JPH11235754A - 積層成形方法および積層成形装置 - Google Patents
積層成形方法および積層成形装置Info
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- JPH11235754A JPH11235754A JP17842298A JP17842298A JPH11235754A JP H11235754 A JPH11235754 A JP H11235754A JP 17842298 A JP17842298 A JP 17842298A JP 17842298 A JP17842298 A JP 17842298A JP H11235754 A JPH11235754 A JP H11235754A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで
積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形することがで
きる積層成形方法および積層成形装置を提供する。 【解決手段】 積層成形装置は、相対向して相対的に近
接遠退可能に設けられた上板１および下板２と、被積層
成形材Ｈ１の樹脂層を溶融化する電気ヒータ３と、下板
２の対向面に設けられた膜体４と、上板１の対向面に形
成された平滑な加圧面５と、上板１および下板２の対向
面の間で挟持されることによって被積層成形材Ｈ１が収
容される成形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された成
形空間Ｋ内を真空引きする吸引手段７と、膜体４と被成
形材Ｈとの間に介在される弾性変形可能な加圧板８と、
任意に膜体４を、下板２の対向面に密接させると共に、
下板２の対向面から離間させて、加圧板８を介して被積
層成形材Ｈ１を上板１の加圧面５との間で加圧させる密
着・加圧手段９とを備えている。
積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形することがで
きる積層成形方法および積層成形装置を提供する。 【解決手段】 積層成形装置は、相対向して相対的に近
接遠退可能に設けられた上板１および下板２と、被積層
成形材Ｈ１の樹脂層を溶融化する電気ヒータ３と、下板
２の対向面に設けられた膜体４と、上板１の対向面に形
成された平滑な加圧面５と、上板１および下板２の対向
面の間で挟持されることによって被積層成形材Ｈ１が収
容される成形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された成
形空間Ｋ内を真空引きする吸引手段７と、膜体４と被成
形材Ｈとの間に介在される弾性変形可能な加圧板８と、
任意に膜体４を、下板２の対向面に密接させると共に、
下板２の対向面から離間させて、加圧板８を介して被積
層成形材Ｈ１を上板１の加圧面５との間で加圧させる密
着・加圧手段９とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層成形方法およ
び積層成形装置に関し、さらに詳しくは、被積層成形材
が樹脂層と凸形状を有する被積層部材とからなり、樹脂
層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、
成形品の表面を平滑に成形するための積層成形方法およ
び積層成形装置に関するものである。
び積層成形装置に関し、さらに詳しくは、被積層成形材
が樹脂層と凸形状を有する被積層部材とからなり、樹脂
層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、
成形品の表面を平滑に成形するための積層成形方法およ
び積層成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】成形品の一例として、ＩＣカードは、プ
ラスチック等の板状カードの内部に演算・記憶機能を持
った集積回路（ＩＣチップ）が埋め込まれたもので、さ
らに磁気ストライプが設けられたり、印刷やエンボス等
の刻印により必要な情報や意匠が加えられ、或は表面に
梨地加工が施される。ＩＣカードには、ＩＣチップの端
子をカード表面に露出させてデータの送受信を行うコン
ピュータ等の装置の接点機構と接触させるよう構成され
た接触式のものや、ＩＣチップと共にカードの内部に埋
め込まれたコイル状等のアンテナ（以下、コイルとい
う）を組み合わせてチェック装置等、データの送受信を
行う装置の近くを通過させるだけで識別するよう構成さ
れた非接触式（無線式）のものがある。
ラスチック等の板状カードの内部に演算・記憶機能を持
った集積回路（ＩＣチップ）が埋め込まれたもので、さ
らに磁気ストライプが設けられたり、印刷やエンボス等
の刻印により必要な情報や意匠が加えられ、或は表面に
梨地加工が施される。ＩＣカードには、ＩＣチップの端
子をカード表面に露出させてデータの送受信を行うコン
ピュータ等の装置の接点機構と接触させるよう構成され
た接触式のものや、ＩＣチップと共にカードの内部に埋
め込まれたコイル状等のアンテナ（以下、コイルとい
う）を組み合わせてチェック装置等、データの送受信を
行う装置の近くを通過させるだけで識別するよう構成さ
れた非接触式（無線式）のものがある。
【０００３】ＩＣカードを構成する板状カードの基材と
しては、一般に、塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴという）等が樹脂層として用い
られている。そして、ＩＣカードを積層成形するため
に、板状カードの基材としてＰＥＴを用いる場合には、
ＩＣチップやコイルを接着剤によって板状カードの母材
に接着することが行われている。接着剤は、ＩＣチップ
やコイルの埋設層を構成する。また、塩化ビニル樹脂を
用いる場合には、この塩化ビニル樹脂の層を溶融し、そ
の内部にＩＣチップやコイルを埋設積層することも行わ
れている。
しては、一般に、塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴという）等が樹脂層として用い
られている。そして、ＩＣカードを積層成形するため
に、板状カードの基材としてＰＥＴを用いる場合には、
ＩＣチップやコイルを接着剤によって板状カードの母材
に接着することが行われている。接着剤は、ＩＣチップ
やコイルの埋設層を構成する。また、塩化ビニル樹脂を
用いる場合には、この塩化ビニル樹脂の層を溶融し、そ
の内部にＩＣチップやコイルを埋設積層することも行わ
れている。
【０００４】このように、樹脂層を溶融化して、ＩＣチ
ップやコイルのようにそれ自体が凸形状となるような被
積層部材を樹脂層内に埋め込んで積層成形し、ＩＣカー
ドに用いられるような表面が平滑な成形品を成形する場
合には、例えば特公平４−５２２００号公報に開示され
ているような、真空ホットプレスが従来から用いられて
いる。
ップやコイルのようにそれ自体が凸形状となるような被
積層部材を樹脂層内に埋め込んで積層成形し、ＩＣカー
ドに用いられるような表面が平滑な成形品を成形する場
合には、例えば特公平４−５２２００号公報に開示され
ているような、真空ホットプレスが従来から用いられて
いる。
【０００５】真空ホットプレスは、一般に、固定盤と、
固定盤に対して近接遠退し型締・型開可能に設けられた
可動盤と、可動盤を型締・型開移動させるためのシリン
ダ機構と、固定盤および可動盤の間に多段に配設された
複数の熱盤３０（図１９および図２０を参照）と、各熱
盤３０内に設けられ樹脂層を溶融化させる加熱手段３１
と、固定盤と可動盤との間の熱盤の周囲を気密に取り囲
むように設けられ気密室を形成するためのチャンバと、
このチャンバ内を真空雰囲気下とすべく減圧する吸引手
段とを備えている。各熱盤３０は、被積層成形材を加圧
する表面３５が平滑で変形しない剛体のものにより構成
されている。このような真空ホットプレスを用いて被積
層部材を樹脂層に埋め込み成形するためには、被積層成
形材を熱盤３０，３０間に搬入し、チャンバを閉鎖して
気密室を形成し、気密室内を減圧して真空状態にし、各
熱盤３０により被積層成形材の樹脂層を加熱して溶融化
すると共に、可動盤を型締することにより被積層成形材
を加圧する。これにより成形された成形品は、溶融化さ
れた樹脂層が熱盤３０の平滑な表面３５に加圧されるた
め、その表面も平滑に成形される。
固定盤に対して近接遠退し型締・型開可能に設けられた
可動盤と、可動盤を型締・型開移動させるためのシリン
ダ機構と、固定盤および可動盤の間に多段に配設された
複数の熱盤３０（図１９および図２０を参照）と、各熱
盤３０内に設けられ樹脂層を溶融化させる加熱手段３１
と、固定盤と可動盤との間の熱盤の周囲を気密に取り囲
むように設けられ気密室を形成するためのチャンバと、
このチャンバ内を真空雰囲気下とすべく減圧する吸引手
段とを備えている。各熱盤３０は、被積層成形材を加圧
する表面３５が平滑で変形しない剛体のものにより構成
されている。このような真空ホットプレスを用いて被積
層部材を樹脂層に埋め込み成形するためには、被積層成
形材を熱盤３０，３０間に搬入し、チャンバを閉鎖して
気密室を形成し、気密室内を減圧して真空状態にし、各
熱盤３０により被積層成形材の樹脂層を加熱して溶融化
すると共に、可動盤を型締することにより被積層成形材
を加圧する。これにより成形された成形品は、溶融化さ
れた樹脂層が熱盤３０の平滑な表面３５に加圧されるた
め、その表面も平滑に成形される。
【０００６】一方、成形品の他の例として、プリント配
線板等の回路基板は、一般に、絶縁層を構成するエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱硬化
性樹脂からなる絶縁層と、導電層を構成する銅箔とを重
ね合わせ、これらを加圧および加熱することにより１つ
の層となるように積層し、後工程で銅箔等の導電層にエ
ッチング等を施すことにより所定の回路パターンが形成
される。そして、近年の回路基板の小型化の要請等か
ら、回路パターンが形成された回路基板に絶縁層を介し
て回路パターンを多層に積層した多層回路基板が多く用
いられるようになっている。この多層回路基板を積層成
形するには、回路基板の絶縁層の表面に形成された回路
パターン上に、さらに、絶縁層となる樹脂層と回路パタ
ーンを形成するための導電層とを同時に、あるいは順次
積層する所謂ビルドアップ法により積層成形される。な
お、一般に、絶縁性を有する樹脂層を介して多層に積層
される各回路パターンの形状は、それぞれ異なってい
る。
線板等の回路基板は、一般に、絶縁層を構成するエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱硬化
性樹脂からなる絶縁層と、導電層を構成する銅箔とを重
ね合わせ、これらを加圧および加熱することにより１つ
の層となるように積層し、後工程で銅箔等の導電層にエ
ッチング等を施すことにより所定の回路パターンが形成
される。そして、近年の回路基板の小型化の要請等か
ら、回路パターンが形成された回路基板に絶縁層を介し
て回路パターンを多層に積層した多層回路基板が多く用
いられるようになっている。この多層回路基板を積層成
形するには、回路基板の絶縁層の表面に形成された回路
パターン上に、さらに、絶縁層となる樹脂層と回路パタ
ーンを形成するための導電層とを同時に、あるいは順次
積層する所謂ビルドアップ法により積層成形される。な
お、一般に、絶縁性を有する樹脂層を介して多層に積層
される各回路パターンの形状は、それぞれ異なってい
る。
【０００７】ところで、絶縁性を有する樹脂層等を回路
基板の表面に積層する場合において、回路パターンが形
成された回路基板と絶縁性樹脂層との間に気泡等が残留
することによりボイドが発生すると、例えば溶融はんだ
浴等、後工程における高温処理時に膨張し、積層された
導電層や絶縁性樹脂層により構成された絶縁層が破損さ
れる場合等があり、回路基板の導電不良や絶縁不良等の
原因となるおそれがある。そのため、ボイドを発生させ
ないように、上記ＩＣカードの成形と同様に真空プレス
を用い、真空雰囲気下において多層回路基板を積層成形
することが従来から行われている。
基板の表面に積層する場合において、回路パターンが形
成された回路基板と絶縁性樹脂層との間に気泡等が残留
することによりボイドが発生すると、例えば溶融はんだ
浴等、後工程における高温処理時に膨張し、積層された
導電層や絶縁性樹脂層により構成された絶縁層が破損さ
れる場合等があり、回路基板の導電不良や絶縁不良等の
原因となるおそれがある。そのため、ボイドを発生させ
ないように、上記ＩＣカードの成形と同様に真空プレス
を用い、真空雰囲気下において多層回路基板を積層成形
することが従来から行われている。
【０００８】図１９および図２０に参照されるように、
上記のように構成された真空ホットプレスにより回路パ
ターンｈａ２が形成された回路基板ｈａに絶縁性樹脂層
ｈｂ等を積層する場合には、回路基板ｈａと絶縁性樹脂
層ｈｂ等とを重合した状態で各熱盤３０，３０の間にそ
れぞれ搬入し、チャンバを閉鎖して吸引手段によりチャ
ンバ内を減圧し、固定盤に対して可動盤を近接移動させ
て熱盤３０を圧締することにより、各熱盤３０，３０の
間に搬入された回路基板ｈａと絶縁性樹脂層ｈｂ等とを
加圧すると共に、加熱手段３１により加熱する。加熱さ
れた絶縁性樹脂層ｈｂは、溶融化して流動し回路基板ｈ
ａの表面に隙間なく埋め込まれ、その後、所定温度で生
じる化学反応により硬化する。なお、熱盤３０に加圧さ
れる絶縁性樹脂層ｈｂには、両者３０，ｈｂの間に介在
するように樹脂フィルム層ｆが貼着されている。また、
絶縁層ｈａ１の厚み方向に埋設される回路パターンｈａ
２の互いの絶縁性を確保するため、絶縁性樹脂層ｈｂの
厚みは、積層後の絶縁層ｈａ１の厚さが所定の値となる
ように設定されている。
上記のように構成された真空ホットプレスにより回路パ
ターンｈａ２が形成された回路基板ｈａに絶縁性樹脂層
ｈｂ等を積層する場合には、回路基板ｈａと絶縁性樹脂
層ｈｂ等とを重合した状態で各熱盤３０，３０の間にそ
れぞれ搬入し、チャンバを閉鎖して吸引手段によりチャ
ンバ内を減圧し、固定盤に対して可動盤を近接移動させ
て熱盤３０を圧締することにより、各熱盤３０，３０の
間に搬入された回路基板ｈａと絶縁性樹脂層ｈｂ等とを
加圧すると共に、加熱手段３１により加熱する。加熱さ
れた絶縁性樹脂層ｈｂは、溶融化して流動し回路基板ｈ
ａの表面に隙間なく埋め込まれ、その後、所定温度で生
じる化学反応により硬化する。なお、熱盤３０に加圧さ
れる絶縁性樹脂層ｈｂには、両者３０，ｈｂの間に介在
するように樹脂フィルム層ｆが貼着されている。また、
絶縁層ｈａ１の厚み方向に埋設される回路パターンｈａ
２の互いの絶縁性を確保するため、絶縁性樹脂層ｈｂの
厚みは、積層後の絶縁層ｈａ１の厚さが所定の値となる
ように設定されている。
【０００９】また、回路基板の表面に絶縁層を介して積
層された銅箔等の導電層にエッチングを施して所定の回
路パターンを形成する際には、感光層を有するフォトレ
ジスト形成層をラミネータにより回路基板表面の銅箔に
積層し、その後、回路基板の表面に積層された感光層に
対応する光等を照射して感光層を露光し現像する露光工
程を行う。この露光工程では、感光層に対して光を照射
するときに、フォトレジスト形成層が積層される銅箔の
表面、ひいてはこの銅箔が積層されている絶縁性樹脂層
の表面が平滑でないと、感光層に照射される光に歪が生
じ、回路パターンを正確に形成することができないこと
となる。そのため、回路パターンが形成された回路基板
に積層される絶縁性樹脂層等の表面を平滑に形成するた
め、回路基板を積層成形するための真空ホットプレスの
熱盤３０も、剛性を有するものにより構成され、対向す
る表面３５は平滑に形成されている。
層された銅箔等の導電層にエッチングを施して所定の回
路パターンを形成する際には、感光層を有するフォトレ
ジスト形成層をラミネータにより回路基板表面の銅箔に
積層し、その後、回路基板の表面に積層された感光層に
対応する光等を照射して感光層を露光し現像する露光工
程を行う。この露光工程では、感光層に対して光を照射
するときに、フォトレジスト形成層が積層される銅箔の
表面、ひいてはこの銅箔が積層されている絶縁性樹脂層
の表面が平滑でないと、感光層に照射される光に歪が生
じ、回路パターンを正確に形成することができないこと
となる。そのため、回路パターンが形成された回路基板
に積層される絶縁性樹脂層等の表面を平滑に形成するた
め、回路基板を積層成形するための真空ホットプレスの
熱盤３０も、剛性を有するものにより構成され、対向す
る表面３５は平滑に形成されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記ＩＣカードを成形
する場合、塩化ビニル樹脂は、表面梨地加工や刻印、磁
気テープの貼り付け等、ＩＣカード成形後の加工が容易
である。しかしながら、塩化ビニル樹脂は、ＩＣカード
成形時に溶融化するため、必要な情報や意匠を予め印刷
することができず、ＩＣカードを成形した後に別工程で
情報等の印刷を行っていた。さらにＩＣカード成形後に
必要な情報や意匠を印刷するためには、成形されたカー
ドの表面に高度な平滑性が求められる。一方、ＰＥＴ
は、塩化ビニル樹脂と比較して溶融化温度が高いために
必要な情報や意匠を予め印刷することはできるものの、
表面梨地加工やＩＣカード成形後の加工が困難である。
そのため、ＰＥＴを用いることは問題がある。そして、
近年では、双方の基材の不都合を回避するために、塩化
ビニル樹脂を母材として接着剤による埋設層の中にＩＣ
チップやコイルを埋設積層することも試みられている。
する場合、塩化ビニル樹脂は、表面梨地加工や刻印、磁
気テープの貼り付け等、ＩＣカード成形後の加工が容易
である。しかしながら、塩化ビニル樹脂は、ＩＣカード
成形時に溶融化するため、必要な情報や意匠を予め印刷
することができず、ＩＣカードを成形した後に別工程で
情報等の印刷を行っていた。さらにＩＣカード成形後に
必要な情報や意匠を印刷するためには、成形されたカー
ドの表面に高度な平滑性が求められる。一方、ＰＥＴ
は、塩化ビニル樹脂と比較して溶融化温度が高いために
必要な情報や意匠を予め印刷することはできるものの、
表面梨地加工やＩＣカード成形後の加工が困難である。
そのため、ＰＥＴを用いることは問題がある。そして、
近年では、双方の基材の不都合を回避するために、塩化
ビニル樹脂を母材として接着剤による埋設層の中にＩＣ
チップやコイルを埋設積層することも試みられている。
【００１１】また、上述のホットプレスを用いて熱盤間
でＩＣチップのような被積層部材を樹脂層に埋め込み積
層成形すべく被積層成形材を加圧すると、成形品の表面
が平滑に成形されるものの、加圧面を構成する熱盤が変
形不能な剛体からなると共に相当重量を有しており、ま
たシリンダ機構の加圧力の微調整が困難である等のため
に被積層部材に脆性破壊が生じるという問題がある。被
積層部材としてのＩＣチップが破損した場合には、成形
品は、ＩＣカードの機能を果たすことが全く不可能とな
るため、不良品となって歩留が悪いという問題がある。
さらに、熱盤により被積層成形材を加圧した際に、溶融
化された樹脂層の樹脂が被積層成形材の端縁からはみ出
すことにより、成形品の幅や長さが大きくなると共に厚
さが設定よりも薄くなる等、成形品を設定した寸法形状
に成形することができないという問題や、はみ出した樹
脂層をカットする等の後処理も必要となるという問題が
あった。さらにまた、溶融化された樹脂層が収縮した
り、ＩＣチップやコイルの周囲に流動することにより、
成形品の表面にヒケが生じて平滑に成形することができ
ない。このように表面が平滑に成形されていない成形品
は、ＩＣカード成形後に必要な情報や意匠を印刷するこ
とができないという問題があった。そして、塩化ビニル
樹脂を用いてＩＣカードを成形する前に、必要な情報や
意匠を印刷することができないために、ＩＣカード成形
後に必要な情報を印刷する工程が必要となり、工程数が
増加するという問題があった。
でＩＣチップのような被積層部材を樹脂層に埋め込み積
層成形すべく被積層成形材を加圧すると、成形品の表面
が平滑に成形されるものの、加圧面を構成する熱盤が変
形不能な剛体からなると共に相当重量を有しており、ま
たシリンダ機構の加圧力の微調整が困難である等のため
に被積層部材に脆性破壊が生じるという問題がある。被
積層部材としてのＩＣチップが破損した場合には、成形
品は、ＩＣカードの機能を果たすことが全く不可能とな
るため、不良品となって歩留が悪いという問題がある。
さらに、熱盤により被積層成形材を加圧した際に、溶融
化された樹脂層の樹脂が被積層成形材の端縁からはみ出
すことにより、成形品の幅や長さが大きくなると共に厚
さが設定よりも薄くなる等、成形品を設定した寸法形状
に成形することができないという問題や、はみ出した樹
脂層をカットする等の後処理も必要となるという問題が
あった。さらにまた、溶融化された樹脂層が収縮した
り、ＩＣチップやコイルの周囲に流動することにより、
成形品の表面にヒケが生じて平滑に成形することができ
ない。このように表面が平滑に成形されていない成形品
は、ＩＣカード成形後に必要な情報や意匠を印刷するこ
とができないという問題があった。そして、塩化ビニル
樹脂を用いてＩＣカードを成形する前に、必要な情報や
意匠を印刷することができないために、ＩＣカード成形
後に必要な情報を印刷する工程が必要となり、工程数が
増加するという問題があった。
【００１２】一方、上述のホットプレスを用いて回路基
板を積層成形する場合、図１９に示すように、絶縁性樹
脂層ｈｂ等が積層される回路基板ｈａの表面には、回路
パターンｈａ２による凹凸が形成されている。そのた
め、回路基板ｈａの一方の面に絶縁性樹脂層ｈｂを積層
成形する場合においては、剛性を有する熱盤３０の平滑
に形成された対向表面３５により回路基板ｈａと流動化
された絶縁性樹脂層ｈｂとを互いに加圧すると、回路基
板ｈａの回路パターンｈａ２が熱盤３０の表面３５に部
分的に押圧されることにより、図２０に示すように、回
路基板ｈａが変形して絶縁性樹脂層ｈｂの厚さが均一と
ならない。そして、熱盤３０の間から搬出された積層成
形品（絶縁性樹脂層等が積層され一体となった回路基
板）は、図２１に示すように、絶縁性樹脂層ｈｂの厚さ
が均一でないままの状態で、変形していた回路基板ｈａ
が元の形状に弾性的に戻ることとなる。この回路基板ｈ
ａが略元の状態に戻ったときには、積層された絶縁性樹
脂層ｈｂの表面が波打つように変形して平滑とならず、
後のフォトレジスト形成層の露光工程で照射される光に
歪が生じることとなり、光が適切に照射されず回路パタ
ーンｈａ２を正確に形成することができないという問題
があった。また、図２０および図２１に示すように、流
動化した絶縁性樹脂層ｈｂが加圧された際に回路基板ｈ
ａの端縁からはみ出して（図２０の符号Ｓ）絶縁層ｈａ
１の厚みが薄くなることにより、絶縁層ｈａ１の厚み方
向に埋設される回路パターンｈａ２が不用意に接触して
絶縁不良を引き起こす等、絶縁層ｈａ１の絶縁性を確保
することができない等の問題があった。これに加えて、
絶縁性樹脂層ｈｂが端縁からはみ出した状態で硬化する
ことにより（図２１の符号Ｅ）、積層品を所定の大きさ
および形状に形成することができないという問題があっ
た。
板を積層成形する場合、図１９に示すように、絶縁性樹
脂層ｈｂ等が積層される回路基板ｈａの表面には、回路
パターンｈａ２による凹凸が形成されている。そのた
め、回路基板ｈａの一方の面に絶縁性樹脂層ｈｂを積層
成形する場合においては、剛性を有する熱盤３０の平滑
に形成された対向表面３５により回路基板ｈａと流動化
された絶縁性樹脂層ｈｂとを互いに加圧すると、回路基
板ｈａの回路パターンｈａ２が熱盤３０の表面３５に部
分的に押圧されることにより、図２０に示すように、回
路基板ｈａが変形して絶縁性樹脂層ｈｂの厚さが均一と
ならない。そして、熱盤３０の間から搬出された積層成
形品（絶縁性樹脂層等が積層され一体となった回路基
板）は、図２１に示すように、絶縁性樹脂層ｈｂの厚さ
が均一でないままの状態で、変形していた回路基板ｈａ
が元の形状に弾性的に戻ることとなる。この回路基板ｈ
ａが略元の状態に戻ったときには、積層された絶縁性樹
脂層ｈｂの表面が波打つように変形して平滑とならず、
後のフォトレジスト形成層の露光工程で照射される光に
歪が生じることとなり、光が適切に照射されず回路パタ
ーンｈａ２を正確に形成することができないという問題
があった。また、図２０および図２１に示すように、流
動化した絶縁性樹脂層ｈｂが加圧された際に回路基板ｈ
ａの端縁からはみ出して（図２０の符号Ｓ）絶縁層ｈａ
１の厚みが薄くなることにより、絶縁層ｈａ１の厚み方
向に埋設される回路パターンｈａ２が不用意に接触して
絶縁不良を引き起こす等、絶縁層ｈａ１の絶縁性を確保
することができない等の問題があった。これに加えて、
絶縁性樹脂層ｈｂが端縁からはみ出した状態で硬化する
ことにより（図２１の符号Ｅ）、積層品を所定の大きさ
および形状に形成することができないという問題があっ
た。
【００１３】本発明は、上記問題を優位に解決するため
になされたもので、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋
め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形する
