JPH11226865A - キャリア及びcmp装置 - Google Patents

キャリア及びcmp装置

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JPH11226865A
JPH11226865A JP14046698A JP14046698A JPH11226865A JP H11226865 A JPH11226865 A JP H11226865A JP 14046698 A JP14046698 A JP 14046698A JP 14046698 A JP14046698 A JP 14046698A JP H11226865 A JPH11226865 A JP H11226865A
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carrier
sheet
pressure
fluid
hole
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JP14046698A
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Hatsuyuki Arai
初雪 新井
Shigeto Izumi
重人 泉
Jiyoshin Ou
序進 王
Misuo Sugiyama
美寿男 杉山
Hisato Matsubara
寿人 松原
Hideo Tanaka
秀男 田中
Toshikuni Shimizu
俊邦 清水
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Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32Retaining rings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P52/40Chemomechanical polishing [CMP]
    • H10P52/402Chemomechanical polishing [CMP] of semiconductor materials

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ等のワークにおける研磨均一性の向上
を図ると共に、リテーナリングの摩耗量のマージンを大
きくしてCMP装置の稼働率の向上を図ったキャリア及
びCMP装置を提供する。 【解決手段】 キャリア1を、ハウジング10とキャリ
アベース11とリテーナリング12とシートサポータ1
3と硬質シート18及び軟質バッキングシート19とで
構成し、シートサポータ13を、キャリアベース11の
空気出入口11bに連通する通気口14aを有したサポ
ータ本体部14と可撓性あるダイアフラム15とエッジ
リング16とで形成した。これにより、ウエハWを圧力
室R内の空気圧で均一に押圧する。また、リテーナリン
グ12の摩耗によって生じるウエハW外周縁部の押圧力
の変化はダイアフラム15によって逃がす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ等のワー
クを定盤の研磨パッド上に押圧しながら回転してワーク
の表面を均一に研磨するためのキャリア及びCMP装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図41は、一般的なCMP装置の要部を
示す断面図である。図41に示すように、このCMP装
置は、キャリア100と、研磨パッド111が貼り付け
られた定盤110とを具備し、ウエハWをキャリア10
0のキャリアベース101により定盤110側に押圧し
た状態で、図示しない研磨液を供給しながら、キャリア
100と定盤110とを図示しない回転機構により回転
させることで、ウエハWの表面を研磨パッド111で研
磨する構造となっている。また、このCMP装置は、裏
面基準研磨方式でウエハWを研磨するため、バッキング
パッド102がキャリアベース101に貼り付けられ、
このバッキングパッド102をウエハWの裏面に当接し
た状態でウエハW表面を研磨するようになっている。
【0003】ところで、ウエハWの表面を均一に研磨す
るには、バッキングパッド102や研磨パッド111の
断面形状が均一であり、厚さや断面形状に変化があって
はならない。しかしながら、断面形状が完全に均一なバ
ッキングパッド102や研磨パッド111を製造するこ
とは実際上困難であり、製造されたバッキングパッド1
02や研磨パッド111には多くの凹凸がある。このた
め、研磨時にウエハW全体に加わる圧力分布が均一でな
くなり、ウエハWの表面が均一に研磨されなかった。ま
た、バッキングパッド102や研磨パッド111の断面
形状が均一であっても、ウエハW自体に反りやうねりが
ある。これに対して図41に示したCMP装置では、ウ
エハWの反りやうねりに対応した構造になっていないた
め、反りやうねりに因るウエハWの研磨むらが生じ、ウ
エハWの表面全体を均一に研磨することができない。さ
らに、円盤状のウエハWをキャリア100で押圧する
と、どうしてもウエハWの外周縁部に加わる圧力が他の
部分に加わる圧力よりも大きくなり、ウエハWのエッジ
の過研磨が生じ、歩留りが悪くなる。そこで、図41に
示すように、ウエハWの外側にリテーナリング103を
配置して、ウエハWの外周縁部に加わる圧力の一部をリ
テーナリング103側に逃がし、ウエハW全体に加わる
圧力分布を一様にして歩留りの向上を図っている。とこ
ろで、ウエハW外周縁部の圧力が他の部分の圧力と等し
くなるか否かは、リテーナリング103からのウエハW
の突出量Δで決まる。したがって、ウエハWの突出量Δ
が最適値になるように、リテーナリング103のキャリ
アベース101からの突出量を予め調整して、ウエハW
を研磨する必要がある。しかしながら、研磨作業をある
程度の時間行うと、研磨パッド111に接触しているリ
テーナリング103が研磨し、突出量Δが初期と異なっ
てくる。このため、その都度CMP装置の稼働を止め、
突出量Δが最適値となるようにリテーナリング103の
突出量を微調整しなければならず、稼働率の低下を招い
ていた。
【0004】以上のように、図41に示した一般的なC
MP装置では、ウエハWの研磨均一性と、リテーナリン
グ103の調整作業に基づくCMP装置の稼働率とが問
題となっており、このため、空気圧を用いてこれらの問
題を可能な限り克服しようと試みた種々のCMP装置が
考案されている。図42は、第1の従来例に係る空気圧
式のCMP装置を示す断面図であり、図43は第2の従
来例に係る空気圧式のCMP装置を示す断面図であり、
図45は第3の従来例に係る空気圧式のCMP装置を示
す断面図である。
【0005】第1の従来例に係るCMP装置のキャリア
200は、図42に示すように、キャリアベース201
の下側に圧力室202を設けた構造となっている。具体
的には、リテーナリング103の内側位置にリング状の
幅狭の当接部203を周設して圧力室202を画成し、
当接部203の下面のシリコンゴムシート204をウエ
ハWの外周縁部に当てた状態で、所定圧力の空気を圧力
室202内に導入するようになっている。これにより、
ウエハWに均一な空気圧を加え、表面基準研磨方式でウ
エハWを研磨するようになっている。
【0006】また、第2の従来例に係るCMP装置のキ
ャリア300は、図43に示すように、キャリアベース
301の下面外周部にリング状の突出部302を設け
て、この突出部302の内側に多孔質のセラミック板3
03を取り付けると共に、硬質の孔あきシート305を
突出部302の下面に両面粘着テープ304で貼り付け
ることにより、圧力室306を画成した構成となってい
る。そして、孔あきシート305の下面に孔あきバッキ
ングパッド307を接着し、孔あきシート305の外周
部下面であって、突出部302に対応する位置にリテー
ナリング103が両面粘着テープ308によって粘着し
ている。かかる構成により、キャリアベース301の通
気孔を通ってきた空気を多孔質のセラミック板303を
介して圧力室306に導入し、圧力室306内の空気圧
により孔あきシート305とバッキングパッド307と
を介してウエハWを均一に加圧するようにしている。
【0007】さらに、第3の従来例に係るCMP装置は
特開平7−171757号公報記載の技術であり、キャ
リア400は、図45に示すように、ウエハ保持部材4
01の下部に可撓性薄板402を取り付けると共に、ウ
エハ保持部材401を伸縮性の筒状部材403と高可撓
性の支持部材404とを介してハウジング405に吊り
下げた構成となっている。かかる構成により、フレキシ
ブルホース406でウエハWを可撓性薄板402に吸着
させた状態で、ウエハ保持部材401内を正圧にし、ウ
エハWに均一な空気圧を加えるようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
のCMP装置では、次のような問題がある。図42に示
した第1の従来例に係るCMP装置のキャリア200で
は、ウエハWの上面に均一な空気圧を加え、表面基準研
磨方式でウエハWを研磨するので、研磨パッド111の
断面形状やウエハWの反り等の影響を受けることがほと
んどなく、ウエハWの表面を均一に研磨することができ
る。しかしながら、このCMP装置は、空気の加圧面積
を確保するため、当接部203の横幅を小さく設定して
いる。このため、ウエハW外周縁部とシリコンゴムシー
ト204との接触面積が狭くなり、圧力室202内の空
気がシリコンゴムシート204の下から漏れて、ウエハ
W外周縁部に加わる圧力にむらが生じ、この部分が均一
に研磨されない。また、このCMP装置では、ウエハW
の突出量Δのマージンが少なすぎる。つまり、ウエハW
の突出量Δが最適値になるようにリテーナリング103
のキャリアベース201からの突出量が決められるが、
研磨作業によってリテーナリング103が摩耗してい
く。リテーナリング103が、上記最適値から1μmで
も摩耗した場合には、直ちにリテーナリング103の突
出量を調整しなければならないというものではない。す
なわち、リテーナリング103の摩耗量に許容範囲(マ
ージン)があり、摩耗量がこの許容範囲にある限り、ウ
エハW外周縁部の過研磨量は小さく、歩留りの低下を防
ぐことができる。しかし、このCMP装置のキャリア2
00では、ウエハWの外周縁部を幅狭の当接部203で
押さえ込んでいるため、リテーナリング103の摩耗量
のマージンが10μmと小さく、短時間でリテーナリン
グ103の突出量の調整を行わなければならず、その改
善案が待たれている。
【0009】また、図43に示した第2の従来例に係る
CMP装置のキャリア300では、ウエハWの全面を均
一の空気圧で加圧することができるが、ウエハWの外周
縁部の過研磨の範囲が大きく、歩留りが著しく悪い。図
44は、過研磨状態を示す拡大断面図である。図44に
示すように、このキャリア300では、キャリアベース
301の突出部302とリテーナリング103とがウエ
ハWを覆った孔あきシート305の外周部を挟持した構
造になっているので、研磨作業中に孔あきシート305
の外周部が下方に引張られることになる。このため、孔
あきシート305の外周部に張力Tが発生し、ウエハW
の外周縁部に、空気圧Pの他に張力Tの垂直成分T1の
圧力が付加されることとなる。この結果、ウエハWの外
周縁部の研磨レートが他の部分の研磨レートに比べて著
しく大きくなり、その過研磨範囲Lが10mm〜20m
mにもなって、ウエハWの歩留りが著しく悪化してしま
う。また、このことに起因するものと考えられるが、リ
テーナリング103の摩耗量のマージンも小さく、約2
0μm程度である。
【0010】さらに、図45に示した第3の従来例に係
るCMP装置のキャリア400では、ウエハ保持部材4
01内の正圧を、フレキシブルホース406が取り付け
られた可撓性薄板402の中央部分に加えることができ
ないので、完全な空気均一加圧とならず、しかも、可撓
性薄板402の中央孔402a内が負圧になっているの
で、ウエハWの中央部分に研磨むらが生じる。また、ウ
エハ保持部材401をハウジング405に吊す構造を採
るため、キャリア400が大型化してしまう。しかも、
ウエハ保持部材401内の空気圧力とウエハ保持部材4
01の自重とのバランスをとって、ウエハ保持部材40
1の自重の影響を除く必要があるので、ウエハ保持部材
401内の空気圧力を自由に調整することができない。
この結果、ウエハ保持部材401内空気の僅かな変動が
ウエハWの研磨均一性に大きな影響を与えてしまう。さ
らに、このキャリア400も、図43に示したキャリア
200と同様に、可撓性薄板402の外周部を下方に引
っ張る状態になるので、可撓性薄板402の張力によっ
て、ウエハWの外周縁部の研磨レートが他の部分の研磨
レートに比べて著しく大きくなってしまう。
【0011】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、ウエハ等のワークにおける研磨均一性
の向上を図ると共に、リテーナリングの摩耗量のマージ
ンを大きくしてCMP装置の稼働率の向上を図ったキャ
リア及びCMP装置を提供することを目的とするもので
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明に係るキャリアは、流体出入口を有
したキャリアベースと、キャリアベースの外周部に取り
付けられてワーク保持用の空間を画成するリテーナリン
グと、流体出入口と連通する一以上の流体通孔を有し且
つワーク保持用の空間内に設けられた本体部,この本体
部の外周面からワークの外周縁部に対応する位置まで広
がった可撓性の外ダイアフラム部,及びこの外ダイアフ
ラム部の外縁部からワークの外周縁部側に突出したリン
グ状の外エッジ部を有したシートサポータと、外周縁部
が外エッジ部の端部に気密に固定されて、流体通孔と連
通した圧力室をシートサポータと共に画成する可撓性の
シートとを具備する構成とした。かかる構成により、定
盤上のワークをキャリアのワーク保持用の空間で保持し
た状態でキャリアを押圧すると、シートがワークの反り
等に従って略全面に接触し、シートサポータの外エッジ
部がワークの外周縁部に位置する。この状態で、キャリ
アベースの流体出入口から所望圧力の流体を供給する
と、流体がシートサポータの本体部の流体通孔を通って
圧力室に充満し、ワークの略全面がシートを介して均一
な流体圧を受ける。また、キャリアが押圧されると、外
エッジ部を介してワークの外周縁部に大きな押圧力が加
わろうとするが、可撓性の外ダイアフラム部が撓んで、
この押圧力を逃がすこととなる。したがって、外ダイア
フラム部の撓みをふまえ、外周縁部も含めたワークの全
面に渡って略均一な圧力が加わるように、ワークのリテ
ーナリングからの突出量を設定しておくことで、ワーク
の均一な研磨が可能となる。そして、ワークの研磨時に
リテーナリングが摩耗すると、摩耗量に対応して、ワー
クの外周縁部に加わる押圧力が増加するが、この押圧力
も外ダイアフラム部の撓みによって逃がされるので、リ
