JPH11233179A - ヒートシールコネクタの接続構造 - Google Patents
ヒートシールコネクタの接続構造Info
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- JPH11233179A JPH11233179A JP10031881A JP3188198A JPH11233179A JP H11233179 A JPH11233179 A JP H11233179A JP 10031881 A JP10031881 A JP 10031881A JP 3188198 A JP3188198 A JP 3188198A JP H11233179 A JPH11233179 A JP H11233179A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 相手側回路に対してヒートシールコネクタ配
設位置を調整できるとともに、前記相手側回路の電極端
子と前記ヒートシールコネクタの導体との位置合わせを
良好に行うことができるヒートシールコネクタの接続構
造を提供する。 【解決手段】 位置決めマーク（第１の基準マーク）１
３はヒートシールコネクタ１０に形成される。ダミー電
極（第２の基準マーク）３，９は回路基板（連結部材）
１及びＬＣＤ（連結部材）５に形成される。位置決めマ
ーク１３は、回路接続用導体１１及び電極端子２及び電
極部７の位置合わせを行う切り欠き部（第１の位置決め
部）１７と、回路基板１及びＬＣＤ５に対するヒートシ
ールコネクタ１０の接続幅を調整する上部導体（接続幅
調整部）１６ａ及び下部導体（接続幅調整部）１６ｂと
を形成する。ダミー電極３，９は、切り欠き部１７及び
上部，下部導体１６ａ，１６ｂに対応する引き出し部
（第２の位置決め部）１８，１９を形成する。
設位置を調整できるとともに、前記相手側回路の電極端
子と前記ヒートシールコネクタの導体との位置合わせを
良好に行うことができるヒートシールコネクタの接続構
造を提供する。 【解決手段】 位置決めマーク（第１の基準マーク）１
３はヒートシールコネクタ１０に形成される。ダミー電
極（第２の基準マーク）３，９は回路基板（連結部材）
１及びＬＣＤ（連結部材）５に形成される。位置決めマ
ーク１３は、回路接続用導体１１及び電極端子２及び電
極部７の位置合わせを行う切り欠き部（第１の位置決め
部）１７と、回路基板１及びＬＣＤ５に対するヒートシ
ールコネクタ１０の接続幅を調整する上部導体（接続幅
調整部）１６ａ及び下部導体（接続幅調整部）１６ｂと
を形成する。ダミー電極３，９は、切り欠き部１７及び
上部，下部導体１６ａ，１６ｂに対応する引き出し部
（第２の位置決め部）１８，１９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板同士
の接続や、プリント基板と液晶表示素子（以下、ＬＣＤ
という）との接続等に使用されるヒートシールコネクタ
の接続構造に関するものである。
の接続や、プリント基板と液晶表示素子（以下、ＬＣＤ
という）との接続等に使用されるヒートシールコネクタ
の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント基板同士やプリント基
板とＬＣＤとの接続に関してはヒートシールコネクタが
用いられている。このヒートシールコネクタは、例えば
ＬＣＤと、このＬＣＤを駆動するためのドライバＩＣを
搭載した回路基板との間を電気的に接続するために使用
されるもので、前記ヒートシールコネクタの一方側は、
前記ＬＣＤのガラス基板の端部に形成されるＩＴＯ等か
らなる電極部とヒートシールコネクタの導体とを一致さ
せ、前記導体上に塗布されている異方性導電接着剤によ
り接着されるものである。また、前記ヒートシールコネ
クタの他方側は、回路基板上に形成される電極端子と前
記導体とを一致させて、同じく前記導体上に塗布されて
いる前記異方性導電接着剤により接着されるものであ
る。
板とＬＣＤとの接続に関してはヒートシールコネクタが
用いられている。このヒートシールコネクタは、例えば
ＬＣＤと、このＬＣＤを駆動するためのドライバＩＣを
搭載した回路基板との間を電気的に接続するために使用
されるもので、前記ヒートシールコネクタの一方側は、
前記ＬＣＤのガラス基板の端部に形成されるＩＴＯ等か
らなる電極部とヒートシールコネクタの導体とを一致さ
せ、前記導体上に塗布されている異方性導電接着剤によ
り接着されるものである。また、前記ヒートシールコネ
クタの他方側は、回路基板上に形成される電極端子と前
記導体とを一致させて、同じく前記導体上に塗布されて
いる前記異方性導電接着剤により接着されるものであ
る。
【０００３】前記ヒートシールコネクタの導体と、前記
ＬＣＤの電極部及び前記回路基板の電極端子とを電気的
に接続する場合の位置合わせにおいては、前記ヒートシ
ールコネクタの導体の幅方向の重なっている部分を、例
えば拡大鏡で確認し目合わせを行うことで位置合わせを
行っている。しかしながら、前記導体の配列ピッチが、
例えば０．３５ｍｍ以下と狭くなったり、前記導体の数
が増えてくると、従来の目合わせでは接続が困難になる
といった問題点を有している。
ＬＣＤの電極部及び前記回路基板の電極端子とを電気的
に接続する場合の位置合わせにおいては、前記ヒートシ
ールコネクタの導体の幅方向の重なっている部分を、例
えば拡大鏡で確認し目合わせを行うことで位置合わせを
行っている。しかしながら、前記導体の配列ピッチが、
例えば０．３５ｍｍ以下と狭くなったり、前記導体の数
が増えてくると、従来の目合わせでは接続が困難になる
といった問題点を有している。
【０００４】このような問題点を考慮したものとして、
特開平５−８２２００号公報や特開平５−１９８９３６
号公報に開示されるものがある。特開平５−８２２００
号公報は、ヒートシールコネクタの導体の外側にダミー
