JPH11243232A - Led表示装置 - Google Patents
Led表示装置Info
- Publication number
- JPH11243232A JPH11243232A JP10352136A JP35213698A JPH11243232A JP H11243232 A JPH11243232 A JP H11243232A JP 10352136 A JP10352136 A JP 10352136A JP 35213698 A JP35213698 A JP 35213698A JP H11243232 A JPH11243232 A JP H11243232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting diode
- phosphor
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高輝度、長時間の使用環境下において発光光
率の低下や色ずれを少なくする発光ダイオードを使用し
たLED表示装置を実現する。 【解決手段】 LED表示装置は、それぞれ光の三原色
に相当する赤色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダ
イオードによって構成する一絵素をマトリックス状に配
置したLED表示器と、LED表示器の発光ダイオード
をそれぞれ駆動させる駆動回路とを有する。一絵素に赤
色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオードに加
えて、白色系発光ダイオードを配置している。
率の低下や色ずれを少なくする発光ダイオードを使用し
たLED表示装置を実現する。 【解決手段】 LED表示装置は、それぞれ光の三原色
に相当する赤色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダ
イオードによって構成する一絵素をマトリックス状に配
置したLED表示器と、LED表示器の発光ダイオード
をそれぞれ駆動させる駆動回路とを有する。一絵素に赤
色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオードに加
えて、白色系発光ダイオードを配置している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、LEDディスプ
レイ、バックライト光源、信号機、照光式スイッチ及び
各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに係
わり、特に発光素子であるLEDチップからの発光を変
換して発光させるフォトルミネセンス蛍光体を有し使用
環境によらず高輝度、高効率な発光装置である白色系が
発光可能な発光ダイオードを使用したLED表示装置に
関する。
レイ、バックライト光源、信号機、照光式スイッチ及び
各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに係
わり、特に発光素子であるLEDチップからの発光を変
換して発光させるフォトルミネセンス蛍光体を有し使用
環境によらず高輝度、高効率な発光装置である白色系が
発光可能な発光ダイオードを使用したLED表示装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】発光ダイオード(以下、LEDともい
う)は、小型で効率が良く鮮やかな色の発光をする。ま
た、半導体素子であるため球切れなどの心配がない。駆
動特性が優れ、振動やON/OFF点灯の繰り返しに強いと
いう特長を有する。そのため各種インジケータや種々の
光源として利用されている。最近、超高輝度高効率な発
光ダイオードとしてRGB(赤、緑、青色)などの発光
ダイオードがそれぞれ開発された。これに伴いRGBの
三原色を利用したLEDディスプレイが省電力、長寿
命、軽量などの特長を生かして飛躍的に発展を遂げつつ
ある。
う)は、小型で効率が良く鮮やかな色の発光をする。ま
た、半導体素子であるため球切れなどの心配がない。駆
動特性が優れ、振動やON/OFF点灯の繰り返しに強いと
いう特長を有する。そのため各種インジケータや種々の
光源として利用されている。最近、超高輝度高効率な発
光ダイオードとしてRGB(赤、緑、青色)などの発光
ダイオードがそれぞれ開発された。これに伴いRGBの
三原色を利用したLEDディスプレイが省電力、長寿
命、軽量などの特長を生かして飛躍的に発展を遂げつつ
ある。
【0003】発光ダイオードは使用される発光層の半導
体材料、形成条件などによって紫外から赤外まで種々の
発光波長を放出させることが可能である。また、優れた
単色性ピーク波長を有する。
体材料、形成条件などによって紫外から赤外まで種々の
発光波長を放出させることが可能である。また、優れた
単色性ピーク波長を有する。
【0004】しかしながら、発光ダイオードは優れた単
色性ピーク波長を有するが故に白色系発光光源などとさ
せるためには、RGBなどが発光可能な各LEDチップ
をそれぞれ近接して発光させ拡散混色させる必要があ
る。このような発光ダイオードは、種々の色を自由に発
光させる発光装置としては有効であるが、白色系などの
色のみを発光させる場合においても赤色系、緑色系及び
青色系の発光ダイオード、あるいは青緑色系及び黄色系
の発光ダイオードをそれぞれ使用せざるを得ない。LE
Dチップは、半導体であり色調や輝度のバラツキもまだ
相当ある。また、半導体発光素子であるLEDチップが
それぞれ異なる材料を用いて形成されている場合、各L
EDチップの駆動電力などが異なり個々に電源を確保す
る必要がある。そのため、各半導体ごとに電流などを調
節して白色系を発光させなければならない。同様に、半
導体発光素子であるため個々の温度特性の差や経時変化
が異なり、色調が種々変化してしまう。さらに、LED
チップからの発光を均一に混色させなければ色むらを生
ずる場合がある。
色性ピーク波長を有するが故に白色系発光光源などとさ
せるためには、RGBなどが発光可能な各LEDチップ
をそれぞれ近接して発光させ拡散混色させる必要があ
る。このような発光ダイオードは、種々の色を自由に発
光させる発光装置としては有効であるが、白色系などの
色のみを発光させる場合においても赤色系、緑色系及び
青色系の発光ダイオード、あるいは青緑色系及び黄色系
の発光ダイオードをそれぞれ使用せざるを得ない。LE
Dチップは、半導体であり色調や輝度のバラツキもまだ
相当ある。また、半導体発光素子であるLEDチップが
それぞれ異なる材料を用いて形成されている場合、各L
EDチップの駆動電力などが異なり個々に電源を確保す
る必要がある。そのため、各半導体ごとに電流などを調
節して白色系を発光させなければならない。同様に、半
導体発光素子であるため個々の温度特性の差や経時変化
が異なり、色調が種々変化してしまう。さらに、LED
チップからの発光を均一に混色させなければ色むらを生
ずる場合がある。
【0005】そこで、本出願人は先にLEDチップの発
光色を蛍光体で色変換させた発光ダイオードとして特開
平5−152609号公報、特開平7−99345号公
報などに記載された発光ダイオードを開発した。これら
の発光ダイオードによって、1種類のLEDチップを用
いて白色系など他の発光色を発光させることができる。
光色を蛍光体で色変換させた発光ダイオードとして特開
平5−152609号公報、特開平7−99345号公
報などに記載された発光ダイオードを開発した。これら
の発光ダイオードによって、1種類のLEDチップを用
いて白色系など他の発光色を発光させることができる。
【0006】具体的には、発光層のエネルギーバンドギ
ャップが大きいLEDチップをリードフレームの先端に
設けられたカップ上などに配置する。LEDチップは、
LEDチップが設けられたメタルステムやメタルポスト
とそれぞれ電気的に接続させる。そして、LEDチップ
を被覆する樹脂モールド部材中などにLEDチップから
の光を吸収し波長変換する蛍光体を含有させて形成させ
てある。
ャップが大きいLEDチップをリードフレームの先端に
設けられたカップ上などに配置する。LEDチップは、
LEDチップが設けられたメタルステムやメタルポスト
とそれぞれ電気的に接続させる。そして、LEDチップ
を被覆する樹脂モールド部材中などにLEDチップから
の光を吸収し波長変換する蛍光体を含有させて形成させ
てある。
【0007】LEDチップからの発光を波長変換した発
光ダイオードとして、青色系の発光ダイオードの発光
と、その発光を吸収し黄色系を発光する蛍光体からの発
光との混色により白色系が発光可能な発光ダイオードな
どとすることができる。これらの発光ダイオードは、白
色系を発光する発光ダイオードとして利用した場合にお
いても十分な輝度を発光する発光ダイオードとすること
ができる。
光ダイオードとして、青色系の発光ダイオードの発光
