JPH11220256A

JPH11220256A - セラミック配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH11220256A
Application number: JP1739898A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Kawahara; 智之川原; Izuru Yoshizawa; 出吉澤; Hiroaki Takahashi; 広明高橋
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-01-29
Filing date: 1998-01-29
Publication date: 1999-08-10

Abstract

(57)【要約】【課題】セラミック基板１０に形成された貫通穴１２
に導電性ペースト１６を充填した後、導電性ペースト１
６を平坦化し、次いでセラミック基板１０の表面に回路
２０を形成して製造するセラミック配線板の製造方法で
あって、セラミック基板１０と充填した導電性ペースト
１６の固化物との密着性が優れたセラミック配線板が得
られるセラミック配線板の製造方法を提供する。【解決手段】貫通穴１２に導電性ペースト１６を充填
する方法が、貫通穴１２の壁面に金属皮膜１４を形成し
た後、その壁面に金属皮膜１４を形成した貫通穴１２に
導電性ペースト１６を充填する方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属物が充填され
たスルホールを有し、表面に回路が形成されたセラミッ
ク配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化が加速する中、
セラミック配線板は小型化、高集積化、高周波数対応化
の方向に進みつつあり、セラミック配線板の特性とし
て、ＩＣ等の電子部品から発生する熱の放熱性や、高周
波対応のためのグランド回路の強化が問題となってい
る。そのためこれらの対策として、スルホール内に金属
物を充填してスルホールの導電率を上げることによって
グランド回路を強化すると共に、その金属物を充填した
スルホール上に電子部品を実装することによって、電子
部品を実装した面と反対側の面に熱を逃がし、放熱性を
向上させることが行われている。

【０００３】この金属物を充填したスルホールを形成す
る方法としては、例えば、特開平３−２７６７９０号に
記載されたように、セラミック基板に形成された貫通穴
に金属粉等を含有する導電性ペーストを充填した後、加
熱して導電性ペーストを固化し、次いで研磨等により基
板から突出する部分の導電性ペーストの固化物（金属
物）を除去することによって導電性ペーストの固化物の
端面を平坦化して形成する方法や、特開平５−１６７２
４６号に記載されたように、セラミック基板に形成され
た貫通穴に低収縮型の導電性ペーストを充填した後、加
熱して導電性ペーストを固化して形成する方法が行われ
ている。

【０００４】しかしこれらの方法で導電性ペーストの固
化物を充填したスルホールを形成した場合、セラミック
基板と導電性ペーストの固化物との密着性が低いという
問題があった。そのため、導電性ペーストの固化物を充
填したスルホールの部分に厚膜ペーストを塗布してスル
ホールの端面を覆った後、この厚膜ペーストを焼成する
ことによってスルホールの端面に剥離防止層を形成し、
導電性ペーストの固化物の剥離を防止することが検討さ
れている。しかし、この方法の場合、厚膜ペーストとセ
ラミック基板の密着を得るために、スルホールの周囲の
セラミック基板の表面にランドを形成する必要があり、
回路設計上の制限が生じるという問題や、セラミック配
線板の大きさが大きくなるという問題があった。そのた
め、セラミック基板と充填した導電性ペーストの固化物
との密着性が優れたセラミック配線板が得られるセラミ
ック配線板の製造方法が望まれている。

【０００５】また、導電性ペーストを固化した後、研磨
等により基板から突出する部分の導電性ペーストの固化
物を除去して得られた配線板は、表面に形成した回路間
の絶縁性が低下する場合があるという問題があった。こ
れは、研磨によって微細化した導電性ペーストの固化物
が基板表面に付着し、その後形成しようとする回路間の
絶縁部分に付着するため、絶縁部の絶縁性が低下するこ
とが原因となっている。そのため、配線板表面に形成す
る回路間の絶縁部に、余分な導電性ペーストの固化物が
残存しにくく、絶縁性が優れたセラミック配線板の製造
方法も望まれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、セラミック基板に形成された貫通穴に導電性ペー
ストを充填した後、導電性ペーストを平坦化し、次いで
セラミック基板の表面に回路を形成して製造するセラミ
ック配線板の製造方法であって、セラミック基板と充填
した導電性ペーストの固化物との密着性が優れたセラミ
ック配線板が得られるセラミック配線板の製造方法を提
供することにある。

