JPH1123646A

JPH1123646A - 基板検査装置

Info

Publication number: JPH1123646A
Application number: JP9181507A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Kimura; 潔木村; Sugiro Shimoda; 杉郎下田; Satoshi Suzuki; 聡鈴木
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1997-07-07
Filing date: 1997-07-07
Publication date: 1999-01-29
Anticipated expiration: 2017-07-07
Also published as: JP3748151B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被検査基板についての検査処理効率の高効率
化を図ることができること。【解決手段】被検査基板１０が相互連結されるパッケ
ージキャリア連結体１２を挟んで対向配置される検査ヘ
ッド１４、および、被検査基板１２の配列に対応して導
体板２２Ａｉおよび絶縁板２４Ａｉが交互に設けられる
検査テーブル２０が備えられるもとで、パッケージキャ
リア連結体１２および検査テーブル２０の検査ヘッド１
４に対する相対位置が変更されることにより、パッケー
ジキャリア連結体１２における奇数列に相当する被検査
基板１０、もしくは、パッケージキャリア連結体１２に
おける偶数列に相当する被検査基板１０について交互に
導通性もしくは絶縁性の検査が行われるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路が
接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基
板検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体
集積回路が配線される以前のパッケージキャリア（パッ
ケージ用基板）に対しても行われる。相対向する電極面
部を有する薄板状のパッケージキャリアの一方の電極面
部における半導体集積回路を取り囲む周縁部には、例え
ば、半導体集積回路が配線される各電極が所定の微小な
間隔で形成され、また、パッケージキャリアの他方の電
極面部には、外部の端子部に接続される電極が格子状に
複数形成されている。

【０００３】被検査基板としてのパッケージキャリアに
対しての試験は、例えば、そのパッケージキャリアの一
方の電極面部における各電極間の絶縁性、および、パッ
ケージキャリアの一方の電極面部と他方の電極面部との
間における導通性について行われる。

【０００４】そのようなパッケージキャリアについての
検査装置においては、パッケージキャリアの一方の電極
面部に対向して配され、その一方の電極面部に接触する
接触子を複数有する検査ヘッドと、パッケージキャリア
の他方の電極面部に対向して配され、その他方の電極面
部に接触する接触子を複数有する検査テーブルと、検査
ヘッドおよび検査テーブルを互いにそれぞれの電極面部
に近接させ、もしくは、離隔させる移動駆動手段とを含
んで構成されている。

【０００５】このような構成のもとで、電極面相互間に
おける導通試験が行われる場合、移動駆動手段によりパ
ッケージキャリアにおける双方の電極面部にそれぞれ検
査ヘッドの接触子と検査テーブルの接触子とが接続され
るとき、例えば、検査ヘッドと検査テーブルとの間に試
験電流が供給され互いの導通性が試験されることとな
る。

【０００６】また、パッケージキャリアの一方の電極面
部における各電極間の絶縁性試験が行われる場合、移動
駆動手段によりパッケージキャリアにおける一方の電極
面部に検査ヘッドの接触子が接続され、他方の電極面部
に絶縁体が接触されて検査ヘッド側の各電極間に試験電
圧が供給され互いの絶縁性が試験されることとなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のような検査装置
において、生産ラインにおいて、多数個、相互に連結さ
れたパッケージキャリアについて上述のような試験を行
う場合、例えば、１ロットに相当するパッケージキャリ
アについて導通試験が完了した後、同一の検査ラインが
再度用いられて多数のパッケージキャリアが順次搬送さ
れて１ロットに相当するパッケージキャリアについて、
順次、絶縁性の試験が行われる。これは、絶縁性の試験
を行うにあたって、パッケージキャリアにおける他方の
電極面部と検査テーブルの接触子との間に配される上述
の絶縁体の着脱が必要とされるからである。

【０００８】しかしながら、この方法においては、１ロ
ットに相当するパッケージキャリアについて絶縁性試験
が完了するまで導通試験済みのパッケージキャリアは、
検査ステーションにおいて滞留することとなり検査処理
効率の改善が要望されることとなる。