ことができる積層成形方法および積層成形装置を提供す
ることを目的とする。また、本発明は、被積層成形材を
全面にわたって均等に加圧することができ、また、溶融
化された樹脂層を端縁からはみ出させることなく成形
し、もって成形品を精度よく積層成形することができる
積層成形方法および積層成形装置を提供することを目的
とする。さらに、本発明は、樹脂層に情報や意匠等のパ
ターンをあらかじめ印刷した状態で、このパターンがズ
レたりすることなく積層成形することができ、工程数の
簡略化を図ることができると共に、鮮明な印刷が施され
た成形品を得ることができる積層成形方法および積層成
形装置を提供することを目的とする。また、本発明は、
一度に多くの成形品を積層成形することができる積層成
形方法を提供することを目的とする。さらにまた、本発
明は、被積層部材がＩＣチップのような脆性破壊の可能
性を有するものである場合であっても、脆性破壊を生じ
させることなく樹脂層に埋め込み、且つ、成形品の表面
を平滑に成形することができる積層成形方法および積層
成形装置を提供することを目的とする。一方、本発明
は、被積層部材が回路基板である場合に、後の工程にお
いて回路パターンを正確に形成することができるよう
に、回路パターンが表面に形成された絶縁層を平滑に形
成することができると共に、絶縁層の絶縁性を確実に確
保することができる積層成形方法および積層成形装置を
提供することを目的とする。本発明の他の目的は、樹脂
層に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層する際に、樹
脂層内に気泡やボイド等の発生を防止することができる
積層成形装置を提供することにある。
になされたもので、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋
め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形する
ことができる積層成形方法および積層成形装置を提供す
ることを目的とする。また、本発明は、被積層成形材を
全面にわたって均等に加圧することができ、また、溶融
化された樹脂層を端縁からはみ出させることなく成形
し、もって成形品を精度よく積層成形することができる
積層成形方法および積層成形装置を提供することを目的
とする。さらに、本発明は、樹脂層に情報や意匠等のパ
ターンをあらかじめ印刷した状態で、このパターンがズ
レたりすることなく積層成形することができ、工程数の
簡略化を図ることができると共に、鮮明な印刷が施され
た成形品を得ることができる積層成形方法および積層成
形装置を提供することを目的とする。また、本発明は、
一度に多くの成形品を積層成形することができる積層成
形方法を提供することを目的とする。さらにまた、本発
明は、被積層部材がＩＣチップのような脆性破壊の可能
性を有するものである場合であっても、脆性破壊を生じ
させることなく樹脂層に埋め込み、且つ、成形品の表面
を平滑に成形することができる積層成形方法および積層
成形装置を提供することを目的とする。一方、本発明
は、被積層部材が回路基板である場合に、後の工程にお
いて回路パターンを正確に形成することができるよう
に、回路パターンが表面に形成された絶縁層を平滑に形
成することができると共に、絶縁層の絶縁性を確実に確
保することができる積層成形方法および積層成形装置を
提供することを目的とする。本発明の他の目的は、樹脂
層に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層する際に、樹
脂層内に気泡やボイド等の発生を防止することができる
積層成形装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の積層
成形方法に係る発明は、上記目的を達成するため、被積
層成形材が樹脂層と凸形状を有する被積層部材とからな
り、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層
し、且つ、成形品の表面を平滑に成形する積層成形方法
であって、少なくとも一方が弾性変形可能な一対の平滑
な加圧面の間に被積層成形材を配置する工程と、樹脂層
と被積層部材とを加圧することなく、これらの間および
周囲を減圧する工程と、この減圧を維持しつつ樹脂層を
溶融化する工程と、前記一対の平滑な加圧面により所定
の圧力で被積層成形材を加圧して、該加圧当初において
は、被積層部材の凸形状に応じて前記少なくとも一方の
加圧面の弾性変形を許容し、その後、前記少なくとも一
方の加圧面が平滑に弾性復帰することにより成形品の表
面を平滑に成形する、本圧締め工程と、を含むことを特
徴とするものである。
成形方法に係る発明は、上記目的を達成するため、被積
層成形材が樹脂層と凸形状を有する被積層部材とからな
り、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層
し、且つ、成形品の表面を平滑に成形する積層成形方法
であって、少なくとも一方が弾性変形可能な一対の平滑
な加圧面の間に被積層成形材を配置する工程と、樹脂層
と被積層部材とを加圧することなく、これらの間および
周囲を減圧する工程と、この減圧を維持しつつ樹脂層を
溶融化する工程と、前記一対の平滑な加圧面により所定
の圧力で被積層成形材を加圧して、該加圧当初において
は、被積層部材の凸形状に応じて前記少なくとも一方の
加圧面の弾性変形を許容し、その後、前記少なくとも一
方の加圧面が平滑に弾性復帰することにより成形品の表
面を平滑に成形する、本圧締め工程と、を含むことを特
徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項２の積層成形方法に係る発
明は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明
において、可撓性を有する膜体により、前記一方の平滑
な加圧面を構成する弾性変形可能な加圧板を介して、被
積層成形材を他方の剛性を有する加圧面に対して押圧し
て加圧することを特徴とするものである。
明は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明
において、可撓性を有する膜体により、前記一方の平滑
な加圧面を構成する弾性変形可能な加圧板を介して、被
積層成形材を他方の剛性を有する加圧面に対して押圧し
て加圧することを特徴とするものである。
【００１６】本発明の請求項３の積層成形方法に係る発
明は、上記目的を達成するため、請求項１または２に記
載の発明において、本圧締め工程の前に、溶融化される
ことによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で、被積層成
形材を加圧する初期圧締め工程を含むことを特徴とする
ものである。
明は、上記目的を達成するため、請求項１または２に記
載の発明において、本圧締め工程の前に、溶融化される
ことによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で、被積層成
形材を加圧する初期圧締め工程を含むことを特徴とする
ものである。
【００１７】本発明の請求項４の積層成形方法に係る発
明は、上記目的を達成するため、被積層成形材が樹脂層
と凸形状を有する被積層部材とからなり、樹脂層内に被
積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の
表面を平滑に成形する積層成形方法であって、樹脂層と
凸形状を有する被積層部材とを重合して、剛性を有する
平滑な加圧面と該平滑な加圧面に対して加圧可能に設け
られた可撓性を有する膜体との間に、該膜体により加圧
される際に被積層部材の凸形状が膜体に接するように配
置する工程と、樹脂層と被積層部材とを加圧することな
く、これらの間および周囲を減圧する工程と、この減圧
を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、前記膜体によ
り、樹脂層と被積層部材とを、剛性を有する平滑な加圧
面に対して押圧して加圧する工程とを含むことを特徴と
するものである。
明は、上記目的を達成するため、被積層成形材が樹脂層
と凸形状を有する被積層部材とからなり、樹脂層内に被
積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の
表面を平滑に成形する積層成形方法であって、樹脂層と
凸形状を有する被積層部材とを重合して、剛性を有する
平滑な加圧面と該平滑な加圧面に対して加圧可能に設け
られた可撓性を有する膜体との間に、該膜体により加圧
される際に被積層部材の凸形状が膜体に接するように配
置する工程と、樹脂層と被積層部材とを加圧することな
く、これらの間および周囲を減圧する工程と、この減圧
を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、前記膜体によ
り、樹脂層と被積層部材とを、剛性を有する平滑な加圧
面に対して押圧して加圧する工程とを含むことを特徴と
するものである。
【００１８】本発明の請求項５の積層成形方法に係る発
明は、上記目的を達成するため、請求項１乃至４のいず
れかに記載の発明において、被積層成形材の樹脂層が、
その表面に印刷を施されているものであり、該印刷が施
された樹脂層の表面を、前記平滑な加圧面と接した状態
で加圧することを特徴とするものである。
明は、上記目的を達成するため、請求項１乃至４のいず
れかに記載の発明において、被積層成形材の樹脂層が、
その表面に印刷を施されているものであり、該印刷が施
された樹脂層の表面を、前記平滑な加圧面と接した状態
で加圧することを特徴とするものである。
【００１９】また、本発明の請求項６の積層成形装置に
係る発明は、上記目的を達成するため、被積層成形材が
樹脂層と凸形状を有する被積層部材とからなり、樹脂層
内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成
形品の表面を平滑に成形するための積層成形装置であっ
て、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板
および下板と、樹脂層を溶融化するための溶融化手段
と、少なくとも一方が弾性変形可能である一対の平滑な
加圧面と、を備えたことを特徴とするものである。
係る発明は、上記目的を達成するため、被積層成形材が
樹脂層と凸形状を有する被積層部材とからなり、樹脂層
内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成
形品の表面を平滑に成形するための積層成形装置であっ
て、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板
および下板と、樹脂層を溶融化するための溶融化手段
と、少なくとも一方が弾性変形可能である一対の平滑な
加圧面と、を備えたことを特徴とするものである。
【００２０】本発明の請求項７の積層成形装置に係る発
明は、上記目的を達成するため、請求項６に記載の発明
において、前記一対の平滑な加圧面を、溶融化されるこ
とによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被積層成形材
を加圧する初期圧締め工程と、樹脂層内に被積層部材の
凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑
に成形し得る圧力で被積層成形材を加圧する本圧締め工
程と、を切り替え可能に制御する制御手段を備えたこと
を特徴とするものである。
明は、上記目的を達成するため、請求項６に記載の発明
において、前記一対の平滑な加圧面を、溶融化されるこ
とによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被積層成形材
を加圧する初期圧締め工程と、樹脂層内に被積層部材の
凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑
に成形し得る圧力で被積層成形材を加圧する本圧締め工
程と、を切り替え可能に制御する制御手段を備えたこと
を特徴とするものである。
【００２１】本発明の請求項８の積層成形装置に係る発
明は、上記目的を達成するため、請求項６または７のい
ずれかに記載の発明において、被積層成形材を収容する
密閉された成形空間と、該成形空間内を真空引きする吸
引手段と、を備えたことを特徴とするものである。
明は、上記目的を達成するため、請求項６または７のい
ずれかに記載の発明において、被積層成形材を収容する
密閉された成形空間と、該成形空間内を真空引きする吸
引手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００２２】本発明の請求項９の積層成形装置に係る発
明は、上記目的を達成するため、請求項８に記載の発明
において、上板および下板の対向面の少なくとも一方に
設けられた可撓性を有する膜体と、上板および下板の対
向面の間で挟持されることによって成形空間を形成する
枠体と、任意に膜体を、その設けられた上板または下板
のいずれか一方の対向面に密接させると共に、その設け
られた上板または下板のいずれか一方の対向面から離間
させて、被積層成形材を上板または下板のいずれか他方
の対向面に形成された平滑面との間で加圧させる密着・
加圧手段と、を備えたことを特徴とするものである。
明は、上記目的を達成するため、請求項８に記載の発明
において、上板および下板の対向面の少なくとも一方に
設けられた可撓性を有する膜体と、上板および下板の対
向面の間で挟持されることによって成形空間を形成する
枠体と、任意に膜体を、その設けられた上板または下板
のいずれか一方の対向面に密接させると共に、その設け
られた上板または下板のいずれか一方の対向面から離間
させて、被積層成形材を上板または下板のいずれか他方
の対向面に形成された平滑面との間で加圧させる密着・
加圧手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００２３】本発明の請求項１０の積層成形装置に係る
発明は、上記目的を達成するため、請求項９に記載の発
明において、加圧板の大きさを、成形品と略同一とした
ことを特徴とするものである。
発明は、上記目的を達成するため、請求項９に記載の発
明において、加圧板の大きさを、成形品と略同一とした
ことを特徴とするものである。
【００２４】本発明の請求項１１の積層成形装置に係る
発明は、上記目的を達成するため、請求項６乃至１０の
いずれかに記載の発明において、被積層成形材の被積層
部材が、脆性破壊の可能性を有するものであり、それ自
体が凸形状であることを特徴とするものである。
発明は、上記目的を達成するため、請求項６乃至１０の
いずれかに記載の発明において、被積層成形材の被積層
部材が、脆性破壊の可能性を有するものであり、それ自
体が凸形状であることを特徴とするものである。
【００２５】本発明の請求項１２の積層成形装置に係る
発明は、上記目的を達成するため、請求項６乃至１１の
いずれかに記載の発明において、被積層成形材の樹脂層
が、その表面に印刷を施されているものであり、該印刷
が施された樹脂層の表面は、前記平滑な加圧板に接した
状態で加圧されることを特徴とするものである。
発明は、上記目的を達成するため、請求項６乃至１１の
いずれかに記載の発明において、被積層成形材の樹脂層
が、その表面に印刷を施されているものであり、該印刷
が施された樹脂層の表面は、前記平滑な加圧板に接した
状態で加圧されることを特徴とするものである。
【００２６】本発明の請求項１３の積層成形装置に係る
発明は、上記目的を達成するため、請求項６乃至１０の
いずれかに記載の発明において、被積層成形材の被積層
部材が、絶縁層の表面に凸形状としての回路パターンが
形成された回路基板であり、樹脂層が絶縁性を有するも
のであることを特徴とするものである。
発明は、上記目的を達成するため、請求項６乃至１０の
いずれかに記載の発明において、被積層成形材の被積層
部材が、絶縁層の表面に凸形状としての回路パターンが
形成された回路基板であり、樹脂層が絶縁性を有するも
のであることを特徴とするものである。
【００２７】請求項１の発明では、凸形状を有する被積
層部材に樹脂層を積層成形するに際して、最初に、被積
層部材と樹脂層とを重合した状態の被積層成形材を、平
滑な加圧面の間に配置する。そして、被積層部材と樹脂
層との間および周囲を減圧することにより真空雰囲気下
とした状態で、樹脂層を溶融化すると共に、一対の平滑
な加圧面により所定の圧力で被積層成形材を加圧する本
圧締め工程を行う。このとき、弾性変形可能な平滑な加
圧面は、その加圧当初においては被積層部材の凸形状に
応じて弾性変形し、その後、弾性変形していた加圧面が
弾性復帰することにより、溶融化された樹脂層が被積層
部材の凸形状の周りに押し出されるように流動し、樹脂
層と被積層部材とは完全に一体に積層成形され、表面が
平滑に成形された成形品が得られる。
層部材に樹脂層を積層成形するに際して、最初に、被積
層部材と樹脂層とを重合した状態の被積層成形材を、平
滑な加圧面の間に配置する。そして、被積層部材と樹脂
層との間および周囲を減圧することにより真空雰囲気下
とした状態で、樹脂層を溶融化すると共に、一対の平滑
な加圧面により所定の圧力で被積層成形材を加圧する本
圧締め工程を行う。このとき、弾性変形可能な平滑な加
圧面は、その加圧当初においては被積層部材の凸形状に
応じて弾性変形し、その後、弾性変形していた加圧面が
弾性復帰することにより、溶融化された樹脂層が被積層
部材の凸形状の周りに押し出されるように流動し、樹脂
層と被積層部材とは完全に一体に積層成形され、表面が
平滑に成形された成形品が得られる。
【００２８】請求項２の発明では、弾性変形可能な加圧
板を介して可撓性を有する膜体によって被積層成形材を
剛性を有する加圧面に対して押圧することにより、被積
層成形材を加圧する。
板を介して可撓性を有する膜体によって被積層成形材を
剛性を有する加圧面に対して押圧することにより、被積
層成形材を加圧する。
【００２９】請求項３の発明では、本圧締め工程に先立
って初期圧締め工程を行うことにより、溶融化されるこ
とによる樹脂層の収縮が防止される。
って初期圧締め工程を行うことにより、溶融化されるこ
とによる樹脂層の収縮が防止される。
【００３０】請求項４の発明では、凸形状を有する被積
層部材に樹脂層を積層成形するに際して、最初に、被積
層部材と樹脂層とを重合した状態の被積層成形材を、平
滑な加圧面と、この平滑な加圧面に対して加圧可能に設
けられた可撓性を有する膜体との間に、該膜体により加
圧される際に被積層部材の凸形状が膜体に接するように
配置する。そして、被積層部材と樹脂層との間および周
囲を減圧することにより真空雰囲気下とした状態で、樹
脂層を溶融化すると共に、膜体により、樹脂層と被積層
部材とを、剛性を有する平滑な加圧面に対して押圧して
加圧する。このとき、可撓性を有する膜体が被積層部材
の凸形状に応じて変形した状態で、樹脂層が剛性を有す
る平滑な加圧面に対して押圧されることにより、表面が
平滑に成形された成形品が得られる。
層部材に樹脂層を積層成形するに際して、最初に、被積
層部材と樹脂層とを重合した状態の被積層成形材を、平
滑な加圧面と、この平滑な加圧面に対して加圧可能に設
けられた可撓性を有する膜体との間に、該膜体により加
圧される際に被積層部材の凸形状が膜体に接するように
配置する。そして、被積層部材と樹脂層との間および周
囲を減圧することにより真空雰囲気下とした状態で、樹
脂層を溶融化すると共に、膜体により、樹脂層と被積層
部材とを、剛性を有する平滑な加圧面に対して押圧して
加圧する。このとき、可撓性を有する膜体が被積層部材
の凸形状に応じて変形した状態で、樹脂層が剛性を有す
る平滑な加圧面に対して押圧されることにより、表面が
平滑に成形された成形品が得られる。
【００３１】請求項５の発明では、被積層成形材を加圧
する際に、樹脂層は溶融化されて流動性を有している
が、印刷が施された樹脂層の表面は、加圧面と接した状
態で加圧されることにより樹脂層の流れが止まっている
ため、印刷がズレたり曲がったりすることなく鮮明に表
示される。
する際に、樹脂層は溶融化されて流動性を有している
が、印刷が施された樹脂層の表面は、加圧面と接した状
態で加圧されることにより樹脂層の流れが止まっている
ため、印刷がズレたり曲がったりすることなく鮮明に表
示される。
【００３２】請求項６の発明では、積層成形装置を使用
して被積層部材と樹脂層とを積層成形するに際して、最
初に、被積層部材と樹脂層とを重合した状態の被積層成
形材を、少なくとも一方が弾性変形可能である一対の平
滑な加圧面の間に配置する。そして、樹脂層を溶融化す
ると共に、一対の平滑な加圧面により所定の圧力で被積
層成形材を加圧する。このとき、弾性変形可能な平滑な
加圧面は、その加圧当初においては被積層部材の凸形状
に応じて弾性変形し、その後、弾性変形していた加圧面
が弾性復帰することにより、溶融化された樹脂層が被積
層部材の凸形状の周りに押し出されるように流動し、樹
脂層と被積層部材とは完全に一体に積層成形され、表面
が平滑に成形された成形品が得られる。
して被積層部材と樹脂層とを積層成形するに際して、最
初に、被積層部材と樹脂層とを重合した状態の被積層成
形材を、少なくとも一方が弾性変形可能である一対の平
滑な加圧面の間に配置する。そして、樹脂層を溶融化す
ると共に、一対の平滑な加圧面により所定の圧力で被積
層成形材を加圧する。このとき、弾性変形可能な平滑な
加圧面は、その加圧当初においては被積層部材の凸形状
に応じて弾性変形し、その後、弾性変形していた加圧面
が弾性復帰することにより、溶融化された樹脂層が被積
層部材の凸形状の周りに押し出されるように流動し、樹
脂層と被積層部材とは完全に一体に積層成形され、表面
が平滑に成形された成形品が得られる。
【００３３】請求項７の発明では、制御手段は、溶融化
されることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被積
層成形材を加圧させる初期圧締め工程を行うよう制御
し、その後、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込ん
で積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形し得る圧力
で被積層成形材を加圧させる本圧締め工程を行うよう制
御する。本圧締め工程に先立って、初期圧締め工程を行
うことにより、溶融化されることによる樹脂層の収縮が
防止される。
されることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被積
層成形材を加圧させる初期圧締め工程を行うよう制御
し、その後、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込ん
で積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形し得る圧力
で被積層成形材を加圧させる本圧締め工程を行うよう制
御する。本圧締め工程に先立って、初期圧締め工程を行
うことにより、溶融化されることによる樹脂層の収縮が
防止される。
【００３４】請求項８の発明では、密閉された成形空間
内に被積層成形材を収容配置し、この成形空間内を吸引
手段によって真空引きする。そして、樹脂層が溶融化さ
れた被積層成形材を一対の平滑な加圧面により所定の圧
力で加圧する。真空雰囲気下で被積層成形材を加圧する
するため、樹脂層に気泡やボイドが発生することがな
い。
内に被積層成形材を収容配置し、この成形空間内を吸引
手段によって真空引きする。そして、樹脂層が溶融化さ
れた被積層成形材を一対の平滑な加圧面により所定の圧
力で加圧する。真空雰囲気下で被積層成形材を加圧する
するため、樹脂層に気泡やボイドが発生することがな
い。
【００３５】請求項９の発明では、枠体により形成され
た成形空間内を前記吸引手段によって真空引きする際
に、密着・加圧手段は、膜体を対向面に密接させるよう
制御する。そのため、樹脂層と被積層部材とを加圧する
ことなく、これらの間および周囲が減圧される。そして
被積層成形材を加圧するときには、密着・加圧手段は膜
体を対向面から離間させるように制御する。被積層成形
材は、膜体により加圧面の間で加圧される。
た成形空間内を前記吸引手段によって真空引きする際
に、密着・加圧手段は、膜体を対向面に密接させるよう
制御する。そのため、樹脂層と被積層部材とを加圧する
ことなく、これらの間および周囲が減圧される。そして
被積層成形材を加圧するときには、密着・加圧手段は膜
体を対向面から離間させるように制御する。被積層成形
材は、膜体により加圧面の間で加圧される。
【００３６】請求項１０の発明では、被積層成形材の樹
脂層は加圧板よりも小さく形成されており、この被積層
成形材を所望の大きさの成形品と略同一の大きさを有す
る加圧板により加圧する。被積層成形材の溶融化された
樹脂層は加圧されることにより加圧板の大きさと略同じ
大きさまで拡げられる。
脂層は加圧板よりも小さく形成されており、この被積層
成形材を所望の大きさの成形品と略同一の大きさを有す