導体を配列し、そのダミー導体から横に伸びる短い導体
バーを形成してＴ字状とし、また、回路基板及びＬＣＤ
にＴ字状としたダミー電極端子を形成し、互いのＴ字を
合わせることで、前記ヒートシールコネクタの導体と前
記回路基板及び前記ＬＣＤの各電極端子群とを目合わせ
できるものである。また、特開平５−１９８９３６号公
報は、ヒートシールコネクタの端子列を設けた圧着部の
両端に、位置合わせマークとダミー端子を形成し、この
ヒートシールコネクタが圧着される回路基板及びＬＣＤ
にも同様な位置合わせマークとダミー端子を形成し、前
記各位置合わせマークを基準にして前記各ダミー端子同
士を合わせることで、前記ヒートシールコネクタの導体
と前記回路基板及び前記ＬＣＤの各電極端子群とを目合
わせできるものである。
特開平５−８２２００号公報や特開平５−１９８９３６
号公報に開示されるものがある。特開平５−８２２００
号公報は、ヒートシールコネクタの導体の外側にダミー
導体を配列し、そのダミー導体から横に伸びる短い導体
バーを形成してＴ字状とし、また、回路基板及びＬＣＤ
にＴ字状としたダミー電極端子を形成し、互いのＴ字を
合わせることで、前記ヒートシールコネクタの導体と前
記回路基板及び前記ＬＣＤの各電極端子群とを目合わせ
できるものである。また、特開平５−１９８９３６号公
報は、ヒートシールコネクタの端子列を設けた圧着部の
両端に、位置合わせマークとダミー端子を形成し、この
ヒートシールコネクタが圧着される回路基板及びＬＣＤ
にも同様な位置合わせマークとダミー端子を形成し、前
記各位置合わせマークを基準にして前記各ダミー端子同
士を合わせることで、前記ヒートシールコネクタの導体
と前記回路基板及び前記ＬＣＤの各電極端子群とを目合
わせできるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述したヒートシール
コネクタの接続構造では、例えば０．３５ｍｍ以下の微
細チッピのヒートシールコネクタの導体と回路基板及び
ＬＣＤの各電極端子群とを目合わせできるものの、例え
ば、ＬＣＤと回路基板との接続にヒートシールコネクタ
を用いる電子機器等において、ＬＣＤ及び回路基板を共
通とし、前記両部材を収納する収納ケースが異なる種類
を有するような場合、前記ＬＣＤと前記回路基板との配
設される位置がそれぞれ異なり、前記ＬＣＤと前記回路
基板との間隔が変わることから、ヒートシールコネクタ
をそれぞれの種類に応じて専用に用意しなければならな
いといった問題点がある。また、前記電子機器において
小型化、薄型化が望まれており、例えば、ガラスケース
に前記ＬＣＤを配設し、前記ＬＣＤに対して前記回路基
板をヒートシールコネクタを介して折り返した状態で外
装ケースに収納するような場合、前記ガラスケースと外
装ケースとの間に前記ヒートシールコネクタの折り返し
付近の弛み部の噛み込みの発生が考えられるため、前記
ヒートシールコネクタの長さやＬＣＤ及び回路基板，ヒ
ートシールコネクタにそれぞれ形成される位置合わせマ
ークの形成位置等を厳密に設定し、前記ヒートシールコ
ネクタの前記弛み部を考慮に入れた設計をする必要があ
り、ヒートシールコネクタを用いた実装構造において、
設計が煩雑になってしまうといった問題点を有してい
る。
コネクタの接続構造では、例えば０．３５ｍｍ以下の微
細チッピのヒートシールコネクタの導体と回路基板及び
ＬＣＤの各電極端子群とを目合わせできるものの、例え
ば、ＬＣＤと回路基板との接続にヒートシールコネクタ
を用いる電子機器等において、ＬＣＤ及び回路基板を共
通とし、前記両部材を収納する収納ケースが異なる種類
を有するような場合、前記ＬＣＤと前記回路基板との配
設される位置がそれぞれ異なり、前記ＬＣＤと前記回路
基板との間隔が変わることから、ヒートシールコネクタ
をそれぞれの種類に応じて専用に用意しなければならな
いといった問題点がある。また、前記電子機器において
小型化、薄型化が望まれており、例えば、ガラスケース
に前記ＬＣＤを配設し、前記ＬＣＤに対して前記回路基
板をヒートシールコネクタを介して折り返した状態で外
装ケースに収納するような場合、前記ガラスケースと外
装ケースとの間に前記ヒートシールコネクタの折り返し
付近の弛み部の噛み込みの発生が考えられるため、前記
ヒートシールコネクタの長さやＬＣＤ及び回路基板，ヒ
ートシールコネクタにそれぞれ形成される位置合わせマ
ークの形成位置等を厳密に設定し、前記ヒートシールコ
ネクタの前記弛み部を考慮に入れた設計をする必要があ
り、ヒートシールコネクタを用いた実装構造において、
設計が煩雑になってしまうといった問題点を有してい
る。
【０００６】そこで、本発明は前記問題点に着目し、回
路基板やＬＣＤ等の相手側回路に対してヒートシールコ
ネクタの配設位置を調整できるとともに、前記相手側回
路の電極端子と前記ヒートシールコネクタの導体との位
置合わせを良好に行うことができるヒートシールコネク
タの接続構造を提供するものである。
路基板やＬＣＤ等の相手側回路に対してヒートシールコ
ネクタの配設位置を調整できるとともに、前記相手側回
路の電極端子と前記ヒートシールコネクタの導体との位
置合わせを良好に行うことができるヒートシールコネク
タの接続構造を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、樹脂フイルム上に回路接続用導体を形成
し、前記回路接続用導体上に異方性導電接着層を積層し
てなるヒートシールコネクタを、列状に配列される電極
部を形成する連結部材に接続するヒートシールコネクタ
の接続構造であって、前記ヒートシールコネクタに形成
される第１の基準マークと、前記連結部材に形成される
第２の基準マークとを備え、前記各基準マークのどちら
か一方側に、前記回路接続用導体及び前記電極部が重合
するように位置合わせを行う第１の位置決め部と、前記
