JPH11236208A

JPH11236208A - ゴム補強用含水ケイ酸

Info

Publication number: JPH11236208A
Application number: JP10043151A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Harada; 正博原田; Toshitaka Kurasumi; 敏隆蔵澄; Hidenobu Yonei; 英伸米井; Norio Ishikawa; 紀夫石川
Original assignee: Nippon Silica Industrial Co Ltd
Current assignee: Tosoh Silica Corp
Priority date: 1998-02-25
Filing date: 1998-02-25
Publication date: 1999-08-31

Abstract

(57)【要約】【課題】ゴムの破壊強度及び耐摩耗性を改善すること
ができ、かつゴムへ配合する際の加工性も低下させるこ
とがない湿式法含水ケイ酸を提供する。【解決手段】Ｎ２法比表面積（Ａ）が２５０〜４００
ｍ²／ｇの範囲であり、Ｈｇ法比表面積（Ｂ）が２００
〜３００ｍ²／ｇの範囲であり、Ｎ２法細孔容積（Ｃ）
が１．７〜２．５ｍｌ／ｇの範囲であり、かつＡ×Ｃ／
Ｂが２．３以上である湿式法含水ケイ酸。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な湿式法含水
ケイ酸に関する。さらに詳しくは、ゴムの破壊特性及び
耐摩耗性を向上させたゴム補強用充填剤として有用な湿
式法含水ケイ酸に関する。本発明の含水ケイ酸は、自動
車タイヤ、履物、ベルト等のあらゆるゴム製工業製品の
補強用として有用である。

【０００２】

【従来の技術】従来、ゴム補強用充填剤としては、特に
タイヤ関係にはカーボンブラックが多用されてきた。ま
た、カーボンブラックと並んで含水ケイ酸もゴム補強用
充填剤として広く使用されている。さらに、近年、タイ
ヤの性能をより改善するための開発が世界的に進められ
ており、それに伴って含水ケイ酸の特性も見直され、そ
の有利さから使用量が増加するとともに、更なる改良が
試みられている。しかしながら、未だ満足な物性のもの
は得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ゴム分野、特に自動車
タイヤの分野において、より高い性能のタイヤの開発が
進められている。例えば、タイヤを高性能化することに
より、操縦安定性等を向上させることや、転がり抵抗を
削減することにより、省エネルギーを推進することが試
みられ、現実にそのような機能を有する製品も市販され
つつある。これら高い性能のタイヤには、従来品に比べ
てより高い破壊強度及び耐摩耗性を有することが要求さ
れる。その結果、タイヤの補強充填剤である含水ケイ酸
に対しても、従来にない、より高い性能、即ち、ゴムの
破壊強度及び耐摩耗性を向上させることが可能な性能を
有することが要求されるようになっている。

【０００４】ゴム補強機能は、充填剤である含水ケイ酸
の比表面積及びその細孔容積に影響されることはよく知
られている。通常、比表面積及び細孔容積が大きいほど
補強性は良くなる傾向にある。ゴム補強用シリカとして
一般に知られているものは、Ｎ２法比表面積が１４０〜
２２０ｍ²／ｇの範囲であるが、より高い補強性を得る
という観点から２２０ｍ²／ｇ以上の含水ケイ酸につい
ても知られている。しかしながら、Ｎ２法比表面積が２
２０ｍ²／ｇ以上になると、含水ケイ酸の凝集力が強過
ぎて分散不良を起こし、加工性が低下してしまい、却っ
て補強性の低下を招く場合もある。また、分散不良によ
る加工性の低下をシランカップリング剤等の薬剤で補う
ことも提案されている。しかし、シランカップリング剤
等による物性の改善にも限界がある。

【０００５】そこで本発明の目的は、ゴムの破壊強度及
び耐摩耗性を改善することができ、かつゴムへ配合する
際の加工性も低下させることがない湿式法含水ケイ酸を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、Ｎ２法比表面
積（Ａ）が２５０〜４００ｍ²／ｇの範囲であり、Ｈｇ
法比表面積（Ｂ）が２００〜３００ｍ²／ｇの範囲であ
り、Ｎ２法細孔容積（Ｃ）が１．７〜２．５ｍｌ／ｇの
範囲であり、かつＡ×Ｃ／Ｂが２．３以上である湿式法
含水ケイ酸に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明を更に詳細に説明する。含
水ケイ酸のゴム補強機構に関して数々の研究がなされて
いる。その中で、本発明者らは、ゴム補強に特に関与す
ると思われる含水ケイ酸の一次粒子径（表面積）及びそ
の細孔容積との相関関係に着目して、種々研究を重ね
た。

