JPH1123394A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH1123394A JPH1123394A JP9181150A JP18115097A JPH1123394A JP H1123394 A JPH1123394 A JP H1123394A JP 9181150 A JP9181150 A JP 9181150A JP 18115097 A JP18115097 A JP 18115097A JP H1123394 A JPH1123394 A JP H1123394A
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Abstract
することができる圧力センサを提供する。 【解決手段】 圧力センサ10は、ダイヤフラム14
と、コイル58と、コンデンサ68と、ダイヤフラム1
4に取り付けられ、ダイヤフラム14が受ける圧力に応
じてコイル58に接離動するコア16とがケース12に
取り付けられて成る。このダイヤフラム14は、外周取
付部14a、外周取付部14aの内側に肉薄に形成され
た作動膜部14b、作動膜部14bの内側に肉厚に形成
された保持部14cから成り、コア16はダイヤフラム
14の保持部14cにダイヤフラム板を用いること無く
直接取り付けられている。これにより保持部14cを小
径にしてダイヤフラム14全体をも小径に形成すること
が可能となり、結果として圧力センサ10全体の外形を
コンパクトにすることが可能となる。
Description
し、特に詳細にはダイヤフラムと、コイルと、コンデン
サと、ダイヤフラムに取り付けられ、ダイヤフラムが受
ける圧力に応じてコイルに接離動するコアとがケースに
取り付けられて成る圧力センサに関する。
を用いて説明する。この圧力センサ50は、例えば洗濯
機や食器洗い器等の給水時の水位検出に利用されるもの
である。この圧力センサ50は図9に示すように、ケー
ス52とカバー54との間で外周取付部56aが挟持さ
れたダイヤフラム56と、ケース52に設けられた筒状
のコイル58と、フェライト等の磁性体で形成されたコ
ア60と、ダイヤフラム56を元の位置に戻すように常
時付勢する復旧バネ62と、カバー54に設けられた導
入口64を有している。そして導入口64は被圧力測定
部分(不図示)と管体(不図示)により連通されてい
る。また、ケース52内には、コイル58と共に後述す
る発振回路の一部を構成するコンデンサ68が配され
て、コイル58と電気的に接続されている。
ダイヤフラム56はゴム等の弾性材料を用いて外形が円
形に形成され、上述した外周取付部56aと、外周取付
部56aの内周に円環状に形成され、圧力を受けた際に
弾性変形する作動膜部56bと、作動膜部56bの内側
に形成された保持部56cとから成る。そして、この保
持部56cの非受圧面側には円板体66aの中心に突起
66bが形成されたダイヤフラム板66が取り付けられ
ている。また、コア60は円筒状に形成され、中心に設
けられた貫通孔60a内にこの突起66bが挿入されて
ダイヤフラム板66に固定されている。なお、コア60
はダイヤフラム56が圧力を受けて変位した際には、そ
の変位に応じてコイル58の内部空間内で図9中の上下
方向に移動する構成となっている。
機等の内部の他の位置に取り付けられた回路基板70に
搭載されたインバータ72a,72bや抵抗74a,7
4bとケーブル76a,76bおよびコネクタ78a,
78bを介して電気的に接続され、全体として図10に
示すような発振回路80を構成している。この構成によ
り、被圧力測定部分の圧力が変化すると、その圧力を受
けてダイヤフラム56が変位し、コア60がコイル58
の内部で移動する。これにより、コイル58のインダク
タンスが変化するので、発振回路80から出力される信
号の周波数を、回路基板70に設けられたマイコン(不
図示)で検出することで被圧力測定部分の圧力を測定す
ることができる。なお、ケース52に螺着された調整ネ
ジ82を回してダイヤフラム板66に加わる復旧バネ6
2のバネ圧を調整することにより、計測できる圧力の範
囲を可変できる。なお、84はバネ受けであり、復旧バ
ネ62はこのバネ受け84を介してダイヤフラム板66
と当接する構成となっている。
来の圧力センサには次の様な課題が有る。従来は、圧力
センサ50は洗濯機等の電気機器内の所望の位置に、ネ
ジ等を用いて取り付けられ、上述したように他の位置に
取り付けられた回路基板70とケーブルやコネクタを介
して接続される構造が一般的であった。しかしながら、
最近では圧力センサを小型化して、発振回路80を構成
するインバータ等の他の電子部品と同様に回路基板70
上に搭載し、圧力センサ50の取付作業やケーブルの敷
設、コネクタの接続作業を省いてコストダウンを図りた
い。また、圧力センサの取付スペースを無くして洗濯機
