JPH11238454A - 変形されたスリーブ電極構造体 - Google Patents
変形されたスリーブ電極構造体Info
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- JPH11238454A JPH11238454A JP10356260A JP35626098A JPH11238454A JP H11238454 A JPH11238454 A JP H11238454A JP 10356260 A JP10356260 A JP 10356260A JP 35626098 A JP35626098 A JP 35626098A JP H11238454 A JPH11238454 A JP H11238454A
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- traveling wave
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- H01J2225/34—Travelling-wave tubes; Tubes in which a travelling wave is simulated at spaced gaps
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、鑞付けや溶接が不要で、製造が簡
単な電子銃およびコレクタ構造体をヒートシンクと共に
有する進行波管を提供することを目的とする。 【解決手段】 スリーブ94および１以上の隔離体 96a〜
c を含む構造体を備え、スリーブ94は隔離体の半径より
も小さい半径を有しており、スリーブ94を加熱してスリ
ーブの半径を増加させて隔離体 96a〜c の半径よりも大
きくさせ、加熱されたスリーブを隔離体の周囲を囲んで
配置し、加熱されたスリーブ94を冷却して隔離体 96a〜
c 上に収縮させることを特徴とする。
単な電子銃およびコレクタ構造体をヒートシンクと共に
有する進行波管を提供することを目的とする。 【解決手段】 スリーブ94および１以上の隔離体 96a〜
c を含む構造体を備え、スリーブ94は隔離体の半径より
も小さい半径を有しており、スリーブ94を加熱してスリ
ーブの半径を増加させて隔離体 96a〜c の半径よりも大
きくさせ、加熱されたスリーブを隔離体の周囲を囲んで
配置し、加熱されたスリーブ94を冷却して隔離体 96a〜
c 上に収縮させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、進行波管に関する
ものであり、特に電子銃およびコレクタ構造体用の，熱
収縮または変形されたスリーブに関するものである。
ものであり、特に電子銃およびコレクタ構造体用の，熱
収縮または変形されたスリーブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１には例示的な進行波管（ＴＷＴ）20
が示されている。ＴＷＴ20の構成要素は進行波管軸22に
沿ってほぼ同軸に配置されている。それらは電子銃構造
体24、低速波構造（ＳＷＳ）26、低速波構造26を囲むビ
ーム集束装置28、低速波構造26の両端に結合されている
マイクロ波信号入力ポート30およびマイクロ波信号出力
ポート32、およびコレクタ構造体34を含んでいる。通常
は容器36が設けられて進行波管の各素子を保護してい
る。
が示されている。ＴＷＴ20の構成要素は進行波管軸22に
沿ってほぼ同軸に配置されている。それらは電子銃構造
体24、低速波構造（ＳＷＳ）26、低速波構造26を囲むビ
ーム集束装置28、低速波構造26の両端に結合されている
マイクロ波信号入力ポート30およびマイクロ波信号出力
ポート32、およびコレクタ構造体34を含んでいる。通常
は容器36が設けられて進行波管の各素子を保護してい
る。
【０００３】動作において、電子銃構造体24は電子ビー
ムを低速波構造26中へ投射する。ビーム集束装置28は電
子ビームを案内する。マイクロ波入力信号38は入力ポー
ト30に供給され、低速波構造26に沿って出力ポート32へ
移動する。低速波構造26はマイクロ波信号の位相速度
（すなわち、信号の位相前端の軸方向速度）を電子ビー
ムの速度に近似させる。
ムを低速波構造26中へ投射する。ビーム集束装置28は電
子ビームを案内する。マイクロ波入力信号38は入力ポー
ト30に供給され、低速波構造26に沿って出力ポート32へ
移動する。低速波構造26はマイクロ波信号の位相速度
（すなわち、信号の位相前端の軸方向速度）を電子ビー
ムの速度に近似させる。
【０００４】その結果、電子ビームは低速にされたマイ
クロ波信号に追付いて相互作用する集群に速度変調され
る。この過程において、電子から運動エネルギがマイク
ロ波信号に伝達され、出力ポート32から増幅されたマイ
クロ波出力信号として出力される。低速波構造26を通過
した後、電子ビームの電子はコレクタ構造体34において
収集される。
クロ波信号に追付いて相互作用する集群に速度変調され
る。この過程において、電子から運動エネルギがマイク
ロ波信号に伝達され、出力ポート32から増幅されたマイ
クロ波出力信号として出力される。低速波構造26を通過
した後、電子ビームの電子はコレクタ構造体34において
収集される。
【０００５】電子銃構造体24、低速波構造26、およびコ
レクタ構造体34は図２の進行波管の概略図にも示されて
いる。電子銃構造体24は陰極42および陽極44を有してい
る。コレクタ構造体34は第１のコレクタ段46と、第２の
コレクタ段48と、第３のコレクタ段50とを有している。
