JPH11230912A - 表面欠陥検出装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 欠陥部と黒変色部の確実な識別をする。 【解決手段】 光源４から照射する探査光ｉを測定対象
物Ｘの表面に照射し、これにより生ずる散乱光Ｓと正反
射光Ｙを散乱光用５及び正反射光用受光素子６で夫々受
光すると共に、この受光した２種類の散乱光強度Is及び
正反射光強度Irの光信号を電気信号に変換して、該電気
信号をコンピュータで正反射光強度Irに対する散乱光強
度Isの比Is／Irに演算処理して、黒変色部と欠陥部にお
ける正反射光強度Irに対する散乱光強度Isの比Is／Irの
顕著な差から両者の確実な識別を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属、鋳物製品な
どの表面欠陥検出装置及びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属、鋳物製品の表面上の巣や傷は、そ
の見栄えを悪くするだけでなく、例えばブレーキディス
クなどにおいては、巣や傷の大きさによっては機能しな
いことがある。巣や傷を生じない鋳造や切削加工などを
心掛けるに越したことはないが、現実的には多少の巣や
傷が生じるので、製品の良否判定をして不良品は除去す
る方法が採られている。したがって、表面上の巣や傷の
検出は極めて重要な検査項目の１つであり、従来より製
品表面上の欠陥（巣や傷）の光学的な検出方法としてＣ
ＣＤカメラによる検出法が見受けられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では鋳造時の温度差や切削時の局所加熱によって生じ
る製品表面上での例えば黒っぽい変色領域を巣と誤認す
ることが少なくない。これは原理的には、ＣＣＤカメラ
による撮影が製品の全表面からの散乱光強度変化のみを
検出しているので、黒っぽい領域からの散乱光強度は弱
くなり、又巣の部分からの大量の散乱光は分散するため
に、ＣＣＤカメラで検知可能な散乱光はほとんど無く、
黒く結像され、よって黒っぽく変色した領域からの散乱
光の映像と巣の領域の黒っぽい映像との区別がつかなく
なり、ＣＣＤカメラによる方法では巣と黒変色した領域
を区別できない。又、ＣＣＤカメラによる撮影では、白
色電球などの光源を製品全体に照射するために、欠陥
部、特に微小欠陥部からの散乱光が、他の部分の散乱光
と干渉して確実に検出することが出来ず、感度が悪かっ
た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題に鑑
み、欠陥部では散乱光強度が大きく、正反射光強度が小
さくなり、黒変色部では散乱、正反射光強度共に小さく
なることから、黒変色部と欠陥部における正反射光強度
に対する散乱光強度の比は顕著な差が得られることに着
眼し、光源から照射する探査光を測定対象物の表面に照
射し、これにより生ずる散乱光と正反射光を散乱光用及
び正反射光用受光素子で夫々受光すると共に、この受光
した２種類の散乱光強度及び正反射光強度の光信号を電
気信号に変換して、該電気信号をコンピュータで正反射
光強度に対する散乱光強度の比に演算処理することによ
り、従来のＣＣＤカメラでは困難であった欠陥部と黒変
色部の識別を確実にする。又、光源をレーザー照射体と
成し、光拡散しないレーザー照射光により、欠陥部の径
よりも照射断面形状を小さくして、欠陥部の検出感度を
上昇させる。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。１は本発明に係る欠陥検出装置であ
り、センサーヘッド部２とこれに接続して成る情報処理
手段３から構成されている。

【０００６】センサーヘッド部２は、半導体レーザー等
のレーザー照射体から成る光源４と、直線状のシリコン
フォトダイオードアレイから成る２個の受光素子５、６
とを設けている。そして、光源４から照射するレーザー
光ｉは、その照射断面形状を走査方向Ｑに交叉する様に
細長にしている。レーザー照射体４は、その測定対象物
Ｘ（金属、鋳物製品）の表面上に照射断面が細長なレー
ザー光ｉ（以下シート状レーザー光ｉと称する。）を入
射角θで照射する様に設けている。又、受光素子５、６
は、シート状レーザー光ｉを測定対象物Ｘの表面に照射
することにより生ずる２種類の反射光ｓ、ｒ、即ち散乱
反射光ｓ（以下散乱光ｓと称する。）と正反射光ｒを夫
々受光するものにして、その一方を散乱光用受光素子５
とし、該散乱光用受光素子５を測定対象物Ｘの表面にお
いて、シート状レーザー光ｉの入射点Ｙに立てた法線Ｎ
上で散乱光ｓを受光する様に設けている。もう一方のそ
れを正反射光用受光素子６とし、該正反射光用受光素子
６を上記法線Ｎについてのレーザー照射体４との対称位
置に設置している。