【０００７】また、セラミック配線板表面の絶縁部に、
余分な導電性ペーストの固化物が残存しにくいセラミッ
ク配線板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック配線板の製造方法は、セラミック基板に形成
された貫通穴に熱固化型の導電性ペーストを充填した
後、導電性ペーストを平坦化し、次いでセラミック基板
の表面に回路を形成して製造するセラミック配線板の製
造方法において、貫通穴に導電性ペーストを充填する方
法が、貫通穴の壁面に金属皮膜を形成した後、その壁面
に金属皮膜を形成した貫通穴に導電性ペーストを充填す
る方法であることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１記載のセラミック配線板の製造
方法において、金属皮膜が、銅の皮膜であることを特徴
とする。

【００１０】本発明の請求項３に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載のセラミック
配線板の製造方法において、導電性ペーストが、銀及び
ロジウムを含有するペーストであることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項４に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載
のセラミック配線板の製造方法において、貫通穴の壁面
に金属皮膜を形成する際に、セラミック基板の表面にも
金属皮膜を形成すると共に、導電性ペーストを平坦化し
た後、セラミック基板の表面の金属皮膜を除去すること
を特徴とする。

【００１２】本発明の請求項５に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載
のセラミック配線板の製造方法において、貫通穴に導電
性ペーストを充填した後、導電性ペーストを平坦化する
方法が、貫通穴に導電性ペーストを充填した後、セラミ
ック基板の両面に熱剥離型シートを加圧しながら貼り付
けて貫通穴の両方の端面を閉塞した後、加熱して熱剥離
型シートを除去する方法であることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項６に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載
のセラミック配線板の製造方法において、貫通穴に導電
性ペーストを充填した後、導電性ペーストを平坦化する
方法が、セラミック基板の一方の面に通気性シートを貼
り付けて貫通穴の一方の端面を閉塞した後、貫通穴に導
電性ペーストを充填し、次いで貫通穴から突出する部分
の導電性ペーストを除去した後、通気性シートを剥がし
取る方法であることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項７に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載
のセラミック配線板の製造方法において、貫通穴に導電
性ペーストを充填した後、導電性ペーストを平坦化する
方法が、貫通穴に導電性ペーストを充填した後、その導
電性ペーストを固化し、次いで貫通穴から突出する部分
の導電性ペーストの固化物を研磨して除去する方法であ
ることを特徴とする。

【００１５】本発明によると、貫通穴の壁面に形成した
金属皮膜と導電性ペーストの固化物との間に金属結合が
生じるため、充填した導電性ペーストが固化するときに
若干収縮した場合であっても、セラミック基板と導電性
ペーストの固化物との間で剥離が発生しにくくなり、密
着性が向上すると考えられる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明に係るセラミック配線板の
製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係
るセラミック配線板の製造方法の一実施の形態の工程を
説明する断面図であり、図２は本発明に係るセラミック
配線板の製造方法の他の実施の形態の工程を説明する断
面図であり、図３は本発明に係るセラミック配線板の製
造方法の更に他の実施の形態の工程を説明する断面図で
ある。

【００１７】本発明に係るセラミック配線板の製造方法
の一実施の形態は、図１（ａ）に示すような、貫通穴１
２を有する焼成済みのセラミック基板１０を用いる。こ
のセラミック基板１０としては、アルミナ、ジルコニ
ア、ガラスセラミック等の無機系の板が挙げられる。な
お、貫通穴１２を形成する方法は特に限定するものでは
なく、例えば、焼成前にパンチング等により貫通する穴
を形成しておき、焼成して形成する方法や、焼成後、レ
ーザー等により開ける方法等が挙げられる。この貫通穴
１２の大きさや、セラミック基板１０の厚み等は特に限
定するものではなく、製造しようとするセラミック配線
板の特性等に応じて適宜調整すれば良い。

