JPH11233705A

JPH11233705A - 電着処理装置

Info

Publication number: JPH11233705A
Application number: JP10049996A
Authority: JP
Inventors: Koji Suzuki; 鈴木　　孝治; Kiyoshi Onozawa; 清小野澤; Keiichi Kotani; 圭一小谷; Teruhisa Momose; 輝寿百瀬; Nobuhiro Sakihama; 信宏崎濱
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-02-17
Filing date: 1998-02-17
Publication date: 1999-08-27

Abstract

(57)【要約】【課題】帯状の金属薄板ないし樹脂等の薄板からなる
被電着材を搬送させながら、帯状の状態のままで、その
面に電着レジストを電着形成させるための電着処理装置
で、電着形成された電着レジストにピット（ピンホー
ル）の発生を少なくできるものを提供する。【解決手段】電着槽の電着液面上側に複数個のターン
ロールと、電着液内に少なくとも１個のターンロールを
備え、前記電着槽の電着液面上側の複数個のターンロー
ルと電着液内に設けられたターンロールにより、被電着
材を電着液内に沈めた状態で、鉛直方向に搬送させるも
ので、電着槽内の電着液の流れを下から上とし、電着液
内の気泡を電着槽から外に流すために、電着槽の下側か
ら上に向けて電着液を供給する電着液供給部と、電着液
の上面側でオーバーフローした液を回収ないし循環使用
するためのオーバーフロー受けとを設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，帯状の金属薄板な
いし樹脂等の薄板からなる被電着材を、連続的にないし
間欠的に搬送させながら、帯状の状態のままで、その面
に電着レジストを電着形成させるための電着処理装置に
関する。特に、被電着材が、帯状の金属板素材を孔開け
外形加工して得られ、且つ、該帯状の金属板素材に連結
部を介して製品部が１個ないし複数個保持されているリ
ードフレーム外形加工品に対して、めっき用マスクを作
製のための感光性電着レジストの電着処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、樹脂封止型の半導体装置の組
立部材として用いられる（単層）リードフレームは、プ
レス法もしくはエッチング法により形成され、一般には
図７（ａ）に示すように、半導体素子を搭載するための
ダイパッド７１１と、ダイパッド７１１の周囲に設けら
れた半導体素子と結線するためのインナーリード７１２
と、該インナーリード７１２に連続して外部回路との結
線を行うためのアウターリード７１３、樹脂封止する際
のダムとなるダムバー７１４、リードフレーム７１０全
体を支持するフレーム（枠）部７１５等を備えている。
そして、リードフレーム（単層リードフレーム）７１０
は、通常、コバール、４２合金（４２％ニッケル−鉄合
金）、銅系合金のような導電性に優れた金属から成り、
図７（ｂ）に示すように、ダイパッド７１１に半導体素
子７２０を搭載し、半導体素子７２０の端子（パッド）
７２１とインナーリード７１２の先端部とを金などのワ
イヤ７３０で結線を行った後に、樹脂７４０にて封止し
て、半導体装置７００を作製していた。このように、半
導体素子７２０の端子（パッド）７２１とインナーリー
ド７１２の先端部とを金などのワイヤ７３０で結線を行
うために、導電性に優れ、ワイヤとの強い結合力をもつ
銀めっきをインナーリードの半導体素子搭載側先端部に
施す、部分銀めっき処理が一般には採られていた。

