JPH11241055A - 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 - Google Patents
接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法Info
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光ディスク用、特にDVD用等の光透過しない
基板どうしの接着に適したエネルギー線硬化型接着剤組
成物及び接着方法の開発。 【解決手段】カチオン重合性物質(A)とエネルギー線
カチオン重合開始剤(B)とイオン捕捉剤(C)を含有
する接着剤組成物、及び二つの基板のそれぞれの一方の
面に該接着剤組成物を塗布後、塗布面に硬化物が発生し
ない量のエネルギー線を照射し、次いでこの塗布面どう
しを密着させる。
基板どうしの接着に適したエネルギー線硬化型接着剤組
成物及び接着方法の開発。 【解決手段】カチオン重合性物質(A)とエネルギー線
カチオン重合開始剤(B)とイオン捕捉剤(C)を含有
する接着剤組成物、及び二つの基板のそれぞれの一方の
面に該接着剤組成物を塗布後、塗布面に硬化物が発生し
ない量のエネルギー線を照射し、次いでこの塗布面どう
しを密着させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク(特に
DVD)やICカード用等の不透明な基材どうしの接着
に適したエネルギー線硬化型接着剤組成物、接着体、接
着方法及び光ディスクの製造方法に関する。
DVD)やICカード用等の不透明な基材どうしの接着
に適したエネルギー線硬化型接着剤組成物、接着体、接
着方法及び光ディスクの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、不透明な基材どうしの接着は、熱
による接着方法が採用されている。熱による接着法に
は、エポキシ系、メラミン系、ウレタン系及びアクリル
系の樹脂と熱硬化剤を使用する方法が多く、ホットメル
ト系樹脂等を使用する方法も知られている。
による接着方法が採用されている。熱による接着法に
は、エポキシ系、メラミン系、ウレタン系及びアクリル
系の樹脂と熱硬化剤を使用する方法が多く、ホットメル
ト系樹脂等を使用する方法も知られている。
【0003】しかしながら、熱による接着方法では基材
が熱により反る、あるいは変形するなどの問題があっ
た。またホットメルト系樹脂では、熱安定性や耐候性が
悪く高温の環境下で使用することは困難であった。
が熱により反る、あるいは変形するなどの問題があっ
た。またホットメルト系樹脂では、熱安定性や耐候性が
悪く高温の環境下で使用することは困難であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の熱による
接着法では、基材の反り、変形を生じ、生産性に問題が
あり、その解決が望まれている。更に高記録密度化が要
求される光ディスク分野における接着においては接着
性、ディスクの反り、記録層の保護及び変形に対して、
より特性的に優れた保護膜や接着剤を使用しなければな
らないという課題が残っている。
接着法では、基材の反り、変形を生じ、生産性に問題が
あり、その解決が望まれている。更に高記録密度化が要
求される光ディスク分野における接着においては接着
性、ディスクの反り、記録層の保護及び変形に対して、
より特性的に優れた保護膜や接着剤を使用しなければな
らないという課題が残っている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決すべき鋭意検討した結果、不透明な基材でも常
温で硬化ができ、かつ接着性、ディスクの反り、記録膜
の腐食の防止性及び変形等に優れた接着剤組成物、光デ
ィスク及びその製造方法を提供することに成功した。す
なわち、本発明は、(1)カチオン重合性物質(A)と
エネルギー線カチオン重合開始剤(B)とイオン捕捉剤
(C)を含有する接着剤組成物、(2)カチオン重合性
物質(A)がグリシジル化合物(A1)と脂環式エーテ
ル化合物(A2)の混合物である(1)記載の接着剤組
成物、(3)イオン捕捉剤(C)が粉末の無機化合物で
ある(1)又は(2)記載の接着剤組成物、
題を解決すべき鋭意検討した結果、不透明な基材でも常
温で硬化ができ、かつ接着性、ディスクの反り、記録膜
の腐食の防止性及び変形等に優れた接着剤組成物、光デ
ィスク及びその製造方法を提供することに成功した。す
なわち、本発明は、(1)カチオン重合性物質(A)と
エネルギー線カチオン重合開始剤(B)とイオン捕捉剤
(C)を含有する接着剤組成物、(2)カチオン重合性
物質(A)がグリシジル化合物(A1)と脂環式エーテ
ル化合物(A2)の混合物である(1)記載の接着剤組
成物、(3)イオン捕捉剤(C)が粉末の無機化合物で
ある(1)又は(2)記載の接着剤組成物、
【0006】(4)(1)ないし(3)のいずれかに記
載の接着剤組成物の硬化物層を有する接着体、(5)接
着体が光ディスクである(4)の接着体、(6)光ディ
スクがDVDである(5)の接着体、(7)接着体がI
Cカードである(4)の接着体、(8)二つの基材のそ
れぞれの又は、どちらか一方の面に(1)ないし(3)
のいずれかに記載の接着剤組成物を塗布後、塗布面に硬
化膜が発生しない量のエネルギー線を塗布面に照射し、
次いでこの塗布面どうし又は、この塗布面と接着剤を塗
布していない他方の基材の表面を密着させることを特徴
とする接着方法、(9)二つの光ディスク基板のそれぞ
れの記録層の上に、又は該記録層の上に保護層がある場
合には保護層の上に、(1)ないし(3)のいずれかに
記載の接着剤組成物を塗布後、塗布面に硬化膜が発生し
ない量のエネルギー線を照射し、次いでこの塗布面どう
しを密着させることを特徴とする光ディスクの製造方
法、に関する。
載の接着剤組成物の硬化物層を有する接着体、(5)接
着体が光ディスクである(4)の接着体、(6)光ディ
スクがDVDである(5)の接着体、(7)接着体がI
Cカードである(4)の接着体、(8)二つの基材のそ
れぞれの又は、どちらか一方の面に(1)ないし(3)
のいずれかに記載の接着剤組成物を塗布後、塗布面に硬
化膜が発生しない量のエネルギー線を塗布面に照射し、
次いでこの塗布面どうし又は、この塗布面と接着剤を塗
布していない他方の基材の表面を密着させることを特徴
とする接着方法、(9)二つの光ディスク基板のそれぞ
れの記録層の上に、又は該記録層の上に保護層がある場
合には保護層の上に、(1)ないし(3)のいずれかに
記載の接着剤組成物を塗布後、塗布面に硬化膜が発生し
ない量のエネルギー線を照射し、次いでこの塗布面どう
しを密着させることを特徴とする光ディスクの製造方
法、に関する。
【0007】本発明の接着剤組成物は、カチオン重合性
物質(A)とエネルギー線カチオン重合開始剤(B)と
イオン捕捉剤(C)を含有する。エネルギー線として
は、例えば紫外線や電子線があげられるが、紫外線が好
ましい。カチオン重合性物質(A)としては、例えばグ
リシジル化合物(A1)、脂環式エーテル化合物(A
2)等を挙げることができる。
物質(A)とエネルギー線カチオン重合開始剤(B)と
イオン捕捉剤(C)を含有する。エネルギー線として
は、例えば紫外線や電子線があげられるが、紫外線が好
ましい。カチオン重合性物質(A)としては、例えばグ
リシジル化合物(A1)、脂環式エーテル化合物(A
2)等を挙げることができる。
【0008】グリシジル化合物(A1)としては、例え
ばグリシジルエーテル化合物やグリシジルエステル化合
物等を挙げることができるが、グリシジルエーテル化合
物が好ましい。グリシジルエーテル化合物としては、例
えば1,2−エポキシ−2−ブチル−3−フェノキシプ
ロパン、1,2−エポキシ−3−メチル−3−フェノキ
シプロパン、1,3−ビス(2,3−エポキシプロピロ
キシ)ベンゼン、1,2−エポキシ−3−フェノキシプ