【０００９】以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体
集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試
験を行う基板検査装置であって、被検査基板についての
検査処理効率の高効率化を図ることができる基板検査装
置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、本発明に係る基板検査装置は、一対の対向する配
線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する
被検査基板に対向配置され、被検査基板の一方の配線部
の電極面が接続される端子部が被検査基板の配列に応じ
た所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号
を一方の配線部の電極面に選択的に送出する検査ヘッド
と、被検査基板における他方の配線部の電極面に接続さ
れる導体部および絶縁部を被検査基板の配列ごとに対応
して有し、被検査基板を挟んで検査ヘッドに対向して往
復動可能に配され、絶縁部と端子部とが対向する第１の
位置および導体部と端子部とが対向する第２の位置をと
る検査テーブルと、被検査基板の配列の検査ヘッドの端
子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、検査
ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶
縁部を選択的に被検査基板における配線部の電極面に対
して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手
段と、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段
に、被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する
相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段
に接続状態をとらせる動作を行わせ、検査テーブルが第
２の位置をとり、前記位置設定手段に、被検査基板の配
列の前記検査テーブルの導電部に対する相対位置を設定
する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態をと
らせる動作を行わせる制御部とを備えて構成される。

【００１１】また、位置設定手段により被検査基板の配
列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定され
る場合、検査テーブルの位置が第１の位置から第２の位
置に変更され、導体部に対向する被検査基板の配列が検
査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部
が移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせて
もよい。

【００１２】さらに、検査テーブルが第２の位置をと
り、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブ
ルの導電部に対する相対位置が設定される場合、検査テ
ーブルの位置が第２の位置から第１の位置に変更され、
絶縁部に対向する被検査基板の配列が検査ヘッドの端子
部に対向する位置とされるとき、制御部が移動駆動手段
に、接続状態をとらせる動作を行わせる行わせてもよ
い。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板検査装
置の一例の要部を示す。

【００１４】図１に示される本発明に係る基板検査装置
の一例により各電極間の導通および絶縁性について検査
される被検査基板１０は、例えば、図３の（Ａ）および
（Ｂ）に示されるように、薄板状に作られ、相対向する
電極面部１０Ａおよび１０Ｂを有している。

【００１５】電極面部１０Ａにおける略中央部には、図
３の（Ａ）に示されるように、ベアチップとされる半導
体集積回路１１が設けられる。電極面部１０Ａにおける
半導体集積回路１１が設けられる部分を取り囲む各辺の
周縁部には、半導体集積回路１１にそれぞれ接続される
電極１０ａが所定の間隔で配列されている。

【００１６】電極面部１０Ｂには、電極面部１０Ａの各
電極１０ａにそれぞれ接続される円形状の電極１０ｂが
所定の間隔で縦横に格子状に設けられている。

【００１７】被検査基板１０は、図４および図５に示さ
れるように、縦横に複数個配列されて、相互に連結され
てパッケージキャリア連結体１２を形成している。後述
する試験は、パッケージキャリア連結体２ごとに行われ
る。そして、その試験後、パッケージキャリア連結体１
２は、所定のプレス装置が用いられて各被検査基板１０
ごとに分断される。

【００１８】図１および図２において示される検査装置
は、所定の試験電流および試験電圧が供給される電極部
１６を有する検査ヘッド１４と、検査ヘッド１４の電極
部１６に対して対向配置され複数個の被検査基板１０が
載置される略長方形のパッケージキャリア連結体１２が
搬送される搬送路１８と、搬送路１８の下方側に検査ヘ
ッド１４の電極部１６に対して対向配置される検査テー
ブル２０とを含んで構成されている。

【００１９】検査ヘッド１４は、後述する検査ヘッド昇
降機構部５４によりパッケージキャリア連結体１２の上
面側に対して下降もしくは上昇可能に支持されている。
検査ヘッド１４の電極部１６は、電極１６ａｉ（ｉ＝１
〜ｎ、ｎは整数）が所定の間隔をもってパッケージキャ
リア連結体１２が搬送される方向、即ち、図１における
矢印ＣＦが示す方向に沿って配列されている。電極１６
ａｉにおける図１における矢印ＣＦが示す方向に直交す
る方向の長さは、パッケージキャリア連結体１２におけ
る被検査基板１０の図１における矢印ＣＦが示す方向に
直交する方向に沿った配列長さに対応して設定されてい
る。各１本の電極１６ａｉは、各一列の被検査基板１０
の電極面部１０Ａの電極１０ａごとに対向して電極群が
設けられている。

【００２０】電極１６ａｉの全本数は、例えば、パッケ
ージキャリア連結体１２における被検査基板１０の図１
における矢印ＣＦが示す方向に沿った配列数に１を加え
た数量とされる。

