JPH11224742A - モジュラコネクタ - Google Patents

モジュラコネクタ

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JPH11224742A
JPH11224742A JP10328742A JP32874298A JPH11224742A JP H11224742 A JPH11224742 A JP H11224742A JP 10328742 A JP10328742 A JP 10328742A JP 32874298 A JP32874298 A JP 32874298A JP H11224742 A JPH11224742 A JP H11224742A
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JP
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terminal
circuit board
housing
electrical connector
terminals
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JP10328742A
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English (en)
Inventor
Bernardus L F Paagman
ベルナルドゥス・エル・エフ・パーフマン
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FCI Americas Technology LLC
Original Assignee
Berg Technology Inc
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    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板に多数の端子を装着するための端子キ
ャリアを有するモジュラコネクタ 【解決手段】複数の導電性回路トレース７０とを有する
複数の回路基板２４と、これらの回路基板の縁部に取付
けられる電気絶縁材料製のハウジング４６と、それぞれ
がトレースの１に対応させてハウジングで支えられる複
数の電気端子３２とを備え、これらの複数の回路基板２
４がほぼ平行に組立てられた状態で保持される電気コネ
クタ２０。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
する。特に、複数の回路基板モジュールから形成され、
相手方端子と他の部材とを取付け可能な電気コネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】互いに併置されたプリント
回路基板から形成されたコネクタシステムの例が米国特
許第４５２１０１４号に記載されている。しかし、この
特許に記載の構造は、製造コストが高く、小型化するこ
とが困難である。
【０００３】出願公開された欧州特許出願第０７５２７
３９号（本願出願人によるものであり、参考のために記
載する）は、互いに併置させて積層し、低コストで製造
可能な小型の高速コネクタを形成するモジュラコネクタ
システムを開示する。
【０００４】１９９７年１月１６日付け出願の米国特許
出願第０８／７４８７４３号は、高速ケーブルの連結に
使用される同様な型式のモジュラコネクタを示す。１９
９７年１月１６日付け出願の米国特許出願第０８／７８
４７４４号は、このような高速コネクタの表面実装用配
置を示す。これらの米国特許出願は、いずれも本願出願
人に譲渡されたものであり、参考のために記載する。
【０００５】しかし、更に、これらのシステムの高周波
パフォーマンスを増大し、製造コストを減じることが必
要とされている。パフォーマンスに関しては、現在広範
囲に市販されている２ｍｍのグリッドピッチを有するバ
ックプレーンコネクタシステムは、５００ピコ秒のライ
ズタイム（０．７ＧＨｚ）でのクロストークが１０％の
