JPH11243126A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
- Publication number
- JPH11243126A JPH11243126A JP10044975A JP4497598A JPH11243126A JP H11243126 A JPH11243126 A JP H11243126A JP 10044975 A JP10044975 A JP 10044975A JP 4497598 A JP4497598 A JP 4497598A JP H11243126 A JPH11243126 A JP H11243126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transport
- vacuum chamber
- vacuum
- claw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄板状の基板を確実に搬送することができる
真空処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 薄板状の基板1を真空チャンバ11内に
載置して真空処理を行う真空処理装置において、基板1
を長手方向に搬送する搬送路14と、搬送路14上を基
板1を押送して基板の真空チャンバ11内への搬入およ
び真空チャンバ11からの搬出を行う搬送爪49aを備
え、この搬送爪49aが基板1の端部と当接する当接部
に凹部49bを設けてこの凹部49bの下部を基板1の
下方へ突出して基板1を支持し基板1の下垂を防止する
支持部とした。これにより撓みやすい薄板状の基板であ
っても搬送時に搬送爪49aが基板1の端部から外れる
ことがなく、基板1を確実に搬送することができる。
真空処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 薄板状の基板1を真空チャンバ11内に
載置して真空処理を行う真空処理装置において、基板1
を長手方向に搬送する搬送路14と、搬送路14上を基
板1を押送して基板の真空チャンバ11内への搬入およ
び真空チャンバ11からの搬出を行う搬送爪49aを備
え、この搬送爪49aが基板1の端部と当接する当接部
に凹部49bを設けてこの凹部49bの下部を基板1の
下方へ突出して基板1を支持し基板1の下垂を防止する
支持部とした。これにより撓みやすい薄板状の基板であ
っても搬送時に搬送爪49aが基板1の端部から外れる
ことがなく、基板1を確実に搬送することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板を真空中で処理
する真空処理装置に関するものである。
する真空処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板の表面処理を行う装置として、プラ
ズマ処理装置などの真空処理装置が知られている。この
真空処理装置は、減圧雰囲気下で対象物である基板の処
理を行うものであり、真空チャンバ内に基板を搬入して
載置した状態で真空チャンバ内部の真空吸引が行われ
る。真空チャンバ内に基板を搬入する方法として、一般
に搬送路上で基板を押送する方法が広く用いられてい
る。この方法は基板の幅寸法に対応した側面ガイドが設
けられた搬送路上に基板を載置し、基板の後端部を搬送
爪で押送することにより、真空チャンバへの搬入および
真空チャンバからの搬出を行うものである。
ズマ処理装置などの真空処理装置が知られている。この
真空処理装置は、減圧雰囲気下で対象物である基板の処
理を行うものであり、真空チャンバ内に基板を搬入して
載置した状態で真空チャンバ内部の真空吸引が行われ
る。真空チャンバ内に基板を搬入する方法として、一般
に搬送路上で基板を押送する方法が広く用いられてい
る。この方法は基板の幅寸法に対応した側面ガイドが設
けられた搬送路上に基板を載置し、基板の後端部を搬送
爪で押送することにより、真空チャンバへの搬入および
真空チャンバからの搬出を行うものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、真空チャン
バの内部は外部から遮断された密閉構造とする必要があ
るため、上記搬送路上に真空チャンバの内外を遮断する
側壁が下降する部分では搬送路は真空チャンバの側壁の
厚さに相当する隙間分だけ途切れて不連続となる。した
がって、この隙間部分を基板が通過する際には、基板の
隙間上の部分は搬送路によって下方から支持されておら
ず、基板そのものの剛性によって保持されている状態と
なる。
バの内部は外部から遮断された密閉構造とする必要があ
るため、上記搬送路上に真空チャンバの内外を遮断する
側壁が下降する部分では搬送路は真空チャンバの側壁の
