JPH11233480A

JPH11233480A - 基板乾燥装置及びその方法

Info

Publication number: JPH11233480A
Application number: JP4441298A
Authority: JP
Inventors: Takeya Morinishi; 健也森西; Masami Otani; 正美大谷; Akihiko Morita; 彰彦森田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-02-10
Filing date: 1998-02-10
Publication date: 1999-08-27

Abstract

(57)【要約】【課題】所定のガスの吹き付けによる洗浄液を飛散さ
せる効果を十分に引き出して、基板乾燥に要する時間を
短縮することかできるようにする。【解決手段】、電動モータ５１が回転して支持アーム
５７を回動し、Ｎ₂吐出用ノズル７１を待機位置Ｗから
開始位置Ｓに移動させる。Ｎ₂吐出用ノズル７１は開始
位置Ｓに移動した後、吐出口７１ａからＮ₂の吐出を開
始する。吐出されたＮ₂は、基板１１の回転中心Ｏに向
かって吹き付けられる。これによって、基板１１の回転
中心Ｏの近傍に付いている洗浄液は周辺部に向かって飛
散する。電動モータ５１によって支持アーム５７がさら
に回動すると、Ｎ₂吐出用ノズル７１は、開始位置Ｓか
ら円弧上に沿って矢印Ｇ方向に向かって徐々に移動す
る。これに伴って、Ｎ₂の吹き付け位置も基板１１の回
転中心Ｏから周辺に向かって徐々に移動し、基板１１の
表面に付いている洗浄液はさらに周辺部に向かって飛散
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称す
る）を洗浄液によって洗浄した後に、その基板を乾燥さ
せる技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来において、洗浄液によって洗浄され
た基板を乾燥させる装置としては、例えば、洗浄された
基板を高速に回転させて、その基板に付いている洗浄液
を遠心力により飛散させることにより、基板を乾燥させ
る装置が知られている。なお、この種の基板乾燥装置
は、通常、基板を洗浄液によって洗浄するための基板洗
浄装置と一体的に構成されている。

【０００３】しかしながら、上記したような基板乾燥装
置においては、基板に付いている洗浄液を遠心力によっ
て飛散させているため、遠心力の働かない基板の回転中
心に付いている洗浄液を飛散させることができなかっ
た。

【０００４】そこで、従来においては、基板の回転前ま
たは回転中に、窒素ガス（Ｎ₂）を吐出して、基板の回
転中心に向かって吹き付けることより、基板の回転中心
に付いている洗浄液を飛散させる装置が提案されてい
る。

【０００５】図４はそのようなＮ₂の吹き付けにより基
板を乾燥させることが可能な基板乾燥装置を示す平面図
である。なお、図４に示す基板乾燥装置も、前述したと
同様に、基板洗浄装置と一体的に構成されているが、図
４においては、基板乾燥装置２００の主要部分のみを示
している。

【０００６】図４に示す装置においては、まず、洗浄す
べき基板２１１を、スピンチャック２２１上において支
持ピン２２１ａにより支持させた上で、スピンチャック
２２１と共に回転させる。そして、洗浄液吐出用ノズル
（図示せず）から洗浄液を、基板２１１の表面に向かっ
て吐出させて、基板２１１の表面を回転ブラシ（図示せ
ず）によりブラッシングして洗浄する。このとき、洗浄
液がスピンチャック２２１の周辺に飛散しないように、
スピンチャック２２１の周囲には飛散防止カップ２３１
が配備されている。

【０００７】こうして、基板２１１の洗浄が完了した
ら、ノズル支持体２７３によって支持されたＮ₂吐出用
ノズル２７１の吐出口２７１ａより、Ｎ₂を吐出させ、
基板２１１の回転中心Ｏに向かって吹き付ける。これに
よって、基板２１１の回転中心Ｏに付いていた洗浄液は
基板２１１の周囲に向かって飛散する。その後、基板２
１１の回転速度を早めて、基板２１１を高速に回転させ
る。これによって、基板２１１に付いていた洗浄液は、
遠心力によって周辺に飛散する。従って、基板２１１の
表面全体から洗浄液を取り除くことができるので、基板
２１１を或る程度早く乾燥させることができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の基板乾燥装置２００においては、Ｎ₂を
吐出するＮ₂吐出用ノズル２７１がノズル支持体２７３
を介して基台２０１に固定されており、その上、Ｎ₂吐
出用ノズル２７１は、基板２１１のスピンチャック２２
１への着脱に支障をきたさないようにするために、基板
２１１の周辺に配備されている。従って、Ｎ₂吐出用ノ
ズル２７１の吐出口２７１ａから基板２１１の回転中心
Ｏまでの距離が非常に長くなるため、吐出口２７１ａよ
り吐出されたＮ₂が基板２１１の回転中心Ｏまで十分届
かず、それ故、Ｎ₂の吹き付けによる洗浄液を飛散させ
る効果は十分には得られなかった。

