JPH11242340A - 大型基板のパターン転写方法 - Google Patents
大型基板のパターン転写方法Info
- Publication number
- JPH11242340A JPH11242340A JP10042451A JP4245198A JPH11242340A JP H11242340 A JPH11242340 A JP H11242340A JP 10042451 A JP10042451 A JP 10042451A JP 4245198 A JP4245198 A JP 4245198A JP H11242340 A JPH11242340 A JP H11242340A
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- JP
- Japan
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- pattern
- exposure
- divided
- mask
- substrate
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- Pending
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】大型基板のパターン転写方法において、パター
ンの露光作業にかかる手間を軽減する。 【解決手段】露光パターンは規則的パターン1と長方形
の外枠パターン2とからなる。この露光パターンを、端
部パターン3,4とその内側の内側パターン5とに分け
る。この内側パターン5を、外枠パターン2をなす長方
形の長辺方向で2等分して、分割パターン51とする。
マスク6の中央には分割パターン51が形成され、その
両側部に、長辺方向での配置を露光パターン上とは反対
にして、両端部パターン3,4が形成されている。この
マスク6の分割パターン51を基板8の所定位置に2回
並列に転写した後、端部パターン3,4を転写する。端
部パターン3,4の露光の際には、マスク6の分割パタ
ーン51が基板8と重ならないため、マスク6の遮蔽を
行う必要がない。
ンの露光作業にかかる手間を軽減する。 【解決手段】露光パターンは規則的パターン1と長方形
の外枠パターン2とからなる。この露光パターンを、端
部パターン3,4とその内側の内側パターン5とに分け
る。この内側パターン5を、外枠パターン2をなす長方
形の長辺方向で2等分して、分割パターン51とする。
マスク6の中央には分割パターン51が形成され、その
両側部に、長辺方向での配置を露光パターン上とは反対
にして、両端部パターン3,4が形成されている。この
マスク6の分割パターン51を基板8の所定位置に2回
並列に転写した後、端部パターン3,4を転写する。端
部パターン3,4の露光の際には、マスク6の分割パタ
ーン51が基板8と重ならないため、マスク6の遮蔽を
行う必要がない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シャドーマスクや
液晶基板、カラーフィルター等のような面積の大きな基
板に対して、多数のパターンが規則的に配列された規則
的パターンと、この規則的パターンの外側を囲う長方形
の外枠パターンと、からなる露光パターンを基板面上の
感光性樹脂層に対して分割逐次露光法で露光して転写す
る大型基板のパターン転写方法に関するものである。
液晶基板、カラーフィルター等のような面積の大きな基
板に対して、多数のパターンが規則的に配列された規則
的パターンと、この規則的パターンの外側を囲う長方形
の外枠パターンと、からなる露光パターンを基板面上の
感光性樹脂層に対して分割逐次露光法で露光して転写す
る大型基板のパターン転写方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、シャドーマスクや液晶基板、
カラーフィルター等においては、フォトリソグラフィ技
術を利用して基板全面にパターンが形成されている。こ
のパターンは、例えば図9に示すような、多数のパター
ンが規則的に配列された規則的パターン1と、この規則
的パターン1の外側を囲う長方形の外枠パターン2とか
らなるものである。
カラーフィルター等においては、フォトリソグラフィ技
術を利用して基板全面にパターンが形成されている。こ
のパターンは、例えば図9に示すような、多数のパター
ンが規則的に配列された規則的パターン1と、この規則
的パターン1の外側を囲う長方形の外枠パターン2とか
らなるものである。
【0003】このようなパターンを形成する際に、大型
の基板では、通常の露光装置により一度の露光でパター
ン全体を露光することができないため、例えば図9に示
すようにパターン全体を4分割して、各区画11〜14
毎に異なるマスクで露光を行う分割逐次露光方法が採用
されている。この場合、通常は、投影露光による分割逐