厚さに相当する隙間分だけ途切れて不連続となる。した
がって、この隙間部分を基板が通過する際には、基板の
隙間上の部分は搬送路によって下方から支持されておら
ず、基板そのものの剛性によって保持されている状態と
なる。
【0004】しかしながら、テープ基板等薄板状の基板
を対象とする場合には、基板の剛性が小さいため基板の
端部が上記隙間上にあるときに基板の端部がたわみ下垂
し易い。この結果、搬送時に基板の後端部が搬送爪から
外れて搬送爪が基板の後端部を安定して押送することが
できず、搬送ミスを発生し易いという問題点があった。
を対象とする場合には、基板の剛性が小さいため基板の
端部が上記隙間上にあるときに基板の端部がたわみ下垂
し易い。この結果、搬送時に基板の後端部が搬送爪から
外れて搬送爪が基板の後端部を安定して押送することが
できず、搬送ミスを発生し易いという問題点があった。
【0005】そこで本発明は、薄板状の基板を確実に搬
送することができる真空処理装置を提供することを目的
とする。
送することができる真空処理装置を提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の真空処理装置
は、薄板状の基板を長手方向に搬送する搬送路と、真空
チャンバを構成する蓋部と、この蓋部を開閉する開閉手
段と、前記搬送路上を基板を押送して基板の真空チャン
バ内への搬入および真空チャンバからの搬出を行う搬送
爪と、前記真空チャンバ内を真空吸引する真空吸引手段
とを備え、前記搬送爪が基板の端部と当接する当接部の
下方に基板の下方へ突出して基板を支持し基板の下垂を
防止する支持部を設けた。
は、薄板状の基板を長手方向に搬送する搬送路と、真空
チャンバを構成する蓋部と、この蓋部を開閉する開閉手
段と、前記搬送路上を基板を押送して基板の真空チャン
バ内への搬入および真空チャンバからの搬出を行う搬送
爪と、前記真空チャンバ内を真空吸引する真空吸引手段
とを備え、前記搬送爪が基板の端部と当接する当接部の
下方に基板の下方へ突出して基板を支持し基板の下垂を
防止する支持部を設けた。
【0007】本発明によれば、搬送爪が基板の端部と当
接する当接部の下方にこの基板の下方へ突出して基板を
支持し基板の下垂を防止する支持部を設けることによ
り、搬送爪が外れることなく、基板を確実に搬送するこ
とができる。
接する当接部の下方にこの基板の下方へ突出して基板を
支持し基板の下垂を防止する支持部を設けることによ
り、搬送爪が外れることなく、基板を確実に搬送するこ
とができる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のプラ
ズマクリーニング装置の斜視図、図2(a)は同プラズ
マクリーニング装置の側断面図、図2(b)は同プラズ
マクリーニング装置の搬送爪の部分拡大図、図3は同プ
ラズマクリーニング装置の搬送路の平面図、図4は同プ
ラズマクリーニング装置の部分断面図である。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のプラ
ズマクリーニング装置の斜視図、図2(a)は同プラズ
マクリーニング装置の側断面図、図2(b)は同プラズ
マクリーニング装置の搬送爪の部分拡大図、図3は同プ
ラズマクリーニング装置の搬送路の平面図、図4は同プ
ラズマクリーニング装置の部分断面図である。
【0009】まず、図1を参照して真空処理装置として
のプラズマクリーニング装置の全体構造を説明する。図
1において、10はベース部材であり、ベース部材10
の上面には、基板1の搬送路14が設けられている。搬
送路14は、基板1の幅に対応して長手方向に連続して
形成されており、この搬送路14に基板1を載置し長手
方向に押送することにより基板1を搬送するものであ
る。
のプラズマクリーニング装置の全体構造を説明する。図
1において、10はベース部材であり、ベース部材10
の上面には、基板1の搬送路14が設けられている。搬
送路14は、基板1の幅に対応して長手方向に連続して
形成されており、この搬送路14に基板1を載置し長手
方向に押送することにより基板1を搬送するものであ
る。
【0010】搬送路14上には、真空チャンバ11が設
けられている。真空チャンバ11はベース部材10、ベ
ース部材10に装着された電極12(図2および図3参
照)及びベース部材10上に配設された箱形の蓋部材1
3により構成される。蓋部材13の外側面には2つの板
状のブラケット15が固着されており、ブラケット15
の端部はブロック16に結合されている。ブロック16
は、蓋部材13の開閉手段17に結合されている。開閉
手段17はシリンダなどから成り、開閉手段17を駆動
することにより、蓋部材13は上下動し、真空チャンバ
11が開閉する。
けられている。真空チャンバ11はベース部材10、ベ
ース部材10に装着された電極12(図2および図3参