【０００７】散乱光用及び正反射光用受光素子５、６
は、以下の情報処理手段３、即ち増幅器７、必要なチャ
ンネルに対応したアナログ・デジタル変換器８（以下Ａ
／Ｄコンバータ８と称する）を介して、コンピュータ９
に接続している。そして、所定の光強度Iiのシート状レ
ーザー光ｉを測定対象物Ｘの表面に照射することにより
生ずる散乱光ｓと正反射光ｒを散乱光用及び正反射光用
受光素子５、６が夫々受光し、この受光した２種類の光
信号（散乱光強度Is、正反射光強度Ir）を電気信号に変
換する。かかる受光、信号変換に際し、図３(a) 〜(c)
に示す様に、測定対象物Ｘの表面上における平滑な正常
部Ｍ、巣や傷などの欠陥部Ｈ、並びに鋳造時の温度差や
切削時の局所加熱によって生じる黒変色部Ｂの各領域に
応じ、２種類の反射光ｓ、ｒは方向及び強度が相違する
ために、光信号に強弱が発生し、即ち電気信号（例えば
電圧）に強弱などの相違が発生する。そして、電気信号
を増幅器７で増幅させたこれらの電気信号をＡ／Ｄコン
バータ８でアナログ信号からデジタル信号に変換してコ
ンピュータ９に入力し、該コンピュータにより正反射光
強度Irに対する散乱光強度Isの比Is／Irを演算処理し、
その結果をグラフ化してコンピュータ９のディスプレイ
10上に出力する様に成している。尚、光源はレーザー照
射体４に限らず、白熱電球、蛍光灯、水銀ランプ、ハロ
ゲンランプ等でも良い。只、これらの照射光は、欠陥部
Ｈと黒変色部Ｂの識別には有効であるが、レーザー光と
は異なり光拡散するため、微小な欠陥部Ｈの検出には不
向きである。

【０００８】次に、測定対象物Ｘの表面に照射したレー
ザー光ｉによって生じる散乱光強度Isと正反射光強度Ir
とこれらの比の関係について説明する。欠陥部Ｈではレ
ーザー照射光ｉが乱反射するため、正常部Ｍや黒変色部
Ｂに比し散乱光ｓの強度及び方向性が大きく、正反射光
ｒの強度及び方向性が極めて小さい。一方、黒変色部Ｂ
ではレーザー照射光ｉが色吸収されるため、正常部Ｍに
比し散乱光ｓ及び正反射光ｒの強度及び方向性共に小さ
い。従って、測定対象物Ｘの表面上における各領域から
の散乱、正反射光強度Is、Irは図３(a) 〜(c) の様に、 Is（欠陥部Ｈ）＞Is（正常部Ｍ、黒変色部Ｂ） Ir（正常部Ｍ）＞Ir（黒変色部Ｂ）＞Ir（欠陥部Ｈ） となり、欠陥部Ｈからの散乱光強度Isが最も大きくなる
ため、散乱光強度Isのみの測定からも欠陥部Ｈを検出し
得るが、ノイズ光等の問題を考慮すれば、確実に検出し
得るとは云えない。そこで、黒変色部Ｂと欠陥部Ｈの夫
々についての散乱光強度Isと正反射光強度Irの比Is／Ir
において、欠陥部Ｈでは散乱光強度Isが大きく、正反射
光強度Irが小さくなり、黒変色部Ｂでは散乱、正反射光
強度Is、Ir共に小さくなるので、 Is／Ir（欠陥部Ｈ）＞＞Is／Ir（黒変色部Ｂ） となり、黒変色部Ｂと欠陥部Ｈとの識別が更に顕著にな
る。この様に、単に散乱光ｓだけでなく基準光として正
反射光ｒも一緒に用い、散乱光強度Isと正反射光強度Ir
の比Is／Irを採る本発明がより高感度である（微小欠陥
部Ｈをも検出し得る）ことが定性的に理解できる。

