢ２がＡＣＦ２７によ
って汚されることを確実に防止できる。
フロンテープ８は、ＰＣＢ２と同じ速度で同じ方向へ搬
送されるので、受台４に個々のＰＣＢ２が順次に給材さ
れるときには、常にそれらのテフロンテープ７，８のき
れいな面が圧着ヘッド３の前及び受台４の前に繰り出さ
れることになり、その結果、ＰＣＢ２がＡＣＦ２７によ
って汚されることを確実に防止できる。
【００３８】以上の圧着作業が終了すると、専用の搬送
装置によって又は第２テフロンテープ８それ自体によっ
てＰＣＢ２が図１の右側へ搬送され、これにより、ＰＣ
Ｂ２が受台４及び圧着ヘッド３から除材される。こうし
て除材されたＰＣＢ２は、巻取りリール１１ｂの近傍に
配設した回収ステージ１９の上へ排出される。回収ステ
ージ１９の上には矢印Ｃのように昇降可能であり且つ矢
印Ｄのように搬送移動可能な空気吸引装置１８が配設さ
れる。回収ステージ１９に排出されたＰＣＢ２は、その
空気吸引装置１８の働きにより、回収トレイ１７の上に
並べられる。
装置によって又は第２テフロンテープ８それ自体によっ
てＰＣＢ２が図１の右側へ搬送され、これにより、ＰＣ
Ｂ２が受台４及び圧着ヘッド３から除材される。こうし
て除材されたＰＣＢ２は、巻取りリール１１ｂの近傍に
配設した回収ステージ１９の上へ排出される。回収ステ
ージ１９の上には矢印Ｃのように昇降可能であり且つ矢
印Ｄのように搬送移動可能な空気吸引装置１８が配設さ
れる。回収ステージ１９に排出されたＰＣＢ２は、その
空気吸引装置１８の働きにより、回収トレイ１７の上に
並べられる。
【００３９】(第２実施形態）図４は、本発明に係る圧
着装置の他の実施形態を示している。ここに示す圧着装
置３１も、図１の場合と同様に、ＰＣＢ２の所定位置に
被圧着物としてのＩＣ６を圧着することを主たる目的と
するものである。また、この実施形態において処理の対
象となるＰＣＢ２は、先の実施形態の場合と同様に図２
に示す構造のＰＣＢ２とする。
着装置の他の実施形態を示している。ここに示す圧着装
置３１も、図１の場合と同様に、ＰＣＢ２の所定位置に
被圧着物としてのＩＣ６を圧着することを主たる目的と
するものである。また、この実施形態において処理の対
象となるＰＣＢ２は、先の実施形態の場合と同様に図２
に示す構造のＰＣＢ２とする。
【００４０】ここに示す圧着装置３１は、ＰＣＢ２を搬
送する搬送路Ａの一方側（図の上側）に配設された圧着
ヘッド３と、その圧着ヘッド３に対向して搬送路Ａの他
方側（図の下側）に配設された受台４とを有する。この
構成は、図１に示した先の実施形態の場合と同じであ
る。圧着ヘッド３は、必要に応じて所定温度に加熱され
る。
送する搬送路Ａの一方側（図の上側）に配設された圧着
ヘッド３と、その圧着ヘッド３に対向して搬送路Ａの他
方側（図の下側）に配設された受台４とを有する。この
構成は、図１に示した先の実施形態の場合と同じであ
る。圧着ヘッド３は、必要に応じて所定温度に加熱され
る。
【００４１】本実施形態が図１に示した実施形態と異な
る点は、図５に示すように、圧着ヘッド３側に配置する
第１テフロンテープ７と受台４側に配置する第２テフロ
ンテープ８とをＰＣＢ２の前後両側の位置Ｐにおいて互
いに結合することにより、それらのテープ７及び８によ
ってＰＣＢ２を挟持することである。このようにして複
数のＰＣＢ２が一定の間隔Ｋだけ離れた状態で第１テフ
ロンテープ７及び第２テフロンテープ８によって位置ズ
レしないように挟持される。
る点は、図５に示すように、圧着ヘッド３側に配置する
第１テフロンテープ７と受台４側に配置する第２テフロ
ンテープ８とをＰＣＢ２の前後両側の位置Ｐにおいて互
いに結合することにより、それらのテープ７及び８によ
ってＰＣＢ２を挟持することである。このようにして複
数のＰＣＢ２が一定の間隔Ｋだけ離れた状態で第１テフ
ロンテープ７及び第２テフロンテープ８によって位置ズ
レしないように挟持される。
【００４２】第１テフロンテープ７と第２テフロンテー
プ８とを互いに結合させるための方法としては、例え
ば、接着剤によって接着する方法、ステープラーによっ
て機械的に結合する方法等、種々に考えられる。
プ８とを互いに結合させるための方法としては、例え
ば、接着剤によって接着する方法、ステープラーによっ
て機械的に結合する方法等、種々に考えられる。
【００４３】以上のようにして複数のＰＣＢ２を一定間