【０００９】このため、基板２１１の表面全体から洗浄
液を取り除くためには、その分長く、基板２１１を回転
させて、遠心力により洗浄液を飛散させる必要があり、
従って、基板乾燥に要する時間を十分には短縮すること
はできなかった。

【００１０】従って、本発明の目的は、上記した従来技
術の問題点を解決し、所定のガスの吹き付けによる洗浄
液を飛散させる効果を十分に引き出して、基板乾燥に要
する時間を短縮することかできる基板乾燥装置及びその
方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明
の基板乾燥装置は、洗浄液によって洗浄された基板を回
転させ、前記基板に付いている前記洗浄液を遠心力によ
り飛散させることにより、前記基板を乾燥させることが
可能な基板乾燥装置であって、前記基板の回転前，回転
中または回転後に、ガス吐出口より所定のガスを吐出し
て前記基板に吹き付け、前記基板に付いている前記洗浄
液を前記ガスによって飛散させるノズルと、該ノズル
を、少なくとも前記基板の外縁よりも外側に設定された
待機位置と前記基板の回転中心付近との間で移動させる
ノズル移動手段と、を備えることを要旨とする。

【００１２】このように、本発明の基板乾燥装置では、
ノズルは、基板の回転前，回転中または回転後に、ガス
吐出口より所定のガスを吐出して基板に吹き付けて、基
板に付いている洗浄液を飛散させる。ノズル移動手段
は、ノズルを、基板の外縁よりも外側に設定された待機
位置から基板の回転中心付近に移動させる。

【００１３】従って、本発明の基板乾燥装置によれば、
ノズルを基板の回転中心付近まで移動させることができ
るので、ガスの吹き付けによる洗浄液を飛散させる効果
を十分に引き出すことができる。よって、基板を回転さ
せ遠心力により洗浄液を飛散させる時間を短くすること
ができ、基板乾燥に要する時間を短縮することができ
る。

【００１４】本発明の基板乾燥装置において、前記ノズ
ル移動手段は、前記ガスの吹き付け位置を前記基板の回
転中心から前記基板の周辺に向かって変化させるように
ノズルを移動させることが好ましい。

【００１５】ガスの吹き付け位置をこのように変化させ
ることによって、ガスの吹き付けにより飛散する洗浄液
も基板の周辺に向かって効率的に移動させることがで
き、ガスの吹き付けによる洗浄液を飛散させる効果も、
基板の表面全体に及ぼすことができるので、基板乾燥に
要する時間をさらに短縮することができる。

【００１６】本発明の基板乾燥装置において、前記ノズ
ルにおける前記ガスの吐出方向は、該ガスの吹き付け位
置の変化方向とほぼ同一の方向に設定されていることが
好ましい。

【００１７】ガスの吐出方向をこのように設定すること
によって、飛散する洗浄液の後を追いながら、ガスをさ
らに吹き付けることができるので、洗浄液をさらに効率
よく飛散させることができ、基板乾燥に要する時間をさ
らに短縮することができる。

【００１８】本発明の基板乾燥装置において、前記ノズ
ルは前記基板の回転中に前記ガスを吐出すると共に、前
記ノズル移動手段は、前記基板の回転中に前記ガスの吹
き付け位置を変化させるように前記ノズルを移動させる
ことが好ましい。

【００１９】このように、基板回転中に、ガスを吐出さ
せ吹き付け位置を変化させることにより、基板の回転に
より発生する遠心力と、ガスの吹き付けと、の相乗効果
によって、洗浄液をさらに効率よく飛散させることがで
きるので、基板乾燥に要する時間をさらに短縮すること
ができる。