次露光方法が採用されている。
の基板では、通常の露光装置により一度の露光でパター
ン全体を露光することができないため、例えば図9に示
すようにパターン全体を4分割して、各区画11〜14
毎に異なるマスクで露光を行う分割逐次露光方法が採用
されている。この場合、通常は、投影露光による分割逐
次露光方法が採用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術においては、分割した各区画毎に異なるマスク
が必要であるとともに、各区画の継目部分の位置合わせ
が難しいため、パターンの露光作業に手間がかかるとい
う問題点がある。
来の技術においては、分割した各区画毎に異なるマスク
が必要であるとともに、各区画の継目部分の位置合わせ
が難しいため、パターンの露光作業に手間がかかるとい
う問題点がある。
【0005】本発明はこのような従来技術の問題点に着
目してなされたものであり、規則的パターンとその外側
を囲う長方形の外枠パターンとからなる露光パターン
を、分割逐次露光法で露光する露光工程を含む大型基板
のパターン転写方法において、パターンの露光作業にか
かる手間を軽減することを課題とする。
目してなされたものであり、規則的パターンとその外側
を囲う長方形の外枠パターンとからなる露光パターン
を、分割逐次露光法で露光する露光工程を含む大型基板
のパターン転写方法において、パターンの露光作業にか
かる手間を軽減することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、多数のパターンが規則的に配列された規
則的パターンと、この規則的パターンの外側を囲う長方
形の外枠パターンと、からなる露光パターンを、分割逐
次露光法により基板面上の感光性樹脂層に転写する大型
基板のパターン転写方法において、前記露光パターン
を、前記長方形の長辺方向両端部をなす端部パターン
と、両端部パターンを除いた内側パターンとに分け、前
記内側パターンを前記長辺方向で等分に分割し、この分
割された一つの分割パターンと、その両側部に長辺方向
での配置を反対にして配置された両端部パターンとを有
する一つのマスクを用いて分割逐次露光を行うことを特
徴とする大型基板のパターン転写方法を提供する。
に、本発明は、多数のパターンが規則的に配列された規
則的パターンと、この規則的パターンの外側を囲う長方
形の外枠パターンと、からなる露光パターンを、分割逐
次露光法により基板面上の感光性樹脂層に転写する大型
基板のパターン転写方法において、前記露光パターン
を、前記長方形の長辺方向両端部をなす端部パターン
と、両端部パターンを除いた内側パターンとに分け、前
記内側パターンを前記長辺方向で等分に分割し、この分
割された一つの分割パターンと、その両側部に長辺方向
での配置を反対にして配置された両端部パターンとを有
する一つのマスクを用いて分割逐次露光を行うことを特
徴とする大型基板のパターン転写方法を提供する。
【0007】この方法によれば、例えば、前記マスクの
両端部パターンを遮蔽した露光により分割パターンを転
写することを複数回行って、内側パターンの転写を終え
た後に、各端部パターンの転写を行う。ここで、端部パ
ターンは長辺方向での配置を反対にしてマスクに配置さ
れているため、各端部パターンの露光の際にマスクの分
割パターンは基板と重ならない。したがって、マスクの
遮蔽を行わずに端部パターンの露光を行うことができ
る。
両端部パターンを遮蔽した露光により分割パターンを転
写することを複数回行って、内側パターンの転写を終え
た後に、各端部パターンの転写を行う。ここで、端部パ
ターンは長辺方向での配置を反対にしてマスクに配置さ
れているため、各端部パターンの露光の際にマスクの分
割パターンは基板と重ならない。したがって、マスクの
遮蔽を行わずに端部パターンの露光を行うことができ
る。
【0008】また、分割逐次露光法により基板面上の感
光性樹脂層に転写する露光パターンが、多数のパターン
が規則的に配列された規則的パターンと、この規則的パ
ターンの外側を囲う長方形の外枠パターンとで構成され
る場合に、前記規則的パターンが許容される位置ずれの
範囲内でランダムな形状となっていれば、継目部分の位
置ずれを非直線的にすることができるため、位置ずれが
あっても目立たなくなる。
光性樹脂層に転写する露光パターンが、多数のパターン
が規則的に配列された規則的パターンと、この規則的パ
ターンの外側を囲う長方形の外枠パターンとで構成され
る場合に、前記規則的パターンが許容される位置ずれの
範囲内でランダムな形状となっていれば、継目部分の位
置ずれを非直線的にすることができるため、位置ずれが
あっても目立たなくなる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図1は、基板に転写する露光パターンの一例
