JPH11219768A

JPH11219768A - コンタクトピン

Info

Publication number: JPH11219768A
Application number: JP3393798A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Tachihara; 哲生立原
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1999-08-10
Anticipated expiration: 2018-01-30
Also published as: JP4008560B2

Abstract

(57)【要約】【課題】固定側接触部を清浄化することができると共
に、可動側接触部への半田等の塵の付着を防止できるコ
ンタクトピンを提供する。【解決手段】固定接片１２ｂと可動接片１２ｃとを有
し、該固定接片１２ｂと可動接片１２ｃとの間に、「電
気部品」としてのＩＣパッケージ１３のＩＣリード１３
ａを挟持して電気的接続を図るコンタクトピン１２にお
いて、前記可動接片１２ｃには、前記可動側接触部１２
ｉの下面部に複数の凸部１２ｊ，１２ｋを形成し、先端
側の凸部１２ｊを、前記ＩＣリード１３ａに当接する端
子押圧凸部とし、後端側の凸部１２ｋを、前記ＩＣリー
ド１３ａの非挟持時に、前記固定側接触部１２ｄの前記
ＩＣリード１３ａが接触する部位に当接して清浄化する
清浄凸部とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の端子を挟
持して電気的接続を図るコンタクトピンに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種のコンタクトピンが配設
されたものとして、例えば「電気部品」であるＩＣパッ
ケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣパッケージとしては、例えば方形
のパッケージ本体から側方に向けて「端子」である複数
のＩＣリードが突出しているものがある。

【０００４】一方、ＩＣソケットは、ソケット本体に、
ＩＣパッケージを載置する載置部が形成されると共に、
方形のＩＣパッケージを所定の位置に位置決めするガイ
ド部が、このＩＣパッケージの各角部に対応して設けら
れている。

【０００５】また、このソケット本体には、ＩＣパッケ
ージのＩＣリードに離接される弾性変形可能なコンタク
トピンが複数配設されている。

【０００６】このコンタクトピンは、固定部がソケット
本体に形成された開口部に圧入固定され、この固定部の
上側には、固定接片及び可動接片が上方に向けて延長さ
れている。この固定接片には、上端部に前記ＩＣリード
の下面側に当接する固定側接触部が形成される一方、前
記可動接片には、弾性変形可能な湾曲したバネ部を介し
て、ＩＣリードに離接される可動側接触部及び、上部操
作部材のカム部により押圧される操作片が形成され、
又、その固定部の下側には、プリント基板に電気的に接
続されるリード部が形成されている。

【０００７】さらに、その上部操作部材は、ソケット本
体に上下動自在に配設され、この上部操作部材を下降さ
せることにより、前記操作片がカム部にて外側に向けて
押圧されて、可動接片のバネ部が弾性変形されて前記Ｉ
Ｃリードから可動側接触部が離間され、又、この上部操
作部材が上昇されることにより、そのバネ部が弾性力に
より復帰して可動側接触部が、前記ＩＣリードの上面に
接触してこれを上方から押さえ、固定側接触部との間で
ＩＣリードを挟持すると共に、コンタクトピンとＩＣリ
ードとが導通されるようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンとＩＣリー
ドとの導通性を確保する必要があるが、固定接片の固定
側接触部には、使用により発生する塵が付着したり、Ｉ
Ｃリードの半田が落ちて付着し、その半田の表面に非導
電性の酸化被膜が形成されるため、コンタクトピンとＩ
Ｃリードとの導通不良を生じる虞がある。この対策とし
て、ＩＣリードを固定側接触部と可動側接触部とで挟持
していないときに、可動側接触部を固定側接触部に摺動
させることにより、清浄化するようにしている。ところ
が、固定側接触部の半田が除去されたとしても、今度
は、可動側接触部に付着することから、可動側接触部と
ＩＣリードとの導通性が低下すると共に、その可動側接
触部に付着している半田がＩＣリードに付着してしま
う、という問題がある。