【０００３】この部分銀めっき処理は、従来は、図５に
示すようなめっき装置５００を用い、リードフレームを
数個１組みとした連状のリードフレーム５１０の被めっ
き領域以外をマスキング治具５２０で覆いながら押さ
え、被めっき領域へノズル５４０から噴出されためっき
液５８０をあてながらめっきを行うスパージャー式の治
具めっき方法が主に行われていた。この治具めっき方法
では、リードフレームの品種毎に治具を必要とし、且
つ、治具の製作には長期間を要し、使用するにつれ摩耗
や疲労を生じるため交換が必要であり、生産性の面やコ
スト面でも問題となっていた。また、めっきの品質を考
慮した場合、位置決めピンによって位置合わせを行い上
下の治具により１連リードフレームを挾み押さえた後め
っきを行うため、めっき位置精度、めっき厚均一性など
のめっき品質が作製された治具の精度や取り付けの精度
に影響を受け易い。そして、本来めっきが不要であるリ
ードフレームの側面や裏面にめっきが析出し易く、調整
には高度な経験的技術を要する等問題があった。更に、
半導体プロセスの進歩による半導体素子の入出力端子数
の増大化、パッケージサイズの小型化によるインナーリ
ード部の狭小化により、めっき部の寸法精度が一層厳し
くなってきており、寸法精度的にも対応が難しくなって
きた。

【０００４】この為、治具を必要とせず、半導体素子の
多端子化やインナーリード部の狭小化にも対応できるも
のとして、近年、上記治具によるマスキングによる部分
銀めっきに換え、図４に示すような、めっき液への耐性
を備えた感光性の電着レジストを用い、リードフレーム
を数個１組みとした１フレーム（１連とも言う）のリー
ドフレームの所定の領域のみをめっき液に露出した状態
にマスキングしてめっきを施すリードフレームの銀めっ
き方法も採られるようになってきた。この電着レジスト
を用いた部分銀めっき方法を、図４を用いて簡単に説明
する。尚、図４は上記の電着レジストを用いた部分銀め
っき方法を説明するために、リードフレームの一部（特
徴部）の断面を示したものである。先ず、リードフレー
ム４１０全体を電解脱脂し、酸洗して、化学研磨した後
（図４（ａ））、リードフレーム４１０表面全体に下地
めっきとしての銅ストライクめっき４３０を施し（図４
（ｂ））、その後に全面に電着レジスト４２０を形成す
る。（図４（ｃ））次いで、所定のパターン版４５０を用いて所定の部分
（ダイパッド４１１とインナーリード４１２の先端部）
を紫外線（露光光）４６０で露光して、露光部のみを硬
化させ（図４（ｄ））、次いで、現像処理を行い、未露
光部の電着レジスト４２０を除去し、銀めっき部４４０
Ａを露出させる（図４（ｅ））。次に、露出されためっ
き部４４０Ａへ洗浄を行った後、銀めっき液中にリード
フレーム全体を漬して、攪拌しながら所定の電流密度と
時間でめっきを行い、めっき部４４０Ａへ所望の膜厚の
銀めっき（皮膜）４４０を得る。（図４（ｆ））この
後、電着レジスト４２０を剥離液で剥離し、所定の領域
のみに銀めっき（皮膜）４４０を有するリードフレーム
４１０Ａを得る。（図４（ｇ））

【０００５】図４に示す電着レジストを用いたリードフ
レームの銀めっき方法における電着レジストの形成に
は、帯状の金属薄板素材を孔開け外形加工し、連結部に
て製品部（リードフレーム部）を保持した帯状の状態で
電着を行う方法が、処理性や作業性の面から、最近では
採られるようになってきた。この方法は、図３に示すよ
うに、被電着材料３１０を帯状にしたまま、その面を略
水平方向に搬送させながら、電着槽３２０内で電着を行
うものである。しかし、この方法では、被電着材料３１
０の面を水平方向に搬送するため、電着時に被電着材料
３１０の面に発生する気泡が下側の面に滞留し易く、こ
の気泡が原因で電着形成された電着レジストにピット
（ピンホール）が発生する場合が多々あり、問題となっ
ていた。また、被電着材料３１０を電着槽３２０に進
入、排出する際に液の漏れが発生するため、漏れた電着
液３１３を電着液貯め３２５へ一端集め、これをポンプ
３４０により、フィルター３４５を介して吐出配管３４
９から再度電着槽３２０に循環させて戻す電着液循環方
式を採っているが、循環させる液量が多いため、循環途
中において、気泡の完全な除去ができず、循環経路にお
ける気泡を原因とする電着レジストのピット（ピンホー
ル）発生も見られ、問題となっている。尚、図３に示す
装置の場合においては被電着材を進入させる際に発生す
る気泡が被電着材の面に直接付着してしまう場合もあ
る。