レクタ構造体34は図２の進行波管の概略図にも示されて
いる。電子銃構造体24は陰極42および陽極44を有してい
る。コレクタ構造体34は第１のコレクタ段46と、第２の
コレクタ段48と、第３のコレクタ段50とを有している。
【０００６】進行波管20の低速波構造26および構造体52
は接地電位に保持されている。陰極42は陰極電源54によ
り電圧Ｖcathにより負にバイアスされている。陽極電源
56は陰極42を基準として正の電圧を陽極44に供給してい
る。この正の電圧は陰極42と陽極44との間に加速領域58
を設定する。陰極42から放射された電子は加速領域58で
加速されて電子ビーム60を形成する。
は接地電位に保持されている。陰極42は陰極電源54によ
り電圧Ｖcathにより負にバイアスされている。陽極電源
56は陰極42を基準として正の電圧を陽極44に供給してい
る。この正の電圧は陰極42と陽極44との間に加速領域58
を設定する。陰極42から放射された電子は加速領域58で
加速されて電子ビーム60を形成する。
【０００７】図１を参照にして上記したように、電子ビ
ーム60は低速波構造26を通って走行し、入力ポート30か
ら低速波構造に沿って出力ポート32に伝播するマイクロ
波信号とエネルギの交換を行う。電子ビーム60の運動エ
ネルギの僅かな部分だけがこのエネルギ交換において転
送される。運動エネルギの大部分は電子ビームがコレク
タ構造体34に入るときに電子ビーム60中に残っている。
この運動エネルギの可成の部分はそれらがコレクタ構造
体34によって捕集される前に電子を減速することによっ
て再生されることができる。
ーム60は低速波構造26を通って走行し、入力ポート30か
ら低速波構造に沿って出力ポート32に伝播するマイクロ
波信号とエネルギの交換を行う。電子ビーム60の運動エ
ネルギの僅かな部分だけがこのエネルギ交換において転
送される。運動エネルギの大部分は電子ビームがコレク
タ構造体34に入るときに電子ビーム60中に残っている。
この運動エネルギの可成の部分はそれらがコレクタ構造
体34によって捕集される前に電子を減速することによっ
て再生されることができる。
【０００８】電子の減速はコレクタ構造体34に負電圧を
印加することによって行うことができる。コレクタ構造
体34の電位は進行波管構造体52の電位よりも低くされる
（すなわち、進行波管の本体に対して負にされる）。運
動エネルギの再生はさらに多段コレクタを使用すること
によって増加される。例えば、コレクタ構造体34で後続
する段は本体電位ＶB からさらに低下される。例えば、
第１のコレクタ段46がＶ1 の電位であれば、第２のコレ
クタ段48はＶ2 の電位を有し、第３のコレクタ段50はＶ
3 の電位を有し、これらの電位は典型的に、図２に示さ
れているように式ＶB ＝０＞Ｖ1 ＞Ｖ2 ＞Ｖ3 のような
関係にされる。コレクタ電源62は電圧Ｖ1 ，Ｖ2 ，Ｖ3
を各コレクタ段に印加する。
印加することによって行うことができる。コレクタ構造
体34の電位は進行波管構造体52の電位よりも低くされる
（すなわち、進行波管の本体に対して負にされる）。運
動エネルギの再生はさらに多段コレクタを使用すること
によって増加される。例えば、コレクタ構造体34で後続
する段は本体電位ＶB からさらに低下される。例えば、
第１のコレクタ段46がＶ1 の電位であれば、第２のコレ
クタ段48はＶ2 の電位を有し、第３のコレクタ段50はＶ
3 の電位を有し、これらの電位は典型的に、図２に示さ
れているように式ＶB ＝０＞Ｖ1 ＞Ｖ2 ＞Ｖ3 のような
関係にされる。コレクタ電源62は電圧Ｖ1 ，Ｖ2 ，Ｖ3
を各コレクタ段に印加する。
【０００９】コレクタ構造体34は進行波管構造体52から
コレクタ段34を電気的に分離するためにセラミック隔離
体または絶縁体を備えている。コレクタ段の各段は異な
った電位を有するために互いに絶縁されなければならな
い。したがって、コレクタ段は絶縁体の内面に固定され
る。この絶縁体はまたコレクタ段の各段に入射して衝突
する電子によって生じる熱を放散させるのを助ける。こ
の絶縁体の外面はスリーブに固定されている。このスリ
ーブはコレクタ構造体34に対する真空容器を形成してい
る。スリーブは通常金属または金属／セラミック複合構
造で形成されている。
コレクタ段34を電気的に分離するためにセラミック隔離
体または絶縁体を備えている。コレクタ段の各段は異な
った電位を有するために互いに絶縁されなければならな
い。したがって、コレクタ段は絶縁体の内面に固定され
る。この絶縁体はまたコレクタ段の各段に入射して衝突
する電子によって生じる熱を放散させるのを助ける。こ
の絶縁体の外面はスリーブに固定されている。このスリ
ーブはコレクタ構造体34に対する真空容器を形成してい
る。スリーブは通常金属または金属／セラミック複合構
造で形成されている。
【００１０】陰極42および陽極44も進行波管の本体とは
異なった電圧でバイアスされている。それ故、セラミッ
ク隔離体または絶縁体が陰極42と陽極44とを電気的に隔
離するために電子銃構造体24の機械的構造の一部として
使用される。この隔離体または絶縁体はまた陰極42によ
り生成された熱を放散させる。
異なった電圧でバイアスされている。それ故、セラミッ
ク隔離体または絶縁体が陰極42と陽極44とを電気的に隔
離するために電子銃構造体24の機械的構造の一部として
使用される。この隔離体または絶縁体はまた陰極42によ
り生成された熱を放散させる。
【００１１】代表的な進行波管では、スリーブ、隔離体
または絶縁体、コレクタ段、電子銃の陽極および陰極、
およびコレクタ構造体を接続するために鑞付けまたは溶