と、その発光を吸収し黄色系を発光する蛍光体からの発
光との混色により白色系が発光可能な発光ダイオードな
どとすることができる。これらの発光ダイオードは、白
色系を発光する発光ダイオードとして利用した場合にお
いても十分な輝度を発光する発光ダイオードとすること
ができる。
【0008】
【発明が解決する課題】発光ダイオードによって励起さ
れる蛍光体は、蛍光染料、蛍光顔料さらには有機、無機
化合物などから様々なものが挙げられる。また、蛍光体
は、発光素子からの発光波長を波長の短いものから長い
波長へと変換する、あるいは発光素子からの発光波長を
波長の長いものから短い波長へと変換するものとがあ
る。
れる蛍光体は、蛍光染料、蛍光顔料さらには有機、無機
化合物などから様々なものが挙げられる。また、蛍光体
は、発光素子からの発光波長を波長の短いものから長い
波長へと変換する、あるいは発光素子からの発光波長を
波長の長いものから短い波長へと変換するものとがあ
る。
【0009】しかしながら、波長の長いものから短い波
長へと変換する場合、変換効率が極めて悪く実用に向か
ない。また、LEDチップ周辺に近接して配置された蛍
光体は、太陽光よりも約30倍から40倍にも及ぶ強照
射強度の光線にさらされる。特に、発光素子であるLE
Dチップを高エネルギーバンドギャップを有する半導体
を用い蛍光体の変換効率向上や蛍光体の使用量を減らし
た場合においては、LEDチップから発光した光が可視
光域にあるといっても光エネルギーが必然的に高くな
る。この場合、発光強度を更に高め長期にわたって使用
すると、蛍光体自体が劣化しやすい。蛍光体が劣化する
と色調がずれる、あるいは蛍光体が黒ずみ光の外部取り
出し効率が低下する場合がある。同様にLEDチップの
近傍に設けられた蛍光体は、LEDチップの昇温や外部
環境からの加熱など高温にもさらされる。さらに、発光
ダイオードは、一般的に樹脂モールドに被覆されてはい
るものの外部環境からの水分の進入などを完全に防ぐこ
とや製造時に付着した水分を完全に除去することはでき
ない。蛍光体によっては、このような水分が発光素子か
らの高エネルギー光や熱によって蛍光体物質の劣化を促
進する場合もある。また、イオン性の有機染料に至って
はチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし、色
調が変化する可能性がある。したがって、本願発明は上
記課題を解決し、より高輝度、長時間の使用環境下にお
いても発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光ダイ
オードを使用したLED表示装置を提供することを目的
とする。
長へと変換する場合、変換効率が極めて悪く実用に向か
ない。また、LEDチップ周辺に近接して配置された蛍
光体は、太陽光よりも約30倍から40倍にも及ぶ強照
射強度の光線にさらされる。特に、発光素子であるLE
Dチップを高エネルギーバンドギャップを有する半導体
を用い蛍光体の変換効率向上や蛍光体の使用量を減らし
た場合においては、LEDチップから発光した光が可視
光域にあるといっても光エネルギーが必然的に高くな
る。この場合、発光強度を更に高め長期にわたって使用
すると、蛍光体自体が劣化しやすい。蛍光体が劣化する
と色調がずれる、あるいは蛍光体が黒ずみ光の外部取り
出し効率が低下する場合がある。同様にLEDチップの
近傍に設けられた蛍光体は、LEDチップの昇温や外部
環境からの加熱など高温にもさらされる。さらに、発光
ダイオードは、一般的に樹脂モールドに被覆されてはい
るものの外部環境からの水分の進入などを完全に防ぐこ
とや製造時に付着した水分を完全に除去することはでき
ない。蛍光体によっては、このような水分が発光素子か
らの高エネルギー光や熱によって蛍光体物質の劣化を促
進する場合もある。また、イオン性の有機染料に至って
はチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし、色
調が変化する可能性がある。したがって、本願発明は上
記課題を解決し、より高輝度、長時間の使用環境下にお
いても発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光ダイ
オードを使用したLED表示装置を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願発明の請求項1のL
ED表示装置は、それぞれ光の三原色に相当する赤色
系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオードによっ
て構成する一絵素をマトリックス状に配置したLED表
示器と、該LED表示器の発光ダイオードをそれぞれ駆
動させる駆動回路とを有する。LED表示器は、一絵素
に赤色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオード
に加えて、白色系発光ダイオードを配置している。
ED表示装置は、それぞれ光の三原色に相当する赤色
系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオードによっ
て構成する一絵素をマトリックス状に配置したLED表
示器と、該LED表示器の発光ダイオードをそれぞれ駆
動させる駆動回路とを有する。LED表示器は、一絵素
に赤色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオード
に加えて、白色系発光ダイオードを配置している。
【0011】また、本発明の請求項2のLED表示装置
の白色発光ダイオードは、マウントリードのカップ内に
配置させた窒化ガリウム系化合物半導体であるLEDチ
ップと、LEDチップ上に配置させたセリウムで付活さ
れたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体
とを備える。
の白色発光ダイオードは、マウントリードのカップ内に
配置させた窒化ガリウム系化合物半導体であるLEDチ
ップと、LEDチップ上に配置させたセリウムで付活さ
れたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体
とを備える。
【0012】
【発明の実施の形態】本願発明者は、種々の実験の結
果、可視光域における光エネルギーが比較的高いLED
チップからの発光光をフォトルミネセンス蛍光体によっ
て色変換させる発光ダイオードにおいて、特定の半導体
及び蛍光体を選択することにより高輝度、長時間の使用
時における光効率低下や色ずれを防止できることを見出
し本願発明を成すに至った。
果、可視光域における光エネルギーが比較的高いLED
チップからの発光光をフォトルミネセンス蛍光体によっ
て色変換させる発光ダイオードにおいて、特定の半導体
及び蛍光体を選択することにより高輝度、長時間の使用
時における光効率低下や色ずれを防止できることを見出
し本願発明を成すに至った。
【0013】すなわち、発光ダイオードに用いられるL
EDチップとしては、 1.LEDチップの発光特性が長期間の使用に対して安
定していること。 2.蛍光体を励起させ二次的な放出を行うのに十分な高
輝度、高エネルギーの単色性ピーク波長を効率よく発光
可能であることが求められる。 また、発光ダイオードに用いられるフォトルミネセンス
蛍光体としては、 1.耐光性に優れていることが要求される。特に、半導
体発光素子などの微小領域から強放射されるために太陽
光の約30倍から40倍にもおよぶ強照射強度にも十分
耐える必要がある。 2.発光素子との混色を利用するため紫外線ではなく青
色系発光で効率よく発光すること。 3.混色を考慮して緑色系から赤色系の光が発光可能な
こと。 4.発光素子近傍に配置されるため温度特性が良好であ
ること。 5.色調が組成比あるいは複数の蛍光体の混合比で連続
的に変えられること。 6.発光ダイオードの利用環境に応じて耐候性があるこ
となどの特長を有することが求められる。
EDチップとしては、 1.LEDチップの発光特性が長期間の使用に対して安
定していること。 2.蛍光体を励起させ二次的な放出を行うのに十分な高
輝度、高エネルギーの単色性ピーク波長を効率よく発光
可能であることが求められる。 また、発光ダイオードに用いられるフォトルミネセンス
蛍光体としては、 1.耐光性に優れていることが要求される。特に、半導
体発光素子などの微小領域から強放射されるために太陽
光の約30倍から40倍にもおよぶ強照射強度にも十分
耐える必要がある。 2.発光素子との混色を利用するため紫外線ではなく青
色系発光で効率よく発光すること。 3.混色を考慮して緑色系から赤色系の光が発光可能な
こと。 4.発光素子近傍に配置されるため温度特性が良好であ
ること。 5.色調が組成比あるいは複数の蛍光体の混合比で連続
的に変えられること。 6.発光ダイオードの利用環境に応じて耐候性があるこ
となどの特長を有することが求められる。