【００２１】搬送路１８は、パッケージキャリア連結体
１２の長辺の下面をそれぞれ支持しパッケージキャリア
連結体１２を搬送する搬送レール１８Ａおよび１８Ｂを
含んで構成されている。搬送レール１８Ａと搬送レール
１８Ｂとは、同一平面上に互いに平行に配置されてい
る。また、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂは、図示が省
略される駆動部により駆動されて図１における矢印ＣＦ
が示す方向に移動される。

【００２２】搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとの
間には、パッケージキャリア連結体１２における搬送方
向側の端部に当接し所定位置にパッケージキャリア連結
体１２を停止させるストッパ部材２６が設けられてい
る。当接部２６ａを有するストッパ部材２６は、図示が
省略される支持軸に回動可能に支持されている。支持軸
の一端は、アクチュエータ４６の出力側に連結されてい
る。アクチュエータ４６は、後述する空気圧回路部５２
からの作動空気圧により作動状態とされる。

【００２３】これにより、アクチュエータ４６が作動状
態とされるとき、支持軸が所定の角度位置から一方向に
回動されるとき、ストッパ部材２６の当接部２６ａは、
所定のタイミングでパッケージキャリア連結体１２にお
ける搬送方向側の端部に当接し、また、支持軸が他方向
に回動され所定の角度位置に戻されるとき、パッケージ
キャリア連結体１２の下方となる位置に配される。

【００２４】パッケージキャリア連結体１２における検
査ヘッド１４の電極部１６に対向する面には、図４に示
されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ａが対向
しており、パッケージキャリア連結体１２における検査
テーブル２０に対向する面には、図５に示されるよう
に、各被検査基板１０の電極面１０Ｂが対向している。
また、パッケージキャリア連結体１２の長辺には、それ
ぞれ、所定の間隔をもって透孔１２ｃおよび１２ｄが設
けられている。透孔１２ｃおよび１２ｄは、後述するプ
ランジャユニット２７のプランジャ２７ａがそれぞれ嵌
合され、パッケージキャリア連結体１２の検査テーブル
２０に対する所定の相対位置を所定位置に位置決めする
ために設けられるものである。

【００２５】検査テーブル２０は、図１および図２に示
されるように、パッケージキャリア連結体１２の下面に
選択的に当接される平板状部２０Ａと、平板状部２０Ａ
の下面に互いに平行に配される一対の脚部２０Ｂとを含
んで構成されている。

【００２６】平板状部２０Ａの上面部には、検査ヘッド
１４の各電極１６ａｉおよびパッケージキャリア連結体
１２における各被検査基板１０に対応した位置に、それ
ぞれ、略正方形の導体板２２Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整
数）が所定の相互間隔で設けられている。また、導体板
２２Ａｉ相互間には、パッケージキャリア連結体１２に
おける各被検査基板１０に対応した位置に、絶縁板２４
Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）がそれぞれ設けられてい
る。絶縁板２４Ａｉは、ゴム材料、例えば、シリコーン
ゴムで作られている。また、導体板２２Ａｉは、例え
ば、シリコーンゴムの中に金によりメッキ処理されたニ
ッケル粉が含有されたものである。導体板２２Ａｉは、
被検査基板１０の電極１０ｂに対応したリング状に形成
されている。

【００２７】これにより、絶縁板２４Ａｉの配列と導体
板２２Ａｉの配列とが交互に矢印ＣＦの示す方向に沿っ
て配列されることとなる。

【００２８】絶縁板２４Ａｉの配列および導体板２２Ａ
ｉの配列の周囲における４隅には、それぞれ、後述する
ステー３２が嵌合される透孔２０ａが設けられている。

【００２９】平板状部２０Ａにおける搬送方向側の一方
の端部には、透孔２０ａの相互間には、プランジャユニ
ット２８が設けられている。供給される作動空気圧によ
り作動状態とされるプランジャユニット２８は、選択的
に平板状部２０Ａにおける搬送方向側の一方の端部に当
接されるプランジャ２８ａを有している。プランジャ２
８ａは、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧に
応じて透孔２０ａの相互間に設けられる透孔２０ｂに引
き込まれ、また、外部に突出するものとされる。

【００３０】平板状部２０Ａにおける搬送方向に沿った
両端部には、それぞれ、パッケージキャリア連結体１２
の検査テーブル２０に対する位置決めを行うプランジャ
ユニット２７がパッケージキャリア連結体１２の透孔１
２ｃおよび１２ｄに対応して設けられている。プランジ
ャユニット２７は、その透孔１２ｃおよび１２ｄにそれ
ぞれ嵌合されるプランジャ２７ａを有している。プラン
ジャ２７ａは、後述する空気圧回路部５２からの作動空
気圧に応じて透孔２０ａの相互間に設けられる透孔２０
ｃおよび２０ｄに引き込まれ、また、外部に突出するも
のとされる。