照)及びベース部材10上に配設された箱形の蓋部材1
3により構成される。蓋部材13の外側面には2つの板
状のブラケット15が固着されており、ブラケット15
の端部はブロック16に結合されている。ブロック16
は、蓋部材13の開閉手段17に結合されている。開閉
手段17はシリンダなどから成り、開閉手段17を駆動
することにより、蓋部材13は上下動し、真空チャンバ
11が開閉する。
【0011】図1において、ベース部材10の側面に
は、ガイドレール40が配設されている。ガイドレール
40には、2個のスライダ41,42がスライド自在に
嵌合している。スライダ41,42にはブラケット4
3,44がそれぞれ固着されている。ブラケット43,
44には、第1のシリンダ45、第2のシリンダ47が
それぞれ装着されている。第1のシリンダ45のロッド
46及び第2のシリンダ47のロッド48には、第1の
搬送アーム49、第2の搬送アーム50がそれぞれ結合
されている。
は、ガイドレール40が配設されている。ガイドレール
40には、2個のスライダ41,42がスライド自在に
嵌合している。スライダ41,42にはブラケット4
3,44がそれぞれ固着されている。ブラケット43,
44には、第1のシリンダ45、第2のシリンダ47が
それぞれ装着されている。第1のシリンダ45のロッド
46及び第2のシリンダ47のロッド48には、第1の
搬送アーム49、第2の搬送アーム50がそれぞれ結合
されている。
【0012】第1の搬送アーム49の先端部と第2の搬
送アーム50の先端部は、搬送路14上に延出して下向
きに屈曲しており、第1の搬送爪49a及び第2の搬送
爪50aになっている。第1の搬送爪49a及び第2の
搬送爪50aは、搬送路14上に位置し、第1のシリン
ダ45のロッド46、第2のシリンダ47のロッド48
が突没することにより上下動する。
送アーム50の先端部は、搬送路14上に延出して下向
きに屈曲しており、第1の搬送爪49a及び第2の搬送
爪50aになっている。第1の搬送爪49a及び第2の
搬送爪50aは、搬送路14上に位置し、第1のシリン
ダ45のロッド46、第2のシリンダ47のロッド48
が突没することにより上下動する。
【0013】ベース部材10の側面には、第1のモータ
57および第2のモータ58が配設されている。第1の
モータ57および第2のモータ58の回転軸には、それ
ぞれプーリ55,56が装着されている。ベース部材1
0の側面には、プーリ55,56に対応して従動プーリ
53,54が設けられている。プーリ55と従動プーリ
53、プーリ56と従動プーリ54には、それぞれベル
ト59,60が調帯されている。ベルト59,60は連
結部材51,52によってブラケット43,44と結合
されている。
57および第2のモータ58が配設されている。第1の
モータ57および第2のモータ58の回転軸には、それ
ぞれプーリ55,56が装着されている。ベース部材1
0の側面には、プーリ55,56に対応して従動プーリ
53,54が設けられている。プーリ55と従動プーリ
53、プーリ56と従動プーリ54には、それぞれベル
ト59,60が調帯されている。ベルト59,60は連
結部材51,52によってブラケット43,44と結合
されている。
【0014】したがって、第1のモータ57、第2のモ
ータ58が正逆駆動することによりベルト59,60は
水平方向に走行し、ブラケット43,44に装着されて
いる第1のシリンダ45、第2のシリンダ47は水平方
向に正逆移動する。この水平方向の正逆移動と、第1の
シリンダ45および第2のシリンダ47の上下動を組み
合わせることにより、第1の搬送爪49aおよび第2の
搬送爪50aは基板1を搬送路14上で押送して搬送す
る。即ち、第1の搬送爪49aは上流側(図1において
左方)より基板1を真空チャンバ11内に搬入する。ま
た第2の搬送爪50aは真空チャンバ11内より、下流
側(図1において右方)へ基板1を搬出する。
ータ58が正逆駆動することによりベルト59,60は
水平方向に走行し、ブラケット43,44に装着されて
いる第1のシリンダ45、第2のシリンダ47は水平方
向に正逆移動する。この水平方向の正逆移動と、第1の
シリンダ45および第2のシリンダ47の上下動を組み
合わせることにより、第1の搬送爪49aおよび第2の
搬送爪50aは基板1を搬送路14上で押送して搬送す
る。即ち、第1の搬送爪49aは上流側(図1において
左方)より基板1を真空チャンバ11内に搬入する。ま
た第2の搬送爪50aは真空チャンバ11内より、下流
側(図1において右方)へ基板1を搬出する。
【0015】ベース部材10の上流側には、基板1のロ
ーダ部20が配設されている。ローダ部20はZ軸モー
タ23を備えたZテーブル22を有しており、Zテーブ
ル22には、マガジン21が装着されている。マガジン
21の内部には多数の基板1が水平姿勢で段積して収納