【００２０】本発明の基板乾燥装置において、前記ノズ
ルにおける前記ガス吐出口の高さ位置を変化させるガス
吐出口高さ位置可変手段をさらに備えるようにしても良
い。また、前記ノズルにおける前記ガスの吐出方向を変
化させるガス吐出方向可変手段をさらに備えるようにし
ても良い。

【００２１】さらに、本発明の基板乾燥装置において、
前記ノズルから吐出される前記ガスの吐出圧を変化させ
るガス吐出圧可変手段をさらに備えるようにしても良
い。また、前記ノズルから吐出される前記ガスの吐出量
を変化させるガス吐出量可変手段をさらに備えるように
しても良い。

【００２２】このような各手段を備えることによって、
例えば、乾燥性の異なる種々の基板に対して、適切なガ
スの吐出条件を設定することができる。従って、ガスの
使用量を少なくできたり、基板乾燥に要する時間をさら
に短くすることができる。

【００２３】本発明の基板乾燥方法は、洗浄液によって
洗浄された基板を乾燥させる基板乾燥方法であって、
（ａ）洗浄された前記基板を回転させて、該基板に付い
ている前記洗浄液を遠心力により飛散させる工程と、
（ｂ）所定のガスを前記基板に吹き付けながら、前記ガ
スの吹き付け位置を前記基板の回転中心から前記基板の
周辺に向かって変化させて、前記基板に付いている前記
洗浄液を前記ガスによって飛散させる工程と、を備える
ことを要旨とする。

【００２４】このように、本発明の基板乾燥方法では、
工程（ａ）において、基板を回転させて、洗浄液を遠心
力により飛散させると共に、工程（ｂ）において、所定
のガスを基板に吹き付けながら、吹き付け位置を基板の
回転中心から周辺に向かって変化させて、洗浄液をガス
によって飛散させている。

【００２５】従って、本発明の基板乾燥装置によれば、
基板の回転による遠心力と、ガスの吹き付けと、によっ
て洗浄液を効率よく飛散させることができると共に、ガ
スの吹き付け位置を上記のように変化させることによっ
て、ガスの吹き付けにより飛散する洗浄液も基板の周辺
に向かって徐々に移動させることができ、ガスの吹き付
けによる洗浄液を飛散させる効果も、基板の表面全体に
及ぼすことができるので、基板乾燥に要する時間をさら
に短縮することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。図１は本発明の一実施例として
の基板乾燥装置の概略構成を示すブロック図であり、図
２は図１に示す基板乾燥装置の平面図である。本実施例
の基板乾燥装置１００も、前述した従来例と同様に、実
際には基板洗浄装置と一体的に構成されているが、図１
及び図２においては、基板乾燥装置１００の主要部分の
みを示している。

【００２７】これら図に示すように、円盤状のスピンチ
ャック２１の上面には、基板１１を支持するための６本
の支持ピン２１ａが立設されており、その下面には、回
転軸２３を介して電動モータ２５が連結されており、ス
ピンチャック２１はこの電動モータ２５によってＯを回
転中心として矢印Ａ方向に回転されるようになってい
る。

【００２８】スピンチャック２１の周囲には、洗浄液が
スピンチャック２１の周辺部の外側に飛散しないように
するための飛散防止カップ３１が配備されている。この
飛散防止カップ３１は、矢印Ｂ方向に昇降可能となって
おり、基板１１をスピンチャック２１に着脱する際には
下方に降下して、基板１１の着脱に支障をきたさないよ
うになっている。

【００２９】一方、図１において、スピンチャック２１
の上方には、ノズル支持体７３に取り付けられたＮ₂吐
出用ノズル７１が配備されており、ノズル支持体７３は
回転軸６５を介して電動モータ６１に連結されている。
従って、電動モータ６１が回転駆動すると、回転軸６５
が回転し、Ｎ₂吐出用ノズル７１が矢印Ｆ方向に回動す
る。これによって、水平面に対するＮ₂吐出用ノズル７
１の傾き角度を変化させることができる。なお、電動モ
ータ６１にはエンコーダ６３が配備されており、電動モ
ータ６１の回転軸６５の回転量を検出して、制御部１３
１にフィードバックし、制御部１３１はこれに基づいて
電動モータ６１の駆動を制御している。