【０００９】次に、探査光であるシート状レーザー光ｉ
の大きさについて説明する。シート状レーザー光ｉの幅
ｗは、欠陥部Ｈの最小径より小さいことが望ましく、シ
ート状レーザー光ｉの長さＬは長い方が一度に測定対象
物Ｘの幅の走査が出来るので望ましい。しかし、シート
状レーザー光ｉの長さＬをあまり長くすると感度が減少
するので、両者間の妥協点を見いだす必要がある。例え
ば、検出すべき大きさの欠陥部Ｈの直径を２mm以上と
し、長さＬ＝１０mm、幅ｗ＝０．５mmとしたシート状レ
ーザー光ｉの長さをＬ＝５mmとすると感度が２倍以上に
上昇し、また、Ｌ＝１５mmとすると半分以下に減少する
ことがわかった。これはシート状レーザー光ｉからの散
乱光強度Isや正反射光強度Ir、それらの比Ir／Isの正常
部Ｍからの変化率は、シート状レーザー光ｉの照射面積
（正常部面積＋欠陥部面積）に対する欠陥部面積に比例
することからも明かである。即ち、感度はレーザー照射
面積に対する欠陥部Ｈの面積に比例するので、レーザー
照射面積を欠陥部Ｈの面積の数倍程度以下に小さくすれ
ば原理的に任意に微小な欠陥部Ｈでも検出可能であるた
め、レーザー照射面積は欠陥部検出の観点からは小さい
ほど良く、一方実用面からはレーザー照射断面形状の幅
が一定であればその長さが小さくなり１度の走査で検出
し得る領域が小さくなるため、レーザー照射面積は大き
いほど良いので、対象とした大きさの欠陥部Ｈを確実に
検出し得る範囲で出来るだけ大きなレーザー照射面積を
利用するのが最適である。換言すれば、シート状レーザ
ー光ｉの照射断面は、検出すべき大きさの欠陥部Ｈの最
小径より幅ｗを小さくし、長さＬをより伸ばす様に設定
し、この様に設定されたシート状レーザー光ｉであれ
ば、感度の上昇と１度の走査で幅広い検査が可能とな
る。例えば、シート状レーザー光ｉの長さＬを１０mm、
幅ｗを０．５mmとすれば、直径２mm以上の欠陥部Ｈを確
実に検出できる。

【００１０】又、センサーヘッド部２は、レーザー照射
体４からのシート状レーザー光ｉで測定対象物Ｘの表面
全体を照射する必要があるため、測定に当たっては、セ
ンサーヘッド部２又は測定対象物Ｘを走査方向Ｑに移動
させる手段（図示せず）を設けている。又、レーザー照
射体４から照射されるシート状レーザー光ｉの長さＬが
測定対象物Ｘの幅に対して短い場合には、その幅方向に
複数のセンサーヘッド部２を並列配置して、測定対象物
Ｘの幅にシート状レーザー光ｉの長さを対応させる。例
えば、測定対象物Ｘが円盤状のブレーキディスクなどで
は、かかる測定対象物Ｘを回転自在な回転台座（図示せ
ず）上に載置し、測定対象物Ｘの半径方向に、その長さ
に対応して所定数のセンサーヘッド部２を並列配置す
る。そして、回転台座を１回転させることにより測定対
象物Ｘの全表面をシート状レーザー光ｉが照射して、く
まなく検査できる。尚、シート状レーザー光ｉの長さが
測定対象物Ｘの半径に満たないセンサーヘッド部２を単
体で使用する場合、測定対象物Ｘの全面を走査するの
に、測定対象物Ｘの１回転毎にセンサーヘッド部２を半
径方向に移動させる別途移動手段（図示せず）を必要と
する。又、測定対象物Ｘが上記の様に円盤状でない場合
では、シート状レーザー光ｉの長さＬを測定対象物Ｘの
幅に対応させた個数のセンサーヘッド部２をその幅方向
に並列配置して、測定対象物Ｘの長さ（走査）方向にセ
ンサーヘッド部２又は測定対象物Ｘを相対移動させる手
段を設けている。