テーナリングの摩耗量に対するワーク外周縁部の研磨レ
ートの増加率は小さい。
【0013】また、請求項2の発明は、請求項1に記載
のキャリアにおいて、外エッジ部の動きを許すシール部
材を外エッジ部とリテーナリング又はキャリアベースと
の間に介設することにより、外ダイアフラム部を境にし
て圧力室と反対側に存する空間部を気密にし、外ダイア
フラム部に孔を穿設して、空間部と圧力室とを連通した
構成としてある。かかる構成により、圧力室と空間部と
が外ダイアフラム部の孔を介して連通しているので、圧
力室内流体圧と空間部内流体圧とを等しくすることがで
きる。
【0014】また、請求項3の発明は、請求項1に記載
のキャリアにおいて、外エッジ部の動きを許すシール部
材を外エッジ部とリテーナリング又はキャリアベースと
の間に介設することにより、外ダイアフラム部を境にし
て圧力室と反対側に存する空間部を気密にし、空間部に
連通した流体出入口をキャリアベース又はシートサポー
タの本体部のいずれかに設けた構成としてある。かかる
構成により、空間部内の流体圧を調整することで、空間
部内の流体圧と圧力室内の流体圧との差圧を制御するこ
とができる。
【0015】さらに、請求項4の発明は、請求項1ない
し請求項3のいずれかに記載のキャリアにおいて、シー
トサポータの本体部の中央部に所定径の内孔を設け、こ
の内孔内に、内孔内周面から中央部に向かって広がる可
撓性の内ダイアフラム部と、この内ダイアフラム部の内
縁部からシート側に突出し、その端部がシートに気密に
固定されたリング状の内エッジ部とを形成した構成とし
てある。かかる構成により、中央部の圧力室の外側に外
ダイアフラム部と内ダイアフラム部とで画成された気密
な室を形成することができる。
【0016】また、請求項5の発明は、請求項4に記載
のキャリアにおいて、径が異なる二以上のシートサポー
タを、一方の内エッジ部と他方の外エッジ部とが接触し
ないようにして、同心状に配設した構成としてある。か
かる構成により、中央部の圧力室の外側に外ダイアフラ
ム部と内ダイアフラム部とで画成した同心状の気密な室
を多数形成することができる。
【0017】なお、シートは、可撓性ある各種のシート
を用いることができる。そこで、請求項6の発明は、請
求項1ないし請求項5に記載のキャリアにおいて、シー
トを、一枚の硬質シート又は軟質シートで形成し、硬質
シート又は軟質シートの上面外周部をシートサポーター
の外エッジ部の下面に気密に固着した構成とした。ま
た、請求項7の発明は、請求項6に記載のキャリアにお
いて、硬質シートの下面に軟質シートを接着した構成と
してある。さらに、請求項8の発明は、請求項7に記載
のキャリアにおいて、硬質シートと軟質シートとを上下
面に接着剤を有した中間シートを介して接着した構成と
してある。
【0018】ところで、回転する気密な圧力室内に流体
を供給すると、遠心力によって圧力室の外周部における
流体圧が他の部分の流体圧と異なってくるおそれがあ
る。そこで、請求項9の発明は、請求項1ないし請求項
8のいずれかに記載のキャリアにおいて、ワークの外周
部側に位置する外エッジ部に、圧力室と外部とを連通さ
せる貫通孔を設けた構成としてある。かかる構成によ
り、流体出入口から圧力室内に流入した流体が貫通孔か
ら外部に流出し、圧力室内の流れが安定し、ワークに加
わる圧力分布の均一性がさらに向上する。また、請求項
10の発明は、請求項9に記載のキャリアにおいて、リ
テーナリングの幅方向に貫通する孔に挿通したチューブ
を、外エッジ部の貫通孔に気密に挿入した構成としてあ
る。かかる構成により、圧力室内の流体がチューブを介
してキャリア外部に流出する。また、請求項11の発明
は、請求項1,請求項4及び請求項5のいずれかに記載
のキャリアにおいて、ワークの外周部側に位置する外ダ
イアフラム部に孔を設けると共に、キャリアベースに外
部と連通する貫通孔を設け、キャリアベースの貫通孔に
挿通したチューブを、外ダイアフラム部の孔に気密に挿
入した構成としてある。さらに、請求項12の発明は、
請求項1,請求項4及び請求項5のいずれかに記載のキ
ャリアにおいて、ワークの外周部側に位置する外ダイア
フラム部の上方を可撓性あるリング部材で覆って気密な
空間部を画成し、この空間部と連通する孔を外ダイアフ
ラム部に設け、且つキャリアベース下面と接触するリン
グ部材の部分に孔を設けると共に、この孔と外部とを連
通させる貫通孔をキャリアベースに設けた構成としてあ
る。また、請求項13の発明は、請求項10または請求
項11に記載のキャリアにおいて、チューブの流体流出
側端部に流体の流量を制御するためのバルブを取り付け
た構成としてある。かかる構成により、バルブで圧力室
からキャリア外部に流出する流体の流量を調整すること
で、圧力分布誤差を補正することができる。
【0019】請求項14の発明は、請求項1ないし請求
項13のいずれかに記載のキャリアにおいて、シート
に、圧力室と連通する一以上の孔を設け、圧力室内の流
体を一以上の孔からシートとワークとの間に流出させる
構成とした。かかる構成により、シートとワークとの間
に一定の流体の層が形成される。また、請求項15の発
明は、請求項14に記載のキャリアにおいて、シートの
一以上の孔を、シートサポータの本体部に設けられた一
以上の流体通孔の圧力側開口と略対向するように配設し
た構成としてある。かかる構成により、本体部に設けら
れた流体通孔からの流体の大部分がシートの孔内に入り
込む。また、請求項16の発明は、請求項14に記載の
キャリアにおいて、シートの一以上の孔の一部を、シー
トサポータの本体部に設けられた一以上の流体通孔の一
部とそれぞれチューブを介して連通させた構成としてあ
る。かかる構成により、本体部に設けられた流体通孔か
らの流体がシートの孔内に直接入り込む。また、請求項
17の発明は、請求項7に記載のキャリアにおいて、硬
質シートと軟質シートの中央部同士を部分的に接着し、
硬質シートに、圧力室と連通する一以上の孔を設け、圧
力室内の流体を、一以上の孔から硬質シートと軟質シー
トとの間に流出させる構成とした。かかる構成により、
硬質シートと軟質シートとの間に一定の流体の層が形成
される。
【0020】請求項18の発明に係るキャリアは、流体
出入口を有したキャリアベースと、キャリアベースの外
周部に取り付けられてワーク保持用の空間を画成するリ
テーナリングと、ワーク保持用の空間内に配されたリン
グ状の本体部,この本体部を保持する可撓性のダイアフ
ラム部,及び本体部の外縁部からワークの外周縁部側に
突出したリング状のエッジ部を有したシートサポータ
と、外周縁部がエッジ部の端部に気密に固定されて、流
体出入口と連通した圧力室を画成する可撓性のシートと
を具備する構成とした。かかる構成により、定盤上のワ
ークをキャリアのワーク保持用の空間で保持した状態で
キャリアを押圧すると、シートがワークの反り等に従っ
て略全面に接触し、シートサポータのエッジ部がワーク
の外周縁部に位置する。この状態で、キャリアベースの
流体出入口から所望圧力の流体を供給すると、流体が圧
力室に充満し、ワークの略全面がシートを介して均一な
流体圧を受ける。また、キャリアが押圧されると、シー
トサポータのエッジ部に加わろうとする押圧力がダイア
フラム部の撓みで逃がされ、キャリアに加わった押圧力
はリテーナリングにのみ伝達される。このため、ワーク
には、圧力室内の流体の圧力のみが均一に加わることと
なる。
【0021】請求項19の発明は、請求項18に記載の
キャリアにおいて、シートを、一枚の硬質シート又は軟
質シートで形成し、硬質シート又は軟質シートの上面外
周部をシートサポーターのエッジ部の下面に気密に固着
した構成としてある。また、請求項20の発明は、請求
項19に記載のキャリアにおいて、硬質シートの下面に
軟質シートを接着した構成としてある。また、請求項2
1の発明は、請求項20に記載のキャリアにおいて、硬
質シートと軟質シートとを上下面に接着剤を有した中間
シートを介して接着した構成としてある。また、請求項
22の発明は、請求項18ないし請求項21のいずれか
に記載のキャリアにおいて、エッジ部に、圧力室と外部
とを連通させる貫通孔を設けた構成としてある。また、
請求項23の発明は、請求項22に記載のキャリアにお
いて、リテーナリングの幅方向に貫通する孔に挿通した
チューブを、エッジ部の貫通孔に気密に挿入した構成と
してある。また、請求項24の発明は、請求項23に記
載のキャリアにおいて、チューブの流体流出側端部に流
体の流量を制御するためのバルブを取り付けた構成とし
てある。また、請求項25の発明は、請求項18ないし
請求項24のいずれかに記載のキャリアにおいて、シー
トに、圧力室と連通する一以上の孔を設け、圧力室内の
流体を一以上の孔からシートとワークとの間に流出させ
る構成とした。また、請求項26の発明は、請求項25
に記載のキャリアにおいて、シートの一以上の孔を、キ
ャリアベースに設けられた一以上の流体出入口の圧力側
開口と略対向するように配設した構成としてある。ま
た、請求項27の発明は、請求項25に記載のキャリア
において、シートの一以上の孔の一部を、キャリアベー
スに設けられた一以上の流体出入口の一部とそれぞれチ
ューブを介して連通させた構成としてある。また、請求
項28の発明は、請求項20に記載のキャリアにおい
て、硬質シートと軟質シートの中央部同士を部分的に接
着し、硬質シートに、圧力室と連通する一以上の孔を設
け、圧力室内の流体を、一以上の孔から硬質シートと軟
質シートとの間に流出させる構成とした。
【0022】ところで、上記請求項1から請求項17の
キャリアを利用したCMP装置は発明として成立し得
る。そこで、請求項29の発明は、研磨パッドが表面に
貼り付けられた定盤と、定盤の研磨パッド上のワークを
保持した状態で回転可能なキャリアと、キャリアに所望
圧力の流体を供給可能な流体供給手段と、キャリアを押
圧しながら回転させる回転駆動手段とを具備するCMP
装置において、キャリアを、流体供給手段から供給され
た流体が出入り可能な流体出入口を有したキャリアベー
スと、キャリアベースの外周部に取り付けられてワーク
保持用の空間を画成するリテーナリングと、流体出入口
と連通する一以上の流体通孔を有し且つワーク保持用の
空間内に設けられた本体部,この本体部の外周面からワ
ークの外周縁部に対応する位置まで広がった可撓性の外
ダイアフラム部,及びこの外ダイアフラム部の外縁部か
らワークの外周縁部側に突出したリング状の外エッジ部
を有したシートサポータと、外周縁部が外エッジ部の端
部に気密に固定されて、流体通孔と連通した圧力室をシ
ートサポータと共に画成する可撓性のシートとで構成し
た。また、請求項30の発明は、請求項29に記載のC
MP装置において、キャリアにおけるシートサポータの
外エッジ部の動きを許すシール部材を外エッジ部とリテ
ーナリング又はキャリアベースとの間に介設することに
より、外ダイアフラム部を境にして圧力室と反対側に存
する空間部を気密にし、外ダイアフラム部に孔を穿設し
て、空間部と圧力室とを連通した構成としてある。ま
た、請求項31の発明は、請求項29に記載のCMP装
置において、キャリアにおけるシートサポータの外エッ
ジ部の動きを許すシール部材を外エッジ部とリテーナリ
ング又はキャリアベースとの間に介設することにより、
外ダイアフラム部を境にして圧力室と反対側に存する空
間部を気密にし、空間部に連通した流体出入口をキャリ
アベース又はシートサポータの本体部のいずれかに設
け、空間部に連通した流体出入口に流体供給手段から所
望圧力の流体を供給する構成とした。また、請求項32
の発明は、請求項29ないし請求項31のいずれかに記
載のCMP装置において、キャリアにおけるシートサポ
ータの本体部の中央部に所定径の内孔を設け、この内孔
内に、内孔内周面から中央部に向かって広がる可撓性の
内ダイアフラム部と、この内ダイアフラム部の内縁部か
らシート側に突出し、その端部がシートに気密に固定さ
れたリング状の内エッジ部とを形成し、シートサポータ
とキャリアベースとリテーナリングとシートとで画成さ
れた複数の室の各々に、流体供給手段から所望圧力の流
体を供給する構成とした。さらに、請求項33の発明
は、請求項32に記載のCMP装置において、キャリア
における径が異なる二以上のシートサポータを、一方の
内エッジ部と他方の外エッジ部とが接触しないようにし
て、同心状に設け、シートサポータとキャリアベースと
リテーナリングとシートとで画成された複数の室の各々
に、流体供給手段から所望圧力の流体を供給する構成と
した。また、請求項34の発明は、請求項29ないし請
求項33のいずれかに記載のCMP装置において、キャ
リアに保持されたワークの外周部側に位置する外エッジ
部に、圧力室と外部とを連通させる貫通孔を設け、圧力
室内の流体をこの貫通孔を介して外部に洩らす構成とし
た。また、請求項35の発明は、請求項34に記載のC
MP装置において、キャリアのリテーナリングの幅方向
に貫通する孔に挿通したチューブを、外エッジ部の貫通
孔に気密に挿入し、圧力室内の流体をこのチューブを介
して外部に洩らす構成とした。また、請求項36の発明
は、請求項29,請求項32及び請求項33のいずれか
に記載のCMP装置において、キャリアに保持されたワ
ークの外周部側に位置する外ダイアフラム部に孔を設け
ると共に、キャリアベースに外部と連通する貫通孔を設
け、キャリアベースの貫通孔に挿通したチューブを、外
ダイアフラム部の孔に気密に挿入し、圧力室内の流体を
このチューブを介して外部に洩らす構成とした。また、
請求項37の発明は、請求項29,請求項32及び請求
項33のいずれかに記載のCMP装置において、キャリ
アに保持されたワークの外周部側に位置する外ダイアフ
ラム部の上方を可撓性あるリング部材で覆って気密な空
間部を画成し、この空間部と連通する孔を外ダイアフラ
ム部に設け、且つキャリアベース下面と接触するリング
部材の部分に孔を設けると共に、この孔と外部とを連通
させる貫通孔をキャリアベースに設け、圧力室内の流体
を、外ダイアフラム部の孔とリング部材の孔とキャリア
ベースの貫通孔とを介して外部に洩らす構成とした。ま
た、請求項38の発明は、請求項35または請求項36
に記載のキャリアにおいて、チューブの流体流出側端部
に流体の流量を制御するためのバルブを取り付けた構成
としてある。
【0023】また、請求項39の発明は、請求項29な
いし請求項38のいずれかに記載のCMP装置におい
て、キャリアのシートに、圧力室と連通する一以上の孔
を設け、キャリアの圧力室内の流体を一以上の孔からシ
ートとワークとの間に流出させる構成とした。また、請
求項40の発明は、請求項39に記載のCMP装置にお
いて、キャリアのシートに設けられた一以上の孔を、シ
ートサポータの本体部に設けられた一以上の流体通孔の
圧力側開口と略対向するように配設した構成としてあ
る。また、請求項41の発明は、請求項39に記載のC
MP装置において、キャリアのシートに設けられた一以
上の孔の一部を、シートサポータの本体部に設けられた
一以上の流体通孔の一部とそれぞれチューブを介して連
通させた構成としてある。また、請求項42の発明は、