【００３０】電動モータ６１及びエンコーダ６３はとも
に支持アーム５７上に配備されている。なお、本実施例
においては、Ｎ₂吐出用ノズル７１の中心軸と支持アー
ム５７の中心軸とがほぼ直交するように、電動モータ６
１は支持アーム５７に取り付けられている。また、この
支持アーム５７は回転軸５５を介して電動モータ５１に
連結されている。従って、電動モータ５１が回転駆動す
ると、回転軸５５が回転し、それによって、支持アーム
５７がＰを回転中心として矢印Ｄ方向に回動する。これ
によって、Ｎ₂吐出用ノズル７１の吐出口７１ａの、水
平面上における位置を変化させることができる。なお、
電動モータ５１の下部にもエンコーダ５３が配備されて
おり、電動モータ５１の回転軸５５の回転量を検出し
て、制御部１３１にフィードバックし、制御部１３１は
これに基づいて電動モータ５１の駆動を制御するように
している。

【００３１】また、電動モータ５１及びエンコーダ５３
はともに昇降ベース４９上に配備されている。この昇降
ベース４９は、立設されたガイド軸４７に摺動自在に嵌
め付けられていると共に、ガイド軸４７に並設され、電
動モータ４１の回転軸に結合しているポールネジ４５に
螺合されている。従って、電動モータ４１が回転駆動す
ると、ポールネジ４５が回転し、それによって、昇降ベ
ース４９が矢印Ｃ方向に昇降する。これにより、Ｎ₂吐
出用ノズル７１の吐出口７１ａの高さを変化させること
ができる。なお、電動モータ４１の下部にもエンコーダ
４３が配備されており、電動モータ４１の回転軸の回転
量を検出して、制御部１３１にフィードバックし、制御
部１３１はこれに基づいて電動モータ４１を制御するよ
うにしている。

【００３２】一方、ノズル支持体７３にはＮ₂供給用チ
ューブ７５が連結されており、Ｎ₂供給用チューブ７５
はオン／オフバルブ８１，マスフロコントローラ９１，
電空レギュレータ１１３及びフィルタ１２１を順次介し
て工場ラインなどのＮ₂供給源に接続されている。

【００３３】このうち、オン／オフバルブ８１は制御部
１３１によってオン／オフ制御され、Ｎ₂吐出用ノズル
７１に対しＮ₂を供給したり、その供給を止めたりして
いる。また、マスフロコントローラ９１は、その内部に
流量計及び流量調整用バルブ（図示せず）を備えてい
る。流量計はＮ₂供給用チューブ７５内を流れるＮ₂の流
量を測定して、その検出結果を制御部１３１にフィード
バックする。制御部１３１はその検出結果に基づいて流
量調整用バルブを制御して、Ｎ₂供給用チューブ７５内
を流れるＮ₂の流量を調整する。

【００３４】また、電空レギュレータ１１３にはモータ
１１５が接続されており、電空レギュレータ１１３はそ
のモータ１１５が回転駆動することにより、Ｎ₂供給用
チューブ７５内のＮ₂の圧力を変化させることができ
る。また、電空レギュレータ１１３とマスフロコントロ
ーラ９１との間には圧力計１１１が接続されている。こ
の圧力計１１１は、Ｎ₂供給用チューブ７５内のＮ₂の圧
力を測定して、その検出結果を制御部１３１にフィード
バックする。制御部１３１は、その検出結果に基づいて
モータ１１５の回転駆動を制御して、電空レギュレータ
１１３によりＮ₂供給用チューブ７５内のＮ₂の圧力を調
整する。また、フィルタ１２１は、Ｎ₂供給源から供給
されたＮ₂中に含まれている不純物を取り除くために配
備されている。

【００３５】また、制御部１３１には、前述したよう
に、各種構成要素が接続されている他、図１に示すよう
に、指示部１４１及びメモリ１５１が接続されている。
このうち、メモリ１５１にはレシピと呼ばれる洗浄処理
及び乾燥処理用のプログラムが格納されており、制御部
１３１はそのレシピに従って、各種構成要素を制御して
洗浄処理及び乾燥処理を行なう。指示部１４１はそのレ
シピを作成するための指示を入力したり、作成した複数
のレシピのうち、所望のレシピを選択するために用いら
れる。