接が使用されている。特にスリーブは隔離体の外側表面
に鑞付けまたは溶接される。コレクタ段、陽極および陰
極はスリーブの内側表面に鑞付けまたは溶接される。さ
らに、電極リード線接続部がコレクタ段、陽極、陰極、
および隔離体に鑞付けまたは溶接される。
または絶縁体、コレクタ段、電子銃の陽極および陰極、
およびコレクタ構造体を接続するために鑞付けまたは溶
接が使用されている。特にスリーブは隔離体の外側表面
に鑞付けまたは溶接される。コレクタ段、陽極および陰
極はスリーブの内側表面に鑞付けまたは溶接される。さ
らに、電極リード線接続部がコレクタ段、陽極、陰極、
および隔離体に鑞付けまたは溶接される。
【００１２】銅、金、または銀の合金が鑞付けまたは溶
接のために使用される。これらの方法の主要な欠点は、
それらが陰極、陽極、コレクタ段、リード線接続部、隔
離体、およびスリーブに使用する材料の形式を制限する
ことである。さらに、これらの部品はそれらが適切な鑞
付けまたは溶接表面を有するように特別に処理されなけ
れならない。例えば、異なった溶融点または材料の両立
性を有する活性鑞付け合金のような合金を使用し、多重
鑞付け処理をしばしば必要とする。
接のために使用される。これらの方法の主要な欠点は、
それらが陰極、陽極、コレクタ段、リード線接続部、隔
離体、およびスリーブに使用する材料の形式を制限する
ことである。さらに、これらの部品はそれらが適切な鑞
付けまたは溶接表面を有するように特別に処理されなけ
れならない。例えば、異なった溶融点または材料の両立
性を有する活性鑞付け合金のような合金を使用し、多重
鑞付け処理をしばしば必要とする。
【００１３】これらの方法は、電子銃およびコレクタ構
造体内の真空圧力、或いは隔離体の電気比抵抗が部品が
多重鑞付け処理を受けるとき高温にさらされることによ
って悪影響を受ける可能性がある。これらの方法はま
た、合金の異なった熱膨脹係数のために進行波管の動作
温度範囲が制限される欠点を有している。
造体内の真空圧力、或いは隔離体の電気比抵抗が部品が
多重鑞付け処理を受けるとき高温にさらされることによ
って悪影響を受ける可能性がある。これらの方法はま
た、合金の異なった熱膨脹係数のために進行波管の動作
温度範囲が制限される欠点を有している。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】このように、鑞付けま
たは溶接を必要とせずに電子銃およびコレクタ構造体を
製造し、製造工程数を最小にすることが必要とされる。
したがって、本発明の目的は、熱収縮されて保持された
電子銃およびコレクタ構造体部品を有する進行波管を提
供することである。本発明の別の目的は、熱収縮を使用
して進行波管の電子銃およびコレクタ構造体を構成する
方法を提供することである。本発明のさらに別の目的
は、熱変形を使用して進行波管の電子銃およびコレクタ
構造体を構成する方法を提供することである。本発明の
さらに別の目的は、鑞付けまたは溶接された電子銃およ
びコレクタ構造体に比較して動作温度範囲の拡大された
電子銃およびコレクタ構造体を提供することである。
たは溶接を必要とせずに電子銃およびコレクタ構造体を
製造し、製造工程数を最小にすることが必要とされる。
したがって、本発明の目的は、熱収縮されて保持された
電子銃およびコレクタ構造体部品を有する進行波管を提
供することである。本発明の別の目的は、熱収縮を使用
して進行波管の電子銃およびコレクタ構造体を構成する
方法を提供することである。本発明のさらに別の目的
は、熱変形を使用して進行波管の電子銃およびコレクタ
構造体を構成する方法を提供することである。本発明の
さらに別の目的は、鑞付けまたは溶接された電子銃およ
びコレクタ構造体に比較して動作温度範囲の拡大された
電子銃およびコレクタ構造体を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記およびそ
の他の目的を達成する進行波管を提供する。本発明の進
行波管はスリーブおよび１以上の隔離体を有する構造体
を具備している。スリーブは隔離体を囲んで熱収縮され
る。さらに、上記目的およびその他の目的を達成するた
めに、本発明は進行波管構造体の製造方法を提供する。
構造体はスリーブと１以上の隔離体とを有している。ス
リーブは１以上の隔離体の半径よりも小さい半径を有し
ている。本発明の製造方法は、スリーブを加熱してスリ
ーブの半径を増加させて隔離体の半径よりも大きくさせ
る。加熱されたスリーブを隔離体の周囲を囲んで配置さ
れる。それから加熱されたスリーブは冷却され、隔離体
上に収縮される。構造体は電子銃構造体またはコレクタ
構造体のいずれでもよい。
の他の目的を達成する進行波管を提供する。本発明の進
行波管はスリーブおよび１以上の隔離体を有する構造体
を具備している。スリーブは隔離体を囲んで熱収縮され
る。さらに、上記目的およびその他の目的を達成するた
めに、本発明は進行波管構造体の製造方法を提供する。
構造体はスリーブと１以上の隔離体とを有している。ス
リーブは１以上の隔離体の半径よりも小さい半径を有し
ている。本発明の製造方法は、スリーブを加熱してスリ
ーブの半径を増加させて隔離体の半径よりも大きくさせ
る。加熱されたスリーブを隔離体の周囲を囲んで配置さ
れる。それから加熱されたスリーブは冷却され、隔離体
上に収縮される。構造体は電子銃構造体またはコレクタ
構造体のいずれでもよい。
【００１６】さらに、上記およびその他の目的を達成す
るために、本発明は進行波管構造体を製造する別の方法
を提供する。構造体はスリーブと１以上の隔離体とを有
