JPH11240157A

JPH11240157A - インクジェット記録ヘッド、該ヘッド用基板、該基板の製造方法及びインクジェット記録装置

Info

Publication number: JPH11240157A
Application number: JP10361042A
Authority: JP
Inventors: Teruo Ozaki; 照夫尾崎; Muga Mochizuki; 無我望月; Tomoyuki Hiroki; 知之廣木; Masahiko Ogawa; 正彦小川
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-12-18
Filing date: 1998-12-18
Publication date: 1999-09-07
Anticipated expiration: 2018-12-18
Also published as: JP3658221B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、省エネルギーと寿命安定性と工程
管理の簡便性とを兼ね備えたインクジェット記録ヘッ
ド、及びインクジェット記録装置を提供することを目的
とする。【解決手段】基板１１上に、発熱部２０を形成する発
熱抵抗体１３と、配線１４と、前記発熱抵抗体と前記配
線との上にそれらを保護するために設けられる保護膜と
を有する基板上に、インク吐出口に連通するインク路が
設けられたインクジェット記録ヘッドであって、前記保
護膜が、前記発熱抵抗体と前記配線とを覆う第１層保護
膜１５と、該第１層保護膜上に該第１層保護膜とは異な
る材料で形成され前記発熱部に対応する箇所に開口を有
し無機材料からなる第２層保護膜１６と、該第２層保護
膜と前記開口から露出した前記第１層保護膜とを覆う、
前記第１層保護層と同じ材料系の第３層保護膜１７とを
含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクを吐出して
記録を行うインクジェット記録ヘッド、該ヘッド用基
板、該基板の製造方法及びインクジェット記録装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】米国特許第４７２３１２９号公報あるい
は米国特許第４７４０７９６号公報等に開示されている
インクジェット記録方式は、高速、高密度で高精度、高
画質の記録が可能で、かつカラー化、コンパクト化に適
している。このインクジェット記録方式を用いる、熱エ
ネルギーを利用してインクを発泡させて記録媒体にイン
クを吐出する記録ヘッドは、インクを発泡させるための
発熱抵抗体とこれに電気的接続を行う配線とを同一の基
板上に作製してインクジェット記録ヘッド用基板とし、
さらにその上にインクを吐出させるためのノズルを形成
した構成が一般的である。

【０００３】そして、このインクジェット記録ヘッド用
基板は、一方では投入する電気エネルギーの省力化、他
方ではインクの発泡にともなう機械的ダメージおよび熱
パルスによる発熱部の破壊による基板の寿命の低下を防
ぐために、様々な工夫がなされている。とりわけ一対の
配線パターンの間に位置する発熱部を有する発熱抵抗体
をインクから保護する保護膜については、多くの工夫が
なされている。

【０００４】この保護膜は、熱の効率から見ると、熱伝
導率の高いもの、あるいは薄い方が有利である。ところ
が一方、インクの発泡にともなう機械的ダメージや膜の
欠陥の確率からすると、厚い方が有利である。さらに保
護膜は、発熱抵抗体に接続する配線をインクから守ると
いう役目もあり、厚さに関して言えば、発熱抵抗体部よ
りむしろ配線部を保護する目的によって一層の制限を受
ける。

【０００５】詳述すると、一般的に発熱抵抗体の表面は
非常に平滑であり、その上の保護膜が緻密に形成され得
るのに対し、配線は一般的にＡｌからなり、Ａｌの表面
は製造時の熱の影響を受けやすく、表面に凹凸が比較的
あり、さらにＡｌの厚さは約５００ｎｍ程度の厚さがあ
るため、段差部の保護膜の膜質が悪くなりやすい。以上
の点から、保護膜の厚さはある程度の、実際には１μｍ
程度の厚さが必要になっている。