等をより小型化したいという要望があるが、従来の圧力
センサでは外形が大きく、回路基板70に搭載すること
は実質的に困難であった。
され、その目的とするところは、回路基板に搭載できる
ように、外形を小型にすることができる圧力センサを提
供することにある。
するため次の構成を備える。本発明に係る圧力センサ
は、ダイヤフラムと、コイルと、コンデンサと、前記ダ
イヤフラムに取り付けられ、ダイヤフラムが受ける圧力
に応じてコイルに接離動するコアとがケースに取り付け
られて成る圧力センサにおいて、前記ダイヤフラムは、
外周取付部、該外周取付部の内側に肉薄に形成された作
動膜部、該作動膜部の内側に肉厚に形成された保持部か
ら成り、前記コアは前記ダイヤフラムの前記保持部にダ
イヤフラム板を用いること無く直接取り付けられている
ことを特徴とする。この構成により、保持部を小径にし
てダイヤフラム全体をも小径に形成することが可能とな
り、結果として圧力センサ全体の外形をコンパクトにす
ることが可能となる。
め、前記ダイヤフラムの前記外周取付部の外径に対する
前記保持部の外径を50%以下にすることも可能であ
り、ダイヤフラムの外径を小さくしてもダイヤフラムの
変位量の減少の度合いを小さくすることが可能となる。
また、前記ダイヤフラムの前記保持部の受圧面側に補強
用リブを設けることによって、保持部の剛性を確保でき
る。これにより、ダイヤフラムが変位する際に保持部が
変形することを防止でき、コアを直線的に移動させるこ
とが可能となることから、正確な変位量の測定が可能と
なる。
接面には凹部を形成すると共に、前記ダイヤフラムの前
記保持部の非受圧面側の中心には前記凹部内に進入する
突起を一体に形成し、前記コアは前記凹部内に前記突起
を圧入することで前記保持部に取り付ける構造とする
と、コアの位置決めや取付が簡単に行える。
に巻回される筒状の巻回枠および該巻回枠の両端側にそ
れぞれ形成された一対のフランジから成るボビン部と、
前記ダイヤフラムが収納される収納部とを一体的に形成
すると、部品点数が削減できて組み立て工数が削減でき
る。また、前記ダイヤフラムに取り付けられた前記コア
は、前記巻回枠の貫通孔内で巻回枠の長手方向に沿って
移動すると共に、ダイヤフラム側の端部の外周面には前
記貫通孔の口縁と当接するストッパを突設されている。
このストッパによりコアのコイル方向への移動が規制さ
れるため、仮にダイヤフラムに規定以上の圧力が加わっ
た場合でもダイヤフラムを損傷させることがない。
の内の一方のフランジの外面に形成され、内部に前記ダ
イヤフラムが装着された円筒体と、該円筒体に装着され
て前記ダイヤフラムとの間で受圧室を形成すると共に、
該受圧室に連通する導入口が設けられたカバー体とを有
し、前記カバー体は前記円筒体に、一方に設けられた掛
止突起に他方に設けられた掛止フックを掛止させること
により、ワンタッチで着脱自在に取り付けられる構成と
すると、組み立て作業が簡単になり、作業効率が向上す
る。
ランジには、前記コイルおよび前記コンデンサと電気的
に接続される複数のリード端子がインサート成形により
一体に取り付けられると共に、少なくとも一対のリード
端子には該リード端子間に前記コンデンサを半田付けす
るためのパッド部を露出して形成すると、面実装型の小
型コンデンサを実装し易くなり、また圧力センサの小型
化にも寄与する。
のフランジの端縁から該フランジの延出方向に沿って延
出した後に先端側が巻回枠と反対方向へ直角に折曲され
てL字状に形成されると共に、少なくとも一つのリード
端子の先端側の幅が、他のリード端子の先端側の幅と異
なっていると、回路基板への実装の際の誤差しが防止で
きる。
動が加わった場合に、その振動はリード端子の折曲部分
に集中する。この際に、全てのリード端子の延出方向が
平行で、それによりリード端子の折曲部分の折曲方向も
同一であると、折曲方向と直交する方向、すなわちリー
ド端子のフランジからの延出方向に沿った振動が加わっ
た場合、リード端子の折曲部分で曲げ・延ばしが繰り返
し発生し、金属疲労によりクラックが生じたり、切断さ
れる場合もある。しかし、前記複数のリード端子の前記
他方のフランジの端縁からの延出方向が、隣接するリー
ド端子同志が平行とならないように設定されていると、
一つのリード端子の延出方向に沿った振動が加わった場
合でも、他のリード端子にとっては延出方向と平行な振
動とはならず、これらリード端子の折曲部分での曲げ・
延ばしが生じにくい。よって、圧力センサ全体として種
々の方向の振動に対しても強度が向上するという効果が
ある。
好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明す
る。まず、圧力センサ10の構成について説明する。な
お、一例として気体圧を検出する場合について説明する
が、液体圧でも同様にして検出できる。また、従来の圧