ロパン、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビ
スフェノールFのジグリシジルエーテル、フェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型
エポキシ樹脂等の芳香族グリシジルエーテル化合物、水
添ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、シクロヘ
キサン−1,4−ジメチロールジグリシジルエーテル、
ブチルグリシジルエーテル、1−アリルオキシ−2,3
−エポキシプロパン、1,4−ブタンジオールジグリシ
ジルエーテル、グリセロールのトリグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールのグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルなどの脂肪
族グリシジルエーテル化合物があげられる。又、グリシ
ジルエステル化合物としては、例えばリノレイン酸ダイ
マーのグリシジルエステル等を挙げることができる。こ
れら、グリシジル化合物は1種又は2種以上、混合して
使用することができる。
ばグリシジルエーテル化合物やグリシジルエステル化合
物等を挙げることができるが、グリシジルエーテル化合
物が好ましい。グリシジルエーテル化合物としては、例
えば1,2−エポキシ−2−ブチル−3−フェノキシプ
ロパン、1,2−エポキシ−3−メチル−3−フェノキ
シプロパン、1,3−ビス(2,3−エポキシプロピロ
キシ)ベンゼン、1,2−エポキシ−3−フェノキシプ
ロパン、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビ
スフェノールFのジグリシジルエーテル、フェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型
エポキシ樹脂等の芳香族グリシジルエーテル化合物、水
添ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、シクロヘ
キサン−1,4−ジメチロールジグリシジルエーテル、
ブチルグリシジルエーテル、1−アリルオキシ−2,3
−エポキシプロパン、1,4−ブタンジオールジグリシ
ジルエーテル、グリセロールのトリグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールのグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルなどの脂肪
族グリシジルエーテル化合物があげられる。又、グリシ
ジルエステル化合物としては、例えばリノレイン酸ダイ
マーのグリシジルエステル等を挙げることができる。こ
れら、グリシジル化合物は1種又は2種以上、混合して
使用することができる。
【0009】脂環式エーテル化合物(A2)はグリシジ
ル化合物を除く環状エーテル化合物で、例えば脂環式炭
化水素のエポキシ化物やオキセタン環を有する化合物が
あげられる。
ル化合物を除く環状エーテル化合物で、例えば脂環式炭
化水素のエポキシ化物やオキセタン環を有する化合物が
あげられる。
【0010】脂環式炭化水素のエポキシ化物としては、
例えばエポキシ基を有する環状脂肪族化合物(以下脂環
族エポキシ化合物という)があげられる。脂環族エポキ
シ化合物としては、例えば4〜7員環の環状脂肪族基を
有する脂環族エポキシ化合物があげられるが、例えばリ
モネンジオキサイド、4−ビニルシクロヘキセンモノオ
キサイド、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル
−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、
ビス−(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペー
ト、ビス−(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテ
ル、(2,3−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメ
チル)アジペート、ジシクロペンタジエンジオキサイド
等の5員環や6員環の環状脂肪族基とエポキシ基をそれ
ぞれ1〜2個有する脂環族エポキシ化合物が好ましい。
例えばエポキシ基を有する環状脂肪族化合物(以下脂環
族エポキシ化合物という)があげられる。脂環族エポキ
シ化合物としては、例えば4〜7員環の環状脂肪族基を
有する脂環族エポキシ化合物があげられるが、例えばリ
モネンジオキサイド、4−ビニルシクロヘキセンモノオ
キサイド、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル
−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、
ビス−(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペー
ト、ビス−(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテ
ル、(2,3−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメ
チル)アジペート、ジシクロペンタジエンジオキサイド
等の5員環や6員環の環状脂肪族基とエポキシ基をそれ
ぞれ1〜2個有する脂環族エポキシ化合物が好ましい。
【0011】又、オキセタン環を有する脂環式エーテル
化合物としては、例えば3−メチル−3−ヒドロキシメ
チルオキセタン、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オ
キセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン等があげられ
る。
化合物としては、例えば3−メチル−3−ヒドロキシメ
チルオキセタン、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オ
キセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン等があげられ
る。
【0012】又、上記の脂環式エーテル基を側鎖に有す
るポリマーも本発明における脂環式エーテル化合物に含
まれる。このような脂環式エーテル基を側鎖に有するポ
リマーとしては、例えば4−ビニルシクロヘキセンモノ
オキサイドのホモポリマー、又は4−ビニルシクロヘキ
センモノオキサイドとその他の不飽和二重結合を有する
モノマーとの共重合体等をあげることができる。
るポリマーも本発明における脂環式エーテル化合物に含
まれる。このような脂環式エーテル基を側鎖に有するポ
リマーとしては、例えば4−ビニルシクロヘキセンモノ
オキサイドのホモポリマー、又は4−ビニルシクロヘキ
センモノオキサイドとその他の不飽和二重結合を有する
モノマーとの共重合体等をあげることができる。
【0013】これら、脂環式エーテル化合物(A2)は
1種又は2種以上、混合して使用することができる。
1種又は2種以上、混合して使用することができる。
【0014】本発明の組成物では、前記、グリシジル化
合物(A1)と前記、脂環式エーテル化合物(A2)を
組み合わせて用いるのが好ましい。グリシジル化合物
(A1)と脂環式エーテル化合物(A2)の使用割合
は、(A1):(A2)=10〜90:90〜10程度
である。
合物(A1)と前記、脂環式エーテル化合物(A2)を
組み合わせて用いるのが好ましい。グリシジル化合物
(A1)と脂環式エーテル化合物(A2)の使用割合
は、(A1):(A2)=10〜90:90〜10程度
である。
【0015】エネルギー線カチオン重合開始剤(B)と
しては、例えば芳香族ヨードニウム錯塩(B1)や芳香