【００１１】次に本発明に係る表面欠陥検出方法につい
て説明する。レーザー照射体４からシート状レーザー光
ｉを測定対象物Ｘの表面に照射し、適宜移動手段により
センサーヘッド部２又は測定対象物Ｗを走査方向Ｑに移
動させ、シート状レーザー光ｉが測定対象物Ｗの表面全
体を照射する。シート状レーザー光ｉによって生ずる測
定対象物Ｗの表面各部の散乱光ｓと正反射光ｒを、散乱
光用及び正反射光用受光素子５、６が夫々受光し、この
受光した２種類の光信号（散乱光強度Is、正反射光強度
Ir）を電気信号に変換する。そして、これらの電気信号
を増幅器７で増幅させてＡ／Ｄコンバータ８でアナログ
信号からデジタル信号に変換し、コンピュータ９に入力
する。コンピュータにより正反射光強度Irに対する散乱
光強度Isの比Is／Irを演算処理し、その結果をグラフ化
してディスプレイ10上に出力する。黒変色部Ｂと欠陥部
Ｈの夫々についての散乱光強度Isと正反射光強度Irの比
Is／Irにおいて、欠陥部Ｈでは散乱光強度Isが大きく、
正反射光強度Irが小さくなり、黒変色部Ｂでは散乱光強
度Is、正反射光強度Ir共に小さくなるので、ディスプレ
イ10に出力されたIs／Irのグラフでは、欠陥部Ｈと黒変
色部Ｂの差が大きく表れ、その判別が可能となる。又、
微小欠陥部Ｈにおける散乱光強度Is又は正反射光強度Ir
では、信号に対する相対的な雑光成分が大きくなり、散
乱光強度Is又は正反射光強度Irのみからは微小欠陥部Ｈ
の検出が困難であるが、両者の比Is／Irにおいては、欠
陥部Ｈでは上記の通り散乱光強度Isが大きく、正反射光
強度Irが小さくなるので、信号対雑音比（Ｓ／Ｎ比）が
上昇し、微小欠陥部Ｈの検出が可能となる。

【００１２】又、シート状レーザー光ｉの照射面積に対
する検出すべき大きさの欠陥部Ｈの面積の割合を大きく
することにより、即ちレーザー光ｉの照射断面の幅ｗを
上記欠陥部Ｈの径より極力小さくし、シート状レーザー
光ｉの長さＬをある範囲内で伸ばすことにより、測定対
象物Ｘを検査することにより、検出すべき大きさ以上の
欠陥部Ｈの確実な検出と１度の走査で幅広い検査が可能
となる。

【００１３】

【実施例】測定対象物Ｘは外径＝２００mm、内径１２０
mmのブレーキディスクで、この測定対象物Ｘを回転台座
に載置し、測定対象物Ｘを回転自在とした。ここで対象
としている検出すべき欠陥部Ｈの大きさは長径が２mm以
上であるので、予備的に測定対象物Ｘの表面には直径１
〜３mm、深さ１mm程度の穴をあけてそれを欠陥部Ｈとし
て代用した。又、焼き入れ時の黒変色部Ｂは油性インク
でマークして代用した。レーザー照射体４によるシート
状レーザー光ｉの照射断面は長さＬ＝１０mm、幅ｗ＝
０．５mmとした。散乱光用及び正反射光用受光素子５、
６には、長さ約２０mmの直線状のシリコンフォトダイオ
ードアレイを用い、出来るだけ広範囲の散乱、正反射光
ｓ、ｒを受光できる様にした。測定対象物Ｘの測定幅は
４０mmのため、４個のセンサーヘッド部２を使用した。
尚、図４では１個のセンサーヘッド部２のみを示す。
又、ここでは８チャンネルのＡ／Ｄコンバーター８を用
いており、１つのシート状レーザー光ｉから２つの情報
（散乱光強度Is、正反射光強度Ir）を取り込んでいるの
で４箇所からの対情報を得ることが出来る。情報収集の
サンプリング周波数ｆは、そのサンプリングが欠陥部Ｈ
で必ず行わなければならないから、測定対象物Ｘの回転
速度（回転角速度：ω）、欠陥部Ｈの平均直径Φ、測定
対象物Ｘの半径Ｒとすれば、次の(1) 式で与えられる。 ｆ＝２Ｒω／Φ、ω＝２π／Ｔ (1) ここに、Ｔはディスクの回転時間（１回転の時間）で、
いわば検出時間である。例えば、Ｔ＝１s 、Ｒ＝１００
mm、Φ＝２mmとすれば、(1) 式より ｆ＝６２８Hzとな
る。よって、情報収集のサンプリング周波数ｆを５００
Hz以上にすれば、測定対象物Ｘの表面における２mm以上
の欠陥部Ｈの検出を数秒程度で行える。

