JPH11224882A - Chip pushing device and pushing method - Google Patents
Chip pushing device and pushing methodInfo
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- JPH11224882A JPH11224882A JP10025755A JP2575598A JPH11224882A JP H11224882 A JPH11224882 A JP H11224882A JP 10025755 A JP10025755 A JP 10025755A JP 2575598 A JP2575598 A JP 2575598A JP H11224882 A JPH11224882 A JP H11224882A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハシート上のチップをノズルで確実にピ
ックアップできるチップの突き上げ装置および突き上げ
方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ペパーポット３５を上昇させてその上面
をウェハシート１１の下面に押し付け、ノズル１４を下
降させてウェハシート１１上のチップ１３の上面に着地
させる。次いでペパーポット３５の上面でウェハシート
１１を真空吸着し、その状態でペパーポット３５を下降
させることによりピン３８の上端部をピン孔３６から突
出させ、チップ１３をウェハシート１１から突き上げ
る。そこでノズル１４は上昇し、チップ１３をピックア
ップする。チップ１３のピックアップ時にはピン３８は
静止したままでよいので、ピン３８の高さコントロール
は不要であり、チップ１３を確実にピックアップでき
る。
(57) [PROBLEMS] To provide a chip push-up device and a push-up method capable of reliably picking up chips on a wafer sheet by a nozzle. SOLUTION: A pepper pot 35 is raised and its upper surface is pressed against a lower surface of a wafer sheet 11, and a nozzle 14 is lowered to land on an upper surface of the chip 13 on the wafer sheet 11. Next, the wafer sheet 11 is vacuum-sucked on the upper surface of the pepper pot 35, and the upper end of the pin 38 is projected from the pin hole 36 by lowering the pepper pot 35 in this state, and the chip 13 is pushed up from the wafer sheet 11. Then, the nozzle 14 moves up and picks up the chip 13. When picking up the chip 13, the pin 38 may be kept stationary, so that the height control of the pin 38 is not required, and the chip 13 can be picked up reliably.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハシート上の
チップをノズルでピックアップするためのチップの突き
上げ装置および突き上げ方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for pushing up a chip for picking up a chip on a wafer sheet by a nozzle.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップをプリント基板やリードフレーム
などの基板に実装する方法として、ウェハシート上に貼
着されたチップをピンで突き上げながらノズルで真空吸
着してピックアップし、基板に実装する方法が知られて
いる。2. Description of the Related Art As a method of mounting a chip on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, there is a method of picking up a chip adhered on a wafer sheet by vacuum suction with a nozzle while pushing up with a pin, and mounting the chip on the substrate. Are known.
【０００３】図８は、従来のチップの突き上げ装置によ
るチップのピックアップ方法の説明図である。１はノズ
ル、２はピン、３はウェハシート、４はウェハシート３
上に貼着されたチップである。また縦軸は高さＨ、横軸
は時間ｔ、Ａはノズル１の軌跡、Ｂはピン２の軌跡であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram of a chip pick-up method using a conventional chip push-up device. 1 is a nozzle, 2 is a pin, 3 is a wafer sheet, 4 is a wafer sheet 3
This is the chip attached on top. The vertical axis is the height H, the horizontal axis is the time t, A is the locus of the nozzle 1, and B is the locus of the pin 2.
【０００４】ノズル１は下降してウェハシート３上のチ
ップ４の上面に着地し、チップ４を真空吸着して上昇す
る。またこれと同時にピン２は上昇し、ウェハシート３
上のチップ４を下方から突き上げて、ノズル１がチップ
４をピックアップするのを助ける。[0004] The nozzle 1 descends and lands on the upper surface of the chip 4 on the wafer sheet 3, and then ascends the chip 4 by vacuum suction and rises. At the same time, the pins 2 rise, and the wafer sheet 3
The upper chip 4 is pushed up from below to help the nozzle 1 pick up the chip 4.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法では、ノ
ズル１とピン２の上昇タイミングや上昇速度を正確に制
御しなければならない。図９は従来のノズルとピンの上
昇動作の軌跡図であって、図９（ａ）は理想軌跡、
（ｂ），（ｃ）は不良軌跡を示している。図９（ａ）に
示すように、ノズル１の下端部とピン２の上端部がチッ
プ４の厚さ分のギャップを保ちながら時間Ｔにおいて平
行に上昇すれば、ノズル１はチップ４を旨くピックアッ
プすることができる。In the above-mentioned conventional method, it is necessary to accurately control the rising timing and the rising speed of the nozzle 1 and the pin 2. FIG. 9 is a trajectory diagram of a conventional nozzle and pin ascending operation, and FIG.