【０００８】一般に、ゴムの補強性は通常Ｎ２法比表面
積と関連し、表面積が大きくなるに従って補強性能も上
がる傾向にある。しかしながら含水ケイ酸は表面にシラ
ノール基（Ｓｉ−ＯＨ）が存在し、表面積を大きくしす
ぎると凝集力が強まり、分散不良をきたし補強性が低下
する傾向がある。また細孔容積に関しても、大きいほど
構造性が豊かとなり補強効果をもたらす反面、ゴムの粘
度が高くなり加工性が悪化したり、ゴム混練時に薬剤を
吸着して補強効果を低下させる等の欠点もある。

【０００９】このように充填剤である含水ケイ酸の表面
積及び細孔容積のコントロールは重要で、ゴム補強に大
きな影響を及ぼすファクターである。即ち、両者のバラ
ンスをコントロールすることで、ゴム補強性能を大きく
左右できることは想像できる。しかし、どのようにこれ
らのファクターを変化させれば、ゴムへ配合する際の加
工性を低下させることなく、ゴムの破壊強度及び耐摩耗
性を改善することができるかについては知られていなか
った。そこで、本発明者らは、種々検討を重ねた結果、
前記の物性が前記に特定した範囲にある含水ケイ酸が、
優れた補強効果を発揮できることを見い出し、本発明を
完成するに至った。

【００１０】本発明の湿式法含水ケイ酸は、Ｎ２法比表
面積（Ａ）が２５０〜４００ｍ²／ｇの範囲であり、Ｈ
ｇ法比表面積（Ｂ）が２００〜３００ｍ²／ｇの範囲で
あり、Ｎ２法細孔容積（Ｃ）が１．７〜２．５ｍｌ／ｇ
の範囲であり、かつＡ×Ｃ／Ｂが２．３以上であること
を特徴とする。

【００１１】従来、ゴム補強用充填剤として使用されて
いる含水ケイ酸はＮ２法比表面積が２２０ｍ²／ｇ以下
であり、かつＮ２法細孔容積も１．７ｍｌ／ｇ以下と低
いのが一般的である。分散をより容易にさせることが主
眼となっていたことからこの領域になったものと推察さ
れる。

【００１２】それに対して、本発明の含水ケイ酸は、Ｎ
２法比表面積（以下、Ｎ２ＳＡと略記する）が２５０〜
４００ｍ²／ｇの範囲であり、Ｎ２法細孔容積（以下、
Ｎ２Ｐｏと略記する）が１．７〜２．５ｍｌ／ｇの範囲
であり、従来品に比べてより高いＮ２ＳＡ及びＮ２Ｐｏ
を有する。このような物性を有する本発明の含水ケイ酸
は、ゴムに配合した場合、優れた補強性を発揮する。

【００１３】Ｎ２ＳＡは２５０ｍ²／ｇ未満では補強性
が低く、更には４００ｍ²／ｇを超えると含水ケイ酸の
凝集力があまりにも強すぎるためか、ゴム中での分散不
良を招き補強性は低下し、且つ、ゴム配合物の粘度が高
くなりすぎて加工性をも悪化させることになるので好ま
しくない。好ましくは２５０〜３７０ｍ²／ｇの範囲で
ある。Ｎ２Ｐｏは１．７〜２．５ｍｌ／ｇの範囲であ
る。Ｎ２Ｐｏは直径３０００Å以下の微細孔容積で構造
性の指標となる。Ｎ２Ｐｏが１．７ｍｌ／ｇ未満では補
強性が低下する。Ｎ２Ｐｏは高いほど補強性は増すが、
沈澱法により生産可能であるという観点から、上限は
２．５ｍｌ／ｇ程度である。