【０００６】尚、図３に示す方法の場合には、帯状（フ
ープ状）の金属薄板素材に保持された状態で、更に、銀
めっき等の貴金属めっきを、図６に示すようにして連続
的に行うことも試みられている。図６中、６１１は電着
レジストを配設した後の外形加工製品を多数連結部にて
保持しているフープ状の加工素材、６２０は貴金属めっ
き槽、６１３貴金属めっき液、６６０は搬送固定用の回
転ロール、６７０は電極である。尚、図６（ｂ）は図６
（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、リード
フレームへの貴金属めっきを行う場合に、治具を用いず
にめっき液への耐性を備えた感光性の電着レジストをめ
っきマスクとしためっき方法が採られるようになってき
たが、電着形成された電着レジストにピット（ピンホー
ル）の発生があり、生産性、量産性の面から品質的な対
応が求められていた。本発明は、このような状況のも
と、帯状の金属薄板素材を孔開け外形加工して得られ、
且つ、該帯状の金属薄板素材に連結部を介して製品部が
１個ないし複数個保持されているリードフレーム外形加
工品に対し、その所定領域のみをめっき形成するための
電着レジストからなるめっきマスクを作製するために、
感光性の電着レジストを電着形成する処理に用いる電着
処理装置で、電着形成された電着レジストにピット（ピ
ンホール）の発生を抑えることができる電着処理装置を
提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電着処理装置
は、帯状の金属薄板ないし樹脂等の薄板からなる被電着
材を搬送させながら、帯状の状態のままで、その面に電
着レジストを電着形成させるための電着処理装置であっ
て、電着槽の電着液面上側に複数個のターンロールと、
電着液内に少なくとも１個のターンロールを備え、前記
電着槽の電着液面上側の複数個のターンロールと電着液
内に設けられたターンロールにより、被電着材を電着液
内に沈めた状態で、鉛直方向に搬送させるもので、電着
槽内の電着液の流れを下から上とし、電着液内の気泡を
電着槽から外に流すために、電着槽の下側から上に向け
て電着液を供給する電着液供給部と、電着液の上面側で
オーバーフローした液を回収ないし循環使用するための
オーバーフロー受けとを設けたものであることを特徴と
するものである。そして、上記において、電極と被電着
材との間に気泡通過阻止用の隔膜を設けたことを特徴と
するものである。そしてまた、上記において、被電着材
付近の電着液に対し、局部的に所定の方向に流れを発生
させ、電着液の流れを制御するためのノズルを配設した
ことを特徴とするもので、電着液内の被電着材が電着液
に進入する箇所付近に前記ノズルを設けていることを特
徴とするものである。また、上記において、被電着材の
進行方向、電着液内に設けられたターンロールより先の
位置で、被電着材が前記ターンロールより離れる位置付
近に、被電着材付近の電着液に対し、局部的に任意の方
向に流れを発生させるノズルを設けたことを特徴とする
ものである。また、上記において、被電着材が、帯状の
金属板素材を孔開け外形加工して得られ、且つ、該帯状
の金属板素材に連結部を介して製品部が１個ないし複数
個保持されている外形加工品であることを特徴とするも
のであり、該被電着材がリードフレームを製品部とする
ものであることを特徴とするものである。そして、電着
液内に設けられたターンロール上で、該ターンロール近
傍で、且つ、鉛直方向に搬送される被電着材に近い位置
に、電着槽下部からの電着液の流れの一部を被電着材側
に向ける表裏流量調整部を設けたことを特徴とするもの
である。また、上記において、電極を電着液内に設けら
れたターンロールの高さと電着液面の高さとの間の位置
に配設したことを特徴とするものである。また、上記に
おいて、被電着材と電極、あるいは被電着材と隔膜ま
での距離を可変とできる距離調整部を備えていることを
特徴とするものである。