を示す平面図であり、図2は、この実施形態において、
この露光パターンを分割逐次露光法で転写するために使
用するマスクを示す平面図である。図2のマスク1枚を
用いた分割逐次露光により、図1の露光パターンを形成
することができる。
説明する。図1は、基板に転写する露光パターンの一例
を示す平面図であり、図2は、この実施形態において、
この露光パターンを分割逐次露光法で転写するために使
用するマスクを示す平面図である。図2のマスク1枚を
用いた分割逐次露光により、図1の露光パターンを形成
することができる。
【0010】この露光パターンは、矩形の多数のパター
ンが規則的に配列された規則的パターン1と、この規則
的パターン1の外側を囲う長方形の外枠パターン2と、
で構成されている。この実施形態では、この露光パター
ンを、外枠パターン2をなす長方形の長辺方向両端部の
端部パターン3,4と、両端部パターン3,4の内側に
ある内側パターン5とに分け、内側パターン5を長辺方
向で2等分して分割パターン51とした。
ンが規則的に配列された規則的パターン1と、この規則
的パターン1の外側を囲う長方形の外枠パターン2と、
で構成されている。この実施形態では、この露光パター
ンを、外枠パターン2をなす長方形の長辺方向両端部の
端部パターン3,4と、両端部パターン3,4の内側に
ある内側パターン5とに分け、内側パターン5を長辺方
向で2等分して分割パターン51とした。
【0011】マスク6の中央には分割パターン51が形
成され、その両側部に、長辺方向での配置を露光パター
ン上とは反対にして、両端部パターン3,4が形成され
ている。すなわち、図1の露光パターン上では左側の端
部をなす端部パターン3がマスク6上では右側に、露光
パターン上では右側の端部をなす端部パターン4がマス
ク6上では左側に配置されている。また、分割パターン
51と両端部パターン3,4との間には隙間が設けてあ
る。
成され、その両側部に、長辺方向での配置を露光パター
ン上とは反対にして、両端部パターン3,4が形成され
ている。すなわち、図1の露光パターン上では左側の端
部をなす端部パターン3がマスク6上では右側に、露光
パターン上では右側の端部をなす端部パターン4がマス
ク6上では左側に配置されている。また、分割パターン
51と両端部パターン3,4との間には隙間が設けてあ
る。
【0012】このマスク6を用いて、先ず、図3に示す
ように、マスク6の両端部パターン3,4を遮蔽板7で
遮蔽した状態でプロキシミティ露光を行うことにより、
分割パターン51を基板8の所定位置に転写する。次
に、基板8またはマスク6を所定位置まで横に移動して
前記と同様の露光を行い、既に転写された分割パターン
51aの隣に新たな分割パターン51bを転写する。
ように、マスク6の両端部パターン3,4を遮蔽板7で
遮蔽した状態でプロキシミティ露光を行うことにより、
分割パターン51を基板8の所定位置に転写する。次
に、基板8またはマスク6を所定位置まで横に移動して
前記と同様の露光を行い、既に転写された分割パターン
51aの隣に新たな分割パターン51bを転写する。
【0013】次に、図4に示すように、マスク6の左側
にある端部パターン4が基板8の右側端部に合うよう
に、マスク6を基板8の上に配置した状態でプロキシミ
ティ露光を行うことにより、端部パターン4を基板8の
右端部に転写する。このとき、マスク6の分割パターン
51は基板8と重ならないため、マスク6の遮蔽を行わ
ずに端部パターン4の露光を行うことができる。
にある端部パターン4が基板8の右側端部に合うよう
に、マスク6を基板8の上に配置した状態でプロキシミ
ティ露光を行うことにより、端部パターン4を基板8の
右端部に転写する。このとき、マスク6の分割パターン
51は基板8と重ならないため、マスク6の遮蔽を行わ
ずに端部パターン4の露光を行うことができる。
【0014】次に、マスク6の右側にある端部パターン
3が基板8の左側端部に合うように、マスク6を基板8
の上に配置した状態で前記と同様の露光を行うことによ
り、端部パターン3を基板8の左端部に転写する。この
とき、マスク6の分割パターン51は基板8と重ならな
いため、マスク6の遮蔽を行わずに端部パターン3の露
光を行うことができる。これにより、端部パターン3の
露光を短時間で行うことができる。
3が基板8の左側端部に合うように、マスク6を基板8
の上に配置した状態で前記と同様の露光を行うことによ
り、端部パターン3を基板8の左端部に転写する。この
とき、マスク6の分割パターン51は基板8と重ならな
いため、マスク6の遮蔽を行わずに端部パターン3の露
光を行うことができる。これにより、端部パターン3の
露光を短時間で行うことができる。
【0015】これに対して、図5に示すような、分割パ
ターン51の両側部に、長辺方向での配置を露光パター
ン上と同じにして、両端部パターン3,4が配置されて
いるマスク60では、図6に示すように、両端部パター
