JPH11232410A - シールドされたｐｃカードおよび製造方法 - Google Patents

シールドされたｐｃカードおよび製造方法

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JPH11232410A JP10290384A JP29038498A JPH11232410A JP H11232410 A JPH11232410 A JP H11232410A JP 10290384 A JP10290384 A JP 10290384A JP 29038498 A JP29038498 A JP 29038498A JP H11232410 A JPH11232410 A JP H11232410A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷回路基板上の構成部品の電磁的相互干渉
を防止するためにシールドした場合において、カードの
厚さが規格化された最大の厚さを超えて容易に増加する
のを防止する。 【解決手段】 上部カバー（１０）および底部カバー
（１２）を有するハウジングを具備するＰＣカードであ
り、印刷回路基板（１４）がハウジングに搭載されてい
る。柔軟性のある導電性のシールド材（１８）が基板と
カバー（１０）の１つとの間に用意され、導電性接着剤
により、１方又は双方のカバーおよび印刷回路基板上の
導電路（２８）に固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータおよび
他の電気装置の使用において、追加の回路を提供するた
めに使用されるようなＰＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣカードは、例えば電話のモデムおよ
び追加のメモリ容量などの提供が可能であり、特に、ラ
ップトップコンピュータのような携帯用装置の使用にお
いて、その重要性を増加させるのに適する。かかるカー
ドに関しＰＣＭＣＩＡ規格として知られている標準規格
が存在し、この標準に従う装置に適合するように、かか
るカードに関し他の物との間の寸法について規定してい
る。重要な寸法の一つは５ｍｍというカードの最大厚さ
であり、これがカードが電気装置の受入れスロットの中
に挿入されることを可能にする。II型ＰＣカードと称さ
れるかかるカードは、通常、上部および底部に金属カバ
ーを有するハウジングと、ハウジング内に含まれる回路
部品を備えた印刷回路基板と、そして回路基板上の電気
回路構成要素と結合され電気装置の挿入スロット内の対
応するコネクタと適合することが可能な一方の端部のコ
ネクタとを有する。ハウジングは、ＰＣカード内へのお
よびＰＣカードから外への電気的な放射に対して電気的
遮蔽を行うことを目的としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＰＣカードの印刷回路
基板上の電気回路構成要素は、例えば無線周波数におけ
る電気的放射に起因する干渉の相互結合を防ぐために、
多くの場合互いにシールドする必要のある多数の回路を
含んでいる。かかるシールドはカードの使用において通
常生ずるようなＰＣカードが機械的に曲げられた後にお
いても相変わらず完全であることが必要とされる。この
状況をシミュレ−トするために、ＰＣＭＣＩＡ規格はカ
ードが達成しなければならない「ねじり試験（Ｔｏｒｑ
ｕｅ Ｔｅｓｔ）」、Ｋ「曲げ試験（Ｂｅｎｄ Ｔｅｓ
ｔ）」について記載している。シールドを提供するため
の１つの方法は、干渉する回路を覆って取付けられる印
刷回路基板上の接地導電路（ｇｒｏｕｎｄｉｎｇ ｔｒ
ａｃｋ）と結合した多数のシールド用内部カバーを採用
することである。かかるカバーは曲げに対する抵抗力に
関して、およびＰＣカードが曲げられている間に印刷回
路基板に対しての損傷の危険があるために信頼性がな
い。
【０００４】シールドを提供するために試みた１つの方
法は、遮蔽すべき電気回路構成要素の周りの壁を画定す
るために形成される導電性のゴム状弾性体（ｅｌａｓｔ
ｍｅｒ）を採用することである。このゴム状弾性体は印
刷回路基板上の接地導電路とカバーと間にサンドイッチ
され、そして印刷回路基板を収納するカバーの相互の固
定のために加圧され、ゴム状弾性体遮蔽材を介して導電
路とハウジング間の電気的な接続が行われる。この方法
によりゴム状弾性体の壁とカバーは、壁の内側に含まれ
る電気回路構成要素に対して効果的な遮蔽を形成する。
【０００５】この構造に対する問題は、カバーと印刷回
路基板との間に良好な導電性を有する接触を確実にする
ために十分な加圧力を加えることであるが、このＰＣカ
ードの構造は確実な加圧力を提供することができないこ
とが分かった。例えカバーが金属により典型的にはステ
ンレス鋼により形成されたとしても、カードの全体の厚
さの制限の観点から、カバーは印刷回路基板と電気部品
のための間隔を空けることができるように必然的に薄い
材料によらなけらばならず、弱い力によってさえも凸面