隔Ｋで支持する第１テフロンテープ７及び第２テフロン
テープ８は、図４において、適宜の構成のテープ搬送装
置（図示せず）によって搬送路Ａに沿って搬送され、そ
の搬送により、複数のＰＣＢ２が順々に受台４に給材さ
れる。上記のテープ搬送装置は種々に構成できるが、例
えば、搬送路Ａの上流側（図４の右側）に巻出しリール
（図示せず）を配設し、搬送路Ａの下流側（図の左側）
に巻取りリール(図示せず）を配設し、複数のＰＣＢ２
を一定間隔Ｋで支持する第１テフロンテープ７及び第２
テフロンテープ８から成る長尺テープを上記の巻出しリ
ールに巻き回しておき、その長尺テープを上記の巻取り
リールによって所定速度で巻き取ることによって複数の
ＰＣＢ２を搬送できる。
隔Ｋで支持する第１テフロンテープ７及び第２テフロン
テープ８は、図４において、適宜の構成のテープ搬送装
置（図示せず）によって搬送路Ａに沿って搬送され、そ
の搬送により、複数のＰＣＢ２が順々に受台４に給材さ
れる。上記のテープ搬送装置は種々に構成できるが、例
えば、搬送路Ａの上流側（図４の右側）に巻出しリール
（図示せず）を配設し、搬送路Ａの下流側（図の左側）
に巻取りリール(図示せず）を配設し、複数のＰＣＢ２
を一定間隔Ｋで支持する第１テフロンテープ７及び第２
テフロンテープ８から成る長尺テープを上記の巻出しリ
ールに巻き回しておき、その長尺テープを上記の巻取り
リールによって所定速度で巻き取ることによって複数の
ＰＣＢ２を搬送できる。
【００４４】なお、複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋで支持
した状態の長尺テープ（図５参照）を予め巻出しリール
に巻き回しておき、その長尺テープを巻出しリールから
一定速度で繰り出して受台４及び圧着ヘッド３へ給材す
るという上記の搬送方法に代えて、図４における圧着ヘ
ッド３の前工程位置に長尺テープ作成装置を配設してお
き、それぞれが個別に供給される第１テフロンテープ
７、ＩＣ６が仮装着されたＰＣＢ２及び第２テフロンテ
ープ８を長尺テープ作成装置によって長尺テープ(図５
参照）に組み立ててから、受台４へ給材するという方法
を採用することもできる。
した状態の長尺テープ（図５参照）を予め巻出しリール
に巻き回しておき、その長尺テープを巻出しリールから
一定速度で繰り出して受台４及び圧着ヘッド３へ給材す
るという上記の搬送方法に代えて、図４における圧着ヘ
ッド３の前工程位置に長尺テープ作成装置を配設してお
き、それぞれが個別に供給される第１テフロンテープ
７、ＩＣ６が仮装着されたＰＣＢ２及び第２テフロンテ
ープ８を長尺テープ作成装置によって長尺テープ(図５
参照）に組み立ててから、受台４へ給材するという方法
を採用することもできる。
【００４５】以上の構成から成る本実施形態の圧着装置
によれば、圧着ヘッド３によってＩＣ６を押圧するとき
にＡＣＦ２７がＩＣ６の外側及びＰＣＢ２の裏側へはみ
出しても、そのＡＣＦ２７が圧着ヘッド３の圧着面３ａ
に付着することを第１テフロンテープ７によって防止で
き、また、はみ出したＡＣＦ２７が受台４の表面に付着
することを第２テフロンテープ８によって防止できる。
よって、受台４に次々と給材されるＰＣＢ２に関して、
そのＰＣＢ２をＡＣＦ２７によって汚すことなく圧着作
業を連続して実行できる。
によれば、圧着ヘッド３によってＩＣ６を押圧するとき
にＡＣＦ２７がＩＣ６の外側及びＰＣＢ２の裏側へはみ
出しても、そのＡＣＦ２７が圧着ヘッド３の圧着面３ａ
に付着することを第１テフロンテープ７によって防止で
き、また、はみ出したＡＣＦ２７が受台４の表面に付着
することを第２テフロンテープ８によって防止できる。
よって、受台４に次々と給材されるＰＣＢ２に関して、
そのＰＣＢ２をＡＣＦ２７によって汚すことなく圧着作
業を連続して実行できる。
【００４６】また、本実施形態では、一対のテフロンテ
ープ７及び８によって複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋだけ
離して挟持する構造の長尺テープを形成するようにした
ので、それらのテフロンテープ７，８だけによってＰＣ
Ｂ２を搬送でき、よって、受台４及び圧着ヘッド３に対
するＰＣＢ２の給材及び除材を簡単な構造によって自動
的に且つ安定して行うことができる。