している。スリーブは１以上の隔離体の半径よりも大き
い半径を有している。本発明のこの製造方法は、スリー
ブを隔離体の周囲を囲んで配置する。それからスリーブ
と１以上の隔離体は加熱され、それによってスリーブは
制限された量で膨脹し、変形される。その後スリーブと
１以上の隔離体は冷却され、加熱されたスリーブは隔離
体上に収縮される。構造体は電子銃構造体またはコレク
タ構造体のいずれでもよい。
るために、本発明は進行波管構造体を製造する別の方法
を提供する。構造体はスリーブと１以上の隔離体とを有
している。スリーブは１以上の隔離体の半径よりも大き
い半径を有している。本発明のこの製造方法は、スリー
ブを隔離体の周囲を囲んで配置する。それからスリーブ
と１以上の隔離体は加熱され、それによってスリーブは
制限された量で膨脹し、変形される。その後スリーブと
１以上の隔離体は冷却され、加熱されたスリーブは隔離
体上に収縮される。構造体は電子銃構造体またはコレク
タ構造体のいずれでもよい。
【００１７】本発明は多くの利点を有している。熱収縮
および熱変形は最小数の工程で行うことができる。した
がって、鑞付けに比較してコストを減少させ、サイクル
時間を短くすることができる。さらにメッキ、メタライ
ズ、および多段工程の鑞付け処理が除去され、そのため
電子銃および隔離体に使用可能な材料の範囲も増加させ
ることができる。さらに、電子銃およびコレクタ構造体
の真空環境内に存在する合金によるガス発生が除去さ
れ、隔離体の電気特性が改善され、動作温度範囲が拡大
できる。
および熱変形は最小数の工程で行うことができる。した
がって、鑞付けに比較してコストを減少させ、サイクル
時間を短くすることができる。さらにメッキ、メタライ
ズ、および多段工程の鑞付け処理が除去され、そのため
電子銃および隔離体に使用可能な材料の範囲も増加させ
ることができる。さらに、電子銃およびコレクタ構造体
の真空環境内に存在する合金によるガス発生が除去さ
れ、隔離体の電気特性が改善され、動作温度範囲が拡大
できる。
【００１８】本発明の種々の特徴および利点は、以下の
詳細な説明および添付図面を参照することによって容易
に理解されることができる。
詳細な説明および添付図面を参照することによって容易
に理解されることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図３を参照すると、従来技術の進
行波管のコレクタ構造体64の断面図が示されている。コ
レクタ構造体64は金属または金属セラミック複合体で構
成されたスリーブ66、セラミック隔離体または絶縁体6
8、複数の電極リード線70a 〜c および複数のコレクタ
段72 a〜c を備えている。電極リード線70a 〜c は各コ
レクタ段72a 〜c に鑞付けされている。コレクタ段72a
〜c は隔離体68の内面74に鑞付けされている。スリーブ
66は隔離体68を囲んで隔離体68の外側表面に鑞付けされ
ている。
行波管のコレクタ構造体64の断面図が示されている。コ
レクタ構造体64は金属または金属セラミック複合体で構
成されたスリーブ66、セラミック隔離体または絶縁体6
8、複数の電極リード線70a 〜c および複数のコレクタ
段72 a〜c を備えている。電極リード線70a 〜c は各コ
レクタ段72a 〜c に鑞付けされている。コレクタ段72a
〜c は隔離体68の内面74に鑞付けされている。スリーブ
66は隔離体68を囲んで隔離体68の外側表面に鑞付けされ
ている。
【００２０】図４を参照すると、従来技術の進行波管の
電子銃構造体120 の断面図が示されている。電子銃構造
体120 は陰極122 、ヒータ素子124 、セラミック隔離体
126、および陰極ディスク128 を備えている。陰極ディ
スク128 は陰極122 、ヒータ素子124 およびセラミック
隔離体126 に鑞付けまたは溶接されている。電子銃構造
体120 はさらに陽極127 を備えている。
電子銃構造体120 の断面図が示されている。電子銃構造
体120 は陰極122 、ヒータ素子124 、セラミック隔離体
126、および陰極ディスク128 を備えている。陰極ディ
スク128 は陰極122 、ヒータ素子124 およびセラミック
隔離体126 に鑞付けまたは溶接されている。電子銃構造
体120 はさらに陽極127 を備えている。
【００２１】図５および６を参照すると、本発明による
進行波管のコレクタ構造体78の断面図が示されている。
コレクタ構造体78はコレクタディスク82a, bを有する複
数のコレクタ段80a, bを備えている。隣接するディスク
状セラミック隔離体または絶縁体84a 〜c は交互に重ね
られてコレクタディスク82a, bを固定している。
進行波管のコレクタ構造体78の断面図が示されている。
コレクタ構造体78はコレクタディスク82a, bを有する複
数のコレクタ段80a, bを備えている。隣接するディスク
状セラミック隔離体または絶縁体84a 〜c は交互に重ね
られてコレクタディスク82a, bを固定している。
【００２２】段接続リード線86はコレクタ段80a に電気
的に接続されている。フプリング88は段接続リード線86
をコレクタディスク82a に押付けている。段接続リード
線90はコレクタ段80b に電気的に接続されている。コレ
クタディスク82b とディスク状セラミック隔離体84c は
重ねられて段接続リード線90の端部部分92を固定してい
る。
的に接続されている。フプリング88は段接続リード線86
をコレクタディスク82a に押付けている。段接続リード
線90はコレクタ段80b に電気的に接続されている。コレ
クタディスク82b とディスク状セラミック隔離体84c は