【００３６】なお、レシピは、例えば、基板１１の種類
毎に作成され、洗浄処理中の動作条件や乾燥処理中の動
作条件などのデータが含まれている。なお、乾燥処理中
の動作条件としては、Ｎ₂吐出用ノズル７１の吐出口７
１ａの高さ，Ｎ₂吐出用ノズル７１の傾き角度、Ｎ₂吐出
用ノズル７１の移動速度、Ｎ₂吐出用ノズル７１の移動
範囲、及びＮ₂吐出用ノズル７１の吐出口７１ａから吐
出されるＮ₂の吐出圧や吐出量などが挙げられる。

【００３７】さて、以上のような構成において、制御部
１３１が、指示部１４１によって選択されたレシピに従
って、基板洗浄処理を開始すると、まず、図示せざる搬
送手段が洗浄すべき基板１１をスピンチャック２１上に
載置し、スピンチャック２１上面の６本の支持ピン２１
ａが基板１１の周辺部を当接支持する。その上で、電動
モータ２５がスピンチャック２１を回転駆動することよ
り、基板１１はＯを回転中心として水平面内で矢印Ａ方
向に回転する。このとき、基板洗浄装置の構成要素とし
ては、図示せざる洗浄液吐出用ノズル及び回転ブラシが
別にそれぞれ配備されており、基板１１が回転すると、
洗浄液吐出用ノズルが洗浄液を基板２１１の表面に向か
って吐出すると共に、回転ブラシが回転して基板１１の
表面をブラッシングして洗浄する。なお、洗浄処理の際
には、Ｎ₂吐出用ノズル７１は、図２において、一点鎖
線で示す基板１１の外縁及び飛散防止カップ３１よりも
外側に設定された所定の待機位置Ｗに移動しており、洗
浄処理の妨げとならないように、その位置で待機してい
る。

【００３８】こうして、一連の基板洗浄処理が完了する
と、次に、制御部１３１は、上記したレシピに従って、
本発明に関わる基板乾燥処理を開始する。まず、制御部
１３１による制御によって、電動モータ４１が回転して
昇降ベース４９を昇降すると共に、電動モータ６１が回
転してノズル支持体７３を回動し、これによって、Ｎ₂
吐出用ノズル７１の吐出口７１ａの高さ及びＮ₂吐出用
ノズル７１の傾き角度が、レシピに書き込まれている動
作条件に応じた所定の高さ及び傾き角度に設定される。

【００３９】次に、電動モータ５１が回転して支持アー
ム５７を回動し、Ｎ₂吐出用ノズル７１を前述した待機
位置Ｗから図２において実線で示した基板の回転中心付
近のガス吹き付け位置である開始位置Ｓに移動させる。

【００４０】こうして、Ｎ₂吐出用ノズル７１が開始位
置Ｓに位置したら、オン／オフバルブ８１がオンして、
Ｎ₂吐出用ノズル７１へのＮ₂の供給を開始する。そし
て、これと並行して、電動モータ２５が回転速度を早め
て、基板１１を高速に回転させる。

【００４１】図３は図１に示すＮ₂吐出用ノズル７１の
移動方向及びＮ₂の吹き付けによって飛散する洗浄液１
３の様子を示す説明図である。

【００４２】開始位置ＳにあるＮ₂吐出用ノズル７１の
吐出口７１ａからＮ₂が吐出されると、吐出されたＮ
₂は、図３に示すように基板１１の表面のうち、基板１
１の回転中心Ｏに向かって吹き付けられる。これによっ
て、基板１１の回転中心Ｏの近傍に付いている洗浄液１
３は周辺部に向かって飛散する。また、基板１１が高速
に回転することにより、基板１１の周辺部に付いていた
洗浄液は、遠心力によって周辺に飛散する。