請求項29に記載のCMP装置において、キャリアのシ
ートを、硬質シートと軟質シートとの二層構造にし、硬
質シートに圧力室と連通する一以上の孔を設けると共
に、その上面外周部をシートサポーターの外エッジ部の
下面に気密に固着し、硬質シートと軟質シートの中央部
同士を部分的に接着して、圧力室内の流体を、一以上の
孔から硬質シートと軟質シートとの間に流出させる構成
した。
【0024】さらに、請求項43の発明は、請求項29
ないし請求項37に記載のCMP装置において、キャリ
アに取り付けられ、圧力室内の流体圧力値を検出するた
めの圧力計器と、圧力計器の検出圧力値と予め定められ
た基準圧力値とを比較し、検出圧力値が基準圧力値より
も大きいときに、これらの圧力差を示す減圧信号を出力
し、また、検出圧力値が基準圧力値よりも小さいとき
に、これらの圧力差を示す増圧信号を出力する比較制御
器と、減圧信号の入力時に、減圧信号が示す圧力差に対
応した圧力だけ、流体供給手段による流体圧力を減圧
し、また、増圧信号の入力時に、増圧信号が示す圧力差
に対応した圧力だけ、流体供給手段による流体圧力を増
圧する圧力調整器とを設けた構成としてある。また、請
求項44の発明は、請求項43に記載のCMP装置にお
いて、圧力調整器が検出した流体圧力値を表示する表示
部を設けた構成としてある。また、請求項45の発明
は、請求項43または請求項44に記載のCMP装置に
おいて、比較制御器は、流体圧力値が基準圧力値よりも
高い第1の圧力レベル以上のとき、または基準圧力値よ
りも低い第2の圧力レベル以下のときに、警報または回
転駆動手段を停止させるものである構成とした。
【0025】さらに、上記請求項18から請求項28の
キャリアを利用したCMP装置も発明として成立し得
る。そこで、請求項46の発明は、研磨パッドが表面に
貼り付けられた定盤と、定盤の研磨パッド上のワークを
保持した状態で回転可能なキャリアと、キャリアに所望
圧力の流体を供給可能な流体供給手段と、キャリアを押
圧しながら回転させる回転駆動手段とを具備するCMP
装置において、キャリアを、流体供給手段から供給され
た流体が出入り可能な流体出入口を有したキャリアベー
スと、キャリアベースの外周部に取り付けられてワーク
保持用の空間を画成するリテーナリングと、ワーク保持
用の空間内に配されたリング状の本体部,この本体部を
保持する可撓性のダイアフラム部,及び本体部の外縁部
からワークの外周縁部側に突出したリング状のエッジ部
を有したシートサポータと、外周縁部がエッジ部の端部
に気密に固定されて、流体出入口と連通した圧力室を画
成する可撓性のシートとで構成した。また、請求項47
の発明は、請求項46に記載のCMP装置において、キ
ャリアのエッジ部に、圧力室と外部とを連通させる貫通
孔を設けた構成としてある。また、請求項48の発明
は、請求項47に記載のCMP装置において、キャリア
のリテーナリングの幅方向に貫通する孔に挿通したチュ
ーブを、エッジ部の貫通孔に気密に挿入した構成として
ある。また、請求項49の発明は、請求項48に記載の
CMP装置において、キャリアのチューブの流体流出側
端部に流体の流量を制御するためのバルブを取り付けた
構成としてある。また、請求項50の発明は、請求項4
6に記載のCMP装置において、キャリアのシートに、
圧力室と連通する一以上の孔を設け、圧力室内の流体を
一以上の孔からシートとワークとの間に流出させる構成
とした。また、請求項51の発明は、請求項50に記載
のCMP装置において、キャリアのシートの一以上の孔
を、キャリアベースに設けられた一以上の流体出入口の
圧力側開口と略対向するように配設した構成としてあ
る。また、請求項52の発明は、請求項50に記載のC
MP装置において、キャリアのシートの一以上の孔の一
部を、キャリアベースに設けられた一以上の流体出入口
の一部とそれぞれチューブを介して連通させた構成とし
てある。また、請求項53の発明は、請求項46に記載
のCMP装置において、キャリアのシートを、硬質シー
トと軟質シートとの二層構造にし、硬質シートに圧力室
と連通する一以上の孔を設けると共に、その上面外周部
をシートサポーターのエッジ部の下面に気密に固着し、
硬質シートと軟質シートの中央部同士を部分的に接着し
て、圧力室内の流体を、一以上の孔から硬質シートと軟
質シートとの間に流出させる構成とした。また、請求項
54の発明は、請求項46ないし請求項48に記載のC
MP装置において、キャリアに取り付けられ、圧力室内
の流体圧力値を検出するための圧力計器と、圧力計器の
検出圧力値と予め定められた基準圧力値とを比較し、検
出圧力値が基準圧力値よりも大きいときに、これらの圧
力差を示す減圧信号を出力し、また、検出圧力値が基準
圧力値よりも小さいときに、これらの圧力差を示す増圧
信号を出力する比較制御器と、減圧信号の入力時に、減
圧信号が示す圧力差に対応した圧力だけ、流体供給手段
による流体圧力を減圧し、また、増圧信号の入力時に、
増圧信号が示す圧力差に対応した圧力だけ、流体供給手
段による流体圧力を増圧する圧力調整器とを設けた構成
としてある。また、請求項55の発明は、請求項54に
記載のCMP装置において、圧力調整器が検出した流体
圧力値を表示する表示部を設けた構成としてある。ま
た、請求項56の発明は、請求項54または請求項55
に記載のCMP装置において、比較制御器は、流体圧力
値が基準圧力値よりも高い第1の圧力レベル以上のと
き、または基準圧力値よりも低い第2の圧力レベル以下
のときに、警報または回転駆動手段を停止させるもので
ある構成とした。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は、この発明の第1の実施形態
に係るCMP装置を一部破断して示す正面図である。図
1に示すように、このCMP装置では、研磨パッド11
1が表面に張り付けられた定盤110と、キャリア1
と、回転駆動手段としての回転駆動機構8と、流体供給
手段としてのエアポンプ9とを具備している。
【0027】定盤110は、装置筐体内部のメインモー
タ112によって回転駆動されるようになっている。す
なわち、メインモータ112に取り付けられたプーリ1
14と変速機115の入力回転軸116に取り付けられ
たプーリ117とにベルト118が巻き付けられ、変速
機115の出力回転軸119に定盤110が取り付けら
れている。これにより、メインモータ112の回転がプ
ーリ117に伝達され、プーリ117の回転が変速機1
15で変速されて出力回転軸119に伝達され、定盤1
10が所定の速度で回転する。
【0028】回転駆動機構8は、キャリア1を押圧しな
がら回転させるための機構であり、シリンダ80とモー
タ84とを備えている。図2は回転駆動機構8を示す断
面図である。図2に示すように、シリンダ80は、シリ
ンダ本体81を貫通するピストンロッド82と、ピスト
ンロッド82の外側に固着された状態でシリンダ本体8
1内に気密に嵌められたピストン83とで構成されてい
る。これにより、シリンダ本体81内の空気圧を調整す
ることで、ピストンロッド82をピストン83と一体に
上下動させ、キャリア1への押圧力を調整することがで
きる。一方、モータ84はシリンダ80のピストンロッ
ド82に組み付けられている。すなわち、モータ84の
回転軸のギア85が、ピストンロッド82の上部にベア
リング86を介して取り付けられたギア87に噛み合わ
されている。そして、ギア87の上面に固設された支持
部材88に、筒状のインナーロッド89の上端が固着さ
れている。これにより、モータ84を駆動すると、その
回転がギア85,87と支持部材88とを介してインナ
ーロッド89に伝達され、インナーロッド89がピスト
ンロッド82内で所定の速度で回転する。
【0029】キャリア1は、定盤110の研磨パッド1
11上のウエハWを保持した状態で回転することができ
る構造になっており、上記ピストンロッド82の下端部
に組み付けられている。図3はこのキャリア1の構造を
示す断面図であり、図4はその分解斜視図である。図3
及び図4に示すように、キャリア1はハウジング10と
キャリアベース11とリテーナリング12とシートサポ
ータ13と硬質シート18及び軟質バッキングシート1
9とを具備している。
【0030】ハウジング10は、図3に示すように、中
央部に回転自在の連結部材10aを有し、この連結部材
10aにピストンロッド82の下端部が連結されてい
る。また、このハウジング10は、連結部材10aの下
側に内歯ギア10bを有しており、この内歯ギア10b
が、連結部材10aの中心孔を貫通したインナーロッド
89の下端部に形成された外歯ギア89aに噛み合って
いる。これにより、インナーロッド89がモータ84の
駆動で回転すると、内歯ギア10bと外歯ギア89aと
の噛み合いによってハウジング10にモータ84の回転
力が加わる。
【0031】キャリアベース11は、上記ハウジング1
0の下面にネジ1aで固定されており、その下面には浅
い凹部11aが凹設され、この凹部11aの中央部に、
後述するエアポンプ9の空気を出入りさせる空気出入口
11bが穿設されている。リテーナリング12は、この
ようなキャリアベース11の外周部下側に取り付けられ
ている。具体的には、キャリアベース11の外周部下面
にリテーナリング12と同幅の凹部11cが切り欠き形
成され、この凹部11c内にリテーナリング12の上部
が嵌め込まれた状態で、リテーナリング12がネジ1b
にて固定されている。そして、このリテーナリング12
とキャリアベース11との間にO−リング11dが装着
され、気密性が保持されている。これにより、図4にも
示すように、ウエハW保持用の気密な空間Sがリテーナ
リング12の内側に画成される。
【0032】シートサポータ13は、例えばPVC(塩
化ビニール樹脂)を素材としており、図3に示すよう
に、上記ウエハW保持用の空間S内に配された状態で、
キャリアベース11の下面にネジ1cで固定されてい
る。このシートサポータ13は、サポータ本体部14
(本体部)とダイアフラム15(外ダイアフラム部)と
エッジリング16(外エッジ部)とで形成されている。
具体的には、サポータ本体部14はキャリアベース11
の下面にネジ1cで直接固定されており、このサポータ
本体部14に穿設された複数の通気孔14a(流体通
孔)が凹部11aを介して空気出入口11bと連通して
いる。そして、凹部11aの外側にO−リング11eが
装着されて、キャリアベース11とサポータ本体部14
との間の気密性が保持され、凹部11a内の空気が外部
に漏れないようになっている。ダイアフラム15は、サ
ポータ本体部14の外周面下端からウエハWの外周縁部
側に略水平に広がっており、その延長長さMは10mm
〜50mm内の値に設定されている。さらに、ダイアフ
ラム15の厚さNは0.5mm〜2.0mmの範囲の値
に設定されており、ダイアフラム15に可撓性を持たせ
ている。エッジリング16は、ダイアフラム15の外縁
部に沿ってリング状に形成されており、その幅Dは1m
m〜10mm内の値に設定されている。このエッジリン
グ16は上下に突出しており、下側突出部16aがウエ
ハWの最外周縁部に位置する。すなわち、エッジリング
16の直径がウエハWの直径と略等しくなるように設定
されている。
【0033】硬質シート18は、塩化ビニル樹脂,ポリ
エチレン樹脂,アクリル樹脂,及びポリカーボネート樹
脂等、溶着可能な素材で形成されており、その厚さは
0.1mm〜0.5mmの範囲内の値に設定されてい
る。また、軟質バッキングシート19は、シリコンゴ
ム,ポリウレタン樹脂発泡材,フッ素ゴム,及びニトリ
ルゴム等の柔らかい素材で形成されており、その厚さは
0.1mm〜2.0mmの範囲内の値に設定されてい
る。このような硬質シート18及び軟質バッキングシー
ト19は、硬質シート18を上にした状態で接着されて
おり、その形状は、直径がエッジリング16の直径と略
等しい円形状をなしている。そして、上側の硬質シート
18の外周縁部がエッジリング16の下側突出部16a
下面に非溶解性の接着剤又は溶解性の溶着剤で気密に固
着されている。これにより、硬質シート18とシートサ
ポータ13との間にサポータ本体部14の通気孔14a
と連通した圧力室Rが画成され、軟質バッキングシート
19がウエハWに接触すると、硬質シート18及び軟質
バッキングシート19がウエハWの反りやうねり等に追
従して撓むようになっている。なお、符号17は、硬質
シート18及び軟質バッキングシート19を貫通したウ
エハ吸着用孔である。
【0034】一方、図1及び図2に示すエアポンプ9
は、上記圧力室R内に所望圧力の空気を供給して圧力室
R内を正圧にし、又は圧力室R内の空気を吸引して圧力
室R内を負圧にするための機器である。具体的には、エ
アホース90がインナーロッド89内に挿通され、図3
に示すように、その先端部がキャリアベース11の空気
出入口11bに嵌め込まれている。
【0035】次に、この実施形態のCMP装置が示す動
作について説明する。ウエハWをキャリア1で保持して
定盤110の研磨パッド111上に運ぶには、図5に示
すように、ウエハWを軟質バッキングシート19の下面
に当接させた状態でエアポンプ9を吸引駆動させる。す
ると、図3に示すキャリア1の圧力室R及び吸着用孔1
7内の空気がエアホース90に吸い出され、圧力室R内
が負圧なり、ウエハWが吸着用孔17を介して軟質バッ
キングシート19に吸着される。この状態で、シリンダ
80を駆動してウエハWが研磨パッド111に接触する
までピストンロッド82を下降させた後、図6に示すよ
うに、ウエハWを所定の押圧力Fで研磨パッド111上
に押さえる。
【0036】しかる後、エアポンプ9を供給駆動させ、
空気をエアホース90から圧力室R内に送り、圧力室R
内を正圧状態にする。すると、図7に示すように、硬質
シート18及び軟質バッキングシート19と研磨パッド
111とがウエハWの凹凸等に追従して変形し、均一な
空気圧PがウエハWの上面の略全体に加わると共に、研
磨パッド111がウエハW下面の凹凸等に追従する。こ
のとき、軟質バッキングシート19がウエハW上面の略
全体に渡って圧接しており、しかも、軟質バッキングシ
ート19のウエハWに対する接触面積が非常に大きいの
で、吸着用孔17内の圧縮空気が軟質バッキングシート
19とウエハWとの間を通って外部に逃げることはな
い。
【0037】この状態で図1に示すモータ84,112
を駆動させて、図示しない研磨液を供給しながら、キャ
リア1と定盤110とを互いに逆方向に回転させると、
ウエハWの下面が回転する研磨パッド111によって研
磨される。
【0038】このような研磨時において、シリンダ80
でキャリア1に加えられている押圧力Fは、図8に示す
ように、リテーナリング12への押圧力をF1とし、エ
ッジリング16への押圧力をF2とすると、押圧力F1
と押圧力F2との和である。このため、エッジリング1
6に加わる押圧力F2は押圧力F1の増,減によって
減,増することとなる。また、リテーナリング12への
押圧力F1は、ウエハWのリテーナリング12から突出
量Δに略逆比例すると考えられる。したがって、ウエハ