【００３１】検査テーブル２０の透孔２０ａに嵌合され
るステー３２は、可動テーブル３０における上面に互い
に平行に設けられている。これにより、検査テーブル２
０は、その脚部２０Ｂの下端が可動テーブル３０の上面
に当接され、かつ、ステー３２により支持されることと
なる。

【００３２】可動テーブル３０における４隅は、それぞ
れ、締結用のビスが挿入される透孔３０ａが設けられて
いる。可動テーブル３０の長辺のうちの一方側には、可
動テーブル３０が所定位置まで移動したことを検出する
位置検出センサ４４の先端が係合する係合片３０Ａが設
けられている。

【００３３】可動テーブル３０は、対向配置されるベー
ス３４上に設けられる往復動機構部３６に支持されてい
る。

【００３４】往復動機構部３６は、互いに平行に検査テ
ーブル２０の長手方向に沿って延びるスライド部材３６
Ｂおよび３６Ｃと、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの
一方の端部をそれぞれ連結する連結部材３６Ｄと、スラ
イド部材３６Ｂおよび３６Ｃの他方の端部をそれぞれ連
結する連結部材３６Ａと、連結部材３６Ａに連結され連
結部材３６Ａを所定距離、往復動させるアクチュエータ
３８とを含んで構成されている。

【００３５】スライド部材３６Ｂは、所定の間隔をもっ
てベース３４上に対向配置される軸受部材４０Ａおよび
４２Ａにより摺動可能に支持されている。スライド部材
３６Ｃは、所定の間隔をもってベース３４上に対向配置
される軸受部材４０Ｂおよび４２Ｂにより摺動可能に支
持されている。

【００３６】連結部材３６Ａは、スライド部材３６Ｂお
よび３６Ｃの軸線に対して直交する方向の両端部に、長
孔３７がスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの軸線に沿っ
てそれぞれ設けられている。その長孔３７には、それぞ
れ、ベース３４上に設けられるガイドピン３７が摺動可
能に嵌合されている。また、連結部材３６Ａの略中央部
には、ベース３４上におけるスライド部材３６Ｂおよび
３６Ｃ相互間に配されるアクチュエータ３８のロッドが
連結されている。これにより、連結部材３６Ａは、スラ
イド部材３６Ｂおよび３６Ｃ、連結部材３６Ｄを伴って
その長孔３７およびガイドピン３７により案内されて往
復動せしめられることとなる。

【００３７】ベース３４の上面における一方の端部側に
は、連結部材３６Ａに対向して一対の位置決めプレート
４８が設けられている。位置決めプレート４８は、連結
部材３６Ａの所定距離以上のパッケージキャリア連結体
１２の搬送方向とは反対方向に沿った移動を連結部材３
６Ａが当接されることにより規制するものとされる。

【００３８】連結部材３６Ａおよび３６Ｄには、可動プ
レート３０の透孔３０ａにそれぞれ対応して雌ねじ孔３
６ａが設けられている。これにより、可動プレート３０
の透孔３０ａを介してビスが雌ねじ孔３６ａにねじ込ま
れることにより可動プレート３０が連結部材３６Ａおよ
び３６Ｄに支持されることとなる。

【００３９】ベース３４上におけるスライド部材３６Ｃ
近傍には、可動テーブル３０がパッケージキャリア連結
体１２の搬送方向に沿って所定位置まで移動したことを
検出する位置検出センサ４４が設けられている。位置検
出センサ４４は、可動テーブル３０の係合片３０Ａが当
接されることにより検出出力信号Ｓｐを送出するものと
される。

【００４０】なお、ベース３４は、図示が省略される検
査テーブル昇降機構部５６に支持されており、その検査
テーブル昇降機構部５６により検査テーブル２０の絶縁
板２４Ａｉおよび導体板２２Ａｉに所定圧力で当接され
るまで上昇されるとともにそれと所定距離離隔するまで
下降される。

【００４１】本発明に係る基板検査装置の一例において
は、かかる構成に加えて、図６に示されるように、作動
空気圧をアクチュエータ３８などに供給する空気圧回路
部５２を動作制御する制御ユニット５０を備えている。

