JPH11236535A - 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造 - Google Patents
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造Info
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- JPH11236535A JPH11236535A JP3948298A JP3948298A JPH11236535A JP H11236535 A JPH11236535 A JP H11236535A JP 3948298 A JP3948298 A JP 3948298A JP 3948298 A JP3948298 A JP 3948298A JP H11236535 A JPH11236535 A JP H11236535A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低温で接着可能で接着力並びに接続信頼性に優
れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。 【解決手段】光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジ
カル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分と
する電極接続用接着剤および該接着剤を相対峙した回路
電極間に裁置して接続する。
れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。 【解決手段】光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジ
カル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分と
する電極接続用接着剤および該接着剤を相対峙した回路
電極間に裁置して接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１の電子部品上
の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙
した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
に関する。
の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙
した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージや回路基板等の電子部
品の小形薄形化に伴い、これらに用いる電極は高密度・
高精細化している。これら微細電極の接続は、従来の半
田やゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最
近では異方導電性の接着剤からなる接続部材が多用され
るようになってきた。この方法は、相対峙する電極間に
導電性材料を所定量含有した接着剤よりなる接続部材層
を設け、加圧もしくは加熱加圧手段を講じることによっ
て、上下電極間の電気的接続と同時に隣接電極間には絶
縁性を付与し、相対峙する電極を接着固定するものであ
る。接着剤の硬化手段としては、熱可塑性接着剤による
室温冷却による固化や熱硬化性樹脂による加熱硬化、光
硬化性樹脂による紫外線や可視光硬化等がある。また、
化学反応による接着剤の硬化手段の１つに、ラジカル重
合反応を利用したものが知られている。これは、熱や光
エネルギーによりラジカルを発生させ、接着剤を重合硬
化するものである。厚み方向にのみ導電性を有する異方
導電性フィルム状接着剤に関する先行技術としては、例
えば特開昭５１−２１１９２号公報に開示されているよ
うに、導電粒子を非導電性ベースにより互いに接触しな
い状態に保持した混合体を、導電粒子の大きさにほぼ等
しい厚さのシート状に成形し、導電粒子を介してシート
状の厚み方向にのみ導電性を有する構造としたものがあ
る。また、紫外線照射によるラジカル重合反応を利用し
た異方導電性接着剤としては、特開昭６０−２６２４３
６号公報等に開示されている方法が知られている。これ
らのラジカル重合反応を利用した異方導電性接着剤は、
アクリロイル基を持つモノマやオリゴマを数種組み合わ
せ、紫外線等でラジカルを発生する光重合開始剤を少量
添加した接着剤組成である。しかし、これまでラジカル
重合反応を利用した異方導電性接着剤では、耐熱性と接
着力を両立した接続信頼性の高い接続が得られないとい
う問題があった。具体的には、これまで接着剤硬化物の
耐熱性を向上して高温条件下での充分な接続信頼性を得
るためには、多官能のアクリルモノマ量を多くし、接着
剤中の反応性基であるアクリル基の濃度を高くする必要
があった。しかし、この方法では高弾性で伸びの小さな
硬化物になるため接着力が低下し、接続界面の剥離が進
行しやすく、充分な接続信頼性が得られなかった。ま
た、接着剤にシランカップリング剤を添加することで接
着力を向上することができるが、シランカップリング剤
の反応を進行させ接着力を向上するためには、接続温度
を高くするか接続時間を長くしなければならず、低温短
時間で硬化可能であるという光硬化性接着剤の特長を充
分に生かすことができなかった。
品の小形薄形化に伴い、これらに用いる電極は高密度・
高精細化している。これら微細電極の接続は、従来の半
田やゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最
近では異方導電性の接着剤からなる接続部材が多用され
