JPH1123059A - 給湯器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成により入水温度による補正量を大
きくする。 【解決手段】 給水路１０のバイパス路５０との分岐部
Ａより上流側に、器具に供給される水の最大流量を制限
する第１水ガバナ８０とが設けられる。このように、ト
ータル流量を制限する第１水ガバナ８０により水温補正
することで、分岐後の流量を制限する水ガバナにより水
温補正する場合に比べ、水温補正によるトータル流量の
補正量を大きくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は給湯器に関し、詳し
くはバイパスミキシング方式の給湯器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、熱交換器をバイパスするバイ
パス路を備えた給湯器が知られている。例えば図８に示
すものでは、給水路１と出湯路２とが接続される熱交換
器３と、熱交換器３を流れる水を加熱するためのバーナ
４と、熱交換器３をバイパスするバイパス路５と、燃焼
制御を司るコントローラ６とを備える。そして、給水路
１のバイパス路５との分岐部より上流側には入水流量を
検出する流量センサ１ａが設けられ、バイパス路５との
分岐部より下流側には熱交換器３を流れる水の最大流量
を制限する水温補正式水ガバナ１ｂが設けられる。また
出湯路２のバイパス路５との合流部より下流側には混合
後の湯温を検出する出湯温センサ２ａが設けられる。更
にバイパス路５にはバイパス路５を流れる水の最大流量
を制限する水ガバナ５ａと、流路を開閉するバイパス弁
５ｂとが設けられる。また、コントローラ６には設定温
度を設定するためのリモコン７が接続される。そして、
低温設定時にはバイパス弁５ｂを開弁して給水路１から
供給された水を熱交換器３側とバイパス路５側とに分流
させ、熱交換器３で加熱した湯とバイパス路５を通過さ
せた水とを混合して出湯することで、熱交換器３での湯
の温度を実際の出湯温度より高くしてドレン（結露）の
発生を抑え、熱交換器３の腐食を防止する。また高温設
定時にはバイパス弁５ｂを閉弁して給水路１から供給さ
れた水を全て熱交換器３側に流すことで、熱交換器３で
の湯の沸騰を防止する。

【０００３】また、バイパス路５に水ガバナ５ａを設け
てバイパス路５を流れる水の最大流量を制限すると共
に、給水路１のバイパス路５との分岐部より下流側にも
水温補正式水ガバナ１ｂを設けて熱交換器３を流れる水
の最大流量を制限している。このように水の最大流量を
制限することで、出湯量が器具の能力を越えてしまうこ
とにより出湯温度を設定温度まで上昇させることができ
ないといった不具合を防いでいる。

【０００４】更に、このように分岐後の流路にそれぞれ
水ガバナ１ｂ，５ａを設けることにより、バイパス弁５
ｂの開弁時の最大出湯量がバイパス弁５ｂの閉弁時の最
大出湯量に比べて増加する。設定温度での出湯が可能な
湯量は設定温度が低いほど大きくなることから、出湯量
を単に一定値に制限する場合に比べ低温の湯を大量に使
用することができるため使い勝手が良い。

【０００５】設定温度での出湯可能な湯量は入水温度に
よっても変化し、水温が低いほど小さくなる。上述した
例では熱交換器３側の流量制限に水温補正式のものを用
いているため、入水温度が低い場合には流量を減少させ
ることができる。尚、上述したような例は、実開平１−
１４８５５８に開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、水温補正式
水ガバナは一般に形状記憶合金製ばね（以下、ＳＭＡば
ねと呼ぶ）を用いて構成されており、ＳＭＡばねのばね
荷重が温度により変化する性質を利用して制限流量を可
変している。ここで、ＳＭＡばねのばね荷重の変化率は
それほど高くすることができないため、制限流量の変化
率も制限されてしまうといった問題があった。上述した
構成では、入水温度が変化してもバイパス路５を流れる
水の制限流量は一定であるため、バイパス弁５ｂを開弁
した状態での出湯量の制限流量を十分に変化させること
ができず、水温の違いに対して出湯性能を十分に維持す
ることができなかった。かといって、バイパス側の水ガ
バナも水温補正式にすると、ＳＭＡばね自体が高価であ
るため器具のコストが高くなってしまうといった問題が
あった。しかもこのような構成では、入水温度が低くな
るほどバイパス率が高くなって沸騰しやすい欠点があ
る。本発明の給湯器は上記課題を解決し、簡単な構成に
より入水温度による補正量を大きくすることを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の請求項１記載の給湯器は、設定温度に応じてバイパ
ス弁を制御して熱交換器をバイパスするバイパス率を切
り替える給湯器において、高バイパス率時には入水温度
補正付全流量用水ガバナで、低バイパス率時には熱交換
器用水ガバナで主に流量制限することを要旨とする。