Wの突出量Δが大きくなるに従ってエッジリング16へ
の押圧力F2が大きくなると考えられる。このため、初
期状態では、エッジリング16への押圧力F2をエッジ
リング16の断面積で除した圧力が圧力室R内の空気圧
Pと略同一になるように突出量Δを設定して、ウエハW
の外周縁部の研磨レートがウエハWの他の部分の研磨レ
ートと略等しくなるようにしておく。このように初期設
定しておくことで、ウエハWの全面に均一な圧力が加わ
り、ウエハWが均一に研磨されることとなる。
【0039】しかし、研磨作業を長時間行うと、リテー
ナリング12の下面が研磨パッド111との摩擦によっ
て摩耗し、ウエハWの突出量Δが初期状態より大きくな
る。この結果、リテーナリング12への押圧力F1が減
少し、エッジリング16への押圧力F2が増加しようと
する。しかしながら、エッジリング16とサポータ本体
部14とを連結しているダイアフラム15が可撓性を有
しているので、エッジリング16への押圧力F2が増加
しようとすると、図9に示すように、ダイアフラム15
が凹状に撓み、押圧力F2の増加分を逃がすように作用
する。この結果、エッジリング16への押圧力F2が上
記第1〜第3の従来例のように急激に増加することはな
い。すなわち、リテーナリング12が初期状態から20
μm以上摩耗しても、ウエハWの外周縁部の研磨レート
はさほど大きくならず、ウエハWの研磨均一性が維持さ
れると考えられる。
【0040】発明者等はかかる点を実証すべく、下記3
種類の実験を行った。図10は、実験データを示す線図
であり、横軸はウエハWの径を示し、縦軸はウエハWの
酸化膜の厚さを示している。この実験は、ダイアフラム
15の厚さNを1mmに設定し、直径200ミリで且つ
その表面に10000オングストロームの厚さの酸化膜
を有した未研磨のウエハWを、押圧力Fが207kg
で、空気圧Pが0.4kg/平方センチメートルという
条件下でウエハWを3分間研磨することにより行った。
まず、最初は、ウエハWの突出量Δが150μmになる
ようにリテーナリング12を調整して、ウエハWの酸化
膜を研磨した。すると、図10の実線Aで示すように、
ウエハWの酸化膜の中央部が略5500オングストロー
ムまで研磨されたの対し、酸化膜の外周縁部は略750
0オングストローム迄しか研磨されなかった。次に、ウ
エハWの突出量Δを200μmに調整して、未研磨のウ
エハWの酸化膜を研磨したところ、図10の一点鎖線B
で示すように、酸化膜の中央部が略5500オングスト
ロームまで研磨され、外周縁部が略6600オングスト
ロームまで研磨された。そして、最後に、ウエハWの突
出量Δを250μmに調整して、未研磨のウエハWの酸
化膜を研磨したところ、図10の破線Cで示すように、
酸化膜の中央部が略5500オングストロームまで研磨
され、しかも、外周縁部が略6100オングストローム
まで研磨された。図10の一点鎖線Bで示すように、酸
化膜の中央部が略5500オングストロームで、外周部
が略6600オングストロームの場合と、図10の破線
Cで示すように、酸化膜の中央部が略5500オングス
トロームで、外周部が略6100オングストロームの場
合には、研磨均一性があると見なされ、許容範囲であ
る。したがって、ウエハWの突出量Δを200μmに初
期設定しておくことにより、リテーナリング12の摩耗
量について50μmのマージンを得ることができる。し
かも、この実験の結果から、ウエハWの突出量Δを30
0μmに設定すると、ウエハWの外周縁部の酸化膜の厚
さは略5200〜略6000オングストローム以内にな
ると推定され、突出量Δが300μmを大きく越える
と、ウエハWの外周縁部の厚さが中央部の厚さよりも著
しく小さくなって、いわゆる面ダレを生じると考えられ
る。この結果、研磨均一性を確保するためのウエハWの
突出量Δの許容範囲は略200μm〜略300μmと推
定され、リテーナリング12の摩耗量に略100μmと
いう非常に大きなマージンを得ることができると解され
る。したがって、上記実験条件下においてこの実施形態
のCMP装置を稼働させる場合には、ウエハWの突出量
Δを200μmに初期設定し、突出量Δが略300μm
に至ったときに、リテーナリング12を調整して、再度
上記初期状態に設定することにより、多数のウエハWを
均一に研磨することができる。すなわち、リテーナリン
グ12が初期設定時から略100μm摩耗するまでリテ
ーナリング12の調整を行わずに済むので、リテーナリ
ング12の調整回数が上記従来例に比べて減少し、その
分CMP装置の稼働率を上げることができる。
【0041】このように、この実施形態のCMP装置に
よれば、リテーナリング12の摩耗量に対するウエハW
外周縁部の研磨レートの増加率が極めて小さいので、リ
テーナリング12の摩耗量のマージンを大きく採ること
ができ、CMP装置の稼働率の向上を図ることができ
る。また、硬質シート18及び軟質バッキングシート1
9がリテーナリング12でなくエッジリング16に溶着
されているので、硬質シート18及び軟質バッキングシ
ート19が引っ張れれることもなく、エッジリング16
から剥離することもない。また、圧力室Rの中央部等に
余分な部材が設けられていないので、空気圧の均一性を
維持することができる。さらに、CMP装置が、ハウジ
ング10とキャリアベース11とを当接した状態で、リ
テーナリング12をキャリアベース11の外周部に取り
付け、リテーナリング12の内側にシートサポータ13
を配すると共に、シートサポータ13の下側に硬質シー
ト18及び軟質バッキングシート19を取り付けて圧力
室Rを形成した構造になっているので、CMP装置を小
型化することができ、しかも、エアポンプ9によってリ
テーナリング12内の空気圧を自由に調整することがで
きる。
【0042】(第2の実施形態)図11は、この発明の
第2の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面図で
ある。この実施形態は、ダイアフラム15に対する空気
圧の影響を除き且つウエハWの初期突出量を略零にして
使用する点が上記第1の実施形態と異なる。具体的に
は、図11に示すように、エッジリング16の外周面
に、エッジリング16の上下動を許すO−リング13a
(シール部材)を装着して、リテーナリング12とエッ
ジリング16との間を気密にすることにより、ダイアフ
ラム15の上側に空間部S1を画成した。そして、ダイ
アフラム15に小孔15aを穿設して、空間部S1と圧
力室Rとを連通した。これにより、圧力室R内の圧力と
空間部S1内の圧力とが等しくなり、ダイアフラム15
の上下面の空気圧が等しくなる。
【0043】すなわち、ダイアフラム15の厚さを小さ
く設定するほど、ダイアフラム15が良く撓み、リテー
ナリング12の摩耗によってエッジリング16に付加さ
れる押圧力の吸収が良くなる。したがって、ダイアフラ
ム15の厚みを小さく設定することで、リテーナリング
12の摩耗量のマージンがさらに大きくなると考えられ
る。また、図11に示すように、ウエハWの初期突出量
Δを零に設定すると、エッジリング16がウエハWの外
周縁部から上方の力を受けない。このため、ダイアフラ
ム15の弾性変形がなく、ウエハWの外周縁部がエッジ
リング16によって押圧されることはない。このため、
ウエハWの突出量Δを零に設定しておくことで、圧力室
R内の空気圧PのみがウエハW全面に均一に加わること
となり、ウエハWの研磨均一性が向上することとなる。
しかし、上記第1の実施形態では、図12に示すよう
に、圧力室R内の空気圧Pがダイアフラム15を上方に
押すように加わるため、ダイアフラム15が薄いと、ダ
イアフラム15が上方に容易に変形し、硬質シート18
及び軟質バッキングシート19の外周縁部がエッジリン
グ16により上方に引っ張られた状態となる。この結
果、ウエハWの外周縁部に空気圧Pが作用しなくなり、
外周縁部の研磨が不可能となる。これに対して、この実
施形態では、ダイアフラム15に小孔15aを穿設した
ので、ダイアフラム15上下面の圧力が等しくなり、ダ
イアフラム15が圧力室R内の空気圧Pの影響を受けな
い。この結果、外周縁部も含めてウエハW全面に均一な
空気圧Pが加わることとなり、ウエハWの全面の均一な
研磨が可能となる。そして、図13に示すように、リテ
ーナリング12が摩耗すると、エッジリング16がウエ
ハWからの力を受け、ダイアフラム15がリテーナリン
グ12の摩耗量に応じて凹状に変形する。すなわち、ダ
イアフラム15がリテーナリング12の摩耗で生じるエ
ッジリング16への押圧力の増分を逃がすように機能す
ることとなる。
【0044】このように、この実施形態のCMP装置に
よれば、ダイアフラム15の厚さを小さくして、リテー
ナリング12の摩耗量のマージンを大きくすることがで
きると共に、圧力室R内の空気圧PのみによるウエハW
全面の押圧が可能となる。ところで、研磨時にウエハW
に大きな横方向力fが加わり、薄いこの横方向力fが硬
質シート18及び軟質バッキングシート19を介してエ
ッジリング16に伝達され、エッジリング16がリテー
ナリング12と接触することも考えられる。しかしなが
ら、ダイアフラム15がサポータ本体部14から略水平
に延出した断面直状の形状をしており、横方向力fに対
して強いので、ダイアフラム15がリテーナリング12
側に伸びてエッジリング16がリテーナリング12に接
触するという事態は生じない。その他の構成,作用効果
は上記第1の実施形態と同様であるので、その記載は省
略する。なお、この実施形態では、シール部材として、
O−リング13aを適用して気密な空間部S1を画成し
たが、図14に示すように、可撓性有するリング状のダ
イアフラム13bをキャリアベース11とリテーナリン
グ12とで狭持し、エッジリング16の上面をダイアフ
ラム13bの下面に固定して、気密な空間部S1を画成
するようにしても良い。
【0045】(第3の実施形態)図15は、この発明の
第3の実施形態に係るCMP装置のキャリアを示す断面
図である。この実施形態は、空間部S1を圧力室Rと分
離し、空間部S1の空気圧を独立に調整可能な構成とし
た点が、上記第1及び第2の実施形態と異なる。すなわ
ち、ダイアフラム15に小孔を設けず、ダイアフラム1
5で空間部S1を圧力室Rと分離した構造にして、空間
部S1に連通する空気出入口11fをキャリアベース1
1に形成した。そして、エアポンプ9からのエアホース
91をこの空気出入口11fに挿通した構造にした。
【0046】これにより、異なった圧力の空気を図1に
示すエアポンプ9からエアホース90,91を介して圧
力室R,空間部S1に供給することで、圧力室R内空気
圧と空間部S1内空気圧との差圧がダイアフラム15に
働くこととなる。したがって、空間部S1内空気圧を圧
力室R内空気圧よりも大きくすることで、ダイアフラム
15を凹状に撓ませることができ、しかも、空間部S1
内空気圧の大きさを調整することで、ダイアフラム15
の撓み量を調整することができる。また逆に、空間部S
1内空気圧を圧力室R内空気圧よりも小さくすること
で、ダイアフラム15を凸状に撓ませることができ、し
かも、空間部S1内空気圧を調整することで、凸状のダ
イアフラム15の撓み量を調整することができる。すな
わち、上記のようにダイアフラム15の撓み方向と撓み
量を調整することで、エッジリング16に加わる押圧力
を調整することができ、この結果、ウエハW外周縁部の
研磨レートを自由に制御することができる。その他の構
成,作用効果及び変形例は上記第1及び第2の実施形態
と同様であるので、その記載は省略する。
【0047】(第4の実施形態)図16は、この発明の
第4の実施形態に係るCMP装置のキャリアを示す断面
図であり、図17は、この実施形態で適用されるシート
サポータの斜視図である。この実施形態は、複数の圧力
室を形成した点が、上記第1〜第3の実施形態と異な
る。図16に示すように、この実施形態のシートサポー
タ13′は、リング状のサポータ本体部14′の外周に
ダイアフラム15及びエッジリング16を有し、O−リ
ング13aで圧力室としての空間部S1を画成し、サポ
ータ本体部14の下側に圧力室Rを配している。そし
て、サポータ本体部14′の内孔20内にさらにダイア
フラム15′(内ダイアフラム部)とエッジリング1
6′(内エッジ部)とを有している。具体的には、ダイ
アフラム15′が内孔20の内周面下端から中心部側に
略水平に広がっており、リング状のエッジリング16′
がダイアフラム15′の内縁部に形成されている。この
エッジリング16′も上下に突出しており、その下側突
出部16a′が硬質シート18に溶着剤にて溶着されて
いる。このようにして、サポータ本体部14′の外側,
下側,内側に各々圧力室S1,R,S2が画成されてい
る。そして、圧力室S1と連通した空気出入口11f
と、圧力室Rに通気孔14a′を介して連通した空気出
入口11gと、圧力室S2に連通した空気出入口11b
とに、エアホースが各々挿入されて、圧縮空気が圧力室
S1,R,S2に独立に供給されるようになっている。
【0048】これにより、圧力室Rの外周部分の領域G
1に、圧力室S1の空気圧P1と圧力室Rの空気圧P2
との差圧に対応した押圧力が加わり、圧力室Rの下側の
領域G2に圧力室Rの空気圧P2に対応した押圧力が加
わり、圧力室Rの内周部分の領域G3に、圧力室Rの空
気圧P2と圧力室S2の空気圧P3との差圧に対応した
押圧力が加わり、圧力室S2の中心部分の領域G4に、
圧力室S2の空気圧P3に対応した押圧力が加わること
となる。したがって、圧力室S1,圧力室R,圧力室S
2の空気圧P1,P2,P3を調整することで、各領域
G1〜領域G4に対応したウエハW面の研磨レートを制
御することができる。その他の構成,作用効果及び変形
例は上記第1〜第3の実施形態と同様であるので、その
記載は省略する。
【0049】(第5の実施形態)図18は、この発明の
第5の実施形態に係るCMP装置のキャリアを示す断面
図であり、図19は、この実施形態で適用されるシート
サポータの斜視図である。図18及び図19に示すよう
に、この実施形態は、キャリア内部に、径が異なる2つ
のシートサポータ13′−1,13′−2を同心状に配
した点が、上記第4の実施形態とことなる。具体的に
は、大径のシートサポータ13′−1の内孔20内に、
互いのエッジリング16′,16とが接触しないように
所定間隔だけ離して、シートサポータ13′−2を配
し、これらシートサポータ13′−1,13′−2をキ
ャリアベース11に固定した構成となっている。かかる
構成により、圧力室S1内圧力P1とシートサポータ1
3′−1の圧力室R内圧力P2との差圧に対応した押圧
力を領域G1に加えることができ、圧力室R内圧力P2
に対応した押圧力を領域G2に加えることができ、圧力
室S2内圧力P3とシートサポータ13′−1の圧力室
R内圧力P2との差圧に対応した押圧力を領域G3に加
えることができ、圧力室S2内圧力P3に対応した押圧
力を領域G4に加えることができ、さらに、圧力室S2
内圧力P3とシートサポータ13′−2の圧力室R内圧
力P4との差圧に対応した押圧力を領域G5に加えるこ
とができ、圧力室R内圧力P4に対応した押圧力を領域