【０００９】そこで、この発明は、固定側接触部を清浄
化することができると共に、可動側接触部への半田等の
塵の付着を防止できるコンタクトピンを提供することを
課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、固定接片と可動接片と
を有し、該固定接片と可動接片との間に、電気部品の端
子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンにおい
て、前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形
成し、先端側の凸部を、前記端子に当接する端子押圧凸
部とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記
固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当
接して清浄化する清浄凸部としたコンタクトピンとした
ことを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持
時において、前記固定側接触部より前側に突出している
ことを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記端子の端面角部が接触しない
ように、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間の谷部
が形成されていることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１４】［発明の実施の形態１］図１乃至図３に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
コンタクトピン１２が配設されたＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１３の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
３の「端子」としてのＩＣリード１３ａと、図示省略の
測定器（テスター）のプリント基板との間をコンタクト
ピン１２を介して電気的接続を図るものである。

【００１６】このＩＣパッケージ１３は、図１等に示す
ように、長方形状のパッケージ本体１３ｂの周縁部から
側方に向けて多数のＩＣリード１３ａがクランク状に突
出している。

【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、プリント基板
上に装着されるソケット本体１４を有し、このソケット
本体１４に、ＩＣパッケージ１３が載置されるようにな
っていると共に、このソケット本体１４には、前記コン
タクトピン１２が複数が取り付けられ、更に、このコン
タクトピン１２を弾性変形させる四角形の枠状の上部操
作部材１５が上下動自在に配設されている。

【００１８】そのソケット本体１４は、上面部にＩＣパ
ッケージ１３を載置する載置部１４ａが形成されると共
に、ＩＣパッケージ１３を所定の位置に位置決めする案
内突部１４ｂがパッケージ本体１３ｂの各角部に対応し
て設けられている。また、各案内突部１４ｂの間で、載
置部１４ａの周囲には、隔壁部１４ｃが形成され、この
隔壁部１４ｃには多数のスリットが所定の間隔で形成さ
れ、これら各スリットにコンタクトピン１２が挿入され
るようになっている。

【００１９】また、コンタクトピン１２は、導電性に優
れた材料で形成され、下部側には、前記ソケット本体１
４に固定される固定部１２ａが形成され、この固定部１
２ａがソケット本体１４の開口部１４ｄに圧入固定され
ている。そして、この固定部１２ａから固定接片１２ｂ
及び可動接片１２ｃが上方に向けて突設されている。

【００２０】この固定接片１２ｂは、上端部に前記ＩＣ
リード１３ａの下面に当接する固定側接触部１２ｄが形
成され、この固定側接触部１２ｄには、ソケット本体１
４中央寄り（載置部１４ａ寄り）に切欠き部１２ｅが形
成されている。

【００２１】また、可動接片１２ｃは、円弧状に湾曲す
るバネ部１２ｆが形成され、このバネ部１２ｆの上側に
水平にソケット本体１４中央部側に向けて延びる水平部
１２ｇが形成され、この水平部１２ｇから斜め上方に延
びる傾斜部１２ｈが形成され、更に、この傾斜部１２ｈ
の上端部からソケット本体１４中央部側に向けて水平に
可動側接触部１２ｉが形成されている。

【００２２】この可動側接触部１２ｉには、下面部側
に、２つの凸部１２ｊ，１２ｋが形成され、先端側の凸
部１２ｊが、前記ＩＣリード１３ａ上面に当接する端子
押圧凸部とされ、後端側の凸部１２ｋが、前記ＩＣリー
ド１３ａの非挟持時に、前記固定側接触部１２ｄの前記
ＩＣリード１３ａが接触する部位に当接して清浄化する
清浄凸部とされている。

【００２３】また、その端子押圧凸部１２ｊは、図３に
示すように、前記ＩＣリード１３ａの非挟持時におい
て、前記固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄより前側
に突出している。