族スルホニウム錯塩(B2)等を挙げることができる。
芳香族ヨードニウム錯塩(B1)としては、例えばジフ
ェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
アンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウ
ムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
しては、例えば芳香族ヨードニウム錯塩(B1)や芳香
族スルホニウム錯塩(B2)等を挙げることができる。
芳香族ヨードニウム錯塩(B1)としては、例えばジフ
ェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ
アンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウ
ムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
【0016】芳香族スルホニウム錯塩(B2)として
は、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホ
スフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4,4′−ビス
〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビス
ヘキサフルオロホスフェート、4,4′−ビス〔ジ(β
−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニ
ルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、
4,4′−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニ
ルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフル
オロホスフェート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニ
オ〕−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロ
アンチモネート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニ
オ〕−2−イソプロピルチオキサントンテトラキス(ペ
ンタフルオロフェニル)ボレート、4−フェニルカルボ
ニル−4′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフ
ィド−ヘキサフルオロホスフェート、4−(p−ter
−ブチルフェニルカルボニル)−4′−ジフェニルスル
ホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチ
モネート、4−(p−ter−ブチルフェニルカルボニ
ル)−4′−ジ(p−トルイル)スルホニオ−ジフェニ
ルスルフィド−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)
ボレート等を挙げることができる。
は、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホ
スフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4,4′−ビス
〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビス
ヘキサフルオロホスフェート、4,4′−ビス〔ジ(β
−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニ
ルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、
4,4′−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニ
ルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフル
オロホスフェート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニ
オ〕−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロ
アンチモネート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニ
オ〕−2−イソプロピルチオキサントンテトラキス(ペ
ンタフルオロフェニル)ボレート、4−フェニルカルボ
ニル−4′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフ
ィド−ヘキサフルオロホスフェート、4−(p−ter
−ブチルフェニルカルボニル)−4′−ジフェニルスル
ホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチ
モネート、4−(p−ter−ブチルフェニルカルボニ
ル)−4′−ジ(p−トルイル)スルホニオ−ジフェニ
ルスルフィド−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)
ボレート等を挙げることができる。
【0017】これらの成分(B)は単独若しくは2種以
上を併用しても差し支えない。
上を併用しても差し支えない。
【0018】本発明では、イオン捕捉剤(C)を使用す
る。(C)成分としては、例えば粉末状のビスマス系、
アンチモン系、マグネシウム系、アルミニウム系、ジル
コニウム系、カルシウム系、チタン系、ズズ系及びこれ
らの混合系等の無機化合物を挙げることができる。又、
これらは、市場より入手することができる。例えば、東
亜合成(株)製、イオン捕捉剤、品名、IXE−300
(アンチモン系)、IXE−500(ビスマス系)、I
XE−600(アンチモン、ビスマス混合系)、IXE
−700(マグネシウム、アルミニウム混合系)、IX
E−1100(カルシウム系)等を挙げることができ
る。これらイオン捕捉剤(C)は、エネルギー線照射面
に硬化膜が発生することによる接着能の低下現象を抑制
するために添加され、1種単独で、または2種以上を組
み合わせて用いることができる。
る。(C)成分としては、例えば粉末状のビスマス系、
アンチモン系、マグネシウム系、アルミニウム系、ジル
コニウム系、カルシウム系、チタン系、ズズ系及びこれ
らの混合系等の無機化合物を挙げることができる。又、
これらは、市場より入手することができる。例えば、東
亜合成(株)製、イオン捕捉剤、品名、IXE−300
(アンチモン系)、IXE−500(ビスマス系)、I
XE−600(アンチモン、ビスマス混合系)、IXE
−700(マグネシウム、アルミニウム混合系)、IX
E−1100(カルシウム系)等を挙げることができ
る。これらイオン捕捉剤(C)は、エネルギー線照射面
に硬化膜が発生することによる接着能の低下現象を抑制
するために添加され、1種単独で、または2種以上を組
み合わせて用いることができる。
【0019】本発明の接着剤組成物を構成する(A)〜
(C)成分の使用割合は、(A)+(B)の量を100
重量部とした場合、(A)成分の含有量は、好ましくは
95〜99.98重量部、より好ましくは97〜99.
95重量部,(B)成分の含有量は、好ましくは0.0
2〜5重量部、より好ましくは0.05〜3重量部であ
る。又、(C)成分の含有量は、(A)+(B)の総量
100重量部に対して好ましくは1〜20重量部、より
好ましくは4〜15重量部である。
(C)成分の使用割合は、(A)+(B)の量を100
重量部とした場合、(A)成分の含有量は、好ましくは
95〜99.98重量部、より好ましくは97〜99.