(B) and (c) show defective trajectories. As shown in FIG. 9A, when the lower end of the nozzle 1 and the upper end of the pin 2 rise in parallel at time T while maintaining a gap corresponding to the thickness of the chip 4, the nozzle 1 picks up the chip 4 well. can do.
【０００６】しかしながら図９（ｂ）に示すように、時
間Ｔにおいてピン２の上昇速度がノズル１の上昇速度よ
りも速いと、上記ギャップは狭まり、チップ４はノズル
１とピン２に強く挟まれて割れてしまう。また図９
（ｃ）に示すように、時間Ｔにおいてピン２の上昇速度
がノズル１の上昇速度よりも遅いと、上記ギャップは過
大となり、ノズル１はチップ４を取り落す。However, as shown in FIG. 9B, when the rising speed of the pin 2 is faster than the rising speed of the nozzle 1 at the time T, the gap is narrowed, and the chip 4 is strongly sandwiched between the nozzle 1 and the pin 2. Cracks. FIG.
As shown in (c), when the rising speed of the pin 2 is lower than the rising speed of the nozzle 1 at the time T, the gap becomes excessive and the nozzle 1 drops off the chip 4.
【０００７】しかしながらノズル１の昇降とピン２の昇
降は別々に駆動されるため、図９（ａ）に示すように、
時間Ｔにおいてノズル１とピン２を平行を保ちながら上
昇させるのは困難であり、その結果、図９（ｂ），
（ｃ）に示すようなピックアップミスが発生しやすいも
のであった。However, since the elevation of the nozzle 1 and the elevation of the pin 2 are separately driven, as shown in FIG.
At time T, it is difficult to raise nozzle 1 and pin 2 while keeping them parallel, and as a result, as shown in FIG.
The pickup error as shown in FIG.
【０００８】したがって本発明は、ウェハシート上のチ
ップをノズルで確実にピックアップできるチップの突き
上げ装置および突き上げ方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip pushing device and a chip pushing method in which chips on a wafer sheet can be reliably picked up by a nozzle.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のチップの突き上
げ装置は、上端部にピンを立設する昇降体、この昇降体
の頭部に装着されるペパーポット、およびこのペパーポ
ットをウェハシートに対して昇降させる第１の昇降手段
とから成る突き上げユニットと、この突き上げユニット
を昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を
真空吸引する真空吸引手段とを備えた。According to the present invention, there is provided an apparatus for pushing up a chip, comprising: an elevating member having a pin provided at an upper end thereof; a pepper pot mounted on a head of the elevating member; A push-up unit comprising first lift means for raising and lowering the push-up unit, second lift means for raising and lowering the push-up unit, and vacuum suction means for vacuum-sucking the inside of the pepper pot are provided.