【０００９】尚、ここでは、ノズルにより電着液に流れ
を発生させるとは、ノズルが無い場合の液流に対し、こ
れを変化させる流れを所定の方向にもたらすことを意味
している。

【００１０】

【作用】本発明の電着処理装置は、このような構成にす
ることにより、帯状の金属薄板ないし樹脂等の薄板から
なる被電着材を搬送させながら、帯状の状態のままで、
その面に電着レジストを電着形成させるための電着処理
装置で、電着レジストにピット（ピンホール）の発生が
少なく、且つ、作業性が良い電着処理装置の提供を可能
としている。特に、被電着材が帯状の金属薄板素材を孔
開け外形加工して得られ、且つ、該帯状の金属薄板素材
に連結部を介して製品部が１個ないし複数個保持されて
いるリードフレーム外形加工品である場合には、本発明
の電着処理装置は有効で、この装置により、その所定領
域のみをめっき形成するための電着レジスからなるめっ
きマスクの作製を品質的に可能としており、作業性の面
でも高い効率化が可能で量産が期待できる。具体的に
は、電着槽の電着液面上側に複数個のターンロールと、
電着液内に少なくとも１個のターンロールを備え、前記
電着槽の電着液面上側の複数個のターンロールと電着液
内に設けられたターンロールにより、被電着材を電着液
内に沈めた状態で、鉛直方向に搬送させるもので、電着
槽内の電着液の流れを下から上とし、電着液内の気泡を
電着槽から外に流すために、電着槽の下側から上に向け
て電着液を供給する電着液供給部と、電着液の上面側で
オーバーフローした液を回収ないし循環使用するための
オーバーフロー受けとをけていることにより、これを達
成している。即ち、被電着材を鉛直方向に搬送しなが
ら、且つ、電着槽内の電着液の流れを被電着材面（の進
行方向）に沿うように、下から上へと、電着液供給部と
オーバーフロー受けにより制御していることにより、基
本的に、電着の際に被電着材表面に発生した気泡、ある
いは他の原因によって発生した気泡は被電着材表面に滞
留しずらいものとしている。結果、気泡が、電着形成さ
れた電着レジスト膜のピット（ピンホール）の原因とな
ることを防いでいる。更に、被電着材付近の電着液に対
し、局部的に所定の方向に流れを発生させ、電着液の流
れを制御するためのノズルを配設したことにより、これ
をより確実にしている。特に、電着液内の被電着材が電
着液に進入する箇所付近にノズルを設けていることによ
り、被電着材が電着液に進入する際に発生する気泡の被
電着材への付着を防止できるものとしており、この気泡
に起因する形成された電着レジストのピット（ピンホー
ル）の発生を防いでいる。また、被電着材の進行方向、
電着液内に設けられたターンロールより先の位置で、被
電着材が前記ターンロールより離れる位置付近に、被電
着材付近の電着液に対し、局部的に任意の方向に流れを
発生させるノズルを設けていることにより、電着液が滞
留し易いこの位置での滞留を防止し、被電着材からの過
剰な気泡の発生を防止でき、また被電着材面付近の気泡
の滞留を防止できる。特に、貫通している孔が少なく、
あるいは貫通孔が全く無い被電着材の電着には有効であ
る。また、電極と被電着材との間に気泡通過阻止用の隔
膜を設けたことにより、電着時に電極側で発生する気泡
の被電着材への付着を防止し、この気泡に起因する形成
された電着レジストのピット（ピンホール）の発生を防
いでいる。

【００１１】尚、図３に示すような水平方向搬送と異な
り、被電着材の電着槽への進入を電着液面上から行うた
め、進入に伴う電着液の漏れはなく、この進入動作にお
いて気泡の発生も少なく、該気泡に起因する形成された
電着レジストのピット（ピンホール）の発生を防いでい
る。また、被電着材を鉛直方向に搬送しながら、電着を
行うために、電着槽の占める面積を小さく、電着処理装
置全体をコンパクトなものとできる。

