JPH11228914A - 接着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】低温接着性のダイボンド用接着フィルムを提供
する。 【解決手段】式（Ｉ）〔ただし、ｎは１〜６の整数、Ｘ
は直結又は炭素数１〜１０のアルキル基、４つのＲは水
素又は炭素数１〜１０のアルキル基〕で表されるテトラ
カルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の３
０モル％以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジア
ミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂（Ａ）：１
００重量部 に対して、熱硬化性樹脂（Ｂ）：１〜２０
０重量部、及びフィラー（Ｃ）：０〜８０００重量部を
含有してなる接着フィルム。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体素子とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持
部材の接合材料、すなわちダイボンディング用材料とし
て用いられる接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩとリードフレームの
接合にはＡｕ−Ｓｉ共晶合金、半田あるいは銀ペースト
等が用いられている。Ａｕ−Ｓｉ共晶合金は、耐熱性及
び耐湿性は高いが、弾性率が大きいため大型チップへ適
用した場合に割れやすいほか、高価である難点がある。
半田は安価であるものの、耐熱性が劣り、更に弾性率は
Ａｕ−Ｓｉ共晶合金と同様に高く、大型チップへ適用が
困難である。いっぽう、銀ペーストは安価で、耐湿性が
高く、弾性率も上記３者の中では最も低く、３５０℃の
熱圧着型ワイヤボンダーに適用できる耐熱性も有するの
で、現在ハＩＣやＬＳＩとリードフレームの接着用材料
の主流である。しかし、近年ＩＣやＬＳＩの高集積化が
進み、それに伴ってチップが大型化しているなかで、Ｉ
ＣやＬＳＩとリードフレームを銀ペーストで接合しよう
とする場合、銀ペーストをチップ全面に広げ塗布するに
は困難を伴う。

【０００３】マイクロエレクトロニック マニュファク
チャリング アンド テスティング(MICROELECTRONIC M
ANUFACTURING AND TESTING １９８５年１０月)に、導電
性フィラーを熱可塑性樹脂に充填したダイボンド用の接
着フィルムが報告された。これは熱可塑性樹脂の融点付
近まで温度を上げ、加圧接着するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記マイクロエレクト
ロニック マニュファクチャリング アンド テスティ
ングで報告された接着フィルムは、融点の低い熱可塑性
樹脂を選んで用いると接着温度を低くすることができ、
リードフレームの酸化等、チップに与えるダメージは少
なくてすむが、熱時接着力が低いのでダイボンド後の熱
処理（例えばワイヤボンド、封止工程等）に耐えられな
い。熱処理に耐えられる融点の高い熱可塑性樹脂を用い
ると、接着温度が高くなり、リードフレームが酸化等の
ダメージを受けやすい。

【０００５】本発明は、ダイボンド用として42アロイリ
ードフレームに用いられるばかりでなく、銅リードフレ
ームにも好適に使用でき、更に絶縁性支持基板にも好適
に使用できる低温接着性の接着フィルムを提供すること
を目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）次の式
（Ｉ）

【化３】 〔式中、ｎは１〜６の整数を示し、Ｘはそれぞれ独立に
直結又は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｙは下記
の２価の基

【化４】 （ただし、４つのＲはそれぞれ独立に水素又は炭素数１
〜１０のアルキル基）を示す。〕で表されるテトラカル
ボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の３０モ
ル％以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン
とを反応させて得られるポリイミド樹脂：１００重量部
に対して、（Ｂ）熱硬化性樹脂：１〜２００重量部、
及び（Ｃ）フィラー：０〜８０００重量部を含有してな
る接着フィルム、である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いる式（Ｉ）のテトラ
カルボン酸二無水物としては、 １，４−シクロヘキサンジオールビス（トリメリテート
二無水物） １，３−シクロヘキサンジオールビス（トリメリテート
二無水物） １，２−シクロヘキサンジオールビス（トリメリテート
二無水物） １，１−ビシクロヘキシル-４，４’-ジオールビス（ト
リメリテート二無水物） （２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロ
パン）ビス（トリメリテート二無水物）等があり、これ
らを２種以上併用してもよい。