95重量部,(B)成分の含有量は、好ましくは0.0
2〜5重量部、より好ましくは0.05〜3重量部であ
る。又、(C)成分の含有量は、(A)+(B)の総量
100重量部に対して好ましくは1〜20重量部、より
好ましくは4〜15重量部である。
【0020】本発明の接着剤組成物は、分子中に少なく
とも2個の水酸基を有する化合物(D)、ラクトン化合
物(E)や充填剤(F)を含有することができる。分子
中に少なくとも2個の水酸基を有する化合物(D)やラ
クトン化合物(E)は、主として、硬化速度の調整や接
着力をより高めるため、又硬化被膜の柔軟性をより高め
るため(耐衝撃性の向上)に使用されるが、接着剤組成
物の経時安定性(ポットライフ)を考慮すると、分子中
に少なくとも2個の水酸基を有する化合物(D)が好ま
しい。又、充填剤(F)は主としてチクソトロピー性の
付与又は向上のために使用される。
とも2個の水酸基を有する化合物(D)、ラクトン化合
物(E)や充填剤(F)を含有することができる。分子
中に少なくとも2個の水酸基を有する化合物(D)やラ
クトン化合物(E)は、主として、硬化速度の調整や接
着力をより高めるため、又硬化被膜の柔軟性をより高め
るため(耐衝撃性の向上)に使用されるが、接着剤組成
物の経時安定性(ポットライフ)を考慮すると、分子中
に少なくとも2個の水酸基を有する化合物(D)が好ま
しい。又、充填剤(F)は主としてチクソトロピー性の
付与又は向上のために使用される。
【0021】分子中に少なくとも2個の水酸基を有する
化合物(D)としては、フェノール性水酸基以外の酸性
基の存在しないものが好ましく、例えば水酸基以外の官
能基を有しないポリオール化合物(D1)、ポリエステ
ルポリオール化合物(D2)、ポリカプロラクトンポリ
オール化合物(D3)、フェノール性水酸基を有するポ
リオール化合物(D4)、ポリカーボネートポリオール
等を挙げることができる。この分子中に少なくとも2個
の水酸基を有する化合物(D)を用いることにより、エ
ネルギー線照射後の塗膜表面の皮膜の形成をより強く抑
制することができ、表面の粘着性を妨げないため、貼り
合わせ面が不均一にならない接着剤を得ることができ
る。又、本発明の接着剤を使用した接着体に、より高い
耐衝撃性を付与することができる。これらの化合物の分
子量は48以上、好ましくは62以上、さらに好ましく
は200以上であり、1000以下程度である。
化合物(D)としては、フェノール性水酸基以外の酸性
基の存在しないものが好ましく、例えば水酸基以外の官
能基を有しないポリオール化合物(D1)、ポリエステ
ルポリオール化合物(D2)、ポリカプロラクトンポリ
オール化合物(D3)、フェノール性水酸基を有するポ
リオール化合物(D4)、ポリカーボネートポリオール
等を挙げることができる。この分子中に少なくとも2個
の水酸基を有する化合物(D)を用いることにより、エ
ネルギー線照射後の塗膜表面の皮膜の形成をより強く抑
制することができ、表面の粘着性を妨げないため、貼り
合わせ面が不均一にならない接着剤を得ることができ
る。又、本発明の接着剤を使用した接着体に、より高い
耐衝撃性を付与することができる。これらの化合物の分
子量は48以上、好ましくは62以上、さらに好ましく
は200以上であり、1000以下程度である。
【0022】アルコール性水酸基以外の官能基を有しな
いポリオール化合物(D1)としては、例えばエチレン
グリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジ
オール、1,3−ブタンジオール、1,9−ノナンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメ
チロール、シクロヘキサンジメチロール、トリメチロー
ルプロパン、グリセリン、水添ポリブタジエンポリオー
ル、水添ダイマージオール等の脂肪族ポリオール、ジエ
チレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール、トリメチロールプロパンポリ
エトキシトリオール、グリセリンポリプロポキシトリオ
ール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ビスフ
ェノールFポリエトキシジオール、ジトリメチロールプ
ロパン等のエーテル結合を1つもしくは2つ以上有する
(ポリ)エーテルポリオールを挙げることができる。
いポリオール化合物(D1)としては、例えばエチレン
グリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジ
オール、1,3−ブタンジオール、1,9−ノナンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメ
チロール、シクロヘキサンジメチロール、トリメチロー
ルプロパン、グリセリン、水添ポリブタジエンポリオー
ル、水添ダイマージオール等の脂肪族ポリオール、ジエ
チレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール、トリメチロールプロパンポリ
エトキシトリオール、グリセリンポリプロポキシトリオ
ール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ビスフ
ェノールFポリエトキシジオール、ジトリメチロールプ
ロパン等のエーテル結合を1つもしくは2つ以上有する
(ポリ)エーテルポリオールを挙げることができる。
【0023】ポリエステルポリオール化合物(D2)と
しては、例えば上記のアルコール性水酸基以外の官能基
を有しないポリオール化合物(D1)と多塩基酸(例え
ばマレイン酸、コハク酸、アジピン酸、テレフタル酸、
イソフタル酸、水添ダイマー酸)又はその無水物との反
応物等を挙げることができる。
しては、例えば上記のアルコール性水酸基以外の官能基
を有しないポリオール化合物(D1)と多塩基酸(例え
ばマレイン酸、コハク酸、アジピン酸、テレフタル酸、
イソフタル酸、水添ダイマー酸)又はその無水物との反
応物等を挙げることができる。
【0024】ポリカプロラクトンポリオール化合物(D
3)としては、例えば上記のアルコール性水酸基以外の
官能基を有しないポリオール化合物(D1)とε−カプ
ロラクトンの反応物、あるいは上記のアルコール性水酸
基以外の官能基を有しないポリオール化合物(D1)と
前記多塩基酸又はその無水物とε−カプロラクトンの反
応物等を挙げることができる。
3)としては、例えば上記のアルコール性水酸基以外の
官能基を有しないポリオール化合物(D1)とε−カプ
ロラクトンの反応物、あるいは上記のアルコール性水酸
基以外の官能基を有しないポリオール化合物(D1)と
前記多塩基酸又はその無水物とε−カプロラクトンの反
応物等を挙げることができる。
【0025】フェノール性水酸基を有するポリオール化
合物(D4)としては、例えばビスフェノールF、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック等の分子中に
少なくとも2個の水酸基を有する化合物等を挙げること
ができる。
合物(D4)としては、例えばビスフェノールF、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック等の分子中に
少なくとも2個の水酸基を有する化合物等を挙げること
ができる。
【0026】これらの(D)成分のうち、より好ましい
化合物としては、接着剤組成物の経時安定性(ポットラ
イフ)を考慮すると、例えばアルコール性水酸基以外の
官能基を有しないポリオール化合物(D1)、ポリカプ
ロラクトンポリオール化合物(D3)等の酸性基を有し
ないポリオールを挙げることができる。アルコール性水
酸基以外の官能基を有しないポリオール化合物(D1)
の中では、エーテル結合を2つ以上有するポリエーテル
ポリオールが好ましい。又、ポリカプロラクトンポリオ
ール化合物(D3)の中では、アルコール性水酸基以外
の官能基を有しないポリオール化合物(D1)とε−カ
プロラクトンとの反応物が好ましい。さらに好ましい化