レベルで作動する。これらのシステムの電気的に改善さ
れたものでは、５００ピコ秒のライズタイムでのクロス
トークが６％のレベルに近づいている。しかし、２．５
ギガビット／秒の速度でデジタル信号を伝送するシステ
ムについては、特に６０から１００ピコ秒（３．５から
６ＧＨｚ）の信号ライズタイムにおける１％のクロスト
ークのパフォーマンスレベルが望ましい。
【０００６】本発明は、回路基板部材の積重ねアセンブ
リから形成されたモジュラ構造の電気コネクタ及び接続
システムを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び効果】特にレセプタク
ル端子であるコンタクト端子は、端子の噛合い領域にシ
ールドを設けられる。高度のクロストークパフォーマン
スは、連結部を通して支えられる（carry ）シールドで
達成され、更に、信号処理素子（signal conditioninge
lement ）をコネクタ内に設けることも可能である。
【０００８】製造コストは、回路基板上に実装すべき位
置に複数の端子を同時に保持するための端子キャリアを
設けることにより、改善される。これらのキャリアは、
ハウジング内へのモジュールの保持及び／又は圧入端子
への挿入力の伝達手段として作用するように形成するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１の（ａ）は、本発明の実施形
態によるライトアングルレセプタクルコネクタの分解図
を示す。コネクタ２０は、複数の回路モジュール２２を
備える。各モジュール２２は回路基板２４を備え、この
回路基板は、例えば「ＦＲ４」の名称で市販されている
プリント回路基板用材料あるいは他の好適な材料で形成
されたほぼ平坦な部材から形成することができる。更
に、基板２４は、その表面に導電トレースを形成でき、
あるいは、導電トレースを形成可能とするために容易に
処理可能な好適な絶縁材料のモールド成形あるいは注型
（cast）された部材で形成することができる。この基板
２４は、例えば縁部２４ａである１の領域から、例えば
縁部２４ｂである第２の縁部まで延びる複数の導電トレ
ース（図２の（ａ）参照）を支える。グランド用導電路
は、端子トレースと織り合わされたように組合わされ
（interlaced）、これらのトレースをシールドするのが
好ましい。更に、基板２４は、回路トレースを支える側
（図１の（ａ）で上方に配置されている側）と反対側
を、連続したシールドあるいはグラウンド層で覆われて
いる。このような構造は、上述の出願公開された欧州特
許出願に開示されている。
【００１０】各モジュールは、導電路を受入れる側に固
定された１又は複数セットの端子を有する。図１の
（ａ）に示す実施形態では、１の端子セットは、レセプ
タクル端子アセンブリ２６を備える。図１の（ａ2 ）に
分解図で示すように、端子アセンブリすなわち端子キャ
リア２６は、直線状に整列した複数の開口３０を有する
絶縁材製のハウジング２８を備える。例えば音叉形端子
３２であるレセプタクル端子が開口３０のそれぞれに挿
入され、端子の側縁部の保持用かかり部３３により、保
持されている。端子の尖端３４は、オフセット領域３５
を介して、基板２４の導電トレース上に表面実装可能な
面３８を有するベース部３６まで延びる。この面３８
は、ハウジング２８の頂面２８ｃとほぼ共通面（coplan
ar）に配置されるのが好ましい。例えば配置／装着用ペ
グ（図示しない）等の好適な配置及び保持構造部をハウ
ジング２８上に形成し、回路基板２４上における端子キ
ャリアの配置及び保持を支援することができる。
【００１１】同様に、複数の圧入端子４２を有する圧入
端子キャリア４０を縁部２４ｂに沿って装着することも
できる。この圧入端子キャリア４０は、圧入のための挿
入力を端子４２に伝達する構造部を有する延長部４４を
備えることもできる。端子キャリア２６，４０について
以下に詳述する。
【００１２】コネクタ２０は、更に絶縁ハウジング４６
を備える。このハウジング４６は、頂壁４８と、レセプ
タクル端子３２に整合する位置に複数の引込み線孔５２