【０００６】発熱抵抗体上の保護膜をできる限り薄く
し、かつ配線上の保護機能を安定させるために、特開平
０８−１１２９０２号公報には、発熱抵抗体上の保護膜
を部分的に薄膜化する方法が記載されている。この方法
では、発熱抵抗体上の保護膜のみを薄くすることで、投
入するエネルギーの低減と寿命の安定化を達成すること
ができる。

【０００７】しかしながら、この例では、まず発熱抵抗
体と配線パターンを下地となる酸化シリコン膜上に形成
し、次に酸化シリコンを第１層目の保護膜として形成
し、次にパターニングによって発熱抵抗体の発熱部上の
保護膜を部分的に除去し、最後に窒化シリコンを第２層
目の保護膜として形成するために、以下のような問題が
あった。

【０００８】部分的な保護膜の除去は、通常ウェットエ
ッチングでなされる。そして、エッチング液としては、
一層目の保護膜が酸化シリコンならばフッ化水素系のエ
ッチング液が用いられる。また、発熱抵抗体はＨｆＢ₂
やＴａＮからなるのが一般的であるが、これらはフッ化
水素系のエッチング液ではダメージを受けない。

【０００９】ここで局部的に保護膜を除去する部分を発
熱抵抗体の発熱部の領域より数μｍ程度内側とした場
合、製造工程上の問題はないが、発熱部の全面積より内
側の比較的小さい領域となるために、熱効率が低下す
る。

【００１０】一方、配線および発熱抵抗体とその下の基
板との段差を覆いながら形成した一層目の保護膜の膜質
は、その段差部分で悪くなっていることがある。そのた
め、発熱抵抗体の発熱部より広く一層目の保護層を除去
した場合、発熱抵抗体とその下の基板との段差の近くを
エッチングすることになるので、膜質の比較的悪い段差
部に沿ってアンダーカットが進行し、膜内部に空孔が発
生し、結果としてヘッド用基板の寿命を低下させること
がある、という問題が生ずる。ここで、段差部の一層目
の膜質が悪くなるのは、発熱抵抗体のエッチングとして
微細化のために垂直エッチングを採用することが多く、
断面がはぼ９０°に切り立っていることもその要因と考
えられる。従って、アンダーカットを極力なくすために
は、一層目の保護膜のエッチング時間を厳密に管理する
ことが必要であった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題点を解決し、発熱抵抗体の発熱部をできるだけ広
く利用し、また高熱効率で省エネルギー構造でありなが
ら、工程管理が容易で寿命の長いインクジェット記録ヘ
ッド、該ヘッド用基板、該基板の製造方法及びインクジ
ェット記録装置を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
記録ヘッドは、基板上に、発熱部を形成する発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、前記発熱
抵抗体と前記配線との上にそれらを保護するために設け
られる保護膜と、を有するインクジェット記録ヘッド用
基板上に、インクを吐出する吐出口に連通するインク路
が設けられたインクジェット記録ヘッドであって、前記
保護膜が、前記発熱抵抗体と前記配線とを覆う第１層保
護膜と、該第１層保護膜上に該第１層保護膜とは異なる
材料で形成され前記発熱抵抗体の前記発熱部に対応する
箇所に開口を有し無機材料からなる第２層保護膜と、該
第２層保護膜と前記開口から露出した前記第１層保護膜
とを覆う、前記第１層保護層と同じ材料系の第３層保護
膜と、を含むことを特徴とする。

【００１３】また本発明のインクジェット記録ヘッド用
基板は、基板上に、発熱部を形成する発熱抵抗体と、該
発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、前記発熱抵抗体
と前記配線との上にそれらを保護するために設けられる
保護膜と、を有するインクジェット記録ヘッド用基板で
あって、前記保護膜が、前記発熱抵抗体と前記配線とを
覆う第１層保護膜と、該第１層保護膜上に該第１層保護
膜とは異なる材料で形成され前記発熱抵抗体の前記発熱
部に対応する箇所に開口を有し無機材料からなる第２層
保護膜と、該第２層保護膜と前記開口から露出した前記
第１層保護膜とを覆う、前記第１層保護層と同じ材料系
の第３層保護膜と、を含むことを特徴とする。