るようになってきた。この方法は、相対峙する電極間に
導電性材料を所定量含有した接着剤よりなる接続部材層
を設け、加圧もしくは加熱加圧手段を講じることによっ
て、上下電極間の電気的接続と同時に隣接電極間には絶
縁性を付与し、相対峙する電極を接着固定するものであ
る。接着剤の硬化手段としては、熱可塑性接着剤による
室温冷却による固化や熱硬化性樹脂による加熱硬化、光
硬化性樹脂による紫外線や可視光硬化等がある。また、
化学反応による接着剤の硬化手段の１つに、ラジカル重
合反応を利用したものが知られている。これは、熱や光
エネルギーによりラジカルを発生させ、接着剤を重合硬
化するものである。厚み方向にのみ導電性を有する異方
導電性フィルム状接着剤に関する先行技術としては、例
えば特開昭５１−２１１９２号公報に開示されているよ
うに、導電粒子を非導電性ベースにより互いに接触しな
い状態に保持した混合体を、導電粒子の大きさにほぼ等
しい厚さのシート状に成形し、導電粒子を介してシート
状の厚み方向にのみ導電性を有する構造としたものがあ
る。また、紫外線照射によるラジカル重合反応を利用し
た異方導電性接着剤としては、特開昭６０−２６２４３
６号公報等に開示されている方法が知られている。これ
らのラジカル重合反応を利用した異方導電性接着剤は、
アクリロイル基を持つモノマやオリゴマを数種組み合わ
せ、紫外線等でラジカルを発生する光重合開始剤を少量
添加した接着剤組成である。しかし、これまでラジカル
重合反応を利用した異方導電性接着剤では、耐熱性と接
着力を両立した接続信頼性の高い接続が得られないとい
う問題があった。具体的には、これまで接着剤硬化物の
耐熱性を向上して高温条件下での充分な接続信頼性を得
るためには、多官能のアクリルモノマ量を多くし、接着
剤中の反応性基であるアクリル基の濃度を高くする必要
があった。しかし、この方法では高弾性で伸びの小さな
硬化物になるため接着力が低下し、接続界面の剥離が進
行しやすく、充分な接続信頼性が得られなかった。ま
た、接着剤にシランカップリング剤を添加することで接
着力を向上することができるが、シランカップリング剤
の反応を進行させ接着力を向上するためには、接続温度
を高くするか接続時間を長くしなければならず、低温短
時間で硬化可能であるという光硬化性接着剤の特長を充
分に生かすことができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みてなされたもので、接着力並びに接続信頼性に優
れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供せんとするも
のである。
に鑑みてなされたもので、接着力並びに接続信頼性に優
れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供せんとするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、光酸
発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリ
ル化合物、光反応開始剤を必須成分とする電極接続用接
着剤および前記電極接続用接着剤を用いた微細電極の接
続構造に関する。
発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリ
ル化合物、光反応開始剤を必須成分とする電極接続用接
着剤および前記電極接続用接着剤を用いた微細電極の接
続構造に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、電極接続用接着剤の必
須成分として光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジ
カル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を用いること
より、低温の接続条件でも接着力が高く接続信頼性の優
れた電極接続用接着剤が得られるようになる。光酸発生
剤は光を吸収し酸を発生する物質で、生成した酸はシラ
ンカップリング剤のアルコキシシラン基の加水分解縮合
反応の反応触媒として働き、光硬化性の電極接続用接着
剤と被着体である基板との接着力を高めることができ
る。よって、従来の加熱のみでシランカップリング剤の
アルコキシシラン基の加水分解縮合反応を進める場合よ
りも低温で速やかに反応が進ので、低温の接続条件で高
い接着力が得られ、低温接続時の接続信頼性を向上でき
る。光酸発生剤としては、種々のスルホニウム塩やヨー
ドニウム塩が使用できるが、触媒活性が高いスルホニウ
ム塩の方がより大きな反応促進硬化が得られるので好ま
しい。シランカップリング剤としては、種々のアルコキ
シシランが使用できるが、あアクリロイル基を含有した
ものは、接着剤成分のラジカル重合性アクリル化合物と
重合反応し、接着剤硬化物の一部となるのでより高い接
着力が得られるので好ましい。
須成分として光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジ
カル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を用いること
より、低温の接続条件でも接着力が高く接続信頼性の優
れた電極接続用接着剤が得られるようになる。光酸発生
剤は光を吸収し酸を発生する物質で、生成した酸はシラ
ンカップリング剤のアルコキシシラン基の加水分解縮合
反応の反応触媒として働き、光硬化性の電極接続用接着
剤と被着体である基板との接着力を高めることができ
る。よって、従来の加熱のみでシランカップリング剤の
アルコキシシラン基の加水分解縮合反応を進める場合よ