を有する前壁５０とを備える。複数の内壁５３が頂壁４
８と底壁５４との間に延び、それぞれ１の回路モジュー
ル２２を受入れる複数の平行な区画部を積重ねた状態に
形成する。ハウジングは、複数の接地ばね５６を備え、
回路モジュール２２と相手方コネクタとの間のグランド
接続部を形成することができる。これに代え、後述する
ように、接地ばね５６は、端子キャリア２６で支えるこ
ともできる。
【００１３】図１の（ｂ）に示すように、複数の回路モ
ジュール２２がハウジング４６内に挿入され、完成した
ライトアングルコネクタを形成する。これらのモジュー
ルは、ハウジングとモジュールの一部との間のしまり嵌
めにより、ハウジング４６内に保持されるのが好まし
い。このようなしまり嵌めは、端子キャリア２６及び／
又はプレス嵌め端子キャリア４０をその厚さ、幅寸法あ
るいはその双方をサイジングすることにより形成され、
これにより、分割壁５３間のスロットと好適なしまり嵌
めが得られる。モジュール２２は、それぞれのモジュー
ル間にスペース６２が設けられるように支えられる。こ
のようなスペースは、後述するように、他の部材をモジ
ュール２４に装着することを可能とする。コネクタ２０
は、コネクタをこのコネクタが装着されるプリント回路
基板にグランド接続することができる他の接地ばね５８
を備えてもよい。接地ばね５８は、配置ポスト６３上に
受入れられる装着構造部６０で保持される。モジュール
２２のグランド接続は、接地ばね５８と接触する、接地
ばね５６と同様なコンタクトばね（図示しない）によ
り、行うことができる。
【００１４】上述のように、圧入端子キャリア４０は、
ハウジング頂部４８の底面に当接可能な力伝達用延長部
４４を備えることもできる。したがって、プレス嵌めの
挿入力が頂部４８に作用すると、この力は、延長部４４
を介してキャリアハウジング４０に直接的に作用し、圧
入端子４２を回路基板内に押圧する。これは、端子４２
と回路基板２４との間のはんだインターフェースに直接
的にせん断応力が作用するのを防止する。これに代え、
好適なツールにより、挿入力をハウジング４０に直接作
用させることもできる。
【００１５】図１の（ｃ）は、コネクタの前部から見た
図１の（ｂ）に示すコネクタの斜視図であり、引込み孔
５２を有する前壁５０を示す。図１の（ｄ）は、コネク
タ２０の頂部を示す斜視図であり、接地ばね５６は、ハ
ウジングの頂部４８内のスロットを貫通しかつ相手方ヘ
ッダのシールドコンタクトに係合するように配置されて
いる。
【００１６】図２の（ａ）および（ｂ）を参照すると、
図１の（ａ）に示すレセプタクルモジュールと同様なモ
ジュール２２′を示してあり、主たる相違は、レセプタ
クルキャリア２６の代りに、絶縁ボディ６６と複数のコ
ンタクトピン６８とを有するピンキャリア６４が回路基
板２４に装着されていることである。図２の（ａ）に示
すように、回路基板２４は、複数の回路トレース７０を
形成されている。圧入端子キャリア４０は、圧入端子４
２をコンタクトパッド７２に取付けた状態で基板の１の
縁部に固定されている。ピンキャリア６４は、回路基板
の他の縁部に設けられる。１の変形例では、ピンヘッダ
６４は、１あるいはそれ以上のコンタクトピン７４を有
し、これらのピンは、図２の（ｃ）に示すように、ボデ
ィ６６の下面を越えて延びる。ピン７４は、回路基板の
メッキスルーホール７６内に収容することができる。こ
れに代え、コンタクト７４は、回路基板２４上にキャリ
アボディ６４を表面実装するために、キャリアボディ６
６の底面とほぼ同一面（図１４の（ｂ）に示すように）
にすることもできる。
【００１７】図２の（ｂ）に示すように、回路基板２４
は、導電トレース７０で伝送される信号を調整（condit
ioning）あるいは変更する信号のために、好適な受動あ
るいは能動電子素子７８を設けることもできる。
【００１８】図２の（ｄ）に示すように、圧入キャリア
４０は、圧入端子４２を備え、これらの端子はキャリア
４０の底面とほぼ共通平面の表面実装パッド８０を有す
る。これらのパッド８０は、例えば一体構造のタブをＵ
字状に曲げてパッド８０を形成することにより、圧入ピ