【００１４】また本発明のインクジェット記録ヘッド用
基板の製造方法は、基板上に、発熱部を形成する発熱抵
抗体と、該発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、前記
発熱抵抗体と前記配線との上にそれらを保護するために
設けられる保護膜と、を有するインクジェット記録ヘッ
ド用基板の製造方法であって、前記発熱抵抗体と前記配
線とを覆う様に、第１層保護膜を形成する工程と、前記
第１層保護膜上に該第１層保覆膜とは異なる無機材料の
膜を形成する工程と、前記発熱抵抗体の前記発熱部に対
応する箇所にある前記無機材料の膜をエッチングして除
去することにより、前記箇所に開口を有する第２層保護
膜を形成する工程と、前記第２層保護膜と前記開口から
露出した前記第１層保護膜とを覆う様に、前記第１層保
護層と同じ材料系の第３層保護膜を形成する工程と、を
含むことを特徴とする。

【００１５】また本発明のインクジェット記録装置は、
前記のインクジェット記録ヘッドと、該インクジェット
記録ヘッドを搭載するための部材と、を具備することを
特徴とする。

【００１６】この様な本発明では、第１層保護膜が発熱
抵抗体と配線を覆うので、発熱抵抗体や配線のパターン
の隅部の段差が緩和される。従って、その上に形成され
る第２層保護膜の膜質が改善され、第２層保護膜をエッ
チングしても、段差部に沿ってオーバーエッチングが進
行することが実質的にない。

【００１７】そして、第１層保護膜と同じ材料系の第３
層保護膜は、発熱部上に残る第１層保護膜と合わさって
発熱部の保護膜となる一方、配線上では第１層保護膜及
び第２層保護膜の上に積層されて少なくとも３層構造の
保護膜を形作る。このように、複数層に分かれて膜形成
が行われるので、１層の保護膜のどこかに欠陥があった
としても、複数層構造の保護膜全体のどこかに欠陥が発
生する確率を極めて小さくすることができる。

【００１８】この様に、本発明によれば、省エネルギー
と寿命安定性と工程管理の簡便性とを兼ね備えたインク
ジェット記録ヘッド、該ヘッド用基板、該基板の製造方
法及びインクジェット記録装置を提供することができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明に係るインクジェット記録
ヘッドは、基板上に、発熱部を形成する発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、発熱抵抗体と
配線との上にそれらを保護するために設けられる保護膜
と、を有するインクジェット記録ヘッド用基板上に、イ
ンクを吐出する吐出口に連通するインク路が設けられた
構造をもつものである。保護膜は、発熱抵抗体と配線と
を覆う第１層保護膜と、該第１層保護膜上に該第１層保
護膜とは異なる材料で形成され発熱抵抗体の発熱部に対
応する箇所に開口を有し無機材料からなる第２層保護膜
と、該第２層保護膜と開口から露出した前記第１層保護
膜とを覆う、第１層保護層と同じ材料系の第３層保護膜
と、を含む。

【００２０】本発明において、第２層保護膜の材料は、
主に製造上の理由により、第１層保護膜とは異なる材料
で形成される。通常は、第２層保護膜の開口をエッチン
グで形成することから、第２層保護膜の方が第１層保護
膜よりエッチングされやすい材料で形成されていること
が好ましい。すなわち、第１層保護膜材料より第２層保
護膜材料のエッチング速度が大きくなるように材料を選
ぶことが好ましく、特に選択比（第２層保護膜材料のエ
ッチング速度／第１層保覆膜材料のエッチング速度）が
１０以上あることが好ましく、２０以上あることが一層
好ましい。