りも低温で速やかに反応が進ので、低温の接続条件で高
い接着力が得られ、低温接続時の接続信頼性を向上でき
る。光酸発生剤としては、種々のスルホニウム塩やヨー
ドニウム塩が使用できるが、触媒活性が高いスルホニウ
ム塩の方がより大きな反応促進硬化が得られるので好ま
しい。シランカップリング剤としては、種々のアルコキ
シシランが使用できるが、あアクリロイル基を含有した
ものは、接着剤成分のラジカル重合性アクリル化合物と
重合反応し、接着剤硬化物の一部となるのでより高い接
着力が得られるので好ましい。
【０００６】ラジカル重合性アクリル化合物としては、
アクリロイル基を持つ種々のメタクリレートやアクリレ
ート化合物のモノマあるいはオリゴマが用いられる。な
かでも接着剤の硬化物の弾性率や耐熱性からアクリロイ
ル基を２つ持つものを添加することが好ましい。具体的
にはアクリルモノマとしては、例えばポリエチレングリ
コールやポリプロピレングリコールの骨格の両端にアク
リルあるいはメタクリル基があるものやビスフェノール
骨格の両端にアクリルあるいはメタクリル基があるもの
等を用いることができる。また、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレートやテトラメチロールメタンテトラ
アクリレート等のアクリロイル基を３つ以上持つものも
適量添加することで耐熱性を向上することができる。ア
クリルオリゴマとしては、ポリエステルアクリレートや
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリ
ゴマを用いることができる。光反応開始剤としては、ア
セトフェノン、ベンゾイン、ベンゾフェノン等の誘導体
が紫外線による反応開始剤として使用でき、ジカルボニ
ル化合物、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイ
ド等の誘導体は、可視光による反応開始剤として使用で
きる。また、これらにアミン化合物等の光反応促進剤を
併用することはより、硬化反応を速やかに進行させるの
で好ましい。
アクリロイル基を持つ種々のメタクリレートやアクリレ
ート化合物のモノマあるいはオリゴマが用いられる。な
かでも接着剤の硬化物の弾性率や耐熱性からアクリロイ
ル基を２つ持つものを添加することが好ましい。具体的
にはアクリルモノマとしては、例えばポリエチレングリ
コールやポリプロピレングリコールの骨格の両端にアク
リルあるいはメタクリル基があるものやビスフェノール
骨格の両端にアクリルあるいはメタクリル基があるもの
等を用いることができる。また、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレートやテトラメチロールメタンテトラ
アクリレート等のアクリロイル基を３つ以上持つものも
適量添加することで耐熱性を向上することができる。ア
クリルオリゴマとしては、ポリエステルアクリレートや
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリ
ゴマを用いることができる。光反応開始剤としては、ア
セトフェノン、ベンゾイン、ベンゾフェノン等の誘導体
が紫外線による反応開始剤として使用でき、ジカルボニ
ル化合物、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイ
ド等の誘導体は、可視光による反応開始剤として使用で
きる。また、これらにアミン化合物等の光反応促進剤を
併用することはより、硬化反応を速やかに進行させるの
で好ましい。
【０００７】また、接着剤成分の一部として、分子量１
０，０００以上のフェノキシ樹脂、ポリエステル、ポリ
ビニルブチラール、フェノール樹脂等の水酸基含有樹脂
を添加すると、高分子化合物による硬化物の靭性の増加
と水酸基による接着性が増し、信頼性が向上する。なか
でもフェノキシ樹脂の水酸基にイソシアネート基を有す
るアクリルモノマを反応させ、側鎖にアクリロイル基を
導入したアクリル変成フェノキシ樹脂を用いると、接続
時に接着剤中のアクリル樹脂と反応するので、より耐熱
性を向上することができる。アクリル変成フェノキシ樹
脂中のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割
合は、０．１から１の範囲で顕著な硬化物の耐熱性の向
上が得られ、硬化物のガラス転移温度は、アクリロイル
基の割合が大きくなるにつれ高くなる。よって、所望の
耐熱性はアクリル変成フェノキシ樹脂中のビスフェノー
ル構造に対するアクリロイル基の割合を調節することで
得ることができる。しかし、アクリロイル基の割合が多
くなるにつれ硬化物の靭性が損なわれる傾向があり、ビ
スフェノール構造に対するアクリロイル基の割合がおお
むね０．１から０．５の範囲で、さらに最適な耐熱性と
靭性の両立が得られる。
０，０００以上のフェノキシ樹脂、ポリエステル、ポリ
ビニルブチラール、フェノール樹脂等の水酸基含有樹脂
を添加すると、高分子化合物による硬化物の靭性の増加
と水酸基による接着性が増し、信頼性が向上する。なか
でもフェノキシ樹脂の水酸基にイソシアネート基を有す
るアクリルモノマを反応させ、側鎖にアクリロイル基を
導入したアクリル変成フェノキシ樹脂を用いると、接続
時に接着剤中のアクリル樹脂と反応するので、より耐熱
性を向上することができる。アクリル変成フェノキシ樹
脂中のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割
合は、０．１から１の範囲で顕著な硬化物の耐熱性の向
上が得られ、硬化物のガラス転移温度は、アクリロイル
基の割合が大きくなるにつれ高くなる。よって、所望の
耐熱性はアクリル変成フェノキシ樹脂中のビスフェノー