状になる。これに係る問題は、カバーが凸面状になった
場合に、カードの厚さが規格化された最大の厚さを超え
て容易に増加することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題に対す
る解決を提供することを目的とする。
【０００７】本発明によれば、上部および底部の金属性
カバーを有するハウジングと、ハウジング内に取付けら
れた印刷回路基板と、この基板とカバーの１つの間に配
置され、カバーの１つまたは両方におよび印刷回路基板
上の対応する導電路と導電性接着剤により固着された少
なくとも１つの柔軟性のある導電性シールド材とを具備
するＰＣカードが提供される。
【０００８】導電性接着剤の使用は、導電性シールド材
に対する加圧力を必要とせずに、または少なくとも薄い
金属性カバーが曲がるような力を加えることをせずに、
導電性シールド材と接地導電路とカバーとの間の良好な
電気的導電性を保証する。この構造はまた結果として、
シ−ルド材がＰＣカードが正確な厚さとなることを容易
にするための正確なスペーサとして作用することを可能
にする。
【０００９】印刷回路基板およびシールド材を損傷せず
にＰＣカードを開けることができるよう、シールド材の
少なくとも一方の側または各シールド材に使用される接
着剤は取外し可能なものにしても良い。シールドの確実
性を維持するために、シールド材の少なくとも他方の側
または各シールド材に使用される接着剤は、永久的に取
り外すことのできないタイプのものとしても良い。
【００１０】シールド材または各シールド材は、導電性
にするために例えば銀の粒子を含む導電性ゴム状弾性体
で形成することができる。シールド材または各シールド
材は、基板上の部品に対する１つまたはそれ以上の囲い
を提供する壁を画定するために成形することができる。
【００１１】好ましくは、少なくともカバーの１つは金
属板、導電性接着材、および金属ホイル（ｆｏｉｌ）の
サンドイッチとして形成される。金属ホイルは銅にする
ことができる。
【００１２】本発明の別の観点によれば、少なくとも１
つの柔軟性のある導電性シールド材をハウジング内の印
刷回路基板に取付ける場合に、これを印刷回路基板上の
対応する導電路およびハウジングの一対の上部および底
部の金属性カバーのうちの１つの、いずれかまたは双方
に導電性接着剤により固定するステップを具備するＰＣ
カードの製造方法が提供される。
【００１３】この方法は、同様の柔軟性のある導電性シ
ールド材を他のカバーに導電性接着剤により固定し、こ
のシールド材が基板と他のカバーの間に配置されるステ
ップを含むことができる。
【００１４】この方法は、基板上の部品に対する１つま
たはそれ以上の囲いを提供するための壁を画定するため
に、シールド材または各シールド材を成形する先行する
ステップを含むことができる。
【００１５】この方法は、金属ホイルの両側に導電性接
着剤を配置し、接着剤の一方の側をカバーの１つに、接
着剤の他方の側を導電性シールド材に接着することによ
り、シールド材または各シールド材をカバーに固定する
する追加のステップを含むことができる。
【００１６】特に都合のよい製造環境において、この方
法はキャリア・ライナ・ストリップ（ｃａｒｒｉｅｒ
ｌｉｎｅｒ ｓｔｒｉｐ）にシールド材を取外し可能に
接着し、製造中にそこからシールド材をカバーまたは印
刷回路基板に移動させる追加のステップを含むことがで
きる。
【００１７】本発明および本発明の種々の他の好ましい
特徴をより容易に理解することができるようにするた
め、単なる例示として、本発明に関するいくつかの実施
例を図面を参照して述べる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図において、同一の参照番号は同
様の部分のために用いられる。
【００１９】図１を参照すると、２つの部分のハウジン
グ１０、１２と印刷回路基板１４を含むＰＣカードが示
されている。ハウジングはステンレス鋼の薄板から打抜
かれ、上部カバー１０と底部カバー１２を有する。カバ
ーはそれぞれ矩形の壁により囲まれた囲いの形状の成形
されたシールド材１８、２０を備えている。シールド材
は導電性ゴム状弾性体、例えばパーカー ハニフィン
パブリック リミテッド カンパニー（Ｐａｒｋｅｒ
Ｈａｎｎｉｆｉｎ ｐｌｃ）のＣＨＯ−ＳＥＡＬ １３
１０（ＣＨＯ−ＳＥＡＬは登録商標）により形成され
る。この材料は銀メッキ粒子を含み優れた電気導電性を
有する。シールド材は１つが各カバーに電気的導電性接
着剤、例えばパーカー ハニフィン パブリック リミ
テッド カンパニーのＣＨＯ−ＢＯＮＤ １０３０（Ｃ
ＨＯ−ＢＯＮＤは登録商標），により同様の配列により
取付けられる。この接着剤を取外しのできない接続がさ
れるように空気にさらして硬化させる。
【００２０】印刷回路基板は端部のコネクタ２２を有
し、そして回路部品２４、２６を備えている。部品２４
は基板上の他の回路、例えば部品２６を含む回路に電磁
的干渉の放射を阻止するために遮蔽されるべき回路を形