ープ７及び８によって複数のＰＣＢ２を一定間隔Ｋだけ
離して挟持する構造の長尺テープを形成するようにした
ので、それらのテフロンテープ７，８だけによってＰＣ
Ｂ２を搬送でき、よって、受台４及び圧着ヘッド３に対
するＰＣＢ２の給材及び除材を簡単な構造によって自動
的に且つ安定して行うことができる。
【００４７】（第３実施形態）以上の実施形態ではＰＣ
Ｂを基板として考えてそれに被圧着物としてのＩＣを実
装する場合を例示した。しかしながら、本発明に係る圧
着方法では、ＰＣＢ以外の種々の部材を基板として考え
ることができる。例えば、図６に示すような液晶装置２
０を構成する一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂの一方
２２ａを基板と考え、その適所にＡＣＦ２７を用いて被
圧着物としての液晶駆動用ＩＣ２５を圧着する場合に本
発明に係る圧着方法を適用できる。
Ｂを基板として考えてそれに被圧着物としてのＩＣを実
装する場合を例示した。しかしながら、本発明に係る圧
着方法では、ＰＣＢ以外の種々の部材を基板として考え
ることができる。例えば、図６に示すような液晶装置２
０を構成する一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂの一方
２２ａを基板と考え、その適所にＡＣＦ２７を用いて被
圧着物としての液晶駆動用ＩＣ２５を圧着する場合に本
発明に係る圧着方法を適用できる。
【００４８】まず、液晶装置２０の構造を説明すれば、
以下の通りである。図６に示すように、この液晶装置２
０は、環状のシール材２１によって互いに貼り合わされ
た一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂを有する。これら
の透光性基板は、例えばガラス基板、プラスチック基板
等によって形成できる。
以下の通りである。図６に示すように、この液晶装置２
０は、環状のシール材２１によって互いに貼り合わされ
た一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂを有する。これら
の透光性基板は、例えばガラス基板、プラスチック基板
等によって形成できる。
【００４９】一対の透光性基板２２ａ及び２２ｂの間で
あってシール材２１によって囲まれる領域には間隙、い
わゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に
液晶が封入される。一方の透光性基板２２ａの内側表面
（すなわち、図の上側表面）には、互いに平行に配列さ
れた複数の直線状電極２３が形成され、他方の透光性基
板２２ｂの内側表面（すなわち、図の下側表面）には、
互いに平行に配列された複数の直線状電極２４が形成さ
れる。これらの直線状電極２３及び２４は、互いに直交
する位置関係に配列されており、その直交部分が可視像
を表示するための１画素を構成する。
あってシール材２１によって囲まれる領域には間隙、い
わゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に
液晶が封入される。一方の透光性基板２２ａの内側表面
（すなわち、図の上側表面）には、互いに平行に配列さ
れた複数の直線状電極２３が形成され、他方の透光性基
板２２ｂの内側表面（すなわち、図の下側表面）には、
互いに平行に配列された複数の直線状電極２４が形成さ
れる。これらの直線状電極２３及び２４は、互いに直交
する位置関係に配列されており、その直交部分が可視像
を表示するための１画素を構成する。
【００５０】なお、実際の液晶装置では、直線状電極２
３及び２４が各基板２２ａ及び２２ｂの表面に一定の微
小間隔で多数個形成されるが、図６では構造を分かり易
く示すために、それらの電極２３及び２４の間隔寸法を
実際よりも拡大して模式的に示してあり、しかも電極２
３及び２４の全てを図示するのではなくて一部を省略し
て示してある。
３及び２４が各基板２２ａ及び２２ｂの表面に一定の微
小間隔で多数個形成されるが、図６では構造を分かり易
く示すために、それらの電極２３及び２４の間隔寸法を
実際よりも拡大して模式的に示してあり、しかも電極２
３及び２４の全てを図示するのではなくて一部を省略し
て示してある。
【００５１】一方の透光性基板２２ａのうち相手側基板
２２ｂの外側に張出す部分には被圧着物としての液晶駆