【0014】これらの条件を満たすものとして本願発明
における発光ダイオードは、発光層に高エネルギーバン
ドギャップを有する窒化ガリウム系化合物半導体素子
と、フォトルミネセンス蛍光体であるセリウムで付活さ
れたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体
とを組み合わせる。これにより発光素子から放出された
可視光域における高エネルギー光を長時間その近傍で高
輝度に照射した場合であっても発光色の色ずれや発光輝
度の低下が極めて少ない発光ダイオードとすることがで
きるものである。特に、窒化物系化合物半導体としてI
nGaNの青色発光と、セリウムで付活されたイットリ
ウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の吸収スペク
トルとは非常に良く一致している。また、セリウムで付
活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍
光体の発する蛍光とInGaNの青色光の混色は、演色
性の良い良質の白色を得るという点において他の組み合
わせにはない極めて特異な性能を有する。
における発光ダイオードは、発光層に高エネルギーバン
ドギャップを有する窒化ガリウム系化合物半導体素子
と、フォトルミネセンス蛍光体であるセリウムで付活さ
れたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体
とを組み合わせる。これにより発光素子から放出された
可視光域における高エネルギー光を長時間その近傍で高
輝度に照射した場合であっても発光色の色ずれや発光輝
度の低下が極めて少ない発光ダイオードとすることがで
きるものである。特に、窒化物系化合物半導体としてI
nGaNの青色発光と、セリウムで付活されたイットリ
ウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の吸収スペク
トルとは非常に良く一致している。また、セリウムで付
活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍
光体の発する蛍光とInGaNの青色光の混色は、演色
性の良い良質の白色を得るという点において他の組み合
わせにはない極めて特異な性能を有する。
【0015】具体的な発光ダイオードの一例を図1に示
し、さらに、チップタイプLEDのの断面図を図2に示
す。チップタイプLEDの筐体204内に窒化ガリウム
系半導体を用いたLEDチップ202をエポキシ樹脂な
どを用いて固定させてある。導電性ワイヤー203とし
て金線をLEDチップ202の各電極と筐体に設けられ
た各電極205とにそれぞれ電気的に接続させてある。
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ce蛍光体
をエポキシ樹脂中に混合分散させたものをLEDチッ
プ、導電性ワイヤーなどを外部応力などから保護するモ
ールド部材201として均一に硬化形成させる。このよ
うな発光ダイオードに電力を供給させることによってL
EDチップ202を発光させる。LEDチップ202か
らの発光と、その発光によって励起されたフォトルミネ
センス蛍光体からの発光光との混色により白色系などが
発光可能な発光ダイオードとすることができる。以下、
本願発明の構成部材について詳述する。
し、さらに、チップタイプLEDのの断面図を図2に示
す。チップタイプLEDの筐体204内に窒化ガリウム
系半導体を用いたLEDチップ202をエポキシ樹脂な
どを用いて固定させてある。導電性ワイヤー203とし
て金線をLEDチップ202の各電極と筐体に設けられ
た各電極205とにそれぞれ電気的に接続させてある。
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ce蛍光体
をエポキシ樹脂中に混合分散させたものをLEDチッ
プ、導電性ワイヤーなどを外部応力などから保護するモ
ールド部材201として均一に硬化形成させる。このよ
うな発光ダイオードに電力を供給させることによってL
EDチップ202を発光させる。LEDチップ202か
らの発光と、その発光によって励起されたフォトルミネ
センス蛍光体からの発光光との混色により白色系などが
発光可能な発光ダイオードとすることができる。以下、
本願発明の構成部材について詳述する。
【0016】(蛍光体)本願発明における発光ダイオー
ドに用いられるフォトルミネセンス蛍光体は、半導体発
光層から発光された可視光や紫外線で励起されて発光す
るフォトルミネセンス蛍光体である。フォトルミネセン
ス蛍光体は、セリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系蛍光体である。
ドに用いられるフォトルミネセンス蛍光体は、半導体発
光層から発光された可視光や紫外線で励起されて発光す
るフォトルミネセンス蛍光体である。フォトルミネセン
ス蛍光体は、セリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系蛍光体である。
【0017】本明細書においてイットリウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体は特に広義に解釈するものと
し、イットリウムの一部あるいは全体を、Lu、Sc、
La、Gd及びSmからなる群から選ばれる少なくとも
1つの元素に置換し、あるいは、アルミニウムの一部あ
るいは全体を、GaとInの何れかまたは両方で置換す
る蛍光体を含む広い意味に使用する。
ウム・ガーネット系蛍光体は特に広義に解釈するものと
し、イットリウムの一部あるいは全体を、Lu、Sc、
La、Gd及びSmからなる群から選ばれる少なくとも
1つの元素に置換し、あるいは、アルミニウムの一部あ
るいは全体を、GaとInの何れかまたは両方で置換す
る蛍光体を含む広い意味に使用する。
【0018】更に詳しくは、(RE1-xSmx)3(Aly
Ga1-y)5O12:Ce(但し、0≦x<1、0≦y≦
1、REは、Y、Gdから選択される少なくとも一種)
である。窒化ガリウム系化合物半導体を用いたLEDチ
ップから発光した光と、ボディーカラーが黄色であるフ
ォトルミネセンス蛍光体から発光する光が補色関係にあ
る場合、LEDチップからの発光と、フォトルミネセン
ス蛍光体からの発光とを混色表示させると、白色系の発
光色表示を行うことができる。そのため発光ダイオード
外部には、LEDチップからの発光とフォトルミネセン
ス蛍光体からの発光とがモールド部材を透過する必要が
ある。したがって、フォトルミネセンス蛍光体をスパッ
タリング法などにより形成させた蛍光体の層などにLE
Dチップを閉じこめ、フォトルミネセンス蛍光体層にL
EDチップからの光が透過する開口部を1ないし2以上
有する或いはLEDチップからの光が透過可能な如き薄
膜とした構成の発光ダイオードとしても良い。なお、ス
パッタリング法などにより形成させた蛍光体は、コーテ
ィング部のバインダーを省略することもできる。その膜
厚で発光色を調整することもできる。また、フォトルミ
ネセンス蛍光体の粉体を樹脂や硝子中に含有させLED
チップからの光が透過する程度に薄く形成させても良
い。同様に、フォトルミネセンス蛍光体の粉体を樹脂や
硝子中に含有させLEDチップからの光が透過する程度
に薄く形成させても良い。フォトルミネセンス蛍光体と
樹脂などとの比率や塗布、充填量を種々調整すること及
び発光素子の発光波長を選択することにより白色を含め
電球色など任意の色調を提供させることができる。
Ga1-y)5O12:Ce(但し、0≦x<1、0≦y≦
1、REは、Y、Gdから選択される少なくとも一種)
である。窒化ガリウム系化合物半導体を用いたLEDチ
ップから発光した光と、ボディーカラーが黄色であるフ
ォトルミネセンス蛍光体から発光する光が補色関係にあ
る場合、LEDチップからの発光と、フォトルミネセン
ス蛍光体からの発光とを混色表示させると、白色系の発
光色表示を行うことができる。そのため発光ダイオード
外部には、LEDチップからの発光とフォトルミネセン
ス蛍光体からの発光とがモールド部材を透過する必要が
ある。したがって、フォトルミネセンス蛍光体をスパッ
タリング法などにより形成させた蛍光体の層などにLE
Dチップを閉じこめ、フォトルミネセンス蛍光体層にL
EDチップからの光が透過する開口部を1ないし2以上
有する或いはLEDチップからの光が透過可能な如き薄
膜とした構成の発光ダイオードとしても良い。なお、ス
パッタリング法などにより形成させた蛍光体は、コーテ
ィング部のバインダーを省略することもできる。その膜
厚で発光色を調整することもできる。また、フォトルミ
ネセンス蛍光体の粉体を樹脂や硝子中に含有させLED
チップからの光が透過する程度に薄く形成させても良
い。同様に、フォトルミネセンス蛍光体の粉体を樹脂や