る加圧板により加圧する。被積層成形材の溶融化された
樹脂層は加圧されることにより加圧板の大きさと略同じ
大きさまで拡げられる。
【００３７】請求項１１の発明では、加圧した当初は被
積層成形材の被積層部材自体の凸形状に応じて平滑な加
圧面が弾性変形し、その後、加圧面の弾性復帰により溶
融化された樹脂層が流動して脆性破壊の可能性を有する
被積層部材は樹脂層内に埋め込まれるため、被積層部材
に過負荷がかかることがなく、脆性破壊を生ずることな
く安全且つ確実に被積層部材が樹脂層と積層成形され、
しかも成形品の表面が平滑に成形される。
積層成形材の被積層部材自体の凸形状に応じて平滑な加
圧面が弾性変形し、その後、加圧面の弾性復帰により溶
融化された樹脂層が流動して脆性破壊の可能性を有する
被積層部材は樹脂層内に埋め込まれるため、被積層部材
に過負荷がかかることがなく、脆性破壊を生ずることな
く安全且つ確実に被積層部材が樹脂層と積層成形され、
しかも成形品の表面が平滑に成形される。
【００３８】請求項１２の発明では、被積層成形材を加
圧する際に、樹脂層は溶融化されて流動性を有している
が、印刷を施された樹脂層の表面を加圧面と接した状態
で加圧することにより、樹脂層の表面の流れが止まるた
め、印刷がズレたり曲がったりすることなく鮮明に表示
される。
圧する際に、樹脂層は溶融化されて流動性を有している
が、印刷を施された樹脂層の表面を加圧面と接した状態
で加圧することにより、樹脂層の表面の流れが止まるた
め、印刷がズレたり曲がったりすることなく鮮明に表示
される。
【００３９】請求項１３の発明では、加圧した当初は絶
縁層の表面に形成された回路パターンに応じて平滑な加
圧面が弾性変形し、その後、加圧面の弾性復帰により溶
融化された絶縁性樹脂層が流動して回路パターンが樹脂
層内に埋め込まれるため、確実に被積層部材を樹脂層と
積層成形され、しかも成形品の表面が平滑に成形され
る。
縁層の表面に形成された回路パターンに応じて平滑な加
圧面が弾性変形し、その後、加圧面の弾性復帰により溶
融化された絶縁性樹脂層が流動して回路パターンが樹脂
層内に埋め込まれるため、確実に被積層部材を樹脂層と
積層成形され、しかも成形品の表面が平滑に成形され
る。
【００４０】
【発明の実施の形態】本発明の積層成形方法および積層
成形装置の実施の一形態を図に基づいて詳細に説明す
る。図において同一符号は同一部分または相当部分とす
る。最初に、本発明の積層成形方法および積層成形装置
の第１の実施の形態について、図１乃至図５に基づいて
説明する。なお、この実施の形態においては、被積層成
形材Ｈ１の被積層部材が、脆性破壊の可能性を有するそ
れ自体凸形状であるＩＣチップ或いはコイル（以下、Ｉ
Ｃチップ等という）ｈ１であり、表面が平滑となるよう
にＩＣチップ等ｈ１を埋め込み成形された成形品がＩＣ
カードであり、積層成形装置は、一対の平滑な加圧面の
うちの一方が弾性変形可能な加圧板８により構成され、
加圧板８を上板１または下板２の対向面のいずれか一方
に設けられた膜体４により加圧板８を加圧操作するもの
である場合によって説明する。
成形装置の実施の一形態を図に基づいて詳細に説明す
る。図において同一符号は同一部分または相当部分とす
る。最初に、本発明の積層成形方法および積層成形装置
の第１の実施の形態について、図１乃至図５に基づいて
説明する。なお、この実施の形態においては、被積層成
形材Ｈ１の被積層部材が、脆性破壊の可能性を有するそ
れ自体凸形状であるＩＣチップ或いはコイル（以下、Ｉ
Ｃチップ等という）ｈ１であり、表面が平滑となるよう
にＩＣチップ等ｈ１を埋め込み成形された成形品がＩＣ
カードであり、積層成形装置は、一対の平滑な加圧面の
うちの一方が弾性変形可能な加圧板８により構成され、
加圧板８を上板１または下板２の対向面のいずれか一方
に設けられた膜体４により加圧板８を加圧操作するもの
である場合によって説明する。
【００４１】本発明の積層成形装置は、図１に示すよう
に、概略、被積層成形材Ｈ１が被積層部材としてのＩＣ
チップ等ｈ１と樹脂層ｈ２とを有し（図２参照）、成形
品の表面が平滑となるように、ＩＣチップ等ｈ１を樹脂
層ｈ２に埋め込み積層成形するための積層成形装置であ
って、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上
板１および下板２と、樹脂層ｈ２を溶融化するための溶
融化手段３と、上板１または下板２の対向面のいずれか
一方に設けられた膜体４と、上板１または下板２の対向
面のいずれか他方に形成された剛性を有する他方の平滑
な加圧面５と、上板１および下板２の対向面の間で挟持
されることによって被積層成形材Ｈ１が収容される密閉
された成形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された成形
空間Ｋ内を真空引きする吸引手段７と、膜体４と被積層
成形材Ｈ１との間に介在される弾性変形可能な一方の加
圧面としての加圧板８と、任意に膜体４を、その設けら
れた上板１または下板２のいずれか一方の対向面に密接
させると共に、その設けられた上板１または下板２のい
ずれか一方の対向面から離間させて、加圧板８を介して
被積層成形材Ｈ１を上板１または下板２のいずれか他方
の対向面に形成された平滑な加圧面５との間で加圧させ
る密着・加圧手段９と、を備えている。また、本発明の
積層成形装置は、加圧板８の大きさを被積層成形材Ｈ１
よりもわずかに大きく、成形品と略同一としたものであ
る。この実施の形態においては、上板１が固定され、下
板２が昇降手段（図示を省略した）によって支持され、
上板１に対して下板２が近接遠退移動するように構成さ
れ、平滑な加圧面５が上板１に形成されている。しかし
ながら、本発明の積層成形装置は、上板１および下板２
を相対的に近接遠退移動可能とするため、下板２を固定
すると共に上板１を昇降可能とし、あるいは、上板１お
よび下板２の双方を昇降可能としてもよい。また、膜体
４を上板１の対向面に設け、平滑な加圧面５を下板２に
形成することもできる。
に、概略、被積層成形材Ｈ１が被積層部材としてのＩＣ
チップ等ｈ１と樹脂層ｈ２とを有し（図２参照）、成形
品の表面が平滑となるように、ＩＣチップ等ｈ１を樹脂
層ｈ２に埋め込み積層成形するための積層成形装置であ
って、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上
板１および下板２と、樹脂層ｈ２を溶融化するための溶
融化手段３と、上板１または下板２の対向面のいずれか
一方に設けられた膜体４と、上板１または下板２の対向
面のいずれか他方に形成された剛性を有する他方の平滑
な加圧面５と、上板１および下板２の対向面の間で挟持
されることによって被積層成形材Ｈ１が収容される密閉
された成形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された成形
空間Ｋ内を真空引きする吸引手段７と、膜体４と被積層
成形材Ｈ１との間に介在される弾性変形可能な一方の加
圧面としての加圧板８と、任意に膜体４を、その設けら
れた上板１または下板２のいずれか一方の対向面に密接
させると共に、その設けられた上板１または下板２のい
ずれか一方の対向面から離間させて、加圧板８を介して
被積層成形材Ｈ１を上板１または下板２のいずれか他方
の対向面に形成された平滑な加圧面５との間で加圧させ
る密着・加圧手段９と、を備えている。また、本発明の
積層成形装置は、加圧板８の大きさを被積層成形材Ｈ１
よりもわずかに大きく、成形品と略同一としたものであ
る。この実施の形態においては、上板１が固定され、下
板２が昇降手段（図示を省略した）によって支持され、
上板１に対して下板２が近接遠退移動するように構成さ
れ、平滑な加圧面５が上板１に形成されている。しかし
ながら、本発明の積層成形装置は、上板１および下板２
を相対的に近接遠退移動可能とするため、下板２を固定
すると共に上板１を昇降可能とし、あるいは、上板１お
よび下板２の双方を昇降可能としてもよい。また、膜体
４を上板１の対向面に設け、平滑な加圧面５を下板２に
形成することもできる。
【００４２】被積層成形材Ｈ１は、この実施の形態の場
合、図２に示すように、ＩＣチップ等ｈ１が、樹脂フィ
ルム層ｈ３と接着された回路パターンｈ４に接続され、
また、樹脂層ｈ２が樹脂フィルム層ｈ５に塗布されたも
のからなる。ＩＣチップ等ｈ１が接続された部分に相当
する樹脂フィルム層ｈ３と回路パターンｈ４との間に
は、ＩＣチップ等ｈ１と回路パターンｈ４との接続箇所
を保護するため、常温で固化し加熱されると溶融するホ
ットメルトｈ６が介装されている。なお、回路パターン
ｈ４にも樹脂層ｈ２を塗布することもある。両樹脂フィ
ルム層ｈ３，ｈ５は、枠体６の図１において左右方向の
長さにわたる連続したものとすることができ、あるい
は、枠体６の中、すなわち成形空間Ｋ内に収容される長
さを有する連続しない単体状のものとすることもでき
る。なお、本発明の積層成形装置は、例えば、図５に参
照されるように、被積層成形材Ｈ１がＩＣチップ等ｈ１
を同素材からなる樹脂フィルム層ｈ７，ｈ８の間に挟ん
だものからなり、樹脂フィルム層ｈ７，ｈ８を溶融化し
てＩＣチップ等ｈ１を樹脂フィルム層ｈ７，ｈ８に埋め
込み積層成形するもの等、他の形式の被積層成形材Ｈ１
に適用することもできる。また、図２ないし図４に示し
たＩＣチップ等ｈ１と接続されている符号ｈ４は、成形
品が無線式のＩＣカードに用いられる場合には、回路パ
ターンに代えてアンテナとして利用される導線等とされ
ることもある。
合、図２に示すように、ＩＣチップ等ｈ１が、樹脂フィ
ルム層ｈ３と接着された回路パターンｈ４に接続され、
また、樹脂層ｈ２が樹脂フィルム層ｈ５に塗布されたも
のからなる。ＩＣチップ等ｈ１が接続された部分に相当
する樹脂フィルム層ｈ３と回路パターンｈ４との間に
は、ＩＣチップ等ｈ１と回路パターンｈ４との接続箇所
を保護するため、常温で固化し加熱されると溶融するホ
ットメルトｈ６が介装されている。なお、回路パターン
ｈ４にも樹脂層ｈ２を塗布することもある。両樹脂フィ
ルム層ｈ３，ｈ５は、枠体６の図１において左右方向の
長さにわたる連続したものとすることができ、あるい
は、枠体６の中、すなわち成形空間Ｋ内に収容される長
さを有する連続しない単体状のものとすることもでき
る。なお、本発明の積層成形装置は、例えば、図５に参
照されるように、被積層成形材Ｈ１がＩＣチップ等ｈ１
を同素材からなる樹脂フィルム層ｈ７，ｈ８の間に挟ん
だものからなり、樹脂フィルム層ｈ７，ｈ８を溶融化し
てＩＣチップ等ｈ１を樹脂フィルム層ｈ７，ｈ８に埋め
込み積層成形するもの等、他の形式の被積層成形材Ｈ１
に適用することもできる。また、図２ないし図４に示し
たＩＣチップ等ｈ１と接続されている符号ｈ４は、成形
品が無線式のＩＣカードに用いられる場合には、回路パ
ターンに代えてアンテナとして利用される導線等とされ
ることもある。
【００４３】上板１は、略矩形の平板状体からなるもの
で、枠体６の内周開口と略同じ大きさの凹部１０が下板
２と対向する下面に開口するように形成されている。こ
の凹部１０内には、断熱材１１を介して、樹脂層ｈ２
（ｈ７，ｈ８）を溶融化するための溶融化手段としての
シート状の電気ヒータ３が収容されており、この電気ヒ
ータ３の下面には、上板１の対向面の平滑な加圧面５を
形成するための定盤１２が設けられている。凹部１０の
外周縁近傍の枠体６と対応する位置には、成形空間Ｋを
形成した際にその成形空間Ｋの気密性を保持するための
シール材１５が設けられている。
で、枠体６の内周開口と略同じ大きさの凹部１０が下板
２と対向する下面に開口するように形成されている。こ
の凹部１０内には、断熱材１１を介して、樹脂層ｈ２
（ｈ７，ｈ８）を溶融化するための溶融化手段としての
シート状の電気ヒータ３が収容されており、この電気ヒ
ータ３の下面には、上板１の対向面の平滑な加圧面５を
形成するための定盤１２が設けられている。凹部１０の
外周縁近傍の枠体６と対応する位置には、成形空間Ｋを
形成した際にその成形空間Ｋの気密性を保持するための
シール材１５が設けられている。
【００４４】下板２は、上板１と同様の略矩形の平板状
体からなるもので、枠体６の内周開口と略同じ大きさの
凹部２０が形成されている。下板２の略中央には、密着
・加圧手段９を構成する一部としての通路２１が凹部２
０内に貫通するように穿設されている。凹部２０内に
は、断熱材２２と、樹脂層ｈ２（ｈ７，ｈ８）を溶融化
するための溶融化手段としてのシート状の電気ヒータ３
と、通気性部材２３とが収容されている。通気性部材２
３は、例えばパンチングメタルのように平板状の多孔板
からなるもので、凹部２０の開口全面にわたる大きさを
有し、膜体４と電気ヒータ３との間に介装され、下板２
の対向面と連続する面を形成するように配置されてい
る。断熱材２２および電気ヒータ３の周側面と下板２の
凹部２０の側壁との間には間隙（図示は省略する）が形
成され、断熱材２２および電気ヒータ３の略中央には通
路２１と連通するように孔２２ａ，３ａがそれぞれ形成
され、断熱材２２の凹部２０の底面と接する面には、断
熱材２２の側面に開放すると共に通路２１と連通するよ
うに、複数の溝２２ｂが格子状に形成されている。な
お、この実施の形態においては断熱材２２に溝２２ｂを
格子状に形成する例によって説明したが、例えば凹部２
０の断熱材２２と接する底面に溝を格子状に形成する
等、下板２の凹部２０の側壁面と断熱材２２および電気
ヒータ３の周側面との間の間隙と、密着・加圧手段９を
構成する一部である通路２１と通気可能に連通すること
ができるものであれば、この実施の形態に限定されるこ
とはない。
体からなるもので、枠体６の内周開口と略同じ大きさの
凹部２０が形成されている。下板２の略中央には、密着
・加圧手段９を構成する一部としての通路２１が凹部２
０内に貫通するように穿設されている。凹部２０内に
は、断熱材２２と、樹脂層ｈ２（ｈ７，ｈ８）を溶融化
するための溶融化手段としてのシート状の電気ヒータ３
と、通気性部材２３とが収容されている。通気性部材２
３は、例えばパンチングメタルのように平板状の多孔板
からなるもので、凹部２０の開口全面にわたる大きさを
有し、膜体４と電気ヒータ３との間に介装され、下板２
の対向面と連続する面を形成するように配置されてい
る。断熱材２２および電気ヒータ３の周側面と下板２の
凹部２０の側壁との間には間隙（図示は省略する）が形
成され、断熱材２２および電気ヒータ３の略中央には通
路２１と連通するように孔２２ａ，３ａがそれぞれ形成
され、断熱材２２の凹部２０の底面と接する面には、断
熱材２２の側面に開放すると共に通路２１と連通するよ
うに、複数の溝２２ｂが格子状に形成されている。な
お、この実施の形態においては断熱材２２に溝２２ｂを
格子状に形成する例によって説明したが、例えば凹部２
０の断熱材２２と接する底面に溝を格子状に形成する
等、下板２の凹部２０の側壁面と断熱材２２および電気
ヒータ３の周側面との間の間隙と、密着・加圧手段９を
構成する一部である通路２１と通気可能に連通すること
ができるものであれば、この実施の形態に限定されるこ
とはない。
【００４５】膜体４は、可撓性、弾性、伸縮性、耐熱性
等を有する、例えばシリコンゴムやフッ素ゴム等の素材
からなるもので、枠体６の内周開口を全面にわたって塞
ぐように、その外周縁が焼き付け加工等により枠体６の
一方の面に固着されている。
等を有する、例えばシリコンゴムやフッ素ゴム等の素材
からなるもので、枠体６の内周開口を全面にわたって塞
ぐように、その外周縁が焼き付け加工等により枠体６の
一方の面に固着されている。
【００４６】枠体６は、上板１と下板２が相対的に近接
移動されて上板１と下板２の間に挟持された際に、被積
層成形材Ｈ１を収容するための適切な高さを有する成形
空間Ｋを形成することができるような厚さに設定されて
いる。枠体６は、この実施の形態の場合、膜体４が下板
２の対向面に接するように、下板２に対して着脱可能に
取付けられている。下板２の、枠体６に固着された膜体
４の外周縁近傍と対応する位置には、膜体４と下板２の
凹部２０との間で流体密性を保持するためのシール材２
５が設けられている。
移動されて上板１と下板２の間に挟持された際に、被積
層成形材Ｈ１を収容するための適切な高さを有する成形
空間Ｋを形成することができるような厚さに設定されて
いる。枠体６は、この実施の形態の場合、膜体４が下板
２の対向面に接するように、下板２に対して着脱可能に
取付けられている。下板２の、枠体６に固着された膜体
４の外周縁近傍と対応する位置には、膜体４と下板２の
凹部２０との間で流体密性を保持するためのシール材２
５が設けられている。
【００４７】吸引手段７は、この実施の形態の場合、枠
体６の内周縁に開口するように形成された通路２６と、
この通路２６と連通するように下板２に形成された脱気
通路２７と、脱気通路２７が接続された真空ポンプ等の
減圧手段（図示を省略した）とから構成されている。な
お、本発明の吸引手段７は、上述の実施の形態に限定さ
れることなく、図示は省略するが、例えば、減圧手段が
接続された脱気通路を枠体６の内周側壁に開口するよう
に直接形成し、あるいは、減圧手段が接続された脱気通
路を上板１の対向面の被積層成形材Ｈ１が加圧される部
分を回避した位置に開口するように設ける等、成形空間
Ｋを形成した際にその内部を真空引きすることができる
ものであれば、他の形態を採用することができる。
体６の内周縁に開口するように形成された通路２６と、
この通路２６と連通するように下板２に形成された脱気
通路２７と、脱気通路２７が接続された真空ポンプ等の
減圧手段（図示を省略した）とから構成されている。な
お、本発明の吸引手段７は、上述の実施の形態に限定さ
れることなく、図示は省略するが、例えば、減圧手段が
接続された脱気通路を枠体６の内周側壁に開口するよう
に直接形成し、あるいは、減圧手段が接続された脱気通
路を上板１の対向面の被積層成形材Ｈ１が加圧される部
分を回避した位置に開口するように設ける等、成形空間
Ｋを形成した際にその内部を真空引きすることができる
ものであれば、他の形態を採用することができる。
【００４８】加圧板８は、この実施の形態の場合、厚さ
１〜２ｍｍ程度のステンレス板からなるもので、被積層
成形材Ｈ１と略同じ長さおよび幅（大きさ）に形成され
ている。加圧板８が変形する際の弾性は、その厚さ等に
よって調整することができる。図２に示した実施の形態
では、加圧板８は、離型部材としての離型フィルムＦを
介して膜体４上に載置され、この加圧板８上にＩＣチッ
プｈ１および回路パターンｈ４を有する樹脂フィルム層
ｈ３が載置され、ＩＣチップｈ１上に樹脂層ｈ２を塗布
した樹脂フィルム層ｈ５が載置される。離型フィルムＦ
は、図４に示すように、膜体４により被積層成形材Ｈ１
を定盤１２の平滑面５に対して加圧する際に、溶融化さ
れた樹脂層ｈ２が加圧されることによりはみ出したり、
さらには、このはみ出した溶融樹脂が膜体４に付着する
のを防止するために、必要に応じて設けられる（不要の
場合もあり得る）もので、少なくとも樹脂層ｈ２の端面
と、膜体４との間に介在させることができる大きさを有
している。また、図５に示すように、被積層成形材Ｈ１
がＩＣチップｈ１を同素材からなる樹脂フィルム層ｈ
７，ｈ８の間に挟むように配置した形式のものからなる
場合には、離型フィルムＦは、樹脂フィルム層ｈ７と平
滑面５との間および樹脂フィルム層ｈ８と加圧板８との
間に、樹脂フィルム層ｈ７、ｈ８の端面を覆おうことが
可能なように、これらの端縁からそれぞれ突出させた状
態で配置される。なお、本発明の積層成形装置は、図２
ないし図４に示した被積層成形材Ｈ１の配置の実施の形
態に限定されることなく、加圧板８上に樹脂層ｈ２を有
する樹脂フィルム層ｈ５を載置し、樹脂層ｈ２上に樹脂
フィルム層ｈ３に接着された回路パターンｈ４と接続さ
れたＩＣチップｈ１を載置することもできる。
１〜２ｍｍ程度のステンレス板からなるもので、被積層
成形材Ｈ１と略同じ長さおよび幅（大きさ）に形成され
ている。加圧板８が変形する際の弾性は、その厚さ等に
よって調整することができる。図２に示した実施の形態
では、加圧板８は、離型部材としての離型フィルムＦを
介して膜体４上に載置され、この加圧板８上にＩＣチッ
プｈ１および回路パターンｈ４を有する樹脂フィルム層
ｈ３が載置され、ＩＣチップｈ１上に樹脂層ｈ２を塗布
した樹脂フィルム層ｈ５が載置される。離型フィルムＦ
は、図４に示すように、膜体４により被積層成形材Ｈ１
を定盤１２の平滑面５に対して加圧する際に、溶融化さ
れた樹脂層ｈ２が加圧されることによりはみ出したり、
さらには、このはみ出した溶融樹脂が膜体４に付着する
のを防止するために、必要に応じて設けられる（不要の
場合もあり得る）もので、少なくとも樹脂層ｈ２の端面
と、膜体４との間に介在させることができる大きさを有
している。また、図５に示すように、被積層成形材Ｈ１
がＩＣチップｈ１を同素材からなる樹脂フィルム層ｈ
７，ｈ８の間に挟むように配置した形式のものからなる
場合には、離型フィルムＦは、樹脂フィルム層ｈ７と平
滑面５との間および樹脂フィルム層ｈ８と加圧板８との
間に、樹脂フィルム層ｈ７、ｈ８の端面を覆おうことが
可能なように、これらの端縁からそれぞれ突出させた状
態で配置される。なお、本発明の積層成形装置は、図２
ないし図４に示した被積層成形材Ｈ１の配置の実施の形
態に限定されることなく、加圧板８上に樹脂層ｈ２を有
する樹脂フィルム層ｈ５を載置し、樹脂層ｈ２上に樹脂
フィルム層ｈ３に接着された回路パターンｈ４と接続さ
れたＩＣチップｈ１を載置することもできる。
【００４９】密着・加圧手段９は、凹部２０内に開口す
るよう形成された通路２１に、例えば、真空ポンプ等の
減圧手段とエアコンプレッサ等の圧縮空気供給源（図示
を省略した）とを任意に切換え可能に接続してなるもの
で、図１に矢印Ａで示すように、通路２１を介して凹部
２０内の空気を吸引し、また、凹部２０内に空気を供給
するよう構成されている。通路２１を介して空気を吸引
または供給すると、上述したように、断熱材２２および
電気ヒータ３の略中央にそれぞれ形成された孔２２ａ，
３ａと、断熱材２２に格子状に形成された複数の溝２２
ｂ、および断熱材２２ならびに電気ヒータ３の周側面と
凹部２０の側壁との間隙とから、通気性部材２３を介し
て膜体４の全面にわたって均等にその作用が及ぶことと
なる。密着・加圧手段９の減圧手段は、吸引手段７の減
圧手段と切換え可能に共用とすることもできるが、その
減圧能力が吸引手段７の減圧手段の減圧能力以上となる
ように設定される。また、密着・加圧手段９の圧縮空気
供給源による膜体４の被積層成形材Ｈ１に対する平滑面
への加圧力は、例えば１ないし１１ｋｇ／ｃｍ2 に設定
されるが、この加圧力に応じて加圧板８が弾性変形量と
なるように、上述した加圧板８の板厚が調整される。
るよう形成された通路２１に、例えば、真空ポンプ等の
減圧手段とエアコンプレッサ等の圧縮空気供給源（図示
を省略した）とを任意に切換え可能に接続してなるもの
で、図１に矢印Ａで示すように、通路２１を介して凹部
２０内の空気を吸引し、また、凹部２０内に空気を供給
するよう構成されている。通路２１を介して空気を吸引
または供給すると、上述したように、断熱材２２および
電気ヒータ３の略中央にそれぞれ形成された孔２２ａ，
３ａと、断熱材２２に格子状に形成された複数の溝２２
ｂ、および断熱材２２ならびに電気ヒータ３の周側面と
凹部２０の側壁との間隙とから、通気性部材２３を介し
て膜体４の全面にわたって均等にその作用が及ぶことと
なる。密着・加圧手段９の減圧手段は、吸引手段７の減
圧手段と切換え可能に共用とすることもできるが、その
減圧能力が吸引手段７の減圧手段の減圧能力以上となる
ように設定される。また、密着・加圧手段９の圧縮空気
供給源による膜体４の被積層成形材Ｈ１に対する平滑面
への加圧力は、例えば１ないし１１ｋｇ／ｃｍ2 に設定
されるが、この加圧力に応じて加圧板８が弾性変形量と
なるように、上述した加圧板８の板厚が調整される。
【００５０】なお、図１に示したように、上板１および
下板２の内部には、温調流体を循環流通させるための温
調流体流路１８，２８がそれぞれ設けられている。この
上板１および下板２の少なくとも一方の温調流体流路１
８，２８内には、温調流体として、成形が完了した成形
品を冷却するための冷却水を流通させることができるよ
うになっている。これにより、成形品冷却手段を構成す
ることができる。成形品冷却手段は、温調流体流路１
８，２８に冷却水を流通させるものに限らず、他の手法
を用いてもよい。また、この実施の形態においては、樹
脂層を溶融化させるための手段として電気ヒータ３を用
いた場合によって説明したが、この電気ヒータ３の補助
熱源として、あるいは電気ヒータ３の代わりとして、所
定の温度に加熱された蒸気等の温調流体を、冷却水と切
換え可能に上板１および下板２の少なくとも一方の温調
流体流路１８，２８に流通させることもできる。
下板２の内部には、温調流体を循環流通させるための温
調流体流路１８，２８がそれぞれ設けられている。この
上板１および下板２の少なくとも一方の温調流体流路１
８，２８内には、温調流体として、成形が完了した成形
品を冷却するための冷却水を流通させることができるよ
うになっている。これにより、成形品冷却手段を構成す
ることができる。成形品冷却手段は、温調流体流路１
８，２８に冷却水を流通させるものに限らず、他の手法
を用いてもよい。また、この実施の形態においては、樹