【００１２】また、電極を電着液内に設けられたターン
ロールの高さと電着液面の高さとの間の位置に配設した
方が、ターンロールより材料が離れる位置やターンロー
ルに巻きついている位置での材料からの気泡の発生量が
少ない。

【００１３】被電着材が、帯状の金属板素材を孔開け外
形加工して得られ、且つ、該帯状の金属板素材に連結部
を介して製品部が１個ないし複数個保持されている外形
加工品である場合、例えば被電着材がリードフレームを
製品部とするードフレーム外形加工品である場合等に
は、電着液内に設けられたターンロール上で、該ターン
ロール近傍で、且つ、鉛直方向に搬送される被電着材に
近い位置に、電着槽下部からの電着液の流れの一部を被
電着材側に向ける表裏流量調整部を設けることにより、
表裏の電着膜の厚さを調整することができる。

【００１４】また、被電着材と電極、あるいは被電着材
と隔膜までの距離を可変とできる距離調整部を備えてい
ることにより、電着条件を各種採ることができるものと
している。尚、電着液の流量制御は、電着液供給部から
の流量を制御することにより行え、この流量制御を可変
とすることにより、更に、電着条件を種々採ることがで
きる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の電着処理装置の実施の形
態を挙げて図に基づいて説明する。図１（ａ）は本発明
の電着処理装置の実施の形態の１例を示した概略図で、
図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１における拡大図で、図１
（ｃ）は図１（ａ）のＡ２における拡大図で、図２は製
品部をリードフレームとして孔開け外形加工された被電
着材の状態を示した図である。尚、図１中の電着槽内、
電着液供給部の矢印は電着液の流れの方向を示したもの
である。図１中、１００は電着処理装置、１１０は被電
着材、１１５は開孔部、１２０は電着槽、１２５はオー
バーフロー受け（オーバーフロー液排出部）、１２７は
電着液、１３０は電極、１３５は隔壁、１３７は整流
板、１４１〜１４５はターンロール、１５０は電着液供
給部、１５１は電着液貯め、１５２はポンプ、１５３は
フィルター、１５４は配管、１６０はノズル、１７０は
表裏液流量調整板（表裏液流量調整部）、１８０は距離
調整部、１８１はモータ、１８２はベルト、１８３は駆
動支持部である。図１に示す電着処理装置１１０は、製
品部がリードフレームで、連結部にて帯状の加工素材に
保持された状態で製品部が多数、孔開け外形加工され
た、帯状の金属板薄板からなる被電着材１１０を、連続
的にないし間欠的に搬送させながら、帯状の状態のまま
で、その面に感光性の電着レジストを電着形成させるた
めの電着処理装置である。そして、電着槽１１０の電着
液１２７面上側に２個のターンロール（１４１、１４
２）と、電着液１２７内に１個のターンロール１４３を
備え、電着槽１１０の電着液面上側に複数個のターンロ
ール１４１、１４２と、電着液１２７内に設けられたタ
ーンロール１４３により、被電着材１１０を電着液１２
７内に沈めた状態で、鉛直方向に搬送させるもので、電
着槽１２０内の電着液１２７の流れを下から上とし、電
着液１２７内の気泡を電着槽１２０から外に流すため
に、電着槽１２０の下側から上に向けて電着液１２７を
供給する電着液供給部１５０と、電着液１２７の上面側
でオーバーフローした液を回収ないし循環使用するため
のオーバーフロー受け１２５とを設けている。

【００１６】電着液供給部１５０は、電着液貯め１５１
中の電着液をポンプ１５２により、フィルター１５３を
介して電着槽１２０の下側部に送り込み、整流板１３７
を介して鉛直方向、下から上へと電着液を供給するもの
である。フィルター１５３は電着液中の気泡の除去を行
う。整流板１３７は、鉛直方向に開けた孔部に電着液を
通すことにより、電着液の流れを均一に鉛直方向、下か
ら上へと制御するものである。電着液貯め１５１へは、
新しい所定の電着液あるいは、後述するオーバーフロー
受け１２５からの電着液が供給される。そして、電着液
供給部１５０とオーバーフロー受け１２５とにより、鉛
直方向、下から上へと電着液の流れをつくっている。