【００１４】図６〜８には種々穴径Φに対する結果、図
６に散乱光強度Is、図７に正反射光強度Ir、及び図８に
散乱光強度Isと正反射光強度Irの比Is／Irの１例を示
す。これらは直径Φ＝１．０、１．３、１．７、２．０
及び３．０mmの合計５個の穴H1〜H5（これを欠陥部Ｈと
見立てている）に対する結果であるが、当然のことなが
ら欠陥部Ｈの穴径が大きくなると、散乱光ｓは比較的に
大きく、逆に正反射光ｒは小さくなっている。即ち、図
６及び図７から、これらのどちらを利用してもΦ＝１．
７mm以上の欠陥部H3の検出は可能であることがわかる。
しかし、より小さな径の欠陥部Ｈを検出する場合には雑
光成分が大きくなり、その判別が困難になり、感度に限
界がある。この感度の上昇は探査光としてのシート状レ
ーザー光ｉの形状が決まっているので、この探査光でい
かに小さな欠陥部Ｈを検出できるかということで決ま
る。即ち、その径の欠陥部Ｈに対する信号対雑音比Ｗ
（＝Ｓ／Ｎ比）で決まる。散乱光ｓのみの場合のＷをW
S、正反射光ｒのそれをWr、それらの比を採った場合の
ＷをWtとすれば、同一の欠陥部Ｈに対して散乱光ｓは増
加し、正反射光ｒは減少するので、通信理論からWt＝WS
×Wrとなる。例えば、Φ＝３mmの欠陥部H5に対するＷ
は、図６〜８からWS＝約５、Wr＝約３、及びWt＝約１５
となって理論通りＳ／Ｎ比、即ち感度が上昇することが
わかる。この感度上昇の他の例は、Φ＝１．３および
１．０mmの欠陥部H1、H2の検出を考えた場合、散乱光ｓ
のみ、または正反射光ｒのみではＳ／Ｎ比の関係から困
難であるが（図６、７参照）、Is／Irのグラフ（図８）
からは比較的容易であることがわかる。このＳ／Ｎ比を
どの値に設定するかは検査の精度や安全性から決められ
るべきであるが、何れにしてもＳ／Ｎ比は高いほど良
い。

【００１５】ここで、雑光成分として考えられるのは本
実施例で用いたブレーキディスク試料表面に多数の同心
円状の切削痕があり、正反射光ｒがある特定の方向に、
しかもそれがサンプリング毎に異なった方向に偏り、正
反射光ｒが必ずしも本来の鏡面反射方向へ反射しないこ
とである。特に、本実施例の場合、正反射光強度Irのみ
が、かなりの雑光成分を含んでおり、散乱光強度Isに
は、あまり含まれていないので、本方法の特徴である散
乱光強度Isと正反射光強度Irの比Is／Irを用いなくても
散乱光強度Isのみでそれが可能である。しかし、図６と
図７を比較すれば明らかな様に、欠陥部Ｈでは散乱光強
度Isは大きくなり、逆に正反射光強度Irは小さくなるの
で、その比Is／Irをとれば欠陥部Ｈの検出をより確実に
でき、又微小欠陥部Ｈをも検出し得るといった感度を上
昇させることが可能であることがわかる。

【００１６】

【発明の効果】要するに本発明は、光源４から照射する
探査光ｉを測定対象物Ｘの表面に照射し、これにより生
ずる散乱光ｓと正反射光ｒを散乱光用及び正反射光用受
光素子５、６で夫々受光すると共に、この受光した２種
類の散乱光強度Is及び正反射光強度Irの光信号を電気信
号に変換して、該電気信号をコンピュータ９で正反射光
強度Irに対する散乱光強度Isの比Is／Irに演算処理した
ので、欠陥部Ｈの比Is／Irと黒変色部Ｂの比Is／Irの顕
著な差により、従来のＣＣＤカメラでは困難であった欠
陥部Ｈと黒変色部Ｂとの確実で正確な識別や微小欠陥部
Ｈの高感度の検出が可能となり、測定対象物Ｘの良否判
定ができる。