動用ＩＣ２５を装着するためのＩＣ装着領域Ｓが設定さ
れ、そのＩＣ装着領域Ｓから複数の線状配線パターン１
６が延びている。これらの配線パターン１６も適宜の微
小間隔で多数個形成されるが、図では各配線パターン１
６を分かり易くするためにそれらの配線パターンの一部
を省略して示し、しかも各配線パターン１６間の間隔寸
法も拡大して模式的に示している。
２２ｂの外側に張出す部分には被圧着物としての液晶駆
動用ＩＣ２５を装着するためのＩＣ装着領域Ｓが設定さ
れ、そのＩＣ装着領域Ｓから複数の線状配線パターン１
６が延びている。これらの配線パターン１６も適宜の微
小間隔で多数個形成されるが、図では各配線パターン１
６を分かり易くするためにそれらの配線パターンの一部
を省略して示し、しかも各配線パターン１６間の間隔寸
法も拡大して模式的に示している。
【００５２】基板２２ａの表面に形成された直線状電極
２３は配線パターン１６に直接につながる。一方、基板
２２ｂの表面に形成された直線状電極２４は基板２２ａ
と基板２２ｂとの間に配置される導通材を介して配線パ
ターン１６に導通する。端子２６は、外部回路との間で
導電をとるための外部接続用端子を示している。この端
子２６も実際には微小な間隔寸法で多数個形成される
が、図では間隔寸法を拡大して模式的に示してある。
２３は配線パターン１６に直接につながる。一方、基板
２２ｂの表面に形成された直線状電極２４は基板２２ａ
と基板２２ｂとの間に配置される導通材を介して配線パ
ターン１６に導通する。端子２６は、外部回路との間で
導電をとるための外部接続用端子を示している。この端
子２６も実際には微小な間隔寸法で多数個形成される
が、図では間隔寸法を拡大して模式的に示してある。
【００５３】上記のＩＣ装着領域Ｓには、ＡＣＦ２７を
用いて液晶駆動用ＩＣ２５が固着される。ＡＣＦ２７は
一般に接着剤の中に導電粒子を分散することによって形
成されており、液晶駆動用ＩＣ２５が基板２２ａ上に固
着された状態でその液晶駆動用ＩＣ２５の出力用バンプ
２８が導電粒子を通して配線パターン１６に導通し、結
果的に各直線状電極２３及び２４に導通する。
用いて液晶駆動用ＩＣ２５が固着される。ＡＣＦ２７は
一般に接着剤の中に導電粒子を分散することによって形
成されており、液晶駆動用ＩＣ２５が基板２２ａ上に固
着された状態でその液晶駆動用ＩＣ２５の出力用バンプ
２８が導電粒子を通して配線パターン１６に導通し、結
果的に各直線状電極２３及び２４に導通する。
【００５４】図１に示した圧着装置１を用いて、図６に
示すようにＡＣＦ２７を使って液晶駆動用ＩＣ２５を透
光性基板２２ａの張出し部に固着する際には、図６にお
いてＩＣ装着領域ＳにＡＣＦ２７を貼り付け、さらにそ
のＡＣＦ２７の上の所定位置に液晶駆動用ＩＣ２５を置
いて仮接着する。その後、図７に示すように、透光性基
板２２ａの液晶駆動用ＩＣ２５が仮接着された部分を第
２テフロンテープ８の上に載る状態で、専用の搬送装置
によって又は第２テフロンテープ８それ自体によって、
複数の液晶装置２０をほぼ等間隔で搬送路Ａに沿って搬
送する。こうして搬送される液晶装置２０に対して図１
の圧着装置１によって実行される圧着作業は、図２及び
図３に示したＰＣＢ２を圧着対象の基板とする場合の先
の実施形態と同じである。
示すようにＡＣＦ２７を使って液晶駆動用ＩＣ２５を透
光性基板２２ａの張出し部に固着する際には、図６にお
いてＩＣ装着領域ＳにＡＣＦ２７を貼り付け、さらにそ
のＡＣＦ２７の上の所定位置に液晶駆動用ＩＣ２５を置
いて仮接着する。その後、図７に示すように、透光性基
板２２ａの液晶駆動用ＩＣ２５が仮接着された部分を第
２テフロンテープ８の上に載る状態で、専用の搬送装置
によって又は第２テフロンテープ８それ自体によって、
複数の液晶装置２０をほぼ等間隔で搬送路Ａに沿って搬
送する。こうして搬送される液晶装置２０に対して図１
の圧着装置１によって実行される圧着作業は、図２及び
図３に示したＰＣＢ２を圧着対象の基板とする場合の先
の実施形態と同じである。
【００５５】なお、図６に示すようにＡＣＦ２７を使っ
て液晶駆動用ＩＣ２５を透光性基板２２ａの張出し部に
固着するという圧着作業は、図４に示した圧着装置３１
を用いて行うこともできる。
て液晶駆動用ＩＣ２５を透光性基板２２ａの張出し部に
固着するという圧着作業は、図４に示した圧着装置３１