【００２１】また、本発明において、第１層保護膜と第
３層保護膜とは、主に発熱部の開口における膜同士の密
着強度の観点から、同じ材料系からなる。ここで、第２
層保護膜は、前述した様に第１層保護膜及び第３層保護
膜と異なる材料で形成されるが、第１層保護膜及び第３
層保護膜と同じ材料系からなることが好ましい。「同じ
材料系」とは、シリコンを含む材料であることが特に好
ましい。この様な材料として、第１層保護膜及び第３層
保護膜を窒化シリコンで形成し、第２層保護膜を酸化シ
リコンで形成することが好適である。

【００２２】第２層保覆膜を、ボロンまたはリンを含む
酸化シリコンで形成すると、窒化シリコン膜とのエッチ
ングレート差をさらに大きくとることができるので好ま
しい。本発明において、第１層保護膜の膜厚は、通常
０．０１〜０．５μｍ、好ましくは０．０１〜０．１μ
ｍである。また、第２層保護膜の膜厚は、通常０．３〜
１．５μｍ、好ましくは０．５〜１．０μｍである。第
３層保護膜の膜厚は、通常０．１〜１．０μｍ、好まし
くは０．１〜０．５μｍである。

【００２３】

【実施例】以下に実施例を示して、本発明をさらに詳細
に説明する。

【００２４】（実施例１）図２は本発明のインクジェッ
ト記録ヘッド用基板の要部を示す模式的上面図である。
図１は、図２中のＸ１−Ｘ２の一点鎖線によって切断し
た模式的側断面図である。

【００２５】図１および図２に示すように、Ｓｉ基板１
１の上に、蓄熱層１２として酸化シリコン膜が形成され
ており、その上に発熱抵抗体層１３、配線１４としてＡ
ｌ層がそれぞれ所定のパターン形状に形成されている。
一対の配線１４同士の間隙にある発熱抵抗体層１３の部
分が発熱部２０となる。

【００２６】この発熱抵抗体層１３および配線１４を覆
う様に、第１層保護膜１５として窒化シリコン層、発熱
抵抗体層の発熱部２０上に開口を有する第２層保護膜１
６として酸化シリコン層、第３層目保護膜１７として窒
化シリコン膜、更には発泡及び消泡時の衝撃やキャビテ
ーション破壊からの保護を主目的とした耐キャビテーシ
ョン膜１８のＴａ膜が順に形成されている。

【００２７】この構造をもつインクジェット記録ヘッド
用基体の製造方法を、図３および図４の（ａ）〜（ｇ）
を用いて説明する。

【００２８】図３（ａ）に示すように、Ｓｉ基板１１に
熱酸化法、スパッタ法、ＣＶＤ法などによって、発熱抵
抗体の下地としての蓄熱層１２となる酸化シリコン膜を
形成する。

【００２９】次に図３（ｂ）に示すように、蓄熱層１２
上に、反応性スパッタリングにより、発熱抵抗体層１３
となるＴａＮ層１３ａを約１００ｎｍ、配線１４となる
Ａｌ層１４ａをスパッタリングにより５００ｎｍの厚さ
に形成する。

【００３０】次に、フォトリソグラフィ法を用いて、Ａ
ｌ層１４ａをウェットエッチングし、さらにＴａＮ層１
３ａをリアクティブエッチングし、断面形状が図３
（ｃ）(平面形状は図１を参照のこと)のような配線１４
および発熱抵抗体層１３を形成する。発熱部２０は、Ａ
ｌ層１４ａが除去されて発熱抵抗体層１３が露出してお
り、配線パターン１４に電流を流したときに発熱が生じ
る。

【００３１】次に、図３（ｄ）に示すように、第１層保
護膜１５として窒化シリコン膜を２００ｎｍ、さらに第
２層保護膜１６となる酸化シリコン膜１６ａをＣＶＤ法
によって５００ｎｍの厚さに形成する。

【００３２】次に、フォトリソグラフィ法を用いて、発
熱抵抗体の発熱部２０上の酸化シリコン膜１６ａを部分
的にフッ化水素液を用いてエッチングして、図４（ｅ）
に示すように第２層保護膜１６を形成する。このとき、
段差３０が形成される。