回路接続用導体及び前記電極部の位置合わせを行うとと
もに、前記連結部材及び前記ヒートシールコネクタの接
続幅を調整する接続幅調整部とを形成し、前記各基準マ
ークの他方側に、前記第１の位置決め部及び前記接続幅
調整部に対応する第２の位置決め部を形成してなるもの
である。
決するため、樹脂フイルム上に回路接続用導体を形成
し、前記回路接続用導体上に異方性導電接着層を積層し
てなるヒートシールコネクタを、列状に配列される電極
部を形成する連結部材に接続するヒートシールコネクタ
の接続構造であって、前記ヒートシールコネクタに形成
される第１の基準マークと、前記連結部材に形成される
第２の基準マークとを備え、前記各基準マークのどちら
か一方側に、前記回路接続用導体及び前記電極部が重合
するように位置合わせを行う第１の位置決め部と、前記
回路接続用導体及び前記電極部の位置合わせを行うとと
もに、前記連結部材及び前記ヒートシールコネクタの接
続幅を調整する接続幅調整部とを形成し、前記各基準マ
ークの他方側に、前記第１の位置決め部及び前記接続幅
調整部に対応する第２の位置決め部を形成してなるもの
である。
【０００８】また、前記他方側の基準マークは、略Ｔ字
状もしくは略十字状からなるものである。
状もしくは略十字状からなるものである。
【０００９】また、前記第１，第２の基準マークは、前
記回路接続用導体及び前記電極部と同材料により形成さ
れてなるものである。
記回路接続用導体及び前記電極部と同材料により形成さ
れてなるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は、ＰＥＴ等の樹脂フイル
ム１０ａ上に回路接続用導体１１及び異方性導電接着層
１４を順次形成してなるヒートシールコネクタ１０を、
例えば、電気的に離間する列状の電極端子２及び電極部
７を形成した回路基板（連結部材）１及びＬＣＤ（連結
部材）５に接続するヒートシールコネクタの接続構造に
関するものである。位置決めマーク（第１の基準マー
ク）１３は、ヒートシールコネクタ１０に形成される。
ダミー電極（第２の基準マーク）３，９は、回路基板１
及びＬＣＤ５に形成される。位置決めマーク１３は、第
１，第２のダミー導体１５，１６を備え、第２のダミー
導体１６に切り欠き部（第１の位置決め部）１７を形成
し、切り欠き部１７の上方を上部導体（接続幅調整部）
１６ａ、下方を下部導体（接続幅調整部）１６ｂとす
る。ダミー電極３，９は、位置決めマーク１３の切り欠
き部１７に配設するための引き出し部（第２の位置決め
部）１８，１９及び延長部２０，２１を備え、略Ｔ字状
もしくは略十字状からなる。位置決めマーク１３の切り
欠き部１７にダミー電極３，９の引き出し部１８，１９
を配設すると、ヒートシールコネクタ１０の回路接続用
導体１１と回路基板１及びＬＣＤ５の電極端子２及び電
極部７とが重合するように位置合わせすることができ、
しかも、ダミー電極３，９の引き出し部１８，１９を、
第２のダミー導体１６の上部導体１６ａもしくは下部導
体１６ｂに移動させて配設することにより、回路基板１
及びＬＣＤ５とヒートシールコネクタ１０との接続幅を
調整することができるため、回路基板１とＬＣＤ５との
間隔を変更することが可能になる。
ム１０ａ上に回路接続用導体１１及び異方性導電接着層
１４を順次形成してなるヒートシールコネクタ１０を、
例えば、電気的に離間する列状の電極端子２及び電極部
７を形成した回路基板（連結部材）１及びＬＣＤ（連結
部材）５に接続するヒートシールコネクタの接続構造に
関するものである。位置決めマーク（第１の基準マー
ク）１３は、ヒートシールコネクタ１０に形成される。
ダミー電極（第２の基準マーク）３，９は、回路基板１
及びＬＣＤ５に形成される。位置決めマーク１３は、第
１，第２のダミー導体１５，１６を備え、第２のダミー
導体１６に切り欠き部（第１の位置決め部）１７を形成
し、切り欠き部１７の上方を上部導体（接続幅調整部）
１６ａ、下方を下部導体（接続幅調整部）１６ｂとす
る。ダミー電極３，９は、位置決めマーク１３の切り欠
き部１７に配設するための引き出し部（第２の位置決め
部）１８，１９及び延長部２０，２１を備え、略Ｔ字状
もしくは略十字状からなる。位置決めマーク１３の切り
欠き部１７にダミー電極３，９の引き出し部１８，１９
を配設すると、ヒートシールコネクタ１０の回路接続用
導体１１と回路基板１及びＬＣＤ５の電極端子２及び電
極部７とが重合するように位置合わせすることができ、
しかも、ダミー電極３，９の引き出し部１８，１９を、
第２のダミー導体１６の上部導体１６ａもしくは下部導
体１６ｂに移動させて配設することにより、回路基板１
及びＬＣＤ５とヒートシールコネクタ１０との接続幅を
調整することができるため、回路基板１とＬＣＤ５との
間隔を変更することが可能になる。
【００１１】かかるダミー電極３，９及び位置決めマー
ク１３を備えることにより、従来のように、ＬＣＤ及び
回路基板を共通とし、前記両部材を収納する収納ケース
が異なる種類を有するような場合においても、それぞれ
の種類に応じた専用のヒートシールコネクタを用意しな
くとも良く、１種類のヒートシールコネクタにより対応
することが可能となる。また、ヒートシールコネクタを
用いた接続構造を設計する場合であっても、ヒートシー
ルコネクタの長さや回路基板及びＬＣＤ，ヒートシール
コネクタの位置合わせマークの形成位置等を、従来に比
べラフに設定しても、外装ケース等におけるヒートシー
ルコネクタの噛み込みを防ぐことができるため、設計作
業を軽減させることができる。
ク１３を備えることにより、従来のように、ＬＣＤ及び
回路基板を共通とし、前記両部材を収納する収納ケース
が異なる種類を有するような場合においても、それぞれ
の種類に応じた専用のヒートシールコネクタを用意しな
くとも良く、１種類のヒートシールコネクタにより対応
することが可能となる。また、ヒートシールコネクタを