を用いて行うこともできる。
【００５６】（その他の実施形態）以上の説明では、Ｉ
Ｃ６及び液晶駆動用ＩＣ２５を被圧着物として考えた
が、被圧着物は必要に応じて任意の電子部品とすること
ができる。例えば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、
ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＳＰ（ChipSi
ze Pacage）、チップ抵抗、チップコンデンサー等のチ
ップ電子部品を被圧着物とすることができる。
Ｃ６及び液晶駆動用ＩＣ２５を被圧着物として考えた
が、被圧着物は必要に応じて任意の電子部品とすること
ができる。例えば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、
ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、ＣＳＰ（ChipSi
ze Pacage）、チップ抵抗、チップコンデンサー等のチ
ップ電子部品を被圧着物とすることができる。
【００５７】また、圧着対象物としての基板は、ＰＣＢ
２や液晶装置の構成部品である透光性基板２２ａ以外の
種々の配線基板とすることができる。例えば、必要に応
じてＦＰＣ、セラミック基板、メタル積層基板等を基板
とすることができる。
２や液晶装置の構成部品である透光性基板２２ａ以外の
種々の配線基板とすることができる。例えば、必要に応
じてＦＰＣ、セラミック基板、メタル積層基板等を基板
とすることができる。
【００５８】
【発明の効果】本発明に係る圧着方法及び圧着装置によ
れば、圧着ヘッド側に第１付着防止テープを設けたの
で、接合剤が被圧着物及び基板の外側へはみ出す場合で
も、その接合材が圧着ヘッドの表面に付着することを防
止できる。そしてさらに、受台側に第２付着防止テープ
を設けたので、はみ出した接合剤が受台の表面に付着す
ることも防止できる。つまり、本発明によれば、基板の
表裏両側に設けた一対の付着防止テープの働きにより、
接合剤が圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確
実に防止できる。
れば、圧着ヘッド側に第１付着防止テープを設けたの
で、接合剤が被圧着物及び基板の外側へはみ出す場合で
も、その接合材が圧着ヘッドの表面に付着することを防
止できる。そしてさらに、受台側に第２付着防止テープ
を設けたので、はみ出した接合剤が受台の表面に付着す
ることも防止できる。つまり、本発明によれば、基板の
表裏両側に設けた一対の付着防止テープの働きにより、
接合剤が圧着ヘッド及び受台の両方に付着することを確
実に防止できる。
【００５９】また、本発明では受台側にも付着防止テー
プを設けたので、基板の適所にスルーホール等といった
貫通孔が形成される場合であっても、その貫通孔を通し
て基板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着する
ことを防止できる。
プを設けたので、基板の適所にスルーホール等といった
貫通孔が形成される場合であっても、その貫通孔を通し
て基板の裏側へはみ出す接合剤が受台の表面に付着する
ことを防止できる。
【００６０】さらに、本発明においては、受台側に設け
る第２付着防止テープを基板と一体に移動させるように
したので、複数の基板が連続して受台に給材される場合
でも、何等の支障もなく付着防止テープを受台と基板と
の間に供給できる。
る第２付着防止テープを基板と一体に移動させるように
したので、複数の基板が連続して受台に給材される場合
でも、何等の支障もなく付着防止テープを受台と基板と
の間に供給できる。
【図１】本発明に係る圧着装置の一実施形態を示す正面
図である。
図である。
【図２】基板及び被圧着物の一実施形態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１に示す装置の要部を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る圧着装置の他の実施形態を示す正
面図である。
面図である。
【図５】図４に示す装置の要部を示す斜視図である。
【図６】基板及び被圧着物の他の実施形態を含む構造体