【００１４】また、本発明の含水ケイ酸は、Ｈｇ法細孔
容積（以下、ＨｇＰｏと略記する）が比較的低いので、
Ｈｇ法比表面積（以下、ＨｇＳＡと略記する）はＮ２Ｓ
Ａに比し２００〜３００ｍ²／ｇとあまり高くない。
尚、ＨｇＳＡの算出法は、細孔を円筒形と仮定してＡ＝
２Ｖ／ｒで算出する。（但し、Ａ＝表面積(ｍ²/g)、Ｖ
＝全細孔容積(ｍｌ/g)、ｒ＝平均細孔半径(μm)）即
ち、メソポアーが少なくミクロポアーが多いのが特徴と
いえる。ＨｇＳＡは、好ましくは２００〜２７０ｍ²／
ｇの範囲である。ＨｇＳＡは、後述のＮ２ＳＡ（Ａ）×
Ｎ２Ｐｏ（Ｃ）／ＨｇＳＡ（Ｂ）の調整において重要で
ある。

【００１５】通常、Ｎ２ＳＡの高いものは前記したよう
に、分散不良を起こしやすく補強性能は上がりにくい傾
向にあったが、本発明ではこれを、他の物性とのバラン
スを調整することで解消した。即ち、本発明では、Ｎ２
ＳＡが高いにも係わらず、Ｎ２ＳＡ（Ａ）×Ｎ２Ｐｏ
（Ｃ）／ＨｇＳＡ（Ｂ）を調整することで、分散不良を
防止して補強性能の向上を図ることができた。即ち、本
発明の含水ケイ酸では、Ａ×Ｃ／Ｂが２．３以上であり
従来品に比べて高く、これにより、分散不良を起こすこ
となく補強性能（破壊特性及び耐摩耗性）を向上させる
ことができた。尚、Ａ×Ｃ／Ｂの値には、本発明の目的
との関係では上限はないが、生産技術上は、３．３程度
が上限であろう。本発明の含水ケイ酸は、好ましくは
２．３〜３．３の範囲である。Ａ×Ｃ／Ｂが２．３未満
の含水ケイ酸は、補強性に劣り、２．３以上であれば、
ゴムとの相溶性がよく好分散が可能である。

【００１６】本発明においては、表面積を高くし（一次
粒子径は小）、微細孔（ミクロポアー）を大きくし、Ｈ
ｇＰｏ（メソポアー）を小さくして粒度と空隙のバラン
スをコントロールすることで補強性能の向上が図れたも
のと推察される。Ｎ２ＳＡを高くすることでゴムとの接
触点を多くして補強効果をあげ、Ｎ２Ｐｏを大きくして
構造性を豊かにし、ゴム分子との絡みを強固にして補強
効果を図り、ＨｇＳＡを適正値にしてバランスをとり、
高分散を図り補強性を高めることができたと考えられ
る。

【００１７】さらに本発明の含水ケイ酸は、Ｈｇ法細孔
容積（ＨｇＰｏ）が２．５ｍｌ／ｇ以下の範囲であるこ
とが好ましい。Ｈｇ法細孔容積は、より好ましくは２．
０〜２．５ｍｌ／ｇの範囲である。前記したように、本
発明の含水ケイ酸は、Ｎ２ＳＡ及びＮ２Ｐｏを高く設定
しており、さらにメソボアーの指標となるＨｇＰｏをも
高くし過ぎるとゴム配合物の粘度が高くなり過ぎて加工
性を悪化させたり、ゴム薬剤を吸着し補強効果を低下さ
せることになる。さらに、ＨｇＰｏが低過ぎると分散不
良を起こしやすくなる。従って、上記の範囲とすること
が好ましい。

【００１８】また、本発明の含水ケイ酸は、Ｎ２法比表
面積／ＣＴＡＢ法比表面積が１．２以上であることが好
ましい。より好ましくは、Ｎ２法比表面積／ＣＴＡＢ法
比表面積が１．２〜１．６の範囲である。ＣＴＡＢ法比
表面積は、含水ケイ酸の外部表面積を表す測定法の１つ
として多用されている。ミクロポアーの多い本発明の含
水ケイ酸においては、それ程高くはなく、Ｎ２法比表面
積／ＣＴＡＢ法比表面積値は、一般の含水ケイ酸に比較
して大きな値となる。ＣＴＡＢ法比表面積がＮ２法比表
面積と同様に大きな値となると、ゴム配合物の粘度が高
くなり過ぎて加工性を悪化させたり、分散不良を起こす
ことになるので、Ｎ２法比表面積／ＣＴＡＢ法比表面積
は１．２以上であることが好ましい。