【００３３】次に、図４（ｆ）に示すように、第３層保
護膜１７として窒化シリコンを３００ｎｍの厚さにＣＶ
Ｄ法を用いて形成する。

【００３４】次に、図４（ｇ）に示すように、スパッタ
リング法によって耐キャビテーション膜１８としてのＴ
ａを２００ｎｍの厚さに形成する。

【００３５】最後にフォトリソグラフィ法によってＴａ
膜及び第１〜第３層保護膜をエッチングし、外部電源と
の接続に必要なＡｌ電極による電極パッドを露出させる
ことにより、インクジェット記録ヘッド用基板の要部の
製造を完了する。

【００３６】このようにして製造したインクジェット記
録ヘッド用基板を用いてインクジェットヘッドを組み立
て、その性能を確認したところ、省電力及び長寿命を達
成できた。

【００３７】（実施例２）第２層保護膜としてボロンま
たはリンをドープした酸化シリコンを用いることを除
き、実施例１と同様にしてインクジェット記録ヘッドを
製造した。その結果、フッ化水素液に対するエッチング
レートが速くなり、第１層保護膜の材料である窒化シリ
コンとの選択比がさらに大きくなった。これにより、第
２層保護膜のエッチング時におきる第１層保護膜に対す
るダメージが軽減するので、さらに第２層保護膜を厚く
することができる。従って、省電力でありながら、配線
層の保護を一層確実に図ることができる。

【００３８】以上の実施例において、米国特許第４，４
２９，３２１号公報の様に、発熱抵抗体を駆動する集積
回路を同一のＳｉ基板内に作り込んでもよい。この場
合、集積回路部分は、配線部分と同様に、第１層保護
膜、第２層保護膜および第３層保護膜で覆われているこ
とが好ましい。

【００３９】（他の実施例）以下、本発明のインクジェ
ットヘッド用基板を適用可能なインクジェットヘッド及
びインクジェット装置について説明する。図５は、この
ようなインクジェットヘッドを示す模式的部分破断斜視
図である。エッチング、蒸着スパッタリング等の半導体
プロセス工程を経て、基板１１０２上に成膜形成された
電気熱変換体１１０３、配線１１０４、液路壁１１０
５、天板１１０６から構成されているインクジェットヘ
ッドが示されている。

【００４０】記録用液体１１１２は図示していない液体
貯蔵室から液体供給管１１０７を通してヘッド１１０１
の共通液室１１０８内に供給される。図中、１１０９は
液体供給管用コネクタである。共通液室１１０８内に供
給された液体１１１２はいわゆる毛管現象により液路１
１１０内に供給され、液路先端の吐出口面（オリフィス
面）でメニスカスを形成することにより安定に保持され
る。

【００４１】ここで、電気熱変換体１１０３に通電する
ことにより、電気熱変換体面上の液体が急峻に加熱さ
れ、液路中に気泡が生起され、その気泡の膨張、収縮に
より吐出口１１１１から液体を吐出し液滴が形成され
る。

【００４２】図６は、本発明が適用されるインクジェッ
ト装置の要部を示す模式的斜視図である。駆動モータ５
０１３の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア５０１１，
５００９を介して回転するリードスクリュー５００４の
螺旋溝５００５に対して係合するキャリッジＨＣはピン
(不図示)を有し、矢印方向に往復移動される。５００２
は紙押え板であり、キャリッジ移動方向にわたって紙を
プラテン５０００に対して押圧する。５００７，５００
８はフォトカプラでキャリッジのレバー５００６のこの
域での存在を確認してモータ５０１３の回転方向切替等
を行うためのホームポジション検知手段である。