されている。24はプッシャであり、マガジン21内の
基板1を搬送路14上に押し出す。
ーダ部20が配設されている。ローダ部20はZ軸モー
タ23を備えたZテーブル22を有しており、Zテーブ
ル22には、マガジン21が装着されている。マガジン
21の内部には多数の基板1が水平姿勢で段積して収納
されている。24はプッシャであり、マガジン21内の
基板1を搬送路14上に押し出す。
【0016】また、ベース部材10の下流側には、基板
1のアンローダ部30が配設されている。アンローダ部
30はZ軸モータ33を備えたZテーブル32を有して
おり、Zテーブル32には、マガジン31が装着されて
いる。マガジン31内にはプラズマクリーニング処理済
みの基板1が第2の搬送爪50aにより挿入されて回収
される。
1のアンローダ部30が配設されている。アンローダ部
30はZ軸モータ33を備えたZテーブル32を有して
おり、Zテーブル32には、マガジン31が装着されて
いる。マガジン31内にはプラズマクリーニング処理済
みの基板1が第2の搬送爪50aにより挿入されて回収
される。
【0017】次に、各図を参照して真空チャンバ11の
構造を説明する。図2、図4において、ベース部材10
には開口部10aが設けられており、開口部10aには
絶縁部材8を介して電極12が下方より装着されてい
る。電極12は高周波電源19と電気的に接続されてい
る。また、図4に示すように真空チャンバ11はベース
部材10に設けられたパイプ18を通じて真空吸引部6
2、プラズマガス供給部63および大気開放弁64と接
続されている。
構造を説明する。図2、図4において、ベース部材10
には開口部10aが設けられており、開口部10aには
絶縁部材8を介して電極12が下方より装着されてい
る。電極12は高周波電源19と電気的に接続されてい
る。また、図4に示すように真空チャンバ11はベース
部材10に設けられたパイプ18を通じて真空吸引部6
2、プラズマガス供給部63および大気開放弁64と接
続されている。
【0018】真空吸引部62は真空チャンバ11内を真
空吸引する。プラズマガス供給部63は真空チャンバ1
1内にプラズマ発生用のガスを供給する。大気開放弁6
4を開放することにより、真空チャンバ11内には真空
破壊用の空気が導入される。プラズマクリーニングの対
象となる基板1は、搬送路14上を搬送されて真空チャ
ンバ11内に搬入され、電極12上に載置される。蓋部
材13は電気的に接地部61に接地され、電極12に対
向する対向電極となっている。またベース部材10上の
蓋部材13の下端部が当接する部分には、シール部材1
0sが装着されている。
空吸引する。プラズマガス供給部63は真空チャンバ1
1内にプラズマ発生用のガスを供給する。大気開放弁6
4を開放することにより、真空チャンバ11内には真空
破壊用の空気が導入される。プラズマクリーニングの対
象となる基板1は、搬送路14上を搬送されて真空チャ
ンバ11内に搬入され、電極12上に載置される。蓋部
材13は電気的に接地部61に接地され、電極12に対
向する対向電極となっている。またベース部材10上の
蓋部材13の下端部が当接する部分には、シール部材1
0sが装着されている。
【0019】次に、図2、図3を参照して搬送路14お
よび第1の搬送爪49a、第2の搬送爪50aの形状に
ついて説明する。図3に示すように搬送路14は左右2
本の搬送レール14a,14bより構成されている。搬
送レール14a,14bの上部には切欠き部が形成され
ており、基板1はこれらの切欠き部上を摺動して搬送さ
れる。ベース部材10および電極12上には、搬送路1
4の幅に対応した幅寸法でガイド部材10b,12bが
それぞれ装着されている。図2(a)、図3に示すよう
に、搬送路14とガイド部材10bは蓋部材13の側壁
が下降する為の隙間Sによって隔てられている。すなわ
ち、搬送路14はこの部分で途切れて不連続であり、こ
の隙間S上を基板1が通過する際には基板1の端部は搬
送路14によって下方から支持されず、基板1の剛性の
みによって保持された状態となる。
よび第1の搬送爪49a、第2の搬送爪50aの形状に
ついて説明する。図3に示すように搬送路14は左右2
本の搬送レール14a,14bより構成されている。搬
送レール14a,14bの上部には切欠き部が形成され
ており、基板1はこれらの切欠き部上を摺動して搬送さ
れる。ベース部材10および電極12上には、搬送路1
4の幅に対応した幅寸法でガイド部材10b,12bが
それぞれ装着されている。図2(a)、図3に示すよう
に、搬送路14とガイド部材10bは蓋部材13の側壁
が下降する為の隙間Sによって隔てられている。すなわ
ち、搬送路14はこの部分で途切れて不連続であり、こ
の隙間S上を基板1が通過する際には基板1の端部は搬
送路14によって下方から支持されず、基板1の剛性の