【００１８】そして、図１（ｂ）に示すように、貫通穴
１２の壁面に金属皮膜１４を形成する。すると、後工程
で貫通穴１２に導電性ペースト１６を充填した後、その
導電性ペースト１６を固化して得られるセラミック配線
板は、セラミック基板１０と導電性ペーストの固化物と
の密着性が優れたセラミック配線板となる。これは、充
填した導電性ペーストが固化するときに若干収縮した場
合、セラミック基板１０と導電性ペーストの固化物との
間で剥離が発生するが、本発明のように貫通穴１２の壁
面に金属皮膜１４を形成した場合、金属皮膜１４と導電
性ペーストの固化物との間に金属結合が生じ、セラミッ
ク基板１０と導電性ペーストの固化物との間で剥離が発
生しにくくなって、密着性が向上すると考えられる。

【００１９】この金属皮膜１４を形成する金属として
は、銅、ニッケル等が挙げられるが、銅の場合、得られ
るセラミック配線板のセラミック基板１０と導電性ペー
ストの固化物との密着性が、特に優れ好ましい。なお、
この金属皮膜１４の厚みは、０．１μｍ以上であると、
特に密着性が優れ好ましい。この金属皮膜１４を貫通穴
１２の壁面に形成する方法としては、特に限定するもの
ではなく、スパッタリング法、ＣＶＤ法（化学的蒸着
法）、メッキ法等が挙げられる。

【００２０】なお、金属皮膜１４を形成する前に、貫通
穴１２の壁面を粗面化した後、金属皮膜１４を形成する
と、セラミック基板１０と金属皮膜１４との密着性が向
上するため、得られるセラミック配線板のセラミック基
板１０と導電性ペーストの固化物との密着性が向上し好
ましい。この貫通穴１２の壁面を粗面化する方法として
は、例えばフッ酸や、リン酸や、アルカリ等で処理する
方法が挙げられる。

【００２１】次いで、図１（ｃ）に示すように、貫通穴
１２に導電性ペースト１６を充填する。この導電性ペー
スト１６は、固化したときに金属物となる熱固化型のペ
ーストであれば特に限定するものではなく、例えば、銀
の粉を含有するペースト状のものや、銅の粉を含有する
ペースト状のものや、金の粉を含有するペースト状のも
のが挙げられる。なお、銀及びロジウムを含有するペー
ストの場合、固化する前と固化した後の体積の差が小さ
いため、導電性ペースト１６の平坦化が容易となり好ま
しい。導電性ペースト１６を充填する方法としては、特
に限定するものではなく、印刷法、圧入法等で行い、少
なくとも貫通穴１２全体が埋まる量の導電性ペースト１
６を充填する。

【００２２】次いで、図１（ｄ）に示すように、セラミ
ック基板１０の両面に熱剥離型シート１８を加圧しなが
ら貼り付け、貫通穴１２の両方の端面を閉塞すると共
に、セラミック基板１０の表面に形成した金属皮膜１４
の表面と、導電性ペースト１６の端面とを略面一にし、
貫通穴１２の端面から突出している部分の導電性ペース
ト１６を貫通穴１２の周囲の金属皮膜１４の表面に広げ
て、導電性ペースト１６を平坦化する。

【００２３】なお、熱剥離型シート１８は、熱にて剥離
可能な固化物を形成する樹脂の単独、又はこれらの樹脂
に絶縁性フィラーを付加したものをシート状に形成した
ものである。なお、熱剥離型シート１８の代わりに、溶
剤又はアルカリ剥離型シートを用いて同様に平坦化する
ことも可能であるが、溶剤又はアルカリ剥離型シートの
場合、後工程で加熱して導電性ペースト１６を固化する
ときに変質してしまい、剥離が困難となりやすいため、
熱剥離型シート１８が好ましい。