【００４３】５０１６は記録ヘッドの前面をキャップす
るキャップ部材５０２２を支持する部材で、５０１５は
このキャップ内を吸引する吸引手段でキャップ内開口５
０２３を介して記録ヘッドの吸引回復を行う。５０１７
はクリーニングブレードで、５０１９はこのブレードを
前後方向に移動可能にする部材であり、本体支持板５０
１８にこれらは支持されている。ブレードは、この形態
でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用できる
ことは言うまでもない。また、５０１２は吸引回復の吸
引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合するカ
ム５０２０の移動に伴って移動し、駆動モータからの駆
動力がクラッチ切替等の公知の伝達手段で移動制御され
る。

【００４４】これらのキャッピング、クリーニング、吸
引回復は、キャリッジがホームポジション側領域にきた
ときにリードスクリュー５００４の作用によってそれら
の対応位置で所望の処理が行えるように構成されている
が、周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれ
ば、本例にはいずれも通用できる。なお、本装置は、イ
ンクを吐出するために利用されるエネルギーを発生する
エネルギー発生素子を駆動するための駆動信号供給手段
を有している。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
省エネルギーと寿命安定性と工程管理の簡便性とを兼ね
備えたインクジェット記録ヘッド、該ヘッド用基板、該
基板の製造方法及びインクジェット記録装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の一
例を示す模式的側断面図である。

【図２】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の一
例を示す模式的上面図である。

【図３】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の製
造工程を示す模式的側断面図である。

【図４】図３に引き続き、本発明のインクジェット記録
ヘッド用基板の製造工程を示す模式的側断面図である。

【図５】本発明のインクジェット記録ヘッドの要部を示
す模式的部分破断斜視図である。

【図６】本発明のインクジェット記録装置の要部を示す
模式的斜視図である。

【符号の説明】

１１Ｓｉ基板１２蓄熱層（酸化シリコン）１３発熱抵抗体１３ａＴａＮ層１４配線パターン１４ａＡｌ層１５第１層保護膜（窒化シリコン）１６第２層保護膜１６ａ酸化シリコン膜１７第３層保護膜（窒化シリコン）１８耐キャビテーション膜（Ｔａ）２０発熱部３０段差