みによって保持された状態となる。
【0020】次に図2(b)を参照して搬送爪49aの
形状について説明する。なお、第2の搬送爪50aにつ
いても同様である。図2(b)に示すように第1の搬送
爪49aが基板1を押送する際に当接する側の端面に
は、凹部49bが設けられている。押送時には基板1の
後端部は凹部49bの内底部49cに当接する。したが
って当接部である内底部49cの下方の部分49dは基
板1の下方に突出して基板1を支持し、基板1の下垂を
防止する支持部となっている。
形状について説明する。なお、第2の搬送爪50aにつ
いても同様である。図2(b)に示すように第1の搬送
爪49aが基板1を押送する際に当接する側の端面に
は、凹部49bが設けられている。押送時には基板1の
後端部は凹部49bの内底部49cに当接する。したが
って当接部である内底部49cの下方の部分49dは基
板1の下方に突出して基板1を支持し、基板1の下垂を
防止する支持部となっている。
【0021】第1の搬送爪49aにこの凹部49bを設
けることにより、基板1の搬送時に基板1の後端部は下
垂することなく、従って搬送爪49aから外れることな
く安定した状態で確実に押送される。押送時には、搬送
爪49aの下端部は電極12の上面に長手方向に設けら
れた溝12a(図4参照)の内部に嵌入した位置にあ
り、凹部49bの高さ位置はこの状態で電極12の上面
に載置された基板1を押送するのに適当な高さとなって
いる。
けることにより、基板1の搬送時に基板1の後端部は下
垂することなく、従って搬送爪49aから外れることな
く安定した状態で確実に押送される。押送時には、搬送
爪49aの下端部は電極12の上面に長手方向に設けら
れた溝12a(図4参照)の内部に嵌入した位置にあ
り、凹部49bの高さ位置はこの状態で電極12の上面
に載置された基板1を押送するのに適当な高さとなって
いる。
【0022】次に図4を参照して電極12の断面形状に
ついて説明する。図4に示すように、電極12の上面に
はセラミックなどの絶縁体より成る左右一対のガイド1
2bが設けられており、基板1はこれらのガイド12b
によって両側面をガイドされている。ガイド12bの上
面には水平方向内側に向かって突出する突起部12cが
設けられている。突起部12cは大気開放時の空気の流
れなどによって基板1が持ち上げられるのを防止する。
ついて説明する。図4に示すように、電極12の上面に
はセラミックなどの絶縁体より成る左右一対のガイド1
2bが設けられており、基板1はこれらのガイド12b
によって両側面をガイドされている。ガイド12bの上
面には水平方向内側に向かって突出する突起部12cが
設けられている。突起部12cは大気開放時の空気の流
れなどによって基板1が持ち上げられるのを防止する。
【0023】この基板のプラズマクリーニング装置は上
記のような構成より成り、次に動作を説明する。まず、
図2(a)において、真空チャンバ11が開いた状態、
すなわち蓋部材13が上昇した状態で、第1の搬送爪4
9aによって真空チャンバ11内に基板1が搬入され
る。次いで蓋部材13が下降して真空チャンバ11が閉
じられる。この後、真空チャンバ11内は真空吸引部6
2により真空吸引され、次いでプラズマガス供給部63
によりプラズマ発生用ガスが真空チャンバ11内に導入
される。次いで高周波電源19を駆動して電極12に高
周波電圧を印加することにより、真空チャンバ11内に
はプラズマが発生する。その結果発生したイオンや電子
が基板1の表面に衝突することにより、基板1の表面の
プラズマクリーニングが行われる。
記のような構成より成り、次に動作を説明する。まず、
図2(a)において、真空チャンバ11が開いた状態、
すなわち蓋部材13が上昇した状態で、第1の搬送爪4
9aによって真空チャンバ11内に基板1が搬入され
る。次いで蓋部材13が下降して真空チャンバ11が閉
じられる。この後、真空チャンバ11内は真空吸引部6
2により真空吸引され、次いでプラズマガス供給部63
によりプラズマ発生用ガスが真空チャンバ11内に導入
される。次いで高周波電源19を駆動して電極12に高
周波電圧を印加することにより、真空チャンバ11内に
はプラズマが発生する。その結果発生したイオンや電子
が基板1の表面に衝突することにより、基板1の表面の
プラズマクリーニングが行われる。
【0024】プラズマクリーニングが終了すると、真空
チャンバ11内には大気開放弁64を介して空気が導入
される。このとき、前述のガイド12bによって基板1
がガイドされているので基板1の位置ずれが発生しな
い。その後蓋部材13を上昇させて真空チャンバ11を
開く。次に、第1の搬送爪49a、第2の搬送爪50a
を下流側へ移動させることにより、新たな基板1を真空
チャンバ11内に搬入するとともに、プラズマクリーニ
ング処理済みの基板1を真空チャンバ11から搬出す