【０００８】上記課題を解決する本発明の請求項２記載
の給湯器は、請求項１記載の給湯器において、上記バイ
パス率の切り替えを電磁弁のＯＮ−ＯＦＦにて行なうこ
とを要旨とする。

【０００９】上記課題を解決する本発明の請求項３記載
の給湯器は、請求項１又は２記載の給湯器において、高
バイパス率時でそれぞれの水ガバナの制限流量に達して
いない状態での分流比率を保持する分流比率保持手段を
備え、前記分流比率を沸騰限界比率とドレン発生限界比
率のほぼ中間に設定したことを要旨とする。

【００１０】上記構成を有する本発明の請求項１記載の
給湯器は、設定温度に応じてバイパス弁を制御して熱交
換器をバイパスするバイパス率を切り替える。そして、
高バイパス率時には入水温度補正付全流量用水ガバナで
主に流量制限し、低バイパス率時には熱交換器用水ガバ
ナで主に流量制限する。このような構成により、入水温
度補正付全流量用水ガバナによる入水温度に応じた制限
流量の変化率と同じ割合で高バイパス率時の最大出湯量
を補正することができるため、入水温度による最大出湯
量の補正量を大きくすることができる。

【００１１】上記構成を有する本発明の請求項２記載の
給湯器は、バイパス率の切り換えを電磁弁のＯＮ−ＯＦ
Ｆにより行なうため、構造を簡単にしてコストを低減す
ることができる。

【００１２】上記構成を有する本発明の請求項３記載の
給湯器は、高バイパス率時でそれぞれの水ガバナの制限
流量に達していない状態での分流比率を保持する。その
分流比率を沸騰限界比率とドレン発生限界比率とのほぼ
中間に設定しているため、沸騰やドレンの発生を防止す
ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以上説明した本発明の構成・作用
を一層明らかにするために、以下本発明の給湯器の好適
な実施例について説明する。図１は、本発明の第１実施
例としての給湯器の概略構成図である。この給湯器は、
給水路１０と出湯路２０とが接続される熱交換器３０
と、熱交換器３０を流れる水を加熱するためのバーナ４
０と、熱交換器３０をバイパスするバイパス路５０と、
燃焼制御を司るコントローラ６０とを備える。給水路１
０のバイパス路５０との分岐部Ａより上流側には、入水
流量を検出する流量センサ１１と、器具に供給される水
の最大流量を制限する第１水ガバナ８０とが設けられ、
バイパス路５０との分岐部Ａより下流側には、熱交換器
３０を流れる水の最大流量を制限する第２水ガバナ１２
が設けられる。また出湯路２０のバイパス路５０との合
流部Ｂより上流側には、熱交換器出口での湯温を検出す
る出口温センサ２１が設けられ、バイパス路５０との合
流部より下流側には、混合後の湯温を検出する出湯温セ
ンサ２２が設けられる。更にバイパス路５０には、流路
を開閉する電磁弁５１と、分岐部Ａで分岐する流量比を
所定の比率に保つオリフィス５２とが設けられる。

【００１４】コントローラ６０は、図示しない周知の算
術論理演算回路を構成するＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭと、
各種センサからの信号を入力する入力インタフェース
と、各種アクチュエータに駆動信号を出力する出力イン
タフェース等から構成される。またコントローラ６０に
は、設定温度の設定といった外部操作を行なうための操
作スイッチ類と設定温度等を表示するための表示器とを
備えたリモコン７０が接続される。