である液晶装置を示す斜視図である。
である液晶装置を示す斜視図である。
【図７】図６に示す液晶装置に対して図１に示す圧着装
置を用いて圧着作業を行う場合のその圧着装置の要部を
示す斜視図である。
置を用いて圧着作業を行う場合のその圧着装置の要部を
示す斜視図である。
１ 圧着装置 ２ ＰＣＢ（基板） ３ 圧着ヘッド ３ａ 圧着面 ４ 受台 ６ ＩＣ（被圧着物） ７ 第１テフロンテープ（第１付着防止テー
プ） ８ 第２テフロンテープ（第２付着防止テー
プ） ９ａ，９ｂ リール １１ａ、１１ｂ リール １２ａ、１２ｂ 配線パターン １３ スルーホール １７ 回収トレイ １８ 空気吸引装置 １９ 回収ステージ ２０ 液晶装置 ２１ シール材 ２２ａ 透光性基板（基板） ２２ｂ 透光性基板 ２３，２４ 直線状電極 ２５ 液晶駆動用ＩＣ（被圧着物） ２７ ＡＣＦ（接合剤） ３１ 圧着装置 Ａ 液晶装置の搬送路 Ｂ 圧着ヘッドの移動方向 Ｃ 空気吸引装置の昇降移動方向 Ｄ 空気吸引装置の搬送移動方向 Ｋ ＰＣＢの支持間隔 Ｐ テフロンテープの結合位置 Ｓ ＩＣ装着領域
プ） ８ 第２テフロンテープ（第２付着防止テー
プ） ９ａ，９ｂ リール １１ａ、１１ｂ リール １２ａ、１２ｂ 配線パターン １３ スルーホール １７ 回収トレイ １８ 空気吸引装置 １９ 回収ステージ ２０ 液晶装置 ２１ シール材 ２２ａ 透光性基板（基板） ２２ｂ 透光性基板 ２３，２４ 直線状電極 ２５ 液晶駆動用ＩＣ（被圧着物） ２７ ＡＣＦ（接合剤） ３１ 圧着装置 Ａ 液晶装置の搬送路 Ｂ 圧着ヘッドの移動方向 Ｃ 空気吸引装置の昇降移動方向 Ｄ 空気吸引装置の搬送移動方向 Ｋ ＰＣＢの支持間隔 Ｐ テフロンテープの結合位置 Ｓ ＩＣ装着領域
Claims (10)
- 【請求項１】 接合剤によって被圧着物が仮装着された
状態の基板を受台によって支持し、その受台に対向して
配設された圧着ヘッドによって前記被圧着物を押圧する
ことにより、前記接合剤によって前記被圧着物を前記基
板に固着する圧着方法において、 前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に第１付着防止テ
ープを供給し、 前記受台と前記基板との間に第２付着防止テープを供給
し、さらに前記第２付着防止テープは前記基板と一体に
なって移動することを特徴とする圧着方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の圧着方法において、前記
第１付着防止テープと前記第２付着防止テープとは互い
に別々に供給されることを特徴とする圧着方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の圧着方法において、前記
基板は前記第２付着防止テープによって搬送されて前記
受台に対して給材及び除材されることを特徴とする圧着
方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の圧着方法において、前記
第１付着防止テープ及び前記第２付着防止テープは前記
基板の前後両側で互いに結合することによってその基板
を挟持し、それらのテープはその挟持状態でその基板を
搬送することにより、その基板を前記受台に対して給材
及び除材することを特徴とする圧着方法。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のうちの少なくと
もいずれか１つに記載の圧着方法において、前記第１付
着防止テープ及び前記第２付着防止テープの少なくとも
いずれか一方はフッ素樹脂を主成分とするテープによっ
て構成されることを特徴とする圧着方法。 - 【請求項６】 接合剤によって被圧着物が仮装着された
状態の基板を搬送するための搬送路の一方の側に配設さ
れる圧着ヘッドと、その圧着ヘッドに対向して前記搬送
路の他方の側に配設される受台とを有し、前記受台によ
って前記基板を支持した状態で前記圧着ヘッドによって
前記被圧着物を押圧することにより、前記接着剤によっ
て前記被圧着物を前記基板に固着する圧着装置におい
て、 前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に供給される第１
付着防止テープと、 前記受台と前記基板との間に供給される第２付着防止テ