【００１７】オーバーフロー受け１２５は、オーバーフ
ローした液を回収ないし循環使用するためのもので、電
着液１２７上面側に設けられている。図１（ａ）では明
示していないが、電着槽１２０の液面が所定の高さにな
ると、オーバーフロー受け１２５側に電着液がこぼれ込
むようにスリット孔を設けているが、この構造もこれに
限定はされない。

【００１８】また、電極１３０を電着液１２７内に設け
られたターンロール１４３の高さと電着液１２７の面の
高さとの間の位置に配設し、電極１３０と被電着材１１
０との間に気泡通過阻止用の隔膜１３５を設けている。
これにより、電着の際に電極部に発生する気泡が、被電
着材１１０に付着するのを防止できる。

【００１９】また、被電着材１１０が電着液１２７に進
入する付近（図１（ａ）のＡ１の位置）と、被電着材１
１０の進行方向、電着液１２７内に設けられたターンロ
ール１４３より先の位置で、被電着材１１０が前記ター
ンロール１４３より離れる位置付近に電着液１２７の流
れを発生させるノズル１６０を配設している。図１に示
す装置１００においては、被電着材１１０が電着液１２
７に進入する付近では被電着材１１０の面に斜めにあて
る方向に電着液１２７の流れを発生させるノズル１６０
を設け、被電着材１１０がターンロール１４３より離れ
る位置付近では被電着材１１０と略平行に進行方向と逆
方向に電着液の流れを発生させるノズル１６０を設けた
が、これ以外に必要に応じ設けても良い。ノズル１６０
は、図１（ｂ）に示すように、管状のものに開孔（スリ
ット状等）を開けて、ここから電着液を吹き出し、電着
槽１２０の電着液１２７に流れを発生させるものであ
る。図示していないが、図１に示す電着処理装置１００
におけるノズル１６０は、電着槽１２０の電着液１２７
を循環し、ポンプにより圧力をかけて、開孔から電着液
を吹き出すものであるが、これに限定はされない。

【００２０】また、図１に示す電着処理装置１００は、
電着液１２７内に設けられたターンロール１４３上で、
該ターンロール近傍で、且つ、鉛直方向に搬送される被
電着材１１０に近い位置（図１（ａ）のＡ２の位置）
に、電着槽１２０下部からの電着液１２７の流れの一部
を被電着材１１０側に向ける表裏液流量調整板（表裏流
量調整部）１７０を設けている。表裏液流量調整板（表
裏流量調整部）１７０は、図１（ｃ）に示すように、電
着槽１２０の下からの電着液１２７の流れを一部阻害
し、これを被電着材１１０の開孔部１１５を通す方向へ
送るものであり、残りは表裏液流量調整板１７０の孔を
通りそのまま鉛直方向、上側へと進む。これにより、被
電着材１１０の表裏面に沿う電着液の流れの量を調整で
きる。尚、表裏液流量調整板１７０の形状等については
これに限定されない、例えば、メッシュ状のものを用い
ても良い。

【００２１】また、電着処理装置１００は、被電着材１
１０と電極１３０、あるいは被電着材１１０と隔膜１
３５までの距離を可変とできる距離調整部１８０を備え
ている。図１（ａ）に示す電着処理装置１００において
は、距離調整部１８０は、モータ１８１、ベルト１８
２、駆動支持部１８３等からなり、電極１３０、隔壁１
３５の水平方向位置を、モータ１８１を回転させること
により駆動支持部１８３を駆動させて、それぞれ独立に
変えることが出来るが、構造はこれに限定される必要は
ない。これにより、各種電着条件に対応できるものとし
ている。