ル構造に対するアクリロイル基の割合を調節することで
得ることができる。しかし、アクリロイル基の割合が多
くなるにつれ硬化物の靭性が損なわれる傾向があり、ビ
スフェノール構造に対するアクリロイル基の割合がおお
むね０．１から０．５の範囲で、さらに最適な耐熱性と
靭性の両立が得られる。
【０００８】ここで、ビスフェノール構造に対するアク
リロイル基の割合とは、分子中に含まれるビスフェノー
ル構造の数と分子中に含まれるアクリロイル基の数の比
を表している。すなわち、分子中のビスフェノール構造
の数と分子中のアクリロイル基の数が同数のとき、ビス
フェノール構造に対するアクリロイル基の割合は１であ
り、分子中のビスフェノール構造の数に対して分子中の
アクリロイル基の数が１／１０のとき、ビスフェノール
構造に対するアクリロイル基の割合は０．１である。ま
た、固形の高分子化合物を適量添加することで、取り扱
い性やポットライフに優れたフィルム状の電極接続用接
着剤とすることができる。このフィルム状の電極接続用
接着剤の厚みは特に限定するものではないが、接続する
電極部分の凹凸に接着剤が充填することで接着力や耐湿
性が向上することから、ＦＰＣ等の電極部の凹凸以上の
厚みが適当である。また、薄くなると取り扱いが容易で
なく、しわの発生等により製造が困難になってくること
から、０．００５ｍｍ〜１ｍｍが適当である。この接続
工程で接着した硬化物のガラス転移温度は、前記の通り
アクリル変成フェノキシ樹脂のビスフェノール構造に対
するアクリロイル基の割合や、アクリルモノマやアクリ
ルオリゴの構造や配合比で変化するが、ガラス転移温度
が１００℃以上であるとき、８５℃８５％ＲＨの高温高
湿試験や−４０℃〜１００℃の熱衝撃試験等の加速試験
で接続部の剥離が無く、低抵抗な特に良好な接続信頼性
が得られる。また、この電極接続用接着剤に導電粒子を
添加することで、さらに接続抵抗が小さく、高温高湿試
験や熱サイクル試験等における抵抗上昇が抑えられた高
信頼性の接続が得られる。この導電粒子は、Ｎｉ等の金
属粒子や樹脂粒子の表面に、ＮｉやＡｕのめっき層を設
けた金属めっき樹脂粒子を単独または複合して使用する
ことができる。これらの導電粒子の材質は、接続する電
極の堅さや変形性等の特性により最適なものを選択して
用いる。また、粒径は、接続する回路の細かさにより選
択されるが、各粒子の粒径はできるだけ均一である必要
がある。また、本発明の電極接続用接着剤は、上記した
電極の接続材料だけでなく、多層回路部材の層間接続材
等への応用が可能である。
リロイル基の割合とは、分子中に含まれるビスフェノー
ル構造の数と分子中に含まれるアクリロイル基の数の比
を表している。すなわち、分子中のビスフェノール構造
の数と分子中のアクリロイル基の数が同数のとき、ビス
フェノール構造に対するアクリロイル基の割合は１であ
り、分子中のビスフェノール構造の数に対して分子中の
アクリロイル基の数が１／１０のとき、ビスフェノール
構造に対するアクリロイル基の割合は０．１である。ま
た、固形の高分子化合物を適量添加することで、取り扱
い性やポットライフに優れたフィルム状の電極接続用接
着剤とすることができる。このフィルム状の電極接続用
接着剤の厚みは特に限定するものではないが、接続する
電極部分の凹凸に接着剤が充填することで接着力や耐湿
性が向上することから、ＦＰＣ等の電極部の凹凸以上の
厚みが適当である。また、薄くなると取り扱いが容易で
なく、しわの発生等により製造が困難になってくること
から、０．００５ｍｍ〜１ｍｍが適当である。この接続
工程で接着した硬化物のガラス転移温度は、前記の通り
アクリル変成フェノキシ樹脂のビスフェノール構造に対
するアクリロイル基の割合や、アクリルモノマやアクリ
ルオリゴの構造や配合比で変化するが、ガラス転移温度
が１００℃以上であるとき、８５℃８５％ＲＨの高温高
湿試験や−４０℃〜１００℃の熱衝撃試験等の加速試験
で接続部の剥離が無く、低抵抗な特に良好な接続信頼性
が得られる。また、この電極接続用接着剤に導電粒子を
添加することで、さらに接続抵抗が小さく、高温高湿試
験や熱サイクル試験等における抵抗上昇が抑えられた高
信頼性の接続が得られる。この導電粒子は、Ｎｉ等の金
属粒子や樹脂粒子の表面に、ＮｉやＡｕのめっき層を設
けた金属めっき樹脂粒子を単独または複合して使用する
ことができる。これらの導電粒子の材質は、接続する電
極の堅さや変形性等の特性により最適なものを選択して
用いる。また、粒径は、接続する回路の細かさにより選
択されるが、各粒子の粒径はできるだけ均一である必要
がある。また、本発明の電極接続用接着剤は、上記した
電極の接続材料だけでなく、多層回路部材の層間接続材
等への応用が可能である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例に基づいて詳細を説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実
施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。
光酸発生剤は芳香族スルホニウム塩（三新化学工業株式
会社製、商品名サンエイド）を使用した。シランカップ
リング剤はγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、
商品名ＳＺ６０３０）を使用した。ラジカル重合性アク
リル化合物として、ウレタンアクリレートオリゴマ（新
中村化学工業株式会社製、商品名ＵＡ−１２２Ｐ）を使
用し、多官能のアクリルモノマであるテトラメチロール
メタントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、