【００４２】制御ユニット５０には、位置検出センサ４
４からの検出出力信号Ｓｐ、検査ヘッド１４に試験電流
および試験電圧を供給するとともに各被検査基板１０か
らの出力信号に基づいて各被検査基板１０の良否を判定
するホストコンピュータからの各パッケージキャリア連
結体１２における各被検査基板１０の導通検査の完了も
しくは絶縁性検査の完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給
される。

【００４３】制御ユニット５０は、被検査基板１０にお
ける各電極間の導通もしくは絶縁の検査を行うにあた
り、図７の（Ａ）に示されるように、搬送レール１８Ａ
および１８Ｂにより被検査基板１０が載置されたパッケ
ージキャリア連結体１２が検査ヘッド１４と検査テーブ
ル２０との間における所定位置に配されるもとで、先
ず、プランジャユニット２８のプランジャ２８ａを突出
させるべく制御信号Ｃｐａを形成しそれを空気圧回路部
５２に供給する。

【００４４】これにより、パッケージキャリア連結体１
２は、その進行方向側の一端部がプランジャ２８ａに当
接されることにより、所定位置に位置決めされることと
なる。また、位置決めされたパッケージキャリア連結体
１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の
位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検
査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位
置とされる。

【００４５】その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユ
ニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テ
ーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに近接する
方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４およ
び検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制
御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路
部５２に供給する。また、検査ヘッド１６の電極１６Ａ
ｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージ
キャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被
検査基板１０が検査されることとなる。

【００４６】次に、制御ユニット５０は、ホストコンピ
ュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の
検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、検
査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０におけ
る絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させる
ように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇
降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号Ｃｈｅおよ
びＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給す
る。また、制御ユニット５０は、図７の（Ｂ）に示され
るように、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板
１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テー
ブル２０をパッケージキャリア連結体１２の搬送方向側
に移動させるようにアクチュエータ３８を作動させるべ
く、制御信号Ｃｔａを形成しそれを空気圧回路部５２に
検出出出力信号Ｓｐが供給されるまで供給する。

【００４７】これにより、位置決めされたパッケージキ
ャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検
査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極
１６Ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉと
に対向する位置とされる。

【００４８】その際、パッケージキャリア連結体１２に
おける奇数番目の列に相当する被検査基板１０について
の導通性の検査を行うべく、制御ユニット５０は、検査
ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における
絶縁板２４Ａｉとが互いに近接する方向に移動させるよ
うに検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降
機構部５６に動作を行わせるべく制御信号Ｃｈｅおよび
Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。
また、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉに試験電流が供給
される。これにより、パッケージキャリア連結体１２に
おける奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査さ
れることとなる。

【００４９】続いて、ホストコンピュータからの奇数番
目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす
完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット５０は、
検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０にお
ける絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させ
るように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル
昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号Ｃｈｅお
よびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給す
る。

【００５０】また、制御ユニット５０は、パッケージキ
ャリア連結体１２だけをパッケージキャリア連結体１２
の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分
だけ移動させ位置決めさせるためにプランジャ２８ａを
透孔２０ｂに引き込み、一方、プランジャ２７ａを突出
させるべく制御信号ＣｐａおよびＣｐｂを形成し、それ
らを空気圧回路部５２に供給する。さらに、制御ユニッ
ト５０は、ストッパ部材２６の当接部２６ａをパッケー
ジキャリア連結体１２の進行方向側の端部に当接させる
ようにアクチュエータ４６を作動状態とすべく、制御信
号Ｃｓを形成しそれを空気圧回路部５２に供給する。

【００５１】これにより、図７の（Ｃ）に示されるよう
に、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２にお
ける偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、
それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブ
ル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされ
る。

【００５２】その際、パッケージキャリア連結体１２に
おける偶数番目の列に相当する被検査基板１０について
の導通性の検査が上述と同様に行われる。

【００５３】続いて、制御ユニット５０は、ホストコン
ピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０
の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、
制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと
検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離
隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５
４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせる
べく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気
圧回路部５２に供給する。また、制御ユニット５０は、
ストッパ部材２６の当接部２６ａをパッケージキャリア
連結体１２の進行方向側の端部から離隔させるようにア
クチュエータ４６を作動状態とし、検査テーブル２０を
パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０におけ
る搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０を
パッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に
移動させるようにアクチュエータ３８を作動させるべ
く、制御信号Ｃｓ、および、Ｃｔａを形成しそれを空気
圧回路部５２に検出出力信号Ｓｐが供給されなくなるま
で供給する。

【００５４】これにより、図７の（Ｄ）示されるよう
に、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の
列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査
ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における
絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。