合物としては、例えばポリテトラメチレングリコール、
ポリカプロラクトンジオール、ポリカプロラクトントリ
オール等を挙げることができる。
化合物としては、接着剤組成物の経時安定性(ポットラ
イフ)を考慮すると、例えばアルコール性水酸基以外の
官能基を有しないポリオール化合物(D1)、ポリカプ
ロラクトンポリオール化合物(D3)等の酸性基を有し
ないポリオールを挙げることができる。アルコール性水
酸基以外の官能基を有しないポリオール化合物(D1)
の中では、エーテル結合を2つ以上有するポリエーテル
ポリオールが好ましい。又、ポリカプロラクトンポリオ
ール化合物(D3)の中では、アルコール性水酸基以外
の官能基を有しないポリオール化合物(D1)とε−カ
プロラクトンとの反応物が好ましい。さらに好ましい化
合物としては、例えばポリテトラメチレングリコール、
ポリカプロラクトンジオール、ポリカプロラクトントリ
オール等を挙げることができる。
【0027】ラクトン化合物(E)としては、例えばε
−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン及びδ−バレロ
ラクトン等を挙げることができる。好ましいものとして
は、例えばε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン等
を挙げることができる。
−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン及びδ−バレロ
ラクトン等を挙げることができる。好ましいものとして
は、例えばε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン等
を挙げることができる。
【0028】充填剤(F)としては、例えば二酸化珪
素、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、カオリ
ン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、ベントナイト、
ガラス繊維、炭素繊維、雲母、有機フィラー(例えば樹
脂ビーズ)等の公知慣用の充填剤を挙げることができ
る。
素、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、カオリ
ン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、ベントナイト、
ガラス繊維、炭素繊維、雲母、有機フィラー(例えば樹
脂ビーズ)等の公知慣用の充填剤を挙げることができ
る。
【0029】本発明の接着剤組成物中、前記(D)、
(E)及び(F)成分の使用割合としては、前記(A)
〜(C)成分の総量、100部に対して(D)成分、
(E)成分は、それぞれ好ましくは0〜60部、より好
ましくは0〜50部、(F)成分は、(A)〜(E)成
分の総量、100部に対して、好ましくは0〜60部、
より好ましくは0〜40部である。前記(A)〜(C)
成分の他に(D)成分を使用する場合、その使用量は、
(A)、(B)及び(D)成分の総量100重量部に対
し、(A)成分は好ましくは5〜50重量部、より好ま
しくは10〜30重量部、(B)成分は好ましくは5〜
90重量部、より好ましくは30〜80重量部、(D)
成分は、好ましくは5〜50重量部、より好ましくは1
0〜40重量部であり、(C)成分は,好ましくは0.
01〜10重量部、より好ましくは0.05〜1重量
部、特に好ましくは0.1〜0.5重量部である。さら
に、(F)成分を使用する場合、その使用量は、
(A)、(B)及び(D)成分の総量100重量部に対
し、1〜60重量部、より好ましくは5〜40重量部で
ある。
(E)及び(F)成分の使用割合としては、前記(A)
〜(C)成分の総量、100部に対して(D)成分、
(E)成分は、それぞれ好ましくは0〜60部、より好
ましくは0〜50部、(F)成分は、(A)〜(E)成
分の総量、100部に対して、好ましくは0〜60部、
より好ましくは0〜40部である。前記(A)〜(C)
成分の他に(D)成分を使用する場合、その使用量は、
(A)、(B)及び(D)成分の総量100重量部に対
し、(A)成分は好ましくは5〜50重量部、より好ま
しくは10〜30重量部、(B)成分は好ましくは5〜
90重量部、より好ましくは30〜80重量部、(D)
成分は、好ましくは5〜50重量部、より好ましくは1
0〜40重量部であり、(C)成分は,好ましくは0.
01〜10重量部、より好ましくは0.05〜1重量
部、特に好ましくは0.1〜0.5重量部である。さら
に、(F)成分を使用する場合、その使用量は、
(A)、(B)及び(D)成分の総量100重量部に対
し、1〜60重量部、より好ましくは5〜40重量部で
ある。
【0030】本発明の組成物には、更に必要に応じて、
(A)成分以外のカチオン重合性物質、(メタ)アクリ
レート化合物、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング
剤、消泡剤等を併用することもできる。(A)成分以外
のカチオン重合性物質としては、例えば、n−ブチルビ
ニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ブタン
ジオールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジ
ビニルエーテル、シクロヘキサンジメチロールジビニル
エーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル
等のビニルエーテル化合物等が挙げられ、(メタ)アク
リレート化合物としては、例えばエポキシ(メタ)アク
リレート等の(メタ)アクリレートオリゴマーや(メ
タ)アクリレートモノマー等が挙げられる。
(A)成分以外のカチオン重合性物質、(メタ)アクリ
レート化合物、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング
剤、消泡剤等を併用することもできる。(A)成分以外
のカチオン重合性物質としては、例えば、n−ブチルビ
ニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ブタン
ジオールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジ
ビニルエーテル、シクロヘキサンジメチロールジビニル
エーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル
等のビニルエーテル化合物等が挙げられ、(メタ)アク
リレート化合物としては、例えばエポキシ(メタ)アク
リレート等の(メタ)アクリレートオリゴマーや(メ
タ)アクリレートモノマー等が挙げられる。
【0031】本発明の接着剤組成物は、前記の(A)〜
(F)成分及びその他の成分を溶解、混合、又は分散等
を行うことにより調製することができる。
(F)成分及びその他の成分を溶解、混合、又は分散等
を行うことにより調製することができる。
【0032】本発明の接着体は、上記の接着剤組成物の
硬化物層を介して二つの基材を接着したものである。硬
化物層の膜厚としては、例えば5〜100μm程度が好
ましい。基材としては、特に制限はないが、上記の接着
剤組成物の機能を十分に利用する観点からすると、通常
280nm〜380nmの波長におけるエネルギー線が
透過しない基材が好ましく、例えばポリカーボネート製
の基材にアルミ等の金属のスパッタ膜等からなる記録層
を設けた光ディフク用基板があげられる。二つの基材は
同種のものでも、異なるものでもよい。
硬化物層を介して二つの基材を接着したものである。硬
化物層の膜厚としては、例えば5〜100μm程度が好
ましい。基材としては、特に制限はないが、上記の接着
剤組成物の機能を十分に利用する観点からすると、通常
280nm〜380nmの波長におけるエネルギー線が
透過しない基材が好ましく、例えばポリカーボネート製
の基材にアルミ等の金属のスパッタ膜等からなる記録層