【００２４】次いで、図１（ｅ）に示すように、加熱し
て導電性ペースト１６を固化すると共に、熱剥離型シー
ト１８を除去する。この加熱の条件としては、導電性ペ
ースト１６が固化すると共に、熱剥離型シート１８が除
去可能な温度及び時間に適宜調整して加熱する。なお、
一旦加熱して熱剥離型シート１８を除去した後、更に加
熱して導電性ペースト１６を固化するようにしても良
い。なおこの後半の加熱は、この工程で行わずに、後の
いくつかの工程を経た後、行うようにしても良い。

【００２５】次いで、図１（ｆ）に示すように、セラミ
ック基板１０の表面の金属皮膜１４を除去する。する
と、貫通穴１２の端面から突出していた部分の導電性ペ
ースト１６を平坦化したときに、貫通穴１２の周囲の金
属皮膜１４の表面に拡がった導電性ペースト１６の固化
物も金属皮膜１４と一緒に除去され、セラミック基板１
０の表面の絶縁部に、余分な導電性ペースト１６の固化
物が残存しにくくなる。これは、熱剥離型シート１８を
加圧しながら貼り付けたときに導電性ペースト１６は伸
ばされて非常に薄くなり、この工程で除去する導電性ペ
ースト１６の固化物も非常に薄くなっているため、金属
皮膜１４を除去するときのエッチング液のスプレー圧や
浸透圧によって容易に除去されるためである。

【００２６】次いで、図１（ｇ）に示すように、セラミ
ック基板１０の表面に回路２０を形成してセラミック配
線板を製造する。すると、セラミック基板１０と導電性
ペースト１６の固化物との密着性が優れると共に、セラ
ミック基板１０の表面の絶縁部に、余分な導電性ペース
ト１６の固化物が残存しにくいセラミック配線板が得ら
れる。

【００２７】なお、回路２０を形成する方法としては、
特に限定するものではなく、スパッタリング法、ＣＶＤ
法、メッキ法等が挙げられる。なおこの場合、セラミッ
ク基板１０表面の回路２０を形成しない部分にレジスト
を形成した後、そのレジストを形成しなかった部分に回
路２０を形成するための金属を付与して回路２０を形成
しても良く、セラミック基板１０の表面全体に、回路２
０を形成するための皮膜を形成した後、回路２０を形成
しようとする部分をエッチングレジストで被覆し、次い
で、被覆しなかった部分の皮膜を除去して回路２０を形
成した後、エッチングレジストを除去する方法で形成し
ても良い。なお、回路２０は、セラミック基板１０の表
面のみに形成することに限定するものではなく、導電性
ペースト１６の固化物の表面にも形成しても良い。

【００２８】なお、上記の実施の形態は、貫通穴１２の
壁面及びセラミック基板１０の表面全体に金属皮膜１４
を形成した実施の形態を説明したが、セラミック基板１
０の表面にも形成することに限定するものではなく、少
なくとも貫通穴１２の壁面に金属皮膜１４を形成してい
れば、セラミック基板１０と導電性ペースト１６の固化
物との密着性が優れたセラミック配線板が得られる。

【００２９】また、上記の実施の形態は、導電性ペース
ト１６を平坦化する方法として、貫通穴１２に導電性ペ
ースト１６を充填した後、セラミック基板１０の両面に
熱剥離型シート１８を加圧しながら貼り付けて貫通穴１
２の両方の端面を閉塞した後、加熱して熱剥離型シート
１８を除去する方法（以下、方法Ａと記す）の実施の形
態を説明したが、この方法に限定するものではなく、例
えば、セラミック基板１０の一方の面に通気性シートを
貼り付けて貫通穴１２の一方の端面を閉塞した後、貫通
穴１２に導電性ペースト１６を充填し、次いで貫通穴１
２から突出する部分の導電性ペースト１６を除去した
後、通気性シートを剥がし取る方法（以下、方法Ｂと記
す）や、貫通穴１２に導電性ペースト１６を充填した
後、その導電性ペースト１６を固化し、次いで貫通穴１
２から突出する部分の導電性ペースト１６の固化物を研
磨して除去する方法（以下、方法Ｃと記す）や、固化す
るときの収縮率を見越した量の導電性ペースト１６を供
給した後、固化することによって平坦化する方法でも良
い。これらの場合も同様に、セラミック基板１０の表面
の絶縁部に、余分な導電性ペースト１６の固化物が残存
しにくいセラミック配線板が得られる。なお、方法Ａの
場合、容易に平坦化でき好ましい。