【００２４】さらに、前記ＩＣリード１３ａの端面角部
１３ｃが接触しないように、前記端子押圧凸部１２ｊと
前記清浄凸部１２ｋとの間に谷部１２ｍが形成されてい
る。

【００２５】さらにまた、前記バネ部１２ｆの上端部か
ら、前記水平部１２ｇと分岐して上方に操作片１２ｎが
延長されて形成されている。

【００２６】一方、前記固定部１２ａの下側には、図示
省略のプリント基板に接続されるリード部１２ｐが形成
されている。

【００２７】また、前記上部操作部材１５は、図１等に
示すように、ＩＣパッケージ１３が挿入可能な大きさの
開口１５ａを有し、この開口１５ａを介してＩＣパッケ
ージ１３が挿入されて、ソケット本体１４の載置部１４
ａ上に載置されるようになっている。そして、この上部
操作部材１５は、ソケット本体１４のガイド溝１４ｅに
スライド片１５ｃが上下方向にスライド自在に挿入され
て、ソケット本体１４に対して上下動自在に配設され、
スプリング１６により上方に付勢されると共に、最上昇
位置で、図示省略の係止爪がソケット本体１４の被係止
部に係止され、上部操作部材１５の外れが防止されるよ
うになっている。また、この上部操作部材１５には、前
記コンタクトピン１２の操作片１２ｎに摺接するカム部
１５ｂが形成され、この上部操作部材１５を下降させる
ことにより、そのコンタクトピン１２の操作片１２ｎが
そのカム部１５ｂに押圧されて、バネ部１２ｆが弾性変
形され、可動側接触部１２ｉが斜め外側に向けて変位さ
れるようになっている。

【００２８】次に、作用について説明する。

【００２９】まず、ＩＣソケット１１のソケット本体１
４をプリント基板上に配置した状態で、このＩＣソケッ
ト１１にＩＣパッケージ１３を例えば自動機により以下
のようにセットして電気的に接続する。

【００３０】すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ
１３を保持した状態で、上部操作部材１５をスプリング
１６及びコンタクトピン１２のバネ部１２ｆの付勢力に
抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操
作部材１５のカム部１５ｂにより、コンタクトピン１２
の操作片１２ｎが押圧されて、バネ部１２ｆが弾性変形
され、可動側接触部１２ｉが斜め上方に変位されて最大
限に開かれ、ＩＣパッケージ１３挿入範囲から退避され
る（図１中二点鎖線参照）。

【００３１】この状態で、自動機からＩＣパッケージ１
３を開放し、ソケット本体１４の載置部１４ａ上に載置
する。これにより、ＩＣパッケージ１３のＩＣリード１
３ａが固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄの上側に載
せられた状態で当接する。

【００３２】次いで、自動機による上部操作部材１５の
押圧力を解除すると、この上部操作部材１５がスプリン
グ１６の付勢力等により上昇し、バネ部１２ｆの弾性力
により、可動側接触部１２ｉが戻り始め、この上部操作
部材１５が所定位置まで上昇した時点で、その可動側接
触部１２ｉの端子押圧凸部１２ｊが、所定位置に位置決
めされたＩＣパッケージ１３の所定のＩＣリード１３ａ
上面に当接して下方に押圧する（図２参照）。

【００３３】これにより、固定側接触部１２ｄと端子押
圧凸部１２ｊとの間で、ＩＣリード１３ａが挟持されて
電気的に接続されることとなる。

【００３４】一方、ＩＣパッケージ１３が載置されてい
ない状態では、上部操作部材１５が上昇し、バネ部１２
ｆの弾性力により、可動側接触部１２ｉが戻ると、この
上部操作部材１５が所定位置まで上昇した時点で、その
可動側接触部１２ｉの清浄凸部１２ｋが、固定接片１２
ｂの固定側接触部１２ｄに当接する（図３参照）。