ン４２と一体的に形成することができる。
【００１９】図３の（ａ）に分解図で示し、図３の
（ｂ）に組立てた状態で示すように、好適なヘッダコネ
クタは、レセプタクルコネクタ２０に関して説明したの
とほぼ同様な態様で、モジュール２２から形成すること
ができる。コネクタのこの形態では、絶縁材料のボディ
８２は、ハウジング８２の前壁８４が一体的に形成され
た絶縁フェルール８６のアレイを含むことを除いて、図
１の（ａ）のハウジング４６に同様な態様で形成され
る。シュラウド８８は、絶縁ボディすなわちハウジング
８２に装着され、フェルール８６はシュラウドのベース
部に形成された開口９０内に収容される。この実施形態
におけるシュラウドは、シールドするために、ダイカス
ト亜鉛等の導電材料で形成される。ケーブルコネクタを
シュラウドにラッチ係合するために、ラッチ構造部９２
をシュラウド８８に固定することができる。
【００２０】図４の（ａ），（ｂ）および（ｃ）は、ケ
ーブルコネクタを形成するためのモジュール２２″を示
す。この実施の形態では、回路基板２４′は、複数の音
叉形コンタクト３２を有する図１の（ａ）に示すものと
ほぼ同じ型式のレセプタクルキャリア２６を備えてい
る。端子キャリア２６と反対側の基板２４″の端部で
は、絶縁カバー９８に収容される複数の圧接コンタクト
（insulation displacement contact,IDC）９６を有す
るＩＤＣキャリア９４が配置される。ＩＤＣ端子の底面
１００は、回路基板２４″に表面実装するのに適してい
る。通常の場合と同様に、カバー内のチャンネル１０４
内に導線１０２を挿入できるようにカバーを配置した状
態で、端子９６がカバー９８に組立てられる。導線を取
付けるため、カバーが端子９６に向けて押圧され、導線
１０２をＩＤＣコンタクト９６内に移動し、これによ
り、このような型式のコネクタの場合に通常行われてい
るように、端子の直立部により、導線１０２を囲む絶縁
材をスライスさせる。ドレイン線１０５が設けられてい
る場合には、これをＩＤＣコンタクト９６の１つに配置
することもできる。ケーブルを更に固定するため、金属
のストレインリリーフフェルール１０４をケーブル１０
６に設けることもできる。ストレインリリーフフェルー
ル１０２は、舌片あるいは基板２４″内のブァイアホー
ル１０８を介してはんだ付けすることにより、基板２
４″に固定することができる。ケーブルコネクタモジュ
ール２２″は、レセプタクルキャリア２６およびＩＤＣ
端子キャリア９４を基板２４″に取付けることにより、
図４の（ｂ）に示すように形成される。図４の（ｃ）
は、図１の（ａ）に示すものとほぼ同じ型式のレセプタ
クルキャリア２６を示す。なお、尖端部３４とオフセッ
ト部３５とで形成された各音叉形端子の対向したカンチ
レバー部は、基部３６で一体的に結合される。この基部
３６の平面は、オフセット部３５により、尖端部３４の
平面からオフセットしている。このオフセット量は、図
１３に示すように、信号ピンがフォーク３４間に収容さ
れ、ついでベース３６にまで挿通されるのに十分なもの
である。
【００２１】図５の（ａ），（ｂ）および（ｃ）に示す
ように、ケーブルコネクタは、複数のケーブルコネクタ
モジュール２２″を、絶縁材料で形成されかつモジュー
ル２２″を受入れるための複数の平行なスロット１１１
を有するケーブルコネクタハウジング１１０内に挿入す
ることにより、形成される。図５の（ｂ）に示すよう
に、複数のモジュール２２″がハウジング１１０内に取
付けられる。シールドされたコネクタは、ハウジング１
１０とモジュール２２″とで形成されるユニットの回り
に好適なストレインリリーフを設けた状態で、金属シー
ルド１１２を固定することにより、形成される。この組
立てられ、完全にシールドされたケーブルコネクタは図
５の（ｃ）に示してある。
【００２２】図６の（ａ）および（ｂ）は、他の形態の
ケーブルコネクタモジュール２２″を示し、このコネク
タモジュール２２″は、圧接コンタクトキャリア９４に
代え、導線１０２が剥かれ、回路基板の好適なコンタク
トパッド上に直接はんだ付けされる点を除いて、図５の