【０００８】上記テトラカルボン酸二無水物は、無水ト
リメリット酸モノクロライド及び対応するジオールから
合成することができる。また、全テトラカルボン酸二無
水物に対して上記テトラカルボン酸二無水物の含まれる
量は、３０モル％以上、好ましくは５０モル％以上、更
に好ましくは７０モル％以上である。３０モル％未満で
あると、接着フィルムの接着時の温度が高くなり好まし
くない。

【０００９】式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物と共
に使用できるテトラカルボン酸二無水物としては、例え
ば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ジ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，
３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−
ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，
４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水
物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無
水物、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，２′，３−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，
５−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、

【００１０】２，６−ジクロルナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロル
ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水
物、２，３，６，７−テトラクロルナフタレン−１，
４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フエナンスレ
ン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピ
ラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、
チオフエン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水
物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，２′，３′−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン
二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−
テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレ
ンビス（トリメリテート無水物）、

【００１１】エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒ
ドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二
無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−
ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５
−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ−ビシ
クロ〔２，２，１〕ヘプタン−２，３−ジカルボン酸二
無水物）スルホン、ビシクロ−（２，２，２）−オクト
（７）−エン２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水
物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサ
フルオロプロパン二無水物、４，４′−ビス（３，４−
ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフイド二無水
物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソ
プロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、
１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロ
ピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、５−
（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル
−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水
物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカル
ボン酸二無水物等があり、２種類以上を混合して用いて
もよい。

【００１２】本発明で使用することができるジアミンと
しては、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプ
ロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペ
ンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノ
ヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミ
ノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジア
ミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、４，９
−ジオキサドデカン−１，１２−ジアミン、４，７，１
０−トリオキサトリデカン−１，１３−ジアミン、等の
脂肪族ジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３′−ジ
アミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、３，４′−
ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルジフルオロ
メタン、３，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、
３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，４′−ジ
アミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド、３，４′−ジアミノジフェニルスルフイド、４，
４′−ジアミノジフェニルスルフイド、

【００１３】３，３′−ジアミノジフェニルケトン、
３，４′−ジアミノジフェニルケトン、４，４′−ジア
ミノジフェニルケトン、２，２−ビス（３−アミノフェ
ニル）プロパン、２，２′−（３，４′−ジアミノジフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−（３，４′−ジアミノ
ジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３′-（１，
４−フェニレンビス（１-メチルエチリデン））ビスア
ニリン、３，４′-（１，４−フェニレンビス（１-メチ
ルエチリデン））ビスアニリン、４，４′-（１，４−
フェニレンビス（１-メチルエチリデン））ビスアニリ
ン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス（４−（４−アミノフエノキシ）フエ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル）スルフイド、ビス（４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル）スルフイド、ビス（４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス
（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン等
の芳香族ジアミンを挙げることができる。

【００１４】テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮
合反応は、有機溶媒中で行う。この場合、テトラカルボ
ン酸二無水物とジアミンは等モル又はほぼ等モルで用い
るのが好ましく、各成分の添加順序は任意である。用い
る有機溶媒としては、ジメチルアセトアミド、ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘ
キサノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホ
リルアミド、ｍ−クレゾール、ｏ−クロルフェノール等
がある。

【００１５】反応温度は８０℃以下、好ましくは０〜５
０℃である。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々
に上昇する。この場合、ポリイミドの前駆体であるポリ
アミド酸が生成する。

【００１６】ポリイミドは、上記反応物（ポリアミド
酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は１
２０℃〜２５０℃で熱処理する方法や化学的方法を用い
て行うことができる。１２０℃〜２５０℃で熱処理する
方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら
行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等を用いて水を共沸除去してもよい。なお、本発
明においてポリイミド樹脂とは、ポリイミド及びその前
駆体を総称する。ポリイミドの前駆体には、ポリアミド
酸のほか、ポリアミド酸が部分的にイミド化したものが
ある。