【００４３】また、このとき、制御部１３１は、上記し
たレシピに従って、マスフロコントローラ９１内の流量
調整用バルブを制御すると共に、モータ１１５を介して
電空レギュレータ１１３を制御して、Ｎ₂供給用チュー
ブ７５内を流れるＮ₂の流量及び圧力を調整する。これ
によって、Ｎ₂吐出用ノズル７１の吐出口７１ａから吐
出されるＮ₂の吐出圧及び吐出量が、上記レシピに書き
込まれている動作条件に応じた所定の吐出圧及び吐出量
となるように調整される。

【００４４】続いて、電動モータ５１によって支持アー
ム５７がさらに回動すると、Ｎ₂吐出用ノズル７１は、
図２に示すように、開始位置Ｓから円弧上に沿って矢印
Ｇ方向に向かって徐々に移動する。これに伴って、Ｎ₂
吐出用ノズル７１から吐出されたＮ₂の吹き付け位置
も、図３に示すように、基板１１の回転中心Ｏから周辺
に向かって徐々に移動し、基板１１の表面に付いている
洗浄液１３はさらに周辺部に向かって飛散する。このと
き、制御部１３１は、上記したレシピに従って電動モー
タ５１を制御して、Ｎ₂吐出用ノズル７１の移動速度
が、レシピに書き込まれている動作条件に応じた所定の
速度となるようにする。

【００４５】そして、支持アーム５７の回動によって、
ついに、Ｎ₂吐出用ノズル７１が終了位置Ｅまで到達す
ると、この終了位置Ｅにおいて、Ｎ₂吐出用ノズル７１
の吐出口７１ａから吐出されたＮ₂は、図３に示すよう
に、基板１１の最周辺部Ｑに向かって吹き付けられる。
これによって、基板１１の回転中心Ｏから移動してきた
洗浄液１３は、基板１１から吹き飛ばされて取り除かれ
る。

【００４６】Ｎ₂吐出用ノズル７１が終了位置Ｅまで来
ると、その後、オン／オフバルブ８１はオフして、Ｎ₂
吐出用ノズル７１へのＮ₂の供給が停止され、Ｎ₂吐出用
ノズル７１からＮ₂は吐出されなくなる。また、これと
並行して、電動モータ２５も回転を停止して、基板１１
の回転も停止される。

【００４７】このようにして、基板１１に対するＮ₂の
吹き付けと基板１１の高速回転による遠心力とにより、
基板１１の表面に付いていた洗浄液１３がすべて吹き飛
ばされることによって、基板１１は速やかに乾燥され
る。

【００４８】以上の一連の基板乾燥処理が完了すると、
その後、電動モータ５１は引き続き回転して、支持アー
ム５７はさらに回動する。そして、Ｎ₂吐出用ノズル７
１は終了位置Ｅを越えて再び待機位置Ｗまで戻される。
その上で、スピンチャック２１の支持ピン２１ａが基板
１１の当接支持を解除すると、図示せざる搬送手段によ
って、基板１１はスピンチャック２１上から取り去られ
る。

【００４９】以上説明したように、本実施例によれば、
Ｎ₂の吹き付け位置を変化させることができるので、Ｎ₂
の吹き付けによる洗浄液を飛散させる効果を十分に引き
出すことができる。従って、基板１１を回転させ遠心力
により洗浄液を飛散させる時間を短くすることができ、
基板乾燥に要する時間を短縮することができる。

【００５０】また、本実施例によれば、Ｎ₂の吹き付け
位置を基板１１の回転中心Ｏから最周辺部Ｑに向かって
移動させているので、Ｎ₂の吹き付けにより飛散する洗
浄液も基板１１の周辺に向かって効率的に移動させるこ
とができ、Ｎ₂の吹き付けにより洗浄液を飛散させる効
果も、基板１１の表面全体に及ぼすことができる。

【００５１】また、本実施例においては、図２に示すよ
うに、Ｎ₂吐出用ノズル７１はその中心軸が支持アーム
５７の中心軸とほぼ直交するように取り付けられている
と共に、Ｎ₂吐出用ノズル７１は支持アーム５７の回動
動作によって円弧上を移動するので、Ｎ₂吐出用ノズル
７１の吐出口７１ａから吐出されるＮ₂の吐出方向は、
Ｎ₂吐出用ノズル７１の移動方向（即ち、Ｎ₂の吹き付け
位置の変化方向）とほぼ同一方向となっている。従っ
て、図３に示すように、飛散する洗浄液１３の後を追い
ながら、Ｎ₂をさらに吹き付けることができるので、洗
浄液をさらに効率よく飛散させることができる。