【００３５】この清浄凸部１２ｋは斜め上方から固定側
接触部１２ｄに斜め方向から接触するため、この固定側
接触部１２ｄに付着している塵（半田）が落とされて清
浄化される。この固定側接触部１２ｄの清浄化される位
置は、ＩＣリード１３ａが当接される位置である。

【００３６】そして、この清浄化された固定側接触部１
２ｄ上にＩＣリード１３ａが可動接片１２ｃ押圧力で当
接されて接触されることにより、導通性が向上すること
となる。また、その清浄凸部１２ｋには、固定側接触部
１２ｄを清浄化することにより、塵が付着することがあ
るが、この清浄凸部１２ｋは、ＩＣリード１３ａに当接
させず、清浄化に用いていない端子押圧凸部１２ｊでＩ
Ｃリード１３ａを押圧しているため、ＩＣリード１３ａ
に塵が付着することがないと共に、ＩＣリード１３ａと
端子押圧凸部１２ｊとの間での導通性も確保することが
できる。

【００３７】また、ＩＣリード１３ａを挟持していない
状態では、図１及び図３に示すように、清浄凸部１２ｋ
が固定側接触部１２ｄに当接してストッパーとなってい
るため、可動側接触部１２ｉの固定側接触部１２ｄから
の突出量Ｌ１を、例えば図４に示す従来例の突出量Ｌ２
より小さくできることから、以下のような不具合を防止
できる。すなわち、図４に示すように、前方に出過ぎる
と、操作片１２ｎも前方に位置してしまうため、図１中
二点鎖線に示すカム部１５ｂのように角度θを大きくす
る必要があり作動力が増加すると共に、可動側接触部１
２ｉの変位量を大きくする必要があるため、バネ部１２
ｆの変形量が大きくなり、耐久性が低下する、という不
具合がある。かかる不具合を清浄凸部１２ｋをストッパ
ーとして、可動側接触部１２ｉの前方への突出量を抑制
することで防止している。

【００３８】さらに、この実施の形態１では、固定側接
触部１２ｄに切欠き部１２ｅを形成し、端子押圧凸部１
２ｊを、ＩＣリード１３ａの非挟持時において、固定接
片１２ｂの固定側接触部１２ｄより前側に出るように設
定しているため、図２に示すようにＩＣパッケージ１３
を裏面実装する場合に、その切欠き部１２ｅがＩＣリー
ド１３ａのクランク部１３ｄの逃げ部となり、裏面実装
が可能となる。勿論、実施の形態２（図５）に示すよう
に、載置部１４ａの高さを変えたりすることにより正面
実装も可能となる。

【００３９】さらにまた、端子押圧凸部１２ｊと清浄凸
部１２ｋとの間に谷部１２ｍが形成されておらず、図２
中、二点鎖線に示すように直線状となっていると、前記
ＩＣリード１３ａの端面角部１３ｃが接触して、この端
面角部１３ｃが変形してしまうという問題がある。それ
に対して、この谷部１２ｍが形成されていると、その端
面角部１３ｃが接触せずに、変形を防止することができ
る。

【００４０】［発明の実施の形態２］図５及び図６に
は、この発明の実施の形態２について説明する。

【００４１】この実施の形態２は、実施の形態１と比較
すると、実施の形態１がＩＣパッケージ１３をいわゆる
裏面実装するタイプのものであるのに対し、この実施の
形態２はＩＣパッケージ１３を上下逆にしたいわゆる正
面実装するタイプのものである点で相違している。

【００４２】すなわち、このソケット本体１４の載置部
１４ａの位置が、実施の形態１より上方に位置すると共
に、固定側接触部１２ｄには、切欠き部１２ｅが形成さ
れておらず、幅Ｈが実施の形態１のものより広く形成さ
れている。そして、図６に示すように、ＩＣリード１３
ａの非挟持状態では、可動接片１２ｃの可動側接触部１
２ｉが、固定側接触部１２ｄよりソケット本体１４中央
寄りに突出していないが、正面実装の場合には、その固
定側接触部１２ｄがＩＣリード１３ａのクランク部１３
ｄの邪魔になるようなことがない。