ン3,4の露光の際に、マスク60全体が基板8と重な
るため、マスク60の転写パターン以外の部分を遮蔽板
71で遮蔽した状態で露光を行う必要がある。
ターン51の両側部に、長辺方向での配置を露光パター
ン上と同じにして、両端部パターン3,4が配置されて
いるマスク60では、図6に示すように、両端部パター
ン3,4の露光の際に、マスク60全体が基板8と重な
るため、マスク60の転写パターン以外の部分を遮蔽板
71で遮蔽した状態で露光を行う必要がある。
【0016】なお、正方形は長方形の特殊な場合である
ため、外枠パターン2が正方形の場合にも本発明は当然
に適用され、その場合に「長方形の長辺方向」は「正方
形のいずれかの辺に沿った方向」となる。また、図2の
マスク6の分割パターン51は、内側パターン5を長辺
方向で2等分したものであるが、3等分以上に分割した
ものであってもよい。
ため、外枠パターン2が正方形の場合にも本発明は当然
に適用され、その場合に「長方形の長辺方向」は「正方
形のいずれかの辺に沿った方向」となる。また、図2の
マスク6の分割パターン51は、内側パターン5を長辺
方向で2等分したものであるが、3等分以上に分割した
ものであってもよい。
【0017】また、図1のような露光パターンを複数に
分割してプロキシミティ露光を行う場合、図7に示すよ
うに、露光パターンの規則的パターン5のうち少なくと
も継目部分が、許容される位置ずれの範囲内でランダム
な形状となっていれば、継目部分の位置ずれを非直線的
にすることができるため、露光の際に位置ずれがあって
も目立たなくなる。このような効果を得るためには、規
則的パターン5を全域に渡って、許容される位置ずれの
範囲内でランダムな形状とすることがより好ましいが、
継目部分付近のみの規則的パターン5をこのような形状
としてもある程度の効果は期待できる。
分割してプロキシミティ露光を行う場合、図7に示すよ
うに、露光パターンの規則的パターン5のうち少なくと
も継目部分が、許容される位置ずれの範囲内でランダム
な形状となっていれば、継目部分の位置ずれを非直線的
にすることができるため、露光の際に位置ずれがあって
も目立たなくなる。このような効果を得るためには、規
則的パターン5を全域に渡って、許容される位置ずれの
範囲内でランダムな形状とすることがより好ましいが、
継目部分付近のみの規則的パターン5をこのような形状
としてもある程度の効果は期待できる。
【0018】これに対して、例えば前述の4分割露光の
場合に位置合わせが精度良く行われないと、図10に示
すように、位置ずれが直線的に分布するため視覚的には
っきり分かる。
場合に位置合わせが精度良く行われないと、図10に示
すように、位置ずれが直線的に分布するため視覚的には
っきり分かる。
【0019】規則的パターン5を許容される位置ずれの
範囲内でランダムな形状に形成するためには、マスクに
レーザ描画法や投影露光法等の公知の方法でパターンを
形成する際に、例えば、各パターンの基準位置および基
準寸法の一方または両方を変化させる方法が挙げられ
る。
範囲内でランダムな形状に形成するためには、マスクに
レーザ描画法や投影露光法等の公知の方法でパターンを
形成する際に、例えば、各パターンの基準位置および基
準寸法の一方または両方を変化させる方法が挙げられ
る。
【0020】各パターンの基準位置(x,y)および基
準寸法(a,b)は、例えば図8に示すように設定され
ている。そして、許容される位置ずれがX方向およびY
方向ともにΔであって、基準位置(x,y)および基準
寸法(a,b)の両方を変化させる場合には、X、Y、
A、Bをそれぞれ下記の式のように設定し、R1〜R4
を−1以上+1以下の範囲でランダムに変化させる。R
1〜R4としては、所定の乱数を発生する関数により得
られた出力結果等を利用することができる。
準寸法(a,b)は、例えば図8に示すように設定され
ている。そして、許容される位置ずれがX方向およびY
方向ともにΔであって、基準位置(x,y)および基準
寸法(a,b)の両方を変化させる場合には、X、Y、
A、Bをそれぞれ下記の式のように設定し、R1〜R4
を−1以上+1以下の範囲でランダムに変化させる。R
1〜R4としては、所定の乱数を発生する関数により得
られた出力結果等を利用することができる。
【0021】X=x+(Δ/2)・R1‥‥(1) Y=y+(Δ/2)・R2‥‥(2) A=a+(Δ/2)・R3‥‥(3) B=b+(Δ/2)・R4‥‥(4) なお、マスクにパターンを形成する際の位置決め誤差δ
が許容される位置ずれ量Δに比べて無視できないほど大
きい場合には、この位置決め誤差δを考慮に入れてX、
Y、A、Bをそれぞれ下記の式のように設定する必要が
ある。
が許容される位置ずれ量Δに比べて無視できないほど大
きい場合には、この位置決め誤差δを考慮に入れてX、
Y、A、Bをそれぞれ下記の式のように設定する必要が