硝子中に含有させLEDチップからの光が透過する程度
に薄く形成させても良い。フォトルミネセンス蛍光体と
樹脂などとの比率や塗布、充填量を種々調整すること及
び発光素子の発光波長を選択することにより白色を含め
電球色など任意の色調を提供させることができる。
【0019】さらに、フォトルミネセンス蛍光体の含有
分布は、混色性や耐久性にも影響する。すなわち、フォ
トルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部やモ
ールド部材の表面側からLEDチップに向かってフォト
ルミネセンス蛍光体の分布濃度が高い場合は、外部環境
からの水分などの影響をより受けにくく水分による劣化
を抑制しやすい。他方、フォトルミネセンス蛍光体の含
有分布をLEDチップからモールド部材表面側に向かっ
て分布濃度が高くなると外部環境からの水分の影響を受
けやすいがLEDチップからの発熱、照射強度などの影
響がより少なくフォトルミネセンス蛍光体の劣化を抑制
することができる。このような、フォトルミネセンス蛍
光体の分布は、フォトルミネセンス蛍光体を含有する部
材、形成温度、粘度やフォトルミネセンス蛍光体の形
状、粒度分布などを調整させることによって種々形成さ
せることができる。したがって、使用条件などにより蛍
光体の分布濃度を、種々選択することができる。
分布は、混色性や耐久性にも影響する。すなわち、フォ
トルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部やモ
ールド部材の表面側からLEDチップに向かってフォト
ルミネセンス蛍光体の分布濃度が高い場合は、外部環境
からの水分などの影響をより受けにくく水分による劣化
を抑制しやすい。他方、フォトルミネセンス蛍光体の含
有分布をLEDチップからモールド部材表面側に向かっ
て分布濃度が高くなると外部環境からの水分の影響を受
けやすいがLEDチップからの発熱、照射強度などの影
響がより少なくフォトルミネセンス蛍光体の劣化を抑制
することができる。このような、フォトルミネセンス蛍
光体の分布は、フォトルミネセンス蛍光体を含有する部
材、形成温度、粘度やフォトルミネセンス蛍光体の形
状、粒度分布などを調整させることによって種々形成さ
せることができる。したがって、使用条件などにより蛍
光体の分布濃度を、種々選択することができる。
【0020】本願発明における発光ダイオードのフォト
ルミネセンス蛍光体は、特にLEDチップと接する、あ
るいは近接して配置され照射強度として(Ee)=3W
・cm-2以上10W・cm-2以下においても高効率に十
分な耐光性を有し、優れた発光特性の発光ダイオードと
することができる。
ルミネセンス蛍光体は、特にLEDチップと接する、あ
るいは近接して配置され照射強度として(Ee)=3W
・cm-2以上10W・cm-2以下においても高効率に十
分な耐光性を有し、優れた発光特性の発光ダイオードと
することができる。
【0021】本願発明に用いられるフォトルミネセンス
蛍光体は、ガーネット構造のため、熱、光及び水分に強
く、図4に示すように、励起スペクトルのピークを45
0nm付近にさせることができる。また、発光ピークも
図4に示すように、580nm付近にあり700nmま
で裾を引くブロードな発光スペクトルを持つ。
蛍光体は、ガーネット構造のため、熱、光及び水分に強
く、図4に示すように、励起スペクトルのピークを45
0nm付近にさせることができる。また、発光ピークも
図4に示すように、580nm付近にあり700nmま
で裾を引くブロードな発光スペクトルを持つ。
【0022】また、本願発明におけるフォトルミネセン
ス蛍光体は、結晶中にGd(ガドリニウム)を含有する
ことにより、460nm以上の長波長域の励起発光効率
を高くすることができる。Gdの含有量の増加により、
発光ピーク波長が長波長に移動し全体の発光波長も長波
長側にシフトする。すなわち、赤みの強い発光色が必要
な場合、Gdの置換量を多くすることで達成できる。一
方、Gdが増加すると共に、青色光によるフォトルミネ
センスの発光輝度は低下する傾向にある。
ス蛍光体は、結晶中にGd(ガドリニウム)を含有する
ことにより、460nm以上の長波長域の励起発光効率
を高くすることができる。Gdの含有量の増加により、
発光ピーク波長が長波長に移動し全体の発光波長も長波
長側にシフトする。すなわち、赤みの強い発光色が必要
な場合、Gdの置換量を多くすることで達成できる。一
方、Gdが増加すると共に、青色光によるフォトルミネ
センスの発光輝度は低下する傾向にある。
【0023】しかも、ガーネット構造を持ったイットリ
ウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の組成の内、
Alの一部をGaで置換することで発光波長が短波長側
にシフトする。また、組成のYの一部をGdで置換する
ことで、発光波長が長波長側にシフトする。
ウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の組成の内、
Alの一部をGaで置換することで発光波長が短波長側
にシフトする。また、組成のYの一部をGdで置換する
ことで、発光波長が長波長側にシフトする。
【0024】AlをGaに置換させる場合、発光効率と
発光波長を考慮してAl:Ga=6:4から1:1の間
の比率に設定することが好ましい。同様に、Yの一部を
Gdで置換することはY:Gd=9:1から1:9の範
囲の比率に設定することが好ましく、4:1から2:3
の範囲に設定することがより好ましい。Gdへの置換が
2割未満では、緑色成分が大きく赤色成分が少なくな
る。また、Gdへの置換が6割以上では、赤み成分が増
えるものの輝度が急激に低下する傾向にある。特に、L
EDチップの発光波長によるがイットリウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体の組成の内Y:Gd=4:1
から2:3の範囲とすることにより1種類のイットリウ
ム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を用いて黒体放
射軌跡におおよそ沿って白色光が発光可能な発光ダイオ
ードとすることができる。なお、Y:Gd=2:3より
多く1:4では輝度は低くなるものの電球色が発光可能
な発光ダイオードとすることができる。また、Ceの含
有(置換)は、0.003から0.2含有させることに
より相対発光輝度が70%以上となる。(なお、相対発
光輝度は、q=0.03の蛍光体の発光輝度を100%
とした場合における発光輝度である。)0.003未満
では、Ceによるフォトルミネセンスの励起発光中心の
数が減少することで輝度が低下し、逆に、0.2より大
きくなると濃度消光が生ずる。(濃度消光とは、蛍光体
の輝度を高めるため付活材の濃度を増加していくと、あ
る最適値以上の濃度では発光強度が低下することをい
う。)
発光波長を考慮してAl:Ga=6:4から1:1の間
の比率に設定することが好ましい。同様に、Yの一部を
Gdで置換することはY:Gd=9:1から1:9の範
囲の比率に設定することが好ましく、4:1から2:3
の範囲に設定することがより好ましい。Gdへの置換が
2割未満では、緑色成分が大きく赤色成分が少なくな
る。また、Gdへの置換が6割以上では、赤み成分が増
えるものの輝度が急激に低下する傾向にある。特に、L
EDチップの発光波長によるがイットリウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体の組成の内Y:Gd=4:1
から2:3の範囲とすることにより1種類のイットリウ
ム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を用いて黒体放
射軌跡におおよそ沿って白色光が発光可能な発光ダイオ
ードとすることができる。なお、Y:Gd=2:3より
多く1:4では輝度は低くなるものの電球色が発光可能
な発光ダイオードとすることができる。また、Ceの含
有(置換)は、0.003から0.2含有させることに
より相対発光輝度が70%以上となる。(なお、相対発
光輝度は、q=0.03の蛍光体の発光輝度を100%
とした場合における発光輝度である。)0.003未満
では、Ceによるフォトルミネセンスの励起発光中心の
数が減少することで輝度が低下し、逆に、0.2より大
きくなると濃度消光が生ずる。(濃度消光とは、蛍光体
の輝度を高めるため付活材の濃度を増加していくと、あ
る最適値以上の濃度では発光強度が低下することをい
う。)
【0025】本願発明におけるフォトルミネセンス蛍光
体は、このように組成を変化することで発光色を連続的
に調節することが可能である。また、254nmや36
5nmなどのHg輝線ではほとんど励起されず450n
m付近などの青色系LEDチップからの光による励起効
率が高い。したがって、長波長側の強度がGdの組成比
で連続的に変えられるなど窒化物半導体の青色系発光を