【００５２】また、本実施例においては、Ｎ₂吐出用ノ
ズル７１の位置を移動させることができる他、Ｎ₂吐出
用ノズル７１の吐出口７１ａの高さ，Ｎ₂吐出用ノズル
７１の傾き角度、Ｎ₂吐出用ノズル７１の移動速度、Ｎ₂
吐出用ノズル７１の移動範囲、及びＮ₂吐出用ノズル７
１の吐出口７１ａから吐出されるＮ₂の吐出圧や吐出量
などを変化させることができるので、例えば、乾燥性の
異なる種々の基板に対して、適切なＮ₂の吐出条件を設
定することができる。従って、Ｎ₂の使用量を少なくで
きたり、基板乾燥に要する時間をさらに短くすることが
できる。

【００５３】なお、本発明は上記した実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様にて実施することが可能である。

【００５４】上記した実施例においては、電動モータ６
１の回転駆動によって水平面に対するＮ₂吐出用ノズル
７１の傾き角度は変化させることができるが、支持アー
ム５７の中心軸に対するＮ₂吐出用ノズル７１の中心軸
の方向（即ち、支持アーム５７の中心軸に対するＮ₂の
吐出方向）はほぼ９０度と固定になっている。しかしな
がら、本発明はこれに限定されるものではなく、新たに
電動モータなどを設けるようにして、支持アーム５７の
中心軸に対するＮ₂吐出用ノズル７１の中心軸の方向に
ついても、変化させることができるようにしても良い。

【００５５】また、上記した実施例において、Ｎ₂吐出
用ノズル７１からのＮ₂の吐出を開始する開始位置Ｓ及
び終了する終了位置Ｅは、それぞれ、固定されていた
が、この開始位置Ｓ及び終了位置Ｅは基板１１の種類な
どに応じて変えるようにしても良い。

【００５６】また、上記実施例においては、Ｎ₂吐出用
ノズル７１を基板１１の回転中心付近のガス吹き付け位
置である開始位置Ｓから基板１１の周辺の終了位置Ｅへ
移動させるようにしていたが、所定の待機位置Ｗから移
動の後、開始位置Ｓにおいて移動させずに、基板１１に
対してＮ₂を吹き付けるようにしても良い。この場合
も、Ｎ₂吐出ノズル７１の吐出口７１ａと基板１１との
距離は近接しているので、従来と比較して乾燥効果は高
くなる。

【００５７】また、上記した実施例においては、Ｎ₂吐
出用ノズル７１を支持アーム５７による回動動作によっ
て円弧上を移動させていたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば、水平面にＸ−Ｙ座標を想定
し、リニアモータあるいはベルト駆動によってＮ₂吐出
用ノズル７１を、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ搬送する
Ｘ−Ｙノズル搬送手段を設けて、水平面内をＮ₂吐出用
ノズル７１が自由に移動できるようにしても良い。

【００５８】また、上記した実施例においては、基板１
１の位置は固定であり、Ｎ₂吐出用ノズル７１の位置や
角度を変化させることによって、Ｎ₂の吹き付け位置を
変化させていたが、逆に、Ｎ₂吐出用ノズル７１の位置
や角度を固定して、基板１１の位置や角度を変化させる
ことによって、Ｎ₂の吹き付け位置を変化させるように
しても良い。

【００５９】また、上記した実施例においては、基板に
吹き付けるガスはＮ₂であったが、本発明はこれに限定
されるものではなく、基板に影響を及ぼさないガスであ
れば用いることができ、例えば、エアーなどを用いるよ
うにしても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としての基板乾燥装置の概略
構成を示すブロック図である。