力センサと圧力センサとしての基本構成は略同じである
ため、同じ構成については同じ符号を付し、詳細な説明
は省略する。圧力センサ10の基本的な構造は、従来例
で説明した圧力センサ50と同じであり、ケース12
に、気体圧の変化に応じて変位するダイヤフラム14
と、コイル58と、ダイヤフラム14の変位に応じてコ
イル58に対して接離動するコア16とが設けられてい
る。また、圧力センサ10は回路基板70に搭載された
抵抗やインバータ等の電子部品と共に図10に示すよう
な従来と同様の発振回路80を構成するため、コンデン
サ68もケース12に設けられている。
圧力センサ10では、従来使用していたダイヤフラム板
66を省いて、コア16をダイヤフラム14の保持部に
直接固定する構造としている点が特徴部分である。具体
的には、ダイヤフラム14は図2に示すように、肉厚に
形成された外周取付部14a、この外周取付部14aの
内側に肉薄に形成された作動膜部14b、作動膜部14
bの内側に肉厚に形成された保持部14cで構成される
が、コア16はダイヤフラム14の保持部14cに直接
取り付けられる。ここで圧力に応じてコア16を正しく
変位させるためには、ダイヤフラム14が圧力を受けて
作動膜部14bが変形した際にダイヤフラム板66が無
くても、保持部14cが十分にコア16を支持できると
共に、保持部14c自体の平面性を確保できるようにす
る必要がある。このため、保持部14cの肉厚を作動膜
部14bの厚さと略同じであった従来のものと比べて肉
厚に形成して剛性を上げている。また、保持部14cの
非受圧面にはコア16を取り付けるだけで良いため、保
持部14cの外径を小さくすることができ、これにより
ダイヤフラム14全体の外径も小さくできる。よって、
圧力センサ10全体の外形をコンパクトにすることが可
能となる。
を用いず、かつ保持部14cの剛性を上げたことによ
り、保持部14cを小径にしてダイヤフラム14の外周
取付部14aの外径に対する保持部14cの外径の比率
を50%以下にすることも可能となった。このように保
持部14cの比率を少なくすることで作動膜部14bの
比率を相対的に向上させ、ダイヤフラム14の外径が小
さくても、ダイヤフラム14の変位量、すなわち保持部
14cの変位量の減少の度合いを小さくすることがで
き、測定分解能が低下することを極力抑制することがで
きた。具体的な寸法は、一例として外周取付部14aの
外径が役17ミリメートルに対し、保持部14cの外径を
約 5.4ミリメートルとしている(約30%)。また従来
は、圧力がダイヤフラム14に加わらない無負荷の状態
から圧力が加わりコア16が最大量変位した状態の間
で、発振周波数が30キロHzから20キロHzに変化してお
り、この約10キロHzの範囲で圧力検出を行っていたが、
ダイヤフラム14の小型化に伴い変位量が減少したた
め、本実施の形態では、コイル58とコンデンサ68の
値を変更し、発振回路80の発振周波数を従来よりも上
げ、無負荷の状態からコア16が最大量変位した状態の
間で、発振周波数が 145キロHzから 130キロHzの間で変
化するように設定して使用している。これにより、周波
数範囲が15キロHzになり、コア58の変位量が減少して
も十分な分解能をもって圧力検出が行えるようにしてい
る。
の剛性を上げてはいるが、さらに保持部14cの受圧面
側に補強用リブ14dを設けることによって、保持部1
4cの剛性をさらに向上させることができる。このよう
に保持部14cの剛性を上げることにより、ダイヤフラ
ム14が変位する際に保持部14cが変形して平面性が
低下することを防止でき、コア16をダイヤフラム14
の軸線方向に沿って直線的に移動させ、また移動の際に
コア16が傾かないようにすることが可能となることか
ら、正確な変位量の測定が可能となり、結果として正確
な圧力測定が可能となる。なお、補強用リブ14dの形
状は、図2に示すように保持部14cの中心を中心とし
た同心円形状に形成しても良いし、また放射状に形成し
ても良い。また、両方を組み合わせた形状としても良
い。また、保持部14cの非受圧面側の中心にはコア1
6を取り付けるための、突起14eが形成されている。
の形態では、コア16の中心部分には軸線方向に沿った
第1貫通孔16aを形成してコア16全体を円筒状とし
ている。コア16を保持部14cに取り付ける際にはこ
の第1貫通孔16a内に保持部14cから突出する突起
14eを圧入すれば良い。突起14eの外径は第1貫通
孔16aの内径よりも若干大径に形成してあるため、一
旦挿入すれば通常の動作時に外れることはない。このよ
うに圧入により簡単に取り付けできるため、作業性が良
い。また、コア16のダイヤフラム14側の外周面には
ストッパ16bが突設され、後述するようにコア16の
移動を規制する機能を有している。
る。ケース12は、コイル58が外周面に巻回されると
共に、第2貫通孔18a内にはコア16、バネ受け8