G6に加えることができ、圧力室R内圧力P4と中央の
圧力室S3内の圧力P5との差圧に対応した押圧力を領
域G7に加えることができ、圧力室S3内圧力P5に対
応した押圧力を領域G8に加えることができるので、ウ
エハW面の研磨レートをさらに細かく制御することがで
きる。その他の構成,作用効果及び変形例は上記第4の
実施形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0050】(第6の実施形態)図20は、この発明の
第6の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面図で
あり、図21は貫通孔の配設状態を示す断面図であり、
図22は圧力室内の空気の流れを示す断面図である。こ
の実施形態は圧力室R内の空気の流れを安定させる構造
とした点が上記実施形態と異なる。
【0051】図3に示したキャリア1において、気密な
圧力室R内に空気を供給し続けると、キャリア1が高速
回転していることから、圧力室R内の空気が遠心力によ
って圧力室Rの外周部側に移動する。このため、圧力室
Rの外周部側の空気密度が高くなったり、当該外周部に
乱流が発生して、硬質シート18の外周部に加わる空気
圧Pが他の部分の空気圧と異なってしまうおそれがあ
る。特に、キャリア1のように硬質シート18と軟質パ
ッキングシート19との二層構造のシートをエッジリン
グ16に固着した構造のものにあっては、ウエハWの外
周部側に加わる空気圧Pが小さくなり、図23の(a)
に示すように、ウエハWの外周部が厚く残ってしまうお
それがある。
【0052】そこで、この実施形態では、図20に示す
ように、圧力室Rのキャリア1外周部と連通させる小径
の貫通孔30を、エッジリング16の下側突出部16a
の下部に穿設した。具体的には、図21に示すように、
4つの貫通孔30を下側突出部16aの周方向に90度
間隔で配設した。これにより、圧力室R内に供給された
空気は、図22に示すように、圧力室Rの外周部側に向
かって流れ、貫通孔30から抜けて、リテーナリングリ
テーナリング12内周面とエッジリング16外周面との
間隙を通ってキャリア1外部に流出する。この結果、圧
力室R内に、略層流状態の空気の安定した空気流通経路
が形成され、圧力室R内空気密度が均一になる。
【0053】発明者は、図20に示すキャリア1を用い
て、直径200mmで且つその表面に10000オング
ストロームの厚さの酸化膜を有したウエハWを3分間研
磨したところ、図23の(b)に示すように、ウエハW
の外周部の酸化膜厚さが約5700オングストロームに
なり、他の部分の厚さとほとんど差がなくなった。
【0054】このように、この実施形態によれば、圧力
室R内の空気圧P分布を確実に均一にすることができ、
ウエハWの研磨均一性をさらに向上させることができ
る。その他の構成,作用効果は上記第1ないし第5の実
施形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0055】(第7の実施形態)図24は、この発明の
第7の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面図で
ある。この実施形態のCMP装置は、上記第6の実施形
態のCMP装置を改良したものである。上記第6の実施
形態では、貫通孔30から抜けた空気がエッジリング1
6とリテーナリング12との間隙を流れることから、こ
の間隙に入り込んだ研磨液が空気によって乾燥し、その
砥粒が間隙内に固着して、エッジリング16が動かなく
なるおそれがある。そこで、この実施形態では、図24
に示すように、幅方向に貫通する孔31をリテーナリン
グ12であって貫通孔30と対向する箇所に穿設し、こ
の孔31に層通したチューブ32の先端部をエッジリン
グ16の貫通孔30内に圧入した構造とした。これによ
り、圧力室R内の空気は、エッジリング16とリテーナ
リング12との間隙に漏れることなく、チューブ32を
通ってキャリア1の外部に流出することとなり、エッジ
リング16とリテーナリング12との間隙に砥粒が固着
するという事態を防止することができる。その他の構
成,作用効果は上記第6の実施形態と同様であるので、
その記載は省略する。
【0056】(第8の実施形態)図25は、この発明の
第8の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面図で
ある。この実施形態は、上記第7の実施形態のCMP装
置において、圧力室Rからキャリア1外部に流出する空
気の流量を制御することができる構造とした点が上記第
7の実施形態と異なる。
【0057】上記第7の実施形態ではリテーナリング1
2の周方向に90度間隔で穿設された4つの孔31内に
挿入されたチューブ32から圧力室R内の空気を流出さ
せて、圧力室R内の空気圧Pの均一分布を可能にしてい
るが、キャリア1の製造上の誤差によって、チューブ3
2から流出する空気の流量がキャリア1毎異なり、圧力
室R内空気圧の均一性やウエハWの研磨レートがキャリ
ア1毎異なるおそれがある。このような場合には、シリ
ンダ80によってキャリア1に加える押圧力が圧力室R
内の空気圧よりも大きいという関係を保ちつつ、各キャ
リア1毎、圧力室R内の空気圧Pを制御することで、製
造上の誤差を補正することが考えられるが、実際上は困
難である。
【0058】そこで、この実施形態では、図25に示す
ように、リテーナリング12の孔31開口部分に流量調
整バルブ4を取り付け、チューブ32の空気流出側端部
をこの流量調整バルブ4に連結した構造とした。流量調
整バルブ4は、周知のバルブであり、チューブ32と連
通したバルブ本体40内の流路41を調整つまみ42に
よって広げたり狭めたりすることで、流路41の開口か
ら流出する空気の流量を制御することができるようにな
っている。これにより、調整つまみ42を調整して、圧
力室Rからキャリア1外部に流出する空気の流量を各キ
ャリア1毎調整することで、製造上の誤差を補正するこ
とができ、全てのキャリア1における圧力室R内空気圧
の同一化とウエハWに対する研磨レートの同一化とを図
ることができる。その他の構成,作用効果は上記第7の
実施形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0059】(第9の実施形態)図26は、この発明の
第9の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面図で
ある。この実施形態は、ダイアフラム15側から圧力室
R内の空気を外部に流出させる構造とした点が上記第6
及び第7の実施形態と異なる。
【0060】すなわち、図26に示すように、ダイアフ
ラム15であってエッジリング16の近傍個所に孔33
を穿設し、この孔33の真上に、キャリアベース11と
図示しないハウジング10とを貫通して外部に開口する
貫通孔34を設けると共に、貫通孔34に挿入したチュ
ーブ35を孔33に圧入した。これにより、圧力室R内
の空気がダイアフラム15の孔33に圧入されたチュー
ブ35を通ってキャリア1外部に流出する。
【0061】発明者は、図26に示すキャリア1を用い
て、直径200mmで且つその表面に10000オング
ストロームの厚さの酸化膜を有したウエハWを3分間研
磨したところ、図23の(c)に示すように、この場合
も、ウエハWの外周部の酸化膜厚さが約5700オング
ストロームになり、他の部分の厚さとほとんど差がなく
なった。その他の構成,作用効果は上記第6及び第7の
実施形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0062】(第10の実施形態)図27は、この発明
の第10の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面
図である。この実施形態は、上記第9の実施形態のCM
P装置において、圧力室Rからキャリア1外部に流出す
る空気の流量を制御することができる構造とした。
【0063】すなわち、図27に示すように、ハウジン
グ10とキャリアベース11とを貫通する貫通孔34の
開口部分に上記第8の実施形態で用いた流量調整バルブ
4を取り付け、チューブ35の空気流出側端部をこの流
量調整バルブ4に連結した構造とした。これにより、調
整つまみ42を調整して、圧力室Rからキャリア1外部
に流出する空気の流量を各キャリア1毎調整すること
で、製造上の誤差を補正することができ、全てのキャリ
ア1における圧力室R内空気圧の同一化とウエハWに対
する研磨レートの同一化とを図ることができる。その他
の構成,作用効果は上記第9の実施形態と同様であるの
で、その記載は省略する。
【0064】(第11の実施形態)図28は、この発明
の第11の実施形態に係るCMP装置の要部を示す断面
図である。この実施形態は、チューブ35の代わりに可
撓性のゴム素材で形成したリング部材36を用いた点が
上記第9の実施形態と異なる。
【0065】具体的には、図28に示すように、断面略
U字状のリング部材36を下向きにして、ダイアフラム
15上に載置し、リング部材36下端とダイアフラム1
5上面との接触部分とリング部材36上面とキャリアベ
ース11下面との接触部分とを接着剤にて気密にそれぞ
れ固着した。そして、リング部材36の上部であって貫
通孔34に対応する個所に貫通孔34と連通する孔37
を穿設した。これにより、圧力室R内の空気が、ダイア
フラム15の孔33からリング部材36内の空間部に入
り、リング部材36の孔37とハウジング10及びキャ
リアベース11の貫通孔34とを介してキャリア1外部
に流出する。その他の構成,作用効果は上記第9の実施
形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0066】(第12の実施形態)図29は、この発明
の第12の実施形態に係るCMP装置のキャリア1を示
す断面図である。この実施形態のCMP装置は、図3に
示したキャリア1において、軟質バッキングシート19
とウエハWとの間に空気層を形成するようにした点が上
記実施形態と異なる。図29に示すように、サポータ本
体部14の複数の通気孔14aと硬質シート18及び軟
質バッキングシート19を貫通する複数の孔17とがそ
れぞれ対向するように配設されている。図30に示すよ
うに、サポータ本体部14の通気孔14aから圧力室R
内に空気が供給されると、硬質シート18及び軟質バッ
キングシート19が空気圧Pで押圧されることとなる。
このとき、図に示すように、通気孔14aと孔17とが
ずれていると、軟質バッキングシート19が圧力室R内
空気圧PによってウエハW上に圧接し、圧力室R内の空
気が孔17から軟質バッキングシート19とウエハWと
の間に入り込むことが困難となる。そこで、通気孔14
aが孔17の略真上に来るように、通気孔14aと孔1
7とを対向させることで、通気孔14aからの空気が孔
17に直接入り込むので、孔17内の空気圧が圧力室R
内の空気圧Pよりも大きくなり、図31の矢印で示すよ
うに孔17からの空気が軟質バッキングシート19とウ
エハWとの間に流れ込むようになる。かかる構成によ
り、サポータ本体部14の通気孔14aから圧力室R内
に供給された空気が圧力室R内に充満すると共に、孔1
7を介して軟質バッキングシート19とウエハWとの間
に流出するので、軟質バッキングシート19とウエハW
との間に一定厚さの空気の層が形成される。この結果、
ウエハWはこの空気層による圧力を直接受けることとな
り、ウエハW全面への空気圧分布が略完全に均一にな
る。
【0067】(第13の実施形態)図32は、この発明
の第13の実施形態に係るCMP装置のキャリアの要部
を示す断面図である。上記第12の実施形態のキャリア
を製造する上で、通気孔14aと孔17との位置合わせ
を行うことは、困難な場合がある。そこで、この実施形
態では、図3に示したキャリアにおいて、サポータ本体
部14に設けられた複数の通気孔14aの一部を硬質シ
ート18及び軟質バッキングシート19を貫通する複数
の孔17の一部とをそれぞれチューブ50で連通させた
構成とした。かかる構成により、通気孔14aからの空
気が直接孔17に供給され、軟質バッキングシート19
とウエハWとの間に安定した空気層が形成される。
【0068】(第14の実施形態)図33は、この発明
の第14の実施形態にかかるCMP装置のキャリアを示
す断面図である。このキャリアは、硬質シート18と軟
質バッキングシート19との構造に特徴を有している。
即ち、複数の孔18aを有した硬質シート18をシート
サポータ13のエッジリング16の下面に固着し、軟質
バッキングシート19の上面中央部をこの硬質シート1
8の下面中央部に接着剤98にて接着した構造とした。
このように、孔を有しない軟質バッキングシート19を
硬質シート18の中央部に部分的に接着することによ
り、圧力室R内の空気が硬質シート18の孔18aから
硬質シート18と軟質バッキングシート19との間に入
り込み、硬質シート18と軟質バッキングシート19と
の間に空気層を形成する。この結果、ウエハW全面がこ
の空気層により軟質バッキングシート19を介して均一
に押圧されることとなる。その他の構成,作用効果は上
記第13及び14の実施形態と同様であるので、その記
載は省略する。
【0069】(第15の実施形態)ウエハを所望の品質
に研磨するには、キャリア内の圧力を所望の圧力に保持
することが必要である。そこで、従来は、キャリア等の
ような回転する箇所を避け、エアホース等のような静止
している箇所に圧力計等を介設していた。そして、この
圧力計等の計器をモニタすることで、キャリア内の圧力
値を想定し、キャリア内圧力を制御するようにしてい
た。しかし、このような圧力制御システムでは、キャリ
ア内の実際の圧力値を測定することができない。特に、
図20〜図28に示した第6〜第11の実施形態のキャ
リアのように、圧力室の空気を外部に洩らす構造のもの
においては、キャリア内の実際の圧力値と測定圧力値と
の間に大きな誤差が生じてしまう。そこで、この実施形
態では、キャリアの圧力室内の実際の圧力を測定及び制
御可能な圧力制御システムを設けた。
【0070】図34は、この発明の第15の実施形態に
係るCMP装置の要部を示すブロック図であり、符号5
が圧力制御システムである。圧力制御システム5は、キ
ャリア1の圧力室内の圧力を所望の圧力値に制御するた
めのもので、圧力計50と比較制御器53と圧力調整器
としてのレギュレータ59とよりなる。
【0071】圧力計50は、図35に示すように、キャ
リア1に取り付けられており、そのセンサ部50aがハ
ウジング10とキャリアベース11とシートサポータ1
3とを貫通して圧力室R内に挿入されている。これによ
り、センサ部50aで圧力室R内の実際の圧力値を検出
し、その検出圧力値Vを電気信号C1に変換して出力す
る。また、この圧力計50には、表示部としてのディジ
タル式のディスプレイ51が取り付けられており、検出
時の圧力値を表示するようになっている。ディスプレイ
51は、ディジタル式でなく、アナログ式でも良いが、
キャリア1に取り付けるため、ここでは回転時に見やす