【００１５】リモコン７０では、３８〜４６℃の低温域
と、４８，５０，５５，６０℃の高温域との範囲で設定
温度を設定する。そしてコントローラ６０は、設定温度
が低温域の温度に設定された状態での出湯動作時には電
磁弁５１を開弁し、高温域の温度に設定された状態での
出湯動作時には電磁弁５１を閉弁するように制御するこ
とで、低温の湯の出湯時にも熱交換器３０で加熱される
湯を高温に保ってドレンの発生を防止すると共に、高温
の湯の出湯時には熱交換器３０で加熱される湯が沸騰し
ないようにする。ここで、バイパス路５０に設けられた
オリフィス５２により、器具に供給された水の４０％を
バイパス路５０に分流させるような流路抵抗をつけてい
るため、電磁弁５１の開弁時に器具に供給される水の流
量（以下、トータル流量と呼ぶ）及び熱交換器３０に供
給される水の流量（以下、熱交換器流量と呼ぶ）がそれ
ぞれ第１制限流量，第２制限流量に達していない状態で
は、熱交換器流量とバイパス路５０を流れる流量（以
下、バイパス流量と呼ぶ）との比が６：４になる。

【００１６】ここで、熱交換器３０の出口温度とバイパ
ス率との関係について図２のグラフを用いて説明する。
熱交換器３０の出口温度の沸騰限界を８５℃，ドレン限
界を４８℃とすると、出口温度を４８℃以上８５℃以下
の範囲に保つ必要がある。設定温度が４８〜６０℃の高
温域では、電磁弁５１を閉弁することで熱交換器３０の
出口温度を設定温度と等しくして、ドレン限界以上沸騰
限界以下に保つことができる。一方、設定温度が３８〜
４６℃の低温域では、バイパスさせずに出湯しようとす
ると、熱交換器３０の出口温度がドレン限界を下回って
しまう。そのため、電磁弁５１を開弁して４０％の水を
バイパスさせることで、熱交換器３０の出口温度を設定
温度より高くする。その結果、設定温度が低温域の最低
温度である３８℃でしかも水温が２０℃と高い場合であ
っても熱交換器３０の出口温度をドレン限界である４８
℃以上にすることができ、また設定温度が低温域の最高
温度である４６℃でしかも水温が１０℃と低い場合であ
っても熱交換器３０の出口温度を沸騰限界である８５℃
以下にすることができる。

【００１７】また、コントローラ６０は出湯温センサ２
２により検出する出湯温度を設定温度に近づけるよう
に、バーナ４０へのガス供給路に設けられる比例弁（図
示せず）によりガス供給量を調節して燃焼量をコントロ
ールするといった出湯温制御を行なう。その際、バーナ
４０の最大燃焼量で熱交換器３０を流れる水に与える熱
量は、５００kcal/minである。尚、電磁弁５１の閉弁時
には出口温センサ２１の検出温度を設定温度に近づける
ように出湯温制御してもよい。出口温センサ２１は出湯
温センサ２２に比べより熱交換器側に近い位置に設けら
れるため、検出温度のフィードバックをはやくして出湯
温制御の性能をより高くすることができる。

【００１８】また、コントローラ６０は、設定温度が低
温域の状態即ち電磁弁５１へ開弁指令を出力している状
態であるにもかかわらず、出湯動作中の出口温センサ２
１と出湯温センサ２２との検出温度にほとんど差がない
と判断した場合には、電磁弁５１が開弁しない状態の故
障が発生したと判断する。同様に、設定温度が高温域の
状態即ち電磁弁５１へ閉弁指令を出力している状態であ
るにもかかわらず、出湯動作中の出口温センサ２１と出
湯温センサ２２との検出温度の差が大きいと判断した場
合には、電磁弁５１が閉弁しない状態の故障が発生した
と判断する。

【００１９】第１水ガバナ８０は、トータル流量を制限
するために設けられるもので、図３に示すように、給水
路１０と直列に連結される固定弁体８１と、固定弁体８
１の内壁面にシール部材８２を介して密着された状態で
可動自在に設けられる可動弁体８３と、可動弁体８３を
水の圧力に抗して付勢する形状記憶合金製のＳＭＡばね
８４とからなる。