重ねられて段接続リード線90の端部部分92を固定してい
る。
【００２３】スリーブ94はディスク状セラミック隔離体
84a 〜c の外側表面96a 〜c を囲み、隔離体およびコレ
クタディスク82a, bを保持している。スリーブ94は金属
または金属セラミック複合体で構成されている。外側表
面96a 〜c は互いにほぼ整列している。スリーブ94は図
７に示されているような熱収縮プロセスにより、或いは
図８に示されているような熱変形プロセスによりディス
ク状セラミック隔離体84a 〜c の外側表面96a 〜c 上に
収縮される。
84a 〜c の外側表面96a 〜c を囲み、隔離体およびコレ
クタディスク82a, bを保持している。スリーブ94は金属
または金属セラミック複合体で構成されている。外側表
面96a 〜c は互いにほぼ整列している。スリーブ94は図
７に示されているような熱収縮プロセスにより、或いは
図８に示されているような熱変形プロセスによりディス
ク状セラミック隔離体84a 〜c の外側表面96a 〜c 上に
収縮される。
【００２４】図７を参照すると、熱収縮構造体98の断面
図が示されている。熱収縮構造体98は炉100 を備えてい
る。スリーブ94は最初に炉100 内に配置される。スリー
ブ94は最初はディスク状セラミック隔離体84a 〜c の外
側表面96a 〜c の半径Ｒisol aterよりもやや小さい半径
Ｒsleeveを有している。炉100 はスリーブ94を加熱して
半径Ｒsleeveが半径Ｒisolaterより大きくなるまで熱膨
脹させる。それからコレクタ構造体78が炉100 中でスリ
ーブ94中に挿入される。それから炉100 は加熱を停止さ
れ、冷却されるときスリーブ94がディスク状セラミック
隔離体84a 〜cの外側表面96a 〜c を締付ける。
図が示されている。熱収縮構造体98は炉100 を備えてい
る。スリーブ94は最初に炉100 内に配置される。スリー
ブ94は最初はディスク状セラミック隔離体84a 〜c の外
側表面96a 〜c の半径Ｒisol aterよりもやや小さい半径
Ｒsleeveを有している。炉100 はスリーブ94を加熱して
半径Ｒsleeveが半径Ｒisolaterより大きくなるまで熱膨
脹させる。それからコレクタ構造体78が炉100 中でスリ
ーブ94中に挿入される。それから炉100 は加熱を停止さ
れ、冷却されるときスリーブ94がディスク状セラミック
隔離体84a 〜cの外側表面96a 〜c を締付ける。
【００２５】スリーブ94はディスク状隔離体84a 〜c の
外側表面96a 〜c を締付けて固定する。スリーブ94はま
た軸方向にも収縮してコレクタディスク82a, bとディス
ク状セラミック隔離体84a 〜c の境界面の圧力を増加さ
せる。その結果コレクタディスク82a, bはディスク状セ
ラミック隔離体84a 〜c の間に保持されて固定される。
段接続リード線90の端部部分92もまたスリーブ94の軸方
向の収縮の結果としてコレクタディスクとディスク状セ
ラミック隔離体との間に保持されて固定される。図５お
よび６を簡単に参照すると、ディスク状隔離体96a, 96b
を越えて延在するスリーブ94の部分97a, 97bは、さらに
半径方向内側に収縮されてディスク状セラミック隔離体
84a 〜c を保持し、軸方向の収縮によって生じる圧力を
増加させる。
外側表面96a 〜c を締付けて固定する。スリーブ94はま
た軸方向にも収縮してコレクタディスク82a, bとディス
ク状セラミック隔離体84a 〜c の境界面の圧力を増加さ
せる。その結果コレクタディスク82a, bはディスク状セ
ラミック隔離体84a 〜c の間に保持されて固定される。
段接続リード線90の端部部分92もまたスリーブ94の軸方
向の収縮の結果としてコレクタディスクとディスク状セ
ラミック隔離体との間に保持されて固定される。図５お
よび６を簡単に参照すると、ディスク状隔離体96a, 96b
を越えて延在するスリーブ94の部分97a, 97bは、さらに
半径方向内側に収縮されてディスク状セラミック隔離体
84a 〜c を保持し、軸方向の収縮によって生じる圧力を
増加させる。
【００２６】図８を参照すると、熱変形構造体102 の断
面図が示されている。熱変形構造体102 は炉104 および
固定装置106 を備えている。この場合には、スリーブ94
は最初はディスク状セラミック隔離体84a 〜c の外側表
面96a 〜c の半径Ｒisolat erよりもやや大きい半径Ｒ
sleeveを有している。コレクタ構造体78がスリーブ94中
に挿入される。それからスリーブ94およびコレクタ構造
体78は炉104 中に配置され、スリーブ94は固定装置106
と接触する。スリーブ94が固定装置106 内に配置できる
ようにスリーブ94の半径Ｒsleeveは固定装置106 の内側
半径より少し小さくされている。
面図が示されている。熱変形構造体102 は炉104 および
固定装置106 を備えている。この場合には、スリーブ94
は最初はディスク状セラミック隔離体84a 〜c の外側表
面96a 〜c の半径Ｒisolat erよりもやや大きい半径Ｒ
sleeveを有している。コレクタ構造体78がスリーブ94中
に挿入される。それからスリーブ94およびコレクタ構造
体78は炉104 中に配置され、スリーブ94は固定装置106
と接触する。スリーブ94が固定装置106 内に配置できる
ようにスリーブ94の半径Ｒsleeveは固定装置106 の内側
半径より少し小さくされている。
【００２７】それから炉104 によってスリーブ94と、コ