いディジタル式のものを採用した。
【0072】このような圧力計50の出力側は、図34
に示すように、ロータリジョイント52を介して比較制
御器53の入力側に接続されている。ロータリジョイン
ト52は、図35に示すように、キャリア1と一体回転
するピストンロッド82に固着された回転盤52aとピ
ストンロッド82の外側に固定された固定盤52bとを
有している。回転盤52aは、その上面にリング状端子
52cを有し、このリング状端子52cが導線50bを
介して圧力計50の出力側と電気的に接続されている。
一方、固定盤52bは、その下面にリング状に植毛され
たブラシ52dを有し、このブラシ52dがリング状端
子52cに圧接されている。そして、このブラシ52d
が導線52eを介して比較制御器53の入力側に電気的
に接続されている。これにより、圧力計50からの電気
信号C1が導線50b,ロータリジョイント52,導線
52eを通じて、比較制御器53に入力されることとな
る。
【0073】比較制御器53は、図34に示すように、
演算部54とメモリ55とを有している。演算部54
は、圧力計50からの電気信号C1を入力すると、メモ
リ55から予め定められた基準圧力値V0とこの基準圧
力値V0よりも極めて高い第1の圧力レベル値V1と基
準圧力値V0よりも極めて低い第2の圧力レベル値V2
とを読み出し、検出圧力値Vと基準圧力値V0,第1の
圧力レベル値V1,第2の圧力レベル値V2とをそれぞ
れ比較する。図36は、基準圧力値V0,第1の圧力レ
ベル値V1,第2の圧力レベル値V2を示す線図であ
る。図36に示すように、基準圧力値V0は圧力室R内
の希望する圧力であり、所望の圧力レベル幅Δを有して
いる。これに対して、第1の圧力レベル値V1は圧力室
R内圧力がこの値以上であると、ウエハWの研磨レート
が著しく高くなってしまう圧力値であり、第2の圧力レ
ベル値V2は圧力室R内圧力がこの値以下であると、ウ
エハWの研磨レートが著しく低くなってしまう圧力値で
ある。演算部54は、入力した電気信号C1が示す検出
圧力値Vと基準圧力値V0とを比較し、図36の点K1
に示すように、検出圧力値Vが基準圧力値V0の圧力レ
ベル幅Δ内である場合には、制御信号を出力しない。こ
れに対して、点K2で示すように、検出圧力値Vが基準
圧力値V0よりも大きく且つ第1の圧力レベル値V1よ
り小さい場合には、検出圧力値Vと基準圧力値V0の平
均圧力値との圧力差を示す減圧制御信号C2を出力す
る。また、点K3で示すように、検出圧力値Vが基準圧
力値V0より小さく且つ第2の圧力レベル値V2よりも
大きい場合にも、その検出圧力値Vと基準圧力値V0の
平均圧力値との圧力差を示す増圧制御信号C3を出力す
る。そして、点K4又は点K5に示すように検出圧力値
Vが第1の圧力レベル値V1以上又は第2の圧力レベル
値V2以下の場合には、スピーカ56から警報を鳴らす
と共に、停止信号C4をモータ84,112に送ってモ
ータ84,112を停止させる。
【0074】レギュレータ59は、図34に示すよう
に、導線59aを介して比較制御器53の出力側と電気
的に接続されており、比較制御器53から出力された減
圧制御信号C2又は増圧制御信号C3を入力する。この
レギュレータ59はエアホース90に介設されており、
減圧制御信号C2又は増圧制御信号C3に基づいて、エ
アホース90からキャリア1の圧力室R内に送られる空
気の流量を調整する機能を有している。具体的には、減
圧制御信号C2が入力されると、レギュレータ59は、
減圧制御信号C2が示す圧力差分だけ圧力室R内圧力を
減圧させるように、エアホース90内の空気流量を減少
させる。また、増圧制御信号C3が入力されると、レギ
ュレータ59は、増圧制御信号C3に示す圧力差分だけ
圧力室R内圧力を増圧させるように、エアホース90内
の空気流量を増加させる。
【0075】かかる構成により、キャリア1の圧力室R
内の圧力が変化すると、圧力計50によってその実際の
検出圧力値Vが検出され、検出圧力値Vと基準圧力値V
0との圧力差に対応した減圧制御信号C2又は増圧制御
信号C3が比較制御器53からレギュレータ59に出力
される。そして、レギュレータ59の空気流量調整機能
によって、圧力室R内の圧力が基準圧力値V0の圧力レ
ベル幅Δ内に入るように戻される。このように、この実
施形態によれば、圧力室R内の実際の圧力を検出して、
所望の圧力室R内の圧力値に制御することができるの
で、非常に正確な圧力制御が可能となり、高品質のウエ
ハWを提供することができる。また、圧力室R内圧力が
著しく高くなったり、低くなったりした場合には、警報
が鳴ると共にCMP装置が停止するので、過研磨等によ
ってウエハWを無駄にすることもない。さらに、ユーザ
が圧力計50のディスプレイ51によって常に実際の圧
力値を観測することができるので、非常に便利である。
【0076】(第16の実施形態)図37は、この発明
の第16の実施形態に係るCMP装置のキャリアを示す
断面図である。この実施形態のキャリアは、シートサポ
ータの構造が上記第1〜第14の実施形態と異なる。図
37において、符号21がシートサポータであり、この
シートサポータ21は、リング状のサポータ本体部22
とサポータ本体部22の下面外周部に突設されたエッジ
部23とを有し、サポータ本体部22が可撓性有するリ
ング状のダイアフラム24で保持された構造となってい
る。具体的には、ダイアフラム24の外周部が、キャリ
アベース11′とリテーナリング12とで挟持された状
態でネジ26にて固定され、キャリアベース11′とダ
イアフラム24との間にO−リング27が装着されてい
る。そして、ダイアフラム24の内周部下面に、エッジ
部23を下に向けたサポータ本体部22の上面が溶着さ
れ、エッジ部23の下面に硬質シート18の外周部が溶
着され、この硬質シート18の下面に軟質バッキングシ
ート19が接着されている。また、キャリアベース1
1′とリテーナリング12の内周面にはダイアフラム2
4の撓みを許すリング状の溝29が刻設されている。こ
れにより、硬質シート18とシートサポータ21とキャ
リアベース11′とで気密な圧力室S4が画成され、エ
アホース90からの圧縮空気が、キャリアベース11′
下面に取り付けられた板体28の通気口28aから圧力
室S4内に供給される。
【0077】次に、この実施形態のCMP装置のキャリ
アが示す動作について説明する。図38は、この実施形
態のキャリアが示す動作を説明するための断面図であ
る。図38に示すように、圧力室S4の空気圧Pはダイ
アフラム24の上面に加わり、ダイアフラム24の面積
と空気圧Pとの積である押圧力がエッジ部23を介して
ウエハWの外周部に加わることとなる。このとき、エッ
ジ部23の断面積がダイアフラム24の面積よりも小さ
いので、ウエハWの外周縁部に加わる圧力PWは、その
他の部分に加わる圧力Pよりも大きくなり、ウエハWの
外周部がエッジ部23によって強く押された状態とな
る。したがって、研磨作業中にウエハWに横方向の力が
加わった場合においても、ウエハWがその力によって、
横方向にずれることはない。この状態で、ウエハWの外
周縁部の研磨レートと他の部分の研磨レートとが略等し
くなるように、ウエハWの突出量Δを初期設定してお
き、ウエハWの研磨作業を行う。リテーナリング12が
摩耗していない状態では、ウエハWの外周縁部が研磨パ
ッド111(図示省略)から受ける抗力F3(圧力)は
圧力PWに等しい。しかし、リテーナリング12が摩耗
すると、突出量Δの増加により、抗力F3が増加しよう
とする。ところが、ダイアフラム24が可撓性を有して
いるので、抗力F3の増加に対して上方に撓み、抗力F
3の増加を逃がしてしまう。このため、ウエハW全体が
リテーナリング12の摩耗量に対応して上方に移動し、
抗力F3と圧力PWとを等しくすると共に、ウエハWの
突出量Δを初期状態に維持する。すなわち、キャリアへ
の押圧力Fは常にリテーナリング12にのみ加わり、シ
ートサポータ21にはほとんど加わらないので、リテー
ナリング12の摩耗によるウエハW外周縁部の研磨レー
トの変化を考慮する必要がない。この結果、リテーナリ
ング12が摩耗しても、リテーナリング12の調整作業
を行う必要がなくCMP装置の稼働率が飛躍的に向上す
る。その他の構成,作用効果は上記第1〜第14の実施
形態と同様であるので、その記載は省略する。
【0078】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
流体として空気を適用したが、油等の液体を適用してそ
の油圧等でウエハWを均一に押圧することもできる。ま
た、上記実施形態では、可撓性のシートとして、硬質シ
ート18と軟質バッキングシート19の二層構造のシー
トを用いたが、図39に示すように、硬質シート18又
は軟質バッキングシート19のいずれかをエッジリング
16の下面に配し、硬質シート18又は軟質バッキング
シート19の上面外周部をエッジリング16に気密に固
着しても良い。また、図40に示すように、硬質シート
18と軟質バッキングシート19とを両面接着テープな
どの中間シート89を介して接着し、硬質シート18の
上面外周部をエッジリング16に気密に固着した構造と
しても良い。また、上記第4及び第5の実施形態におい
て、第6ないし第11の実施形態のように、圧力室Rの
外周部側で内部空気を外部に逃がす構造とすることがで
きると共に、流量調整バルブ4を取り付けて排出空気の
流量を調整することができる構成とすることができる。
また、上記第2ないし第11の実施形態において、第1
2ないし第14の実施形態のように、シートの下側に空
気層を形成してウエハWを均一に押圧する構成とするこ
ともできる。また、第15の実施形態では、電気信号C
1と減圧制御信号C2と増圧制御信号C3とを有線で伝
送する構成としたが、圧力計50に送信機を、比較制御
器53に送受信機を、レギュレータ59に受信機をそれ
ぞれ設けて、電気信号C1,減圧制御信号C2,増圧制
御信号C3を無線で伝送するようにすることもできる。
また、上記第16の実施形態において、第6ないし第8
及び第10の実施形態のように、圧力室S4の外周部側
で内部空気を外部に逃がす構造とすることができると共
に、流量調整バルブ4を取り付けて排出空気の流量を調
整することができる構成とすることができる。また、上
記16の実施形態において、第12ないし第14の実施
形態のように、シートの下側に空気層を形成してウエハ
Wを均一に押圧する構成とすることもできると共に、第
15の実施形態の様な圧力制御システムを設けることが
できる。
【0079】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項1,
請求項6ないし請求項8,及び請求項29の発明によれ
ば、外周縁部も含めたワークの全面に渡って均一に流体
の圧力を加えることができるので、ワークの研磨均一性
を向上させることができるという効果がある。また、外
ダイアフラム部の作用によってリテーナリングの摩耗量
に対するワーク外周縁部の研磨レートの増加率を小さく
することができるので、リテーナリングの摩耗量のマー
ジンを大きくすることができる。この結果、上記第1か
ら第3の従来例のCMP装置に比べて、CMP装置を長
い時間稼働させることができ、稼働率の向上を図ること
ができる。さらに、シートが外エッジ部の端部に気密に
固定されているので、圧力室内の流体が外部に漏れるこ
とがなく、この結果、上記第1の従来例のようにワーク
外周縁部に加わる圧力にむらが生じるという事態を完全
に防止することができる。また、ワークに接触するシー
トが可撓性の外ダイアフラム部の外縁部からワーク外周
縁部側に突出した外エッジ部に固定されているので、上
記第2の従来例のようにキャリアの押圧時にシートの外
周部が引っ張られるという問題も生じない。また、上記
第3の従来例のように圧力室内にフレキシブルホース等
の余分な部材を設ける必要がないので、流体圧の均一性
を維持することができる。さらに、キャリアがキャリア
ベースとリテーナリングとシートサポータとシートとの
組み付けにより構成されているので、キャリアが大型化
することもなく、しかも圧力室内の流体圧を自由に調整
することができる。
【0080】また、請求項2及び請求項30の発明によ
れば、外ダイアフラム部両側の流体圧を等しくすること
ができるので、流体圧による外ダイアフラム部の撓みへ
の影響を防止することができるという効果がある。
【0081】また、請求項3及び請求項31の発明によ
れば、空間部内の流体圧と圧力室内の流体圧との差圧を
制御して外ダイアフラム部に加わる流体圧を調整するこ
とができるので、この外ダイアフラム部の撓み方向や撓
み量を自由に制御することができ、この結果、ワーク外
周縁部の研磨レートを自由に調整することができるとい
う効果がある。
【0082】また、請求項4及び請求項32の発明によ
れば、中央部の圧力室の外側にさらに気密な室を形成す
ることができるので、各室内の流体圧を異ならせること
で、ワークの反りや凹凸等に応じた研磨レートの調整が
可能となるという効果がある。
【0083】さらに、請求項5及び請求項33の発明に
よれば、ワークの凹凸に応じた研磨レートの調整をさら
に細かく行うことができるという効果がある。
【0084】また、請求項9及び請求項34の発明によ
れば、圧力室内の流れを安定させて、ワークに加わる圧
力分布の均一性をさらに向上させることができるので、
ワークの研磨均一性をさらに向上させることができる。
また、請求項10ないし請求項12及び請求項35ない
し請求項37の発明によれば、圧力室内の流体が、リテ
ーナリングと外エッジ部との間に漏れることなく、キャ
リア外部に流出するので、研磨液の乾燥による砥粒の固
着を防止することができる。また、請求項13および請
求項38の発明によれば、バルブで圧力室からキャリア
外部に流出する流体の流量を調整することで、製造上の
圧力分布誤差を補正することができるので、全てのキャ
リアにおける圧力室内流体圧の同一化とワークに対する
研磨レートの同一化とを図ることができる。
【0085】請求項14,請求項15,請求項39,及
び請求項40の発明によれば、シートとワークとの間に
一定の流体の層が形成されるので、ワークをこの流体層
によって直接押圧することができ、ワーク全面への流体
圧分布を略完全に均一にすることができる。また、請求
項16及び請求項41の発明によれば、流体通孔からの
流体がシートの孔内に直接入り込むので、安定した流体
の層をシートとワークとの間に確実に形成することがで
きる。さらに、請求項17及び請求項42の発明によれ
ば、硬質シートと軟質シートとの間に一定の流体の層を
形成することができるので、ワーク全面をこの流体層に
より軟質シートを介して均一に押圧することができる。
【0086】また、請求項18ないし請求項21及び請
求項46の発明によれば、ワーク全面に加わる圧力が均
一になるだけでなく、キャリアへの押圧力がリテーナリ
ングにのみ加わり、ワークの外周縁部には加わらないの
で、リテーナリングの摩耗によるワーク外周縁部の研磨
レートの変化を考慮する必要がない。このため、摩耗し