【００２０】ＳＭＡばね８４は、入水温度が高くなるに
つれてばね荷重が増大し、入水温度が低くなるにつれて
ばね荷重が減少する。そのため、入水温度に応じて制限
する最大流量（以下、第１制限流量）を変化させること
ができる。本実施例では、第１制限流量を入水温度が１
０℃の時には１６l/min ，入水温度が２０℃の時には２
４l/min となるように設定している。ここで、ばね荷重
の変化により流量を変化させるには、その流量変化率を
２乗した分ばね荷重を変化させる必要があり、入水温度
が１０℃から２０℃に変化する間に第１制限流量を１．
５倍に変化させるため、その温度変化でばね荷重が１．
５²＝２．２５倍変化するＳＭＡばね８４を使用する。

【００２１】この第１制限流量は電磁弁５１を開弁した
状態、即ち設定温度が３８〜４６℃の低温域で設定され
ている場合の最大出湯量である。本実施例では、低温域
の設定温度で４０℃の湯の使用頻度が高いことに着目し
て、４０℃の湯が最大限に出湯可能となるような第１制
限流量に設定されている。水温が１０℃の場合には、第
１制限流量を１６l/min に制限するため、 （４０℃−１０℃）×１６l/min ＝４８０kcal/min ４８０kcal/min／５００kcal/min＝０．９６ となり、最大燃焼時の９６％の能力を発揮する。また、
水温が２０℃の場合には、第１制限流量を２４l/min に
制限するため、 （４０℃−２０℃）×２４l/min ＝４８０kcal/min ４８０kcal/min／５００kcal/min＝０．９６ となり、最大燃焼時の９６％の能力を発揮する。このよ
うに、設定温度が４０℃の時にほぼ最大能力を発揮する
ようにすることで、４０℃の湯を大量に出湯することが
できる。

【００２２】第２水ガバナ２１は、熱交換器流量を制限
するために設けられるもので、入水温度に関係なく最大
流量（以下、第２制限流量）を１２l/min となるように
設定されている。この第２制限流量は電磁弁５１を閉弁
した状態、即ち設定温度が４８〜６０℃の高温域に設定
されている場合の最大出湯量である。本実施例では、第
２制限流量を１２l/min に制限するため、最大流量の水
を最大燃焼量で加熱した場合、 ５００kcal/min／１２l/min ＝４１．７deg 温度上昇させることができ、給湯栓を最大に開いても水
温が１０℃の場合には５１．７℃，水温が２０℃の場合
には６１．７℃の湯が出湯可能となる。

【００２３】このように、トータル流量を制限する第１
水ガバナ８０により水温補正することで、分岐後の流量
を制限する水ガバナにより水温補正する場合に比べ、水
温補正によるトータル流量の補正量を大きくすることが
できる。例えば、従来例（図８）で示した給湯器におい
て、水温補正式水ガバナ１ｂにより熱交換器流量を水温
２０℃の時に１２l/min に制限する場合、バイパス弁５
ｂの開弁時に水温補正式水ガバナ１ｂで本実施例と同じ
補正量（８l/min ）を得ようとすると、水温が２０℃→
１０℃に変化する間に制限流量を１２l/min →４l/min
まで変化させる必要がある。このように水温が１０℃か
ら２０℃に変化する間に流量を３倍変化させるには、ば
ね荷重が３² ＝９倍に変化するＳＭＡばねを使用しなけ
ればならないことになるが、このように変化するＳＭＡ
ばねを実現することは困難である。

【００２４】以上説明したように、第１実施例の給湯器
によれば、トータル流量を制限する第１水ガバナ８０に
より水温補正するといった単純な構成により、入水温度
による制限流量の変化を大きくすることができるため、
入水温度に最適な出湯量に変化させて出湯性能を維持す
ることができる。しかも、水温補正する水ガバナは１つ
でよいため低コストで実現できる。また、低温域での出
湯量と高温域での出湯量とを別々のガバナにより制限す
ることで、高温域に比べて大量の出湯が可能な低温域で
の出湯量を大きくすることができるため、使い勝手がよ
い。しかも、水ガバナを２つ設けるだけの簡単な構成で
あるため低コストで実現できる。

【００２５】尚、第２水ガバナは熱交換器３０を通過す
る水の最大流量を制限すればよいため、出湯路２０のバ
イパス路５０との合流部Ｂより上流側に設けてもよい。

【００２６】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図４は第２実施例としての給湯器の概略構成図であ
る。基本的な構成は第１実施例（図１）と同一である
が、電磁弁５１の代りに機能の異なる電磁弁５３を設け
た点で異なる。その他重複する構成については、同一符
号を付してその説明を省略する。