脂層を溶融化させるための手段として電気ヒータ３を用
いた場合によって説明したが、この電気ヒータ３の補助
熱源として、あるいは電気ヒータ３の代わりとして、所
定の温度に加熱された蒸気等の温調流体を、冷却水と切
換え可能に上板１および下板２の少なくとも一方の温調
流体流路１８，２８に流通させることもできる。
【００５１】また、この実施の形態では、平滑面５を上
板１の対向面に形成すると共に膜体４を下板２の対向面
に設けた場合によって説明したが、本発明は、これに限
定されることはない。例えば、図示は省略するが、上述
した実施の形態とは逆に、定盤１２を下板２の凹部２０
に設け、上板１の凹部１０に通気性部材２３を設けると
共に通路２１を設け、膜体４が上板１の対向面に接する
ようにして枠体６を上板１に着脱可能に取付け、脱気通
路２７を枠体６の通路２６と連通するように上板１内に
形成することもできる。この場合にあっては、上板１の
凹部１０に収容された断熱材１１および電気ヒータ３の
周側面と凹部１０の側壁との間に間隙を形成し、断熱材
１１および電気ヒータ３に通路２１と連通するように孔
をそれぞれ形成し、断熱材１１の側面に開放すると共に
通路２１と連通するように、複数の溝を形成する。そし
て、このように構成された積層成形装置を使用するにあ
たっては、ＩＣチップｈ１と樹脂層ｈ２とを重合させた
状態で、いずれかの樹脂フィルム層ｈ３またはｈ５（あ
るいは図５に示したｈ７またはｈ８）の上に加圧板８を
載置して、被積層成形材Ｈ１と膜体４との間に加圧板８
を介在させる。そして、必要に応じて、所定の位置に離
型フィルムＦを介在させる。
板１の対向面に形成すると共に膜体４を下板２の対向面
に設けた場合によって説明したが、本発明は、これに限
定されることはない。例えば、図示は省略するが、上述
した実施の形態とは逆に、定盤１２を下板２の凹部２０
に設け、上板１の凹部１０に通気性部材２３を設けると
共に通路２１を設け、膜体４が上板１の対向面に接する
ようにして枠体６を上板１に着脱可能に取付け、脱気通
路２７を枠体６の通路２６と連通するように上板１内に
形成することもできる。この場合にあっては、上板１の
凹部１０に収容された断熱材１１および電気ヒータ３の
周側面と凹部１０の側壁との間に間隙を形成し、断熱材
１１および電気ヒータ３に通路２１と連通するように孔
をそれぞれ形成し、断熱材１１の側面に開放すると共に
通路２１と連通するように、複数の溝を形成する。そし
て、このように構成された積層成形装置を使用するにあ
たっては、ＩＣチップｈ１と樹脂層ｈ２とを重合させた
状態で、いずれかの樹脂フィルム層ｈ３またはｈ５（あ
るいは図５に示したｈ７またはｈ８）の上に加圧板８を
載置して、被積層成形材Ｈ１と膜体４との間に加圧板８
を介在させる。そして、必要に応じて、所定の位置に離
型フィルムＦを介在させる。
【００５２】次に、本発明の積層成形方法の第１の実施
の形態を、図１に示したように構成されたＩＣチップを
埋め込み積層成形してＩＣカードに用いられる成形品を
得るための積層成形装置を用いて、図２ないし図４に示
したように構成された被積層成形材Ｈ１を埋め込み積層
成形する場合によって詳細に説明する。本発明の積層成
形方法は、概略、被積層成形材Ｈ１がＩＣチップｈ１と
樹脂層ｈ２とを有し、成形品の表面が平滑となるよう
に、ＩＣチップｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込み積層成形す
るための積層成形方法であって、被積層成形材Ｈ１と膜
体４との間に弾性変形可能な加圧板８を介装するよう配
置し、樹脂層ｈ２とＩＣチップｈ１とを加圧することな
くこれらの間および周囲を１気圧以下に減圧し、この減
圧を維持しつつ樹脂層ｈ２を溶融化し、加圧板８を介し
て膜体４により被積層成形材Ｈ１を平滑面５に対して押
しつけて加圧し、ＩＣチップｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込
み積層すると共に成形品の表面を平滑に成形するもので
ある。
の形態を、図１に示したように構成されたＩＣチップを
埋め込み積層成形してＩＣカードに用いられる成形品を
得るための積層成形装置を用いて、図２ないし図４に示
したように構成された被積層成形材Ｈ１を埋め込み積層
成形する場合によって詳細に説明する。本発明の積層成
形方法は、概略、被積層成形材Ｈ１がＩＣチップｈ１と
樹脂層ｈ２とを有し、成形品の表面が平滑となるよう
に、ＩＣチップｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込み積層成形す
るための積層成形方法であって、被積層成形材Ｈ１と膜
体４との間に弾性変形可能な加圧板８を介装するよう配
置し、樹脂層ｈ２とＩＣチップｈ１とを加圧することな
くこれらの間および周囲を１気圧以下に減圧し、この減
圧を維持しつつ樹脂層ｈ２を溶融化し、加圧板８を介し
て膜体４により被積層成形材Ｈ１を平滑面５に対して押
しつけて加圧し、ＩＣチップｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込
み積層すると共に成形品の表面を平滑に成形するもので
ある。
【００５３】成形品を成形するに際しては、最初に、離
型フィルムＦと、被積層成形材Ｈ１と略同じ大きさを有
する加圧板８と、ＩＣチップｈ１と樹脂層ｈ２とが重ね
られた被積層成形材Ｈ１とを順次下方から重合させた状
態で膜体４上に載置する。そして、上板１に対して下板
２を近接移動させることにより、上板１および下板２の
対向面の間で枠体６を挟持させて内部に被積層成形材Ｈ
が収容された成形空間Ｋを形成する。この成形空間Ｋ
は、シール材１５が枠体６に当接することにより密閉さ
れている。また、下板２の凹部２０は、膜体４がシール
材２５に当接していることにより、気密性が保持された
空間となっている。
型フィルムＦと、被積層成形材Ｈ１と略同じ大きさを有
する加圧板８と、ＩＣチップｈ１と樹脂層ｈ２とが重ね
られた被積層成形材Ｈ１とを順次下方から重合させた状
態で膜体４上に載置する。そして、上板１に対して下板
２を近接移動させることにより、上板１および下板２の
対向面の間で枠体６を挟持させて内部に被積層成形材Ｈ
が収容された成形空間Ｋを形成する。この成形空間Ｋ
は、シール材１５が枠体６に当接することにより密閉さ
れている。また、下板２の凹部２０は、膜体４がシール
材２５に当接していることにより、気密性が保持された
空間となっている。
【００５４】次いで、密着・加圧手段９の減圧手段を駆
動させて通路を介して凹部２０内の空気を吸引し、膜体
４を通気性部材２３の表面（下板２の対向面）に密着さ
せる。このとき、通気性部材２３と膜体４との間の空気
が、断熱材２２および電気ヒータ３の略中央にそれぞれ
形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２に格子状に形
成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２ならびに電気
ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間隙と、から吸
引されるため、膜体４は全面にわたって均等に、通気性
部材２３の表面に対して密着されることとなる。
動させて通路を介して凹部２０内の空気を吸引し、膜体
４を通気性部材２３の表面（下板２の対向面）に密着さ
せる。このとき、通気性部材２３と膜体４との間の空気
が、断熱材２２および電気ヒータ３の略中央にそれぞれ
形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２に格子状に形
成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２ならびに電気
ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間隙と、から吸
引されるため、膜体４は全面にわたって均等に、通気性
部材２３の表面に対して密着されることとなる。
【００５５】この状態で、吸引手段７の図示しない減圧
手段を作動させ、枠体６の内周縁に開口するように形成
された通路２６から脱気通路２７を介して成形空間Ｋ内
を１気圧以下に減圧する。膜体４が通気性部材２３に対
して密着されているため、成形空間Ｋ内を減圧すること
により膜体４が不用意に膨らんで樹脂層ｈ２とＩＣチッ
プｈ１とが加圧されることはない。
手段を作動させ、枠体６の内周縁に開口するように形成
された通路２６から脱気通路２７を介して成形空間Ｋ内
を１気圧以下に減圧する。膜体４が通気性部材２３に対
して密着されているため、成形空間Ｋ内を減圧すること
により膜体４が不用意に膨らんで樹脂層ｈ２とＩＣチッ
プｈ１とが加圧されることはない。
【００５６】この成形空間Ｋ内の減圧を維持しつつ、電
気ヒータ３により、あるいは温調流体流路１８，２８に
所定温度の蒸気等の温調流体を流通させて、樹脂層ｈ２
を加熱して溶融化させる。
気ヒータ３により、あるいは温調流体流路１８，２８に
所定温度の蒸気等の温調流体を流通させて、樹脂層ｈ２
を加熱して溶融化させる。
【００５７】その後、密着・加圧手段９を、減圧手段に
よる吸引から、図示しないエアコンプレッサ等の圧縮空
気供給源による圧縮空気の供給に切換える。圧縮空気供
給源の圧縮空気は、通路２１を介して凹部２０内に所定
の圧力で供給される。通路２１から凹部２０内に供給さ
れた圧縮空気は、断熱材２２および電気ヒータ３の略中
央にそれぞれ形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２
に格子状に形成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２
ならびに電気ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間
隙を流れるため、その作用が膜体４の全面にわたって均
等に及ぶこととなり、膜体４を均等に膨らませることが
できる。
よる吸引から、図示しないエアコンプレッサ等の圧縮空
気供給源による圧縮空気の供給に切換える。圧縮空気供
給源の圧縮空気は、通路２１を介して凹部２０内に所定
の圧力で供給される。通路２１から凹部２０内に供給さ
れた圧縮空気は、断熱材２２および電気ヒータ３の略中
央にそれぞれ形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２
に格子状に形成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２
ならびに電気ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間
隙を流れるため、その作用が膜体４の全面にわたって均
等に及ぶこととなり、膜体４を均等に膨らませることが
できる。
【００５８】樹脂層ｈ２が溶融された状態で膜体４が膨
らまされると、被積層成形材Ｈ１が加圧板８を介して膜
体４により上板１の平滑面５に対して加圧される。当
初、加圧板８は、樹脂層ｈ２の溶融化された樹脂の流動
抵抗によりＩＣチップｈ１が即座に樹脂層ｈ２に埋め込
まれず、ＩＣチップｈ１に当接している部分よりも、Ｉ
Ｃチップｈ１に当接していない部分の方が、より多く樹
脂層ｈ２に押し込められるように、弾性限度内で変形す
ることとなる。しかしながら、図３に矢印Ｂで示すよう
に、加圧板８のＩＣチップｈ１に当接していない部分が
押し込められるように弾性変形していることにより、溶
融化された樹脂層ｈ２の樹脂がＩＣチップｈ１の周囲に
押し出されるように流動してＩＣチップｈ１の埋め込み
を補助することとなる。そして、さらなる溶融化された
樹脂層ｈ２の樹脂の流動と、加圧板８自らの弾性による
回復とにより、図４に示すように、成形品は、上板１の
平滑面５と元の平坦な板状に回復した加圧板８との間で
膜体４により加圧され、その両表面が平滑となるように
成形される。また、被積層成形材Ｈ１を加圧する際に
は、既に成形空間Ｋ内、すなわち樹脂層ｈ２とＩＣチッ
プｈ１との間および周囲が１気圧以下に減圧されている
ため、成形品にボイドを発生させることがない。一方、
図４に示すように、離型フィルムＦが被積層成形材Ｈ１
および加圧板８の端面を覆うようにして膜体４との間に
介在している。そのため、溶融化された樹脂層ｈ２の樹
脂が端縁からはみ出したり膜体４に付着したりすること
がない。したがって、膜体４が溶融化された樹脂により
汚損されることや、樹脂が端縁からはみ出すことにより
成形品の厚さが設定よりも薄くなったり、成形品の幅お
よび長さ方向の大きさが設定よりも大きくなる等、成形
精度が低下するようなことがない。
らまされると、被積層成形材Ｈ１が加圧板８を介して膜
体４により上板１の平滑面５に対して加圧される。当
初、加圧板８は、樹脂層ｈ２の溶融化された樹脂の流動
抵抗によりＩＣチップｈ１が即座に樹脂層ｈ２に埋め込
まれず、ＩＣチップｈ１に当接している部分よりも、Ｉ
Ｃチップｈ１に当接していない部分の方が、より多く樹
脂層ｈ２に押し込められるように、弾性限度内で変形す
ることとなる。しかしながら、図３に矢印Ｂで示すよう
に、加圧板８のＩＣチップｈ１に当接していない部分が
押し込められるように弾性変形していることにより、溶
融化された樹脂層ｈ２の樹脂がＩＣチップｈ１の周囲に
押し出されるように流動してＩＣチップｈ１の埋め込み
を補助することとなる。そして、さらなる溶融化された
樹脂層ｈ２の樹脂の流動と、加圧板８自らの弾性による
回復とにより、図４に示すように、成形品は、上板１の
平滑面５と元の平坦な板状に回復した加圧板８との間で
膜体４により加圧され、その両表面が平滑となるように
成形される。また、被積層成形材Ｈ１を加圧する際に
は、既に成形空間Ｋ内、すなわち樹脂層ｈ２とＩＣチッ
プｈ１との間および周囲が１気圧以下に減圧されている
ため、成形品にボイドを発生させることがない。一方、
図４に示すように、離型フィルムＦが被積層成形材Ｈ１
および加圧板８の端面を覆うようにして膜体４との間に
介在している。そのため、溶融化された樹脂層ｈ２の樹
脂が端縁からはみ出したり膜体４に付着したりすること
がない。したがって、膜体４が溶融化された樹脂により
汚損されることや、樹脂が端縁からはみ出すことにより
成形品の厚さが設定よりも薄くなったり、成形品の幅お
よび長さ方向の大きさが設定よりも大きくなる等、成形
精度が低下するようなことがない。
【００５９】成形が完了すると、一例として、上板１お
よび下板２の少なくとも一方の温調流体流路１８，２８
に冷却水を流通させることにより、成形品を冷却する。
そして、吸引手段７の図示しない減圧手段を停止して、
成形空間Ｋ内を減圧された状態から開放すべく、脱気通
路２７を介して通路２６から成形空間Ｋ内に空気を供給
する。また、凹部２０内に供給されていた所定の圧縮空
気を放出して凹部２０内を大気圧に戻すか、または、密
着・加圧手段９の減圧手段を再度駆動させて凹部２０内
の空気を吸引して膜体４を通気性部材２３の表面に密着
させる。その後、上板１から下板２を遠退移動させて成
形空間Ｋを開放し、成形品を搬出する。この実施の形態
では、温調流体流路１８，２８に冷却水を流通させて成
形品を冷却することにより、積層成形サイクルの短縮化
を図ることができる。
よび下板２の少なくとも一方の温調流体流路１８，２８
に冷却水を流通させることにより、成形品を冷却する。
そして、吸引手段７の図示しない減圧手段を停止して、
成形空間Ｋ内を減圧された状態から開放すべく、脱気通
路２７を介して通路２６から成形空間Ｋ内に空気を供給
する。また、凹部２０内に供給されていた所定の圧縮空
気を放出して凹部２０内を大気圧に戻すか、または、密
着・加圧手段９の減圧手段を再度駆動させて凹部２０内
の空気を吸引して膜体４を通気性部材２３の表面に密着
させる。その後、上板１から下板２を遠退移動させて成
形空間Ｋを開放し、成形品を搬出する。この実施の形態
では、温調流体流路１８，２８に冷却水を流通させて成
形品を冷却することにより、積層成形サイクルの短縮化
を図ることができる。
【００６０】次に、本発明の積層成形方法の別の実施の
形態を、図５に示したように構成された被積層成形材Ｈ
１を埋め込み積層成形する場合によって説明する。な
お、上述した実施の形態と同様または相当する部分につ
いては同様の符号を付してその説明を省略する。
形態を、図５に示したように構成された被積層成形材Ｈ
１を埋め込み積層成形する場合によって説明する。な
お、上述した実施の形態と同様または相当する部分につ
いては同様の符号を付してその説明を省略する。
【００６１】本発明のこの実施の形態における積層成形
方法は、概略、被積層成形材Ｈ１がＩＣチップｈ１と、
樹脂層としてのフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８とを有し、
成形品の表面が平滑となるように、ＩＣチップｈ１をフ
ィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８内に埋め込み積層成形するた
めのものである。すなわち、この実施の形態におけるフ
ィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８は、上述した実施の形態にお
ける樹脂層ｈ２と樹脂フィルム層ｈ３およびｈ５とに代
わるものである。
方法は、概略、被積層成形材Ｈ１がＩＣチップｈ１と、
樹脂層としてのフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８とを有し、
成形品の表面が平滑となるように、ＩＣチップｈ１をフ
ィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８内に埋め込み積層成形するた
めのものである。すなわち、この実施の形態におけるフ
ィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８は、上述した実施の形態にお
ける樹脂層ｈ２と樹脂フィルム層ｈ３およびｈ５とに代
わるものである。
【００６２】被積層成形材Ｈ１は、ＩＣチップｈ１を同
素材からなるフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８の間に挟んだ
ものからなる。フィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８は、重ね合
わせた際に、その厚さがＩＣチップｈ１の厚さよりも厚
くなるように設定されている。なお、図５においては、
上述した実施の形態における回路パターンあるいはアン
テナ等ｈ４の図示は省略したが、これら回路パターン等
ｈ４は、ＩＣチップｈ１と共に両フィルム状樹脂層ｈ７
とｈ８の間に挟むように配置することができる。
素材からなるフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８の間に挟んだ
ものからなる。フィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８は、重ね合
わせた際に、その厚さがＩＣチップｈ１の厚さよりも厚
くなるように設定されている。なお、図５においては、
上述した実施の形態における回路パターンあるいはアン
テナ等ｈ４の図示は省略したが、これら回路パターン等
ｈ４は、ＩＣチップｈ１と共に両フィルム状樹脂層ｈ７
とｈ８の間に挟むように配置することができる。
【００６３】図１に示した積層成形装置を使用する場合
には、加圧板８を下方に位置させるようにして、離型フ
ィルムＦに挟まれた被積層成形材Ｈ１を重ね合わせた状
態で、下板２の対向面に設けられた膜体４上に載置す
る。また、積層成形装置が上板１の対向面に膜体４を設
け、下板２に平滑面５を形成したものにあっては、離型
フィルムＦに挟まれた被積層成形材Ｈ１を下方に位置さ
せるようにして加圧板８を重ね合わせた状態で、下板２
の平滑面５上に載置する。そして、上板１と下板２とを
相対的に近接移動させて上板１の平滑面５および下板２
の対向面に設けられた膜体４と枠体６とにより成形空間
Ｋを形成する。次いで、密着・加圧手段９により膜体４
を下板２の対向面に密着させ、この状態で吸引手段７に
より成形空間Ｋ内を１気圧以下に減圧する。続いて、電
気ヒータ３等によりフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８を加熱
溶融化させ、密着・加圧手段９により膜体４を下板２の
対向面から離間させるように膨らませることによって、
加圧板８を介して被積層成形材Ｈ１を上板１の平滑面５
に対して加圧する。
には、加圧板８を下方に位置させるようにして、離型フ
ィルムＦに挟まれた被積層成形材Ｈ１を重ね合わせた状
態で、下板２の対向面に設けられた膜体４上に載置す
る。また、積層成形装置が上板１の対向面に膜体４を設
け、下板２に平滑面５を形成したものにあっては、離型
フィルムＦに挟まれた被積層成形材Ｈ１を下方に位置さ
せるようにして加圧板８を重ね合わせた状態で、下板２
の平滑面５上に載置する。そして、上板１と下板２とを
相対的に近接移動させて上板１の平滑面５および下板２
の対向面に設けられた膜体４と枠体６とにより成形空間
Ｋを形成する。次いで、密着・加圧手段９により膜体４
を下板２の対向面に密着させ、この状態で吸引手段７に
より成形空間Ｋ内を１気圧以下に減圧する。続いて、電
気ヒータ３等によりフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８を加熱
溶融化させ、密着・加圧手段９により膜体４を下板２の
対向面から離間させるように膨らませることによって、
加圧板８を介して被積層成形材Ｈ１を上板１の平滑面５
に対して加圧する。
【００６４】被積層成形材Ｈ１を加圧した当初は、溶融
化されたフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８の流動抵抗を受け
てＩＣチップｈ１が即座に埋め込まれず、加圧板８のＩ
Ｃチップｈ１と当接していない部分がフィルム状樹脂層
ｈ８を押し込むように弾性限度内で弾性変形することと
なる。そして、ＩＣチップｈ１がフィルム状樹脂層ｈ７
に押し込められると共に、ＩＣチップｈ１の周囲に溶融
化されたフィルム状樹脂層ｈ８が押し出されるように流
動し、ＩＣチップｈ１の埋め込み積層成形が補助される
こととなる。さらに、溶融化されたフィルム状樹脂層ｈ
７，ｈ８の樹脂の流動と、加圧板８自らの弾性による回
復とにより、成形品は、フィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８の
間にＩＣチップｈ１が脆性破壊されることなく埋め込み
積層成形され、しかも、上板１の平滑面５と元の平坦な
板状に回復した加圧板８との間で膜体４により加圧さ
れ、その両表面が平滑となるように成形される。溶融化
された樹脂が端縁からはみ出すことによる成形品の成形
精度の低下がないことは、図４に基づいて説明した上述
の実施の形態と同様である。
化されたフィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８の流動抵抗を受け
てＩＣチップｈ１が即座に埋め込まれず、加圧板８のＩ
Ｃチップｈ１と当接していない部分がフィルム状樹脂層
ｈ８を押し込むように弾性限度内で弾性変形することと
なる。そして、ＩＣチップｈ１がフィルム状樹脂層ｈ７
に押し込められると共に、ＩＣチップｈ１の周囲に溶融
化されたフィルム状樹脂層ｈ８が押し出されるように流
動し、ＩＣチップｈ１の埋め込み積層成形が補助される
こととなる。さらに、溶融化されたフィルム状樹脂層ｈ
７，ｈ８の樹脂の流動と、加圧板８自らの弾性による回
復とにより、成形品は、フィルム状樹脂層ｈ７，ｈ８の
間にＩＣチップｈ１が脆性破壊されることなく埋め込み
積層成形され、しかも、上板１の平滑面５と元の平坦な
板状に回復した加圧板８との間で膜体４により加圧さ
れ、その両表面が平滑となるように成形される。溶融化
された樹脂が端縁からはみ出すことによる成形品の成形
精度の低下がないことは、図４に基づいて説明した上述
の実施の形態と同様である。
【００６５】次に、本発明の積層成形方法および積層成
形装置の第２の実施の形態を、回路基板を積層成形する
ために用いる場合によって図６乃至図９に基づいて説明
する。なお、この実施の形態においては、上述のＩＣカ
ードを積層成形する第１の実施の形態と同様または相当
する部分については、同様の符号を付してその説明を省
略する。本発明の積層装置は、図６に示すように、概
略、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板
１および下板２と、絶縁性を有する樹脂層ｈｂを溶融化
するための溶融化手段３と、上板１または下板２の対向
面のいずれか一方に設けられた可撓性を有する膜体４
と、上板１または下板２の対向面のいずれか他方に形成
された剛性を有する平滑面５と、上板１および下板２の
対向面の間で挟持されることによって被積層成形材Ｈ２
が収容される密閉された積層成形空間Ｋを形成する枠体
６と、形成された積層成形空間Ｋ内を減圧する吸引手段
７と、任意に膜体４を、その設けられた上板１または下
板２のいずれか一方の対向面に密接させると共に、その
設けられた上板１または下板２のいずれか一方の対向面
から離間させて、被積層成形材Ｈ２を上板１または下板