用いた接続構造を設計する場合であっても、ヒートシー
ルコネクタの長さや回路基板及びＬＣＤ，ヒートシール
コネクタの位置合わせマークの形成位置等を、従来に比
べラフに設定しても、外装ケース等におけるヒートシー
ルコネクタの噛み込みを防ぐことができるため、設計作
業を軽減させることができる。
【００１２】また、ダミー電極３，９及び位置決めマー
ク１３を電極端子２及び電極部７，回路接続用導体１１
と同材料によって形成することで、電極端子２及び電極
部７，回路接続用導体１１を形成する工程と同工程によ
り形成することができるため、製造工程を煩雑にするこ
とがない。
ク１３を電極端子２及び電極部７，回路接続用導体１１
と同材料によって形成することで、電極端子２及び電極
部７，回路接続用導体１１を形成する工程と同工程によ
り形成することができるため、製造工程を煩雑にするこ
とがない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明する。
基づき説明する。
【００１４】図１は回路基板及びＬＣＤ，ヒートシール
コネクタを示す平面図、図２はダミー電極と位置決めマ
ークとの拡大図、図３は回路基板とヒートシールコネク
タの接続状態を示す平面図、図４はヒートシールコネク
タを回路基板に合わせた状態を示すＡ−Ａ断面図、図５
はヒートシールコネクタの位置調整を示す図である。
コネクタを示す平面図、図２はダミー電極と位置決めマ
ークとの拡大図、図３は回路基板とヒートシールコネク
タの接続状態を示す平面図、図４はヒートシールコネク
タを回路基板に合わせた状態を示すＡ−Ａ断面図、図５
はヒートシールコネクタの位置調整を示す図である。
【００１５】１はＬＣＤ（後述する）を駆動する駆動ド
ライバＩＣ（図示しない）等が実装された回路基板（連
結部材）であり、この回路基板１のヒートシールコネク
タ（後述する）に対向する端部には、前記ＬＣＤの電極
部に前記ヒートシールコネクタを介し電気的に接続する
例えば、０．３mm間隔に列状に配列され、銅等の導電材
料からなる電極端子（電極部）２と、電極端子２と同材
料から形成され、図２（ａ）に示すように、例えば０．
１６ｍｍの幅Ｗ１を有する略Ｔ字状のダミー電極（第２
の基準マーク）３とが形成され、ダミー電極３は、電極
端子群４の両側端に位置する各電極端子２の外方にそれ
ぞれ形成されている。
ライバＩＣ（図示しない）等が実装された回路基板（連
結部材）であり、この回路基板１のヒートシールコネク
タ（後述する）に対向する端部には、前記ＬＣＤの電極
部に前記ヒートシールコネクタを介し電気的に接続する
例えば、０．３mm間隔に列状に配列され、銅等の導電材
料からなる電極端子（電極部）２と、電極端子２と同材
料から形成され、図２（ａ）に示すように、例えば０．
１６ｍｍの幅Ｗ１を有する略Ｔ字状のダミー電極（第２
の基準マーク）３とが形成され、ダミー電極３は、電極
端子群４の両側端に位置する各電極端子２の外方にそれ
ぞれ形成されている。
【００１６】５は所定の表示をなすＬＣＤ（連結部材）
であり、ＬＣＤ５のヒートシールコネクタ（後述する）
に対向するガラス基板６の端部には、ＬＣＤ５の素子電
極（図示しない）に電気的に接続され、回路基板１の電
極端子２と同間隔で、かつ同等な幅を有する、例えば、
ＩＴＯ等からなる電極部７が列状に配列されている。ま
た、電極部群８の両側端に位置する各電極部７の外方に
は、ダミー電極３と同形状のダミー電極（第２の基準マ
ーク）９が、電極部７と同材料により形成されている。
であり、ＬＣＤ５のヒートシールコネクタ（後述する）
に対向するガラス基板６の端部には、ＬＣＤ５の素子電
極（図示しない）に電気的に接続され、回路基板１の電
極端子２と同間隔で、かつ同等な幅を有する、例えば、
ＩＴＯ等からなる電極部７が列状に配列されている。ま
た、電極部群８の両側端に位置する各電極部７の外方に
は、ダミー電極３と同形状のダミー電極（第２の基準マ
ーク）９が、電極部７と同材料により形成されている。
【００１７】１０は、ヒートシールコネクタであり、こ
のヒートシールコネクタ１０は、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレイト）等からなる樹脂フイルム１０ａ上に、
回路基板１の電極端子２とＬＣＤ５の電極部７とを電気
的に接続するための、例えば、配列ピッチ０．３ｍｍ、
幅０．１６ｍｍで列状に配列される導体（回路接続用導
体）１１と、回路基板１及びＬＣＤ５に対向する各端部
の導体群１２の両側端に位置する各導体１１の外方にそ
れぞれ形成され、回路基板１及びＬＣＤ５の各ダミー電
極３，９にそれぞれ対応する位置に形成される導体１１
と同材料からなる位置決めマーク（第１の基準マーク）
１３とを備え、この導体１１及び位置決めマーク１３上
に異方性導電粒子が混入された異導電性接着層１４を積
層してなるものである。
のヒートシールコネクタ１０は、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレイト）等からなる樹脂フイルム１０ａ上に、
回路基板１の電極端子２とＬＣＤ５の電極部７とを電気
的に接続するための、例えば、配列ピッチ０．３ｍｍ、
幅０．１６ｍｍで列状に配列される導体（回路接続用導
体）１１と、回路基板１及びＬＣＤ５に対向する各端部
の導体群１２の両側端に位置する各導体１１の外方にそ
れぞれ形成され、回路基板１及びＬＣＤ５の各ダミー電
極３，９にそれぞれ対応する位置に形成される導体１１
と同材料からなる位置決めマーク（第１の基準マーク）
１３とを備え、この導体１１及び位置決めマーク１３上
に異方性導電粒子が混入された異導電性接着層１４を積
層してなるものである。
【００１８】位置決めマーク１３は、図２（ｂ）に示す
ように導体１１と平行に所定間隔、例えば０．３ｍｍの
幅Ｗ２を持って配列される第１，第２ダミー導体１５，
