JPH11229522A - デッキプレート利用の電磁遮蔽工法 - Google Patents
デッキプレート利用の電磁遮蔽工法Info
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- JPH11229522A JPH11229522A JP3783698A JP3783698A JPH11229522A JP H11229522 A JPH11229522 A JP H11229522A JP 3783698 A JP3783698 A JP 3783698A JP 3783698 A JP3783698 A JP 3783698A JP H11229522 A JPH11229522 A JP H11229522A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】構造部材のデッキプレートを利用した電磁遮蔽
工法の提供。 【解決手段】導電性底面１と底面１の周縁から立上がる
導電性周面２とを有するデッキプレート３の底面１上に
周面２の上端縁2Uの直下までスラブ材４を充填して床ス
ラブ５を形成する。電磁遮蔽空間10の上階床5C及び当該
階床5Fをその床スラブ５により構築する。前記空間10の
側面を囲む周壁電磁遮蔽部材６の上端縁6T及び下端縁6B
を上階床5Cのデッキプレート３の底面及び当該階床5F上
に露出のデッキプレート周面上端縁2Uへ、導電性接着剤
やボルト・ナット等の適当な接続装置７によりそれぞれ
実質上連続的に接続し、前記空間10の全周を遮蔽する。
好ましくは、デッキプレート３を鋼板製とし、スラブ材
をコンクリートする。
工法の提供。 【解決手段】導電性底面１と底面１の周縁から立上がる
導電性周面２とを有するデッキプレート３の底面１上に
周面２の上端縁2Uの直下までスラブ材４を充填して床ス
ラブ５を形成する。電磁遮蔽空間10の上階床5C及び当該
階床5Fをその床スラブ５により構築する。前記空間10の
側面を囲む周壁電磁遮蔽部材６の上端縁6T及び下端縁6B
を上階床5Cのデッキプレート３の底面及び当該階床5F上
に露出のデッキプレート周面上端縁2Uへ、導電性接着剤
やボルト・ナット等の適当な接続装置７によりそれぞれ
実質上連続的に接続し、前記空間10の全周を遮蔽する。
好ましくは、デッキプレート３を鋼板製とし、スラブ材
をコンクリートする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はデッキプレート利用の電
磁遮蔽工法に関し、特に工事の低コスト化及び省力化が
可能なデッキプレート利用の電磁遮蔽工法に関する。
磁遮蔽工法に関し、特に工事の低コスト化及び省力化が
可能なデッキプレート利用の電磁遮蔽工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報化の進展に伴い、電波通信機能を備
えたインテリジェントビルが増え、さらにディジタル情
報通信及び簡易携帯電話（ＰＨＳ）の普及に応じ、秘密
保持、混信防止、及び電波の効率的利用等の面から建物
内部に電磁遮蔽空間を設ける機会が増えている。電磁遮
蔽空間では上下及び側面の全周面のすべてを電磁遮蔽す
ることが不可欠であり、全周面に適当な電磁遮蔽材を設
ける必要がある。従来は、建物の構造部材とは別に例え
ば金網や金属板等を床、天井、側方周囲壁等に電磁遮蔽
材として敷設していた。
えたインテリジェントビルが増え、さらにディジタル情
報通信及び簡易携帯電話（ＰＨＳ）の普及に応じ、秘密
保持、混信防止、及び電波の効率的利用等の面から建物
内部に電磁遮蔽空間を設ける機会が増えている。電磁遮
蔽空間では上下及び側面の全周面のすべてを電磁遮蔽す
ることが不可欠であり、全周面に適当な電磁遮蔽材を設
ける必要がある。従来は、建物の構造部材とは別に例え
ば金網や金属板等を床、天井、側方周囲壁等に電磁遮蔽
材として敷設していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】建物の建設に当り、建
物自体の構造部材とは別に電磁遮蔽材を敷設すること
は、単に工事費の増大を招くだけなく、特殊の熟練作業
員を要し、また、手間がかかるので工事期間が延びる原
因ともなっている。
物自体の構造部材とは別に電磁遮蔽材を敷設すること
は、単に工事費の増大を招くだけなく、特殊の熟練作業
員を要し、また、手間がかかるので工事期間が延びる原
因ともなっている。
【０００４】従って、本発明の目的は構造部材のデッキ
プレートを利用した電磁遮蔽工法を提供するにある。