成する。印刷回路基板はＰＣカードが組立てられたとき
にシールド材１８と接触するよう配置された接地導電路
を有する。ＰＣカードを組立てるために、基板を底部カ
バーに配置し、そこで上部カバーを底部カバーの上に協
同する側壁３０、３２、３４、３６によりパチッと閉
じ、シールド材１８は接地導電路２８と電気的に接触す
る。同様の接地導電路または表面をシールド材２０との
接触のために基板の反対側に準備することができる。シ
ールド材１８および２０はパーカー ハニフィン １０
８５のような取外しのできる導電性接着剤の被覆を備え
ることができ、これによりシールド材または印刷回路基
板を損傷せずにハウジングを開けることが可能となる。
シールド材を固定するのに導電性接着剤を使用すること
は、シールド材とハウジングと印刷回路の接地導電路と
の間の良好な電気的導通を可能にする。
【００２１】さて図２を参照すると本発明の詳細が示さ
れており、簡単のためカバー１０についてのみが示され
ているが、同じ詳細が他のカバーにも適用可能であると
理解されるべきである。この構造においてカバーは薄板
金属層４８、導電性接着剤層、および両方の側が例えば
上記パーカー ハニフィン １０８５のような導電性粒
子が充填されアクリル樹脂の圧力に敏感な接着剤である
導電性接着剤により覆われた滑らかな金属ホイル４０、
例えば銅ホイル、によりサンドイッチ状に形成される。
成形された柔軟性のある導電性シールド材がホイル４０
に固定される。ホイルはシールド材の一方の側の全体を
覆って広がり、印刷回路基板上の回路構成要素の遮蔽を
増すためにファラディ箱（Ｆａｒａｄａｙ ｃａｇｅ）
の上部を形成する。これは銅がカバーのステンレス鋼よ
りも固定する場合により滑らかなものだからであり、そ
の結果柔軟性のあるシールド材とホイル間の結合におけ
る導電性が増加する。
【００２２】図３は金属層４８および導電性シールド材
１８間の銅ホイルを介した結合の詳細な断面を示し、銅
ホイルは両側に導電性接着剤の被覆材４２、４４を有
し、シールド材１８は印刷回路基板１４上の接地導電路
２８へ導電性接着剤層４６により固定される。
【００２３】図４はその内部に一方が他方からの電磁的
干渉に対しシールドされるべき回路部品を有する３個の
囲い５２、５４、５６の境界を限定するより複雑な遮蔽
部材５０を備えた印刷回路基板１４を示す。シールド材
は前に述べた接着剤のうちの１つのような導電性接着剤
により印刷回路基板上の導電性接地導電路２８に固着さ
れる。
【００２４】図５はその上に多数のシールド材５０が取
外し可能な接着剤により取外し可能に固定されているキ
ャリア・ストリップ（ｃａｒｒｉｅｒ ｓｔｒｉｐ）６
０を示す。このことは製造中に、シールド材の露出され
た表面に導電性接着剤を塗布した後、またはカバーまた
は印刷回路基板に導電性接着剤を塗布した後、シールド
材をカバ−または印刷回路基板に移動することを可能に
する。このことはシールド材を損傷または歪みなしで直
接移動することを可能にし、機械による自動化処理を効
果あるものにする。構造的に、遮蔽を増すために金属ホ
イルが採用される場合に、かかるホイルは６０のような
キャリア・ストリップにより同様に供給することがで
き、基板またはカバーに取付けられるシールド材に自動
的に供給されることが認識されるであろう。
【００２５】多数の代替可能な構造とＰＣカード構造の
製造方法が可能であり、これらが特許請範囲の範囲内に
入るものであることが認識されるであろう。例えば、シ
ールド材は組立て前に導電性接着剤により印刷回路基板
の接地導電路またはカバーに永久的に固定することも可
能である。反対側の導電路またはカバーへの固定を導電
性接着剤による永久的な取付けにより、または取外し可
能な導電性接着剤により行うことが可能である。シール
ド材の置換えを容易にするために、両側を取外し可能な
導電性接着剤により固定することが可能である。接着剤
をシールド材にまたは導電路またはカバーに塗布するこ
とが可能である。接着剤を組立て直前にチューブから塗
布することが可能である。シールド材とカバーまたはト
ラックまたはその双方との間の導電性は圧縮力を必要と
せずに確保される。例えば他の金属粒子、例えば銅また
はグラファイトなどの異なる導電性充填剤を利用するよ
うな替わりの接着剤を採用することが可能である。記載
した実施例においてはシールド材として成形されたゴム
状弾性体を使用したが、例えばメッキされたプラスチッ
ク材料（例えばポリスチレン）など他の導電性の柔軟性
材料を採用することが可能である。柔軟性のある導電性
シールド材は印刷基板の導電路またはカバー上に直接成
形することが可能である。記載した実施例においては、
印刷回路基板のそれぞれの側においてシールド材を使用
しているが、一方の側に１つのシールド材を配置するこ
とが可能であり、または、数個のシールド材を印刷回路
基板の一方の側または両側に配置することが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成されたＰＣカードの分解組