【００１０】本発明のチップの突き上げ方法は、第２の
昇降手段を駆動することによりウェハシートに対してペ
パーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシ
ートの下面に押し付け、またペパーポットの内部を真空
吸引手段で真空吸引することによりペパーポットの上面
でウェハシートの下面を真空吸着する工程と、ノズルを
下降させてノズルの下端部をウェハシート上のチップの
上面に着地させ、ノズルでこのチップを真空吸着する工
程と、第１の昇降手段を駆動することによりペパーポッ
トを下降させてペパーポットの上面のピン孔からピンを
突出させ、ピンでチップをウェハシートから突き上げて
ノズルの下端部とピンの上端部でチップを上下から挟持
する工程と、ノズルを上昇させてチップをピックアップ
する工程と、を含む。In the method of pushing up a chip according to the present invention, the second lifting means is driven to raise the pepper pot against the wafer sheet, to press the upper surface of the pepper pot against the lower surface of the wafer sheet, Vacuum suctioning the lower surface of the wafer sheet on the upper surface of the pepper pot by vacuum suction with vacuum suction means, lowering the nozzle to land the lower end of the nozzle on the upper surface of the chip on the wafer sheet, and A step of vacuum-adsorbing the chips, and lowering the pepper pot by driving the first lifting / lowering means so that the pins protrude from the pin holes on the upper surface of the pepper pot; And holding the chip from above and below at the upper end of the pin, and picking up the chip by raising the nozzle. .
【００１１】上記構成の各発明によれば、ペパーポット
の上面でウェハシートを真空吸着し、その状態でペパー
ポットをノズルやピンに対して相対的に下降させること
により、ウェハシート上のチップをピンで突き上げるの
で、ピンの高さコントロールを正確・厳密に行う必要は
なく、したがって、装置の制御はきわめて容易となり、
ウェハシート上のチップをピンで突き上げてノズルで確
実にピックアップすることができる。According to each of the above structures, the wafer sheet is vacuum-sucked on the upper surface of the pepper pot, and in this state, the chip on the wafer sheet is lowered by lowering the pepper pot relatively to the nozzles and pins. Since the pin is pushed up, there is no need to precisely and strictly control the height of the pin. Therefore, control of the device becomes extremely easy,
Chips on the wafer sheet can be pushed up with pins and picked up with nozzles.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１、図２、図３、図４、図５、
図６は本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置の
側面図であって、図１〜図６はチップのピックアップ動
作を動作順に示している。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）
は同チップの突き上げ動作を示すノズルとペパーポット
の拡大断面図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ）は動作
順に示している。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1, 2, 3, 4, 5,
FIG. 6 is a side view of the chip push-up device according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 1 to 6 show chip pick-up operations in the order of operation. FIG. 7 (a), (b), (c)
5A and 5B are enlarged cross-sectional views of the nozzle and the pepper pot showing the pushing-up operation of the same chip, and FIGS.
【００１３】まず、図１を参照してチップの突き上げ装
置の全体構造を説明する。１１はウェハを構成するウェ
ハシートであり、ウェハリング１２に張設されている。
ウェハシート１１上にはチップ１３が貼着されている。
１４はチップ１３をその下端部に真空吸着してピックア
ップし、基板に実装するノズルである。First, the overall structure of the chip pushing device will be described with reference to FIG. Reference numeral 11 denotes a wafer sheet constituting the wafer, which is stretched over the wafer ring 12.
Chips 13 are adhered on the wafer sheet 11.
Numeral 14 is a nozzle for picking up the chip 13 by vacuum suction at its lower end and mounting it on the substrate.
【００１４】ウェハシート１１の下方には、以下に述べ
るチップの突き上げ装置が設置されている。２０は基台
であり、シリンダ２１が立設されている。２２はシリン
ダ２１のロッドである。基台２０にはガイドレール２３
が垂直に立設されている。２４は昇降板であって、その
下端部にはガイドレール２３にスライド自在に嵌合する
スライダ２５が装着されており、その上端部には以下に
述べる突き上げユニット３０が装着されている。Below the wafer sheet 11, a chip push-up device described below is installed. Reference numeral 20 denotes a base on which a cylinder 21 stands. Reference numeral 22 denotes a rod of the cylinder 21. The guide rail 23 is provided on the base 20.
Is set up vertically. Reference numeral 24 denotes an elevating plate, on the lower end of which a slider 25 which is slidably fitted to the guide rail 23 is mounted, and on the upper end thereof, a push-up unit 30 described below is mounted.