ープとを有し、さらに前記第２付着防止テープは前記基
板と一体になって移動することを特徴とする圧着装置。 - 【請求項７】 請求項６記載の圧着装置において、前記
第１付着防止テープと前記第２付着防止テープとは互い
に別々に供給されることを特徴とする圧着装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の圧着装置において、前記
基板は前記第２付着防止テープによって搬送されて前記
受台に対して給材及び除材されることを特徴とする圧着
装置。 - 【請求項９】 請求項６記載の圧着装置において、前記
第１付着防止テープ及び前記第２付着防止テープは前記
基板の前後両側で互いに結合することによってその基板
を挟持し、それらのテープはその挟持状態でその基板を
搬送することにより、その基板を前記受台に対して給材
及び除材することを特徴とする圧着装置。 - 【請求項１０】 請求項６から請求項９のうちの少なく
ともいずれか１つに記載の圧着装置において、前記第１
付着防止テープ及び前記第２付着防止テープの少なくと
もいずれか一方はフッ素樹脂を主成分とするテープによ
って構成されることを特徴とする圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02365798A JP4032481B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 圧着方法及び圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02365798A JP4032481B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 圧着方法及び圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11217546A true JPH11217546A (ja) | 1999-08-10 |
| JP4032481B2 JP4032481B2 (ja) | 2008-01-16 |
Family
ID=12116593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02365798A Expired - Fee Related JP4032481B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 圧着方法及び圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4032481B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102557A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | フィルム部材の接着方法 |
| WO2011111420A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
| CN105328386A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-17 | 武汉电信器件有限公司 | 一种高效探测器软带成型焊接夹具 |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP02365798A patent/JP4032481B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2011111420A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
| CN105328386A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-17 | 武汉电信器件有限公司 | 一种高效探测器软带成型焊接夹具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4032481B2 (ja) | 2008-01-16 |
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