１６から構成され、外側に位置する第２のダミー導体１
６は、第２のダミー導体１６の縦方向の略中央に幅Ｗ２
と同間隔によって切り欠き部（第１の位置決め部）１７
が形成されている。また、第２のダミー導体１６の切り
欠き部１７の上方及び下方は、後で詳述する接続幅調整
部となる上部，下部導体１６ａ，１６ｂが形成されるこ
とになる。
ように導体１１と平行に所定間隔、例えば０．３ｍｍの
幅Ｗ２を持って配列される第１，第２ダミー導体１５，
１６から構成され、外側に位置する第２のダミー導体１
６は、第２のダミー導体１６の縦方向の略中央に幅Ｗ２
と同間隔によって切り欠き部（第１の位置決め部）１７
が形成されている。また、第２のダミー導体１６の切り
欠き部１７の上方及び下方は、後で詳述する接続幅調整
部となる上部，下部導体１６ａ，１６ｂが形成されるこ
とになる。
【００１９】かかる構成を備えた回路基板１及びＬＣＤ
５，ヒートシールコネクタ１０は、図３及び図４に示す
ように接続される。即ち、回路基板１及びＬＣＤ５の両
側端部に形成される各ダミー電極３，９の外方に向かっ
て引き出される引き出し部（第２の位置決め部）１８，
１９が、ヒートシールコネクタ１０の両側端部に形成さ
れる各位置決めマーク１３の切り欠き部１７の略中央に
入るように、また、各ダミー電極３，９の引き出し部１
８，１９から上下方向に垂直に延長される延長部２０，
２１がヒートシールコネクタ１０の第１のダミー導体１
５に対し略平行になるように、拡大鏡等を用いて目合わ
せすることで回路基板１の電極端子２及びＬＣＤ５の電
極部７がヒートシールコネクタ１０の導体１１に重合す
るように位置合わせすることができ、この状態でヒート
シールコネクタ１０の回路基板１及びＬＣＤ５に対向す
る略端部をヒートシールすることにより、異方性導電接
着層１４中の導電性粒子を介して電極端子２及び電極部
７が導体１１に電気的に接続されるものである。
５，ヒートシールコネクタ１０は、図３及び図４に示す
ように接続される。即ち、回路基板１及びＬＣＤ５の両
側端部に形成される各ダミー電極３，９の外方に向かっ
て引き出される引き出し部（第２の位置決め部）１８，
１９が、ヒートシールコネクタ１０の両側端部に形成さ
れる各位置決めマーク１３の切り欠き部１７の略中央に
入るように、また、各ダミー電極３，９の引き出し部１
８，１９から上下方向に垂直に延長される延長部２０，
２１がヒートシールコネクタ１０の第１のダミー導体１
５に対し略平行になるように、拡大鏡等を用いて目合わ
せすることで回路基板１の電極端子２及びＬＣＤ５の電
極部７がヒートシールコネクタ１０の導体１１に重合す
るように位置合わせすることができ、この状態でヒート
シールコネクタ１０の回路基板１及びＬＣＤ５に対向す
る略端部をヒートシールすることにより、異方性導電接
着層１４中の導電性粒子を介して電極端子２及び電極部
７が導体１１に電気的に接続されるものである。
【００２０】次に、図５を用いて本発明の特徴となるヒ
ートシールコネクタ１０と回路基板１及びＬＣＤ５との
接続幅の調整について説明するが、回路基板１とＬＣＤ
５との各ダミー電極３，９は同形状であるため、回路基
板１とヒートシールコネクタ１０との関係の接続幅につ
いて説明し、ＬＣＤ５とヒートシールコネクタ１０との
関係についての説明は省略する。
ートシールコネクタ１０と回路基板１及びＬＣＤ５との
接続幅の調整について説明するが、回路基板１とＬＣＤ
５との各ダミー電極３，９は同形状であるため、回路基
板１とヒートシールコネクタ１０との関係の接続幅につ
いて説明し、ＬＣＤ５とヒートシールコネクタ１０との
関係についての説明は省略する。
【００２１】図５（ａ）は、回路基板１とヒートシール
コネクタ１０との接続幅の長さ調整が不要な場合の両部
材の接続構造を示し、これを回路基板１とヒートシール
コネクタ１０との接続幅の標準幅Ｌ（図３に示す）とす
る。この場合は、前述したように、回路基板１の両側端
部に形成される各ダミー電極３の引き出し部１８が、ヒ
ートシールコネクタ１０の両側端部に形成される各位置
決めマーク１３の切り欠き部１７の略中央に入るよう
に、かつ、各ダミー電極３の延長部２０が各位置決めマ
ーク１３の第１のダミー導体１５に対し略平行になるよ
うに、ヒートシールコネクタ１０を回路基板１に対し配
設しヒートシールすることにより、標準幅Ｌによってヒ
ートシールコネクタ１０の導体１１が回路基板１の電極
端子２に電気的に接合される。
コネクタ１０との接続幅の長さ調整が不要な場合の両部
材の接続構造を示し、これを回路基板１とヒートシール
コネクタ１０との接続幅の標準幅Ｌ（図３に示す）とす
る。この場合は、前述したように、回路基板１の両側端
部に形成される各ダミー電極３の引き出し部１８が、ヒ
ートシールコネクタ１０の両側端部に形成される各位置
決めマーク１３の切り欠き部１７の略中央に入るよう
に、かつ、各ダミー電極３の延長部２０が各位置決めマ
ーク１３の第１のダミー導体１５に対し略平行になるよ
うに、ヒートシールコネクタ１０を回路基板１に対し配
設しヒートシールすることにより、標準幅Ｌによってヒ
ートシールコネクタ１０の導体１１が回路基板１の電極
端子２に電気的に接合される。
【００２２】図５（ｂ）は、回路基板１とヒートシール
コネクタ１０との接続幅を標準幅Ｌより長くする場合の
両部材の接続構造を示している。この場合は、回路基板
１の両側端部に形成される各ダミー電極３の引き出し部
１８を、ヒートシールコネクタ１０の両側端部に形成さ
れる各位置決めマーク１３の第２のダミー導体１６の上
部導体（接続幅調整部）１６ａの上方に配置するか（図
中の破線箇所）、もしくは上部導体１６ａの上端部と引
き出し部１８の下端部が一致するように配置させ（図中
の実線箇所）、かつ、各ダミー電極３の延長部２０が各
位置決めマーク１３の第１のダミー導体１５に対し略平
行になるように、ヒートシールコネクタ１０を回路基板