【００１７】化学的方法で脱水閉環させる場合は、閉環
剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸の
酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボ
ジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じてピリ
ジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジ
ン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉環剤
又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対
し、それぞれ１〜８モルの範囲で使用するのが好まし
い。

【００１８】また、接着力を向上させるため、ポリイミ
ド樹脂にシランカップリング剤、チタン系カップリング
剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリ
コーン系添加剤等を適宜加えてもよい。

【００１９】本発明の接着フィルムは、上記ポリイミド
樹脂に熱硬化性樹脂を含有させ、又は上記ポリイミド樹
脂に熱硬化性樹脂とフィラーを含有させて接着フィルム
とする。熱硬化性樹脂とは、加熱により３次元的網目構
造を形成し、硬化する樹脂のことである。熱硬化性樹脂
（Ｂ）としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化
促進剤（触媒）を含有する樹脂、あるいは１分子中に少
なくとも２個の熱硬化性イミド基を有するイミド化合物
等から選ぶ。

【００２０】熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂を用いる
場合の接着フィルムは、(1) 式（Ｉ）のテトラカルボン
酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％
以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを
反応させて得られるポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量
部、エポキシ樹脂；１〜２００重量部、フェノール樹
脂；エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１５０重量
部、及び硬化促進剤（触媒）；エポキシ樹脂１００重量
部に対し、０．０１〜５０重量部、を有機溶媒に溶解
し、(2) ベースフィルム上に塗布し、加熱する、ことに
より製造できる。

【００２１】熱硬化性樹脂が、１分子中に少なくとも２
個の熱硬化性イミド基を有するイミド化合物である場合
は、(1) 式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物が全テト
ラカルボン酸二無水物の３０モル％以上を含むテトラカ
ルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られる
ポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、及び１分子中に
少なくとも２個の熱硬化性イミド基を有するイミド化合
物；１〜２００重量部、を有機溶媒に溶解し、(2) ベー
スフィルム上に塗布し、加熱する、ことにより製造され
る。

【００２２】フィラーを含有させる場合、フィラー
（Ｃ）としては、銀粉、金粉、銅粉等の導電性フィラ
ー、シリカ、アルミナ、チタニア、ガラス、酸化鉄、セ
ラミック、窒化ホウ素等の無機物質フィラー等がある。

【００２３】フィラー含有の接着フィルムは、ポリイミ
ド樹脂を有機溶媒に溶解後、フィラーを加え、必要に応
じ他の成分を加え、混合・混練する。得られたペースト
状混合物を、ベースフィルム上に均一に塗布し、加熱し
て製造する。

【００２４】熱硬化性樹脂の量は、ポリイミド樹脂
（Ａ）１００重量部に対し１〜２００重量部、好ましく
は１〜１００重量部とする。１重量部未満では接着性が
悪くなり、２００重量部を越えるとフィルム形成性が悪
くなる。

【００２５】熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂を選ぶ場合
に、用いられるエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも２
個のエポキシ基を含むもので、硬化性や硬化物特性の点
からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂
が好ましい。このような樹脂としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＦもしくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピク
ロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグ
リシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリ
シジルエーテル等が挙げられる。エポキシ樹脂の量は、
ポリイミド樹脂１００重量部に対し１〜２００重量部、
好ましくは５〜１００重量部で、１重量部未満では接着
性が悪くなり、２００重量部を越えるとフィルム形成性
が悪くなる。

【００２６】用いられるフェノール樹脂は、分子中に少
なくとも２個のフェノール性水酸基を有するもので、こ
のような樹脂としては例えば、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、ポリ−ｐ−ビニルフェノール、フェノール
アラルキル樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂の量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜１５０重量
部、好ましくは５０〜１２０重量部である。２重量部未
満又は１５０重量部を越えると硬化性が不十分となる。