２のいずれか他方の対向面に形成された平滑面５との間
で加圧させる密着・加圧手段９と、を備えたものであ
る。
形装置の第２の実施の形態を、回路基板を積層成形する
ために用いる場合によって図６乃至図９に基づいて説明
する。なお、この実施の形態においては、上述のＩＣカ
ードを積層成形する第１の実施の形態と同様または相当
する部分については、同様の符号を付してその説明を省
略する。本発明の積層装置は、図６に示すように、概
略、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板
１および下板２と、絶縁性を有する樹脂層ｈｂを溶融化
するための溶融化手段３と、上板１または下板２の対向
面のいずれか一方に設けられた可撓性を有する膜体４
と、上板１または下板２の対向面のいずれか他方に形成
された剛性を有する平滑面５と、上板１および下板２の
対向面の間で挟持されることによって被積層成形材Ｈ２
が収容される密閉された積層成形空間Ｋを形成する枠体
６と、形成された積層成形空間Ｋ内を減圧する吸引手段
７と、任意に膜体４を、その設けられた上板１または下
板２のいずれか一方の対向面に密接させると共に、その
設けられた上板１または下板２のいずれか一方の対向面
から離間させて、被積層成形材Ｈ２を上板１または下板
２のいずれか他方の対向面に形成された平滑面５との間
で加圧させる密着・加圧手段９と、を備えたものであ
る。
【００６６】被積層成形材Ｈ２は、この実施の形態の場
合、図７に示すように、絶縁層ｈａ１の表面に回路パタ
ーンｈａ２が形成された回路基板ｈａと、回路基板ｈａ
の少なくとも一方の面に積層される絶縁性を有する樹脂
層ｈｂとからなるものである。回路基板ｈａは、絶縁層
ｈａ１の両表面に所定の回路パターンｈａ２が形成され
ている。絶縁層ｈａ１は、エポキシ樹脂やフェノール樹
脂、ポリイミド誘導体等の絶縁性を有する熱硬化性樹脂
からなるもので、この絶縁層ｈａ１となる熱硬化性樹脂
と導電層となる銅箔Ｃ（図９に鎖線を参照）等とを重合
させた状態で加熱および加圧して硬化させること等によ
り１つの層として積層成形され、その後の工程でエッチ
ング等により回路パターンｈａ２が形成される。また、
絶縁性を有する樹脂層ｈｂは、回路基板ｈａの絶縁層ｈ
ａ１と同様の熱硬化性樹脂からなるもので、絶縁層ｈａ
１とほぼ同じ大きさのシート状に形成されている。絶縁
性を有する樹脂層ｈｂの回路基板ｈａと積層される面と
反対側の面には、樹脂フィルム層ｆが貼着されている。
この樹脂フィルム層ｆは、溶融化された状態で平滑面５
に押圧された絶縁性を有する樹脂層ｈｂが平滑面５に接
着されるのを防ぐ離型フィルムとして機能すると共に、
さらに次の絶縁性を有する樹脂層を積層する工程等、絶
縁性を有する樹脂層ｈｂに次の工程を行う直前まで貼着
されてゴミ等が付着するのを防止する保護フィルムとし
て機能する。さらに、回路基板ｈａの絶縁性を有する樹
脂層ｈｂが積層されない側と膜体４との間には、離型フ
ィルムＦが介挿される。離型フィルムＦは、絶縁性を有
する樹脂層ｈｂの端縁を覆い得るような大きさに形成さ
れており、加圧する際に絶縁性を有する樹脂層ｈｂの端
縁と膜体４との間に介在させて離型部材として機能し、
溶融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂの樹脂が膜体４
に付着したり汚損すること等を防止する。なお、絶縁性
を有する樹脂層ｈｂおよび樹脂フィルム層ｆは、回路基
板ｈａの絶縁層ｈａ１とほぼ同じ大きさのシート状の
他、枠体６の図６において左右方向の長さにわたる連続
した帯状に形成されたものでも良い。また、絶縁性を有
する樹脂層ｈｂは、その回路基板ｈａへの積層後に銅箔
Ｃ等がさらに積層されるものであってもよく、あるい
は、銅箔Ｃ等が貼着されているものであってもよい。
合、図７に示すように、絶縁層ｈａ１の表面に回路パタ
ーンｈａ２が形成された回路基板ｈａと、回路基板ｈａ
の少なくとも一方の面に積層される絶縁性を有する樹脂
層ｈｂとからなるものである。回路基板ｈａは、絶縁層
ｈａ１の両表面に所定の回路パターンｈａ２が形成され
ている。絶縁層ｈａ１は、エポキシ樹脂やフェノール樹
脂、ポリイミド誘導体等の絶縁性を有する熱硬化性樹脂
からなるもので、この絶縁層ｈａ１となる熱硬化性樹脂
と導電層となる銅箔Ｃ（図９に鎖線を参照）等とを重合
させた状態で加熱および加圧して硬化させること等によ
り１つの層として積層成形され、その後の工程でエッチ
ング等により回路パターンｈａ２が形成される。また、
絶縁性を有する樹脂層ｈｂは、回路基板ｈａの絶縁層ｈ
ａ１と同様の熱硬化性樹脂からなるもので、絶縁層ｈａ
１とほぼ同じ大きさのシート状に形成されている。絶縁
性を有する樹脂層ｈｂの回路基板ｈａと積層される面と
反対側の面には、樹脂フィルム層ｆが貼着されている。
この樹脂フィルム層ｆは、溶融化された状態で平滑面５
に押圧された絶縁性を有する樹脂層ｈｂが平滑面５に接
着されるのを防ぐ離型フィルムとして機能すると共に、
さらに次の絶縁性を有する樹脂層を積層する工程等、絶
縁性を有する樹脂層ｈｂに次の工程を行う直前まで貼着
されてゴミ等が付着するのを防止する保護フィルムとし
て機能する。さらに、回路基板ｈａの絶縁性を有する樹
脂層ｈｂが積層されない側と膜体４との間には、離型フ
ィルムＦが介挿される。離型フィルムＦは、絶縁性を有
する樹脂層ｈｂの端縁を覆い得るような大きさに形成さ
れており、加圧する際に絶縁性を有する樹脂層ｈｂの端
縁と膜体４との間に介在させて離型部材として機能し、
溶融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂの樹脂が膜体４
に付着したり汚損すること等を防止する。なお、絶縁性
を有する樹脂層ｈｂおよび樹脂フィルム層ｆは、回路基
板ｈａの絶縁層ｈａ１とほぼ同じ大きさのシート状の
他、枠体６の図６において左右方向の長さにわたる連続
した帯状に形成されたものでも良い。また、絶縁性を有
する樹脂層ｈｂは、その回路基板ｈａへの積層後に銅箔
Ｃ等がさらに積層されるものであってもよく、あるい
は、銅箔Ｃ等が貼着されているものであってもよい。
【００６７】溶融化手段３は、この実施の形態の場合、
絶縁性を有する樹脂層ｈｂが熱硬化性樹脂からなるた
め、絶縁性を有する樹脂層ｈｂを適度に溶融化させ、さ
らに化学変化により硬化させることができるように温度
制御することが可能なシート状の電気ヒータが用いられ
ている（以下、溶融化手段を電気ヒータ３という）。電
気ヒータ３の下面には剛性を有する定盤１２が設けられ
ており、この定盤１２の下面が上板１の平滑な加圧面５
を形成している。
絶縁性を有する樹脂層ｈｂが熱硬化性樹脂からなるた
め、絶縁性を有する樹脂層ｈｂを適度に溶融化させ、さ
らに化学変化により硬化させることができるように温度
制御することが可能なシート状の電気ヒータが用いられ
ている（以下、溶融化手段を電気ヒータ３という）。電
気ヒータ３の下面には剛性を有する定盤１２が設けられ
ており、この定盤１２の下面が上板１の平滑な加圧面５
を形成している。
【００６８】このように構成された積層成形装置を使用
するにあたっては、図７に示すように、回路基板ｈａと
絶縁性を有する樹脂層ｈｂとを重合し、回路基板ｈａの
回路パターンｈａ２が膜体４に接するようにして、被積
層成形材Ｈ２を平滑面５と対向する膜体４上に載置す
る。
するにあたっては、図７に示すように、回路基板ｈａと
絶縁性を有する樹脂層ｈｂとを重合し、回路基板ｈａの
回路パターンｈａ２が膜体４に接するようにして、被積
層成形材Ｈ２を平滑面５と対向する膜体４上に載置す
る。
【００６９】次に、本発明の積層成形方法の第２の実施
の形態を、上述したように構成された積層成形装置を用
いて回路基板を積層成形する場合によって、主に図７乃
至図９に基づいて詳細に説明する。本発明の積層成形方
法は、概略、回路基板ｈａと絶縁性を有する樹脂層ｈｂ
とを重合して、剛性を有する平滑面５とこの平滑面５に
対して加圧可能に設けられた可撓性を有する膜体４との
間に、膜体４により加圧される際に絶縁性を有する樹脂
層ｈｂが平滑面５に接すると共に回路基板ｈａの回路パ
ターンｈａ２が膜体４に接するように配置し、回路基板
ｈａおよび絶縁性を有する樹脂層ｈｂを加圧することな
く、これらの間および周囲を減圧し、この減圧を維持し
つつ、絶縁性を有する樹脂層ｈｂを溶融化すると共に、
膜体４により被積層成形材Ｈ２を平滑面５に対して押圧
して加圧するものである。
の形態を、上述したように構成された積層成形装置を用
いて回路基板を積層成形する場合によって、主に図７乃
至図９に基づいて詳細に説明する。本発明の積層成形方
法は、概略、回路基板ｈａと絶縁性を有する樹脂層ｈｂ
とを重合して、剛性を有する平滑面５とこの平滑面５に
対して加圧可能に設けられた可撓性を有する膜体４との
間に、膜体４により加圧される際に絶縁性を有する樹脂
層ｈｂが平滑面５に接すると共に回路基板ｈａの回路パ
ターンｈａ２が膜体４に接するように配置し、回路基板
ｈａおよび絶縁性を有する樹脂層ｈｂを加圧することな
く、これらの間および周囲を減圧し、この減圧を維持し
つつ、絶縁性を有する樹脂層ｈｂを溶融化すると共に、
膜体４により被積層成形材Ｈ２を平滑面５に対して押圧
して加圧するものである。
【００７０】回路基板ｈａと絶縁性を有する樹脂層ｈｂ
とからなる被積層成形材Ｈ２を積層するに際しては、図
７に示すように、最初に、平滑面５と対向する膜体４上
に離型フィルムＦを載置すると共に、回路基板ｈａと絶
縁性を有する樹脂層ｈｂとを重合して、回路基板ｈａの
回路パターンｈｂが離型フィルムＦを介して膜体４の側
に位置するように（すなわち、膜体４に接するよう
に）、被積層成形材Ｈ２を膜体４上の離型フィルムＦの
ほぼ中心に載置する。そして、上板１に対して下板２を
近接移動させることにより、上板１および下板２の対向
面の間で枠体６を挟持させて内部に被積層成形材Ｈ２が
収容された積層成形空間Ｋを形成する。この積層成形空
間Ｋは、シール材１５が枠体６に当接することにより密
閉されている。また、下板２の凹部２０は、膜体４がシ
ール材２５に当接していることにより、気密性が保持さ
れた空間となっている。
とからなる被積層成形材Ｈ２を積層するに際しては、図
７に示すように、最初に、平滑面５と対向する膜体４上
に離型フィルムＦを載置すると共に、回路基板ｈａと絶
縁性を有する樹脂層ｈｂとを重合して、回路基板ｈａの
回路パターンｈｂが離型フィルムＦを介して膜体４の側
に位置するように（すなわち、膜体４に接するよう
に）、被積層成形材Ｈ２を膜体４上の離型フィルムＦの
ほぼ中心に載置する。そして、上板１に対して下板２を
近接移動させることにより、上板１および下板２の対向
面の間で枠体６を挟持させて内部に被積層成形材Ｈ２が
収容された積層成形空間Ｋを形成する。この積層成形空
間Ｋは、シール材１５が枠体６に当接することにより密
閉されている。また、下板２の凹部２０は、膜体４がシ
ール材２５に当接していることにより、気密性が保持さ
れた空間となっている。
【００７１】次いで、密着・加圧手段９の減圧手段を駆
動させて通路を介して凹部２０内の空気を吸引し、膜体
４を通気性部材２３の表面（下板２の対向面）に密着さ
せる。このとき、通気性部材２３と膜体４との間の空気
が、断熱材２２および電気ヒータ３の略中央にそれぞれ
形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２に格子状に形
成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２ならびに電気
ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間隙と、から吸
引されるため、膜体４は全面にわたって均等に、通気性
部材２３の表面に対して密着されることとなる。
動させて通路を介して凹部２０内の空気を吸引し、膜体
４を通気性部材２３の表面（下板２の対向面）に密着さ
せる。このとき、通気性部材２３と膜体４との間の空気
が、断熱材２２および電気ヒータ３の略中央にそれぞれ
形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２に格子状に形
成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２ならびに電気
ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間隙と、から吸
引されるため、膜体４は全面にわたって均等に、通気性
部材２３の表面に対して密着されることとなる。
【００７２】この状態で、吸引手段７の図示しない減圧
手段を作動させ、枠体６の内周縁に開口するように形成
された通路２６から脱気通路２７を介して積層成形空間
Ｋ内を１気圧以下に減圧する。膜体４が通気性部材２３
に対して密着されているため、積層成形空間Ｋ内を減圧
することにより膜体４が不用意に膨らんで絶縁性を有す
る樹脂層と回路基板とが減圧の途中で加圧されることは
ない。
手段を作動させ、枠体６の内周縁に開口するように形成
された通路２６から脱気通路２７を介して積層成形空間
Ｋ内を１気圧以下に減圧する。膜体４が通気性部材２３
に対して密着されているため、積層成形空間Ｋ内を減圧
することにより膜体４が不用意に膨らんで絶縁性を有す
る樹脂層と回路基板とが減圧の途中で加圧されることは
ない。
【００７３】この積層成形空間Ｋ内の減圧を維持しつ
つ、電気ヒータ３により、あるいは温調流体流路１８，
２８に流通される所定温度の蒸気等の温調流体により、
絶縁性を有する樹脂層ｈｂを溶融化する所定の温度まで
加熱する。
つ、電気ヒータ３により、あるいは温調流体流路１８，
２８に流通される所定温度の蒸気等の温調流体により、
絶縁性を有する樹脂層ｈｂを溶融化する所定の温度まで
加熱する。
【００７４】その後、密着・加圧手段９を、減圧手段に
よる吸引から、図示しないエアコンプレッサ等の圧縮空
気供給源による圧縮空気の供給に切換える。圧縮空気供
給源の圧縮空気は、通路２１を介して凹部２０内に所定
の圧力で供給される。通路２１から凹部２０内に供給さ
れた圧縮空気は、断熱材２２および電気ヒータ３の略中
央にそれぞれ形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２
に格子状に形成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２
ならびに電気ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間
隙を流れるため、その作用が膜体４の全面にわたって均
等に及び、膜体４が均等に膨らまされることとなる。
よる吸引から、図示しないエアコンプレッサ等の圧縮空
気供給源による圧縮空気の供給に切換える。圧縮空気供
給源の圧縮空気は、通路２１を介して凹部２０内に所定
の圧力で供給される。通路２１から凹部２０内に供給さ
れた圧縮空気は、断熱材２２および電気ヒータ３の略中
央にそれぞれ形成された孔２２ａ，３ａと、断熱材２２
に格子状に形成された複数の溝２２ｂおよび断熱材２２
ならびに電気ヒータ３の周側面と凹部２０の側壁との間
隙を流れるため、その作用が膜体４の全面にわたって均
等に及び、膜体４が均等に膨らまされることとなる。
【００７５】絶縁性を有する樹脂層ｈｂが溶融された状
態で膜体４が膨らまされると、被積層成形材Ｈ２が膜体
４により上板１の平滑面５に対して押圧されて加圧され
る。回路基板ｈａの回路パターンｈａ１が溶融化された
絶縁性を有する樹脂層に対して押圧されることにより、
溶融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂの樹脂がこの回
路パターンｈａ２の周りに押し出されるように流動し、
その結果、図８に示すように、回路基板ｈａは完全に絶
縁性を有する樹脂層ｈｂと一体となる。そして、被積層
成形材Ｈ２を加圧する際には、既に積層成形空間Ｋ内
が、すなわち絶縁性を有する樹脂層ｈｂと回路基板ｈａ
との間および周囲が、１気圧以下に減圧されているた
め、積層された回路基板にボイドを発生させることがな
い。また、膜体４が回路パターンｈａ２による凹凸に応
じて変形した状態で離型フィルムＦを介して加圧するた
め、回路基板ｈａが変形するようなことがない（図８を
図２０と対比して参照されたい）。さらに、溶融化され
た絶縁性を有する樹脂層ｈｂが平滑面５に対して押圧さ
れるため、絶縁性を有する樹脂層ｈａの表面は平滑に成
形されることとなる。これに加えて、図８に示すよう
に、膜体４が離型フィルムＦを介して回路基板ｈａの側
面全体も覆うように押圧するため、溶融化された絶縁性
を有する樹脂層ｈｂが側縁からはみ出すことがなく、し
たがって、積層された回路基板の絶縁層ｈａ１の厚さが
設定よりも薄くなったり、回路基板ｈａの幅および長さ
方向の大きさが設定よりも大きくなる等、回路基板ｈａ
の寸法精度が低下するようなことがない。また、溶融化
された絶縁性を有する樹脂層ｈｂの樹脂が膜体４に付着
したり汚損するようなことも防止される。
態で膜体４が膨らまされると、被積層成形材Ｈ２が膜体
４により上板１の平滑面５に対して押圧されて加圧され
る。回路基板ｈａの回路パターンｈａ１が溶融化された
絶縁性を有する樹脂層に対して押圧されることにより、
溶融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂの樹脂がこの回
路パターンｈａ２の周りに押し出されるように流動し、
その結果、図８に示すように、回路基板ｈａは完全に絶
縁性を有する樹脂層ｈｂと一体となる。そして、被積層
成形材Ｈ２を加圧する際には、既に積層成形空間Ｋ内
が、すなわち絶縁性を有する樹脂層ｈｂと回路基板ｈａ
との間および周囲が、１気圧以下に減圧されているた
め、積層された回路基板にボイドを発生させることがな
い。また、膜体４が回路パターンｈａ２による凹凸に応
じて変形した状態で離型フィルムＦを介して加圧するた
め、回路基板ｈａが変形するようなことがない（図８を
図２０と対比して参照されたい）。さらに、溶融化され
た絶縁性を有する樹脂層ｈｂが平滑面５に対して押圧さ
れるため、絶縁性を有する樹脂層ｈａの表面は平滑に成
形されることとなる。これに加えて、図８に示すよう
に、膜体４が離型フィルムＦを介して回路基板ｈａの側
面全体も覆うように押圧するため、溶融化された絶縁性
を有する樹脂層ｈｂが側縁からはみ出すことがなく、し
たがって、積層された回路基板の絶縁層ｈａ１の厚さが
設定よりも薄くなったり、回路基板ｈａの幅および長さ
方向の大きさが設定よりも大きくなる等、回路基板ｈａ
の寸法精度が低下するようなことがない。また、溶融化
された絶縁性を有する樹脂層ｈｂの樹脂が膜体４に付着
したり汚損するようなことも防止される。
【００７６】回路基板ｈａが絶縁性を有する樹脂層ｈｂ
と完全に一体となると、膜体４による加圧を維持した状
態で、絶縁性を有する樹脂層ｈｂである熱硬化性樹脂が
化学変化により硬化するように、電気ヒータ３が制御さ
れる。絶縁性を有する樹脂層ｈｂが硬化すると、積層は
完了することとなる。
と完全に一体となると、膜体４による加圧を維持した状
態で、絶縁性を有する樹脂層ｈｂである熱硬化性樹脂が
化学変化により硬化するように、電気ヒータ３が制御さ
れる。絶縁性を有する樹脂層ｈｂが硬化すると、積層は
完了することとなる。
【００７７】積層が完了すると、一例として、上板１お
よび下板２の少なくとも一方の温調流体流路１８，２８
に冷却水を流通させることにより、積層品を冷却する。
そして、吸引手段７の図示しない減圧手段を停止して、
積層成形空間Ｋ内を減圧された状態から開放すべく、脱
気通路２７を介して通路２６から積層成形空間Ｋ内に空
気を供給する。また、凹部２０内に供給されていた圧縮
空気を放出して凹部２０内を大気圧に戻すか、または、
密着・加圧手段９の減圧手段を再度駆動させて凹部２０
内の空気を吸引して膜体４を通気性部材２３の表面に密
着させる。その後、上板１から下板２を遠退移動させて
積層成形空間Ｋを開放し、積層品を搬出する。この実施
の形態では、温調流体流路１８，２８に冷却水を流通さ
せて積層品を冷却することにより、積層成形サイクルの
短縮化を図ることができ、また、銅箔Ｃ等が貼着された
絶縁性を有する樹脂層ｈｂを使用する場合には、銅箔Ｃ
等が均等に冷却されてしわが生じることがない。
よび下板２の少なくとも一方の温調流体流路１８，２８
に冷却水を流通させることにより、積層品を冷却する。
そして、吸引手段７の図示しない減圧手段を停止して、
積層成形空間Ｋ内を減圧された状態から開放すべく、脱
気通路２７を介して通路２６から積層成形空間Ｋ内に空
気を供給する。また、凹部２０内に供給されていた圧縮
空気を放出して凹部２０内を大気圧に戻すか、または、
密着・加圧手段９の減圧手段を再度駆動させて凹部２０
内の空気を吸引して膜体４を通気性部材２３の表面に密
着させる。その後、上板１から下板２を遠退移動させて
積層成形空間Ｋを開放し、積層品を搬出する。この実施
の形態では、温調流体流路１８，２８に冷却水を流通さ
せて積層品を冷却することにより、積層成形サイクルの
短縮化を図ることができ、また、銅箔Ｃ等が貼着された
絶縁性を有する樹脂層ｈｂを使用する場合には、銅箔Ｃ
等が均等に冷却されてしわが生じることがない。
【００７８】この実施の形態では、図９に鎖線で示すよ
うに、回路基板の完全に一体に積層された絶縁層ｈａ１
（積層される前の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ）の表面に
銅箔等の導電層Ｃが積層され、この導電層Ｃの表面にフ
ォトレジスト形成層がラミネートされ、エッチング等に
より新たに回路パターンｈａ２が形成され、さらに多層
に回路パターンｈａ２を形成すべく、上述した積層成形
方法を繰り返すことにより、さらに絶縁性を有する樹脂
層ｈｂが積層される。
うに、回路基板の完全に一体に積層された絶縁層ｈａ１
（積層される前の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ）の表面に
銅箔等の導電層Ｃが積層され、この導電層Ｃの表面にフ
ォトレジスト形成層がラミネートされ、エッチング等に
より新たに回路パターンｈａ２が形成され、さらに多層
に回路パターンｈａ２を形成すべく、上述した積層成形
方法を繰り返すことにより、さらに絶縁性を有する樹脂
層ｈｂが積層される。
【００７９】次に、本発明の積層成形方法および積層成
形装置の第３の実施の形態を、回路基板を積層成形する
ために用いる場合によって、図６および図１０乃至図１
３に基づいて説明する。なお、この実施の形態において
は、上述の第１または第２の実施の形態と同様または相
当する部分については、同様の符号を付してその説明を
省略する。
形装置の第３の実施の形態を、回路基板を積層成形する
ために用いる場合によって、図６および図１０乃至図１
３に基づいて説明する。なお、この実施の形態において
は、上述の第１または第２の実施の形態と同様または相
当する部分については、同様の符号を付してその説明を
省略する。
【００８０】本発明のこの実施の形態における積層成形
装置は、概略、被積層成形材Ｈ２’が、絶縁層ｈａ１の
表面に回路パターンｈａ２が形成された回路基板ｈａ
と、該回路基板ｈａの両面に積層される少なくとも絶縁
性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂとからなり、該絶縁性を有
する樹脂層ｈｂ，ｈｂの表面が平滑となるように形成す
るための積層成形装置であって、相対向して相対的に近
接遠退可能に設けられた上板１および下板２と、絶縁性
を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを溶融化するための溶融化手
段３と、上板１または下板２の対向面のいずれか一方に
被積層成形材Ｈ２’の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂ
の一方を押圧可能に設けられた可撓性を有する膜体４
と、上板１または下板２の対向面のいずれか他方に被積
層成形材Ｈ２’の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの他
方が押圧されるように形成された平滑面５と、被積層成
形材Ｈ２’の一方の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂと
膜体４との間に介在される弾性変形可能な加圧板８と、
上板１および下板２の対向面の間で挟持されることによ
って被積層成形材Ｈ２’が収容される密閉された積層成
形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された積層成形空間
Ｋ内を減圧する減圧手段７と、任意に膜体４を、その設
けられた上板１または下板２のいずれか一方の対向面に
密接させると共に、その設けられた上板１または下板２
のいずれか一方の対向面から離間させて、被積層成形材
Ｈ２’を上板１または下板２のいずれか他方の対向面に
形成された平滑面５との間で加圧板８を介して加圧させ
る密着・加圧手段９と、を備えたものである。そして、
加圧板８の大きさを被積層成形材Ｈ２’と略同一とした
ものである。
装置は、概略、被積層成形材Ｈ２’が、絶縁層ｈａ１の
表面に回路パターンｈａ２が形成された回路基板ｈａ