を設けた光ディフク用基板があげられる。二つの基材は
同種のものでも、異なるものでもよい。
【0033】この二つの基材を接着するには、例えば次
のようにすればよい。即ち、二つの同種の又は異なる基
材のそれぞれの又はどちらか一方の面に上記の接着剤組
成物をスピンコーター、スクリーン印刷機等により、厚
さ5〜100μm、好ましくはスクリーン印刷機等によ
り5〜50μm、より好ましくは10〜30μmになる
ように塗布し、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基
の残存率(赤外吸収スペクトル分析法等により定量され
た初期のエポキシ基の量に対する、紫外線等のエネルギ
ー線を照射後のエポキシ基の量の割合を%で表示)が通
常は50〜95%、好ましくは60〜90%の範囲にな
るように紫外線等のエネルギー線を照射する(紫外線等
のエネルギー線のエネルギーを調節する)。エポキシ基
の残存率が95%以上の場合、十分に硬化せず、又、残
存率が50%以下の場合、接着性が悪くなる。次いで二
つの基材上の紫外線等のエネルギー線照射面どうし又は
一方の塗布面と塗布してないもう一方の基材の表面を接
着し、例えば常温(約20℃)又は加温(約20〜50
℃)の状態で0.5〜24時間程度放置すればよい。放
置時間が0.5時間以下でも接着は可能である。
のようにすればよい。即ち、二つの同種の又は異なる基
材のそれぞれの又はどちらか一方の面に上記の接着剤組
成物をスピンコーター、スクリーン印刷機等により、厚
さ5〜100μm、好ましくはスクリーン印刷機等によ
り5〜50μm、より好ましくは10〜30μmになる
ように塗布し、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基
の残存率(赤外吸収スペクトル分析法等により定量され
た初期のエポキシ基の量に対する、紫外線等のエネルギ
ー線を照射後のエポキシ基の量の割合を%で表示)が通
常は50〜95%、好ましくは60〜90%の範囲にな
るように紫外線等のエネルギー線を照射する(紫外線等
のエネルギー線のエネルギーを調節する)。エポキシ基
の残存率が95%以上の場合、十分に硬化せず、又、残
存率が50%以下の場合、接着性が悪くなる。次いで二
つの基材上の紫外線等のエネルギー線照射面どうし又は
一方の塗布面と塗布してないもう一方の基材の表面を接
着し、例えば常温(約20℃)又は加温(約20〜50
℃)の状態で0.5〜24時間程度放置すればよい。放
置時間が0.5時間以下でも接着は可能である。
【0034】本発明の光ディスクは、上記の接着剤組成
物の硬化物層を介して光ディスク用基板と他の基板を接
着したものである。硬化物層の膜厚としては、例えば5
〜100μm程度が好ましい。光ディスク用基板として
は、例えばポリカーボネート製の基板にアルミ等の金属
のスパッタ膜等からなる記録層を設けたもので、通常2
80nm〜380nmの波長におけるエネルギー線が透
過しないものである。他の基板としては、例えば光ディ
スク用基板があげられる。本発明の光ディスクとして
は、MO(光磁気ディスク)、DVD(デジタル バー
サイタル又はビデオ ディスク)等が挙げられる。これ
らのうち、両面読み込み式のMOやDVD及び片面二層
読み込み式DVDは不透明基材どうしを接着する必要が
あり、本発明の接着剤組成物の性能を十分に利用する点
で好ましい。
物の硬化物層を介して光ディスク用基板と他の基板を接
着したものである。硬化物層の膜厚としては、例えば5
〜100μm程度が好ましい。光ディスク用基板として
は、例えばポリカーボネート製の基板にアルミ等の金属
のスパッタ膜等からなる記録層を設けたもので、通常2
80nm〜380nmの波長におけるエネルギー線が透
過しないものである。他の基板としては、例えば光ディ
スク用基板があげられる。本発明の光ディスクとして
は、MO(光磁気ディスク)、DVD(デジタル バー
サイタル又はビデオ ディスク)等が挙げられる。これ
らのうち、両面読み込み式のMOやDVD及び片面二層
読み込み式DVDは不透明基材どうしを接着する必要が
あり、本発明の接着剤組成物の性能を十分に利用する点
で好ましい。
【0035】本発明の光ディスクを製造するには、例え
ば次のようにすればよい。即ち、アルミ等の金属のスパ
ッタ膜等からなる記録層を有する不透明な光ディスクの
記録層の上に、又は記録層の上に保護層(通常は、紫外
線硬化型樹脂組成物を硬化させたもの)がある場合には
その上に、前記接着剤組成物(この場合は光ディスク用
接着剤組成物とも呼ばれる)をスピンコーター、スクリ
ーン印刷機等により厚さ5〜100μmになるように塗
布し、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基の残存率
(赤外吸収スペクトル分析法等により定量した初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線を照射後のエポキシ基の
量の割合を%で表示)が通常は50〜95%、好ましく
は60〜90%の範囲になるように紫外線等のエネルギ
ー線を照射する。エポキシ基の残存率が95%以上の場
合、十分に硬化せず、又、残存率が50%以下の場合、
接着性が悪くなる。次いでこの塗布面どうしを接着させ
ることにより、例えば常温(約20℃)又は加温(約2
0〜50℃)の状態で0.5〜24時間の間で接着剤組
成物が硬化し、本発明の光ディスクを得ることができ
る。接着剤組成物の硬化速度が速い場合、放置時間が
0.5時間以下でも接着は可能である。
ば次のようにすればよい。即ち、アルミ等の金属のスパ
ッタ膜等からなる記録層を有する不透明な光ディスクの
記録層の上に、又は記録層の上に保護層(通常は、紫外
線硬化型樹脂組成物を硬化させたもの)がある場合には
その上に、前記接着剤組成物(この場合は光ディスク用
接着剤組成物とも呼ばれる)をスピンコーター、スクリ
ーン印刷機等により厚さ5〜100μmになるように塗
布し、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基の残存率
(赤外吸収スペクトル分析法等により定量した初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線を照射後のエポキシ基の
量の割合を%で表示)が通常は50〜95%、好ましく
は60〜90%の範囲になるように紫外線等のエネルギ
ー線を照射する。エポキシ基の残存率が95%以上の場
合、十分に硬化せず、又、残存率が50%以下の場合、
接着性が悪くなる。次いでこの塗布面どうしを接着させ
ることにより、例えば常温(約20℃)又は加温(約2
0〜50℃)の状態で0.5〜24時間の間で接着剤組
成物が硬化し、本発明の光ディスクを得ることができ
る。接着剤組成物の硬化速度が速い場合、放置時間が
0.5時間以下でも接着は可能である。
【0036】本発明のICカードは、不透明な基材とI
Cチップ及び/又はポリイミド等のポリマーで被覆され
た銅線等から製造される発進コイルが本発明の接着剤組
成物の硬化膜層を介して接着しているものである。不透
明な基材としては、例えば白色顔料を含有したポリ塩化
ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
トのシート等があげられる。このICカードは上記と同
様にして不透明な基材とICチップを接着して製造され
る。尚、不透明な基材とICチップを接着したICカー
ドは接触型ICカードと呼ばれ、不透明な基材とICチ
ップ及び発信コイルを接着したICカードは非接触型I
Cカードと呼ばれる。
Cチップ及び/又はポリイミド等のポリマーで被覆され
た銅線等から製造される発進コイルが本発明の接着剤組
成物の硬化膜層を介して接着しているものである。不透
明な基材としては、例えば白色顔料を含有したポリ塩化
ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
トのシート等があげられる。このICカードは上記と同
様にして不透明な基材とICチップを接着して製造され
る。尚、不透明な基材とICチップを接着したICカー