ある。
【0022】 X=x+((Δ/2)−(δ/2))・R1‥‥(5) Y=y+((Δ/2)−(δ/2))・R2‥‥(6) A=a+((Δ/2)−(δ/2))・R3‥‥(7) B=b+((Δ/2)−(δ/2))・R4‥‥(8) また、許容される位置ずれがX方向およびY方向ともに
Δであって、基準位置(x,y)および基準寸法(a,
b)のいずれかを変化させる場合には、XとYまたはA
とBのいずれかについて、前記各式中の(Δ/2)をΔ
とし、(δ/2)をδとした式に従って設定すればよ
い。また、各パターンについてそれぞれ、位置ずれの総
和がX方向およびY方向ともにΔ以内となる方法であれ
ば、その他の方法でもよい。
Δであって、基準位置(x,y)および基準寸法(a,
b)のいずれかを変化させる場合には、XとYまたはA
とBのいずれかについて、前記各式中の(Δ/2)をΔ
とし、(δ/2)をδとした式に従って設定すればよ
い。また、各パターンについてそれぞれ、位置ずれの総
和がX方向およびY方向ともにΔ以内となる方法であれ
ば、その他の方法でもよい。
【0023】なお、図2のマスク6の分割パターン51
の規則的パターンの両端部(端部パターン3,4側)の
みを、より好ましくは規則的パターン全体を、上記のよ
うな、許容される位置ずれの範囲内でランダムな形状と
してもよい。この場合には、前述のように、1枚のマス
ク6により端部パターン3,4の露光は遮蔽しないで行
うことができるとともに、継目部分の位置ずれが非直線
的になって、転写の際に位置ずれがあっても目立たなく
なる両方の効果が得られる。
の規則的パターンの両端部(端部パターン3,4側)の
みを、より好ましくは規則的パターン全体を、上記のよ
うな、許容される位置ずれの範囲内でランダムな形状と
してもよい。この場合には、前述のように、1枚のマス
ク6により端部パターン3,4の露光は遮蔽しないで行
うことができるとともに、継目部分の位置ずれが非直線
的になって、転写の際に位置ずれがあっても目立たなく
なる両方の効果が得られる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、規則的パターンとその外側を囲う長方形の外枠パ
ターンとからなる露光パターンを、分割逐次露光法で露
光する露光工程を含む大型基板のパターン転写方法にお
いて、マスクの遮蔽を行わずに端部パターンの露光を行
うことができるため、パターンの露光作業にかかる手間
が軽減できる。
れば、規則的パターンとその外側を囲う長方形の外枠パ
ターンとからなる露光パターンを、分割逐次露光法で露
光する露光工程を含む大型基板のパターン転写方法にお
いて、マスクの遮蔽を行わずに端部パターンの露光を行
うことができるため、パターンの露光作業にかかる手間
が軽減できる。
【図1】本発明の一実施形態において、基板に転写する
露光パターンの一例を示す平面図である。
露光パターンの一例を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施形態において、露光パターンを
分割逐次露光法で転写するために使用するマスクを示す
平面図である。
分割逐次露光法で転写するために使用するマスクを示す
平面図である。
【図3】図2のマスクを使用した分割パターンの露光方
法を示す平面図である。
法を示す平面図である。
【図4】図2のマスクを使用した端部パターンの露光方
法を示す平面図である。
法を示す平面図である。
【図5】端部パターンと分割パターンとからなるマスク
であって、本発明の実施形態に相当しない一例を示す平
面図である。
であって、本発明の実施形態に相当しない一例を示す平
面図である。
【図6】図5のマスクを使用した端部パターンの露光方
法を示す平面図である。
法を示す平面図である。
【図7】許容される位置ずれの範囲内でランダムな形状
となっている規則的パターンの一例を示す平面図であ
る。
となっている規則的パターンの一例を示す平面図であ
る。
【図8】許容される位置ずれの範囲内でランダムな形状
となっている規則的パターンをマスクに形成する方法を
説明するための説明図である。
となっている規則的パターンをマスクに形成する方法を
説明するための説明図である。
【図9】従来の露光パターン分割方法を示す平面図であ
る。
る。
【図10】従来の方法による露光パターンの位置ずれ状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
1 規則的パターン 2 外枠パターン 3 端部パターン 4 端部パターン 5 内側パターン 51 分割パターン 6 マスク 8 基板
Claims (1)
- 【請求項1】 多数のパターンが規則的に配列された規
則的パターンと、この規則的パターンの外側を囲う長方
形の外枠パターンと、からなる露光パターンを、分割逐
次露光法により基板面上の感光性樹脂層に転写する大型