商品名Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ）を用いた。光反応開始剤とし
てはベンゾフェノン（試薬）を４％、光反応促進剤とし
て４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン（保土ヶ
谷化学工業株式会社製、商品名ＥＡＢ）を１％添加し
た。水酸基含有樹脂としては、ポリビニルブチラール樹
脂（電気化学工業株式会社製、商品名ＰＶＢ３０００
Ｋ）とフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社
製、商品名ＰＫＨＣ）を用いた。アクリル変成フェノキ
シ樹脂は、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会
社製、商品名ＰＫＨＣ）と２−メタクリロイルオキシエ
チルイソシアネート（昭和電工株式会社製、商品名カレ
ンズＭＯＩ）を反応させて得たものを用いた。導電粒子
は、平均粒径５μｍのポリスチレン球状粒子の表面に
０．１μｍのＮｉ層とＡｕ層を設けたものを使用した。
液状の電極接続用接着剤はシリンジ状ディスペンサを用
い、電極上に塗布して接続した。フィルム状の電極接続
用接着剤は、メチルエチルケトンや酢酸エチルの溶剤で
希釈した接着剤をアプリケーターでテフロンフィルム上
に塗布したのち乾燥し、約２０μｍの厚さのフィルム状
に成形した。接続時にはフィルム状の電極接続用接着剤
をテフロンフィルムから電極面に転写し、テフロンフィ
ルムを除去して用いた。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実
施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。
光酸発生剤は芳香族スルホニウム塩（三新化学工業株式
会社製、商品名サンエイド）を使用した。シランカップ
リング剤はγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、
商品名ＳＺ６０３０）を使用した。ラジカル重合性アク
リル化合物として、ウレタンアクリレートオリゴマ（新
中村化学工業株式会社製、商品名ＵＡ−１２２Ｐ）を使
用し、多官能のアクリルモノマであるテトラメチロール
メタントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、
商品名Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ）を用いた。光反応開始剤とし
てはベンゾフェノン（試薬）を４％、光反応促進剤とし
て４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン（保土ヶ
谷化学工業株式会社製、商品名ＥＡＢ）を１％添加し
た。水酸基含有樹脂としては、ポリビニルブチラール樹
脂（電気化学工業株式会社製、商品名ＰＶＢ３０００
Ｋ）とフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社
製、商品名ＰＫＨＣ）を用いた。アクリル変成フェノキ
シ樹脂は、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会
社製、商品名ＰＫＨＣ）と２−メタクリロイルオキシエ
チルイソシアネート（昭和電工株式会社製、商品名カレ
ンズＭＯＩ）を反応させて得たものを用いた。導電粒子
は、平均粒径５μｍのポリスチレン球状粒子の表面に
０．１μｍのＮｉ層とＡｕ層を設けたものを使用した。
液状の電極接続用接着剤はシリンジ状ディスペンサを用
い、電極上に塗布して接続した。フィルム状の電極接続
用接着剤は、メチルエチルケトンや酢酸エチルの溶剤で
希釈した接着剤をアプリケーターでテフロンフィルム上
に塗布したのち乾燥し、約２０μｍの厚さのフィルム状
に成形した。接続時にはフィルム状の電極接続用接着剤
をテフロンフィルムから電極面に転写し、テフロンフィ
ルムを除去して用いた。
【００１０】接続信頼性の評価は、ポリイミドフィルム
上にライン幅５０μｍピッチ１００μｍ厚さ１８μｍの
平行配列した銅電極を１００本有するＦＰＣと、表面抵
抗２０Ω／□のＩＴＯ電極を有するガラス基板とを電極
接続用接着剤により接続した試料を用いて行った。接続
方法は、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2で１３０℃２０秒間のま
たは１５０℃３０秒間の加圧加熱状態で、接着剤に約２
Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射し接続した。紫外線は高圧水
銀ランプを光源とし、光ファイバにより接続部の接着剤
に紫外線を導入する方法で照射した。フィルム状に成形
した硬化済みの接着剤について動的粘弾性測定を行い、
ガラス転移温度を測定し、耐熱性の指標とした。硬化済
み接着剤の作製条件は、１３０℃で紫外線を２Ｊ照射し
た硬化物を使用した。接続抵抗は、１ｍＡの測定電流で
各ラインごとに測定し、平均値を接続抵抗とした。信頼
性評価は、−４０℃と１００℃の各試験槽に交互に試料
を入れる熱サイクル試験１０００サイクルにて行った。
接着力の評価は、ＦＰＣのＩＴＯガラスへの接着性を９
０度剥離試験にて測定した。
上にライン幅５０μｍピッチ１００μｍ厚さ１８μｍの
平行配列した銅電極を１００本有するＦＰＣと、表面抵
抗２０Ω／□のＩＴＯ電極を有するガラス基板とを電極
接続用接着剤により接続した試料を用いて行った。接続
方法は、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2で１３０℃２０秒間のま