【００１５】３１は第１の台板であり、その中央の開口
にはシリンダ２１のロッド２２が嵌入している。第１の
台板３１の真上には昇降板２４と一体の第２の台板３２
が設けられている。第１の台板３１に第２の台板３２を
上下動自在に貫通するロッド３３が立設されている。ロ
ッド３３の上端部には円筒形のペパーポット３５が装着
されている。ペパーポット３５の上面はフラットであ
り、ピン孔３６が開孔されている。Reference numeral 31 denotes a first base plate, into which a rod 22 of a cylinder 21 is fitted. Immediately above the first base plate 31, a second base plate 32 integrated with the lift plate 24 is provided.
Is provided. A rod 33 that vertically penetrates the second base plate 32 is provided on the first base plate 31. A cylindrical pepper pot 35 is attached to the upper end of the rod 33. The upper surface of the pepper pot 35 is flat, and a pin hole 36 is opened.
【００１６】ペパーポット３５の内部には棒状の昇降体
３７が収納されており、昇降体３７の上面にはピン３８
が立設されている。昇降体３７は第２の台板３２上に立
設されている。ペパーポット３５と第２の台板３２の間
にはスプリング３９が介装されている。スプリング３９
はペパーポット３５を上方へ弾発している。A rod-shaped elevating body 37 is housed inside the pepper pot 35, and a pin 38 is provided on the upper surface of the elevating body 37.
Is erected. The elevating body 37 is erected on the second base plate 32. A spring 39 is interposed between the pepper pot 35 and the second base plate 32. Spring 39
Has popped the pepper pot 35 upward.
【００１７】４０はモータであり、カム４１を回転させ
る。カム４１の周面には第１の台板３１の側部に装着さ
れたローラ４２が当接している。モータ４０が駆動して
カム４１が回転すると、第１の台板２１は昇降し、これ
によりロッド３３を介して第１の台板３１に連結された
ペパーポット３５も昇降する。すなわち、モータ４０、
カム４１、ローラ４２は、ペパーポット３５をウェハシ
ート１１に対して昇降させる第１の昇降手段となってい
る。符号３１〜４２を付した部材により突き上げユニッ
ト３０が構成されている。A motor 40 rotates the cam 41. A roller 42 mounted on the side of the first base plate 31 is in contact with the peripheral surface of the cam 41. When the motor 40 is driven and the cam 41 rotates, the first base plate 21 moves up and down, whereby the pepper pot 35 connected to the first base plate 31 via the rod 33 also moves up and down. That is, the motor 40,
The cam 41 and the roller 42 serve as first elevating means for elevating the pepper pot 35 with respect to the wafer sheet 11. The push-up unit 30 is constituted by members denoted by reference numerals 31 to 42.
【００１８】またシリンダ２１のロッド２２が突出する
と、突き上げユニット３０は昇降する。すなわちシリン
ダ２１は第２の昇降手段となっている。ペパーポット３
５の側面にはチューブ４３が接続されている。チューブ
４３は真空吸引手段４４に接続されており、真空吸引手
段４４が駆動するとペパーポット３５の内部は真空吸引
される。When the rod 22 of the cylinder 21 projects, the push-up unit 30 moves up and down. That is, the cylinder 21 is a second elevating means. Pepper pot 3
The tube 43 is connected to the side surface of the tube 5. The tube 43 is connected to a vacuum suction means 44, and when the vacuum suction means 44 is driven, the inside of the pepper pot 35 is suctioned under vacuum.
【００１９】このチップの突き上げ装置は上記のような
構成より成り、次にチップの突き上げ方法を説明する。
図１〜図７はチップの突き上げ動作を動作順に示してい
る。なお図２〜図７では真空吸引手段４４は省略してい
る。図１は当初の状態であって、突き上げユニット３０
はウェハシート１１の下方に退去している。This device for pushing up a chip is constituted as described above. Next, a method for pushing up a chip will be described.