【００２７】硬化促進剤（触媒）は、エポキシ樹脂を硬
化させるために用いられるものであれば特に制限はな
い。このようなものとしては例えば、イミダゾール類、
ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、
トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム
テトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール−テトラフェニルボレート、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７−テトラフェニル
ボレート等が用いられる。これらは、２種以上を併用し
てもよい。硬化促進剤の量はエポキシ樹脂１００重量部
に対し、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜２
０重量部である。０．０１重量部未満では硬化性が不十
分となり、５０重量部を越えると保存安定性が悪くな
る。

【００２８】上記接着フィルムの製造の際に用いる有機
溶媒は、材料を均一に溶解、混練又は分散できるもので
あれば制限はなく、例えば、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチル
スルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケト
ン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサン、
シクロヘキサノン等がある。

【００２９】熱硬化性樹脂として、１分子中に少なくと
も２個の熱硬化性イミド基を有するイミド化合物を使用
する場合、その化合物の例としては、オルトビスマレイ
ミドベンゼン、メタビスマレイミドベンゼン、パラビス
マレイミドベンゼン、１，４−ビス（ｐ−マレイミドク
ミル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−マレイミドクミ
ル）ベンゼンのほか、下記の式（II）〜（IV）で表され
るイミド化合物等がある。

【００３０】

【化５】 〔式（II）中、ＸはＯ、ＣＨ₂、ＣＦ₂、ＳＯ₂、Ｓ、Ｃ
Ｏ、Ｃ（ＣＨ₃）２ 又はＣ（ＣＦ₃）₂を示し、Ｒ₁、
Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜１
０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、フッ
素、塩素又は臭素を示し、Ｄはエチレン性不飽和二重結
合を有するジカルボン酸残基を示す。〕

【００３１】

【化６】 〔式（III）中、ＹはＯ、ＣＨ₂、ＣＦ₂、ＳＯ₂、Ｓ、Ｃ
Ｏ、Ｃ（ＣＨ₃）２ 又はＣ（ＣＦ₃）₂、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇
及びＲ₈はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜１０のアル
キル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、フッ素、塩素
又は臭素を示し、Ｄはエチレン性不飽和二重結合を有す
るジカルボン酸残基を示する。〕

【００３２】

【化７】 〔式（IV）中、ｍは０〜４の整数を示す。〕

【００３３】本発明で用いられるイミド化合物の量は、
ポリイミド樹脂１００重量部に対して１〜２００重量
部、好ましくは１〜１００重量部である。１重量部未満
では接着性が悪くなり、２００重量部を越えるとフィル
ム形成性が悪くなる。

【００３４】式（II）のイミド化合物としては、例え
ば、４，４−ビスマレイミドジフェニルエーテル、４，
４−ビスマレイミドジフェニルメタン、４，４−ビスマ
レイミド−３，３’−ジメチル−ジフェニルメタン、
４，４−ビスマレイミドジフェニルスルホン、４，４−
ビスマレイミドジフェニルスルフィド、４，４−ビスマ
レイミドジフェニルケトン、２，２’−ビス（４−マレ
イミドフェニル）プロパン、４，４−ビスマレイミドジ
フェニルフルオロメタン、１，１，１，３，３，３−ヘ
キサフルオロ−２，２−ビス（４−マレイミドフェニ
ル）プロパン、等がある。

【００３５】式（III）のイミド化合物としては、例え
ば、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕エーテル、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕フルオロメタン、ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕スルフィド、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕ケトン、２，２−ビス〔４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、等があ
る。

【００３６】これらイミド化合物の硬化を促進するた
め、ラジカル重合剤を使用してもよい。ラジカル重合剤
としては、アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキ
サイド、イソブチリルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、オクタノイルパーオキサイド、アセチルパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル等があ
る。このとき、ラジカル重合剤の使用量は、イミド化合
物１００重量部に対して概ね０．０１〜１．０重量部が
好ましい。