4、復旧バネ62および調整ネジ82が配される筒状の
巻回枠18と、巻回枠18の両端側にそれぞれ形成され
た一対のフランジ20a,20bから成るボビン部22
と、ダイヤフラム14が収納される収納部24とが一体
的に形成されている。詳細には、収納部24は、一対の
フランジ20a,20bの内の一方のフランジ20aの
外面に形成され、内部にダイヤフラム14が装着された
円筒体24aと、円筒体24aに装着されてダイヤフラ
ム14との間で受圧室26を形成すると共に、受圧室2
6に連通する導入口64が設けられたカバー体24bと
を有している。
方のフランジ20aの外面に一体成形されている。ま
た、カバー体24bは円筒体24aにワンタッチで着脱
自在に取り付けられる構成として、組み立て作業の簡単
化と共に作業効率の向上を図っている。具体的な取付構
造は、いずれか一方に掛止突起28aを設けると共に、
他方に掛止フック28bを設け、掛止突起28aに他方
に設けられた掛止フック28bを掛止させることによ
り、ワンタッチ着脱を可能としている。本実施の形態で
は、カバー体24b側に掛止フック28bを設け、円筒
体24a側に掛止突起28aを設けているが、逆の構成
でも良い。
るコア16、バネ受け84、復旧バネ62および調整ネ
ジ82の構造について説明する。本実施の形態でのバネ
受け84は合成樹脂製であり、外形は円板体の両面の各
中央部分に突起が形成されて成るものである。そして、
一方の突起がコア16のコイル58側の端面に開口する
第1貫通孔16aに挿入されてコア16に対するバネ受
け84自体の位置決めが成されると共に、他方の突起に
はコイルスプリングを用いて構成された復旧バネ62が
嵌まり込んで、バネ受け84に対する復旧バネ62の位
置決めがなされる。従って、コア16に対して復旧バネ
62はバネ受け84を介して位置決めされることにな
る。また、第2貫通孔18aのフランジ20b側の開口
内周面には雌螺が形成され、この雌螺に調整ネジ82が
復旧バネ62をバネ受け84との間で挟持するように螺
合されている。
イル58がケース12内に完全に収納される構成ではな
く、巻回枠18を開放させる構成とし、直接線材を巻回
枠18に巻き付けできるようにしている。これにより、
従来は一旦線材をリング状に巻回したものをあらためて
ケース12内に収納する必要があったが、直接線材を巻
き付けてコイル58を形成でき、製造工程を簡略でき
る。また、コイル58の外周面は外方に露出する構成で
あるが、圧力センサ10自体としては特にコイル58表
面の絶縁のために樹脂剤をインサート成形する等の作業
は行わなくても良い。これは図3に示すように回路基板
70自体や回路基板70に搭載された電子部品を防湿処
理するためにウレタン樹脂30が回路基板70上に、所
定の厚さにポッティングされるが、この厚さAが回路基
板70に搭載された圧力センサ10のコイル58形成領
域B全体を覆い隠す程度の厚さであるため、このウレタ
ン樹脂によりコイル58の絶縁が行われるからである。
樹脂剤としてはシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂等が使用できる。従来のようなコイル58に絶
縁用樹脂剤をインサート成形する手間が省けることか
ら、製造コストの低減が可能となる。
4に取り付けられたコア16のコイル58方向への移動
量を機械的に規制する構成としている。これによりダイ
ヤフラム14が過大な圧力を受けて強制的に変形してコ
ア16と共にダイヤフラム14の一部が巻回枠18の第
2貫通孔18a内部に入り込み、復旧バネ62の付勢力
をもってしてもコア16が復旧できなくなったり、また
ダイヤフラム14が損傷するということを防止できる。
この規制構造は、本実施の形態では一例として、円筒体
24aが形成された一方のフランジ20aの外面に、巻
回枠18の第2貫通孔18aの口縁に沿って延出部32
を設けている。これにより、ダイヤフラム14が規定以
上の圧力を受けて変形した場合に、コア16のストッパ
16bが延出部32と当接するため、これ以上コア16
が巻回枠18内に入り込まず、上述したような不具合が
発生することを防止できる。
70に搭載するものであるため、他方のフランジ20b
には、コイル58およびコンデンサ68と電気的に接続
される複数(本実施の形態では4本)のリード端子34
a〜34dがインサート成形により一体に取り付けられ
ている。各リード端子34a〜34dは図1や図3に示
すように他方のフランジ20bの端縁からフランジ20
bの延出方向(図1や図3中の左右方向)に沿って延出
した後に、先端側が巻回枠18と反対の方向へ直角に折
曲されてL字状に形成されている。これにより、回路基
板70に設けられた4つのスルーホール70aにリード
端子34a〜34dの折曲した先端側が挿入され、半田
付けされて回路基板70に搭載される。また、本実施の