プレートを利用した電磁遮蔽工法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明者は、床スラブの構造部材であるデッキプレート
を電磁遮蔽材として利用すれば、構造部材に加えて別の
電磁遮蔽材を敷設することは不要になり、コスト削減や
作業の容易化を図れる点に着目した。
本発明者は、床スラブの構造部材であるデッキプレート
を電磁遮蔽材として利用すれば、構造部材に加えて別の
電磁遮蔽材を敷設することは不要になり、コスト削減や
作業の容易化を図れる点に着目した。
【０００６】図１の実施例を参照するに、本発明による
デッキプレート利用の電磁遮蔽工法は、導電性底面１と
底面１の周縁から立上がる導電性周面２とを有するデッ
キプレート３の底面１上に周面２の上端縁2Uの直下まで
スラブ材４を充填して形成する床スラブ５を、遮蔽すべ
き空間10の上階床5C及び当該階床5Fに設け、前記空間10
の側面を囲む周壁電磁遮蔽部材６の上端縁6T及び下端縁
6Bを上階床5Cのデッキプレート３の底面及び当該階床5F
上に露出のデッキプレート周面上端縁2Uへそれぞれ実質
上連続的に接続し、前記空間10の全周を遮蔽してなるも
のである。周壁電磁遮蔽部材６の上端縁6T及び下端縁6B
をデッキプレート３の対向部分１、2Uへ接続するには、
導電性接着剤やボルト・ナット等の適当な接続装置７を
使うことができる。
デッキプレート利用の電磁遮蔽工法は、導電性底面１と
底面１の周縁から立上がる導電性周面２とを有するデッ
キプレート３の底面１上に周面２の上端縁2Uの直下まで
スラブ材４を充填して形成する床スラブ５を、遮蔽すべ
き空間10の上階床5C及び当該階床5Fに設け、前記空間10
の側面を囲む周壁電磁遮蔽部材６の上端縁6T及び下端縁
6Bを上階床5Cのデッキプレート３の底面及び当該階床5F
上に露出のデッキプレート周面上端縁2Uへそれぞれ実質
上連続的に接続し、前記空間10の全周を遮蔽してなるも
のである。周壁電磁遮蔽部材６の上端縁6T及び下端縁6B
をデッキプレート３の対向部分１、2Uへ接続するには、
導電性接着剤やボルト・ナット等の適当な接続装置７を
使うことができる。
【０００７】好ましくは、デッキプレート３を鋼板製と
する。さらに好ましくは、スラブ材４をコンクリートと
する。
する。さらに好ましくは、スラブ材４をコンクリートと
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１の実施例から明らかなよう
に、本発明によれば、床スラブ５の下側表面を構造部材
たる導電性デッキプレート底面１により電磁遮蔽部材と
して機能させ、ひいては床スラブ５自体を電磁遮蔽部材
として機能させることができる。即ち、建物構造に必須
の部材とは別の電磁遮蔽部材を付加せずに電磁遮蔽用の
床スラブ５を形成することができる。さらに、床スラブ
５の下側表面を導電性にすると共にその上側表面から導
電性デッキプレート周面２の上端縁2Uを露出させるの
で、周壁電磁遮蔽部材６の上下端縁6T及び6Bを電磁遮蔽
空間10の上階床5C及び当該階床5Fへ容易に接続すること
が可能になり、従来必要であったその接続のための建物
床の切削や電磁遮蔽部材の埋め込みやコンクリートその
他床材料の埋め戻し等を省くことができる。また、垂直
な周壁電磁遮蔽部材６の上下端縁と水平な床スラブ５と
の接続部を、実質上隙間なしに連続的に形成することが
できる。要するに、電磁遮蔽空間10の建設コストを低減
し工期の短縮を図ることが出来る。しかもデッキプレー
ト３は、床スラブ５使用時の建物構造に必須の構造部材
である。
に、本発明によれば、床スラブ５の下側表面を構造部材
たる導電性デッキプレート底面１により電磁遮蔽部材と
して機能させ、ひいては床スラブ５自体を電磁遮蔽部材
として機能させることができる。即ち、建物構造に必須
の部材とは別の電磁遮蔽部材を付加せずに電磁遮蔽用の
床スラブ５を形成することができる。さらに、床スラブ
５の下側表面を導電性にすると共にその上側表面から導
電性デッキプレート周面２の上端縁2Uを露出させるの
で、周壁電磁遮蔽部材６の上下端縁6T及び6Bを電磁遮蔽
空間10の上階床5C及び当該階床5Fへ容易に接続すること
が可能になり、従来必要であったその接続のための建物
床の切削や電磁遮蔽部材の埋め込みやコンクリートその
他床材料の埋め戻し等を省くことができる。また、垂直
な周壁電磁遮蔽部材６の上下端縁と水平な床スラブ５と
の接続部を、実質上隙間なしに連続的に形成することが
できる。要するに、電磁遮蔽空間10の建設コストを低減
し工期の短縮を図ることが出来る。しかもデッキプレー
ト３は、床スラブ５使用時の建物構造に必須の構造部材
である。