【００１９】以下に本発明の含水ケイ酸の製造方法につ
いて説明する。本発明の含水ケイ酸は、反応条件の調整
は必要であるが、基本的には、従来の湿式法による含水
ケイ酸の製造方法と同様の方法で製造できる。即ち、ア
ルカリ金属ケイ酸塩水溶液と鉱酸の反応により含水ケイ
酸を沈澱物として得る方法であり、より詳しくは、アル
カリ金属ケイ酸塩水溶液に鉱酸を添加していく片側滴下
法とアルカリ金属ケイ酸塩水溶液と鉱酸とを同時に反応
容器に添加していく同時滴下の二法がある。但し、本発
明の含水ケイ酸は、同時滴下法で調製することが、以下
で説明するように、高アルカリ域での反応を継続させて
Ｎ２ＳＡを高く維持させ、かつＡ×Ｃ／Ｂの値を１．２
以上に調整するという観点からは適当である。

【００２０】本発明のＮ２ＳＡが２５０〜４００ｍ²／
ｇの範囲であり、ＨｇＳＡが２００〜３００ｍ²／ｇの
範囲であり、Ｎ２Ｐｏが１．７〜２．５ｍｌ／ｇの範囲
であり、かつＡ×Ｃ／Ｂが２．３以上である含水ケイ酸
を製造するためには、従来にない反応条件の設定が必要
であり、その点について以下に説明する。湿式法による
含水ケイ酸の製造方法において、変動させうる反応条件
は、主に、反応溶液中のＳｉＯ₂濃度、反応温度、反応
溶液のｐＨ、及び反応時間であり、これらのファクター
を適宜変動させる。

【００２１】まず、本発明において特徴的なのは、反応
溶液のｐＨである。従来法においては、反応溶液のｐＨ
は７．５〜１０．５の範囲内であり、より一般的には８
〜９の範囲内であった。それに対して本発明では、Ｎ２
ＳＡ及びＨｇＳＡをより高い値にするという観点から、
反応溶液のｐＨは１０．５〜１１．５の範囲とする。ま
た、反応温度は、Ｎ２ＳＡ及びＨｇＳＡをより高い値に
するという観点から、７０〜８５℃の範囲とする。反応
温度が高くなるほど比表面積は低くなる傾向があり、従
来のＮ２ＳＡが１５０〜２００ｍ²／ｇの含水ケイ酸の
製造における反応温度は、８５〜９５℃である。

【００２２】反応溶液のＳｉＯ₂濃度において、同時滴
下終了時のＳｉＯ₂濃度は、４０〜８０ｇ／ｌの範囲と
する。好ましくは５０〜７０ｇ／ｌの範囲である。この
場合、同時滴下を開始する時の反応溶液のＳｉＯ₂濃度
を１２ｇ／ｌ以上、好ましくは１３〜２５ｇ／ｌの範囲
とすることが適当である。同時滴下終了時のＳｉＯ₂濃
度を低くし過ぎるとＮ２ＳＡが高くなると同時にＨｇＳ
Ａも高くなるので好ましくない。逆に、ＳｉＯ₂濃度を
高くし過ぎるとＮ２ＳＡが低くなるので好ましくない。
又、同時滴下開始時、反応初期のＳｉＯ₂濃度を調整す
ることが必要である。即ち、反応初期のＳｉＯ₂濃度を
高く設定することでＮ２ＳＡとＮ２Ｐｏを高く、ＨｇＳ
Ａは比較的低く調整することが可能となる。但し、あま
り高くし過ぎると、Ｎ２ＳＡが高くなり過ぎるので好ま
しくない。

【００２３】後述する反応時間及び反応温度等を適当に
設定し、これらの条件を選択することにより、Ｎ２ＳＡ
を高くしながら、Ａ×Ｃ／Ｂの値を１．２以上と高くす
ることができる。尚、従来法における反応初期のＳｉＯ
₂濃度は１０ｇ／ｌ以下の範囲であることが一般的であ
り、この条件で得られる含水ケイ酸のＮ２ＳＡは同様に
反応時間及び反応温度とも関連するが、一般に２２０ｍ
²／ｇ以下であり、又ＣＴＡＢ法比表面積との比が１に
近いものである。