形態のように、各リード端子34a〜34dの折曲した
先端側が図4のごとく正方形若しくは正方形の各四隅に
位置する等、点対称となっている場合には、圧力センサ
10の取付向きを180度回転させても各リード端子3
4a〜34dは回路基板70のスルーホール70aに挿
入できてしまう。よって、このような誤差しを防止する
ために、1本のリード端子(例えば34d)のスルーホ
ール70aに挿入される先端側の幅を他のリード端子3
4a〜34cの先端側の幅と違えておき、このリード端
子34dが挿入されるスルーホール70aの直径もまた
他のスルーホール70aの直径と違えておけば良い。な
お、リード端子34a〜34dの位置を非点対称となる
ように形成しておいても、誤差しは防止できる。
リード端子にはリード端子間にコンデンサ68を半田付
けするためのパッド部36をフランジ20bの表面に露
出するように形成しておくと良い。本実施の形態では、
2つのコンデンサ68を取り付ける必要から、二対のリ
ード端子(34aと34b、34cと34d)のそれぞ
れに二対のパッド部(36aと36b、36cと36
d)が設けられ、面実装型のコンデンサ68が半田付け
されて固定される。このように予めコンデンサ68用の
パッド部36を設けておくことによって、コンデンサ6
8の半田付けもまた容易に行え、部品実装の自動化も可
能となる。なお、圧力センサ10は図5に示すような発
振回路80(LC共振回路でもよい)を用いる場合もあ
るが、この場合にはケース12に設けられるコンデンサ
68は1個で良いため、パッド部36は一対でよい。
板70に振動が加わった場合、圧力センサ10がリード
端子34a〜34dのみを介して回路基板70に固定さ
れる構成だと、その振動による応力はリード端子34a
〜34dの折曲部分に集中する。この際に、全てのリー
ド端子34a〜34dの延出方向が図4のように平行で
ある場合には、リード端子34a〜34dの折曲部分の
折曲方向も全て同一となるり、各リード端子34a〜3
4dの折曲部分で曲げ・延ばしが繰り返し発生して金属
疲労によりクラックが生じたり、切断される場合もあ
る。しかし、一例として図6に示すように各リード端子
34a〜34dの内の対向するリード端子同志(34a
と34d、34bと34c)のみが平行となるように延
出する構成、すなわち複数のリード端子34a〜34d
の延出方向が隣接するリード端子同志が平行とならない
構成とすると、仮に一つのリード端子34aの延出方向
に沿った振動が加わった場合、少なくとも当該リード端
子34aに隣接する他の2つのリード端子34b,34
cの折曲部分に加わる振動の方向は折曲方向に対して直
交する方向とならないため、折曲部分を曲げ・延ばしす
る作用が生じにくい。よって、全てのリード端子34a
〜34dが平行となり、それにより全てのリード端子3
4a〜34dの折曲方向が同じ場合に比べて圧力センサ
10全体としての振動に対しても強度が向上する。
図4に示すように回路基板70と対向するフランジ20
bにネジ孔38を設け、圧力センサ10を回路基板70
に半田付けした後に、図3に示すように回路基板70の
半田面側から回路基板70を挟んで圧力センサ10をタ
ッピンネジ40等によりネジ止めする構造とすると良
い。また、このネジ止めの代わりに、若しくは併用する
形で、図7に示すような断面コ字状に形成した金属板若
しくは合成樹脂製板より成る固定具42で圧力センサ1
0全体を回路基板70方向へ抑えつける構造としても良
い。なお、固定具42はタッピンネジ40等により回路
基板70に設けられたネジ孔70bにネジ止めされる。
また、上述した実施の形態では、コア16に対して復旧
バネ62はバネ受け84を介して位置決めされる構成で
あるが、図8に示すようにコア16のコイル58側の端
面に位置決め用凹部16cを設け、この凹部16c内に
復旧バネ62の一端側を進入させて復旧バネ62をコア
16に対して位置決めし、バネ受け84を使用しない構
成としても良い。
種々述べてきたが、本発明は上述する実施の形態に限定
されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。
イヤフラム板を使用せずに、直接コアをダヤフラムの保
持部に取り付ける構成のために、この保持部を小径にし
てダイヤフラム全体をも小径に形成することが可能とな
り、結果として圧力センサ全体の外形をコンパクトにす
ることが可能となり、回路基板に搭載する際に取付スペ
ースが少なくて済み都合が良い。また、保持部を小径に
してダイヤフラムの外周取付部の外径に対する保持部の
外径の比率を50%以下にすることも可能であり、ダイ
ヤフラムの外径を小さくしても作動膜部の比率を大きく
して、これによりダイヤフラムの変位量の減少の度合い
を小さくすることが可能となる。また、ダイヤフラムの
保持部の受圧面側に同心円状や放射状の補強用リブを設
けることによって、保持部の剛性を確保できる。これに