レクタ構造体78と、固定装置106 とが加熱される。固定
装置106 の熱膨脹係数はスリーブ94の熱膨脹係数よりも
やや小さくされている。スリーブ94の熱膨脹係数はセラ
ミック隔離体84a 〜c の熱膨脹係数よりも大きくされて
いる。したがってスリーブ94の熱膨脹の量は固定装置10
6 によって制限される。炉104 が十分な熱を与えるとス
リーブ94は熱膨脹により固定装置106 と接触する。さら
に炉104 による加熱が続けられて十分な時間が経過する
と、スリーブ94の壁の厚さと長さの塑性変形が生じる。
その状態で炉104 の加熱が停止される。冷却されると
き、スリーブ94はディスク状の隔離体84a〜c の外側表
面を締付ける。スリーブ94は半径方向および軸方向に収
縮してコレクタディスク82a, bとディスク状セラミック
隔離体84a 〜c と段接続リード線90とを強固に保持す
る。図９を参照すると、熱収縮構造体78または熱変形構
造体102 によって構成されたコレクタ構造体78の一部切
欠いた斜視図が示されている。
レクタ構造体78と、固定装置106 とが加熱される。固定
装置106 の熱膨脹係数はスリーブ94の熱膨脹係数よりも
やや小さくされている。スリーブ94の熱膨脹係数はセラ
ミック隔離体84a 〜c の熱膨脹係数よりも大きくされて
いる。したがってスリーブ94の熱膨脹の量は固定装置10
6 によって制限される。炉104 が十分な熱を与えるとス
リーブ94は熱膨脹により固定装置106 と接触する。さら
に炉104 による加熱が続けられて十分な時間が経過する
と、スリーブ94の壁の厚さと長さの塑性変形が生じる。
その状態で炉104 の加熱が停止される。冷却されると
き、スリーブ94はディスク状の隔離体84a〜c の外側表
面を締付ける。スリーブ94は半径方向および軸方向に収
縮してコレクタディスク82a, bとディスク状セラミック
隔離体84a 〜c と段接続リード線90とを強固に保持す
る。図９を参照すると、熱収縮構造体78または熱変形構
造体102 によって構成されたコレクタ構造体78の一部切
欠いた斜視図が示されている。
【００２８】コレクタ構造体に加えて、本発明の技術は
電子銃構造体にも適用できる。図１０に示された電子銃
構造体130 はコレクタ構造体78と類似した部品を含んで
いる。電子銃構造体130 は陰極ディスク134 を有する陰
極132 を備えている。陰極ディスク134 は隣接する隣接
するディスク状セラミック隔離体または絶縁体136a,b
によって挟まれて固定されている。電子銃構造体130 は
さらに陽極135 を備えている。
電子銃構造体にも適用できる。図１０に示された電子銃
構造体130 はコレクタ構造体78と類似した部品を含んで
いる。電子銃構造体130 は陰極ディスク134 を有する陰
極132 を備えている。陰極ディスク134 は隣接する隣接
するディスク状セラミック隔離体または絶縁体136a,b
によって挟まれて固定されている。電子銃構造体130 は
さらに陽極135 を備えている。
【００２９】陰極接続リード線138 は陰極ディスク134
を介して陰極132 と電気的に接触している。スプリング
140 は陰極ディスク134 に対して陰極接続リード線138
の端部を押付けている。陰極接続リード線142 の端部部
分144 は陰極ディスク134 を介して陰極132 と電気的に
接触している。陰極ディスク134 とディスク状隔離体13
6bは陰極接続リード線142 の端部部分144 を挟んで固定
している。スリーブ146 はディスク状隔離体136a, b を
囲んでディスク状隔離体136a, bおよび陰極ディスク134
を保持している。スリーブ146 は、本発明による熱収
縮または熱変形プロセスによって半径方向および軸方向
に締付けられる。
を介して陰極132 と電気的に接触している。スプリング
140 は陰極ディスク134 に対して陰極接続リード線138
の端部を押付けている。陰極接続リード線142 の端部部
分144 は陰極ディスク134 を介して陰極132 と電気的に
接触している。陰極ディスク134 とディスク状隔離体13
6bは陰極接続リード線142 の端部部分144 を挟んで固定
している。スリーブ146 はディスク状隔離体136a, b を
囲んでディスク状隔離体136a, bおよび陰極ディスク134
を保持している。スリーブ146 は、本発明による熱収
縮または熱変形プロセスによって半径方向および軸方向
に締付けられる。
【００３０】以上説明したように、本発明は、溶接およ
び鑞付けに関連した問題を避けることができる。したが
って、従来に比較して堅牢な電子銃構造体およびコレク
タ構造体が簡単な製造工程で製作されることができる。
び鑞付けに関連した問題を避けることができる。したが
って、従来に比較して堅牢な電子銃構造体およびコレク
タ構造体が簡単な製造工程で製作されることができる。
【００３１】図１１を参照すると、熱変形構造体102 が
高真空処理により同時に熱変形プロセスにより形成され
る。高真空処理は進行波管の電子銃およびコレクタ構造
体中に真空を生成する。高真空処理（一般的にベークア
ウトおよび排気処理と呼ばれる）は進行波管を真空ポン
プ150 に取付けて炉104 内に配置する処理を含む。真空
ポンプ150 は進行波管の電子銃構造体130 およびコレク
タ構造体78中に真空を生成する。真空圧力がしきい値に
到達したとき、炉104 は典型的に３００乃至５５０°Ｃ
に加熱される。この加熱によって進行波管内部の真空領
域中水分等の揮発性材料は蒸発される。真空ポンプ150
はこのような蒸発した水分等を除去する。真空圧力しき