1 to 7 show the operation of pushing up a chip in the order of operation. 2 to 7, the vacuum suction means 44 is omitted. FIG. 1 shows the initial state, and the push-up unit 30 is shown.
Has retreated below the wafer sheet 11.
【００２０】ノズル１４がウェハシート１１の所定のチ
ップ１３の上方へ移動してきたならば、図２に示すよう
にシリンダ２１のロッド２２を上方へ突出させ、突き上
げユニット３０を上昇させてペパーポット３５の上面を
ウェハシート１１の下面に押し付け、かつ真空吸引手段
４４を駆動してペパーポット３５の上面でウェハシート
１１の下面を真空吸着する。次いで図３に示すようにノ
ズル１４が下降してチップ１３の上面に着地する。図７
（ａ）はこのときの状態を示している。この状態で、チ
ップ１３はピン３８の上端とノズル１４の下面の間に挟
まれる。When the nozzle 14 has moved above a predetermined chip 13 of the wafer sheet 11, the rod 22 of the cylinder 21 is protruded upward as shown in FIG. Is pressed against the lower surface of the wafer sheet 11 and the vacuum suction means 44 is driven to vacuum suction the lower surface of the wafer sheet 11 on the upper surface of the pepper pot 35. Next, the nozzle 14 descends and lands on the upper surface of the chip 13 as shown in FIG. FIG.
(A) shows the state at this time. In this state, the chip 13 is sandwiched between the upper end of the pin 38 and the lower surface of the nozzle 14.
【００２１】次に図４に示すようにモータ４０を駆動し
てペパーポット３５をノズル１４やピン３８に対して相
対的にわずかに下降させる（矢印ａ）。図７（ｂ）はこ
のときの様子を示している。ペパーポット３５が下降す
ると、ウェハシート１１はペパーポット３５の上面に真
空吸着されているので、ペパーポット３５と一緒に下降
する（矢印ｂ）。このとき、ピン３８は静止しており、
ペパーポット３５が下降することによりピン３８の上端
部はピン孔３６から突出する。またウェハシート１１が
鎖線位置から実線位置まで下降することにより、チップ
１３はピン３８でウェハシート１１から突き上げられ、
ノズル１４の下端部とピン３８の上端部で上下から挟持
される。図７（ｃ）はこの突き上げ後の状態を示してい
る。Next, as shown in FIG. 4, the motor 40 is driven to lower the pepper pot 35 slightly with respect to the nozzle 14 and the pin 38 (arrow a). FIG. 7B shows this state. When the pepper pot 35 is lowered, the wafer sheet 11 is lowered together with the pepper pot 35 because the wafer sheet 11 is vacuum-sucked on the upper surface of the pepper pot 35 (arrow b). At this time, the pin 38 is stationary,
When the pepper pot 35 is lowered, the upper end of the pin 38 projects from the pin hole 36. When the wafer sheet 11 descends from the chain line position to the solid line position, the chips 13 are pushed up from the wafer sheet 11 by the pins 38,
It is sandwiched between the lower end of the nozzle 14 and the upper end of the pin 38 from above and below. FIG. 7 (c) shows the state after this pushing up.
【００２２】次にノズル１４は上昇してチップ１３をピ
ックアップし（図５）、またモータ４０は先程と逆方向
に駆動してペパーポット３５を元の高さに上昇させる
（図６の矢印ｃ）とともに、真空吸引手段４４による真
空吸引を中止する。以上によりチップ１３のピックアッ
プは終了する。次にノズル１４は基板（図外）の上方へ
移動してチップ１３を基板に実装する。Next, the nozzle 14 rises to pick up the chip 13 (FIG. 5), and the motor 40 is driven in the opposite direction to raise the pepper pot 35 to its original height (arrow c in FIG. 6). ), The vacuum suction by the vacuum suction means 44 is stopped. Thus, the pickup of the chip 13 is completed. Next, the nozzle 14 moves above the substrate (not shown) to mount the chip 13 on the substrate.