立図を示す。
【図２】図１のＰＣカードについての細部を示す分解組
立図を示す。
【図３】図２の詳細な細部に関し図示する、カバー、導
電性シールド材、および印刷回路基板の拡大された断面
図である。
【図４】より複雑な導電性シールド材を有する印刷回路
基板を示す。
【図５】ＰＣカードの製造に使用するシールド材を有す
るキャリア・ライナ・ストリップを示す図である。
【符号の説明】
１０、１２ … ハウジング １４ … 印刷回路基板 １８、２０ …シールド材 ２２ …コネクタ ２４、２６ … 回路部品 ２８ …接地導電路 ３０、３２、３４、３６ …側壁 ４０ …金属ホイル ４２、４４ … 被覆材 ４６ … 導電性接着剤層 ４８ … 金属層 ５０ … 遮蔽部材 ５２、５４、５６ … 囲い ６０ … キャリア ストリップ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上部（１０）および底部（１２）の金属
    性カバーを有するハウジングと、ハウジング内に取付け
    られた印刷回路基板（１４）と、該印刷回路基板（１
    ４）と少なくとも１つのカバー間に配置され、導電性接
    着剤によりカバーおよび印刷回路基板（１４）上の対応
    する導電路（２８）の一方または双方に固定された少な
    くとも１つの柔軟性のある導電性シールド材（１８）と
    を含むことを特徴とするＰＣカード。
  2. 【請求項２】 シールド材または各シールド材の少なく
    とも一方の側に使用される接着剤は、印刷回路基板（１
    ４）またはシールド材を損傷することなしにＰＣカード
    を開けることを可能とするために、取外し可能であるこ
    とを特徴とする請求項１記載のＰＣカード。
  3. 【請求項３】 シールド材または各シールド材の反対の
    側に使用される接着剤は、シールド材の固定が維持され
    るように永久的に取外しのできないタイプであることを
    特徴とする請求項２記載のＰＣカード。
  4. 【請求項４】 シールド材または各シールド材（１８、
    ２０）は導電性のゴム状弾性体により形成されることを
    特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載
    のＰＣカード。
  5. 【請求項５】 該ゴム状弾性体は導電性にするために銀
    粒子を含むことを特徴とする請求項４記載のＰＣカー
    ド。
  6. 【請求項６】 シールド材または各シールド材（１８、
    ２０）は、基板（１４）上の部品（２４）に対する１ま
    たはそれ以上の囲いを提供する壁を画定するために成形
    されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれ
    か１項に記載のＰＣカード。
  7. 【請求項７】 少なくともカバー（１０、１２）のうち
    の１つは薄板金属層（４８）、導電性接着剤層（４２）
    および金属ホイル（４０）のサンドイッチとして形成さ
    れることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか
    １項に記載のＰＣカード。
  8. 【請求項８】 金属ホイル（４０）が銅であることを特
    徴とする請求項７記載のＰＣカード。
  9. 【請求項９】 印刷回路基板をハウジング内に設置する
    さいに、少なくとも１つの柔軟性のある導電性シールド
    材を、印刷回路基板の対応する導電路およびハウジング
    の一対の上部および底部の金属性カバーのうちの１つ
    の、いずれかまたは双方に導電性接着剤により固定する
    ステップを含むことを特徴とするＰＣカードの製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 基板上の部品に対する１つまたはそれ
    以上の囲いを提供するための壁を画定するために、シー
    ルド材または各シールド材を成形する先行ステップを含
    むことを特徴とする請求項９記載の方法。
  11. 【請求項１１】 金属ホイルの両側に導電性接着剤を配
    置し、接着剤の一方の側をカバーの１つに、そして接着
    剤の他方の側を導電性シールド材に接着することにより
    シールド材または各シールド材をカバーに固定するステ
    ップを含むことを特徴とする請求項９または請求項１０
    に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 シールド材をキャリア・ライナ・スト
    リップ上に取外し可能に接着し、製造中にそこからシー
    ルド材をカバーまたは印刷回路基板に移動させるステッ
    プを含むことを特徴とする請求項９乃至請求項１１のい
    ずれか１項に記載の方法。
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