と、該回路基板ｈａの両面に積層される少なくとも絶縁
性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂとからなり、該絶縁性を有
する樹脂層ｈｂ，ｈｂの表面が平滑となるように形成す
るための積層成形装置であって、相対向して相対的に近
接遠退可能に設けられた上板１および下板２と、絶縁性
を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを溶融化するための溶融化手
段３と、上板１または下板２の対向面のいずれか一方に
被積層成形材Ｈ２’の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂ
の一方を押圧可能に設けられた可撓性を有する膜体４
と、上板１または下板２の対向面のいずれか他方に被積
層成形材Ｈ２’の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの他
方が押圧されるように形成された平滑面５と、被積層成
形材Ｈ２’の一方の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂと
膜体４との間に介在される弾性変形可能な加圧板８と、
上板１および下板２の対向面の間で挟持されることによ
って被積層成形材Ｈ２’が収容される密閉された積層成
形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された積層成形空間
Ｋ内を減圧する減圧手段７と、任意に膜体４を、その設
けられた上板１または下板２のいずれか一方の対向面に
密接させると共に、その設けられた上板１または下板２
のいずれか一方の対向面から離間させて、被積層成形材
Ｈ２’を上板１または下板２のいずれか他方の対向面に
形成された平滑面５との間で加圧板８を介して加圧させ
る密着・加圧手段９と、を備えたものである。そして、
加圧板８の大きさを被積層成形材Ｈ２’と略同一とした
ものである。
【００８１】すなわち、この実施の形態においては、被
積層成形材Ｈ２’が絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを
回路基板ｈａの両面に積層するものであり、この点で被
積層成形材Ｈ２’が絶縁性を有する樹脂層ｈｂを回路基
板ｈａの一方の面に積層するものである上述の実施の形
態と異なっている。そして、この実施の形態では、上述
した実施の形態に加圧板８が加えられている。なお、絶
縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂは、それぞれ、上述した
実施の形態と同様であり、その回路基板ｈａと積層され
る面と反対側の面に樹脂フィルム層ｆが貼着されてい
る。
積層成形材Ｈ２’が絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを
回路基板ｈａの両面に積層するものであり、この点で被
積層成形材Ｈ２’が絶縁性を有する樹脂層ｈｂを回路基
板ｈａの一方の面に積層するものである上述の実施の形
態と異なっている。そして、この実施の形態では、上述
した実施の形態に加圧板８が加えられている。なお、絶
縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂは、それぞれ、上述した
実施の形態と同様であり、その回路基板ｈａと積層され
る面と反対側の面に樹脂フィルム層ｆが貼着されてい
る。
【００８２】加圧板８は、この実施の形態の場合、厚さ
１〜２ｍｍ程度のステンレス板からなるもので、被積層
成形材Ｈ２’と略同じ長さおよび幅（大きさ）に形成さ
れている。加圧板８が変形する際の弾性は、その厚さ等
によって調整することができる。図１０に示した実施の
形態では、加圧板８は、離型部材としての離型フィルム
Ｆを介して膜体４上に載置される。離型フィルムＦは、
絶縁性を有する樹脂層の端縁を覆い得るように、被積層
成形材Ｈ２’の幅および長さよりも大きく形成されてい
る。そして、この実施の形態では、絶縁性を有する樹脂
層ｈｂ，ｈｂの間に回路基板ｈａを挿むようにして重合
し、膜体４上に載置された加圧板８の上に載置（重合）
する。膜体４により加圧された際には、絶縁性を有する
樹脂層ｈｂ，ｈｂに貼着された樹脂フィルム層ｆが上板
１の平滑面５および膜体４上に載置された加圧板８と接
することとなる。
１〜２ｍｍ程度のステンレス板からなるもので、被積層
成形材Ｈ２’と略同じ長さおよび幅（大きさ）に形成さ
れている。加圧板８が変形する際の弾性は、その厚さ等
によって調整することができる。図１０に示した実施の
形態では、加圧板８は、離型部材としての離型フィルム
Ｆを介して膜体４上に載置される。離型フィルムＦは、
絶縁性を有する樹脂層の端縁を覆い得るように、被積層
成形材Ｈ２’の幅および長さよりも大きく形成されてい
る。そして、この実施の形態では、絶縁性を有する樹脂
層ｈｂ，ｈｂの間に回路基板ｈａを挿むようにして重合
し、膜体４上に載置された加圧板８の上に載置（重合）
する。膜体４により加圧された際には、絶縁性を有する
樹脂層ｈｂ，ｈｂに貼着された樹脂フィルム層ｆが上板
１の平滑面５および膜体４上に載置された加圧板８と接
することとなる。
【００８３】次に、本発明の積層成形方法の第３の実施
の形態を、上述したように構成された積層成形装置を用
いた場合によって、主に図１０乃至図１３に基づいて説
明する。本発明の積層成形方法は、被積層成形材Ｈ２’
が、絶縁層ｈａ１の表面に回路パターンｈａ２が形成さ
れた回路基板ｈａと、該回路基板ｈａの両面に積層され
る少なくとも絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂとからな
り、該絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの表面が平滑と
なるように形成するための積層成形方法であって、概
略、回路基板ｈａを絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの
間に介挿すると共に、この回路基板ｈａが絶縁性を有す
る樹脂層ｈｂ，ｈｂの間に介挿された状態の被積層成形
材Ｈ２’と弾性変形可能な加圧板８とを重合して、剛性
を有する平滑面５と該平滑面５に対して加圧可能に設け
られた可撓性を有する膜体４との間に、該膜体４により
加圧される際に加圧板８が被積層成形材Ｈ２’と膜体４
の間に介在するように配置し、回路基板ｈａおよび絶縁
性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを加圧することなく、これ
らの間および周囲を減圧し、この減圧を維持しつつ、絶
縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを溶融化すると共に、膜
体４により加圧板８を介して被積層成形材Ｈ２’を平滑
面５に対して押圧して加圧するものである。
の形態を、上述したように構成された積層成形装置を用
いた場合によって、主に図１０乃至図１３に基づいて説
明する。本発明の積層成形方法は、被積層成形材Ｈ２’
が、絶縁層ｈａ１の表面に回路パターンｈａ２が形成さ
れた回路基板ｈａと、該回路基板ｈａの両面に積層され
る少なくとも絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂとからな
り、該絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの表面が平滑と
なるように形成するための積層成形方法であって、概
略、回路基板ｈａを絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの
間に介挿すると共に、この回路基板ｈａが絶縁性を有す
る樹脂層ｈｂ，ｈｂの間に介挿された状態の被積層成形
材Ｈ２’と弾性変形可能な加圧板８とを重合して、剛性
を有する平滑面５と該平滑面５に対して加圧可能に設け
られた可撓性を有する膜体４との間に、該膜体４により
加圧される際に加圧板８が被積層成形材Ｈ２’と膜体４
の間に介在するように配置し、回路基板ｈａおよび絶縁
性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを加圧することなく、これ
らの間および周囲を減圧し、この減圧を維持しつつ、絶
縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂを溶融化すると共に、膜
体４により加圧板８を介して被積層成形材Ｈ２’を平滑
面５に対して押圧して加圧するものである。
【００８４】回路基板ｈａと絶縁性を有する樹脂層ｈ
ｂ，ｈｂとからなる被積層成形材Ｈ２’を積層するに際
しては、図１０に示すように、最初に、膜体４上に離型
フィルムＦを載置し、この離型フィルムＦのほぼ中心
に、加圧板８と絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの間に
回路基板ｈａが挿まれた状態の被積層成形材Ｈ２’とを
重合させて載置する。なお、絶縁性を有する樹脂層ｈ
ｂ，ｈｂは、回路基板ｈａの回路パターンｈａ２が膜体
４に接すると共に、膜体４により加圧されたときに貼着
された樹脂フィルム層ｆ，ｆがそれぞれ平滑面５および
加圧板８に接するように配置される。被積層材Ｈが内部
に収容された積層成形空間Ｋを形成する工程以後の工程
については上述した実施の形態と同様である。
ｂ，ｈｂとからなる被積層成形材Ｈ２’を積層するに際
しては、図１０に示すように、最初に、膜体４上に離型
フィルムＦを載置し、この離型フィルムＦのほぼ中心
に、加圧板８と絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの間に
回路基板ｈａが挿まれた状態の被積層成形材Ｈ２’とを
重合させて載置する。なお、絶縁性を有する樹脂層ｈ
ｂ，ｈｂは、回路基板ｈａの回路パターンｈａ２が膜体
４に接すると共に、膜体４により加圧されたときに貼着
された樹脂フィルム層ｆ，ｆがそれぞれ平滑面５および
加圧板８に接するように配置される。被積層材Ｈが内部
に収容された積層成形空間Ｋを形成する工程以後の工程
については上述した実施の形態と同様である。
【００８５】電気ヒータ３，３により絶縁性を有する樹
脂層ｈｂ，ｈｂが溶融された状態で膜体４が膨らまさ
れ、被積層成形材Ｈ２’が加圧板８を介して膜体４によ
り上板１の平滑面５に対して押圧されて加圧されると、
当初は、溶融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂ
の流動抵抗を受けて回路基板ｈａの回路パターンｈａ２
が即座に埋め込まれず、図１２に示すように、回路基板
ｈａは、回路パターンｈａ２の間の絶縁層ｈａ１の露出
している部分が絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂと接す
るように変形し、これに伴って加圧板８も弾性限度内で
変形する。その後、回路パターンｈａ２が絶縁性を有す
る樹脂層ｈｂ，ｈｂに押し込められると共に、回路パタ
ーンｈａ２の周囲に溶融化された絶縁性を有する樹脂層
が押し出されるようにして流動する。その結果、回路基
板は完全に絶縁性を有する樹脂層と一体となる。そし
て、融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂがさら
に流動すると共に、加圧板８が弾性によって回復して元
の平坦な板状に回復することにより、被積層成形材Ｈ
２’は、膜体４によって加圧板８と上板１の平滑面５と
の間で加圧されるため、図１３に示すように、積層品の
両面、すなわち絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの表面
がそれぞれ平滑に成形されることとなる。
脂層ｈｂ，ｈｂが溶融された状態で膜体４が膨らまさ
れ、被積層成形材Ｈ２’が加圧板８を介して膜体４によ
り上板１の平滑面５に対して押圧されて加圧されると、
当初は、溶融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂ
の流動抵抗を受けて回路基板ｈａの回路パターンｈａ２
が即座に埋め込まれず、図１２に示すように、回路基板
ｈａは、回路パターンｈａ２の間の絶縁層ｈａ１の露出
している部分が絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂと接す
るように変形し、これに伴って加圧板８も弾性限度内で
変形する。その後、回路パターンｈａ２が絶縁性を有す
る樹脂層ｈｂ，ｈｂに押し込められると共に、回路パタ
ーンｈａ２の周囲に溶融化された絶縁性を有する樹脂層
が押し出されるようにして流動する。その結果、回路基
板は完全に絶縁性を有する樹脂層と一体となる。そし
て、融化された絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂがさら
に流動すると共に、加圧板８が弾性によって回復して元
の平坦な板状に回復することにより、被積層成形材Ｈ
２’は、膜体４によって加圧板８と上板１の平滑面５と
の間で加圧されるため、図１３に示すように、積層品の
両面、すなわち絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂの表面
がそれぞれ平滑に成形されることとなる。
【００８６】これに加えて、離型フィルムが被積層成形
材Ｈ２’よりも大きく形成されており、膜体４が離型フ
ィルムを介して回路基板の側面全体も覆うように押圧す
るため、溶融化された絶縁性を有する樹脂層が側縁から
はみ出すことがなく、したがって樹脂が端縁からはみ出
すことにより積層された回路基板の絶縁層の厚さが設定
よりも薄くなったり、回路基板の幅および長さ方向の大
きさが設定よりも大きくなる等、回路基板の寸法精度が
低下するようなことがない。また、溶融化された絶縁性
を有する樹脂層ｈｂの樹脂が膜体４に付着したり汚損す
るようなことも防止される。
材Ｈ２’よりも大きく形成されており、膜体４が離型フ
ィルムを介して回路基板の側面全体も覆うように押圧す
るため、溶融化された絶縁性を有する樹脂層が側縁から
はみ出すことがなく、したがって樹脂が端縁からはみ出
すことにより積層された回路基板の絶縁層の厚さが設定
よりも薄くなったり、回路基板の幅および長さ方向の大
きさが設定よりも大きくなる等、回路基板の寸法精度が
低下するようなことがない。また、溶融化された絶縁性
を有する樹脂層ｈｂの樹脂が膜体４に付着したり汚損す
るようなことも防止される。
【００８７】この実施の形態では、図１３に示すよう
に、回路基板の完全に一体に積層された絶縁層ｈａ１
（積層される前の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂ）の
表面に銅箔等の導電層Ｃが積層され、この導電層Ｃの表
面にフォトレジスト形成層がラミネートされ、エッチン
グ等により新たに回路パターンｈａ２が形成され、さら
に多層に回路パターンｈａ２を形成すべく、上述した積
層成形方法を繰り返すことにより、さらに絶縁性を有す
る樹脂層ｈｂが積層される。
に、回路基板の完全に一体に積層された絶縁層ｈａ１
（積層される前の絶縁性を有する樹脂層ｈｂ，ｈｂ）の
表面に銅箔等の導電層Ｃが積層され、この導電層Ｃの表
面にフォトレジスト形成層がラミネートされ、エッチン
グ等により新たに回路パターンｈａ２が形成され、さら
に多層に回路パターンｈａ２を形成すべく、上述した積
層成形方法を繰り返すことにより、さらに絶縁性を有す
る樹脂層ｈｂが積層される。
【００８８】次に、本発明の積層成形装置の第４の実施
の形態を図１４乃至図１８に基づいて詳細に説明する。
なお、この実施の形態においては、図１乃至図５に示し
た第１の実施の形態と同様の、被積層成形材Ｈ１の被積
層部材が、脆性破壊の可能性を有し、それ自体凸形状で
あるＩＣチップ或いはコイルｈ１であり、表面が平滑と
なるようにＩＣチップ等ｈ１を埋め込み成形された成形
品がＩＣカードである場合によって説明するが、上述し
た実施の形態と同様の部分または相当する部分について
は同じ符号を付してその説明を省略する。この実施の形
態が第１の実施の形態と異なるのは、一対の平滑な加圧
面の双方が弾性変形可能な加圧板８，８により構成さ
れ、両加圧板８，８を上板１および下板２の対向面に設
けられた膜体４，４により加圧操作する点にある。そし
て、この実施の形態においては、膜体４，４による加圧
圧力を制御可能としている。
の形態を図１４乃至図１８に基づいて詳細に説明する。
なお、この実施の形態においては、図１乃至図５に示し
た第１の実施の形態と同様の、被積層成形材Ｈ１の被積
層部材が、脆性破壊の可能性を有し、それ自体凸形状で
あるＩＣチップ或いはコイルｈ１であり、表面が平滑と
なるようにＩＣチップ等ｈ１を埋め込み成形された成形
品がＩＣカードである場合によって説明するが、上述し
た実施の形態と同様の部分または相当する部分について
は同じ符号を付してその説明を省略する。この実施の形
態が第１の実施の形態と異なるのは、一対の平滑な加圧
面の双方が弾性変形可能な加圧板８，８により構成さ
れ、両加圧板８，８を上板１および下板２の対向面に設
けられた膜体４，４により加圧操作する点にある。そし
て、この実施の形態においては、膜体４，４による加圧
圧力を制御可能としている。
【００８９】積層成形装置は、図１４に示すように、概
略、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板
１および下板２と、樹脂層ｈ２を溶融化するための溶融
化手段３と、上板１および下板２の対向面にそれぞれ設
けられた膜体４，４と、上板１および下板２の間で挟持
されることによって被積層成形材Ｈ１が収容される密閉
された成形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された成形
空間Ｋ内を真空引きする吸引手段７と、各膜体４，４と
被積層成形材Ｈ１の各面との間にそれぞれ介在される弾
性変形可能な加圧面としての加圧板８，８と、任意に各
膜体４，４を、その設けられた上板１および下板２の対
向面に密接させると共に、その設けられた上板１および
下板２の対向面から離間させて、加圧板８の間で被積層
成形材Ｈ１を加圧させる密着・加圧手段９と、さらに、
溶融化された樹脂層を安定化させる安定化手段と、を備
えている。そして、加圧板８の大きさは成形品と略同一
とされ、また、被積層成形材Ｈ１の大きさは加圧板８よ
りもわずかに小さく形成されている。
略、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板
１および下板２と、樹脂層ｈ２を溶融化するための溶融
化手段３と、上板１および下板２の対向面にそれぞれ設
けられた膜体４，４と、上板１および下板２の間で挟持
されることによって被積層成形材Ｈ１が収容される密閉
された成形空間Ｋを形成する枠体６と、形成された成形
空間Ｋ内を真空引きする吸引手段７と、各膜体４，４と
被積層成形材Ｈ１の各面との間にそれぞれ介在される弾
性変形可能な加圧面としての加圧板８，８と、任意に各
膜体４，４を、その設けられた上板１および下板２の対
向面に密接させると共に、その設けられた上板１および
下板２の対向面から離間させて、加圧板８の間で被積層
成形材Ｈ１を加圧させる密着・加圧手段９と、さらに、
溶融化された樹脂層を安定化させる安定化手段と、を備
えている。そして、加圧板８の大きさは成形品と略同一
とされ、また、被積層成形材Ｈ１の大きさは加圧板８よ
りもわずかに小さく形成されている。
【００９０】この実施の形態における被積層成形材Ｈ１
は、成形品すなわちＩＣカードの表面となる樹脂層ｈ
２，ｈ２の表面には、そのＩＣカードが所属する団体名
等の情報や意匠等を示すパターンが複数配列された状態
で予め印刷されている。
は、成形品すなわちＩＣカードの表面となる樹脂層ｈ
２，ｈ２の表面には、そのＩＣカードが所属する団体名
等の情報や意匠等を示すパターンが複数配列された状態
で予め印刷されている。
【００９１】この実施の形態の上板１は、第１の実施の
形態における下板２と同様に、略中央に密着・加圧手段
９を構成する一部としての通路１４が凹部１０内に貫通
するように穿設され、凹部１０内には断熱材１１と、電
気ヒータ３と、通気性部材１３とが収容され、その下面
には全体を覆うように膜体４の周縁が取付け固定されて
いる。そして、断熱材１１および電気ヒータ３の周側面
と凹部１０の側壁との間には間隙（図示は省略する）が
形成され、断熱材１１および電気ヒータ３の略中央には
通路１４と連通するように孔１１ａ，３ａがそれぞれ形
成され、断熱材１１の凹部１０の上面と接する面には、
断熱材１１の側面に開放すると共に通路１４と連通する
ように、複数の溝１１ｂが格子状に形成されている。
形態における下板２と同様に、略中央に密着・加圧手段
９を構成する一部としての通路１４が凹部１０内に貫通
するように穿設され、凹部１０内には断熱材１１と、電
気ヒータ３と、通気性部材１３とが収容され、その下面
には全体を覆うように膜体４の周縁が取付け固定されて
いる。そして、断熱材１１および電気ヒータ３の周側面
と凹部１０の側壁との間には間隙（図示は省略する）が
形成され、断熱材１１および電気ヒータ３の略中央には
通路１４と連通するように孔１１ａ，３ａがそれぞれ形
成され、断熱材１１の凹部１０の上面と接する面には、
断熱材１１の側面に開放すると共に通路１４と連通する
ように、複数の溝１１ｂが格子状に形成されている。
【００９２】この実施の形態では、加圧板８は、図１５
に示すように、膜体４上に載置される。そして、この加
圧板８上に樹脂層ｈ２の間にＩＣチップ等ｈ１を挟んだ
状態で載置し、上側の樹脂層ｈ２の上に加圧板８を載置
する。なお、加圧板８と樹脂層ｈ２との間に、図５に示
した実施の形態と同様に、離型フィルムＦを介装しても
よい。この場合には、加圧板８は、後述する樹脂層表面
の印刷のズレを防止する機能に加えて、離型フィルムＦ
本来の成形品が加圧板８に粘着するのを防止する機能を
有することとなる。ただし、離型フィルムＦの溶融化温
度が樹脂層の溶融化温度よりも高いことが条件となる。
このように、本発明でいう『加圧面』とは、所定の弾性
を得ることができるものであれば、加圧板８の材質とし
て、上述したステンレス板のみならず、ステンレス等の
金属板にポリエチレンテレフタレート等の樹脂を組み合
わせたもの、あるいは樹脂のみで構成したものとするこ
とができ、さらには、加圧板８と溶融化される樹脂層ｈ
２の表面との間に介装される離型フィルムＦが含まれ
る。
に示すように、膜体４上に載置される。そして、この加
圧板８上に樹脂層ｈ２の間にＩＣチップ等ｈ１を挟んだ
状態で載置し、上側の樹脂層ｈ２の上に加圧板８を載置
する。なお、加圧板８と樹脂層ｈ２との間に、図５に示
した実施の形態と同様に、離型フィルムＦを介装しても
よい。この場合には、加圧板８は、後述する樹脂層表面
の印刷のズレを防止する機能に加えて、離型フィルムＦ
本来の成形品が加圧板８に粘着するのを防止する機能を
有することとなる。ただし、離型フィルムＦの溶融化温
度が樹脂層の溶融化温度よりも高いことが条件となる。
このように、本発明でいう『加圧面』とは、所定の弾性
を得ることができるものであれば、加圧板８の材質とし
て、上述したステンレス板のみならず、ステンレス等の
金属板にポリエチレンテレフタレート等の樹脂を組み合
わせたもの、あるいは樹脂のみで構成したものとするこ
とができ、さらには、加圧板８と溶融化される樹脂層ｈ
２の表面との間に介装される離型フィルムＦが含まれ
る。
【００９３】密着・加圧手段９は、凹部１０，２０内に
それぞれ開口するよう形成された通路１４，２１に、例
えば、真空ポンプ等の減圧手段とエアコンプレッサ等の
圧縮空気供給源（図示を省略した）とを任意に切換え可
能に接続してなるものである。この実施の形態における
上板１は、下板２と同様に、図１４に矢印Ａで示すよう
に、通路１４を介して凹部１０内の空気を吸引し、ま
た、凹部１０内に空気を供給するよう構成されている。
通路１４を介して空気を吸引または供給すると、上述し
たように、断熱材１１および電気ヒータ３の略中央にそ
れぞれ形成された孔１１ａ，３ａと、断熱材１１に格子
状に形成された複数の溝１１ｂ、および断熱材１１なら
びに電気ヒータ３の周側面と凹部１０の側壁との間隙と
から、通気性部材１３を介して膜体４の全面にわたって
均等にその作用が及ぶこととなる。
それぞれ開口するよう形成された通路１４，２１に、例
えば、真空ポンプ等の減圧手段とエアコンプレッサ等の
圧縮空気供給源（図示を省略した）とを任意に切換え可
能に接続してなるものである。この実施の形態における
上板１は、下板２と同様に、図１４に矢印Ａで示すよう
に、通路１４を介して凹部１０内の空気を吸引し、ま
た、凹部１０内に空気を供給するよう構成されている。
通路１４を介して空気を吸引または供給すると、上述し
たように、断熱材１１および電気ヒータ３の略中央にそ
れぞれ形成された孔１１ａ，３ａと、断熱材１１に格子
状に形成された複数の溝１１ｂ、および断熱材１１なら
びに電気ヒータ３の周側面と凹部１０の側壁との間隙と
から、通気性部材１３を介して膜体４の全面にわたって
均等にその作用が及ぶこととなる。