ドは接触型ICカードと呼ばれ、不透明な基材とICチ
ップ及び発信コイルを接着したICカードは非接触型I
Cカードと呼ばれる。
【0037】以下、本発明を実施例により更に具体的に
説明する。 実施例1〜3、比較例1、2 表1の配合組成にしたがって、本発明の接着剤組成物を
調製した(表1において、数値は重量部である)。調製
された接着剤組成物をアルミ蒸着膜を記録層として有す
る光ディスク基板の記録層の上にスクリーン印刷法によ
り、厚さ20μmになるように塗布し、この塗布面に紫
外線を200mJ/cm2 照射し、塗布面の状態を観察
し、ついでこの塗布面どうしを張り合せ、約25℃で1
時間放置し、試験片(光ディスク)を得た。その後、張
り合わせた基材を剥離し、その表面の状態を観察し
た。。観察の結果を硬化性として表1に示した。
説明する。 実施例1〜3、比較例1、2 表1の配合組成にしたがって、本発明の接着剤組成物を
調製した(表1において、数値は重量部である)。調製
された接着剤組成物をアルミ蒸着膜を記録層として有す
る光ディスク基板の記録層の上にスクリーン印刷法によ
り、厚さ20μmになるように塗布し、この塗布面に紫
外線を200mJ/cm2 照射し、塗布面の状態を観察
し、ついでこの塗布面どうしを張り合せ、約25℃で1
時間放置し、試験片(光ディスク)を得た。その後、張
り合わせた基材を剥離し、その表面の状態を観察し
た。。観察の結果を硬化性として表1に示した。
【0038】評価方法 塗布面の状態:紫外線照射後の塗布面の状態を観察し
た。 ○・・・・塗布面は液状の状態であった。 △・・・・塗布面の一部に硬化物が発生した。 ×・・・・塗布面の全面に硬化物が発生した。 硬化性:引り合せた基材を剥離し、その表面の状態を観
察した。 ○・・・・タックが認められない。 △・・・・少しタックが認められる。 ×・・・・全く硬化していない。 ピール値(g/cm):前記で得た試験片を用いてピー
ル試験を行ないピール値(g/cm)を測定した。(数
値が大きいほど接着性に優れている。) 耐久性:前記で得た試験片を用いて、90℃、95%R
Hの条件下に500時間、 放置後、試験片を観
察した結果を耐久性として示した。 ○・・・・ピンホール、反り等の異常はみられない △・・・・ピンホール、反り等がややみられる ×・・・・ピンホール、反り等が全面にみられる
た。 ○・・・・塗布面は液状の状態であった。 △・・・・塗布面の一部に硬化物が発生した。 ×・・・・塗布面の全面に硬化物が発生した。 硬化性:引り合せた基材を剥離し、その表面の状態を観
察した。 ○・・・・タックが認められない。 △・・・・少しタックが認められる。 ×・・・・全く硬化していない。 ピール値(g/cm):前記で得た試験片を用いてピー
ル試験を行ないピール値(g/cm)を測定した。(数
値が大きいほど接着性に優れている。) 耐久性:前記で得た試験片を用いて、90℃、95%R
Hの条件下に500時間、 放置後、試験片を観
察した結果を耐久性として示した。 ○・・・・ピンホール、反り等の異常はみられない △・・・・ピンホール、反り等がややみられる ×・・・・ピンホール、反り等が全面にみられる
【0039】
【表1】 表1 実施例 比較例 1 2 3 1 2 (A)成分 ビス(3,4−エポキシシクロ ヘキシル)アジペート 60 60 60 60 60 EOCN−102S *1 15 15 20 15 20 (B)成分 UVI−6990 *2 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 (C)成分 IXE−700 *3 6 10 10 (D)成分 ポリテトラメチレングリコール (分子量650) 15 15 5 15 5 (E)成分 γ−ブチロラクトン 5 5 (F)成分 二酸化珪素(平均粒径5μ) 10 10 10 10 10 ─────────────────────────────────── 塗布面の状態 ○ ○ ○ × × 硬化性 ○ ○ ○ ○ ○ ピール値(g/cm) 70 70 55 3 4 耐久性 ○ ○ ○ × ×
【0040】注) *1 EOCN−102S:日本化薬(株)製、o−ク
レゾール・ノボラック型エポキシ樹脂。 *2 UVI−6990:ユニオンカーバイト(株)
製、光カチオン重合開始剤、4,4′−ビス〔ジフェニ
ルスルホニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフル
オロホスフェート、プロピレンカーボネート50%希釈
品。 *3 IXE−700:東亜合成(株)製、イオン捕捉
剤、マグネシウム、アルミニウム系混合物。
レゾール・ノボラック型エポキシ樹脂。 *2 UVI−6990:ユニオンカーバイト(株)
製、光カチオン重合開始剤、4,4′−ビス〔ジフェニ
ルスルホニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフル
オロホスフェート、プロピレンカーボネート50%希釈
品。 *3 IXE−700:東亜合成(株)製、イオン捕捉
剤、マグネシウム、アルミニウム系混合物。
【0041】表1から明らかなように本発明の接着剤組
成物及び接着方法(例えば光ディスクの製造方法)を使
用した接着体(例えば光ディスク)は、接着性、耐久性
に優れている。
成物及び接着方法(例えば光ディスクの製造方法)を使
用した接着体(例えば光ディスク)は、接着性、耐久性
に優れている。
【0042】
【発明の効果】本発明の接着剤組成物は、エネルギー線
硬化型の接着剤でエネルギー線照射後徐々に硬化してい
く遅効性の接着剤であり、本発明の接着方法を利用する
ことにより、エネルギー線硬化型の接着剤であるにもか
かわらず、エネルギー線の透過しない基材同士を接着す
ることができる。特に、本発明の接着剤組成物ではイオ
ン捕捉剤(C)を含有しているので、本発明の接着剤組
成物を基材に塗布し、エネルギー線を照射し、塗布面を
密着させる場合に、エネルギー線の照射量の調節による
照射面上の硬化膜の発生の抑制が容易であり、接着性、
耐久性に優れた接着体を与えるという効果を有する。
又、分子中に少なくとも2個の水酸基を有する化合物
(D)を用いることにより、エネルギー線照射後の塗膜
表面の皮膜の形成をより強く抑制することができ、表面
の粘着性を妨げないため、貼り合わせ面が不均一になら
ない接着剤を得ることができる。又、本発明の接着剤を
使用した接着体に、より高い耐衝撃性を付与することが
できる。さらに、充填剤(F)を用いることにより、チ
クソトロピー性が付与され又は向上し、本発明の接着剤
組成物のスクリーン印刷適性を高めることができる。
硬化型の接着剤でエネルギー線照射後徐々に硬化してい
く遅効性の接着剤であり、本発明の接着方法を利用する
ことにより、エネルギー線硬化型の接着剤であるにもか
かわらず、エネルギー線の透過しない基材同士を接着す
ることができる。特に、本発明の接着剤組成物ではイオ
ン捕捉剤(C)を含有しているので、本発明の接着剤組
成物を基材に塗布し、エネルギー線を照射し、塗布面を
密着させる場合に、エネルギー線の照射量の調節による
照射面上の硬化膜の発生の抑制が容易であり、接着性、
耐久性に優れた接着体を与えるという効果を有する。
又、分子中に少なくとも2個の水酸基を有する化合物
(D)を用いることにより、エネルギー線照射後の塗膜
表面の皮膜の形成をより強く抑制することができ、表面
の粘着性を妨げないため、貼り合わせ面が不均一になら
ない接着剤を得ることができる。又、本発明の接着剤を
使用した接着体に、より高い耐衝撃性を付与することが
できる。さらに、充填剤(F)を用いることにより、チ
クソトロピー性が付与され又は向上し、本発明の接着剤
組成物のスクリーン印刷適性を高めることができる。
Claims (9)
- 【請求項1】カチオン重合性物質(A)とエネルギー線
カチオン重合開始剤(B)とイオン捕捉剤(C)を含有
する接着剤組成物。 - 【請求項2】カチオン重合性物質(A)がグリシジル化
合物(A1)と脂環式エーテル化合物(A2)の混合物
である請求項1記載の接着剤組成物。 - 【請求項3】イオン捕捉剤(C)が粉末状の無機化合物