【００２２】電着液には、例えば、カルボキシル基を有
するアクリル系不飽和化合物で、それをアクリルモノマ
ーまたはスチレンに溶解させて有機アミンデ中和させた
ものに、光増感剤を少量加えたもの等が挙げられる。し
かし上記アクリル系に限らず、例えば、ポリオレフィン
系やポリブタジエン系の電着液であっても良い。また、
光増感剤としては、例えばベンゾインエーテルがある。
電着レジスト皮膜としては、アニオン析出型、カチオン
析出型のどちらでも良い。感光性の電着レジストは、ポ
ジ型、ネガ型に特に限定されない。電着レジストは、カ
チオンタイプの場合には陰極に析出し、アニオンタイプ
の場合には陽極に析出するため、タイプに応じて被電着
物（リードフレーム外形加工品）側の極性を決める。ま
た、リードフレーム材としては、４２合金（４２％ニッ
ケル−鉄合金）、コバール、各種銅合金が適用でき、銀
めっき処理、パラジウムめっき処理、パラジウム系合金
めっき処理等の高価な貴金属めっきを無駄なく所望の部
分にのみ付けることができる。

【００２３】被電着材１１０がリードフレームを製品部
とした場合、例えば、図２に示すように、孔開け外形加
工されている。図７（ａ）に示すような、単一のリード
フレーム１個２１０を複数個フレームや連結部にて保持
して連ねた、図２（ｂ）に示すリードフレーム１フレー
ム（１連とも言う）２１０Ａを、帯状の加工素材２０５
に連結部２２０にて保持した状態で、複数個孔開け外形
加工されている。

【００２４】

【発明の効果】本発明は、上記のように、帯状の金属薄
板ないし樹脂等の薄板からなる被電着材を搬送させなが
ら、帯状の状態のままで、その面に電着レジストを電着
形成させるための電着処理装置で、電着レジストにピッ
ト（ピンホール）の発生の少なく、且つ、作業性が良い
電着処理装置の提供を可能としている。特に、被電着材
が帯状の金属薄板素材を孔開け外形加工して得られ、且
つ、該帯状の金属薄板素材に連結部を介して製品部が１
個ないし複数個保持されているリードフレーム外形加工
品である場合には、本発明の電着処理装置は有効で、こ
の装置により、その所定領域のみをめっき形成するため
の電着レジスからなるめっきマスクの作製を品質的に可
能としており、作業性の面でも高い効率化が可能で量産
が期待できる。電着レジストを用いたリードフレームの
めっきにおいては、治具めっき方法のようなめっき漏れ
の心配は無く、必要な領域にだけ、銀等の高価な貴金属
をめっきすることを可能であり、更には、リードフレー
ムの微細化、即ちインナーリードの狭いピッチ化にも対
応できるため、本発明の電着処理装置はリードフレーム
の量産化や微細化への対応も可能としている。更に、本
発明においては、図３に示す電着槽内を水平搬送する方
式に比べ、電着槽の占める面積を小く出来、処理装置全
体をコンパクトなものとすることを可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電着処理装置の実施の形態の１例を示
した概略図