（ａ）に示すものと同様である。
【００２３】図７の（ａ）および（ｂ）は、異なる対の
配置を形成するためにモジュールが交互に向きを代えて
配置されることを除いて、図１に示すものとほぼ同様な
レセプタクルプリント回路基板コネクタを示す。
【００２４】図８の（ａ）は、図１の（ａ）に示すライ
トアングルコネクタの他の実施の形態の分解図である。
この実施の形態では、レセプタクルコンタクトキャリア
２６′は、周部金属シールドを備え、この金属シールド
は、後述するように、一体的に形成されたコンタクトば
ね１１２を有する。コンタクトばね１１２は、ハウジン
グ４６のスロット１１４を貫通する。
【００２５】図８の（ｂ）は、他のレセプタクルの実施
の形態と同様に、図８の（ａ）のレセプタクルの実施の
形態に有用なレセプタクル端子キャリアの変形した形態
を示す。このキャリア２６′は、複数の端子収容開口３
０を有するボディ２８を備えている。これらの複数の開
口３０′のうちの１つが、頂縁部に沿って開放（reliev
e ）されて逃げを形成されている。この逃げは、中央の
音叉形端子３２′を距離ＦＭＬＢだけ、他の端子３２の
前方に配置することを可能とする。これは、相手方端子
ピンとの「先閉成、後開成（first make, last brea
k）」機能をレセプタクルアセンブリに与え、これによ
り、長さの等しいピンのセットの中央のピンが、嵌合の
際に残りのピンよりも先に端子３２′に係合し、抜去の
際に端子３２から他のピンよりも後まで接触を維持す
る。この機能は、コネクタのレセプタクル側に設けら
れ、相手方ヘッダのピン長さを不均等にする必要性を排
除する。
【００２６】図９の（ａ）は、上述のキャリア４０等の
圧入端子キャリアの断面図である。この配置では、絶縁
材料製のボディ１１８は複数のスロット１２０を有し
（図１０）、各スロット内に圧入ピン４２が収容され
る。各ピン４２は、端子を保持するためのかえり部を有
する保持部１２２を備える。各端子は、更に、Ｕ字状に
曲げられて表面実装パッド８０を形成するタブ１２４を
備え、このパッドは、回路基板２４のコンタクトパッド
にはんだ付けされる。圧入部１２８は、例えば針の孔状
等の適宜の形状に形成し、通常と同様に圧入によりスル
ーホール１３０内に保持することができる。
【００２７】図９の（ｂ）に示す他の装着形態では、絶
縁ボディ１３２は底縁部に沿って形成された複数のチャ
ンネル１３４を備える。複数の表面実装端子部材１３６
が、コア部１３８の回りに巻かれ、プリント回路基板の
コンタクトパッド１４４あるいは回路基板２４のトレー
スのコンタクトパッドにそれぞれ表面実装される表面実
装面１４０，１４２を形成する。端子部材１３６は、あ
る程度浮いており、湾曲部１４５，１４７により、ボデ
ィ１３２上に保持される。
【００２８】図９の（ｃ）に示す他の変形形態では、絶
縁ボディ１４６は内部に装着された金属端子１４８を有
する。この端子１４８は、回路基板２４にはんだ付け可
能な表面実装部１５０を備える。端子の反対側端部１５
４は、凹部１５６内に延び、はんだボール１５８等の溶
融可能な部材を固定されている。はんだボール１５８
は、リフローの際、プリント回路基板上のコンタクトパ
ッド１６０とはんだ結合することができる。
【００２９】他の実施形態によるプリント回路基板の実
装が図９の（ｄ）に示してある。絶縁ハウジング１６２
は、金属製のはんだ端子１６４を固定されている。この
端子１６４は、回路基板２４上に表面実装される表面実
装部１６６を有する。テール部１６８がメッキスルーホ
ール１７０内に延びることができる。侵入性リフロー技
術（intrusive reflow）を用いることにより、スルーホ
ール１７０内に収容されたはんだペーストが溶融し、テ
ール部１６８をメッキスルーホール１７０と電気的に接
続する。
【００３０】図１１の（ａ）および（ｂ）を参照する
と、シールドされたレセプタクルキャリアが内部に示さ
れている。この実施の形態では、絶縁ハウジング２８
は、上述のように、複数の音叉形レセプタクルコンタク
ト３２を支える。更に、周囲のシールド１７１は、各音
叉形コンタクト３２の電気的なシールドを形成する。シ
