JPH11233552A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH11233552A JPH11233552A JP10052869A JP5286998A JPH11233552A JP H11233552 A JPH11233552 A JP H11233552A JP 10052869 A JP10052869 A JP 10052869A JP 5286998 A JP5286998 A JP 5286998A JP H11233552 A JPH11233552 A JP H11233552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- constant current
- ball
- discharge
- bonding
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング装置においてワイヤ先端
のボール形成後ボンディングまでの間のボールの温度低
下を抑制してボンディングの信頼性を高める。 【解決手段】 外部から通電時間および定電流値の設定
ができる定電流器２を設け、タイマ３によるボール形成
時間終了後、タイマ変調器４によって予め設定された時
間の間、短い時間間隔でボール形成時の定電流値を越え
ない範囲で定電流値を高低切り替え弱い放電の断続を継
続させる。
のボール形成後ボンディングまでの間のボールの温度低
下を抑制してボンディングの信頼性を高める。 【解決手段】 外部から通電時間および定電流値の設定
ができる定電流器２を設け、タイマ３によるボール形成
時間終了後、タイマ変調器４によって予め設定された時
間の間、短い時間間隔でボール形成時の定電流値を越え
ない範囲で定電流値を高低切り替え弱い放電の断続を継
続させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気トーチによる
火花放電でワイヤの先端にボールを形成し、このボール
部分をＩＣ等の電極パットへ圧着することによりボンデ
ィングを行うワイヤボンディング装置の技術分野に属す
る。
火花放電でワイヤの先端にボールを形成し、このボール
部分をＩＣ等の電極パットへ圧着することによりボンデ
ィングを行うワイヤボンディング装置の技術分野に属す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３に、ワイヤボンディング装置におけ
る従来の電気トーチによるボール形成のブロック図を示
す。直流高圧電源１で発生した直流高電圧は、グランド
側はクランパ７を介してワイヤ８へ印加され、反対側の
出力は定電流器１０および安定器５を介して電気トーチ
ロット６へ印加される。こうして高電圧が印加されると
ワイヤ８の先端と電気トーチロット６との間で一定時間
火花放電が発生しその放電熱でワイヤ８の先端が溶融し
て表面張力により球状となり、放電が終了するとワイヤ
８の先端にボールが形成される。定電流器１０は、ワイ
ヤ８の先端と電気トーチロット６との間隙（放電間隙）
が変化するなどして放電インピーダンスが変化しても放
電電流が予め設定した一定値になるように定電流化する
手段である。
る従来の電気トーチによるボール形成のブロック図を示
す。直流高圧電源１で発生した直流高電圧は、グランド
側はクランパ７を介してワイヤ８へ印加され、反対側の
出力は定電流器１０および安定器５を介して電気トーチ
ロット６へ印加される。こうして高電圧が印加されると
ワイヤ８の先端と電気トーチロット６との間で一定時間
火花放電が発生しその放電熱でワイヤ８の先端が溶融し
て表面張力により球状となり、放電が終了するとワイヤ
８の先端にボールが形成される。定電流器１０は、ワイ
ヤ８の先端と電気トーチロット６との間隙（放電間隙）
が変化するなどして放電インピーダンスが変化しても放
電電流が予め設定した一定値になるように定電流化する
手段である。
【０００３】また、高電圧を印加する時間はボール形成
に必要充分な時間を予め把握しておき、その時間だけ印
加するようにする。これは、放電開始トリガー信号がタ
イマ３に入力し、この信号を起動信号として、予め設定
した時間だけ定電流器１０を通電させる信号をタイマ３
から定電流器１０へ送ることによって行われる。安定器
５は火花放電を安定させる手段である。こうして、ワイ
ヤ８の先端に所定のボールが形成されると、電気トーチ
ロットが退避しキャピラリ９がボールを下にあるＩＣ１
１の電極パット１２へ圧着する。
に必要充分な時間を予め把握しておき、その時間だけ印
加するようにする。これは、放電開始トリガー信号がタ
イマ３に入力し、この信号を起動信号として、予め設定
した時間だけ定電流器１０を通電させる信号をタイマ３
から定電流器１０へ送ることによって行われる。安定器
５は火花放電を安定させる手段である。こうして、ワイ
ヤ８の先端に所定のボールが形成されると、電気トーチ
ロットが退避しキャピラリ９がボールを下にあるＩＣ１
１の電極パット１２へ圧着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来技術では放電はタイマ３によって定まる時間だけ経
過して停止する。その後ＩＣ１１の電極パット１２へボ
ンディングするまでには時間の経過があり、この間はボ
ールの温度が低下してゆく。一方、電極パット１２への
ボンディングは、ボールが高温である程ボンディング接
合面の合金化が均一化及び安定化され信頼性の高いボン