【０００９】こうして、本発明の目的である「構造部材
のデッキプレートを利用した電磁遮蔽工法」の提供が達
成される。
のデッキプレートを利用した電磁遮蔽工法」の提供が達
成される。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例によれば、デッキプレート
３の立上がり周面２を図２(Ａ)に示すようにその底面１
の周縁の折曲げによって形成する。複数のデッキプレー
ト３を隣接配置して広い床スラブ５を形成する時は、隣
接デッキプレート３をそれらの対向周面２でボルト・ナ
ット等の導電性の接続装置７により固定すると共に、広
い床スラブ５を電気的に一体化したものとすることがで
きる。
３の立上がり周面２を図２(Ａ)に示すようにその底面１
の周縁の折曲げによって形成する。複数のデッキプレー
ト３を隣接配置して広い床スラブ５を形成する時は、隣
接デッキプレート３をそれらの対向周面２でボルト・ナ
ット等の導電性の接続装置７により固定すると共に、広
い床スラブ５を電気的に一体化したものとすることがで
きる。
【００１１】図２(Ｂ)は、デッキプレート３の立上がり
周面２を、底面１の周縁に沿って立ち上がる導電性板部
材の底面１の周縁への接続装置７による接続によって形
成した実施例を示す。この場合も、周面２の上端縁2Uは
スラブ材４の上に露出する。複数のデッキプレート３を
並置するときは、図２(Ｂ)の周面２を断面Ｔ字型にし、
一つの周壁２を二つの隣接デッキプレート３の対向部に
共通に使用してもよい。
周面２を、底面１の周縁に沿って立ち上がる導電性板部
材の底面１の周縁への接続装置７による接続によって形
成した実施例を示す。この場合も、周面２の上端縁2Uは
スラブ材４の上に露出する。複数のデッキプレート３を
並置するときは、図２(Ｂ)の周面２を断面Ｔ字型にし、
一つの周壁２を二つの隣接デッキプレート３の対向部に
共通に使用してもよい。
【００１２】スラブ材４としては、コンクリートだけで
なくフローリング・ボードやフローリング・ブロックそ
の他の各種フローリング材料を使用することができる。
なくフローリング・ボードやフローリング・ブロックそ
の他の各種フローリング材料を使用することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のデ
ッキプレート利用の電磁遮蔽工法は、建物構造部材であ
るデッキプレートを電磁遮蔽部材としても使用するの
で、電磁遮蔽空間の建設コスト低減、未熟練作業員によ
る施工の可能化、省力化、工期短縮等の顕著な効果を奏
する。
ッキプレート利用の電磁遮蔽工法は、建物構造部材であ
るデッキプレートを電磁遮蔽部材としても使用するの
で、電磁遮蔽空間の建設コスト低減、未熟練作業員によ
る施工の可能化、省力化、工期短縮等の顕著な効果を奏
する。
【図１】は、本発明のデッキプレート利用の電磁遮蔽工
法の説明図である。
法の説明図である。
【図２】は、デッキプレート周面の構造例を示す図であ
る。
る。
１…底面 ２…周面 ３…デッキプレート ４…スラブ材 ５…床スラブ ６…周壁電磁遮蔽部材 ７…接続装置 10…電磁遮蔽空間
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項３】請求項１又は２の電磁遮蔽工法において、
前記デッキプレートを鋼板製としてなるデッキプレート
利用の電磁遮蔽工法。
前記デッキプレートを鋼板製としてなるデッキプレート
利用の電磁遮蔽工法。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかの電磁遮蔽工法に
おいて、前記スラブ材をコンクリートとしてなるデッキ
プレート利用の電磁遮蔽工法。
おいて、前記スラブ材をコンクリートとしてなるデッキ
プレート利用の電磁遮蔽工法。
【請求項５】請求項１〜３のいずれかの電磁遮蔽工法に
おいて、前記スラブ材をフローリング・ボード又フロー
リング・ブロックとしてなるデッキプレート利用の電磁
遮蔽工法。
おいて、前記スラブ材をフローリング・ボード又フロー
リング・ブロックとしてなるデッキプレート利用の電磁
遮蔽工法。
【請求項６】導電性底面と該底面の周縁の折曲げにより
形成した該底面から立上がる導電性周面とを有するデッ
キプレートの前記底面上に前記周面の上端縁直下までス
ラブ材を充填し、前記周面の上端縁をスラブ材表面上に
露出してなるデッキプレート利用の電磁遮蔽用床スラ
ブ。
形成した該底面から立上がる導電性周面とを有するデッ
キプレートの前記底面上に前記周面の上端縁直下までス
ラブ材を充填し、前記周面の上端縁をスラブ材表面上に