【００９４】この実施の形態においては、密着・加圧手
段９が圧縮空気供給源の凹部１０および２０内に供給す
る空気の圧力は、制御手段（図示は省略する）によっ
て、初期圧締め工程と本圧締め工程とに切り替え制御さ
れる。樹脂層ｈ２は、一般に、電気ヒータ３により溶融
化されることによって収縮する。しかしながら、本発明
では、初期圧締め工程において、本圧締め工程よりも低
く大気圧よりも高い範囲の圧力の空気が凹部１０および
２０内に供給され、膜体４および加圧板８を介して被積
層成形材Ｈ１の表面全体を均等に加圧するため、樹脂層
ｈ２の収縮が防止されることにより、予め施されている
印刷のパターンが鮮明に表示された状態の表面が平滑な
成形品を得ることができる。なお、ここで、初期圧締め
工程において『溶融化されることによる樹脂層の収縮を
防止し得る圧力で被積層成形材を加圧する』とは、加圧
板あるいは加圧板と被積層成形材の自重によって樹脂層
の収縮が防止される場合には、膜体４，４による加圧を
行わないことも含まれる。一方、本圧締め工程では、電
気ヒータ３により溶融化された樹脂層ｈ２内にＩＣチッ
プ等ｈ１を埋め込んで成形品の表面を平滑に成形し得る
圧力の空気が凹部１０および２０内に供給され、膜体４
および加圧板８を介して被積層成形材Ｈ１の樹脂層ｈ２
の予め印刷されている表面全体を均等に加圧する。
段９が圧縮空気供給源の凹部１０および２０内に供給す
る空気の圧力は、制御手段（図示は省略する）によっ
て、初期圧締め工程と本圧締め工程とに切り替え制御さ
れる。樹脂層ｈ２は、一般に、電気ヒータ３により溶融
化されることによって収縮する。しかしながら、本発明
では、初期圧締め工程において、本圧締め工程よりも低
く大気圧よりも高い範囲の圧力の空気が凹部１０および
２０内に供給され、膜体４および加圧板８を介して被積
層成形材Ｈ１の表面全体を均等に加圧するため、樹脂層
ｈ２の収縮が防止されることにより、予め施されている
印刷のパターンが鮮明に表示された状態の表面が平滑な
成形品を得ることができる。なお、ここで、初期圧締め
工程において『溶融化されることによる樹脂層の収縮を
防止し得る圧力で被積層成形材を加圧する』とは、加圧
板あるいは加圧板と被積層成形材の自重によって樹脂層
の収縮が防止される場合には、膜体４，４による加圧を
行わないことも含まれる。一方、本圧締め工程では、電
気ヒータ３により溶融化された樹脂層ｈ２内にＩＣチッ
プ等ｈ１を埋め込んで成形品の表面を平滑に成形し得る
圧力の空気が凹部１０および２０内に供給され、膜体４
および加圧板８を介して被積層成形材Ｈ１の樹脂層ｈ２
の予め印刷されている表面全体を均等に加圧する。
【００９５】次に、本発明の積層成形方法の第４の実施
の形態を、上述したように構成された積層成形装置を用
いて、ＩＣチップ等の被積層成形材Ｈ１を樹脂層ｈ２内
に埋め込み積層成形する場合によって詳細に説明する。
本発明の積層成形方法は、概略、被積層成形材Ｈ１が脆
性破壊の可能性を有するＩＣチップ等ｈ１と樹脂層ｈ２
とを有し、成形品の表面が平滑となるように、ＩＣチッ
プ等ｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込み積層成形するための積
層成形方法であって、被積層成形材Ｈ１の樹脂層ｈ２と
膜体４，４との間に弾性変形可能な加圧板８，８を介装
するよう配置し、樹脂層ｈ２とＩＣチップ等ｈ１とを加
圧することなくこれらの間および周囲を１気圧以下に減
圧し、この減圧を維持しつつ樹脂層ｈ２を溶融化し、溶
融化されることによって樹脂層ｈ２が収縮するのを防止
し得る圧力で被積層成形材Ｈ１を加圧する初期圧締め工
程を行い、次いで、溶融化された樹脂層ｈ２内に被積層
部材ｈ１を埋め込んで成形品の表面を平滑に成形し得る
圧力で被積層成形材Ｈ１を加圧する本圧締め工程を行
い、ＩＣチップ等ｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込み積層する
と共に成形品の表面を平滑に成形するものである。そし
て、被積層成形材の樹脂層の表面には複数のパターン
の、すなわち複数枚分のＩＣカードのための印刷が施さ
れており、被積層成形材の樹脂層が安定化した後に各印
刷パターンごとに切断して複数に分割するものである。
の形態を、上述したように構成された積層成形装置を用
いて、ＩＣチップ等の被積層成形材Ｈ１を樹脂層ｈ２内
に埋め込み積層成形する場合によって詳細に説明する。
本発明の積層成形方法は、概略、被積層成形材Ｈ１が脆
性破壊の可能性を有するＩＣチップ等ｈ１と樹脂層ｈ２
とを有し、成形品の表面が平滑となるように、ＩＣチッ
プ等ｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込み積層成形するための積
層成形方法であって、被積層成形材Ｈ１の樹脂層ｈ２と
膜体４，４との間に弾性変形可能な加圧板８，８を介装
するよう配置し、樹脂層ｈ２とＩＣチップ等ｈ１とを加
圧することなくこれらの間および周囲を１気圧以下に減
圧し、この減圧を維持しつつ樹脂層ｈ２を溶融化し、溶
融化されることによって樹脂層ｈ２が収縮するのを防止
し得る圧力で被積層成形材Ｈ１を加圧する初期圧締め工
程を行い、次いで、溶融化された樹脂層ｈ２内に被積層
部材ｈ１を埋め込んで成形品の表面を平滑に成形し得る
圧力で被積層成形材Ｈ１を加圧する本圧締め工程を行
い、ＩＣチップ等ｈ１を樹脂層ｈ２に埋め込み積層する
と共に成形品の表面を平滑に成形するものである。そし
て、被積層成形材の樹脂層の表面には複数のパターン
の、すなわち複数枚分のＩＣカードのための印刷が施さ
れており、被積層成形材の樹脂層が安定化した後に各印
刷パターンごとに切断して複数に分割するものである。
【００９６】成形品を成形するに際しては、最初に、被
積層成形材Ｈ１よりもわずかに大きく成形品と略同じ大
きさを有する加圧板８と、樹脂層ｈ２とＩＣチップ等ｈ
１と樹脂層ｈ２とが重ねられた被積層成形材Ｈ１と、加
圧板８とを順次下方から重合させた状態で膜体４上に載
置する（図１５を参照）。そして、上板１に対して下板
２を近接移動させることにより、上板１および下板２の
対向面の間で枠体６を挟持させて内部に被積層成形材Ｈ
１が収容された成形空間Ｋを形成する。この成形空間Ｋ
は、シール材１５が上板１の膜体４を介して枠体６に当
接することにより密閉されている。また、下板２の凹部
２０は、膜体４がシール材２５に当接していることによ
り、気密性が保持された空間となっている。
積層成形材Ｈ１よりもわずかに大きく成形品と略同じ大
きさを有する加圧板８と、樹脂層ｈ２とＩＣチップ等ｈ
１と樹脂層ｈ２とが重ねられた被積層成形材Ｈ１と、加
圧板８とを順次下方から重合させた状態で膜体４上に載
置する（図１５を参照）。そして、上板１に対して下板
２を近接移動させることにより、上板１および下板２の
対向面の間で枠体６を挟持させて内部に被積層成形材Ｈ
１が収容された成形空間Ｋを形成する。この成形空間Ｋ
は、シール材１５が上板１の膜体４を介して枠体６に当
接することにより密閉されている。また、下板２の凹部
２０は、膜体４がシール材２５に当接していることによ
り、気密性が保持された空間となっている。
【００９７】次いで、密着・加圧手段９の減圧手段を駆
動させて、通路１４，２１を介して凹部１０，２０内の
空気を吸引し、膜体４を通気性部材１３，２３の表面に
密着させる。このとき、通気性部材１３，２３と膜体
４，４との間の空気が、断熱材１１，電気ヒータ３およ
び断熱材２２，電気ヒータ３の略中央にそれぞれ形成さ
れた孔１１ａ，３ａおよび２２ａ，３ａと、断熱材１
１，２２にそれぞれ格子状に形成された複数の溝１１
ｂ，２２ｂおよび断熱材１１，２２ならびに電気ヒータ
３，３の周側面と凹部１０，２０の側壁との間隙と、か
らそれぞれ吸引されるため、膜体４，４は全面にわたっ
て均等に、通気性部材１３，２３の表面に対して密着さ
れることとなる。
動させて、通路１４，２１を介して凹部１０，２０内の
空気を吸引し、膜体４を通気性部材１３，２３の表面に
密着させる。このとき、通気性部材１３，２３と膜体
４，４との間の空気が、断熱材１１，電気ヒータ３およ
び断熱材２２，電気ヒータ３の略中央にそれぞれ形成さ
れた孔１１ａ，３ａおよび２２ａ，３ａと、断熱材１
１，２２にそれぞれ格子状に形成された複数の溝１１
ｂ，２２ｂおよび断熱材１１，２２ならびに電気ヒータ
３，３の周側面と凹部１０，２０の側壁との間隙と、か
らそれぞれ吸引されるため、膜体４，４は全面にわたっ
て均等に、通気性部材１３，２３の表面に対して密着さ
れることとなる。
【００９８】この状態で、吸引手段７の図示しない減圧
手段を作動させ、枠体６の内周縁に開口するように形成
された通路２６から脱気通路２７を介して成形空間Ｋ内
を１気圧以下に減圧する。膜体４が通気性部材２３に対
して密着されているため、成形空間Ｋ内を減圧すること
により膜体４，４が不用意に膨らんで樹脂層ｈ２とＩＣ
チップ等ｈ１とが加圧されることはない。
手段を作動させ、枠体６の内周縁に開口するように形成
された通路２６から脱気通路２７を介して成形空間Ｋ内
を１気圧以下に減圧する。膜体４が通気性部材２３に対
して密着されているため、成形空間Ｋ内を減圧すること
により膜体４，４が不用意に膨らんで樹脂層ｈ２とＩＣ
チップ等ｈ１とが加圧されることはない。
【００９９】この成形空間Ｋ内の減圧を維持しつつ、電
気ヒータ３により、あるいは温調流体流路１８，２８に
所定温度の蒸気等の温調流体を流通させて、樹脂層ｈ２
を加熱して溶融化させる。
気ヒータ３により、あるいは温調流体流路１８，２８に
所定温度の蒸気等の温調流体を流通させて、樹脂層ｈ２
を加熱して溶融化させる。
【０１００】その後、密着・加圧手段９を、減圧手段に
よる吸引から、図示しないエアコンプレッサ等の圧縮空
気供給源による圧縮空気の供給に切換える。圧縮空気供
給源の圧縮空気は、通路１４，２１を介して凹部１０，
２０内に所定の圧力（後に詳述する）でそれぞれ供給さ
れる。通路１４，２１から凹部１０，２０内に供給され
た圧縮空気は、断熱材１１，電気ヒータ３および断熱材
２２，電気ヒータ３の略中央にそれぞれ形成された孔１
１ａ，３ａおよび２２ａ，３ａと、断熱材１１，２２に
それぞれ格子状に形成された複数の溝１１ｂ，２２ｂお
よび断熱材１１，２２ならびに電気ヒータ３，３周側面
と凹部１０，２０の側壁との間隙を流れるため、その作
用が膜体４，４の全面にわたって均等に及ぶこととな
り、膜体４，４を均等に膨らませることが、すなわち、
加圧板８，８を介して被積層成形材Ｈ１の樹脂層ｈ２の
予め印刷されている表面全体を均等に加圧することがで
きる。
よる吸引から、図示しないエアコンプレッサ等の圧縮空
気供給源による圧縮空気の供給に切換える。圧縮空気供
給源の圧縮空気は、通路１４，２１を介して凹部１０，
２０内に所定の圧力（後に詳述する）でそれぞれ供給さ
れる。通路１４，２１から凹部１０，２０内に供給され
た圧縮空気は、断熱材１１，電気ヒータ３および断熱材
２２，電気ヒータ３の略中央にそれぞれ形成された孔１
１ａ，３ａおよび２２ａ，３ａと、断熱材１１，２２に
それぞれ格子状に形成された複数の溝１１ｂ，２２ｂお
よび断熱材１１，２２ならびに電気ヒータ３，３周側面
と凹部１０，２０の側壁との間隙を流れるため、その作
用が膜体４，４の全面にわたって均等に及ぶこととな
り、膜体４，４を均等に膨らませることが、すなわち、
加圧板８，８を介して被積層成形材Ｈ１の樹脂層ｈ２の
予め印刷されている表面全体を均等に加圧することがで
きる。
【０１０１】凹部１０および２０内に供給される空気の
圧力は、図示しない制御手段により、被積層材Ｈ１への
加圧初期には、電気ヒータ３により溶融化されることに
よって樹脂層ｈ２が収縮するのを防止し得る圧力に調整
制御され（初期圧締め工程、図１５の状態）、その後、
電気ヒータ３により溶融化された樹脂層ｈ２内にＩＣチ
ップ等ｈ１を埋め込んで成形品の表面を平滑に成形し得
る圧力に調整制御される（本圧締め工程）。この本圧締
め工程の初期には、ＩＣチップ等ｈ１自体が凸形状とな
っており、溶融化された樹脂層ｈ２が粘性を有している
ため、膜体４，４による加圧当初では、樹脂層ｈ２の流
動抵抗によりＩＣチップ等ｈ１が樹脂層ｈ２内に埋め込
まれず、ＩＣチップ等ｈ１と接していない付近の樹脂層
ｈ２，ｈ２が互いに接合し、図１６に一点鎖線の矢印Ｐ
で示すように、加圧板８が弾性変形することとなる。そ
して、凹部１０および２０内に本圧締め工程の圧力の空
気を供給した状態が保持されると、図１６に二点鎖線の
矢印Ｑで示すように、膜体４，４によって均等に加圧さ
れた加圧板８，８は、その弾性復帰力により樹脂層ｈ２
を流動させ、図１７に示すように、被積層成形材Ｈ１
は、元の平坦な板状に回復した加圧板８，８間で膜体４
により加圧され、その両表面が平滑となるように成形さ
れる。
圧力は、図示しない制御手段により、被積層材Ｈ１への
加圧初期には、電気ヒータ３により溶融化されることに
よって樹脂層ｈ２が収縮するのを防止し得る圧力に調整
制御され（初期圧締め工程、図１５の状態）、その後、
電気ヒータ３により溶融化された樹脂層ｈ２内にＩＣチ
ップ等ｈ１を埋め込んで成形品の表面を平滑に成形し得
る圧力に調整制御される（本圧締め工程）。この本圧締
め工程の初期には、ＩＣチップ等ｈ１自体が凸形状とな
っており、溶融化された樹脂層ｈ２が粘性を有している
ため、膜体４，４による加圧当初では、樹脂層ｈ２の流
動抵抗によりＩＣチップ等ｈ１が樹脂層ｈ２内に埋め込
まれず、ＩＣチップ等ｈ１と接していない付近の樹脂層
ｈ２，ｈ２が互いに接合し、図１６に一点鎖線の矢印Ｐ
で示すように、加圧板８が弾性変形することとなる。そ
して、凹部１０および２０内に本圧締め工程の圧力の空
気を供給した状態が保持されると、図１６に二点鎖線の
矢印Ｑで示すように、膜体４，４によって均等に加圧さ
れた加圧板８，８は、その弾性復帰力により樹脂層ｈ２
を流動させ、図１７に示すように、被積層成形材Ｈ１
は、元の平坦な板状に回復した加圧板８，８間で膜体４
により加圧され、その両表面が平滑となるように成形さ
れる。
【０１０２】加圧板８よりもわずかに小さく形成された
被積層成形材Ｈ１が溶融・加圧されて、成形品が加圧板
８と略同じ大きさとなるように樹脂層が流動するとき、
図１８に示すように、加圧板８あるいはＩＣチップ等ｈ
１から離れた位置ほど樹脂層の流れが大きいが、加圧板
８と接している樹脂層の表面においては樹脂層の流れは
止まっている。本発明では、本圧締め工程に先立って初
期圧締め工程を行い、樹脂層の表面に加圧板８が接して
いるため、樹脂層の表面にＩＣカードの所属する団体名
等の情報や意匠等をあらかじめ複数配列した状態で印刷
されたパターンをズレることなく鮮明に表示することが
できる。
被積層成形材Ｈ１が溶融・加圧されて、成形品が加圧板
８と略同じ大きさとなるように樹脂層が流動するとき、
図１８に示すように、加圧板８あるいはＩＣチップ等ｈ
１から離れた位置ほど樹脂層の流れが大きいが、加圧板
８と接している樹脂層の表面においては樹脂層の流れは
止まっている。本発明では、本圧締め工程に先立って初
期圧締め工程を行い、樹脂層の表面に加圧板８が接して
いるため、樹脂層の表面にＩＣカードの所属する団体名
等の情報や意匠等をあらかじめ複数配列した状態で印刷
されたパターンをズレることなく鮮明に表示することが
できる。
【０１０３】また、膜体４，４が被積層成形材Ｈ１およ
び加圧板８の端面を覆うようにして加圧するために、溶
融化された樹脂層ｈ２の樹脂が加圧されることにより端
縁からはみ出すことがなく、成形品の厚さが設定よりも
薄くなったり、成形品の幅および長さ方向の大きさが設
定よりも大きくなる等、成形精度が低下するようなこと
がない。また、被積層成形材Ｈ１を加圧する際には、既
に成形空間Ｋ内、すなわち樹脂層ｈ２とＩＣチップ等ｈ
１との間および周囲が１気圧以下に減圧されているた
め、成形品にボイドを発生させることがない。
び加圧板８の端面を覆うようにして加圧するために、溶
融化された樹脂層ｈ２の樹脂が加圧されることにより端
縁からはみ出すことがなく、成形品の厚さが設定よりも
薄くなったり、成形品の幅および長さ方向の大きさが設
定よりも大きくなる等、成形精度が低下するようなこと
がない。また、被積層成形材Ｈ１を加圧する際には、既
に成形空間Ｋ内、すなわち樹脂層ｈ２とＩＣチップ等ｈ
１との間および周囲が１気圧以下に減圧されているた
め、成形品にボイドを発生させることがない。
【０１０４】成形が完了すると、一例として、上板１お
よび下板２の少なくとも一方の温調流体流路１８，２８
に冷却水を流通させた状態で、凹部１０または２０内に
供給されていた所定の圧縮空気を放出して凹部１０また
は２０内を大気圧に戻すか、あるいは、密着・加圧手段
９の減圧手段を再度駆動させて凹部１０または２０内の
空気を吸引して膜体４を通気性部材１３または２３の表
面に密着させることにより、成形品を冷却する。そし
て、吸引手段７の図示しない減圧手段を停止して、成形
空間Ｋ内を減圧された状態から開放すべく、脱気通路２
７を介して通路２６から成形空間Ｋ内に空気を供給す
る。その後、上板１から下板２を遠退移動させて成形空
間Ｋを開放し、成形品を搬出する。この実施の形態で
は、温調流体流路１８および／または２８に冷却水を流
通させて成形品を冷却することにより、積層成形サイク
ルの短縮化を図ることができる。
よび下板２の少なくとも一方の温調流体流路１８，２８
に冷却水を流通させた状態で、凹部１０または２０内に
供給されていた所定の圧縮空気を放出して凹部１０また
は２０内を大気圧に戻すか、あるいは、密着・加圧手段
９の減圧手段を再度駆動させて凹部１０または２０内の
空気を吸引して膜体４を通気性部材１３または２３の表
面に密着させることにより、成形品を冷却する。そし
て、吸引手段７の図示しない減圧手段を停止して、成形
空間Ｋ内を減圧された状態から開放すべく、脱気通路２
７を介して通路２６から成形空間Ｋ内に空気を供給す
る。その後、上板１から下板２を遠退移動させて成形空
間Ｋを開放し、成形品を搬出する。この実施の形態で
は、温調流体流路１８および／または２８に冷却水を流
通させて成形品を冷却することにより、積層成形サイク
ルの短縮化を図ることができる。
【０１０５】冷却されることにより安定化した成形品
は、成形空間Ｋから搬出された後には、各印刷パターン
ごとに切断されて１枚のＩＣカードが成形される。
は、成形空間Ｋから搬出された後には、各印刷パターン
ごとに切断されて１枚のＩＣカードが成形される。
【０１０６】なお、この実施の形態においては、密着・
加圧手段９から供給される圧縮空気によって膜体４，４
を膨らませるように操作することにより、加圧板８，８
が被積層材Ｈ１を加圧するよう構成した場合によって説
明したが、本発明の積層成形方法はこれに限定されるこ
とはない。加圧板８により所定の圧力で被積層成形材Ｈ
１を加圧して、この加圧当初においては被積層部材ｈ１
の凸形状に応じて加圧板８が弾性変形し、その後、加圧
板８が弾性復帰することにより成形品の表面を平滑に成
形することができるものであれば、第１の実施の形態に
示した積層成形装置を用いることができることはもちろ
んのこと、ゴム等により構成された加圧バッグを用いる
オートクレーブを用いることができ、あるいは、従来か
ら用いられているホットプレスの各熱盤に弾性部材を介
して加圧板８を設ける等、他の手法を用いることができ
る。そして、加圧板８面を、溶融化されることによる樹
脂層ｈ２の収縮を防止し得る圧力で被積層成形材Ｈ１を
加圧する初期圧締め工程と、樹脂層ｈ２内に被積層部材
ｈ１の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面
を平滑に成形し得る圧力で被積層成形材Ｈ１を加圧する
本圧締め工程と、を切り替え可能に制御するすることが
できるものであれば、このようなオートクレーブやホッ
トプレスを用いても、上述した実施の形態と同様の効果
を得ることができる。
加圧手段９から供給される圧縮空気によって膜体４，４
を膨らませるように操作することにより、加圧板８，８
が被積層材Ｈ１を加圧するよう構成した場合によって説
明したが、本発明の積層成形方法はこれに限定されるこ
とはない。加圧板８により所定の圧力で被積層成形材Ｈ
１を加圧して、この加圧当初においては被積層部材ｈ１
の凸形状に応じて加圧板８が弾性変形し、その後、加圧
板８が弾性復帰することにより成形品の表面を平滑に成
形することができるものであれば、第１の実施の形態に
示した積層成形装置を用いることができることはもちろ
んのこと、ゴム等により構成された加圧バッグを用いる
オートクレーブを用いることができ、あるいは、従来か
ら用いられているホットプレスの各熱盤に弾性部材を介
して加圧板８を設ける等、他の手法を用いることができ
る。そして、加圧板８面を、溶融化されることによる樹
脂層ｈ２の収縮を防止し得る圧力で被積層成形材Ｈ１を
加圧する初期圧締め工程と、樹脂層ｈ２内に被積層部材
ｈ１の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面
を平滑に成形し得る圧力で被積層成形材Ｈ１を加圧する
本圧締め工程と、を切り替え可能に制御するすることが
できるものであれば、このようなオートクレーブやホッ
トプレスを用いても、上述した実施の形態と同様の効果
を得ることができる。
【０１０７】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、少なくと
も一方が弾性変形可能な一対の平滑な加圧面の間に被積
層成形材を配置する工程と、樹脂層と被積層部材とを加
圧することなく、これらの間および周囲を減圧する工程
と、この減圧を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、
前記一対の平滑な加圧面により所定の圧力で被積層成形
材を加圧して、該加圧当初においては、被積層部材の凸
形状に応じて前記少なくとも一方の加圧面の弾性変形を
許容し、その後、前記少なくとも一方の加圧面が平滑に
弾性復帰することにより成形品の表面を平滑に成形す
る、本圧締め工程と、を含めたことにより、樹脂層内に
被積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品
の表面を平滑に成形することができる積層成形方法を提
供することができる。
も一方が弾性変形可能な一対の平滑な加圧面の間に被積
層成形材を配置する工程と、樹脂層と被積層部材とを加
圧することなく、これらの間および周囲を減圧する工程
と、この減圧を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、
前記一対の平滑な加圧面により所定の圧力で被積層成形
材を加圧して、該加圧当初においては、被積層部材の凸
形状に応じて前記少なくとも一方の加圧面の弾性変形を
許容し、その後、前記少なくとも一方の加圧面が平滑に
弾性復帰することにより成形品の表面を平滑に成形す
る、本圧締め工程と、を含めたことにより、樹脂層内に
被積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品
の表面を平滑に成形することができる積層成形方法を提
供することができる。
【０１０８】請求項２に係る発明によれば、請求項１に
記載の発明において、可撓性を有する膜体により、前記
一方の平滑な加圧面を構成する弾性変形可能な加圧板を
介して、被積層成形材を他方の剛性を有する加圧面に対
して押圧して加圧することにより、溶融化された樹脂層
を端縁からはみ出させることなく成形し、もって成形品
を精度よく積層成形することができる積層成形方法を提
供することができる。
記載の発明において、可撓性を有する膜体により、前記
一方の平滑な加圧面を構成する弾性変形可能な加圧板を
介して、被積層成形材を他方の剛性を有する加圧面に対
して押圧して加圧することにより、溶融化された樹脂層
を端縁からはみ出させることなく成形し、もって成形品
を精度よく積層成形することができる積層成形方法を提
供することができる。
【０１０９】請求項３に係る発明によれば、請求項１ま
たは２に記載の発明おいて、本圧締め工程の前に、溶融
化されることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で、
被積層成形材を加圧する初期圧締め工程を含めたことに
より、情報や意匠等のパターンをあらかじめ印刷した状
態で、このパターンがズレたりすることなく積層成形す
ることができ、工程数の簡略化を図ることができると共
に、鮮明な印刷が施された成形品を得ることができる積
層成形方法を提供することができる。
たは２に記載の発明おいて、本圧締め工程の前に、溶融
化されることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で、
被積層成形材を加圧する初期圧締め工程を含めたことに
より、情報や意匠等のパターンをあらかじめ印刷した状
態で、このパターンがズレたりすることなく積層成形す
ることができ、工程数の簡略化を図ることができると共
に、鮮明な印刷が施された成形品を得ることができる積
層成形方法を提供することができる。
【０１１０】請求項４に係る発明によれば、樹脂層と凸
形状を有する被積層部材とを重合して、剛性を有する平
滑な加圧面と該平滑な加圧面に対して加圧可能に設けら
れた可撓性を有する膜体との間に、該膜体により加圧さ
れる際に被積層部材の凸形状が膜体に接するように配置