【００４３】また、図６に示すように、清浄凸部１２ｋ
が固定側接触部１２ｄに接触して清浄化を行っている状
態では、端子押圧凸部１２ｊは固定側接触部１２ｄの上
方に離間して位置しているため、この端子押圧凸部１２
ｊに固定側接触部１２ｄの塵が付着することがない。

【００４４】そして、図５に示すように、ＩＣパッケー
ジ１３を正面実装した場合には、端子押圧凸部１２ｊの
みがＩＣリード１３ａ上に載置され、清浄凸部１２ｋが
ＩＣリード１３ａに接触することなく、清浄凸部１２ｋ
からのＩＣリード１３ａへの塵の付着を防止することが
できる。

【００４５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００４６】なお、上記各実施の形態では、コンタクト
ピン１２がＩＣソケット１１に使用されているものにつ
いて適用したが、これに限らず、この発明のコンタクト
ピンを他の装置に適用することもできる。また、「電気
部品」としてＩＣパッケージ１３を適用したが、これに
限らず、他のものでも良いことは勿論である。

【００４７】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、電気部品端子の非挟持状態で、可動
側接触部の清浄凸部が、固定接片の固定側接触部に当接
することにより、この固定側接触部が清浄化されると共
に、電気部品端子の挟持状態で、可動側接触部の清浄凸
部がその端子に当接せず、端子押圧凸部がその端子に当
接するため、清浄凸部に付着した塵がその端子に付着す
るのを防止でき、且つ、清浄化に使用していない（塵が
付着していない）端子押圧凸部を端子に当接するように
しているため、端子への塵の付着や、端子押圧凸部と端
子との導通不良の発生を防止できる。

【００４８】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時にお
いて、前記固定側接触部より前側に出るように設定され
ているため、例えば電気部品としてのＩＣパッケージの
裏面実装が可能となると共に、勿論正面実装も可能とす
ることができる。

【００４９】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、端子の端面角部が接触しないように、端子押圧
凸部と清浄凸部との間に谷部が形成されているため、そ
の端面角部の変形を防止することができる、という実用
上有益な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るコンタクトピン
が配設されたＩＣソケットを半断面した正面図である。

【図２】同実施の形態１に係るＩＣリードを、コンタク
トピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持した状態
を示す図である。

【図３】同実施の形態１に係るＩＣリードを、コンタク
トピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持していな
い状態を示す図である。

【図４】従来例を示す図３に相当する図である。

【図５】この発明の実施の形態２に係る図２に相当する
図である。

【図６】同実施の形態２に係る図３に相当する図であ
る。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット 12 コンタクトピン 12b 固定接片 12c 可動接片 12d 固定側接触部 12f バネ部 12i 可動側接触部 12j 端子押圧凸部 12k 清浄凸部 12m 谷部 12n 操作片 12p リード部 13 ＩＣパッケージ（電気部品） 13a ＩＣリード（端子） 13c 端面角部 14 ソケット本体 14a 載置部 15 上部操作部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定接片と可動接片とを有し、該固定接
片と可動接片との間に、電気部品の端子を挟持して電気
的接続を図るコンタクトピンにおいて、前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形成
し、先端側の凸部を、前記端子に当接する端子押圧凸部
とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記固
定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接
して清浄化する清浄凸部としたことを特徴とするコンタ
クトピン。
【請求項２】前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持
時において、前記固定側接触部より前側に突出している
ことを特徴とする請求項１記載のコンタクトピン。
【請求項３】前記端子の端面角部が接触しないよう
に、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間に谷部が形
成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコ
ンタクトピン。