【図２】図１に示す基板乾燥装置の平面図である。

【図３】図１に示すＮ₂吐出用ノズル７１の移動方向及
びＮ₂の吹き付けによって飛散する洗浄液１３の様子を
示す説明図である。

【図４】Ｎ₂の吹き付けにより基板を乾燥させることが
可能な基板乾燥装置を示す平面図である。

【符号の説明】

１１…基板１３…洗浄液２１…スピンチャック２１ａ…支持ピン２３…回転軸２５…電動モータ３１…飛散防止カップ４１…電動モータ４３…エンコーダ４５…ポールネジ４７…ガイド軸４９…昇降ベース５１…電動モータ５３…エンコーダ５５…回転軸５７…支持アーム６１…電動モータ６３…エンコーダ６５…回転軸７１…Ｎ₂吐出用ノズル７１ａ…吐出口７３…ノズル支持体８１…オン／オフバルブ９１…マスフロコントローラ１００…基板乾燥装置１１１…圧力計１１３…電空レギュレータ１１５…モータ１２１…フィルタ１３１…制御部１４１…指示部１５１…メモリ２００…基板乾燥装置２０１…基台２１１…基板２２１…スピンチャック２２１ａ…支持ピン２３１…飛散防止カップ２７１…Ｎ₂吐出用ノズル２７１ａ…吐出口２７３…ノズル支持体Ｅ…終了位置Ｏ…回転中心Ｑ…最周辺部Ｓ…開始位置Ｗ…待機位置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】洗浄液によって洗浄された基板を回転さ
せ、前記基板に付いている前記洗浄液を遠心力により飛
散させることにより、前記基板を乾燥させることが可能
な基板乾燥装置であって、前記基板の回転前，回転中または回転後に、ガス吐出口
より所定のガスを吐出して前記基板に吹き付け、前記基
板に付いている前記洗浄液を前記ガスによって飛散させ
るノズルと、該ノズルを、少なくとも前記基板の外縁よりも外側に設
定された待機位置と前記基板の回転中心付近との間で移
動させるノズル移動手段と、を備える基板乾燥装置。
【請求項２】請求項１に記載の基板乾燥装置におい
て、前記ノズル移動手段は、前記ノズルを、前記ガスの吹き
付け位置が前記基板の回転中心から前記基板の周辺に向
かって変化するように移動させることを特徴とする基板
乾燥装置。
【請求項３】請求項２に記載の基板乾燥装置におい
て、前記ノズルにおける前記ガスの吐出方向は、該ガスの吹
き付け位置の変化方向とほぼ同一の方向に設定されてい
ることを特徴とする基板乾燥装置。
【請求項４】請求項２または請求項３に記載の基板乾
燥装置において、前記ノズルは前記基板の回転中に前記ガスを吐出すると
共に、前記ノズル移動手段は、前記基板の回転中に前記ガスの
吹き付け位置を変化させるように前記ノズルを移動させ
ることを特徴とする基板乾燥装置。
【請求項５】請求項１ないし請求項４のうちの任意の
一つに記載の基板乾燥装置において、前記ノズルにおける前記ガス吐出口の高さ位置を変化さ
せるガス吐出口高さ位置可変手段をさらに備えることを
特徴とする基板乾燥装置。
【請求項６】請求項１ないし請求項４のうちの任意の
一つに記載の基板乾燥装置において、前記ノズルにおける前記ガスの吐出方向を変化させるガ
ス吐出方向可変手段をさらに備えることを特徴とする基
板乾燥装置。
【請求項７】請求項１ないし請求項６のうちの任意の
一つに記載の基板乾燥装置において、前記ノズルから吐出される前記ガスの吐出圧を変化させ
るガス吐出圧可変手段をさらに備えることを特徴とする
基板乾燥装置。
【請求項８】請求項１ないし請求項６のうちの任意の
一つに記載の基板乾燥装置において、前記ノズルから吐出される前記ガスの吐出量を変化させ
るガス吐出量可変手段をさらに備えることを特徴とする
基板乾燥装置。
【請求項９】洗浄液によって洗浄された基板を乾燥さ
せる基板乾燥方法であって、（ａ）洗浄された前記基板を回転させて、該基板に付い
ている前記洗浄液を遠心力により飛散させる工程と、（ｂ）所定のガスを前記基板に吹き付けながら、前記ガ
スの吹き付け位置を前記基板の回転中心から前記基板の
周辺に向かって変化させて、前記基板に付いている前記
洗浄液を前記ガスによって飛散させる工程と、を備える基板乾燥方法。