【００２３】次いでノズル１４を再度ウェハシート１１
の上方へ復帰させ、次のチップ１３をピックアップする
が、この場合、図６に示すようにペパーポット３５の上
面をウェハシート１１の下面に押し付けた状態で、ウェ
ハリング１２を可動テーブル（図示せず）によりＸ方
向、Ｙ方向へ水平移動させることにより、ウェハシート
１１をペパーポット３５の上面上を滑らせて、ウェハシ
ート１１上の次のチップ１３をピン３８の真上に位置さ
せる。次いでノズル１４が下降して図３に示す状態に戻
り、次のチップ１３のピックアップを行う。ウェハシー
ト１１上のチップ１３をすべてピックアップすると、シ
リンダ２１のロッド２２を引き込ませ、図１に示す状態
に戻り、ウェハの交換を行う。Next, the nozzle 14 is again set on the wafer sheet 11.
And picks up the next chip 13. In this case, with the upper surface of the pepper pot 35 pressed against the lower surface of the wafer sheet 11 as shown in FIG. 2), the wafer sheet 11 is slid on the upper surface of the pepper pot 35 by moving horizontally in the X direction and the Y direction, and the next chip 13 on the wafer sheet 11 is positioned directly above the pins 38. Next, the nozzle 14 descends and returns to the state shown in FIG. 3, and the next chip 13 is picked up. When all of the chips 13 on the wafer sheet 11 have been picked up, the rod 22 of the cylinder 21 is retracted, the state returns to the state shown in FIG. 1, and the wafer is replaced.
【００２４】本発明のチップのピックアップ方法は上記
形態に限定されないのであって、例えば図７（ｃ）にお
いて、ノズル１４が上昇してチップ１３をピックアップ
するときには、シリンダ２１を駆動してピン３８をわず
かに上昇させてもよいものである。The chip pick-up method of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in FIG. 7C, when the nozzle 14 rises and picks up the chip 13, the cylinder 21 is driven and the pin 38 is moved. It may be raised slightly.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ペ
パーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、その状
態でペパーポットをノズルやピンに対して相対的に下降
させることにより、ウェハシート上のチップをピンで突
き上げるので、ピンの高さコントロールを正確・厳密に
行う必要はなく、したがって、装置の制御はきわめて容
易となり、ウェハシート上のチップをノズルで確実にピ
ックアップすることができる。As described above, according to the present invention, the wafer sheet is vacuum-adsorbed on the upper surface of the pepper pot, and the pepper pot is lowered relative to the nozzles and the pins in that state, whereby the wafer sheet is lowered. Since the upper chip is pushed up by the pin, it is not necessary to precisely and strictly control the height of the pin. Therefore, the control of the apparatus becomes extremely easy, and the chip on the wafer sheet can be reliably picked up by the nozzle.
【図１】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図FIG. 1 is a side view of an apparatus for pushing up a chip according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図FIG. 2 is a side view of the chip pushing device according to the embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図FIG. 3 is a side view of the chip pushing device according to the embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図FIG. 4 is a side view of the chip pushing device according to the embodiment of the present invention;
【図５】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図FIG. 5 is a side view of the chip pushing device according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図FIG. 6 is a side view of the chip pushing device according to the embodiment of the present invention;
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態のチップの突き上
げ動作を示すノズルとペパーポットの拡大断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップの突き上げ動作を
示すノズルとペパーポットの拡大断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態のチップの突き上げ動作を
示すノズルとペパーポットの拡大断面図FIG. 7A is an enlarged cross-sectional view of a nozzle and a pepper pot showing an operation of pushing up a chip according to an embodiment of the present invention. FIG. 7B is a nozzle and a pepper pot showing an operation of pushing up a chip according to an embodiment of the present invention. (C) An enlarged cross-sectional view of a nozzle and a pepper pot showing a tip pushing-up operation according to an embodiment of the present invention.
【図８】従来のチップの突き上げ装置によるチップのピ
ックアップ方法の説明図FIG. 8 is an explanatory diagram of a chip pickup method using a conventional chip push-up device.