【００１７】光源をレーザー照射体４と成したので、そ
の照射光が光拡散しないため、照射断面形状の設定が容
易で、欠陥部Ｈの径よりも照射断面形状を小さく出来、
欠陥部Ｈの検出感度を上昇できる。

【００１８】走査方向Ｑに交叉する様にレーザー光ｉの
照射断面形状を細長にしたので、１度の走査で幅広い検
査が出来、それだけ短時間で測定対象物Ｘの全面検査が
出来る。

【００１９】走査方向Ｑにおける欠陥部Ｈの径よりレー
ザー光ｉの照射断面の幅ｗを小さくしたので、照射面積
に対する欠陥部Ｈの割合を大きくでき、微小な欠陥部Ｈ
の検出が可能であり、検出感度を上昇できる等その実用
的効果甚だ大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面欠陥検出装置のセンサーヘッド部による測
定原理概説図である。

【図２】シート状レーザー光の照射状態を示す図であ
る。

【図３】測定対象物表面上の正常部、黒変色部及び欠陥
部の各領域にレーザー光を照射したときの散乱光、正反
射光強度の相違を示す図である。

【図４】表面欠陥検出装置のセンサーヘッド部による測
定状態の１例を示す図である。

【図５】表面欠陥検出装置の情報処理システムのフロー
チャートである。

【図６】長さ１０mm、幅５mmのシート状レーザー光によ
って測定された散乱光強度を示すグラフである。

【図７】同上シート状レーザー光によって測定された正
反射光強度を示すグラフである。

【図８】図７の反射光強度に対する図６の散乱光強度の
比を示すグラフである。

【符号の説明】

４ 光源 ５ 散乱光用受光素子 ６ 正反射光用受光素子 ９ コンピュータ Ｂ 黒変色部 Ｈ 欠陥部 ｉ 探査光 ｓ 散乱光 ｒ 正反射光 Is 散乱光強度 Ir 正反射光強度 Is／Ir 正反射光強度に対する散乱光強度の比 Ｘ 測定対象物

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 探査光を照射する光源と、かかる探査光
   を測定対象物の表面に照射することにより生ずる散乱光
   と正反射光を夫々受光し、この受光した２種類の散乱光
   強度及び正反射光強度の光信号を電気信号に変換する散
   乱光用及び正反射光用受光素子と、上記電気信号を正反
   射光強度に対する散乱光強度の比に演算処理するコンピ
   ュータとから成ることを特徴とする表面欠陥検出装置。
2. 【請求項２】 光源をレーザー照射体と成したことを特
   徴とする請求項１記載の表面欠陥検出装置。
3. 【請求項３】 走査方向に交叉する様にレーザー光の照
   射断面形状を細長にしたことを特徴とする請求項２記載
   の表面欠陥検出装置。
4. 【請求項４】 走査方向における欠陥部の径よりレーザ
   ー光の照射断面の幅を小さくしたことを特徴とする請求
   項２又は３記載の表面欠陥検出装置。
5. 【請求項５】 光源から照射する探査光を測定対象物の
   表面に照射し、これにより生ずる散乱光と正反射光を散
   乱光用及び正反射光用受光素子で夫々受光すると共に、
   この受光した２種類の散乱光強度及び正反射光強度の光
   信号を電気信号に変換して、該電気信号をコンピュータ
   で正反射光強度に対する散乱光強度の比に演算処理した
   ことを特徴とする表面欠陥検出方法。
6. 【請求項６】 光源をレーザー照射体と成したことを特
   徴とする請求項５記載の表面欠陥検出方法。
7. 【請求項７】 走査方向に交叉する様にレーザー光の照
   射断面形状を細長にしたことを特徴とする請求項６記載
   の表面欠陥検出方法。
8. 【請求項８】 走査方向における欠陥部の径よりレーザ
   ー光の照射断面の幅を小さくしたことを特徴とする請求
   項６又は７記載の表面欠陥検出方法。