【００３７】フィラーのうち、銀粉、金粉、銅粉等の導
電性フィラーは接着剤に導電性又はチキソ性を付与する
目的で添加され、シリカ、アルミナ、チタニア、ガラ
ス、酸化鉄、セラミック、窒化ホウ素等の無機物質フィ
ラー接着剤に低熱膨張性、低吸湿率を付与する目的で添
加される。これら導電性フィラー又は無機物質フィラー
は２種以上を混合して用いることもできる。また、物性
を損なわない範囲で導電性フィラーと無機物質フィラー
とを混合して用いてもよい。

【００３８】フィラーの量は、ポリイミド樹脂１００重
量部に対し０〜８０００重量部、好ましくは０〜４００
０重量部の範囲である。８０００重量部よりも多いと接
着性が低下する。

【００３９】フィラーを用いた場合の混合・混練は、通
常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミルなど
の分散機を適宜、組み合せて、行うことができる。

【００４０】こうして得たワニス又はペースト状混合物
をベースフィルム上に均一に塗布後、使用した溶媒が充
分に揮散する条件、すなわち、おおむね６０〜２００℃
の温度で、０．１〜３０分間加熱して行う。その後、接
着フィルムは、通常は、室温下にベースフィルムから剥
がして使用される。

【００４１】得られた接着フィルムは、ＩＣ、ＬＳＩ等
の半導体素子と、４２アロイリードフレーム、銅リード
フレーム等のリードフレーム、ポリイミド、エポキシ樹
脂、ポリイミド系樹脂等のプラスチックフィルム、ガラ
ス不織布等基材にポリイミド、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド系樹脂等のプラスチックを含浸・硬化させたもの、ア
ルミナ等のセラミックス等の支持部材の接合に用いるこ
とができる。すなわち、前記したような半導体素子と支
持部材との間に本発明の接着フィルムを挾み、加熱圧着
して、両者を接着させる。加熱温度は、通常、１００〜
３００℃、０．１〜３００秒間である。

【００４２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 合成例１ 温度計、撹拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、２，２−ビス（４-（４-アミノ
フェノキシ）フェニル）プロパン４１ｇ（０．１モル）
及びジメチルアセトアミド１５０ｇをとり、撹拌した。
ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、
１，４−シクロヘキサンジオールビス（トリメリテート
二無水物）

【００４３】

【化８】 ４６．２ｇ（０．１モル）を少量ずつ添加した。室温で
３時間反応させたのち、キシレン３０ｇを加え、窒素ガ
スを吹き込みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレ
ンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈殿した
ポリマーをろ過により採り、乾燥してポリイミド樹脂
（Ａ）を得た。

【００４４】合成例２ 温度計、撹拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、４，４’−メチレン−ビス
（２，６−ジイソプロピルアニリン）３２．９４ｇ
（０．０９ｇ）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）
テトラメチルジシロキサン２．４８ｇ（０．０１モル）
及びＮ−メチル−２−ピロリドン１５０ｇをとり、撹拌
した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しな
がら、（２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシ
ル）プロパン）ビス（トリメリテート二無水物）

【００４５】

【化９】 ５８．８ｇ（０．１モル）を少量ずつ添加した。添加終
了後、氷浴中で３時間、さらに室温で４時間反応させた
のち、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５モル）及びピリジ
ン１９．８ｇ（０．２５モル）を加え、室温で２時間撹
拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈殿したポリマーを
ろ過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ｂ）を得
た。

【００４６】合成例３ 温度計、撹拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル）プロパン４１ｇ（０．１モ
ル）及びジメチルアセトアミド１５０ｇをとり、撹拌し
た。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しなが
ら、１，１−ビシクロヘキシル−４，４’−ジオールビ
ス（トリメリテート二無水物）

【００４７】

【化１０】 ４９．１４ｇ（０．０９モル）及び３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３．２２ｇ
（０．０１モル）を少量ずつ添加した。室温で３時間反
応させたのち、キシレン３０ｇを加え、窒素ガスを吹き
込みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸
除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈殿したポリマー
をろ過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ｃ）を得
た。