する工程と、樹脂層と被積層部材とを加圧することな
く、これらの間および周囲を減圧する工程と、この減圧
を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、前記膜体によ
り樹脂層と被積層部材とを剛性を有する平滑な加圧面に
対して押圧して加圧する工程とを含めたことにより、被
積層部材が回路基板である場合に、後の工程において回
路パターンを正確に形成することができるように、回路
パターンが表面に形成された絶縁層を平滑に形成するこ
とができると共に、絶縁層の絶縁性を確実に確保するこ
とができる等、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込
んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形すること
ができる積層成形方法を提供することができる。
形状を有する被積層部材とを重合して、剛性を有する平
滑な加圧面と該平滑な加圧面に対して加圧可能に設けら
れた可撓性を有する膜体との間に、該膜体により加圧さ
れる際に被積層部材の凸形状が膜体に接するように配置
する工程と、樹脂層と被積層部材とを加圧することな
く、これらの間および周囲を減圧する工程と、この減圧
を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、前記膜体によ
り樹脂層と被積層部材とを剛性を有する平滑な加圧面に
対して押圧して加圧する工程とを含めたことにより、被
積層部材が回路基板である場合に、後の工程において回
路パターンを正確に形成することができるように、回路
パターンが表面に形成された絶縁層を平滑に形成するこ
とができると共に、絶縁層の絶縁性を確実に確保するこ
とができる等、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込
んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形すること
ができる積層成形方法を提供することができる。
【０１１１】請求項５に係る発明によれば、請求項１乃
至４のいずれかに記載の発明において、被積層成形材の
樹脂層が、その表面に印刷を施されているものである場
合にも、該印刷が施された樹脂層の表面を、前記平滑な
加圧面と接した状態で加圧することにより、予め施され
ている印刷をズレたり曲がったりすることなく鮮明に表
示することができると共に、さらに、工程数の簡略化を
図ることができる積層成形方法を提供することができ
る。
至４のいずれかに記載の発明において、被積層成形材の
樹脂層が、その表面に印刷を施されているものである場
合にも、該印刷が施された樹脂層の表面を、前記平滑な
加圧面と接した状態で加圧することにより、予め施され
ている印刷をズレたり曲がったりすることなく鮮明に表
示することができると共に、さらに、工程数の簡略化を
図ることができる積層成形方法を提供することができ
る。
【０１１２】請求項６に係る発明によれば、相対向して
相対的に近接遠退可能に設けられた上板および下板と、
樹脂層を溶融化するための溶融化手段と、少なくとも一
方が弾性変形可能である一対の平滑な加圧面と、を備え
たことにより、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込
んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形すること
ができる積層成形装置を提供することができる。
相対的に近接遠退可能に設けられた上板および下板と、
樹脂層を溶融化するための溶融化手段と、少なくとも一
方が弾性変形可能である一対の平滑な加圧面と、を備え
たことにより、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込
んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形すること
ができる積層成形装置を提供することができる。
【０１１３】請求項７に係る発明によれば、請求項６に
記載の発明において、前記一対の平滑な加圧面を、溶融
化されることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被
積層成形材を加圧する初期圧締め工程と、樹脂層内に被
積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の
表面を平滑に成形し得る圧力で被積層成形材を加圧する
本圧締め工程と、を切り替え可能に制御する制御手段を
備えたことにより、情報や意匠等のパターンをあらかじ
め印刷した状態で、このパターンがズレたりすることな
く積層成形することができ、工程数の簡略化を図ること
ができると共に、鮮明な印刷が施された成形品を得るこ
とができる積層成形装置を提供することができる。
記載の発明において、前記一対の平滑な加圧面を、溶融
化されることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被
積層成形材を加圧する初期圧締め工程と、樹脂層内に被
積層部材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の
表面を平滑に成形し得る圧力で被積層成形材を加圧する
本圧締め工程と、を切り替え可能に制御する制御手段を
備えたことにより、情報や意匠等のパターンをあらかじ
め印刷した状態で、このパターンがズレたりすることな
く積層成形することができ、工程数の簡略化を図ること
ができると共に、鮮明な印刷が施された成形品を得るこ
とができる積層成形装置を提供することができる。
【０１１４】請求項８の発明によれば、請求項６または
７のいずれかに記載の発明において、被積層成形材を収
容する密閉された成形空間と、該成形空間内を真空引き
する減圧手段と、を備えたことにより、樹脂層に被積層
部材の凸形状を埋め込んで積層する際に、樹脂層内に気
泡やボイド等の発生を防止することができる積層成形装
置を提供することができる。
７のいずれかに記載の発明において、被積層成形材を収
容する密閉された成形空間と、該成形空間内を真空引き
する減圧手段と、を備えたことにより、樹脂層に被積層
部材の凸形状を埋め込んで積層する際に、樹脂層内に気
泡やボイド等の発生を防止することができる積層成形装
置を提供することができる。
【０１１５】請求項９の発明によれば、請求項８に記載
の発明において、上板および下板の対向面の少なくとも
一方に設けられた可撓性を有する膜体と、上板および下
板の対向面の間で挟持されることによって成形空間を形
成する枠体と、任意に膜体を、その設けられた上板また
は下板のいずれか一方の対向面に密接させると共に、そ
の設けられた上板または下板のいずれか一方の対向面か
ら離間させて、被積層成形材を上板または下板のいずれ
か他方の対向面に形成された平滑面との間で加圧させる
密着・加圧手段と、を備えたことにより、被積層成形材
を全面にわたって均等に加圧することができ、また、溶
融化された樹脂層端縁からはみ出させることなく成形
し、もって成形品を精度よく積層成形することができる
積層成形装置を提供することができる。
の発明において、上板および下板の対向面の少なくとも
一方に設けられた可撓性を有する膜体と、上板および下
板の対向面の間で挟持されることによって成形空間を形
成する枠体と、任意に膜体を、その設けられた上板また
は下板のいずれか一方の対向面に密接させると共に、そ
の設けられた上板または下板のいずれか一方の対向面か
ら離間させて、被積層成形材を上板または下板のいずれ
か他方の対向面に形成された平滑面との間で加圧させる
密着・加圧手段と、を備えたことにより、被積層成形材
を全面にわたって均等に加圧することができ、また、溶
融化された樹脂層端縁からはみ出させることなく成形
し、もって成形品を精度よく積層成形することができる
積層成形装置を提供することができる。
【０１１６】請求項１０の発明によれば、請求項９に記
載の発明において、加圧板の大きさを、成形品と略同一
としたことにより、さらに成形品を精度よく積層成形す
ることができる積層成形方法を提供することができる。
載の発明において、加圧板の大きさを、成形品と略同一
としたことにより、さらに成形品を精度よく積層成形す
ることができる積層成形方法を提供することができる。
【０１１７】請求項１１の発明によれば、被積層成形材
の被積層部材が、脆性破壊の可能性を有するものであ
り、請求項６乃至１０のいずれかに記載の発明におい
て、それ自体が凸形状である場合にも、被積層部材に脆
性破壊を生じさせることなく樹脂層に埋め込み、且つ、
成形品の表面を平滑に成形することができる積層成形装
置を提供することができる。
の被積層部材が、脆性破壊の可能性を有するものであ
り、請求項６乃至１０のいずれかに記載の発明におい
て、それ自体が凸形状である場合にも、被積層部材に脆
性破壊を生じさせることなく樹脂層に埋め込み、且つ、
成形品の表面を平滑に成形することができる積層成形装
置を提供することができる。
【０１１８】請求項１２の発明によれば、請求項６乃至
１１のいずれかに記載の発明において、被積層成形材の
樹脂層が、その表面に印刷を施されているものである場
合にも、印刷がズレることなく積層成形することがで
き、工程数の簡略化を図ることができると共に、鮮明な
印刷が施された成形品を得ることができる積層成形装置
を提供することができる。
１１のいずれかに記載の発明において、被積層成形材の
樹脂層が、その表面に印刷を施されているものである場
合にも、印刷がズレることなく積層成形することがで
き、工程数の簡略化を図ることができると共に、鮮明な
印刷が施された成形品を得ることができる積層成形装置
を提供することができる。
【０１１９】請求項１３の発明によれば、請求項６乃至
１０のいずれかに記載の発明において、被積層成形材の
被積層部材が、絶縁層の表面に凸形状としての回路パタ
ーンが形成された回路基板であり、樹脂層が絶縁性を有
するものである場合に、後の工程において回路パターン
を正確に形成することができるように、回路パターンが
表面に形成された絶縁層を平滑に形成することができる
と共に、絶縁層の絶縁性を確実に確保することができる
等、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層
し、且つ、成形品の表面を平滑に成形することができる
積層成形装置を提供することができる。
１０のいずれかに記載の発明において、被積層成形材の
被積層部材が、絶縁層の表面に凸形状としての回路パタ
ーンが形成された回路基板であり、樹脂層が絶縁性を有
するものである場合に、後の工程において回路パターン
を正確に形成することができるように、回路パターンが
表面に形成された絶縁層を平滑に形成することができる
と共に、絶縁層の絶縁性を確実に確保することができる
等、樹脂層内に被積層部材の凸形状を埋め込んで積層
し、且つ、成形品の表面を平滑に成形することができる
積層成形装置を提供することができる。
【図１】本発明の積層成形装置の第１の実施の形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】ＩＣチップが樹脂層に埋め込まれる前の状態を
示す部分拡大図である。
示す部分拡大図である。
【図３】ＩＣチップの樹脂層に埋め込まれる際の抵抗に
より、加圧板が弾性変形し、樹脂層が流動してＩＣチッ
プの埋め込みが補助される状態を示す説明図である。
より、加圧板が弾性変形し、樹脂層が流動してＩＣチッ
プの埋め込みが補助される状態を示す説明図である。
【図４】ＩＣチップが樹脂層に埋め込まれると共に、樹
脂層の端面が膜体により覆われるように押えられ、樹脂
層が端縁からはみ出すのが防止された状態で、成形品の
両表面が平滑に成形された様子を示す部分拡大断面図で
ある。
脂層の端面が膜体により覆われるように押えられ、樹脂
層が端縁からはみ出すのが防止された状態で、成形品の
両表面が平滑に成形された様子を示す部分拡大断面図で
ある。
【図５】被積層成形材が、フィルム状樹脂層の間に挟ま
れたものである場合の実施の形態を示す断面図である。
れたものである場合の実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明の積層成形装置の第２または第３の実施
の形態を示す断面図である。
の形態を示す断面図である。
【図７】回路基板の一方の面に絶縁性樹脂層を積層する
第２の実施の形態において、膜体により被積層成形材が
平滑面に対して押圧される直前の状態を示した部分拡大
断面図である。
第２の実施の形態において、膜体により被積層成形材が
平滑面に対して押圧される直前の状態を示した部分拡大
断面図である。
【図８】図７の状態から、回路基板の回路パターンに応
じて膜体が変形した状態で加圧することにより、回路基
板の反対面の回路パターンが絶縁性樹脂層に埋め込まれ
て一体となった状態を示す部分拡大断面図である。
じて膜体が変形した状態で加圧することにより、回路基
板の反対面の回路パターンが絶縁性樹脂層に埋め込まれ
て一体となった状態を示す部分拡大断面図である。
【図９】図８の状態から、さらに多層に回路パターンを
形成すべく、さらに絶縁性樹脂層が積層される状態を示
す部分拡大図である。
形成すべく、さらに絶縁性樹脂層が積層される状態を示
す部分拡大図である。
【図１０】回路基板の両面に絶縁性樹脂層を積層する第
３の実施の形態において、膜体により被積層材が平滑面
に対して押圧される直前の状態を示した部分拡大断面図
である。
３の実施の形態において、膜体により被積層材が平滑面
に対して押圧される直前の状態を示した部分拡大断面図
である。
【図１１】図１０の状態から、被積層成形材が加圧板を
介して膜体により平滑面に対して押圧され、溶融化され
た絶縁性樹脂層の流動抵抗を受けて回路基板の回路パタ
ーンが即座に埋め込まれず、回路基板と加圧板が変形し
た当初の状態を示す部分拡大断面図である。
介して膜体により平滑面に対して押圧され、溶融化され
た絶縁性樹脂層の流動抵抗を受けて回路基板の回路パタ
ーンが即座に埋め込まれず、回路基板と加圧板が変形し
た当初の状態を示す部分拡大断面図である。
【図１２】図１１の状態から、加圧板が弾性によって回
復して元の平坦な板状に回復し、この加圧板を介して膜
体によって平滑面との間で加圧され、回路パターンが絶
縁性樹脂層に押し込められると共に、回路パターンの周
囲に溶融化された絶縁性樹脂層が押し出されるようにし
て流動し、絶縁性樹脂層の表面が平滑に成形された状態
を示す部分拡大断面図である。
復して元の平坦な板状に回復し、この加圧板を介して膜
体によって平滑面との間で加圧され、回路パターンが絶
縁性樹脂層に押し込められると共に、回路パターンの周
囲に溶融化された絶縁性樹脂層が押し出されるようにし
て流動し、絶縁性樹脂層の表面が平滑に成形された状態
を示す部分拡大断面図である。
【図１３】さらに多層に回路パターンを形成すべく、さ
らに絶縁性樹脂層が積層される状態を示す部分拡大図で
ある。
らに絶縁性樹脂層が積層される状態を示す部分拡大図で
ある。
【図１４】本発明の積層成形装置の第４の実施の形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１５】被積層成形材の配置と、初期圧締め工程を行
っている状態を示す拡大部分断面図である。
っている状態を示す拡大部分断面図である。
【図１６】初期圧締め工程から本圧締め工程を行った当
初の、被積層材の凸形状に応じて加圧板が弾性変形した
状態を示す部分拡大図である。
初の、被積層材の凸形状に応じて加圧板が弾性変形した
状態を示す部分拡大図である。
【図１７】加圧板が弾性復帰することにより樹脂層が被
積層材の周囲に流動し、被積層成形材の表面が平滑に成
形された状態を示す部分拡大断面図である。
積層材の周囲に流動し、被積層成形材の表面が平滑に成
形された状態を示す部分拡大断面図である。
【図１８】被積層成形材が加圧された際に流動する樹脂
層の流れの大きさを模式的に示す説明図である。
層の流れの大きさを模式的に示す説明図である。
【図１９】従来のホットプレスにより回路基板に絶縁性
樹脂層を積層する場合を示す部分拡大図である。
樹脂層を積層する場合を示す部分拡大図である。
【図２０】図１９の状態から被積層成形材が加圧され
て、回路基板が変形した状態を示す部分拡大図である。
て、回路基板が変形した状態を示す部分拡大図である。
【図２１】従来のホットプレスにより積層された成形品
を示す部分拡大図である。
を示す部分拡大図である。
１ 上板 ２ 下板 ３ 電気ヒータ（溶融化手段） ４ 膜体 ５ 平滑な加圧面 ６ 枠体 ７ 吸引手段 ８ 加圧板 ９ 密着・加圧手段 Ｈ１，Ｈ１’，Ｈ２，Ｈ２’ 被積層成形材 ｈ１ ＩＣチップ（被積層部材） ｈ２ 樹脂層 ｈ７ フィルム状樹脂層 ｈ８ フィルム状樹脂層 ｈａ 回路基板 ｈａ１ 絶縁層 ｈａ２ 回路パターン ｈｂ 絶縁性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｌ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (13)
- 【請求項１】 被積層成形材が樹脂層と凸形状を有する
被積層部材とからなり、樹脂層内に被積層部材の凸形状
を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形
する積層成形方法であって、 少なくとも一方が弾性変形可能な一対の平滑な加圧面の
間に被積層成形材を配置する工程と、 樹脂層と被積層部材とを加圧することなく、これらの間
および周囲を減圧する工程と、 この減圧を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、 前記一対の平滑な加圧面により所定の圧力で被積層成形
材を加圧して、該加圧当初においては、被積層部材の凸
形状に応じて前記少なくとも一方の加圧面の弾性変形を
許容し、その後、前記少なくとも一方の加圧面が平滑に
弾性復帰することにより成形品の表面を平滑に成形す
る、本圧締め工程と、を含むことを特徴とする積層成形
方法。 - 【請求項２】 可撓性を有する膜体により、前記一方の
平滑な加圧面を構成する弾性変形可能な加圧板を介し
て、被積層成形材を他方の剛性を有する加圧面に対して
押圧して加圧することを特徴とする請求項１に記載の積
層成形方法。 - 【請求項３】 本圧締め工程の前に、溶融化されること
による樹脂層の収縮を防止し得る圧力で、被積層成形材
を加圧する初期圧締め工程を含むことを特徴とする請求
項１または２に記載の積層成形方法。 - 【請求項４】 被積層成形材が樹脂層と凸形状を有する
被積層部材とからなり、樹脂層内に被積層部材の凸形状
を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形
する積層成形方法であって、 樹脂層と凸形状を有する被積層部材とを重合して、剛性
を有する平滑な加圧面と該平滑な加圧面に対して加圧可
能に設けられた可撓性を有する膜体との間に、該膜体に
より加圧される際に被積層部材の凸形状が膜体に接する
ように配置する工程と、 樹脂層と被積層部材とを加圧することなく、これらの間
および周囲を減圧する工程と、 この減圧を維持しつつ樹脂層を溶融化する工程と、 前記膜体により、樹脂層と被積層部材とを、剛性を有す
る平滑な加圧面に対して押圧して加圧する工程と、を含
むことを特徴とする積層成形方法。 - 【請求項５】 被積層成形材の樹脂層が、その表面に印
刷を施されているものであり、該印刷が施された樹脂層
の表面を、前記平滑な加圧面と接した状態で加圧するこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の積層
成形方法。 - 【請求項６】 被積層成形材が樹脂層と凸形状を有する
被積層部材とからなり、樹脂層内に被積層部材の凸形状
を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面を平滑に成形
するための積層成形装置であって、 相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板およ
び下板と、 樹脂層を溶融化するための溶融化手段と、 少なくとも一方が弾性変形可能である一対の平滑な加圧
面と、を備えたことを特徴とする積層成形装置。 - 【請求項７】 前記一対の平滑な加圧面を、溶融化され
ることによる樹脂層の収縮を防止し得る圧力で被積層成
形材を加圧する初期圧締め工程と、樹脂層内に被積層部
材の凸形状を埋め込んで積層し、且つ、成形品の表面を
平滑に成形し得る圧力で被積層成形材を加圧する本圧締
め工程と、を切り替え可能に制御する制御手段を備えた
ことを特徴とする請求項６に記載の積層成形装置。 - 【請求項８】 被積層成形材を収容する密閉された成形
空間と、 該成形空間内を真空引きする吸引手段と、を備えたこと
を特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の積層
成形装置。 - 【請求項９】 上板および下板の対向面の少なくとも一
方に設けられた可撓性を有する膜体と、 上板および下板の対向面の間で挟持されることによって
成形空間を形成する枠体と、 任意に膜体を、その設けられた上板または下板のいずれ
か一方の対向面に密接させると共に、その設けられた上
板または下板のいずれか一方の対向面から離間させて、
被積層成形材を上板または下板のいずれか他方の対向面
に形成された平滑面との間で加圧させる密着・加圧手段
と、を備えたことを特徴とする請求項８に記載の積層成
形装置。 - 【請求項１０】 加圧板の大きさを、成形品と略同一と
したことを特徴とする請求項９に記載の埋め込み成形装
置。 - 【請求項１１】 被積層成形材の被積層部材が、脆性破
壊の可能性を有するものであり、それ自体が凸形状であ
ることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載
の積層成形装置。 - 【請求項１２】 被積層成形材の樹脂層が、その表面に
印刷を施されているものであり、該印刷が施された樹脂
層の表面は、前記平滑な加圧板に接した状態で加圧され
ることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載
の積層成形装置。 - 【請求項１３】 被積層成形材の被積層部材が、絶縁層
の表面に凸形状としての回路パターンが形成された回路
基板であり、樹脂層が絶縁性を有するものであることを
特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載の積層成
形装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17842298A JP3627090B2 (ja) | 1997-09-17 | 1998-06-25 | 積層成形方法および積層成形装置 |
| US09/151,284 US6113724A (en) | 1997-09-17 | 1998-09-11 | Lamination molding method and an apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-251878 | 1997-09-17 | ||
| JP25187897 | 1997-09-17 | ||
| JP35064997 | 1997-12-19 | ||
| JP9-350649 | 1997-12-19 | ||
| JP17842298A JP3627090B2 (ja) | 1997-09-17 | 1998-06-25 | 積層成形方法および積層成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11235754A true JPH11235754A (ja) | 1999-08-31 |
| JP3627090B2 JP3627090B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=27324575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17842298A Expired - Fee Related JP3627090B2 (ja) | 1997-09-17 | 1998-06-25 | 積層成形方法および積層成形装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6113724A (ja) |
| JP (1) | JP3627090B2 (ja) |
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| CN110221523A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 用于曝光机的板件的保持装置 |
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|---|---|---|---|---|
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