である請求項1又は2記載の接着剤組成物。 - 【請求項4】請求項1ないし3のいずれか一項に記載の
接着剤組成物の硬化物層を有する接着体。 - 【請求項5】接着体が光ディスクである請求項4の接着
体。 - 【請求項6】光ディスクがDVDである請求項5の接着
体。 - 【請求項7】接着体がICカードである請求項4の接着
体。 - 【請求項8】二つの基材のそれぞれの、又はどちらか一
方の面に請求項1ないし3のいずれか一項に記載の接着
剤組成物を塗布後、塗布面に硬化膜が発生しない量のエ
ネルギー線を塗布面に照射し、次いでこの塗布面どう
し、又はこの塗布面と接着剤を塗布していないもう一方
の基材の表面を密着させることを特徴とする接着方法。 - 【請求項9】二つの光ディスク基板のそれぞれの記録層
の上に、又は該記録層の上に保護層がある場合には保護
層の上に、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の接
着剤組成物を塗布後、塗布面に硬化膜が発生しない量の
エネルギー線を照射し、次いでこの塗布面どうしを密着
させることを特徴とする光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10057385A JPH11241055A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10057385A JPH11241055A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11241055A true JPH11241055A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=13054154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10057385A Pending JPH11241055A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11241055A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069269A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型組成物及び光ディスク |
| JP2002155258A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 光反応性ホットメルト接着剤組成物 |
| JP2002302537A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
| JP2003509553A (ja) * | 1999-09-16 | 2003-03-11 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | 紫外線硬化性組成物 |
| JP2003147324A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Three Bond Co Ltd | ハードディスク部品用接着剤組成物およびハードディスク |
| WO2010044408A1 (ja) | 2008-10-16 | 2010-04-22 | オムロン株式会社 | 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール |
| WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
| JP2012087282A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Sanei Kagaku Kk | カチオン重合性樹脂組成物 |
| JP2014148580A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Origin Electric Co Ltd | 紫外線硬化型接着剤組成物及び接着方法 |
| WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP10057385A patent/JPH11241055A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4828063B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2011-11-30 | ハンツマン アドバンスト マテリアルズ (スイッツァランド) ゲーエムベーハー | 紫外線硬化性組成物 |
| JP2003509553A (ja) * | 1999-09-16 | 2003-03-11 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | 紫外線硬化性組成物 |
| JP2002069269A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型組成物及び光ディスク |
| JP2002155258A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 光反応性ホットメルト接着剤組成物 |
| JP2002302537A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
| JP2003147324A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Three Bond Co Ltd | ハードディスク部品用接着剤組成物およびハードディスク |
| EP2360218A4 (en) * | 2008-10-16 | 2012-07-04 | Omron Tateisi Electronics Co | ADHESIVE METHOD, GLUED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING AN OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE |
| WO2010044408A1 (ja) | 2008-10-16 | 2010-04-22 | オムロン株式会社 | 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール |
| US8575636B2 (en) | 2008-10-16 | 2013-11-05 | Omron Corporation | Adhesion structure of light-transmitting member and light-blocking members, method of manufacturing optical module including light-transmitting member and light-blocking members, and optical module |
| WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
| JP2012087282A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Sanei Kagaku Kk | カチオン重合性樹脂組成物 |
| JP2014148580A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Origin Electric Co Ltd | 紫外線硬化型接着剤組成物及び接着方法 |
| WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
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