ールド１７１の各端部は、絶縁ハウジング２８の下側に
曲げられ、回路基板２４にはんだ付けされるホールドダ
ウン部１７２（図１２）を形成する。各端子をシールド
するため、タブ１７４（図１２）がシールド１７１から
打抜かれ、曲げられ、隣接する端子３２間でハウジング
２８に形成されたスロット内に延びる。タブ１７４は、
回路基板２４に形成された好適なグランドコンタクトパ
ッド上にはんだ付けすることができる。このようにし
て、図１２に示すように、個々の端子の回りの効果的な
シールドあるいは端子のグランド接続を行うことができ
る。
【００３１】図１３は、相手方ヘッダコネクタ内に収容
されるライトアングルコネクタの側部断面図である。図
示のように、この配置では、レセプタクルキャリア２６
のシールドからのコンタクトばね１１２は、ヘッダのシ
ュラウド１１６に、（頂部の）一縁部に沿って直接係合
し、かつ、底部の接地ばね５８を通して直接係合するよ
うに配置される。コンタクトピン１１３は、音叉形コン
タクト３２に受入れられ、尖端部３４のオフセットによ
り、先端部がベース部３６を通過する。
【００３２】図１４の（ａ）および（ｂ）は、図２の
（ａ）との関連で説明したようにシールド１８０がヘッ
ダキャリアに設けられることを除き、図１１の（ａ），
（ｂ）および図１２に示すものと同様なシールド配置を
示す。この配置では、シールド１８０は、このシールド
から打抜かれて折曲げられたタブ１８２を有し、個々の
コンタクトピン６８あるいはそのグループをほぼ囲むこ
とができる。更に、コンタクトばね１８４は、シールド
１８０内に一体的に形成することができる。
【００３３】図１５は、上述のコネクタを複数用いるケ
ーブル連結装置を示す。システムが単一端（single end
ed）の場合は、図５の（ａ），（ｂ），（ｃ）に概略的
に示す形式のケーブルコネクタ２００が用いられる。改
善された高速能力については、図１２の（ａ），（ｂ）
および図１３に示すようなシールド付きキャリアがケー
ブルコネクタ２００に使用される。ケーブルコネクタ２
００は、図３の（ｂ）に概略的に示すようなライトアン
グルヘッダコネクタ２０２に噛合う。繰り返すと、高速
パフォーマンスの改善が望ましい場合は、図１４の
（ａ），（ｂ）に示すようなシールド付きピンキャリア
が、モジュールを形成するヘッダ２０２に使用される。
ライトアングルヘッダコネクタ２００は、回路基板２０
４の一端に装着される。ライトアングルレセプタクルコ
ネクタ２０６は、図１の（ａ）に概略的に示す形式のも
の、あるいは、図８の（ａ）に示すようなシールド付き
レセプタクルコンタクトキャリアを使用する高速用のも
のが使用される。レセプタクルコネクタ２０６は、シー
ルド付きピンヘッダに嵌合され、このピンヘッダは、バ
ックプレーン２１０を通して延び、コネクタ２０８′，
２０６′および回路基板２０４′で部分的に示す鏡像関
係に配置する。
【００３４】多数の端子を同時に配置しかつ正確に位置
決めする端子キャリアアセンブリを使用することによ
り、製造コストが改善される。キャリア用のハウジング
は、平坦面で形成され、選択および配置装置（pick and
place equipment）で配置可能とする平坦面で形成され
る。図示のシールド装置の使用により、クロストークの
少ない低コストの高速連結が達成される。
【００３５】本発明について、種々の図に示す好ましい
実施の形態との関連で説明してきたが、他の同様な実施
の形態を使用し、上述の実施形態を変更し、付加して，
本発明から逸脱することなく本発明と同様な機能をなす
ことが可能なことは明らかである。したがって、本発明
はいずれかの単一の実施の形態に制限されるべきもので
はなく、特許請求の範囲に示す幅および範囲にしたがっ
て形成されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により形成されたライトアングルレセプ
タクルコネクタおよびその各部材を示し、（ａ），（ａ
１），（ａ２）は各部の斜視図、（ｂ），（ｃ），
（ｄ）は組立てた状態を種々の方向から概略的に示す斜
視図。