たリテーナリングの調整作業をほとんど行う必要がな
く、この結果、CMP装置の稼働率を飛躍的に向上させ
ることができるという効果がある。そして、請求項22
ないし請求項28及び請求項47ないし請求項53の発
明では、上記請求項9,請求項10及び請求項13ない
し請求項17、及び請求項34,請求項35及び請求項
38ないし請求項42の発明と略同一の効果を得ること
ができる。
【0087】また、請求項43ないし請求項45及び請
求項54ないし請求項56の発明によれば、ワークへの
押圧力が最適な基準圧力値になるように管理及び制御す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態に係るCMP装置を
一部破断して示す正面図である。
【図2】回転駆動機構を示す断面図である。
【図3】キャリアの構造を示す断面図である。
【図4】キャリアの分解斜視図である。
【図5】ウエハ吸着状態を示す正面図である。
【図6】ウエハ押圧状態を示す断面図である。
【図7】硬質シート及び軟質バッキングシートがウエハ
の凹凸に追従している状態を示す断面図である。
【図8】リテーナリングとエッジリングとに加わる押圧
力を示す断面図である。
【図9】ダイアフラムの撓み状態を示す断面図である。
【図10】実験データを示す線図である。
【図11】この発明の第2の実施形態に係るCMP装置
の要部を示す断面図である。
【図12】ダイアフラムが圧力室内の空気圧によって撓
む状態を示す断面図である。
【図13】ダイアフラムがリテーナリングの摩耗量に応
じて凹状に撓んだ状態を示す断面図である。
【図14】第2の実施形態の変形例を示す断面図であ
る。
【図15】この発明の第3の実施形態に係るCMP装置
のキャリアを示す断面図である。
【図16】この発明の第4の実施形態に係るCMP装置
のキャリアを示す断面図である。
【図17】第4の実施形態で適用されるシートサポータ
の斜視図である。
【図18】この発明の第5の実施形態に係るCMP装置
のキャリアを示す断面図である。
【図19】第5の実施形態で適用されるシートサポータ
の斜視図である。
【図20】この発明の第6の実施形態に係るCMP装置
の要部を示す断面図である。
【図21】貫通孔の配設状態を示す断面図である。
【図22】圧力室内の空気の流れを示す断面図である。
【図23】ウエハの研磨状態を比較して示す線図であ
り、図23の(a)は二層構造のシートを用いたときの
ウエハの外周部側に酸化膜残存状態を示し、図23の
(b)は第6の実施形態による酸化膜の研磨状態を示
し、図23の(c)は第9の実施形態による酸化膜の研
磨状態を示す。
【図24】この発明の第7の実施形態に係るCMP装置
の要部を示す断面図である。
【図25】この発明の第8の実施形態に係るCMP装置
の要部を示す断面図である。
【図26】この発明の第9の実施形態に係るCMP装置
の要部を示す断面図である。
【図27】この発明の第10の実施形態に係るCMP装
置の要部を示す断面図である。
【図28】この発明の第11の実施形態に係るCMP装
置の要部を示す断面図である。
【図29】この発明の第12の実施形態に係るCMP装
置のキャリアを示す断面図である。
【図30】サポータ本体部の通気孔とシートの孔とがず
れている状態を示す断面図である。
【図31】サポータ本体部の通気孔とシートの孔とが一
致している状態を示す断面図である。
【図32】この発明の第13の実施形態に係るCMP装
置のキャリア要部を示す断面図である。
【図33】この発明の第14の実施形態にかかるCMP
装置のキャリアを示す断面図である。
【図34】この発明の第15の実施形態に係るCMP装
置の要部を示すブロック図である。
【図35】圧力計の取付状態を示す部分断面図である。
【図36】基準圧力値,第1及び第2の圧力レベル値を
示す線図である。
【図37】この発明の第16の実施形態に係るCMP装
置のキャリアを示す断面図である。
【図38】第16の実施形態のキャリアが示す動作を説
明するための断面図である。
【図39】各実施形態の第1の変形例を示す断面図で
あ。
【図40】各実施形態の第2の変形例を示す断面図で
あ。
【図41】一般的なCMP装置のキャリアを示す断面図
である。
【図42】第1の従来例に係る空気圧式のCMP装置の
キャリアを示す断面図である。
【図43】第2の従来例に係る空気圧式のCMP装置の
キャリアを示す断面図である。
【図44】過研磨状態を示す拡大断面図である。
【図45】第3の従来例に係る空気圧式のCMP装置の
キャリアを示す断面図である。
【符号の説明】
1…キャリア、 10…ハウジング、 11…キャリア
ベース、 11b…空気出入口、 12…リテーナリン
グ、 13…シートサポータ、 14…サポータ本体
部、 14a…通気孔、 15…ダイアフラム、 16
…エッジリング、18…硬質シート、 19…軟質バッ
キングシート、 110…定盤、 111…研磨パッ
ド、 R…圧力室、 W…ウエハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 美寿男 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 松原 寿人 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 田中 秀男 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 清水 俊邦 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内

Claims (56)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 流体出入口を有したキャリアベースと、 上記キャリアベースの外周部に取り付けられてワーク保
    持用の空間を画成するリテーナリングと、 上記流体出入口と連通する一以上の流体通孔を有し且つ
    上記ワーク保持用の空間内に設けられた本体部,この本
    体部の外周面からワークの外周縁部に対応する位置まで
    広がった可撓性の外ダイアフラム部,及びこの外ダイア
    フラム部の外縁部からワークの外周縁部側に突出したリ
    ング状の外エッジ部を有したシートサポータと、 外周縁部が上記外エッジ部の端部に気密に固定されて、
    上記流体通孔と連通した圧力室を上記シートサポータと
    共に画成する可撓性のシートとを具備することを特徴と
    するキャリア。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のキャリアにおいて、 上記外エッジ部の動きを許すシール部材を外エッジ部と
    上記リテーナリング又はキャリアベースとの間に介設す
    ることにより、上記外ダイアフラム部を境にして上記圧
    力室と反対側に存する空間部を気密にし、 上記外ダイアフラム部に孔を穿設して、上記空間部と圧
    力室とを連通した、 ことを特徴とするキャリア。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のキャリアにおいて、 上記外エッジ部の動きを許すシール部材を外エッジ部と
    上記リテーナリング又はキャリアベースとの間に介設す
    ることにより、上記外ダイアフラム部を境にして上記圧
    力室と反対側に存する空間部を気密にし、 上記空間部に連通した流体出入口を上記キャリアベース
    又はシートサポータの本体部のいずれかに設けた、 ことを特徴とするキャリア。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
    載のキャリアにおいて、 上記シートサポータの本体部の中央部に所定径の内孔を
    設け、 この内孔内に、内孔内周面から中央部に向かって広がる
    可撓性の内ダイアフラム部と、この内ダイアフラム部の
    内縁部から上記シート側に突出し、その端部がシートに
    気密に固定されたリング状の内エッジ部とを形成した、 ことを特徴とするキャリア。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のキャリアにおいて、 径が異なる二以上の上記シートサポータを、一方の内エ
    ッジ部と他方の外エッジ部とが接触しないようにして、
    同心状に配設した、 ことを特徴とするキャリア。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし請求項5に記載のキャリ
    アにおいて、 上記シートを、一枚の硬質シート又は軟質シートで形成
    し、 上記硬質シート又は軟質シートの上面外周部を上記シー
    トサポーターの外エッジ部の下面に気密に固着した、 ことを特徴とするキャリア。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載のキャリアにおいて、 上記硬質シートの下面に軟質シートを接着した、 ことを特徴とするキャリア。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載のキャリアにおいて、 上記硬質シートと軟質シートとを上下面に接着剤を有し
    た中間シートを介して接着した、 ことを特徴とするキャリア。
  9. 【請求項9】 請求項1ないし請求項5のいずれかに記
    載のキャリアにおいて、 上記ワークの外周部側に位置する外エッジ部に、上記圧
    力室と外部とを連通させる貫通孔を設けた、 ことを特徴とするキャリア。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載のキャリアにおいて、 上記リテーナリングの幅方向に貫通する孔に挿通したチ
    ューブを、上記外エッジ部の貫通孔に気密に挿入した、 ことを特徴としたキャリア。
  11. 【請求項11】 請求項1,請求項4及び請求項5のい
    ずれかに記載のキャリアにおいて、 上記ワークの外周部側に位置する外ダイアフラム部に孔
    を設けると共に、上記キャリアベースに外部と連通する
    貫通孔を設け、 上記キャリアベースの貫通孔に挿通したチューブを、上
    記外ダイアフラム部の孔に気密に挿入した、 ことを特徴とするキャリア。
  12. 【請求項12】 請求項1,請求項4及び請求項5のい
    ずれかに記載のキャリアにおいて、 上記ワークの外周部側に位置する外ダイアフラム部の上
    方を可撓性あるリング部材で覆って気密な空間部を画成
    し、 この空間部と連通する孔を上記外ダイアフラム部に設
    け、且つ上記キャリアベース下面と接触する上記リング
    部材の部分に孔を設けると共に、この孔と外部とを連通
    させる貫通孔を上記キャリアベースに設けた、 ことを特徴とするキャリア。
  13. 【請求項13】 請求項10または請求項11に記載の
    キャリアにおいて、 上記チューブの流体流出側端部に流体の流量を制御する
    ためのバルブを取り付けた、 ことを特徴とするキャリア。
  14. 【請求項14】 請求項1ないし請求項13のいずれか
    に記載のキャリアにおいて、 上記シートに、上記圧力室と連通する一以上の孔を設
    け、 上記圧力室内の流体を上記一以上の孔から上記シートと
    ワークとの間に流出させる、 ことを特徴とするキャリア。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載のキャリアにおい
    て、 上記シートの一以上の孔を、上記シートサポータの本体
    部に設けられた一以上の流体通孔の圧力側開口と略対向
    するように配設した、 ことを特徴とするキャリア。
  16. 【請求項16】 請求項14に記載のキャリアにおい
    て、 上記シートの一以上の孔の一部を、上記シートサポータ
    の本体部に設けられた一以上の流体通孔の一部とそれぞ
    れチューブを介して連通させた、 ことを特徴とするキャリア。
  17. 【請求項17】 請求項7に記載のキャリアにおいて、 上記硬質シートと軟質シートの中央部同士を部分的に接
    着し、 上記硬質シートに、上記圧力室と連通する一以上の孔を
    設け、 上記圧力室内の流体を、上記一以上の孔から硬質シート
    と軟質シートとの間に流出させる、 ことを特徴とするキャリア。
  18. 【請求項18】 流体出入口を有したキャリアベース
    と、 上記キャリアベースの外周部に取り付けられてワーク保
    持用の空間を画成するリテーナリングと、 上記ワーク保持用の空間内に配されたリング状の本体
    部,この本体部を保持する可撓性のダイアフラム部,及
    び上記本体部の外縁部からワークの外周縁部側に突出し
    たリング状のエッジ部を有したシートサポータと、 外周縁部が上記エッジ部の端部に気密に固定されて、上
    記流体出入口と連通した圧力室を画成する可撓性のシー
    トとを具備することを特徴とするキャリア。
  19. 【請求項19】 請求項18に記載のキャリアにおい
    て、 上記シートを、一枚の硬質シート又は軟質シートで形成
    し、 上記硬質シート又は軟質シートの上面外周部を上記シー
    トサポーターのエッジ部の下面に気密に固着した、 ことを特徴とするキャリア。
  20. 【請求項20】 請求項19に記載のキャリアにおい
    て、 上記硬質シートの下面に軟質シートを接着した、 ことを特徴とするキャリア。
  21. 【請求項21】 請求項20に記載のキャリアにおい
    て、 上記硬質シートと軟質シートとを上下面に接着剤を有し
    た中間シートを介して接着した、 ことを特徴とするキャリア。
  22. 【請求項22】 請求項18ないし請求項21のいずれ
    かに記載のキャリアにおいて、 上記エッジ部に、上記圧力室と外部とを連通させる貫通
    孔を設けた、 ことを特徴とするキャリア。
  23. 【請求項23】 請求項22に記載のキャリアにおい
    て、 上記リテーナリングの幅方向に貫通する孔に挿通したチ
    ューブを、上記エッジ部の貫通孔に気密に挿入した、 ことを特徴としたキャリア。
  24. 【請求項24】 請求項23に記載のキャリアにおい
    て、 上記チューブの流体流出側端部に流体の流量を制御する
    ためのバルブを取り付けた、 ことを特徴とするキャリア。
  25. 【請求項25】 請求項18ないし請求項24のいずれ
    かに記載のキャリアにおいて、 上記シートに、上記圧力室と連通する一以上の孔を設
    け、 上記圧力室内の流体を上記一以上の孔から上記シートと
    ワークとの間に流出させる、 ことを特徴とするキャリア。
  26. 【請求項26】 請求項25に記載のキャリアにおい
    て、 上記シートの一以上の孔を、上記キャリアベースに設け
    られた一以上の流体出入口の圧力側開口と略対向するよ
    うに配設した、 ことを特徴とするキャリア。