白色系発光に変換するための理想条件を備えている。
体は、このように組成を変化することで発光色を連続的
に調節することが可能である。また、254nmや36
5nmなどのHg輝線ではほとんど励起されず450n
m付近などの青色系LEDチップからの光による励起効
率が高い。したがって、長波長側の強度がGdの組成比
で連続的に変えられるなど窒化物半導体の青色系発光を
白色系発光に変換するための理想条件を備えている。
【0026】表1は、本願発明におけるフォトルミネセ
ンス蛍光体の組成と発光特性の一例を示す。(なお、測
定条件は、460nmの青色光で励起して観測してあ
る。また、輝度と効率は、相対値で表してある。)
ンス蛍光体の組成と発光特性の一例を示す。(なお、測
定条件は、460nmの青色光で励起して観測してあ
る。また、輝度と効率は、相対値で表してある。)
【0027】
【表1】
【0028】また、窒化ガリウム系半導体を用いたLE
Dチップと、セリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット蛍光体(YAG)に希土類元素の
サマリウム(Sm)を含有させたフォトルミネセンス蛍
光体と、を有する発光ダイオードとすることによりさら
に光効率を向上させることができる。
Dチップと、セリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット蛍光体(YAG)に希土類元素の
サマリウム(Sm)を含有させたフォトルミネセンス蛍
光体と、を有する発光ダイオードとすることによりさら
に光効率を向上させることができる。
【0029】このようなフォトルミネセンス蛍光体は、
Y、Gd、Ce、Sm、Al及びGaの原料として酸化
物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、そ
れらを化学量論比で十分に混合して原料を得る。又は、
Y、Gd、Ce、Smの希土類元素を化学量論比で酸に
溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られ
る共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを
混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ
化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して坩堝に詰
め、空気中1350〜1450°Cの温度範囲で2〜5
時間焼成して焼成品を得、次に焼成品を水中でボールミ
ルして、洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通すことで得る
ことができる。
Y、Gd、Ce、Sm、Al及びGaの原料として酸化
物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、そ
れらを化学量論比で十分に混合して原料を得る。又は、
Y、Gd、Ce、Smの希土類元素を化学量論比で酸に
溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られ
る共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを
混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ
化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して坩堝に詰
め、空気中1350〜1450°Cの温度範囲で2〜5
時間焼成して焼成品を得、次に焼成品を水中でボールミ
ルして、洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通すことで得る
ことができる。
【0030】Smを含有する(Y1-p-q-rGdpCeqS
mr)3Al5O12蛍光体は、Gdの含有量の増加に関わ
らず温度特性の低下が少ない。このようにSmを含有さ
せることにより、高温度におけるフォトルミネセンス蛍
光体の発光輝度は大幅に改善される。その改善される程
度はGdの含有量が高くなるほど大きくなる。すなわ
ち、Gdを増加してフォトルミネセンス蛍光体の発光色
調に赤みを付与した組成ほどSmの含有による温度特性
改善に効果的であることが分かった。(なお、ここでの
温度特性とは、450nmの青色光による常温(25°
C)における励起発光輝度に対する、同蛍光体の高温
(200°C)における発光輝度の相対値(%)で表し
ている。)
mr)3Al5O12蛍光体は、Gdの含有量の増加に関わ
らず温度特性の低下が少ない。このようにSmを含有さ
せることにより、高温度におけるフォトルミネセンス蛍
光体の発光輝度は大幅に改善される。その改善される程
度はGdの含有量が高くなるほど大きくなる。すなわ
ち、Gdを増加してフォトルミネセンス蛍光体の発光色
調に赤みを付与した組成ほどSmの含有による温度特性
改善に効果的であることが分かった。(なお、ここでの
温度特性とは、450nmの青色光による常温(25°
C)における励起発光輝度に対する、同蛍光体の高温
(200°C)における発光輝度の相対値(%)で表し
ている。)
【0031】Smの含有量は0.0003≦r≦0.0
8の範囲で温度特性が60%以上となり好ましい。この
範囲よりrが小さいと、温度特性改良の効果が小さくな
る。また、この範囲よりrが大きくなると温度特性は逆
に低下してくる。0.0007≦r≦0.02の範囲で
は温度特性は80%以上となり最も好ましい。
8の範囲で温度特性が60%以上となり好ましい。この
範囲よりrが小さいと、温度特性改良の効果が小さくな
る。また、この範囲よりrが大きくなると温度特性は逆
に低下してくる。0.0007≦r≦0.02の範囲で
は温度特性は80%以上となり最も好ましい。
【0032】本願発明における発光ダイオードにおいて
このようなフォトルミネセンス蛍光体は、2種類以上の
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ceフォト
ルミネセンス蛍光体を混合させてもよい。すなわち、A
l、Ga、Y及びGdやSmの含有量が異なる2種類以
上の(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ceフ
ォトルミネセンス蛍光体を混合させてRGBの波長成分
を増やすことができる。これに、カラーフィルターを用
いることによりフルカラー液晶表示装置用としても利用
できる。
このようなフォトルミネセンス蛍光体は、2種類以上の
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ceフォト
ルミネセンス蛍光体を混合させてもよい。すなわち、A
l、Ga、Y及びGdやSmの含有量が異なる2種類以
上の(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ceフ
ォトルミネセンス蛍光体を混合させてRGBの波長成分
を増やすことができる。これに、カラーフィルターを用
いることによりフルカラー液晶表示装置用としても利用
できる。
【0033】(LEDチップ102、202、702)
LEDチップは、図1に示すように、モールド部材10
4に埋設される。本願発明における発光ダイオードに用
いられるLEDチップとは、セリウムで付活されたイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を効率良
く励起できる窒化物系化合物半導体である。ここで、窒
化物系化合物半導体(一般式IniGajAlkN、但
し、0≦i、0≦j、0≦k、i+j+k=1)として
は、InGaNや各種不純物がドープされたGaNを始
め、種々のものが含まれる。発光素子であるLEDチッ
プは、MOCVD法等により基板上にInGaN等の半
導体を発光層として形成させる。半導体の構造として
は、MIS接合、PIN接合やPN接合などを有するホ
モ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが
挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光
波長を種々選択することができる。また、半導体活性層
を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造
や多重量子井戸構造とすることもできる。特に、本願発
明においては、LEDチップの活性層をInGaNの単
一量子井戸構造とすることにより、フォトルミネセンス
蛍光体の劣化がなく、より高輝度に発光する発光ダイオ
ードとして利用することができる。
LEDチップは、図1に示すように、モールド部材10
4に埋設される。本願発明における発光ダイオードに用