１に対し配設しヒートシールすることにより、標準幅Ｌ
より所定幅α，α’分だけ長い接続幅（Ｌ＋α，Ｌ＋
α’）を持ってシールコネクタ１０の導体１１が回路基
板１の電極端子２上に電気的に接合することになる。
コネクタ１０との接続幅を標準幅Ｌより長くする場合の
両部材の接続構造を示している。この場合は、回路基板
１の両側端部に形成される各ダミー電極３の引き出し部
１８を、ヒートシールコネクタ１０の両側端部に形成さ
れる各位置決めマーク１３の第２のダミー導体１６の上
部導体（接続幅調整部）１６ａの上方に配置するか（図
中の破線箇所）、もしくは上部導体１６ａの上端部と引
き出し部１８の下端部が一致するように配置させ（図中
の実線箇所）、かつ、各ダミー電極３の延長部２０が各
位置決めマーク１３の第１のダミー導体１５に対し略平
行になるように、ヒートシールコネクタ１０を回路基板
１に対し配設しヒートシールすることにより、標準幅Ｌ
より所定幅α，α’分だけ長い接続幅（Ｌ＋α，Ｌ＋
α’）を持ってシールコネクタ１０の導体１１が回路基
板１の電極端子２上に電気的に接合することになる。
【００２３】図５（ｃ）は、回路基板１とヒートシール
コネクタ１０との接続幅を標準幅Ｌより短くする場合の
両部材の接続構造を示している。この場合は、回路基板
１の両側端部に形成される各ダミー電極３の引き出し部
１８を、ヒートシールコネクタ１０の両側端部に形成さ
れる各位置決めマーク１３の第２のダミー導体１６の下
部導体（接続幅調整部）１６ｂの下方に配置するか（図
中の破線箇所）、もしくは下部導体１６ｂの下端部と引
き出し部１８の上端部とが一致するように配置させ（図
中の実線箇所）、かつ、各ダミー電極３の延長部２０が
各位置決めマーク１３の第１のダミー導体１５に対し略
平行になるように、ヒートシールコネクタ１０を回路基
板１に対し配設しヒートシールすることにより、標準幅
Ｌより所定幅α，α’分だけ短い接続幅（Ｌ−α，Ｌ−
α’）を持ってシールコネクタ１０の導体１１が回路基
板１の電極端子２上に電気的に接合することになる。
コネクタ１０との接続幅を標準幅Ｌより短くする場合の
両部材の接続構造を示している。この場合は、回路基板
１の両側端部に形成される各ダミー電極３の引き出し部
１８を、ヒートシールコネクタ１０の両側端部に形成さ
れる各位置決めマーク１３の第２のダミー導体１６の下
部導体（接続幅調整部）１６ｂの下方に配置するか（図
中の破線箇所）、もしくは下部導体１６ｂの下端部と引
き出し部１８の上端部とが一致するように配置させ（図
中の実線箇所）、かつ、各ダミー電極３の延長部２０が
各位置決めマーク１３の第１のダミー導体１５に対し略
平行になるように、ヒートシールコネクタ１０を回路基
板１に対し配設しヒートシールすることにより、標準幅
Ｌより所定幅α，α’分だけ短い接続幅（Ｌ−α，Ｌ−
α’）を持ってシールコネクタ１０の導体１１が回路基
板１の電極端子２上に電気的に接合することになる。
【００２４】かかる構成の前記実施例は、回路基板１及
びＬＣＤ５にダミー電極３，９を、ヒートシールコネク
タ１０に位置決めマーク１３をそれぞれ形成し、ダミー
電極３，９の引き出し部１８，１９を位置決めマーク１
３の切り欠き部１７に配設することで、従来同様に回路
基板１の電極端子２及びＬＣＤ５の電極部７と、ヒート
シールコネクタ１０の導体１１とが微細ピッチであって
も重合させることができる。また、ダミー電極３，９の
引き出し部１８，１９を位置決めマーク１３の第２のダ
ミー導体１６の上下位置（上部，下部導体１６ａ，１６
ｂ）に配設することにより、回路基板１及びＬＣＤ５と
ヒートシールコネクタ１０のそれぞれにおける接続幅を
調整することができるため、回路基板１とＬＣＤ５との
間隔を変更することが可能となり、従来のように、ＬＣ
Ｄ及び回路基板を共通とし、前記両部材を収納する収納
ケースが異なる種類を有するような場合においても、そ
れぞれの種類に応じた専用のヒートシールコネクタを用
意しなくとも良く、１種類のヒートシールコネクタによ
り対応することが可能となる。また、ヒートシールコネ
クタを用いた接続構造を設計する場合であっても、ヒー
トシールコネクタの長さや回路基板及びＬＣＤ，ヒート
シールコネクタの各位置合わせマーク（前記実施例のダ
ミー電極３，９や位置合わせマーク１３）の形成位置等
を従来に比べラフに設定しても、外装ケース等における
ヒートシールコネクタの噛み込みを防ぐことができるた
め、設計作業を軽減させることができる。
びＬＣＤ５にダミー電極３，９を、ヒートシールコネク
タ１０に位置決めマーク１３をそれぞれ形成し、ダミー
電極３，９の引き出し部１８，１９を位置決めマーク１
３の切り欠き部１７に配設することで、従来同様に回路
基板１の電極端子２及びＬＣＤ５の電極部７と、ヒート
シールコネクタ１０の導体１１とが微細ピッチであって
も重合させることができる。また、ダミー電極３，９の
引き出し部１８，１９を位置決めマーク１３の第２のダ
ミー導体１６の上下位置（上部，下部導体１６ａ，１６
ｂ）に配設することにより、回路基板１及びＬＣＤ５と
ヒートシールコネクタ１０のそれぞれにおける接続幅を
調整することができるため、回路基板１とＬＣＤ５との
間隔を変更することが可能となり、従来のように、ＬＣ
Ｄ及び回路基板を共通とし、前記両部材を収納する収納
ケースが異なる種類を有するような場合においても、そ
れぞれの種類に応じた専用のヒートシールコネクタを用
意しなくとも良く、１種類のヒートシールコネクタによ
り対応することが可能となる。また、ヒートシールコネ
クタを用いた接続構造を設計する場合であっても、ヒー
トシールコネクタの長さや回路基板及びＬＣＤ，ヒート
シールコネクタの各位置合わせマーク（前記実施例のダ
ミー電極３，９や位置合わせマーク１３）の形成位置等
を従来に比べラフに設定しても、外装ケース等における
ヒートシールコネクタの噛み込みを防ぐことができるた