【図２】製品部をリードフレームとして孔開け外形加工
された被電着材の状態を示した図

【図３】従来の電着レジストを被膜するための電着処理
装置の図

【図４】従来の電着レジスト皮膜を用いためっき処理を
説明するための工程図

【図５】治具によるマスキング方式の部分めっき装置の
概略図

【図６】電着レジスト膜をマスクとした、外形加工され
た帯状の板の貴金属めっき方法を説明するための概略図

【図７】リードフレームと半導体装置を説明するための
図

【符号の説明】

１００電着処理装置１１０被電着材１１５開孔部１２０電着槽１２５オーバーフロー受け（オー
バーフロー液排出部）１２７電着液１３０電極１３５隔壁１３７整流板１４１〜１４５ターンロール１５０電着液供給部１５１電着液貯め１５２ポンプ１５３フィルター１５４配管１６０ノズル１７０表裏液流量調整板（表裏液
流量調整部）１８０距離調整部１８１モータ１８２ベルト１８３駆動支持部２００被電着材２０５加工素材２１０リードフレーム１個２１０Ａリードフレームの１フレー
ム（１連）２２０連結部３１０被電着材料３１３電着液３１３Ａ補充電着液３２０電着槽３２３オーバーフロー受け３２５電着液貯め３４０ポンプ３４５フィルター３４７配管３４９吐出配管３５０電着液循環部４１０リードフレーム４１０Ａ銀めっき済みリードフレー
ム４１１ダイパッド４１２インナーリード４１２Ａ辺部（エッジ部）４２０電着レジスト皮膜４３０銅ストライクメッキ４４０銀めっき（皮膜）４４０Ａめっき部４５０パターン版４６０紫外線（露光光）５００めっき装置５１０リードフレーム５２０マスキング治具５３０プレス用治具５３０Ａプレス材５３０Ｂ弾性材５４０ノズル５５０定電流源５６０陽極電極５７０陰極電極６１１被電着材６１３貴金属めっき液６２０貴金属めっき槽６６０搬送固定用ロール６７０電極７００半導体装置７１０リードフレーム７１１ダイパッド７１２インナーリード７１３アウターリード７１４ダムバー７１５フレーム（枠）部７２０半導体素子７２１端子（パッド）７３０ワイヤ７４０樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者百瀬輝寿東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者崎濱信宏東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】帯状の金属薄板ないし樹脂等の薄板から
なる被電着材を搬送させながら、帯状の状態のままで、
その面に電着レジストを電着形成させるための電着処理
装置であって、電着槽の電着液面上側に複数個のターン
ロールと、電着液内に少なくとも１個のターンロールを
備え、前記電着槽の電着液面上側の複数個のターンロー
ルと電着液内に設けられたターンロールにより、被電着
材を電着液内に沈めた状態で、鉛直方向に搬送させるも
ので、電着槽内の電着液の流れを下から上とし、電着液
内の気泡を電着槽から外に流すために、電着槽の下側か
ら上に向けて電着液を供給する電着液供給部と、電着液
の上面側でオーバーフローした液を回収ないし循環使用
するためのオーバーフロー受けとを設けたものであるこ
とを特徴とする電着処理装置。
【請求項２】請求項１において、電極と被電着材との
間に気泡通過阻止用の隔膜を設けたことを特徴とする電
着処理装置。
【請求項３】請求項１ないし２において、被電着材付
近の電着液に対し、局部的に所定の方向に電着液に流れ
を発生させるノズルを配設したことを特徴とする電着処
理装置。
【請求項４】電着液内の被電着材が電着液に進入する
箇所付近に請求項３記載のノズルを設けていることを特
徴とする電着処理装置。
【請求項５】請求項１ないし４において、被電着材の
進行方向、電着液内に設けられたターンロールより先の
位置で、被電着材が前記ターンロールより離れる位置付
近に、被電着材付近の電着液に対し、局部的に任意の方
向に流れを発生させるノズルを設けたことを特徴とする
電着処理装置。
【請求項６】請求項１ないし５において、被電着材
が、帯状の金属板素材を孔開け外形加工して得られ、且
つ、該帯状の金属板素材に連結部を介して製品部が１個
ないし複数個保持されている外形加工品であることを特
徴とする電着処理装置。
【請求項７】請求項６における被電着材がリードフレ
ームを製品部とするものであることを特徴とする電着処
理装置。
【請求項８】請求項６ないし７において、電着液内に
設けられたターンロール上で、該ターンロール近傍で、
且つ、鉛直方向に搬送される被電着材に近い位置に、電
着槽下部からの電着液の流れの一部を被電着材側に向け
る表裏流量調整部を設けたことを特徴とする電着処理装
置。
【請求項９】請求項１ないし８において、電極を電着
液内に設けられたターンロールの高さと電着液面の高さ
との間の位置に配設したことを特徴とする電着処理装
置。
【請求項１０】請求項１ないし９において、被電着材
と電極、あるいは被電着材と隔膜までの距離を可変とで
きる距離調整部を備えていることを特徴とする電着処理
装置。