露出してなるデッキプレート利用の電磁遮蔽用床スラ
ブ。
【請求項７】請求項６の床スラブにおいて、前記デッキ
プレートを鋼板製としてなるデッキプレート利用の電磁
遮蔽用床スラブ。
プレートを鋼板製としてなるデッキプレート利用の電磁
遮蔽用床スラブ。
【請求項８】請求項６又は７の床スラブにおいて、前記
スラブ材をコンクリートとしてなるデッキプレート利用
の電磁遮蔽用床スラブ。
スラブ材をコンクリートとしてなるデッキプレート利用
の電磁遮蔽用床スラブ。
【請求項９】請求項６又は７の床スラブにおいて、前記
スラブ材をフローリング・ボード又フローリング・ブロ
ックとしてなるデッキプレート利用の電磁遮蔽用床スラ
ブ。
スラブ材をフローリング・ボード又フローリング・ブロ
ックとしてなるデッキプレート利用の電磁遮蔽用床スラ
ブ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】図１の実施例を参照するに、本発明による
デッキプレート利用の電磁遮蔽工法は、導電性底面１と
底面１の周縁の折曲げにより形成した該底面から立上が
る導電性周面２とを有するデッキプレート３の底面１上
に周面２の上端縁2Uの直下までスラブ材４を充填して形
成する床スラブ５を、遮蔽すべき空間10の上階床5C及び
当該階床5Fに設け、前記空間10の側面を囲む周壁電磁遮
蔽部材６の上端縁6T及び下端縁6Bを上階床5Cのデッキプ
レート３の底面及び当該階床5F上に露出のデッキプレー
ト周面上端縁2Uへそれぞれ実質上連続的に接続し、前記
空間10の全周を遮蔽してなるものである。周壁電磁遮蔽
部材６の上端縁6T及び下端縁6Bをデッキプレート３の対
向部分１、2Uへ接続するには、導電性接着剤やボルト・
ナット等の適当な接続装置７を使うことができる。
デッキプレート利用の電磁遮蔽工法は、導電性底面１と
底面１の周縁の折曲げにより形成した該底面から立上が
る導電性周面２とを有するデッキプレート３の底面１上
に周面２の上端縁2Uの直下までスラブ材４を充填して形
成する床スラブ５を、遮蔽すべき空間10の上階床5C及び
当該階床5Fに設け、前記空間10の側面を囲む周壁電磁遮
蔽部材６の上端縁6T及び下端縁6Bを上階床5Cのデッキプ
レート３の底面及び当該階床5F上に露出のデッキプレー
ト周面上端縁2Uへそれぞれ実質上連続的に接続し、前記
空間10の全周を遮蔽してなるものである。周壁電磁遮蔽
部材６の上端縁6T及び下端縁6Bをデッキプレート３の対
向部分１、2Uへ接続するには、導電性接着剤やボルト・
ナット等の適当な接続装置７を使うことができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【実施例】本発明によれば、デッキプレート３の立上が
り周面２を図２(Ａ)に示すようにその底面１の周縁の折
曲げによって形成する。複数のデッキプレート３を隣接
配置して広い床スラブ５を形成する時は、隣接デッキプ
レート３をそれらの対向周面２でボルト・ナット等の導
電性の接続装置７により固定すると共に、広い床スラブ
５を電気的に一体化したものとすることができる。
り周面２を図２(Ａ)に示すようにその底面１の周縁の折
曲げによって形成する。複数のデッキプレート３を隣接
配置して広い床スラブ５を形成する時は、隣接デッキプ
レート３をそれらの対向周面２でボルト・ナット等の導
電性の接続装置７により固定すると共に、広い床スラブ
５を電気的に一体化したものとすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】図２(Ｂ)は、デッキプレート３の立上がり
周面２を、底面１の周縁に沿って立ち上がる導電性板部
材の底面１の周縁への接続装置７による接続によって形
成した実施例を示す。この場合も、周面２の上端縁2Uは
スラブ材４の上に露出する。複数のデッキプレート３を
並置するときは、図２(Ｂ)の周面２を隣接デッキプレー
トに接続される断面Ｔ字型の導電性部材にし、一つの周
壁２を二つの隣接デッキプレート３の対向部に共通に使
用してもよい。
周面２を、底面１の周縁に沿って立ち上がる導電性板部
材の底面１の周縁への接続装置７による接続によって形
成した実施例を示す。この場合も、周面２の上端縁2Uは
スラブ材４の上に露出する。複数のデッキプレート３を
並置するときは、図２(Ｂ)の周面２を隣接デッキプレー
トに接続される断面Ｔ字型の導電性部材にし、一つの周
壁２を二つの隣接デッキプレート３の対向部に共通に使
用してもよい。
Claims (10)
- 【請求項１】導電性底面と該底面の周縁から立上がる導
電性周面とを有するデッキプレートの前記底面上に前記