たは１５０℃３０秒間の加圧加熱状態で、接着剤に約２
Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射し接続した。紫外線は高圧水
銀ランプを光源とし、光ファイバにより接続部の接着剤
に紫外線を導入する方法で照射した。フィルム状に成形
した硬化済みの接着剤について動的粘弾性測定を行い、
ガラス転移温度を測定し、耐熱性の指標とした。硬化済
み接着剤の作製条件は、１３０℃で紫外線を２Ｊ照射し
た硬化物を使用した。接続抵抗は、１ｍＡの測定電流で
各ラインごとに測定し、平均値を接続抵抗とした。信頼
性評価は、−４０℃と１００℃の各試験槽に交互に試料
を入れる熱サイクル試験１０００サイクルにて行った。
接着力の評価は、ＦＰＣのＩＴＯガラスへの接着性を９
０度剥離試験にて測定した。
【００１１】実施例１ ウレタンアクリレートオリゴマ６０％（重量、以下同
じ）、テトラメチロールメタントリアクリレート２２
％、シランカップリング剤１０％、光酸発生剤３％、光
反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、回路
接続用接着剤を作製した。
じ）、テトラメチロールメタントリアクリレート２２
％、シランカップリング剤１０％、光酸発生剤３％、光
反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、回路
接続用接着剤を作製した。
【００１２】実施例２ ポリビニルブチラール樹脂４０％、ウレタンアクリレー
トオリゴマ３０％、テトラメチロールメタントリアクリ
レート１２％、シランカップリング剤１０％、光酸発生
剤３％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混
合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
トオリゴマ３０％、テトラメチロールメタントリアクリ
レート１２％、シランカップリング剤１０％、光酸発生
剤３％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混
合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００１３】実施例３ フェノキシ樹脂４０％、ウレタンアクリレートオリゴマ
３０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１２
％、シランカップリング剤１０％、光酸発生剤３％、光
反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接
着剤を作製した。
３０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１２
％、シランカップリング剤１０％、光酸発生剤３％、光
反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接
着剤を作製した。
【００１４】実施例４ ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が
０．１であるアクリル変成フェノキシ樹脂４０％、ウレ
タンアクリレートオリゴマ３０％、テトラメチロールメ
タントリアクリレート１２％、シランカップリング剤１
０％、光酸発生剤３％、光反応開始剤４％、光反応促進
剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作
製した。
０．１であるアクリル変成フェノキシ樹脂４０％、ウレ
タンアクリレートオリゴマ３０％、テトラメチロールメ
タントリアクリレート１２％、シランカップリング剤１
０％、光酸発生剤３％、光反応開始剤４％、光反応促進
剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作
製した。
【００１５】実施例５ ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が
０．３であるアクリル変成フェノキシ樹脂４０％、ウレ
タンアクリレートオリゴマ３０％、テトラメチロールメ
タントリアクリレート１２％、シランカップリング剤１
０％、光酸発生剤３％、光反応開始剤４％、光反応促進
剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作
製した。
０．３であるアクリル変成フェノキシ樹脂４０％、ウレ
タンアクリレートオリゴマ３０％、テトラメチロールメ
タントリアクリレート１２％、シランカップリング剤１
０％、光酸発生剤３％、光反応開始剤４％、光反応促進
剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作
製した。
【００１６】実施例６〜実施例１０ 実施例１から５に導電粒子を５体積％添加したものをそ
れぞれ実施例６から実施例１０とした。
れぞれ実施例６から実施例１０とした。
【００１７】比較例１〜比較例１０ 実施例１から１０の光酸発生剤を添加していないものを
それぞれ比較例１から１０とした。各実施例と比較例の
ガラス転移温度、１３０℃２０秒接続での接着力、１５
０℃３０秒接続での接着力、初期接続抵抗、信頼性試験
後の接続抵抗を表１に示した。本発明にかかる電極接続
用接着剤はいづれも比較的低い温度の接続条件でも接着
力にすぐれ、かつ接続信頼性に優れている。
それぞれ比較例１から１０とした。各実施例と比較例の
ガラス転移温度、１３０℃２０秒接続での接着力、１５
０℃３０秒接続での接着力、初期接続抵抗、信頼性試験
後の接続抵抗を表１に示した。本発明にかかる電極接続
用接着剤はいづれも比較的低い温度の接続条件でも接着