【００２７】電磁弁５３は、閉弁時にも流路を完全に閉
じない構造となっている。そして、電磁弁５３開弁時の
バイパス率が５０％となるようにオリフィス５２により
流路抵抗がつけられている。また、閉弁時にはバイパス
率が１５％となるような流路抵抗がつけられている。

【００２８】ここで、このような構造の電磁弁５３を用
いる理由について説明する。第１の理由は、熱交換器３
０でのドレン及び沸騰を確実に防止するためである。第
１実施例では図２のグラフに示したように、熱交換器３
０の出口温度をドレン限界と沸騰限界との間に保つた
め、設定温度が３８〜４６℃の低温域では４０％の水を
バイパスさせて、設定温度が３８℃で水温が２０℃とい
ったドレンの発生しやすい条件でも熱交換器３０の出口
温度を約５０℃まで上昇させることができるが、入水温
度が更に高温になるとドレン限界である４８℃を下回っ
てしまう恐れがある。このような場合にもドレンの発生
を防ぐためには、バイパス率を更に高くする必要があ
る。そこで図５に示すように電磁弁５３の開弁時にバイ
パス率が５０％となるように設定すると、入水温度が高
温となってもドレンの発生を防ぐことができるが、設定
温度が４６℃で水温が１０℃の場合には熱交換器３０の
出口温度が約８２℃まで上昇し、水温が更に低温になる
と沸騰限界である８５℃を上回ってしまう恐れがある。
かといってバイパス流路を遮断すると、熱交換器３０の
出口温度は設定温度である４６℃となってしまい、ドレ
ン限界である４８℃を下回ってしまう。

【００２９】そこで、電磁弁５３を閉弁してもバイパス
流路が完全に遮断されず、バイパス率を１５％に低下さ
せる構成とすることで、設定温度が４６℃の場合にも熱
交換器３０の出口温度をドレン限界以上にすることがで
きる。このように、電磁弁５３の開弁時に沸騰する恐れ
のある場合には電磁弁５３を閉弁してバイパス率を低下
させることで、水温が大きく変化する状況下でも熱交換
器３０の出口温度を常にドレン限界以上沸騰限界以下に
保つことができる。また、高温域での最高温度である６
０℃に設定された場合にも、バイパス率が１５％と低い
ため、熱交換器３０の出口温度を約７０℃に抑えること
ができ、沸騰を防止することができる。

【００３０】第２の理由は、器具の流路抵抗を減らすた
めである。供給水圧の低い条件下では十分な出湯量を得
るため、器具の流路抵抗を減らす必要がある。ここで、
熱交換器３０側の流路抵抗を減らそうとした場合、水の
流路を形成するパイプの径を大きくする必要があるが、
熱交換器側のパイプは熱効率を高くする目的のため長く
曲がりくねった形状であり、このパイプ径を変更しよう
とするとコストが大幅に上がってしまう。本実施例で
は、バイパス路５０を流れる流量を全体的に増やすた
め、低コストで器具の流路抵抗を減らすことができる。

【００３１】以上説明したように、第２実施例の給湯器
によれば、電磁弁５３を閉弁した際にもバイパス流路を
完全に遮断しないといった構成により、季節等により水
温の差が大きく変化するような条件下であっても、熱交
換器３０でのドレンや沸騰を防ぐことができ、しかも低
コストで実現できる。また、バイパス流路を完全に遮断
しない構成により低コストで器具の流路抵抗を減らすこ
とができ、供給水圧が低い条件下であっても十分な出湯
量を得ることができる。

【００３２】尚、水温によってドレン限界を下回るか沸
騰限界を上回る恐れのある設定温度の場合には、入水温
センサの検出温度に応じて電磁弁５３を開閉するように
してもよい

【００３３】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。図６は第３実施例としての給湯器の概略構成図であ
る。基本的な構成は第１実施例（図１）と同一である
が、電磁弁５１の代りに開度調整弁９０を設けた点と、
オリフィス５２を設けていない点とで異なる。その他重
複する構成については、同一符号を付してその説明を省
略する。