【００３０】上記方法Ｂの具体的方法としては、例え
ば、図２（ｃ）に示すように、貫通穴１２の壁面に金属
皮膜１４を形成したセラミック基板１０の一方の面に通
気性シート２２を貼り付ける。この通気性シート２２と
しては、導電性ペースト１６を充填するとき、通気性シ
ート２２を通して貫通穴１２内の空気が抜けるシートで
あり、例えば、和紙等の開口を有する紙や、表面に凹凸
を有し凹の部分を通して平面方向に空気が抜けるシート
が挙げられる。

【００３１】次いで、図２（ｄ）に示すように、通気性
シート２２を貼り付けていない面の側から貫通穴１２に
導電性ペースト１６を充填した後、通気性シート２２を
貼り付けていない面の側に突出する部分の導電性ペース
ト１６を除去し、次いで通気性シート２２を剥がし取る
ことによって、図２（ｅ）に示すように、導電性ペース
ト１６を平坦化する。導電性ペースト１６を除去する方
法としては、例えば、溶剤を染み込ませた布をセラミッ
ク基板１０の表面に沿って動かすことにより突出する部
分の導電性ペースト１６を布に移し取る。

【００３２】また、方法Ｃの具体的方法としては、例え
ば、図３（ｃ）に示すように、貫通穴１２の壁面に金属
皮膜１４を形成したセラミック基板１０の、貫通穴１２
全体が埋まるように導電性ペースト１６を供給する。次
いで、加熱して導電性ペースト１６を固化した後、図３
（ｄ）に示すように、セラミック基板１０表面に第二の
金属皮膜２４を形成する。この第二の金属皮膜２４の形
成方法としては、貫通穴１２の壁面に形成した金属皮膜
１４と同様の方法が挙げられる。

【００３３】次いで、図３（ｅ）に示すように、ブラシ
型やバフ型やシート型の研磨材２６を用いて第二の金属
皮膜２４の表面及びセラミック基板１０の表面から突出
する部分の導電性ペースト１６を機械的に研磨すること
により、導電性ペースト１６を平坦化する。この方法の
場合、収縮率が大きな導電性ペースト１６を用いた場合
であっても、導電性ペースト１６を多めに供給して導電
性ペースト１６の固化物をセラミック基板１０の表面か
ら突出させると平坦化することが可能であり好ましい。

【００３４】また、方法Ｃの別の具体的方法は、第二の
金属皮膜２４を形成しない方法であり、壁面に金属皮膜
１４を形成した貫通穴１２に充填した導電性ペースト１
６を加熱して固化した後、セラミック基板１０の表面に
形成した金属皮膜１４の表面及び突出する部分の導電性
ペースト１６を、研磨材２６を用いて機械的に研磨する
ことにより、導電性ペースト１６を平坦化する。

【００３５】

【実施例】（実施例１）セラミック基板として、０．５
φの貫通穴を形成した厚み０．６４ｍｍのアルミナ９６
％の基板を用いた。そして、金属皮膜を形成する前処理
として、３３０℃のリン酸に９０秒浸漬することにより
貫通穴の壁面及びセラミック基板の表面全体を粗面化し
た後、無電解銅メッキを行って、貫通穴の壁面及びセラ
ミック基板の表面全体に銅の皮膜を０．１μｍ形成し
た。