【００５５】その際、パッケージキャリア連結体１２に
おける奇数番目の列に相当する被検査基板１０について
の絶縁性の検査が上述と同様に行われる。

【００５６】これにより、１個のパッケージキャリア連
結体１２に載置された複数の被検査基板１０についての
導通性の検査および絶縁性の検査が、１ロット単位でな
く、パッケージキャリア連結体１２単位で完了すること
となるので導通性の検査もしくは絶縁性の検査が完了し
ていない被検査基板１０が検査ライン上に滞留すること
が回避されることとなる。従って、検査ライン上におい
て従来費やされた被検査基板１０の滞留時間が削減され
被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図るこ
とができることとなる。

【００５７】なお、上述の例においては、パッケージキ
ャリア連結体１２が搬送されるように構成されている
が、かかる例に限られることなく、複数の被検査基板１
０が縦横に位置決めされて配置される搬送用キャリアが
搬送されるように構成されてもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る基板検査装置によれば、検査テーブルが第１の位
置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査
テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定される場合、
移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検
査基板の配列について第１の試験が実行可能状態とな
り、また、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定
手段により被検査基板の配列の検査テーブルの導電部に
対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により
接続状態がとられることにより被検査基板の配列につい
て第２の試験が実行可能状態となり、被検査基板の配列
についての第１および第２の試験が連続的に行われるこ
ととなるので被検査基板についての検査処理効率の高効
率化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す
斜視図である。

【図２】図１に示される例において用いられる往復動機
構部を示す分解斜視図である。

【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、図１に示される例にお
いて検査される被検査基板を示す平面図である。

【図４】図１に示される例に用いられるパッケージキャ
リア連結体を示す平面図である。

【図５】図１に示される例に用いられるパッケージキャ
リア連結体を示す平面図である。

【図６】本発明に係る基板検査装置の一例に備えられる
制御ブロックを示すブロック構成図である。

【図７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），および，（Ｄ）は、
図１に示される例における動作説明に供される図であ
る。

【符号の説明】

１０被検査基板１０Ａ、１０Ｂ電極面１２パッケージキャリア連結体１４検査ヘッド１８搬送路２０検査テーブル２２Ａｉ導体板２４Ａｉ絶縁板２６ストッパ部材２８プランジャユニット３６往復動機構部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の対向する配線部にそれぞれ互いに
導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置
され、該被検査基板の一方の配線部の電極面が接続され
る端子部が該被検査基板の配列に応じた所定の間隔をも
って複数列有し、供給される検査信号を該一方の配線部
の電極面に選択的に送出する検査ヘッドと、前記被検査基板における他方の配線部の電極面に接続さ
れる導体部および絶縁部を該被検査基板の配列ごとに対
応して有し、該被検査基板を挟んで前記検査ヘッドに対
向して往復動可能に配され、該絶縁部と前記端子部とが
対向する第１の位置および該導体部と該端子部とが対向
する第２の位置をとる検査テーブルと、前記被検査基板の配列の前記検査ヘッドの端子部に対す
る相対位置を設定する位置設定手段と、前記検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部
および絶縁部を選択的に前記被検査基板における配線部
の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせ
る移動駆動手段と、前記検査テーブルが第１の位置をとり、前記位置設定手
段に、前記被検査基板の配列の前記検査テーブルの絶縁
部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、前
記移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせ、前
記検査テーブルが第２の位置をとり、前記位置設定手段
に、前記被検査基板の配列の前記検査テーブルの導電部
に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、前記
移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせる制御
部と、を具備して構成される基板検査装置。
【請求項２】前記位置設定手段により前記被検査基板
の配列の前記検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が
設定される場合、前記検査テーブルの位置が第１の位置
から前記第２の位置に変更され、前記導体部に対向する
前記被検査基板の配列が前記検査ヘッドの端子部に対向
する位置とされるとき、制御部が前記移動駆動手段に、
接続状態をとらせる動作を行わせることを特徴とする請
求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】前記検査テーブルが第２の位置をとり、
前記位置設定手段により前記被検査基板の配列の前記検
査テーブルの導電部に対する相対位置が設定される場
合、前記検査テーブルの位置が第２の位置から前記第１
の位置に変更され、前記絶縁部に対向する前記被検査基
板の配列が前記検査ヘッドの端子部に対向する位置とさ
れるとき、制御部が前記移動駆動手段に、接続状態をと
らせる動作を行わせることを特徴とする請求項１記載の
基板検査装置。