力にすぐれ、かつ接続信頼性に優れている。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】請求項１記載の電極接続用接着剤は、低
温の接続条件で高い接着力が得られ、接続信頼性の高い
接続を得るのに好適である。請求項２記載の電極接続用
接着剤は、請求項１記載の効果を奏し、さらに低温の接
続条件で接着性が優れる。請求項３記載の電極接続用接
着剤は、請求項１乃至２記載の効果を奏し、さらに接着
力と接続信頼性が優れる。請求項４記載の電極接続用接
着剤は、請求項１乃至３記載の効果を奏し、接着力と接
続信頼性に優れたフィルム状の電極接続用接着剤を得る
のに好適である。請求項５記載の電極接続用接着剤は、
請求項１乃至４記載の効果を奏し、さらに接着力と接続
信頼性に優れたフィルム状の電極接続用接着剤が得られ
る。請求項６記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至
５記載の効果を奏し、さらに耐熱性が高い電極接続用接
着剤が得られる。請求項７記載の電極接続用接着剤は、
請求項１乃至６記載の効果を奏し、耐熱信頼性が高い電
極接続用接着剤が得られる。請求項８記載の電極接続用
接着剤は、請求項１乃至７記載の効果を奏し、信頼性試
験後の接続抵抗の上昇量が少ない電極接続用接着剤が得
られる。請求項９記載の電極接続用接着剤は、請求項１
乃至８記載の効果を奏し、接着力と接続信頼性が高い微
細電極の接続構造を提供することができる。
温の接続条件で高い接着力が得られ、接続信頼性の高い
接続を得るのに好適である。請求項２記載の電極接続用
接着剤は、請求項１記載の効果を奏し、さらに低温の接
続条件で接着性が優れる。請求項３記載の電極接続用接
着剤は、請求項１乃至２記載の効果を奏し、さらに接着
力と接続信頼性が優れる。請求項４記載の電極接続用接
着剤は、請求項１乃至３記載の効果を奏し、接着力と接
続信頼性に優れたフィルム状の電極接続用接着剤を得る
のに好適である。請求項５記載の電極接続用接着剤は、
請求項１乃至４記載の効果を奏し、さらに接着力と接続
信頼性に優れたフィルム状の電極接続用接着剤が得られ
る。請求項６記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至
５記載の効果を奏し、さらに耐熱性が高い電極接続用接
着剤が得られる。請求項７記載の電極接続用接着剤は、
請求項１乃至６記載の効果を奏し、耐熱信頼性が高い電
極接続用接着剤が得られる。請求項８記載の電極接続用
接着剤は、請求項１乃至７記載の効果を奏し、信頼性試
験後の接続抵抗の上昇量が少ない電極接続用接着剤が得
られる。請求項９記載の電極接続用接着剤は、請求項１
乃至８記載の効果を奏し、接着力と接続信頼性が高い微
細電極の接続構造を提供することができる。
【図１】本発明にかかる導電粒子を含有した電極接続用
接着剤を用いた電極接続構造の断面図。
接着剤を用いた電極接続構造の断面図。
１ 電極接続用接着剤 ２ 接着剤 ３ 導電粒子 ４ 第１の電極 ５ 第２の電極
フロントページの続き (72)発明者 松田 和也 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 藤井 正規 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 保田 裕司 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (9)
- 【請求項１】第１の電子部品上の電極と第２の電子部品
の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接
続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤におい
て、光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合
性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分としてなる
電極接続用接着剤。 - 【請求項２】光酸発生剤がスルホニウム塩である請求項
１記載の電極接続用接着剤。 - 【請求項３】シランカップリング剤がアクリロイル基含
有アルコキシシランである請求項１又は２記載の電極接
続用接着剤。 - 【請求項４】分子量１０，０００以上の水酸基含有樹脂
をさらに添加した請求項１乃至３のいづれかに記載の電
極接続用接着剤。 - 【請求項５】水酸基含有樹脂がフェノキシ樹脂である請
求項４記載の電極接続用接着剤。 - 【請求項６】フェノキシ樹脂がアクリル変成フェノキシ
樹脂である請求項５記載の電極接続用接着剤。 - 【請求項７】硬化物のガラス転移温度が１００℃以上で
ある請求項１乃至６のいづれかに記載の電極接続用接着
剤。 - 【請求項８】導電粒子を添加した請求項１乃至７のいづ
れかに記載の電極接続用接着剤。 - 【請求項９】請求項１乃至８に記載の電極接続用接着剤
を用いた微細電極の接続構造。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP03948298A JP4151101B2 (ja) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造、並びに、電極の接続方法 |
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|---|---|---|---|
| JP03948298A JP4151101B2 (ja) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造、並びに、電極の接続方法 |