め、設計作業を軽減させることができる。
【００２５】また、本実施例のようにダミー電極３，９
及び位置決めマーク１３を電極端子２及び電極部７，導
体１１と同材料によって形成することで、電極端子２及
び電極部７，導体１１を形成する工程と同工程により形
成することができるため、製造工程を煩雑にすることが
ない。
及び位置決めマーク１３を電極端子２及び電極部７，導
体１１と同材料によって形成することで、電極端子２及
び電極部７，導体１１を形成する工程と同工程により形
成することができるため、製造工程を煩雑にすることが
ない。
【００２６】尚、本実施例において、回路基板１及びＬ
ＣＤ５にＴ字状のダミー電極３，９を形成し、ヒートシ
ールコネクタ１０に位置決めマーク１３を形成するよう
にしたが、Ｔ字状のダミー電極をヒートシールコネクタ
１０側に、また、位置決めマークを回路基板１及びＬＣ
Ｄ５側に形成するようにしても良い。
ＣＤ５にＴ字状のダミー電極３，９を形成し、ヒートシ
ールコネクタ１０に位置決めマーク１３を形成するよう
にしたが、Ｔ字状のダミー電極をヒートシールコネクタ
１０側に、また、位置決めマークを回路基板１及びＬＣ
Ｄ５側に形成するようにしても良い。
【００２７】また、本実施例において、ダミー電極３，
９をＴ字状に形成するようにしたが、例えば、ダミー電
極３，９と同様な引き出し部を備えた十字状のダミー電
極としても良く、ヒートシールコネクタ１０が回路基板
１やＬＣＤ５に対し水平方向及び垂直方向の位置が定ま
る形状であれば良い。
９をＴ字状に形成するようにしたが、例えば、ダミー電
極３，９と同様な引き出し部を備えた十字状のダミー電
極としても良く、ヒートシールコネクタ１０が回路基板
１やＬＣＤ５に対し水平方向及び垂直方向の位置が定ま
る形状であれば良い。
【００２８】また、本実施例における位置決めマーク１
３は、３段階の接続幅調整を示すものであったが、例え
ば、第２のダミー導体１６を３等分し、４段階の接続幅
調整をするものであっても良く、また、位置決めマーク
１３の形状に関しても接続幅調整ができる形状であれば
良い。
３は、３段階の接続幅調整を示すものであったが、例え
ば、第２のダミー導体１６を３等分し、４段階の接続幅
調整をするものであっても良く、また、位置決めマーク
１３の形状に関しても接続幅調整ができる形状であれば
良い。
【００２９】また、本実施例では、ヒートシールコネク
タの接続構造として、回路基板１とＬＣＤ５との接続を
例に挙げたが、例えば、回路基板間同士の接続構造であ
っても良く、本発明は本実施例に限定されるものではな
い。
タの接続構造として、回路基板１とＬＣＤ５との接続を
例に挙げたが、例えば、回路基板間同士の接続構造であ
っても良く、本発明は本実施例に限定されるものではな
い。
【００３０】また、本実施例では、ダミー電極３，９及
び位置決めマーク１３を電極端子２や電極部７，導体１
１と同材料によって形成するようにしたが、シルク印刷
等により形成するようにしても良い。
び位置決めマーク１３を電極端子２や電極部７，導体１
１と同材料によって形成するようにしたが、シルク印刷
等により形成するようにしても良い。
【００３１】また、本発明の構成は、拡大鏡を用いた目
合わせによる位置決めに有効であるが、画像処理装置を
用いた位置合わせにも有効である。
合わせによる位置決めに有効であるが、画像処理装置を
用いた位置合わせにも有効である。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、樹脂フイルム上に回路接続用
導体を形成し、前記回路接続用導体上に異方性導電接着
層を積層してなるヒートシールコネクタを、列状に配列
される電極部を形成する連結部材に接続するヒートシー
ルコネクタの接続構造であって、前記ヒートシールコネ
クタに形成される第１の基準マークと、前記連結部材に
形成される第２の基準マークとを備え、前記各基準マー
クのどちらか一方側に、前記回路接続用導体及び前記電
極部が重合するように位置合わせを行う第１の位置決め
部と、前記回路接続用導体及び前記電極部の位置合わせ
を行うとともに、前記連結部材及び前記ヒートシールコ
ネクタの接続幅を調整する接続幅調整部とを形成し、前
記各基準マークの他方側に、前記第１の位置決め部及び
前記接続幅調整部に対応する第２の位置決め部を形成し
てなるもので、従来のように、ＬＣＤ及び回路基板を共
通とし、前記両部材を収納する収納ケースが異なる種類
を有するような場合においても、それぞれの種類に応じ
た専用のヒートシールコネクタを用意しなくとも良く、
１種類のヒートシールコネクタにより対応することが可
能となる。
導体を形成し、前記回路接続用導体上に異方性導電接着
層を積層してなるヒートシールコネクタを、列状に配列
される電極部を形成する連結部材に接続するヒートシー
ルコネクタの接続構造であって、前記ヒートシールコネ
クタに形成される第１の基準マークと、前記連結部材に
形成される第２の基準マークとを備え、前記各基準マー
クのどちらか一方側に、前記回路接続用導体及び前記電
極部が重合するように位置合わせを行う第１の位置決め
部と、前記回路接続用導体及び前記電極部の位置合わせ
を行うとともに、前記連結部材及び前記ヒートシールコ
ネクタの接続幅を調整する接続幅調整部とを形成し、前
記各基準マークの他方側に、前記第１の位置決め部及び
前記接続幅調整部に対応する第２の位置決め部を形成し
てなるもので、従来のように、ＬＣＤ及び回路基板を共
通とし、前記両部材を収納する収納ケースが異なる種類
を有するような場合においても、それぞれの種類に応じ
た専用のヒートシールコネクタを用意しなくとも良く、
１種類のヒートシールコネクタにより対応することが可
能となる。
【００３３】また、ヒートシールコネクタを用いた接続
構造を設計する場合であっても、ヒートシールコネクタ
の長さや回路基板及びＬＣＤ，ヒートシールコネクタの