【００３４】開度調整弁９０は、熱交換器流量とバイパ
ス流量との比率を可変するために設けられるもので、バ
イパス路５０と直列に連結されるケース９１と、ケース
９１の内壁面に密着された状態で摺動可能に設けられる
摺動弁体９２と、一定のばね荷重で摺動弁体９２をバイ
パス路５０上流側に付勢するバイアスばね９３と、温度
に応じてばね荷重が変化し摺動弁体９２をバイパスばね
９３と抗する向きに付勢するＳＭＡばね９４とからな
る。

【００３５】ＳＭＡばね９４は、コントローラ６０から
の通電量に応じてばね自身の電気抵抗によりジュール熱
を発生し、その温度により荷重変化する。そして開度調
整弁９０は、ＳＭＡばね９４とバイアスばね９３との弾
性力がつりあった位置に摺動弁体９２を位置させること
により流路抵抗を決定する。

【００３６】コントローラ６０は、出口温センサ２１の
検出温度が６５℃より高い場合にはＳＭＡばね５４への
通電量を増加させて開度調整弁９０の開度を小さくし、
６５℃より低い場合にはＳＭＡばね５４への通電量を減
少させて開度調整弁９０の開度を大きくするというよう
に制御することで、図７のグラフに示すように出口温セ
ンサ２１の検出温度をほぼ６５℃に保つ。そのため、熱
交換器３０の出口温度は、設定温度や水温に関係なく、
沸騰限界とドレン限界とのほぼ中間位置に維持される。

【００３７】以上説明したように、第３実施例の給湯器
によれば、熱交換器３０の出口温度を沸騰限界とドレン
限界とのほぼ中間位置に維持するようにバイパス率を可
変するため、熱交換器３０での沸騰やドレンの発生を確
実に防ぐことができる。

【００３８】尚、本実施例では開度調整弁９０によりバ
イパス率を可変したが、これに限ったものではなく、例
えばモータにより弁開度を調整する構成であってもよ
い。また、本実施例では出口温センサ２１の検出温度を
一定にするようにバイパス率を制御したが、これに限っ
たものではなく、熱交換器３０の出口温度をドレン限界
と沸騰限界との間に制限するものであればよい。

【００３９】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の請求項１
記載の給湯器によれば、入水温度による最大出湯量の補
正量を大きくすることで水温の違いに対しても出湯性能
を十分に維持することができ、しかも１つの水温補正式
水ガバナのみにより補正できるため低コストで実現でき
る。

【００４１】更に、本発明の請求項２記載の給湯器は、
電磁弁によりバイパス率を切り換える構成によりコスト
を低減することができる。

【００４２】更に、本発明の請求項３記載の給湯器は、
分流比率を沸騰限界比率とドレン発生限界比率とのほぼ
中間に設定することで、沸騰やドレンの発生を防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例としての給湯器の概略構成図であ
る。

【図２】熱交換器の出口温度とバイパス率との関係を表
わすグラフである。

【図３】第１水ガバナの概略構成図である。

【図４】第２実施例としての給湯器の概略構成図であ
る。

【図５】熱交換器の出口温度とバイパス率との関係を表
わすグラフである。

【図６】第３実施例としての給湯器の概略構成図であ
る。

【図７】熱交換器の出口温度とバイパス率との関係を表
わすグラフである。

【図８】従来例としての給湯器の概略構成図である。

【符号の説明】

１０…給水路、 １２…第２水ガバナ、 ２０…出湯
路、 ３０…熱交換器、４０…バーナ、 ５０…バイパ
ス路、 ５１…電磁弁、６０…コントローラ、 ７０
…リモコン、 ８０…第１水ガバナ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 設定温度に応じてバイパス弁を制御して
   熱交換器をバイパスするバイパス率を切り替える給湯器
   において、 高バイパス率時には入水温度補正付全流量用水ガバナ
   で、低バイパス率時には熱交換器用水ガバナで主に流量
   制限することを特徴とする給湯器。
2. 【請求項２】 上記バイパス率の切り替えを電磁弁のＯ
   Ｎ−ＯＦＦにて行なうことを特徴とする請求項１記載の
   給湯器。
3. 【請求項３】 高バイパス率時でそれぞれの水ガバナの
   制限流量に達していない状態での分流比率を保持する分
   流比率保持手段を備え、前記分流比率を沸騰限界比率と
   ドレン発生限界比率のほぼ中間に設定したことを特徴と
   する請求項１又は２記載の給湯器。