  27. 【請求項27】 請求項25に記載のキャリアにおい
    て、 上記シートの一以上の孔の一部を、上記キャリアベース
    に設けられた一以上の流体出入口の一部とそれぞれチュ
    ーブを介して連通させた、 ことを特徴とするキャリア。
  28. 【請求項28】 請求項20に記載のキャリアにおい
    て、 上記硬質シートと軟質シートの中央部同士を部分的に接
    着し、 上記硬質シートに、上記圧力室と連通する一以上の孔を
    設け、 上記圧力室内の流体を、上記一以上の孔から硬質シート
    と軟質シートとの間に流出させる、 ことを特徴とするキャリア。
  29. 【請求項29】 研磨パッドが表面に貼り付けられた定
    盤と、上記定盤の研磨パッド上のワークを保持した状態
    で回転可能なキャリアと、上記キャリアに所望圧力の流
    体を供給可能な流体供給手段と、上記キャリアを押圧し
    ながら回転させる回転駆動手段とを具備するCMP装置
    において、 上記キャリアを、 上記流体供給手段から供給された流体が出入り可能な流
    体出入口を有したキャリアベースと、 上記キャリアベースの外周部に取り付けられてワーク保
    持用の空間を画成するリテーナリングと、 上記流体出入口と連通する一以上の流体通孔を有し且つ
    上記ワーク保持用の空間内に設けられた本体部,この本
    体部の外周面からワークの外周縁部に対応する位置まで
    広がった可撓性の外ダイアフラム部,及びこの外ダイア
    フラム部の外縁部からワークの外周縁部側に突出したリ
    ング状の外エッジ部を有したシートサポータと、 外周縁部が上記外エッジ部の端部に気密に固定されて、
    上記流体通孔と連通した圧力室を上記シートサポータと
    共に画成する可撓性のシートとで構成したことを特徴と
    するCMP装置。
  30. 【請求項30】 請求項29に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアにおけるシートサポータの上記外エッジ部
    の動きを許すシール部材を外エッジ部と上記リテーナリ
    ング又はキャリアベースとの間に介設することにより、
    上記外ダイアフラム部を境にして上記圧力室と反対側に
    存する空間部を気密にし、 上記外ダイアフラム部に孔を穿設して、上記空間部と圧
    力室とを連通した、 ことを特徴とするCMP装置。
  31. 【請求項31】 請求項29に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアにおけるシートサポータの上記外エッジ部
    の動きを許すシール部材を外エッジ部と上記リテーナリ
    ング又はキャリアベースとの間に介設することにより、
    上記外ダイアフラム部を境にして上記圧力室と反対側に
    存する空間部を気密にし、 上記空間部に連通した流体出入口を上記キャリアベース
    又はシートサポータの本体部のいずれかに設け、 上記空間部に連通した流体出入口に上記流体供給手段か
    ら所望圧力の流体を供給する、 ことを特徴とするCMP装置。
  32. 【請求項32】 請求項29ないし請求項31のいずれ
    かに記載のCMP装置において、 上記キャリアにおける上記シートサポータの本体部の中
    央部に所定径の内孔を設け、 この内孔内に、内孔内周面から中央部に向かって広がる
    可撓性の内ダイアフラム部と、この内ダイアフラム部の
    内縁部から上記シート側に突出し、その端部がシートに
    気密に固定されたリング状の内エッジ部とを形成し、 上記シートサポータとキャリアベースとリテーナリング
    とシートとで画成された複数の室の各々に、上記流体供
    給手段から所望圧力の流体を供給する、 ことを特徴とするCMP装置。
  33. 【請求項33】 請求項32に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアにおける径が異なる二以上の上記シートサ
    ポータを、一方の内エッジ部と他方の外エッジ部とが接
    触しないようにして、同心状に配設し、 上記シートサポータとキャリアベースとリテーナリング
    とシートとで画成された複数の室の各々に、上記流体供
    給手段から所望圧力の流体を供給する、 ことを特徴とするCMP装置。
  34. 【請求項34】 請求項29ないし請求項33のいずれ
    かに記載のCMP装置において、 上記キャリアに保持されたワークの外周部側に位置する
    外エッジ部に、上記圧力室と外部とを連通させる貫通孔
    を設け、圧力室内の流体をこの貫通孔を介して外部に洩
    らす、 ことを特徴とするCMP装置。
  35. 【請求項35】 請求項34に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのリテーナリングの幅方向に貫通する孔に
    挿通したチューブを、上記外エッジ部の貫通孔に気密に
    挿入し、圧力室内の流体をこのチューブを介して外部に
    洩らす、 ことを特徴とするCMP装置。
  36. 【請求項36】 請求項29,請求項32及び請求項3
    3のいずれかに記載のCMP装置において、 上記キャリアに保持されたワークの外周部側に位置する
    外ダイアフラム部に孔を設けると共に、上記キャリアベ
    ースに外部と連通する貫通孔を設け、 上記キャリアベースの貫通孔に挿通したチューブを、上
    記外ダイアフラム部の孔に気密に挿入し、圧力室内の流
    体をこのチューブを介して外部に洩らす、 ことを特徴とするCMP装置。
  37. 【請求項37】 請求項29,請求項32及び請求項3
    3のいずれかに記載のCMP装置において、 上記キャリアに保持されたワークの外周部側に位置する
    外ダイアフラム部の上方を可撓性あるリング部材で覆っ
    て気密な空間部を画成し、 この空間部と連通する孔を上記外ダイアフラム部に設
    け、且つ上記キャリアベース下面と接触するリング部材
    の部分に孔を設けると共に、この孔と外部とを連通させ
    る貫通孔を上記キャリアベースに設け、圧力室内の流体
    を、上記外ダイアフラム部の孔とリング部材の孔とキャ
    リアベースの貫通孔とを介して外部に洩らす、 ことを特徴とするCMP装置。
  38. 【請求項38】 請求項35または請求項36に記載の
    CMP装置において、 上記キャリアのチューブの流体流出側端部に流体の流量
    を制御するためのバルブを取り付けた、 ことを特徴とするCMP装置。
  39. 【請求項39】 請求項29ないし請求項38のいずれ
    かに記載のCMP装置において、 上記キャリアのシートに、上記圧力室と連通する一以上
    の孔を設け、 上記キャリアの圧力室内の流体を上記一以上の孔から上
    記シートとワークとの間に流出させる、 ことを特徴とするCMP装置。
  40. 【請求項40】 請求項39に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートに設けられた上記一以上の孔を、
    上記シートサポータの本体部に設けられた一以上の流体
    通孔の圧力側開口と略対向するように配設した、 ことを特徴とするCMP装置。
  41. 【請求項41】 請求項39に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートに設けられた上記一以上の孔の一
    部を、上記シートサポータの本体部に設けられた一以上
    の流体通孔の一部とそれぞれチューブを介して連通させ
    た、 ことを特徴とするCMP装置。
  42. 【請求項42】 請求項29に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートを、硬質シートと軟質シートとの
    二層構造にし、 上記硬質シートに上記圧力室と連通する一以上の孔を設
    けると共に、その上面外周部を上記シートサポーターの
    外エッジ部の下面に気密に固着し、 上記硬質シートと上記軟質シートの中央部同士を部分的
    に接着して、 上記圧力室内の流体を、上記一以上の孔から硬質シート
    と軟質シートとの間に流出させる、 ことを特徴とするCMP装置。
  43. 【請求項43】 請求項29ないし請求項37に記載の
    CMP装置において、 上記キャリアに取り付けられ、上記圧力室内の流体圧力
    値を検出するための圧力計器と、 上記圧力計器の検出圧力値と予め定められた基準圧力値
    とを比較し、検出圧力値が基準圧力値よりも大きいとき
    に、これらの圧力差を示す減圧信号を出力し、また、検
    出圧力値が基準圧力値よりも小さいときに、これらの圧
    力差を示す増圧信号を出力する比較制御器と、 上記減圧信号の入力時に、減圧信号が示す圧力差に対応
    した圧力だけ、上記流体供給手段による流体圧力を減圧
    し、また、上記増圧信号の入力時に、増圧信号が示す圧
    力差に対応した圧力だけ、上記流体供給手段による流体
    圧力を増圧する圧力調整器とを設けたことを特徴とする
    CMP装置。
  44. 【請求項44】 請求項43に記載のCMP装置におい
    て、 上記圧力調整器が検出した流体圧力値を表示する表示部
    を設けた、 ことを特徴とするCMP装置。
  45. 【請求項45】 請求項43または請求項44に記載の
    CMP装置において、 上記比較制御器は、上記流体圧力値が上記基準圧力値よ
    りも高い第1の圧力レベル以上のとき、または上記基準
    圧力値よりも低い第2の圧力レベル以下のときに、警報
    または上記回転駆動手段を停止させるものである、 ことを特徴とするCMP装置。
  46. 【請求項46】 研磨パッドが表面に貼り付けられた定
    盤と、上記定盤の研磨パッド上のワークを保持した状態
    で回転可能なキャリアと、上記キャリアに所望圧力の流
    体を供給可能な流体供給手段と、上記キャリアを押圧し
    ながら回転させる回転駆動手段とを具備するCMP装置
    において、 上記キャリアを、 上記流体供給手段から供給された流体が出入り可能な流
    体出入口を有したキャリアベースと、 上記キャリアベースの外周部に取り付けられてワーク保
    持用の空間を画成するリテーナリングと、 上記ワーク保持用の空間内に配されたリング状の本体
    部,この本体部を保持する可撓性のダイアフラム部,及
    び上記本体部の外縁部からワークの外周縁部側に突出し
    たリング状のエッジ部を有したシートサポータと、 外周縁部が上記エッジ部の端部に気密に固定されて、上
    記流体出入口と連通した圧力室を画成する可撓性のシー
    トとで構成したことを特徴とするCMP装置。
  47. 【請求項47】 請求項46に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのエッジ部に、上記圧力室と外部とを連通
    させる貫通孔を設けた、 ことを特徴とするCMP装置。
  48. 【請求項48】 請求項47に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのリテーナリングの幅方向に貫通する孔に
    挿通したチューブを、上記エッジ部の貫通孔に気密に挿
    入した、 ことを特徴としたCMP装置。
  49. 【請求項49】 請求項48に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのチューブの流体流出側端部に流体の流量
    を制御するためのバルブを取り付けた、 ことを特徴とするCMP装置。
  50. 【請求項50】 請求項46に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートに、上記圧力室と連通する一以上
    の孔を設け、 上記圧力室内の流体を上記一以上の孔から上記シートと
    ワークとの間に流出させる、 ことを特徴とするCMP装置。
  51. 【請求項51】 請求項50に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートの一以上の孔を、上記キャリアベ
    ースに設けられた一以上の流体出入口の圧力側開口と略
    対向するように配設した、 ことを特徴とするCMP装置。
  52. 【請求項52】 請求項50に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートの一以上の孔の一部を、上記キャ
    リアベースに設けられた一以上の流体出入口の一部とそ
    れぞれチューブを介して連通させた、 ことを特徴とするCMP装置。
  53. 【請求項53】 請求項46に記載のCMP装置におい
    て、 上記キャリアのシートを、硬質シートと軟質シートとの
    二層構造にし、 上記硬質シートに上記圧力室と連通する一以上の孔を設
    けると共に、その上面外周部を上記シートサポーターの
    エッジ部の下面に気密に固着し、 上記硬質シートと上記軟質シートの中央部同士を部分的
    に接着して、 上記圧力室内の流体を、上記一以上の孔から硬質シート
    と軟質シートとの間に流出させる、 ことを特徴とするCMP装置。
  54. 【請求項54】 請求項46ないし請求項48に記載の
    CMP装置において、 上記キャリアに取り付けられ、上記圧力室内の流体圧力
    値を検出するための圧力計器と、 上記圧力計器の検出圧力値と予め定められた基準圧力値
    とを比較し、検出圧力値が基準圧力値よりも大きいとき
    に、これらの圧力差を示す減圧信号を出力し、また、検
    出圧力値が基準圧力値よりも小さいときに、これらの圧
    力差を示す増圧信号を出力する比較制御器と、 上記減圧信号の入力時に、減圧信号が示す圧力差に対応
    した圧力だけ、上記流体供給手段による流体圧力を減圧
    し、また、上記増圧信号の入力時に、増圧信号が示す圧
    力差に対応した圧力だけ、上記流体供給手段による流体
    圧力を増圧する圧力調整器とを設けたことを特徴とする
    CMP装置。
  55. 【請求項55】 請求項54に記載のCMP装置におい
    て、 上記圧力調整器が検出した流体圧力値を表示する表示部
    を設けた、 ことを特徴とするCMP装置。
  56. 【請求項56】 請求項54または請求項55に記載の
    CMP装置において、 上記比較制御器は、上記流体圧力値が上記基準圧力値よ
    りも高い第1の圧力レベル以上のとき、または上記基準
    圧力値よりも低い第2の圧力レベル以下のときに、警報
    または上記回転駆動手段を停止させるものである、こと
    を特徴とするCMP装置。
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