【００２４】反応時間は、６０〜１２０分間、好ましく
は６０〜１１０分間の範囲である。反応時間は余りに短
時間であるとＮ２ＳＡは高くなるが、Ｎ２Ｐｏがあまり
大きくならない。また、余りに反応時間が長いとＮ２Ｓ
Ａが小さくなる。反応温度は、８５℃以下、より好まし
くは７０〜８５℃の範囲であり、反応温度が高過ぎると
Ｎ２ＳＡが低下すると同時に、Ｎ２Ｐｏも低下し、低す
ぎるとＮ２ＳＡが高くなり過ぎる。従来法における反応
温度は、８５〜９５℃の範囲が一般的であり、この条件
で得られる含水ケイ酸のＮ２ＳＡは反応時間とも関連す
るが、一般に２２０ｍ²／ｇ以下である。

【００２５】

【実施例】以下本発明を実施例及び比較例に基づいて詳
細に説明する。但し、本発明はこれら実施例に限定され
るものではない。本発明で用いた各機器及び各物性値の
測定は次に示す方法により行った。（１）Ｎ２法比表面積（ＢＥＴ法）カンタソーブ（米国Quantachrome社製）を用いて１点法
により測定。（２）Ｈｇ法比表面積及び細孔容積水銀ポロシメーター２０００型（伊国Carlo Erba社製）
にて測定。（３）Ｎ２法細孔容積ＡＳＡＰ２４００（島津製作所製）を用いてＢａｒｒｅ
ｔ−Ｊｏｙｎｅｒ−Ｈａｌｅｎｄａ法で測定。（４）ＣＴＡＢ法比表面積ＡＳＴＭＤ３７６５（CARBON BLACK-CTAB SURFACE ARE
A）に準拠して測定。但し、ＣＴＡＢ分子の吸着断面積を35Å²として算出し
た。（５）ムーニー粘度ムーニー粘度計ＳＭＶ−２００型（島津製作所製）を用
いて、１２５℃、Ｌ型ローターにて測定。（６）キュラストタイムＴ９０ＪＳＲ型キュラストメーターIIＦ型により、最適加硫時
間（Ｔ９０）を測定した。

【００２６】（７）加硫物特性・一般加硫物特性ＪＩＳＫ６３０１の試験法に準じ測定。・摩耗試験はアクロン型摩耗試験機で測定。傾角；１５°、荷重；６ポンド試験回数；２０００ｒｐｍでの摩耗減容を測定し、比較
例１を１００として指数で表示。（数値の高い方が耐摩耗性は良）（８）配合物調製法Ａ処方容量１．７リットルのバンバリーミキサーにて、ＪＳＲ
１７１２を１１０部とＢＲ０１を２０部とを３０秒間
素練り後、ステアリン酸を２部、パラフィンワックスを
１部、アロマ油を２０部、含水ケイ酸を８０部、シラン
Ｓｉ６９を７．１〜１３．６部の範囲で投入し、全練り
時間５分後取り出す。取り出し時のコンパウンド温度を
１４０〜１５０℃にラム圧や回転数で調整する。コンパ
ウンドを室温にて冷却後、更に老防８１０ＮＡを１部、
亜鉛華を４部、加硫促進剤Ｄを１．５部、同ＣＺを１．
５部、Ｓを１．７５部添加して約１分間混練り（取り出
し時の温度を１１０℃以下とする）し、後８インチロー
ルにてシーティングして未加硫物及び加硫物特性を測定
した。結果を表１に示した。Ｂ処方Ａ処方と同様な方法で調整したが、ゴム及び配合処方並
びに結果は表２に示した。