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小川正彦東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、発熱部を形成する発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、前記発熱
抵抗体と前記配線との上にそれらを保護するために設け
られる保護膜と、を有するインクジェット記録ヘッド用
基板上に、インクを吐出する吐出口に連通するインク路
が設けられたインクジェット記録ヘッドであって、前記保護膜が、前記発熱抵抗体と前記配線とを覆う第１
層保護膜と、該第１層保護膜上に該第１層保護膜とは異
なる材料で形成され前記発熱抵抗体の前記発熱部に対応
する箇所に開口を有し無機材料からなる第２層保護膜
と、該第２層保護膜と前記開口から露出した前記第１層
保護膜とを覆う、前記第１層保護層と同じ材料系の第３
層保護膜と、を含むことを特徴とするインクジェット記
録ヘッド。
【請求項２】前記第２層保護膜は、前記第１層保護膜
よりエッチング速度の大きい材料で形成されていること
を特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッ
ド。
【請求項３】前記第２層保護膜は、前記第１層保護膜
と同じ材料系からなることを特徴とする請求項１に記載
のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】前記第１層保護膜と前記第２層保護膜と
前記第３層保護膜とが、シリコンを含む材料からなるこ
とを特徴とする請求項３に記載のインクジェット記録ヘ
ッド。
【請求項５】前記第１層保護膜および前記第３層保護
膜が窒化シリコンからなり、前記第２層保護膜が酸化シ
リコンからなることを特徴とする請求項４に記載のイン
クジェット記録ヘッド。
【請求項６】前記第２層保護膜は、ボロンまたは／お
よびリンを含む酸化シリコンからなることを特徴とする
請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】前記第３層保護膜の上に、耐キャビテー
ション膜が更に設けられていることを特徴とする請求項
１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】前記耐キャビテーション膜はタンタルか
らなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェッ
ト記録ヘッド。
【請求項９】前記基板の基材はシリコンであることを
特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッ
ド。
【請求項１０】前記基板は、少なくとも前記発熱部が
形成される側に、蓄熱層を有することを特徹とする請求
項１または９に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】前記蓄熱層は酸化シリコンであること
を特徴とする請求項１０に記載のインクジェット記録ヘ
ッド。
【請求項１２】前記発熱部が発生する熱エネルギーを
利用してインクに膜沸騰が発生することに基づいて前記
吐出口からインクが吐出することを特徴とする請求項１
に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１３】基板上に、発熱部を形成する発熱抵抗
体と、該発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、前記発
熱抵抗体と前記配線との上にそれらを保護するために設
けられる保護膜と、を有するインクジェット記録ヘッド
用基板であって、前記保護膜が、前記発熱抵抗体と前記配線とを覆う第１
層保護膜と、該第１層保護膜上に該第１層保護膜とは異
なる材料で形成され前記発熱抵抗体の前記発熱部に対応
する箇所に開口を有し無機材料からなる第２層保護膜
と、該第２層保護膜と前記開口から露出した前記第１層
保護膜とを覆う、前記第１層保護層と同じ材料系の第３
層保護膜と、を含むことを特徴とするインクジェット記
録ヘッド用基板。
【請求項１４】前記第２層保護膜は、前記第１層保護
膜よりエッチング速度の大きい材料で形成されているこ
とを特徴とする請求項１３に記載のインクジェット記録
ヘッド用基板。
【請求項１５】前記第２層保護膜は、前記第１層保護
膜と同じ材料系からなることを特徴とする請求項１３に
記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
【請求項１６】前記第１層保護膜と前記第２層保護膜
と前記第３層保護膜とが、シリコンを含む材料からなる
ことを特徴とする請求項１５に記載のインクジェット記
録ヘッド用基板。
【請求項１７】前記第１層保護膜および前記第３層保
護膜が窒化シリコンからなり、前記第２層保護膜が酸化
シリコンからなることを特徴とする請求項１６に記載の
インクジェット記録ヘッド用基板。
【請求項１８】前記第２層保護膜は、ボロンまたは／
およびリンを含む酸化シリコンからなることを特徴とす
る請求項１７に記載のインクジェット記録ヘッド用基
板。
【請求項１９】前記第３層保護膜の上に、耐キャビテ
ーション膜が更に設けられていることを特徴とする請求
項１３に記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
【請求項２０】前記耐キャビテーション膜はタンタル
からなることを特徴とする請求項１３に記載のインクジ
ェット記録ヘッド用基板。
【請求項２１】前記基板の基材はシリコンであること
を特徴とする請求項１３に記載のインクジェット記録ヘ
ッド用基板。
【請求項２２】前記基板は、少なくとも前記発熱部が
形成される側に、蓄熱層を有することを特徴とする請求
項１３または２１に記載のインクジェット記録ヘッド用
基板。
【請求項２３】前記蓄熱層は酸化シリコンであること
を特徴とする請求項２２に記載のインクジェット記録ヘ
ッド用基板。
【請求項２４】基板上に、発熱部を形成する発熱抵抗
体と、該発熱抵抗体に電気的に接続する配線と、前記発
熱抵抗体と前記配線との上にそれらを保護するために設
けられる保護膜と、を有するインクジェット記録ヘッド
用基板の製造方法であって、前記発熱抵抗体と前記配線とを覆う様に、第１層保護膜
を形成する工程と、前記第１層保護膜上に該第１層保覆膜とは異なる無機材
料の膜を形成する工程と、前記発熱抵抗体の前記発熱部に対応する箇所にある前記
無機材料の膜をエッチングして除去することにより、前
記箇所に開口を有する第２層保護膜を形成する工程と、前記第２層保護膜と前記開口から露出した前記第１層保
護膜とを覆う様に、前記第１層保護層と同じ材料系の第
３層保護膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする
インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
【請求項２５】請求項１に記載のインクジェット記録
ヘッドと、該インクジェット記録ヘッドを搭載するための部材と、
を具備することを特徴とするインクジェット記録装置。