る。
チャンバ11内には大気開放弁64を介して空気が導入
される。このとき、前述のガイド12bによって基板1
がガイドされているので基板1の位置ずれが発生しな
い。その後蓋部材13を上昇させて真空チャンバ11を
開く。次に、第1の搬送爪49a、第2の搬送爪50a
を下流側へ移動させることにより、新たな基板1を真空
チャンバ11内に搬入するとともに、プラズマクリーニ
ング処理済みの基板1を真空チャンバ11から搬出す
る。
【0025】この搬入・搬出の過程において基板1は搬
送路14からベース部材10上へ、更に電極12上へ乗
り移るが、搬送路14とベース部材10との隙間Sを通
過する際に、基板1の後端部は第1の搬送爪49a,第
2の50aの凹部49b,50b内に嵌入しているので
基板1の後端部が下垂することがない。したがって基板
1は常に第1の搬送爪49a,第2の搬送爪50aによ
って正常に押送され、搬送ミスを生じることがない。
送路14からベース部材10上へ、更に電極12上へ乗
り移るが、搬送路14とベース部材10との隙間Sを通
過する際に、基板1の後端部は第1の搬送爪49a,第
2の50aの凹部49b,50b内に嵌入しているので
基板1の後端部が下垂することがない。したがって基板
1は常に第1の搬送爪49a,第2の搬送爪50aによ
って正常に押送され、搬送ミスを生じることがない。
【0026】なお、本実施の形態では第1の搬送爪49
a,第2の搬送爪50aの支持部の形状として凹49
b、50b部を形成する例を示しているが、これ以外の
他の形状、例えば第1の搬送爪49a,第2の搬送爪5
0aの下部を単に基板1の下方に突出させた形状など、
要は基板1の端部の下垂を防止できるような形状であれ
ばよい。
a,第2の搬送爪50aの支持部の形状として凹49
b、50b部を形成する例を示しているが、これ以外の
他の形状、例えば第1の搬送爪49a,第2の搬送爪5
0aの下部を単に基板1の下方に突出させた形状など、
要は基板1の端部の下垂を防止できるような形状であれ
ばよい。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、搬送爪が基板の端部と
当接する当接部の下方にこの基板の下方へ突出して基板
を支持し基板の下垂を防止する支持部を設けたので、撓
みやすい薄板上の基板であっても搬送時に基板の端部が
下垂して搬送爪から外れることがなく、基板を確実に搬
送することができる。
当接する当接部の下方にこの基板の下方へ突出して基板
を支持し基板の下垂を防止する支持部を設けたので、撓
みやすい薄板上の基板であっても搬送時に基板の端部が
下垂して搬送爪から外れることがなく、基板を確実に搬
送することができる。
【図1】本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図2】(a)本発明の一実施の形態のプラズマクリー
ニング装置の側断面図 (b)本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング装
置の搬送爪の部分拡大図
ニング装置の側断面図 (b)本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング装
置の搬送爪の部分拡大図
【図3】本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング
装置の搬送路の平面図
装置の搬送路の平面図
【図4】本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング
装置の部分断面図
装置の部分断面図
1 基板 10 ベース部材 11 真空チャンバ 12 電極 13 蓋部材 14 搬送路 17 開閉手段 49a 第1の搬送爪 49c 内底部 50a 第2の搬送爪 62 真空吸引部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // H01L 21/3065 H01L 21/302 N
Claims (1)
- 【請求項1】薄板状の基板を長手方向に搬送する搬送路
と、真空チャンバを構成する蓋部と、この蓋部を開閉す
る開閉手段と、前記搬送路上を基板を押送して基板の真
空チャンバ内への搬入および真空チャンバからの搬出を
行う搬送爪と、前記真空チャンバ内を真空吸引する真空
吸引手段とを備え、前記搬送爪が基板の端部と当接する
当接部の下方に基板の下方へ突出して基板を支持し基板
の下垂を防止する支持部を設けたことを特徴とする真空