【００２７】（実施例１）撹拌機を備えた２４０リット
ルのジャケット付きステンレス容器に、水を１２５リッ
トル及びケイ酸ナトリウム水溶液１３．９リットル（Ｓ
ｉＯ₂１５０ｇ／ｌ、ＳｉＯ₂／Ｎａ₂Ｏ重量比３．３）
を投入し、加熱して温度８２℃とした。この時のｐＨは
１０．９、ＳｉＯ₂濃度は１５ｇ／ｌであった。本水溶
液に、上記同様のケイ酸ナトリウム水溶液と硫酸（１
８．４ｍｏｌ／ｌ）とをｐＨ１０．９±０．２及び温度
８２±１℃を維持しながら１００分間でＳｉＯ２濃度が
６０ｇ／ｌとなるように均等に添加して、１００分でケ
イ酸ナトリウム水溶液のみを停止した。続けて同様の硫
酸をｐＨ３となるまで添加して沈澱物を得た。その後得
られた反応物を濾過、水洗、乾燥して湿式沈澱法による
含水ケイ酸を得た。

【００２８】（実施例２）実施例１と同容器、同原料を
用い、水を１２０リットル及びケイ酸ナトリウム水溶液
を投入し、加熱して温度８０℃とした。この時のｐＨは
１１．１、ＳｉＯ₂濃度は１８ｇ／ｌであった。その後
はｐＨを１１．１±０．２、温度８０±１℃を維持して
同時添加を行い、実施例１と同様な方法で含水ケイ酸を
得た。

【００２９】（実施例３）実施例１と同容器、同原料を
用い、水を１１５リットル及びケイ酸ナトリウム水溶液
を投入し、加熱して温度８０℃とした。その時のｐＨは
１１．３、ＳｉＯ₂濃度は２０ｇ／ｌであった。その後
は実施例１と同様な方法で含水ケイ酸を得た。（実施例４）実施例１と同容器、同原料を用い、水を１
１５リットル及びケイ酸ナトリウム水溶液を投入し、加
熱して温度７８℃とした。その時のｐＨは１１．３、Ｓ
ｉＯ₂濃度は２１ｇ／ｌであった。その後は実施例１と
同様な方法で含水ケイ酸を得た。（実施例５）温度を７５℃とした以外は実施例４と同様
な方法で含水ケイ酸を得た。

【００３０】（比較例１）ＮｉｐｓｉｌＡＱ（日本シ
リカ工業社製）（比較例２）ＮｉｐｓｉｌＮＳ−ＫＲ（日本シリカ工
業社製）（比較例３）ＮｉｐｓｉｌＨＤ−Ｒ（日本シリカ工業
社製）（比較例４）ＵｌｔｒａｓｉｌＶＮ３（独国デグッサ
社製）

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】表中、ＴＢは引張強度、Ｍ３００は３００
％引張応力、Ｅｂは伸び、Ｈｓは硬度をそれぞれ示す。
シランＳｉ６９の変量に関しては、含水ケイ酸の表面積
と加硫速度は相関が大きく、表面積が高くなるに従って
加硫不足が生じるので好適加硫速度を得るため、比較例
１のＮ２ＳＡ対比でシラン量を配合した。

【００３４】

【発明の効果】本発明の含水ケイ酸によれば、従来の含
水ケイ酸はシリカが欠点としていた、ゴムコンパウンド
を作製する際に分散不良等の加工性の問題を生じること
なく、ゴムコンパウンドの引っ張り強さ及び耐摩耗性を
大幅に向上させることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｎ２法比表面積（Ａ）が２５０〜４００
ｍ²／ｇの範囲であり、Ｈｇ法比表面積（Ｂ）が２００
〜３００ｍ²／ｇの範囲であり、Ｎ２法細孔容積（Ｃ）
が１．７〜２．５ｍｌ／ｇの範囲であり、かつＡ×Ｃ／
Ｂが２．３以上である湿式法含水ケイ酸。
【請求項２】Ａ×Ｃ／Ｂが２．３〜３．３である請求
項１に記載の含水ケイ酸。
【請求項３】Ｈｇ法細孔容積が２．５ｍｌ／ｇ以下の
範囲であり、かつＮ２法比表面積／ＣＴＡＢ法比表面積
が１．２以上である請求項１または２記載の含水ケイ
酸。
【請求項４】Ｈｇ法細孔容積が２．０〜２．５ｍｌ／
ｇの範囲であり、かつＮ２法比表面積／ＣＴＡＢ法比表
面積の比が１．２〜１．６の範囲である請求項３に記載
の含水ケイ酸。