ディングが行われる。このため、圧着加熱用の超音波を
印加したりもしている。従って、ボール形成後ボンディ
ングまでの間にボール温度が下がることはボンディング
の信頼性を下げることになるという問題がある。
従来技術では放電はタイマ３によって定まる時間だけ経
過して停止する。その後ＩＣ１１の電極パット１２へボ
ンディングするまでには時間の経過があり、この間はボ
ールの温度が低下してゆく。一方、電極パット１２への
ボンディングは、ボールが高温である程ボンディング接
合面の合金化が均一化及び安定化され信頼性の高いボン
ディングが行われる。このため、圧着加熱用の超音波を
印加したりもしている。従って、ボール形成後ボンディ
ングまでの間にボール温度が下がることはボンディング
の信頼性を下げることになるという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、ボール形成後温度が低下してしまうのを抑制す
るためにボール形成後も、放電を完全に停止してしまう
のではなく、ボール形成時の放電継続時間よりも短い時
間間隔で、ボール形成時の放電電流値以下での大きい放
電電流、小さい放電電流を交互に繰り返すような放電
を、予め設定した時間だけ繰り返させるようにしたワイ
ヤボンディング装置を提供することにある。
鑑みて、ボール形成後温度が低下してしまうのを抑制す
るためにボール形成後も、放電を完全に停止してしまう
のではなく、ボール形成時の放電継続時間よりも短い時
間間隔で、ボール形成時の放電電流値以下での大きい放
電電流、小さい放電電流を交互に繰り返すような放電
を、予め設定した時間だけ繰り返させるようにしたワイ
ヤボンディング装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために以下の手段構成を有する。即ち、電気ト
ーチロットと、キャピラリから出ているボンディング用
ワイヤの先端との間に高電圧を印加し火花放電を発生さ
せその放電熱によってワイヤの先端を溶融させ表面張力
によりボールを形成させ、このボール部分をボンディン
グ対象であるＩＣ等の電極パットへボンディングするボ
ンディング装置であって、下記の各構成を有することを
特徴とするワイヤボンディング装置である。 （イ） 放電用の直流高電圧を発生する直流高圧電源 （ロ） 電気トーチロットとワイヤ先端間の放電インピ
ーダンスが変化しても、直流高圧電源から流れる電流が
一定になるようにする定電流回路を有し、外部からの制
御信号により定電流を流す時間幅およびその定電流値を
制御される定電流器 （ハ） 放電開始トリガー信号を受け、ボール形成に必
要な予め設定された時間長だけ予め設定された電流値の
定電流を流させるようにする第１の制御信号を定電流器
へ出力するタイマ （ニ） 第１の制御信号の終了後引き続きボールの保温
に必要な予め定めた一定時間の間、第１の制御信号の時
間幅より短い時間幅で、第１の制御信号時における定電
流値以下の値で定電流値を高低交互に切り替えを繰り返
す第２の制御信号を定電流器へ出力するタイマ変調器
達成するために以下の手段構成を有する。即ち、電気ト
ーチロットと、キャピラリから出ているボンディング用
ワイヤの先端との間に高電圧を印加し火花放電を発生さ
せその放電熱によってワイヤの先端を溶融させ表面張力
によりボールを形成させ、このボール部分をボンディン
グ対象であるＩＣ等の電極パットへボンディングするボ
ンディング装置であって、下記の各構成を有することを
特徴とするワイヤボンディング装置である。 （イ） 放電用の直流高電圧を発生する直流高圧電源 （ロ） 電気トーチロットとワイヤ先端間の放電インピ
ーダンスが変化しても、直流高圧電源から流れる電流が
一定になるようにする定電流回路を有し、外部からの制
御信号により定電流を流す時間幅およびその定電流値を
制御される定電流器 （ハ） 放電開始トリガー信号を受け、ボール形成に必
要な予め設定された時間長だけ予め設定された電流値の
定電流を流させるようにする第１の制御信号を定電流器
へ出力するタイマ （ニ） 第１の制御信号の終了後引き続きボールの保温
に必要な予め定めた一定時間の間、第１の制御信号の時
間幅より短い時間幅で、第１の制御信号時における定電
流値以下の値で定電流値を高低交互に切り替えを繰り返
す第２の制御信号を定電流器へ出力するタイマ変調器
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、ボール形
成が繰り返し継続した場合に放電電流値が一定に揃うよ
うにするとともに１回のボール形成放電中においても、
放電電流値が一定になるようにしている定電流器を、通
電時間および通電時の一定電流値を、外部から制御でき
るようにし、外部にタイマとタイマ変調器を設け、タイ
マが放電開始トリガー信号を受けるとタイマに設定され
たボール形成のための放電時間Ｔ1 だけ定電流器が予め
設定された放電電流を流すように制御信号を定電流器へ
送り、ボール形成放電が終了した後は、タイマ変調器か
らＴ1 より短い時間間隔Ｔ2 で放電が完全に停止しない
程度に放電電流を下げ、次いでボール形成時の放電電流
値を越えない範囲で放電電流値を大きくし以下、予め設
定した時間の間、放電電流値の上げ下げを繰り返させる
というものである。
成が繰り返し継続した場合に放電電流値が一定に揃うよ
うにするとともに１回のボール形成放電中においても、
放電電流値が一定になるようにしている定電流器を、通
電時間および通電時の一定電流値を、外部から制御でき