基板のパターン転写方法において、 前記露光パターンを、前記長方形の長辺方向両端部をな
す端部パターンと、両端部パターンを除いた内側パター
ンとに分け、前記内側パターンを前記長辺方向で等分に
分割し、この分割された一つの分割パターンと、その両
側部に長辺方向での配置を反対にして配置された両端部
パターンとを有する一つのマスクを用いて分割逐次露光
を行うことを特徴とする大型基板のパターン転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10042451A JPH11242340A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 大型基板のパターン転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10042451A JPH11242340A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 大型基板のパターン転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11242340A true JPH11242340A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12636445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10042451A Pending JPH11242340A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 大型基板のパターン転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11242340A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179778A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| US7362410B2 (en) | 2002-10-19 | 2008-04-22 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method for designing mask and fabricating panel |
| US7400375B2 (en) | 2002-10-19 | 2008-07-15 | Lg Display Co., Ltd. | Method for designing mask and fabricating panel |
| JP2016170267A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 三重富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法およびレチクル |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP10042451A patent/JPH11242340A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362410B2 (en) | 2002-10-19 | 2008-04-22 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method for designing mask and fabricating panel |
| US7400375B2 (en) | 2002-10-19 | 2008-07-15 | Lg Display Co., Ltd. | Method for designing mask and fabricating panel |
| JP2007179778A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| WO2007077853A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| US7796097B2 (en) | 2005-12-27 | 2010-09-14 | Panasonic Corporation | Plasma display panel |
| JP2016170267A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 三重富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法およびレチクル |
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