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| JP2008076341A Division JP2008258607A (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造、並びに、電極の接続方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11236535A true JPH11236535A (ja) | 1999-08-31 |
| JP4151101B2 JP4151101B2 (ja) | 2008-09-17 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001064619A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用フィルム状接着剤 |
| JP2002164389A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 |
| JP2002201437A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
| JP2005054140A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
| JP2008081713A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 |
| JP2010018721A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Fujicopian Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物及びそれを用いた偏光板 |
| JP2012072385A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 変性フェノキシ樹脂、変性フェノキシ樹脂の製造方法、硬化性組成物及び接続構造体 |
| JP2012072386A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| WO2015137008A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
| WO2017061545A1 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 積水化学工業株式会社 | ポリビニルアセタール樹脂組成物、接着シート、タッチパネル用層間充填材料及び積層体 |
| US9790405B2 (en) | 2008-10-04 | 2017-10-17 | Threebond Fine Chemical Co., Ltd. | Photocurable adhesive composition |
| JP2018065916A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2010100840A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-05-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤フィルム及び回路接続材料 |
-
1998
- 1998-02-23 JP JP03948298A patent/JP4151101B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2005054140A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
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| JP2010018721A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Fujicopian Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物及びそれを用いた偏光板 |
| US9790405B2 (en) | 2008-10-04 | 2017-10-17 | Threebond Fine Chemical Co., Ltd. | Photocurable adhesive composition |
| JP2012072385A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 変性フェノキシ樹脂、変性フェノキシ樹脂の製造方法、硬化性組成物及び接続構造体 |
| JP2012072386A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| WO2015137008A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
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| KR20160130977A (ko) * | 2014-03-11 | 2016-11-15 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법 |
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