るようにし、外部にタイマとタイマ変調器を設け、タイ
マが放電開始トリガー信号を受けるとタイマに設定され
たボール形成のための放電時間Ｔ1 だけ定電流器が予め
設定された放電電流を流すように制御信号を定電流器へ
送り、ボール形成放電が終了した後は、タイマ変調器か
らＴ1 より短い時間間隔Ｔ2 で放電が完全に停止しない
程度に放電電流を下げ、次いでボール形成時の放電電流
値を越えない範囲で放電電流値を大きくし以下、予め設
定した時間の間、放電電流値の上げ下げを繰り返させる
というものである。
【０００８】定電流器の通電時間や定電流値を制御する
こと自体は従来周知の技術で可能であるが、本発明は、
ボール形成放電の後に引き続いて、狭い時間間隔で放電
電流値を上げ下げ制御することにより、形成されたボー
ルの温度の低下を抑制するという点に特徴がある。
こと自体は従来周知の技術で可能であるが、本発明は、
ボール形成放電の後に引き続いて、狭い時間間隔で放電
電流値を上げ下げ制御することにより、形成されたボー
ルの温度の低下を抑制するという点に特徴がある。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のワイヤボンディング装置の実
施例を図面を参照して説明する。図１は、本発明のワイ
ヤボンディング装置の実施例の構成を示すブロック図で
ある。図３の従来例と異なる点は、タイマ変調器４が設
けられ、その出力する変調信号によって定電流器２の通
電時間およびその定電流値が制御される点である。タイ
マ３へ放電開始トリガー信号が入力されると、図２に示
すように、タイマ３に予め設定された時間幅Ｔ1 の間は
ボール形成に必要な一定電流値Ｉ1 を定電流器２に流さ
せる制御信号を送る。この時間幅Ｔ1 が終了するとこれ
を受けてタイマ変調器４がＴ1 より短い時間間隔ｔ1 で
定電流器２の定電流値をＩ2 とＩ3に交互に切り替える
制御信号を予め定められた時間幅Ｔ2 の間定電流器２へ
送る。
施例を図面を参照して説明する。図１は、本発明のワイ
ヤボンディング装置の実施例の構成を示すブロック図で
ある。図３の従来例と異なる点は、タイマ変調器４が設
けられ、その出力する変調信号によって定電流器２の通
電時間およびその定電流値が制御される点である。タイ
マ３へ放電開始トリガー信号が入力されると、図２に示
すように、タイマ３に予め設定された時間幅Ｔ1 の間は
ボール形成に必要な一定電流値Ｉ1 を定電流器２に流さ
せる制御信号を送る。この時間幅Ｔ1 が終了するとこれ
を受けてタイマ変調器４がＴ1 より短い時間間隔ｔ1 で
定電流器２の定電流値をＩ2 とＩ3に交互に切り替える
制御信号を予め定められた時間幅Ｔ2 の間定電流器２へ
送る。
【００１０】ここで、Ｔ1 およびＩ1 の設定は、ボール
形成時であり従来と同じと考えてよいが、ｔ1、Ｔ2、Ｉ2、
Ｉ3 は経験的に定められる。Ｉ2 は放電が完全に停止し
ない程度の小さな値であり、Ｉ3 はボール形成時の電流
値Ｉ1 を越えない値に設定される。こうしてボール形成
後も弱い火花放電を断続させることにより、ボールの温
度低下を抑制し、ボールのボンディングの信頼性を向上
させる。
形成時であり従来と同じと考えてよいが、ｔ1、Ｔ2、Ｉ2、
Ｉ3 は経験的に定められる。Ｉ2 は放電が完全に停止し
ない程度の小さな値であり、Ｉ3 はボール形成時の電流
値Ｉ1 を越えない値に設定される。こうしてボール形成
後も弱い火花放電を断続させることにより、ボールの温
度低下を抑制し、ボールのボンディングの信頼性を向上
させる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワイヤボ
ンディング装置においては、火花放電によるボール形成
後も、予め設定した時間の間、時間の短い弱い放電を、
断続的に繰り返すようにしたので、従来のようにボール
形成後は放電が停止してしまう場合に較べ、ボンディン
グ時までのボールの温度低下が抑制され、従来より高い
ボール温度でボンディングが行われるのでボンディング
接合面の合金化が均一化及び安定化され信頼性の高いボ
ンディングが行われるという利点がある。
ンディング装置においては、火花放電によるボール形成
後も、予め設定した時間の間、時間の短い弱い放電を、
断続的に繰り返すようにしたので、従来のようにボール
形成後は放電が停止してしまう場合に較べ、ボンディン
グ時までのボールの温度低下が抑制され、従来より高い
ボール温度でボンディングが行われるのでボンディング
接合面の合金化が均一化及び安定化され信頼性の高いボ
ンディングが行われるという利点がある。
【図１】本発明のワイヤボンディング装置の実施例の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】本発明における定電流器の電流波形図である。
【図３】従来のワイヤボンディング装置の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
１ 直流高圧電源 ２ 定電流器 ３ タイマ ４ タイマ変調器 ５ 安定器 ６ 電気トーチロット ７ クランパ ８ ワイヤ ９ キャピラリ １０ 定電流器 １１ ＩＣ １２ 電極パット
Claims (1)
- 【請求項１】 電気トーチロットと、キャピラリから出
ているボンディング用ワイヤの先端との間に高電圧を印
加し火花放電を発生させその放電熱によってワイヤの先
端を溶融させ表面張力によりボールを形成させ、このボ
ール部分をボンディング対象であるＩＣ等の電極パット