各位置合わせマークの形成位置等を、従来に比べラフに
設定しても、外装ケース等におけるヒートシールコネク
タの噛み込みを防ぐことができるため、設計作業を軽減
させることができる。
構造を設計する場合であっても、ヒートシールコネクタ
の長さや回路基板及びＬＣＤ，ヒートシールコネクタの
各位置合わせマークの形成位置等を、従来に比べラフに
設定しても、外装ケース等におけるヒートシールコネク
タの噛み込みを防ぐことができるため、設計作業を軽減
させることができる。
【００３４】また、本発明は、前記第１，第２の基準マ
ークは、前記回路接続用導体及び前記電極部と同材料に
より形成することから、製造工程を煩雑にすることな
く、前記第１，第２の基準マークを得ることができる。
ークは、前記回路接続用導体及び前記電極部と同材料に
より形成することから、製造工程を煩雑にすることな
く、前記第１，第２の基準マークを得ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す平面図。
【図２】同上実施例のダミー電極と位置決めマークとを
示す平面図。
示す平面図。
【図３】同上実施例の回路基板及びＬＣＤとヒートシー
ルコネクタとの接合状態を示す平面図。
ルコネクタとの接合状態を示す平面図。
【図４】同上実施例の接合状態におけるＡ−Ａ断面図。
【図５】同上実施例の接続幅の調整方法を示す図。
１ 回路基板（連結部材） ２ 電極端子（電極部） ３，９ ダミー電極（第２の基準マーク） ５ ＬＣＤ（連結部材） ７ 電極部 １０ ヒートシールコネクタ １１ 導体（回路接続用導体） １３ 位置決めマーク（第１の基準マーク） １４ 異方性導電接着剤 １５ 第１のダミー導体 １６ 第２のダミー導体 １６ａ 上部導体（接続幅調整部） １６ｂ 下部導体（接続幅調整部） １７ 切り欠き部（第１の位置決め部） １８，１９ 引き出し部（第２の位置決め部） ２０，２１ 延長部
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂フイルム上に回路接続用導体を形成
し、前記回路接続用導体上に異方性導電接着層を積層し
てなるヒートシールコネクタを、列状に配列される電極
部を形成する連結部材に接続するヒートシールコネクタ
の接続構造であって、前記ヒートシールコネクタに形成
される第１の基準マークと、前記連結部材に形成される
第２の基準マークとを備え、前記各基準マークのどちら
か一方側に、前記回路接続用導体及び前記電極部が重合
するように位置合わせを行う第１の位置決め部と、前記
回路接続用導体及び前記電極部の位置合わせを行うとと
もに、前記連結部材及び前記ヒートシールコネクタの接
続幅を調整する接続幅調整部とを形成し、前記各基準マ
ークの他方側に、前記第１の位置決め部及び前記接続幅
調整部に対応する第２の位置決め部を形成してなること
を特徴とするヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項２】 前記他方側の基準マークは、略Ｔ字状も
しくは略十字状からなることを特徴とする請求項１に記
載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項３】 前記第１，第２の基準マークは、前記回
路接続用導体及び前記電極部と同材料により形成されて
なることを特徴とする請求項２もしくは請求項３に記載
のヒートシールコネクタの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10031881A JPH11233179A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10031881A JPH11233179A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233179A true JPH11233179A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12343385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10031881A Abandoned JPH11233179A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233179A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010230808A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
| US20190304667A1 (en) * | 2018-04-02 | 2019-10-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| US11721467B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP10031881A patent/JPH11233179A/ja not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010230808A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
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| US11646151B2 (en) * | 2018-04-02 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
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