より、ダイヤフラムが変位する際に保持部が変形するこ
とを防止でき、コアを直線的に移動させることが可能と
なることから、正確な変位量の測定が可能となるという
効果を奏する。
ある。
る。
面図である。
る。
の底面図である。
る例の説明図である。
ある。
Claims (10)
- 【請求項1】 ダイヤフラムと、コイルと、コンデンサ
と、前記ダイヤフラムに取り付けられ、ダイヤフラムが
受ける圧力に応じてコイルに接離動するコアとがケース
に取り付けられて成る圧力センサにおいて、 前記ダイヤフラムは、外周取付部、該外周取付部の内側
に肉薄に形成された作動膜部、該作動膜部の内側に肉厚
に形成された保持部から成り、 前記コアは前記ダイヤフラムの前記保持部にダイヤフラ
ム板を用いること無く直接取り付けられていることを特
徴とする圧力センサ。 - 【請求項2】 前記ダイヤフラムの前記外周取付部の外
径に対する前記保持部の外径が50%以下であることを
特徴とする請求項1記載の圧力センサ。 - 【請求項3】 前記ダイヤフラムの前記保持部の受圧面
側には補強用リブが形成されていることを特徴とする請
求項1または2記載の圧力センサ。 - 【請求項4】 前記コアの前記ダイヤフラムとの当接面
には凹部を形成すると共に、前記ダイヤフラムの前記保
持部の非受圧面側の中心には前記凹部内に進入する突起
を一体に形成し、 前記コアは前記凹部内に前記突起を圧入することで前記
保持部に取り付けられることを特徴とする請求項1、2
または3記載の圧力センサ。 - 【請求項5】 前記ケースは、 前記コイルが外周面に巻回される筒状の巻回枠および該
巻回枠の両端側にそれぞれ形成された一対のフランジか
ら成るボビン部と、 前記ダイヤフラムが収納される収納部とが一体的に形成
されていることを特徴とする請求項1、2、3または4
記載の圧力センサ。 - 【請求項6】 前記ダイヤフラムに取り付けられた前記
コアは、前記巻回枠の貫通孔内で巻回枠の長手方向に沿
って移動すると共に、ダイヤフラム側の端部の外周面に
は前記貫通孔の口縁と当接するストッパが突設されてい
ることを特徴とする請求項5記載の圧力センサ。 - 【請求項7】 前記収納部は、 前記一対のフランジの内の一方のフランジの外面に形成
され、内部に前記ダイヤフラムが装着された円筒体と、 該円筒体に装着されて前記ダイヤフラムとの間で受圧室
を形成すると共に、該受圧室に連通する導入口が設けら
れたカバー体とを有し、 前記カバー体は前記円筒体に、一方に設けられた掛止突
起に他方に設けられた掛止フックを掛止させることによ
り、ワンタッチで着脱自在に取り付けられることを特徴
とする請求項5または6記載の圧力センサ。 - 【請求項8】 前記一対のフランジの内の他方のフラン
ジには、前記コイルおよび前記コンデンサと電気的に接
続される複数のリード端子がインサート成形により一体
に取り付けられると共に、少なくとも一対のリード端子
には該リード端子間に前記コンデンサを半田付けするた
めのパッド部が露出して形成されていることを特徴とす
る請求項5、6または7記載の圧力センサ。 - 【請求項9】 前記複数のリード端子は、前記他方のフ
ランジの端縁から該フランジの延出方向に沿って延出し
た後に先端側が巻回枠と反対方向へ直角に折曲されてL
字状に形成されると共に、少なくとも一つのリード端子
の先端側の幅が、他のリード端子の先端側の幅と異なっ
ていることを特徴とする請求項8記載の圧力センサ。 - 【請求項10】 前記複数のリード端子の前記他方のフ
ランジの端縁からの延出方向は、隣接するリード端子同
志が平行とならないように設定されていることを特徴と
する請求項9記載の圧力センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9181150A JPH1123394A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 圧力センサ |
| KR1019970080180A KR100259694B1 (ko) | 1997-07-07 | 1997-12-31 | 압력센서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9181150A JPH1123394A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123394A true JPH1123394A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16095766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9181150A Pending JPH1123394A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 圧力センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123394A (ja) |