【図２】ライトアングルヘッダモジュールの各部を示
し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立てた状態の斜視
図、（ｃ）および（ｄ）は図２のモジュールに使用する
端子ブロックあるいはキャリアの斜視図。
【図３】図２の（ｂ）に示すモジュールに使用するライ
トアングルヘッダを示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）
は組立てた状態の斜視図。
【図４】ケーブルコネクタを形成するために使用するモ
ジュールおよびその部材を示し、（ａ）は分解斜視図、
（ｂ）は組立てた状態の斜視図、（ｃ）はその部材の分
解斜視図。
【図５】図４の（ｂ）に示す形式のモジュールに使用す
るレセプタクルコネクタを示し、（ａ）および（ｂ）は
モジュールを説明するための分解斜視図、（ｃ）は組立
てた状態の斜視図。
【図６】図４の（ａ）に示すものと同様なケーブルコネ
クタモジュールの他の実施の形態を（ａ），（ｂ）で説
明する斜視図。
【図７】異なる信号ペア用に配置したライトアングルレ
セプタクルコネクタを示し、（ａ）は分解した状態の斜
視図、（ｂ）は組立てた状態の斜視図。
【図８】（ａ）は、シールド付きレセプタクルコンタク
トを有するライトアングルレセプタクルコネクタの分解
斜視図、（ｂ）および（ｃ）は、先閉成、後開成機能を
有するレセプタクルキャリアの斜視図。
【図９】プリント回路基板に対する接続部を形成するた
めの端子キャリアの種々の形態を示す説明図。
【図１０】図９の（ａ）に示す端子キャリアの前部立面
図。
【図１１】シールド付きレセプタクルキャリアを示し、
（ａ）は頂部の立面図、（ｂ）はその側部立面図。
【図１２】図８の（ａ）に示すライトアングルコネクタ
がヘッダコネクタと嵌合した状態を示す図１３の１２−
１２線に沿う断面図、
【図１３】図８の（ａ）に示すライトアングルコネクタ
がヘッダコネクタと嵌合した状態の側部立面図。
【図１４】回路モジュール上に表面実装するためのシー
ルド付きピンキャリアを示し、（ａ）は頂部の立面図、
（ｂ）は側部立面図。
【図１５】各図に示す複数のコネクタから形成される連
結システムの斜視図。
【符号の説明】
２０…コネクタ、２２，２２′…モジュール、２４，２
０４…回路基板、２６…レセプタクル端子アセンブリ、
２８…ハウジング、３０，９０…開口、３２…端子、３
３…返し部、３４…尖端部、３５…オフセット領域、３
６…ベース部、３８…表面、４０，６４，９４…キャリ
ア、４６…絶縁ハウジング、４８，５０，５２，５３，
５４，８４…壁、５２…孔、５６，５８…接地ばね、６
０…装着構造部、６２…スペース、６３…配置ポスト、
６６，８２…ボディ、６８…コンタクトピン、７０…回
路トレース、７２…コンタクトパッド、７４…コンタク
トピン、７６，１７０…スルーホール、７８…電子素
子、８０…装着パッド、８６，１０４…フェルール、８
８…シュラウド、９２…ラッチ構造部、９６…圧接コン
タクト、９８…カバー、、１０２…導線、１０５…ドレ
インワイヤ、１１０…ケーブルコネクタハウジング、１
１１，１１４，１２０…スロット、１１２…コンタクト
スプリング、１１８，１３２…ボディ、１２４…タブ、
１３６…表面実装端子部材、１４４，１６０…コンタク
トパッド、１５８…はんだボール、１６２…絶縁ハウジ
ング、１７１，１８０…シールド、１７４…タブ、１８
４…コンタクトばね、２００…ケーブルコネクタ、２０
２…ライトアングルヘッダコネクタ、２０６…ライトア
ングルレセプタクルコネクタ、２１０…バックプレーン

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 噛合いインターフェースおよび装着イン
    ターフェースを有する電気コネクタであって、 （ａ）ボディとこのボディで支えられた複数の導電性回
    路トレースとを有する少なくとも１の回路基板を備え、
    これらのトレースは噛合いインターフェースの近部にお
    けるボディの第１領域から装着インターフェースの近部