【００３６】次いで、貫通穴に導電性ペースト（田中貴
金属株式会社製、製品名ＴＲ６９８３、銀及びロジウム
を含有）を充填した。この方法としては、乳剤厚２５μ
ｍのスクリーンを用いて印刷を繰り返し、貫通穴に導電
性ペーストを充填した。

【００３７】次いで、セラミック基板の両面に熱剥離型
シート（日東電工株式会社製、製品名リバアルファ３１
９４Ｍ）を加圧しながら貼り付けて、貫通穴の両方の端
面を閉塞することによって、貫通穴の端面から突出して
いる部分の導電性ペーストを、貫通穴の周囲の銅の皮膜
の表面に広げて、導電性ペーストを平坦化した。

【００３８】次いで、１２５℃で１０分加熱して導電性
ペーストを固化すると共に、熱剥離型シートを除去した
後、塩化第二銅水溶液で処理して、セラミック基板の表
面の銅の皮膜をエッチング除去した。次いで、大気中で
８５０℃１０分加熱することによって導電性ペーストを
焼成した後、無電解銅メッキを行ってセラミック基板の
表面に回路を形成して、セラミック配線板を得た。

【００３９】（実施例２）無電解銅メッキの時間を伸ば
して、貫通穴の壁面及びセラミック基板の表面全体に銅
の皮膜を０．２μｍ形成したこと以外は実施例１と同様
にして、セラミック配線板を得た。

【００４０】（実施例３）導電性ペーストを平坦化する
方法として、セラミック基板の一方の面に通気性シート
（和紙）を貼り付けて貫通穴の一方の端面を閉塞した
後、実施例１と同様にして貫通穴に導電性ペーストを充
填し、次いで、印刷した面の貫通穴から突出する部分の
導電性ペーストをアセトンを染み込ませた布で拭き取っ
て除去した後、１２５℃で１０分加熱して導電性ペース
トを固化させ、次いで、通気性シートを剥がし取る方法
（方法Ｂ）で行ったこと以外は実施例１と同様にして、
セラミック配線板を得た。

【００４１】（実施例４）導電性ペーストを平坦化する
方法として、貫通穴に充填した導電性ペーストを１２５
℃で１０分加熱して固化した後、貫通穴から突出する部
分の導電性ペーストの固化物をサンドペーパーを用いて
研磨して除去する方法（方法Ｃ）で行ったこと以外は実
施例１と同様にして、セラミック配線板を得た。

【００４２】（比較例１）貫通穴の壁面の粗面化を行わ
ないこと、無電解銅メッキを行わないこと、導電性ペー
ストの平坦化（熱剥離型シートを加圧しながら貼り付け
ること）を行わないこと、及び導電性ペーストの焼成の
前の銅の皮膜の除去を行わないこと以外は実施例１と同
様にして、セラミック配線板を得た。

【００４３】（比較例２）貫通穴の壁面の粗面化を行わ
ないこと、無電解銅メッキを行わないこと、及び導電性
ペーストの焼成の前の銅の皮膜の除去を行わないこと以
外は実施例１と同様にして、セラミック配線板を得た。

【００４４】（評価、結果）各実施例及び各比較例で得
られたセラミック配線板の、充填した導電性ペーストの
固化物の密着性と、充填した導電性ペーストの固化物の
平坦性と、導電性ペーストの固化物の残存状態を評価し
た。充填した導電性ペーストの固化物の密着性は、先端
の尖った鉄製のピンを、充填した導電性ペーストの固化
物の一方の端面に接触させた状態で加圧し、充填した導
電性ペーストの固化物がセラミック基板から抜けたとき
の力を測定し、密着性とした。