い値をさらに超過した後、炉104 は冷却され、進行波管
は密封され、真空ポンプ150 から取外される。何等かの
真空ポンプが進行波管の一部として残される場合もあ
る。
高真空処理により同時に熱変形プロセスにより形成され
る。高真空処理は進行波管の電子銃およびコレクタ構造
体中に真空を生成する。高真空処理（一般的にベークア
ウトおよび排気処理と呼ばれる）は進行波管を真空ポン
プ150 に取付けて炉104 内に配置する処理を含む。真空
ポンプ150 は進行波管の電子銃構造体130 およびコレク
タ構造体78中に真空を生成する。真空圧力がしきい値に
到達したとき、炉104 は典型的に３００乃至５５０°Ｃ
に加熱される。この加熱によって進行波管内部の真空領
域中水分等の揮発性材料は蒸発される。真空ポンプ150
はこのような蒸発した水分等を除去する。真空圧力しき
い値をさらに超過した後、炉104 は冷却され、進行波管
は密封され、真空ポンプ150 から取外される。何等かの
真空ポンプが進行波管の一部として残される場合もあ
る。
【００３２】熱膨脹係数を適切に整合することによっ
て、典型的に３００乃至５５０°Ｃの高真空処理範囲に
おける温度はスリーブを変形させて隔離体／電極構造体
を保持するのに十分である。その結果、熱変形された構
造体102 では熱変形と真空処理を同時に行われる。
て、典型的に３００乃至５５０°Ｃの高真空処理範囲に
おける温度はスリーブを変形させて隔離体／電極構造体
を保持するのに十分である。その結果、熱変形された構
造体102 では熱変形と真空処理を同時に行われる。
【００３３】本発明は、広範囲の種々の異なった構造に
おいて当業者に明白な多くの変形、変更が可能であるこ
とに注意すべきである。したがって、本発明は、そのよ
うな種々の変形、変更がすべて特許請求の範囲に記載さ
れた本発明の技術的範囲に含まれることを意図するもの
である。
おいて当業者に明白な多くの変形、変更が可能であるこ
とに注意すべきである。したがって、本発明は、そのよ
うな種々の変形、変更がすべて特許請求の範囲に記載さ
れた本発明の技術的範囲に含まれることを意図するもの
である。
【図１】通常の進行波管（ＴＷＴ）の一部切欠いた側面
図。
図。
【図２】区分された多段コレクタを示す図１の進行波管
の概略図。
の概略図。
【図３】通常の進行波管のコレクタ構造体の断面図。
【図４】通常の進行波管の電子銃構造体の断面図。
【図５】本発明による進行波管のコレクタ構造体の断面
図。
図。
【図６】図５の破線６内の区域の詳細図。
【図７】本発明による熱収縮組立て工程の概略図。
【図８】本発明による熱変形収縮組立て工程の概略図。
【図９】本発明によるコレクタ構造体の一部切欠いた斜
視図。図５の破線６の区域の詳細特性図。
視図。図５の破線６の区域の詳細特性図。
【図１０】本発明による電子銃構造体の断面図。
【図１１】本発明による同時の熱変形および高真空処理
による組立ての概略図。
による組立ての概略図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エドワード・エー・アドラー アメリカ合衆国、カリフォルニア州 90045、ロサンゼルス、ナーディアン・ウ ェイ 8018
Claims (10)
- 【請求項１】 スリーブおよび１以上の隔離体を含む構
造体を具備し、スリーブは１以上の隔離体の半径よりも
小さい半径を有している進行波管の構造体の製造方法に
おいて、 前記スリーブを加熱してスリーブの半径を増加させて前
記隔離体の半径よりも大きくさせ、 前記加熱されたスリーブを前記隔離体の周囲を囲んで配
置し、 前記加熱されたスリーブを冷却して前記隔離体上に収縮
させることを特徴とする進行波管の構造体の製造方法。 - 【請求項２】 前記１以上の隔離体は１対のディスク状
隔離体を含んでいる請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記１対のディスク状隔離体の間に電極
ディスクを挿入してからスリーブを隔離体の周囲を囲ん
で配置する請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 スリーブの加熱は炉によって行われる請
求項１記載の方法。 - 【請求項５】 スリーブおよび隔離体を含む構造体を具
備し、スリーブは前記隔離体の周囲に熱収縮されている
ことを特徴とする進行波管。 - 【請求項６】 前記構造体はコレクタ構造体である請求
項５記載の進行波管。 - 【請求項７】 前記構造体は電子銃構造体である請求項
５記載の進行波管。 - 【請求項８】 前記隔離体は１対のディスク状隔離体を
含んでいる請求項５記載の進行波管。 - 【請求項９】 電極ディスクが前記１対のディスク状隔
離体の間に挟まれて配置されている請求項８記載の進行
波管。 - 【請求項１０】 前記電極ディスクと電気的に接触して
いる端部部分を有するリード線接続部を備え、この端部
部分は電極ディスクと前記１対のディスク状隔離体の一
方との間に挟まれてリード線接続部と電極ディスクとの
電気的接触が保持されている請求項９記載の進行波管。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US990357 | 1997-12-15 | ||
| US08/990,357 US5964633A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Method of heat shrink assembly of traveling wave tube |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238454A true JPH11238454A (ja) | 1999-08-31 |