【図９】従来のノズルとピンの上昇動作の軌跡図FIG. 9 is a trajectory diagram of a conventional nozzle and pin lifting operation.
１１ ウェハシート １３ チップ １４ ノズル ２１ シリンダ ３０ 突き上げユニット ３５ ペパーポット ３６ ピン孔 ３７ 昇降体 ３８ ピン ４０ モータ ４１ カム ４２ ローラ ４４ 真空吸引手段 Reference Signs List 11 wafer sheet 13 chip 14 nozzle 21 cylinder 30 push-up unit 35 pepper pot 36 pin hole 37 elevating body 38 pin 40 motor 41 cam 42 roller 44 vacuum suction means
Claims (2)
体の頭部に装着されるペパーポット、およびこのペパー
ポットをウェハシートに対して昇降させる第１の昇降手
段とから成る突き上げユニットと、この突き上げユニッ
トを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部
を真空吸引する真空吸引手段とを備えたことを特徴とす
るチップの突き上げ装置。1. A lifting device comprising a lifting member having a pin provided on an upper end thereof, a pepper pot mounted on a head of the lifting member, and first lifting means for lifting and lowering the pepper pot with respect to a wafer sheet. A chip push-up device comprising: a unit; second lifting means for lifting and lowering the push-up unit; and vacuum suction means for vacuum-suctioning the inside of the pepper pot.
ハシートに対してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付け、またペパー
ポットの内部を真空吸引手段で真空吸引することにより
ペパーポットの上面でウェハシートの下面を真空吸着す
る工程と、ノズルを下降させてノズルの下端部をウェハ
シート上のチップの上面に着地させ、ノズルでこのチッ
プを真空吸着する工程と、第１の昇降手段を駆動するこ
とによりペパーポットを下降させてペパーポットの上面
のピン孔からピンを突出させ、ピンでチップをウェハシ
ートから突き上げてノズルの下端部とピンの上端部でチ
ップを上下から挟持する工程と、ノズルを上昇させてチ
ップをピックアップする工程と、を含むことを特徴とす
るチップの突き上げ方法。And driving the second elevating means to raise the pepper pot against the wafer sheet to press the upper surface of the pepper pot against the lower surface of the wafer sheet, and to suction the inside of the pepper pot by vacuum suction means. A step of vacuum-sucking the lower surface of the wafer sheet on the upper surface of the pepper pot, and a step of lowering the nozzle to land the lower end of the nozzle on the upper surface of the chip on the wafer sheet, and vacuum-sucking the chip with the nozzle. By driving the first lifting / lowering means, the pepper pot is lowered so that the pins project from the pin holes on the upper surface of the pepper pot, and the chips are pushed up from the wafer sheet by the pins, and the tips are formed at the lower end of the nozzle and the upper ends of the pins. Characterized in that it includes a step of picking up chips from above and below, and a step of picking up chips by raising a nozzle. Method.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02575598A JP3440803B2 (en) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | How to push up the chip |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP02575598A JP3440803B2 (en) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | How to push up the chip |
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| JPH11224882A true JPH11224882A (en) | 1999-08-17 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-02-06 JP JP02575598A patent/JP3440803B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (en) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | Chip pick-up device and producing method thereof and production apparatus of semiconductor |
| TWI680530B (en) * | 2016-11-30 | 2019-12-21 | 南韓細美事有限公司 | Apparatus for picking up a semiconductor chip |
| WO2019039568A1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 上野精機株式会社 | Electronic component delivery device |
| JP2019041007A (en) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 上野精機株式会社 | Electronic parts delivery device |
| CN109791903A (en) * | 2017-08-25 | 2019-05-21 | 上野精机株式会社 | Electronic component connection device |
| TWI715862B (en) * | 2017-08-25 | 2021-01-11 | 日商上野精機股份有限公司 | Electronic parts receiving and teaching device |
| CN109791903B (en) * | 2017-08-25 | 2023-08-22 | 上野精机株式会社 | Electronic component transfer device |
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