【００４５】充填した導電性ペーストの固化物の平坦性
は、表面粗さ計（sloan社製、dektak3030）を用いて、充
填した導電性ペーストの固化物の部分、及びその周囲の
セラミック基板の部分を直線的に走査し、周囲のセラミ
ック基板の部分に対する充填した導電性ペーストの固化
物の部分の高さの差を１０穴測定し、その最大値と最小
値を求めた。導電性ペーストの固化物の残存状態は、セ
ラミック配線板の表面に残存している導電性ペーストの
固化物の有無を１０倍の拡大鏡を用いて目視検査し、残
存している場合を×とし、残存していない場合を○とし
た。

【００４６】その結果は表１に示したように、各実施例
は各比較例と比べて、セラミック基板と充填した導電性
ペーストの固化物の密着性が優れると共に、セラミック
配線板の表面に残存している導電性ペーストの固化物が
少ないことが確認された。また、各実施例は比較例１と
比べて、充填した導電性ペーストの固化物の平坦性が優
れることが確認された。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】本発明に係るセラミック配線板の製造方
法によると、セラミック基板と充填した導電性ペースト
の固化物との密着性が優れたセラミック配線板が得られ
る。

【００４９】本発明の請求項２に係るセラミック配線板
の製造方法によると、上記の効果に加え、セラミック配
線板表面の絶縁部に、余分な導電性ペーストの固化物が
残存しにくいセラミック配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るセラミック配線板の製造方法の一
実施の形態の工程を説明する断面図である。

【図２】本発明に係るセラミック配線板の製造方法の他
の実施の形態の工程を説明する断面図である。

【図３】本発明に係るセラミック配線板の製造方法の更
に他の実施の形態の工程を説明する断面図である。

【符号の説明】

１０セラミック基板１２貫通穴１４金属皮膜１６導電性ペースト１８熱剥離型シート２０回路２２通気性シート２４第二の金属皮膜２６研磨材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック基板に形成された貫通穴に熱
固化型の導電性ペーストを充填した後、導電性ペースト
を平坦化し、次いでセラミック基板の表面に回路を形成
して製造するセラミック配線板の製造方法において、貫
通穴に導電性ペーストを充填する方法が、貫通穴の壁面
に金属皮膜を形成した後、その壁面に金属皮膜を形成し
た貫通穴に導電性ペーストを充填する方法であることを
特徴とするセラミック配線板の製造方法。
【請求項２】金属皮膜が、銅の皮膜であることを特徴
とする請求項１記載のセラミック配線板の製造方法。
【請求項３】導電性ペーストが、銀及びロジウムを含
有するペーストであることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載のセラミック配線板の製造方法。
【請求項４】貫通穴の壁面に金属皮膜を形成する際
に、セラミック基板の表面にも金属皮膜を形成すると共
に、導電性ペーストを平坦化した後、セラミック基板の
表面の金属皮膜を除去することを特徴とする請求項１か
ら請求項３のいずれかに記載のセラミック配線板の製造
方法。
【請求項５】貫通穴に導電性ペーストを充填した後、
導電性ペーストを平坦化する方法が、貫通穴に導電性ペ
ーストを充填した後、セラミック基板の両面に熱剥離型
シートを加圧しながら貼り付けて貫通穴の両方の端面を
閉塞した後、加熱して熱剥離型シートを除去する方法で
あることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか
に記載のセラミック配線板の製造方法。
【請求項６】貫通穴に導電性ペーストを充填した後、
導電性ペーストを平坦化する方法が、セラミック基板の
一方の面に通気性シートを貼り付けて貫通穴の一方の端
面を閉塞した後、貫通穴に導電性ペーストを充填し、次
いで貫通穴から突出する部分の導電性ペーストを除去し
た後、通気性シートを剥がし取る方法であることを特徴
とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のセラミ
ック配線板の製造方法。
【請求項７】貫通穴に導電性ペーストを充填した後、
導電性ペーストを平坦化する方法が、貫通穴に導電性ペ
ーストを充填した後、その導電性ペーストを固化し、次
いで貫通穴から突出する部分の導電性ペーストの固化物
を研磨して除去する方法であることを特徴とする請求項
１から請求項４のいずれかに記載のセラミック配線板の
製造方法。