    におけるボディの第２領域まで延び、更に、 （ｂ）これらの第１，第２領域の少なくとも一方でボデ
    ィに装着された電気絶縁材料製のハウジングと、 （ｃ）それぞれが前記トレースの１に設けられる態様
    に、ハウジングで支えられる複数の電気端子と、 （ｄ）ほぼ平行に組立てられた状態に、複数の回路基板
    を保持する手段と、を備える電気コネクタ。
  2. 【請求項２】 端子は、これらの端子をトレース上に実
    装するための表面実装部を有する請求項１に記載の電気
    コネクタ。
  3. 【請求項３】 ハウジングは、端子を電気的にシールド
    するためのシールド部材を備える請求項１に記載の電気
    コネクタ。
  4. 【請求項４】 シールド部材は、表面実装技術により、
    回路基板上にハウジングを固定するための手段を備える
    請求項３に記載の電気コネクタ。
  5. 【請求項５】 シールド部材は、少なくとも１の端子に
    対してシールドする関係に配置される請求項３に記載の
    電気コネクタ。
  6. 【請求項６】 端子は、圧入部を有し、ハウジングは、
    挿入力を受けて端子を回路基板内に押込み、端子に挿入
    力を伝達する力伝達部を有する請求項１に記載の電気コ
    ネクタ。
  7. 【請求項７】 複数の端子が、装着インターフェースに
    沿って配置され、コネクタが実装される回路基板と電気
    的に接触するための変形可能な部材を有する請求項１に
    記載の電気コネクタ。
  8. 【請求項８】 変形可能な部材は、熱変形可能である請
    求項７に記載の電気コネクタ。
  9. 【請求項９】 変形可能な部材は、はんだボールである
    請求項８に記載の電気コネクタ。
  10. 【請求項１０】 ハウジングは、ボディを収容する構造
    部を備え、このボディは、しまり嵌めにより、この構造
    部に固定される請求項１に記載の電気コネクタ。
  11. 【請求項１１】 回路基板の一側に、この回路基板に装
    着される電子素子を収容するためのオープン領域が設け
    られる請求項１に記載の電気コネクタ。
  12. 【請求項１２】 電気コネクタを製造するための方法で
    あって、 （ａ）互いに離隔した第１，第２縁部を有する絶縁ボデ
    ィと、第１縁部の近部領域から第２縁部の近部領域まで
    延びる複数の導電トレースとを備える電気基板部材を形
    成し、 （ｂ）それぞれ導電トレースの１に取付けるために位置
    決めされた複数の電気コンタクト端子を第１領域に有す
    るボディを配置することにより、第１縁部の近部の領域
    に電気接続用インターフェースを形成し、 （ｃ）各端子を前記トレースの１に電気的に接続し、 （ｄ）回路基板をハウジング内に装着し、コンタクト端
    子を相手方コネクタと嵌合する位置に配置する、ステッ
    プを備える方法。
  13. 【請求項１３】 前記第２領域で、回路トレースのそれ
    ぞれに導電部材を固定するステップを更に備える請求項
    １２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 各電気端子を回路トレースに電気的に
    接続するステップは、表面実装工程を備える請求項１２
    に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 回路基板をハウジング内に実装するス
    テップは、前記ボディとハウジングとの間にしまり嵌め
    を形成する工程を備える請求項１２に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 絶縁ボディと、このボディに装着さ
    れ、挿入方向に沿って相手方コンタクトを受入れるレセ
    プタクルコンタクト端子のほぼ直線状の列とを備え、前
    記端子の少なくとも１は、前記挿入方向に沿って他のコ
    ンタクトからオフセットする電気コネクタ。
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