へボンディングするボンディング装置であって、下記の
各構成を有することを特徴とするワイヤボンディング装
置。 （イ） 放電用の直流高電圧を発生する直流高圧電源 （ロ） 電気トーチロットとワイヤ先端間の放電インピ
ーダンスが変化しても、直流高圧電源から流れる電流が
一定になるようにする定電流回路を有し、外部からの制
御信号により定電流を流す時間幅およびその定電流値を
制御される定電流器 （ハ） 放電開始トリガー信号を受け、ボール形成に必
要な予め設定された時間長だけ予め設定された電流値の
定電流を流させるようにする第１の制御信号を定電流器
へ出力するタイマ （ニ） 第１の制御信号の終了後引き続きボールの保温
に必要な予め定めた一定時間の間、第１の制御信号の時
間幅より短い時間幅で、第１の制御信号時における定電
流値以下の値で定電流値を高低交互に切り替えを繰り返
す第２の制御信号を定電流器へ出力するタイマ変調器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10052869A JPH11233552A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10052869A JPH11233552A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233552A true JPH11233552A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12926893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10052869A Pending JPH11233552A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233552A (ja) |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP10052869A patent/JPH11233552A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101897074B1 (ko) | 볼 형성 장치, 와이어 본딩 장치 및 볼 형성 방법 | |
| JP2001259859A (ja) | 金属部材接合方法及びリフローハンダ付方法 | |
| JPH11233552A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS59172260A (ja) | ボンディングワイヤボ−ル形成の制御 | |
| JP3091701B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP3105477B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2676438B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JP2676437B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
| JP3813134B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボール形成装置 | |
| JP2630886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2764664B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| JP2006041412A (ja) | ワイヤボンダにおけるボール形成装置 | |
| JP3932235B2 (ja) | ワイヤボンダ用ボール形成装置及びその方法 | |
| JP2630887B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2611894B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH1098064A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP3534852B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP5069631B2 (ja) | ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 | |
| JPH11300477A (ja) | 多段加圧力溶接装置 | |
| JP3379904B2 (ja) | ワイヤボンディング用のトーチ電源 | |
| KR200269896Y1 (ko) | 모니터용 도입선 저항 용접 장치 | |
| JPH05243314A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05235078A (ja) | 高電圧発生装置 | |
| JPH07183322A (ja) | 放電加工による球径の一定化装置 | |
| JP3253049B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボール径検出方法及びボール径検出装置 |