いられるLEDチップとは、セリウムで付活されたイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を効率良
く励起できる窒化物系化合物半導体である。ここで、窒
化物系化合物半導体(一般式IniGajAlkN、但
し、0≦i、0≦j、0≦k、i+j+k=1)として
は、InGaNや各種不純物がドープされたGaNを始
め、種々のものが含まれる。発光素子であるLEDチッ
プは、MOCVD法等により基板上にInGaN等の半
導体を発光層として形成させる。半導体の構造として
は、MIS接合、PIN接合やPN接合などを有するホ
モ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが
挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光
波長を種々選択することができる。また、半導体活性層
を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造
や多重量子井戸構造とすることもできる。特に、本願発
明においては、LEDチップの活性層をInGaNの単
一量子井戸構造とすることにより、フォトルミネセンス
蛍光体の劣化がなく、より高輝度に発光する発光ダイオ
ードとして利用することができる。
【0034】窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場
合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、SiC、S
i、ZnO等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガ
リウムを形成させるためにはサファイヤ基板を用いるこ
とが好ましい。このサファイヤ基板上にGaN、AlN
等のバッファー層を形成しその上にPN接合を有する窒
化ガリウム半導体を形成させる。窒化ガリウム系半導体
は、不純物をドープしない状態でN型導電性を示す。発
光効率を向上させるなど所望のN型窒化ガリウム半導体
を形成させる場合は、N型ドーパントとしてSi、G
e、Se、Te、C等を適宜導入することが好ましい。
一方、P型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、P
型ドーパンドであるZn、Mg、Be、Ca、Sr、B
a等をドープさせる。窒化ガリウム系化合物半導体は、
P型ドーパントをドープしただけではP型化しにくいた
めP型ドーパント導入後に、炉による加熱、低速電子線
照射やプラズマ照射等によりP型化させることが好まし
い。エッチングなどによりP型半導体及びN型半導体の
露出面を形成させた後、半導体層上にスパッタリング法
や真空蒸着法などを用いて所望の形状の各電極を形成さ
せる。
合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、SiC、S
i、ZnO等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガ
リウムを形成させるためにはサファイヤ基板を用いるこ
とが好ましい。このサファイヤ基板上にGaN、AlN
等のバッファー層を形成しその上にPN接合を有する窒
化ガリウム半導体を形成させる。窒化ガリウム系半導体
は、不純物をドープしない状態でN型導電性を示す。発
光効率を向上させるなど所望のN型窒化ガリウム半導体
を形成させる場合は、N型ドーパントとしてSi、G
e、Se、Te、C等を適宜導入することが好ましい。
一方、P型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、P
型ドーパンドであるZn、Mg、Be、Ca、Sr、B
a等をドープさせる。窒化ガリウム系化合物半導体は、
P型ドーパントをドープしただけではP型化しにくいた
めP型ドーパント導入後に、炉による加熱、低速電子線
照射やプラズマ照射等によりP型化させることが好まし
い。エッチングなどによりP型半導体及びN型半導体の
露出面を形成させた後、半導体層上にスパッタリング法
や真空蒸着法などを用いて所望の形状の各電極を形成さ
せる。
【0035】次に、形成された半導体ウエハー等をダイ
ヤモンド製の刃先を有するブレードが回転するダイシン
グソーにより直接フルカットするか、又は刃先幅よりも
広い幅の溝を切り込んだ後(ハーフカット)、外力によ
って半導体ウエハーを割る。あるいは、先端のダイヤモ
ンド針が往復直線運動するスクライバーにより半導体ウ
エハーに極めて細いスクライブライン(経線)を例えば
碁盤目状に引いた後、外力によってウエハーを割り半導
体ウエハーからチップ状にカットする。このようにして
窒化ガリウム系化合物半導体であるLEDチップを形成
させることができる。
ヤモンド製の刃先を有するブレードが回転するダイシン
グソーにより直接フルカットするか、又は刃先幅よりも
広い幅の溝を切り込んだ後(ハーフカット)、外力によ
って半導体ウエハーを割る。あるいは、先端のダイヤモ
ンド針が往復直線運動するスクライバーにより半導体ウ
エハーに極めて細いスクライブライン(経線)を例えば
碁盤目状に引いた後、外力によってウエハーを割り半導
体ウエハーからチップ状にカットする。このようにして
窒化ガリウム系化合物半導体であるLEDチップを形成
させることができる。
【0036】本願発明における発光ダイオードにおいて
白色系を発光させる場合は、フォトルミネセンス蛍光体
との補色関係や樹脂劣化等を考慮して発光素子の発光波
長は400nm以上530nm以下が好ましく、420
nm以上490nm以下がより好ましい。LEDチップ
とフォトルミネセンス蛍光体との効率をそれぞれより向
上させるためには、450nm以上475nm以下がさ
らに好ましい。本願発明における白色系発光ダイオード
の発光スペクトルを図3に示す。450nm付近にピー
クを持つ発光がLEDチップからの発光であり、570
nm付近にピークを持つ発光がLEDチップによって励
起されたフォトルミネセンスの発光である。なお、本願
発明におけるLEDチップに加えて、蛍光体を励起しな
いLEDチップを一緒に用いることもできる。
白色系を発光させる場合は、フォトルミネセンス蛍光体
との補色関係や樹脂劣化等を考慮して発光素子の発光波
長は400nm以上530nm以下が好ましく、420
nm以上490nm以下がより好ましい。LEDチップ
とフォトルミネセンス蛍光体との効率をそれぞれより向
上させるためには、450nm以上475nm以下がさ
らに好ましい。本願発明における白色系発光ダイオード
の発光スペクトルを図3に示す。450nm付近にピー
クを持つ発光がLEDチップからの発光であり、570
nm付近にピークを持つ発光がLEDチップによって励
起されたフォトルミネセンスの発光である。なお、本願
発明におけるLEDチップに加えて、蛍光体を励起しな
いLEDチップを一緒に用いることもできる。
【0037】具体的には、フォトルミネセンス蛍光体が
励起可能な窒化物系化合物半導体であるLEDチップに
加えて、フォトルミネセンス蛍光体を実質的に励起しな
い発光層がガリウム燐、ガリウムアルミニウム砒素、ガ
リウム砒素燐やインジュウムガリウムアルミニウム燐な
どであるLEDチップを配置させる。フォトルミネセン
ス蛍光体を励起しないLEDチップからの光は、蛍光体
自体に吸収されることなく外部に放出される。そのた
め、効率よく紅白が発光可能な発光ダイオードなどとす
ることができる。
励起可能な窒化物系化合物半導体であるLEDチップに
加えて、フォトルミネセンス蛍光体を実質的に励起しな
い発光層がガリウム燐、ガリウムアルミニウム砒素、ガ
リウム砒素燐やインジュウムガリウムアルミニウム燐な
どであるLEDチップを配置させる。フォトルミネセン
ス蛍光体を励起しないLEDチップからの光は、蛍光体
自体に吸収されることなく外部に放出される。そのた
め、効率よく紅白が発光可能な発光ダイオードなどとす
ることができる。
【0038】(導電性ワイヤー103、203)導電性
ワイヤー103、203としては、LEDチップ10
2、202の電極とのオーミック性、機械的接続性、電
気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導
度としては0.01cal/(s)(cm2)(℃/c
m)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/
(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業
性などを考慮して導電性ワイヤーの直径は、好ましく
は、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。特に、蛍
光体が含有されたコーティング部と蛍光体が含有されて
いないモールド部材との界面で導電性ワイヤーが断線し