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044975A JPH11243126A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044975A JPH11243126A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243126A true JPH11243126A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12706485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10044975A Pending JPH11243126A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082471A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| CN114774908A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-07-22 | 山东能源重装集团大族再制造有限公司 | 一种高速熔覆系统 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10044975A patent/JPH11243126A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082471A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| CN114774908A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-07-22 | 山东能源重装集团大族再制造有限公司 | 一种高速熔覆系统 |
| CN114774908B (zh) * | 2022-03-09 | 2024-03-08 | 山东能源重装集团大族再制造有限公司 | 一种高速熔覆系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6808592B1 (en) | High throughput plasma treatment system | |
| JP4093376B2 (ja) | 吸引一体型smifシステム | |
| JP2004040089A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003124612A (ja) | 減圧プラズマ処理装置及びその方法 | |
| JP3632812B2 (ja) | 基板搬送移載装置 | |
| CN108884561B (zh) | 真空处理装置 | |
| JPH10223725A (ja) | 基板のプラズマクリーニング装置 | |
| KR900003469B1 (ko) | 진공 처리장치 | |
| JPH11243126A (ja) | 真空処理装置 | |
| JPH10247675A (ja) | マルチチャンバシステム及びその搬送台車並びにゲートバルブさらにはその排気制御方法及びその装置 | |
| JP2006228808A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 | |
| JP3643954B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPS6339102B2 (ja) | ||
| JPH0615720B2 (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2001319957A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
| JP2001358122A (ja) | 基板のプラズマ処理装置 | |
| JPH03273606A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2550787B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP3651286B2 (ja) | 基板のプラズマクリーニング装置 | |
| JP3654205B2 (ja) | 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法 | |
| JPH054282Y2 (ja) | ||
| JPH1126439A (ja) | 基板のプラズマクリーニング装置 | |
| JPH0831906A (ja) | 基板処理システム | |
| JP3368809B2 (ja) | 基板のプラズマクリーニング方法 | |
| JP2002313871A (ja) | 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法 |