周面の上端縁直下までスラブ材を充填して形成する床ス
ラブを、遮蔽すべき空間の上階床及び当該階床に設け、
前記空間の側面を囲む周壁電磁遮蔽部材の上端縁及び下
端縁を前記上階床のデッキプレートの底面及び前記当該
階床上に露出の前記周面の上端縁へそれぞれ実質上連続
的に接続し、前記空間の全周を遮蔽してなるデッキプレ
ート利用の電磁遮蔽工法。 - 【請求項２】請求項１の電磁遮蔽工法において、前記デ
ッキプレートを鋼板製としてなるデッキプレート利用の
電磁遮蔽工法。 - 【請求項３】請求項１又は２の電磁遮蔽工法において、
前記デッキプレートの周面を、前記底面周縁の折曲げに
より形成してなるデッキプレート利用の電磁遮蔽工法。 - 【請求項４】請求項１又は２の電磁遮蔽工法において、
前記デッキプレートの周面を、前記底面の周縁に沿って
立ち上がる導電性板部材の前記底面周縁への接続により
形成してなるデッキプレート利用の電磁遮蔽工法。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかの電磁遮蔽工法に
おいて、前記スラブ材をコンクリートとしてなるデッキ
プレート利用の電磁遮蔽工法。 - 【請求項６】請求項１〜４のいずれかの電磁遮蔽工法に
おいて、前記スラブ材をフローリング・ボード又フロー
リング・ブロックとしてなるデッキプレート利用の電磁
遮蔽工法。 - 【請求項７】導電性底面と該底面の周縁から立上がる導
電性周面とを有するデッキプレートの前記底面上に前記
周面の上端縁直下までスラブ材を充填し、前記周面の上
端縁をスラブ材表面上に露出してなるデッキプレート利
用の電磁遮蔽用床スラブ。 - 【請求項８】請求項７の床スラブにおいて、前記デッキ
プレートを鋼板製としてなるデッキプレート利用の電磁
遮蔽用床スラブ。 - 【請求項９】請求項７又は８の床スラブにおいて、前記
スラブ材をコンクリートとしてなるデッキプレート利用
の電磁遮蔽用床スラブ。 - 【請求項１０】請求項７又は８の床スラブにおいて、前
記スラブ材をフローリング・ボード又フローリング・ブ
ロックとしてなるデッキプレート利用の電磁遮蔽用床ス
ラブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3783698A JP2904412B1 (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | デッキプレート利用の電磁遮蔽工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3783698A JP2904412B1 (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | デッキプレート利用の電磁遮蔽工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2904412B1 JP2904412B1 (ja) | 1999-06-14 |
| JPH11229522A true JPH11229522A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12508626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3783698A Expired - Fee Related JP2904412B1 (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | デッキプレート利用の電磁遮蔽工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904412B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002138593A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-14 | Kajima Corp | 電磁遮蔽壁体の構築方法 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP3783698A patent/JP2904412B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2904412B1 (ja) | 1999-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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