【００４８】

【表１】 表１ 配合表 （単位：重量部） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 材料 No.１ ２ ３ ４ ５ ６ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ポリイミド Ａ Ｂ Ｃ Ａ 無し Ａ 100部 100部 100部 100部 − 100部 エポキシ N-865 N-865 YDCN-702 ESCN-195 YDCN-702 無し 樹脂 １０ １００ １００ ５０ １００ − フェノール VH-4170 VH-4170 H-1 H-1 H-1 無し 樹脂 ５．６ ７０ ４８ ２４ １０ − 硬化 TPPK TPPK 2P4MHZ 2MA-0K TPPK 無し 促進剤 ０．５ １０ １ ０．５ ０．４ − フィラー TCG-1 アルミナ 無し シリカ シリカ 無し １００ １９０ − ８０ ４５ − 溶媒 ＤＭＦ ＤＭＦ ＤＭＡｃ ＤＭＡｃ ＮＭＰ ＤＭＦ 100 1000 500 400 200 100 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００４９】実施例１〜４ 表１の配合表に示す通り、Ｎｏ．１〜６（本発明の実施
例Ｎｏ．１〜４、比較例Ｎｏ．５、６）のワニスを調合
した。なお、表１における種々の記号は下記の意味であ
る。 YDCH-702：東都化成、クレゾールノボラック型エポキシ
(エポキシ当量220) N-865：大日本インキ製、ビスフェノールノボラック型
エポキシ（エポキシ当量208) ESCN-195：日本化薬、クレゾールノボラック型エポキシ
（エポキシ当量200) H-1：明和化成、フェノールノボラック(OH当量106) VH-4170：大日本インキ、ビスフェノールＡノボラック
(OH当量118) TCG-1：徳力化学、銀粉 DMAC：ジメチルアセトアミド NMP ：Ｎ−メチルピロリドン DMF ：ジメチルホルムアミド

【００５０】調合したＮｏ．１〜6のワニスを各々３０
〜５０μｍの厚さにポリプロピレンフィルム（ベースフ
ィルム）上に塗布し、８０℃で１０分、つづいて１５０
℃で３０分加熱し、その後、室温でベースフィルムを剥
がして除き、接着フィルムを得た。

【００５１】試験例 １ 前記Ｎｏ．１〜６（本発明の実施例Ｎｏ．１〜４、比較
例Ｎｏ．５、６）で得られた接着フィルムの各接着温度
でのピール接着力を測定した（表２）。なお、ピール接
着力は、接着フィルムを８ｍｍ×８ｍｍの大きさに切断
し、これを８ｍｍ×８ｍｍのシリコンチップと銅リード
フレームの間に挟み、１０００ｇの荷重をかけて、１８
０℃又は２５０℃で３秒間圧着させたのち、２５０℃、
２０秒加熱時の引剥し強さを測定した。

【００５２】

【表２】 表２ 接着フィルムのピール接着力 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ピール接着力（ｋｇｆ／ｃｈｉｐ） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 接着温度 No.１ ２ ３ ４ ５＊ ６ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ２００℃ １．５ １．６ １．７ １．６ − ０．２ ２５０℃ １．７ １．９ １．９ １．９ − ０．４ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ＊ 脆いためフィルム状にならず、接着力を測定できなかった。

【００５３】

【発明の効果】本発明の接着フィルムは低温での接着性
に優れている。ダイボンド用として４２アロイリードフ
レームに用いられるばかりでなく、銅リードフレームに
も好適に使用でき、更に絶縁性支持基板にも好適に使用
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 201:00） (72)発明者 長谷川 雄二 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 増子 崇 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）次の式（Ｉ） 【化１】 〔式中、ｎは１〜６の整数を示し、Ｘはそれぞれ独立に
   直結又は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｙは下記
   の２価の基 【化２】 （ただし、４つのＲはそれぞれ独立に水素又は炭素数１
   〜１０のアルキル基）を示す。〕で表されるテトラカル
   ボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の３０モ
   ル％以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン
   とを反応させて得られるポリイミド樹脂：１００重量部
   に対して、（Ｂ）熱硬化性樹脂：１〜２００重量部、
   及び（Ｃ）フィラー：０〜８０００重量部を含有してな
   る接着フィルム。