| KR (1) | KR100259694B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059193B2 (en) | 2003-07-02 | 2006-06-13 | Techno Excel Kabushiki Kaisha | Pressure sensor with a diaphragm which has plural intermittent ring-shaped reinforcing ribs by grooves |
| JP2012505378A (ja) * | 2008-10-09 | 2012-03-01 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | センサ膜 |
| JP2012112924A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Kameya Kogyosho:Kk | 水位センサ |
| JP2013124936A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Nakagawa Electric Ind Co Ltd | 水位検出装置 |
| US11515293B2 (en) | 2015-03-20 | 2022-11-29 | Rohinni, LLC | Direct transfer of semiconductor devices from a substrate |
| US11728195B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-15 | Rohinni, Inc. | Apparatuses for executing a direct transfer of a semiconductor device die disposed on a first substrate to a second substrate |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100964923B1 (ko) * | 2007-09-21 | 2010-06-23 | 주식회사 롤팩 | 압력센서 및 이에 사용되는 공기 차단 장치 |
| KR101041619B1 (ko) * | 2010-03-10 | 2011-06-15 | 한국생산기술연구원 | 이득 조정이 용이한 압력 감지장치 및 그 제조방법 |
| ITMI20110403U1 (it) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Elettrotec Srl | Pressostato meccanico modulare. |
-
1997
- 1997-07-07 JP JP9181150A patent/JPH1123394A/ja active Pending
- 1997-12-31 KR KR1019970080180A patent/KR100259694B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| US11515293B2 (en) | 2015-03-20 | 2022-11-29 | Rohinni, LLC | Direct transfer of semiconductor devices from a substrate |
| US11562990B2 (en) | 2015-03-20 | 2023-01-24 | Rohinni, Inc. | Systems for direct transfer of semiconductor device die |
| US11728195B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-15 | Rohinni, Inc. | Apparatuses for executing a direct transfer of a semiconductor device die disposed on a first substrate to a second substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100259694B1 (ko) | 2000-06-15 |
| KR19990013285A (ko) | 1999-02-25 |
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