| JP3484087B2 JP3484087B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=25536069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35626098A Expired - Fee Related JP3484087B2 (ja) | 1997-12-15 | 1998-12-15 | 進行波管の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5964633A (ja) |
| EP (1) | EP0924740B1 (ja) |
| JP (1) | JP3484087B2 (ja) |
| DE (1) | DE69835070T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320315B1 (en) * | 1998-10-22 | 2001-11-20 | Litton Systems, Inc. | Ceramic electron collector assembly having metal sleeve for high temperature operation |
| US6653787B2 (en) | 2002-03-05 | 2003-11-25 | L-3 Communications Corporation | High power density multistage depressed collector |
| CN101944466B (zh) * | 2010-07-30 | 2012-04-25 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种用于行波管慢波系统弹性管壳的制造方法 |
| FR2965971B1 (fr) * | 2010-10-06 | 2012-11-16 | Thales Sa | Tube a ondes progressives avec alignement ameliore du canon avec la structure hyperfrequences du tube et procede de fabrication d'un tel tube |
| CN102956417B (zh) * | 2011-08-25 | 2015-03-25 | 中国科学院电子学研究所 | 无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2740913A (en) * | 1951-11-01 | 1956-04-03 | Itt | Electron gun |
| US3394453A (en) * | 1965-10-04 | 1968-07-30 | Itt | Traveling wave tube assembly |
| US3540119A (en) * | 1968-02-19 | 1970-11-17 | Varian Associates | Method for fabricating microwave tubes employing helical slow wave circuits |
| US4840595A (en) * | 1986-08-29 | 1989-06-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Electron beam catcher for velocity modulated electron tubes |
| JP2882336B2 (ja) * | 1996-01-30 | 1999-04-12 | 日本電気株式会社 | 進行波管 |
| GB2312323B (en) * | 1996-04-20 | 2000-06-14 | Eev Ltd | Collector for an electron beam tube |
-
1997
- 1997-12-15 US US08/990,357 patent/US5964633A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-24 EP EP98120209A patent/EP0924740B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-24 DE DE69835070T patent/DE69835070T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-15 JP JP35626098A patent/JP3484087B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0924740B1 (en) | 2006-06-28 |
| US5964633A (en) | 1999-10-12 |
| EP0924740A1 (en) | 1999-06-23 |
| JP3484087B2 (ja) | 2004-01-06 |
| DE69835070D1 (de) | 2006-08-10 |
| DE69835070T2 (de) | 2007-02-08 |
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