やすい。それぞれ同一材料を用いたとしても蛍光体が入
ることにより実質的な熱膨張量が異なるため断線しやす
いと考えられる。そのため、導電性ワイヤーの直径は、
25μm以上がより好ましく、発光面積や扱い易さの観
点から35μm以下がより好ましい。このような導電性
ワイヤーとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウ
ム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが
挙げられる。このような導電性ワイヤーは、各LEDチ
ップの電極と、インナー・リード及びマウント・リード
などと、をワイヤーボンディング機器によって容易に接
続させることができる。
ワイヤー103、203としては、LEDチップ10
2、202の電極とのオーミック性、機械的接続性、電
気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導
度としては0.01cal/(s)(cm2)(℃/c
m)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/
(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業
性などを考慮して導電性ワイヤーの直径は、好ましく
は、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。特に、蛍
光体が含有されたコーティング部と蛍光体が含有されて
いないモールド部材との界面で導電性ワイヤーが断線し
やすい。それぞれ同一材料を用いたとしても蛍光体が入
ることにより実質的な熱膨張量が異なるため断線しやす
いと考えられる。そのため、導電性ワイヤーの直径は、
25μm以上がより好ましく、発光面積や扱い易さの観
点から35μm以下がより好ましい。このような導電性
ワイヤーとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウ
ム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが
挙げられる。このような導電性ワイヤーは、各LEDチ
ップの電極と、インナー・リード及びマウント・リード
などと、をワイヤーボンディング機器によって容易に接
続させることができる。
【0039】(マウント・リード105)マウント・リ
ード105としては、LEDチップ102を配置させる
ものであり、ダイボンド機器などで積載するのに十分な
大きさがあれば良い。また、LEDチップを複数設置し
マウント・リードをLEDチップの共通電極として利用
する場合においては、十分な電気伝導性とボンディング
ワイヤー等との接続性が求められる。また、マウント・
リード上のカップ内にLEDチップを配置すると共に蛍
光体を内部に充填させる場合は、近接して配置させた別
の発光ダイオードからの光により疑似点灯することを防
止することができる。
ード105としては、LEDチップ102を配置させる
ものであり、ダイボンド機器などで積載するのに十分な
大きさがあれば良い。また、LEDチップを複数設置し
マウント・リードをLEDチップの共通電極として利用
する場合においては、十分な電気伝導性とボンディング
ワイヤー等との接続性が求められる。また、マウント・
リード上のカップ内にLEDチップを配置すると共に蛍
光体を内部に充填させる場合は、近接して配置させた別
の発光ダイオードからの光により疑似点灯することを防
止することができる。
【0040】LEDチップ102とマウント・リード1
05のカップとの接着は熱硬化性樹脂などによって行う
ことができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂やイミド樹脂などが挙げられる。また、フェースダウ
ンLEDチップなどによりマウント・リードと接着させ
ると共に電気的に接続させるためにはAgペースト、カ
ーボンペースト、金属バンプ等を用いることができる。
さらに、発光ダイオードの光利用効率を向上させるため
にLEDチップが配置されるマウント・リードの表面を
鏡面状とし、表面に反射機能を持たせても良い。この場
合の表面粗さは、0.1S以上0.8S以下が好まし
い。また、マウント・リードの具体的な電気抵抗として
は300μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは、
3μΩ−cm以下である。また、マウント・リード上に
複数のLEDチップを積置する場合は、LEDチップか
らの発熱量が多くなるため熱伝導度がよいことが求めら
れる。具体的には、0.01cal/(s)(cm2)
(℃/cm)以上が好ましくより好ましくは0.5ca
l/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。これら
の条件を満たす材料としては、鉄、銅、鉄入り銅、錫入
り銅、メタライズパターン付きセラミック等が挙げられ
る。
05のカップとの接着は熱硬化性樹脂などによって行う
ことができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂やイミド樹脂などが挙げられる。また、フェースダウ
ンLEDチップなどによりマウント・リードと接着させ
ると共に電気的に接続させるためにはAgペースト、カ
ーボンペースト、金属バンプ等を用いることができる。
さらに、発光ダイオードの光利用効率を向上させるため
にLEDチップが配置されるマウント・リードの表面を
鏡面状とし、表面に反射機能を持たせても良い。この場
合の表面粗さは、0.1S以上0.8S以下が好まし
い。また、マウント・リードの具体的な電気抵抗として
は300μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは、
3μΩ−cm以下である。また、マウント・リード上に
複数のLEDチップを積置する場合は、LEDチップか
らの発熱量が多くなるため熱伝導度がよいことが求めら
れる。具体的には、0.01cal/(s)(cm2)
(℃/cm)以上が好ましくより好ましくは0.5ca
l/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。これら
の条件を満たす材料としては、鉄、銅、鉄入り銅、錫入
り銅、メタライズパターン付きセラミック等が挙げられ
る。
【0041】(インナー・リード106)インナー・リ
ード106としては、マウント・リード105上に配置
されたLEDチップ102と接続された導電性ワイヤー
103との接続を図るものである。マウント・リード上
に複数のLEDチップを設けた場合は、各導電性ワイヤ
ー同士が接触しないよう配置できる構成とする必要があ
る。具体的には、マウント・リードから離れるに従っ
て、インナー・リードのワイヤーボンディングさせる端
面の面積を大きくすることなどによってマウント・リー
ドからより離れたインナー・リードと接続させる導電性
ワイヤーの接触を防ぐことができる。導電性ワイヤーと
の接続端面の粗さは、密着性を考慮して1.6S以上1
0S以下が好ましい。インナー・リードの先端部を種々
の形状に形成させるためには、あらかじめリードフレー
ムの形状を型枠で決めて打ち抜き形成させてもよく、あ
るいは全てのインナー・リードを形成させた後にインナ
ー・リード上部の一部を削ることによって形成させても
良い。さらには、インナー・リードを打ち抜き形成後、
端面方向から加圧することにより所望の端面の面積と端
面高さを同時に形成させることもできる。
ード106としては、マウント・リード105上に配置
されたLEDチップ102と接続された導電性ワイヤー
103との接続を図るものである。マウント・リード上
に複数のLEDチップを設けた場合は、各導電性ワイヤ
ー同士が接触しないよう配置できる構成とする必要があ
る。具体的には、マウント・リードから離れるに従っ
て、インナー・リードのワイヤーボンディングさせる端
面の面積を大きくすることなどによってマウント・リー
ドからより離れたインナー・リードと接続させる導電性
ワイヤーの接触を防ぐことができる。導電性ワイヤーと
の接続端面の粗さは、密着性を考慮して1.6S以上1
0S以下が好ましい。インナー・リードの先端部を種々
の形状に形成させるためには、あらかじめリードフレー
ムの形状を型枠で決めて打ち抜き形成させてもよく、あ
るいは全てのインナー・リードを形成させた後にインナ
ー・リード上部の一部を削ることによって形成させても
良い。さらには、インナー・リードを打ち抜き形成後、
端面方向から加圧することにより所望の端面の面積と端
面高さを同時に形成させることもできる。
【0042】インナー・リードは、導電性ワイヤーであ
るボンディングワイヤー等との接続性及び電気伝導性が
良いことが求められる。具体的な電気抵抗としては、3
00μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは3μΩ
−cm以下である。これらの条件を満たす材料として
は、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅及び銅、金、銀をメッ
キしたアルミニウム、鉄、銅等が挙げられる。
るボンディングワイヤー等との接続性及び電気伝導性が
良いことが求められる。具体的な電気抵抗としては、3
00μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは3μΩ
−cm以下である。これらの条件を満たす材料として
は、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅及び銅、金、銀をメッ
キしたアルミニウム、鉄、銅等が挙げられる。
【0043】(コーティング部101)本願発明に用い
られるコーティング部101とは、モールド部材104
とは別にマウント・リードのカップに設けられるもので
ありLEDチップの発光を変換するフォトルミネセンス
蛍光体が含有されるものである。コーティング部の具体
的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコー
ンなどの耐候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用
いられる。また、フォトルミネセンス蛍光体と共に拡散
剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタ
ン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪
素等が好適に用いられる。
られるコーティング部101とは、モールド部材104
とは別にマウント・リードのカップに設けられるもので
ありLEDチップの発光を変換するフォトルミネセンス
蛍光体が含有されるものである。コーティング部の具体
的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコー
ンなどの耐候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用
いられる。また、フォトルミネセンス蛍光体と共に拡散
剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタ
ン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪
素等が好適に用いられる。
【0044】(モールド部材104)モールド部材10
4は、発光ダイオードの使用用途に応じてLEDチップ
102、導電性ワイヤー103、フォトルミネセンス蛍
光体が含有されたコーティング部101などを外部から
保護するために設けることができる。モールド部材は、
一般には樹脂を用いて形成させることができる。また、
フォトルミネセンス蛍光体を含有させることによって視
野角を増やすことができるが、樹脂モールドに拡散剤を
含有させることによってLEDチップ102からの指向
性を緩和させ視野角をさらに増やすことができる。更に
また、モールド部材104を所望の形状にすることによ
ってLEDチップからの発光を集束させたり拡散させた
りするレンズ効果を持たせることができる。従って、モ
ールド部材104は複数積層した構造でもよい。具体的
には、凸レンズ形状、凹レンズ形状さらには、発光観測
面から見て楕円形状やそれらを複数組み合わせた物であ
る。モールド部材104の具体的材料としては、主とし
てエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐
候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用いられる。
また、拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられ
る。さらに、拡散剤に加えてモールド部材中にもフォト
ルミネセンス蛍光体を含有させることもできる。したが
って、フォトルミネセンス蛍光体はモールド部材中に含
有させてもそれ以外のコーティング部などに含有させて
用いてもよい。また、コーティング部をフォトルミネセ
ンス蛍光体が含有された樹脂、モールド部材を硝子など
とした異なる部材を用いて形成させても良い。この場
合、生産性良くより水分などの影響が少ない発光ダイオ
ードとすることができる。また、屈折率を考慮してモー
ルド部材とコーティング部とを同じ部材を用いて形成さ
せても良い。本願発明においてモールド部材に拡散剤や
着色剤を含有させることは、発光観測面側から見た蛍光
体の着色を隠すことができる。なお、蛍光体の着色と
は、本願発明のフォトルミネセンス蛍光体が強い外光か
らの光のうち、青色成分を吸収し発光する。そのため黄
色に着色しているように見えることである。特に、凸レ
ンズ形状などモールド部材の形状によっては、着色部が
拡大されて見えることがある。このような着色は、意匠
上など好ましくない場合がある。モールド部材に含有さ
れた拡散剤は、モールド部材を乳白色に着色剤は所望の
色に着色することで着色を見えなくさせることができ
る。したがって、このような発光観測面側からフォトル
ミネセンス蛍光体の色が観測されることはない。また、
LEDチップから放出される光の主発光波長が430n
m以上では、光安定化剤である紫外線吸収剤をモールド
部材中に含有させた方が耐候性上より好ましい。
4は、発光ダイオードの使用用途に応じてLEDチップ
102、導電性ワイヤー103、フォトルミネセンス蛍
光体が含有されたコーティング部101などを外部から
保護するために設けることができる。モールド部材は、
一般には樹脂を用いて形成させることができる。また、
フォトルミネセンス蛍光体を含有させることによって視
野角を増やすことができるが、樹脂モールドに拡散剤を
含有させることによってLEDチップ102からの指向
性を緩和させ視野角をさらに増やすことができる。更に
また、モールド部材104を所望の形状にすることによ
ってLEDチップからの発光を集束させたり拡散させた
りするレンズ効果を持たせることができる。従って、モ
ールド部材104は複数積層した構造でもよい。具体的
には、凸レンズ形状、凹レンズ形状さらには、発光観測
面から見て楕円形状やそれらを複数組み合わせた物であ
る。モールド部材104の具体的材料としては、主とし
てエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐
候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用いられる。
また、拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられ
る。さらに、拡散剤に加えてモールド部材中にもフォト
ルミネセンス蛍光体を含有させることもできる。したが
って、フォトルミネセンス蛍光体はモールド部材中に含
有させてもそれ以外のコーティング部などに含有させて
用いてもよい。また、コーティング部をフォトルミネセ
ンス蛍光体が含有された樹脂、モールド部材を硝子など
とした異なる部材を用いて形成させても良い。この場
合、生産性良くより水分などの影響が少ない発光ダイオ
ードとすることができる。また、屈折率を考慮してモー
ルド部材とコーティング部とを同じ部材を用いて形成さ
せても良い。本願発明においてモールド部材に拡散剤や
着色剤を含有させることは、発光観測面側から見た蛍光
体の着色を隠すことができる。なお、蛍光体の着色と
は、本願発明のフォトルミネセンス蛍光体が強い外光か
らの光のうち、青色成分を吸収し発光する。そのため黄
色に着色しているように見えることである。特に、凸レ
ンズ形状などモールド部材の形状によっては、着色部が
拡大されて見えることがある。このような着色は、意匠
上など好ましくない場合がある。モールド部材に含有さ
れた拡散剤は、モールド部材を乳白色に着色剤は所望の
色に着色することで着色を見えなくさせることができ
る。したがって、このような発光観測面側からフォトル
ミネセンス蛍光体の色が観測されることはない。また、
LEDチップから放出される光の主発光波長が430n
m以上では、光安定化剤である紫外線吸収剤をモールド
部材中に含有させた方が耐候性上より好ましい。
【0045】(表示装置)本願発明における発光ダイオ
ードをLED表示器に利用した場合、RGBをそれぞれ
発光する発光ダイオードの組み合わせだけによるLED
表示器よりも、より高精細に白色系表示させることがで
きる。従来の装置が、3個の発光ダイオードで白色表示
するのに対して、本発明における発光ダイオードを使用
する装置は1個の発光ダイオードで白色表示できるから
である。すなわち、従来の表示装置は、発光ダイオード
を組み合わせて白色系などを混色表示させるためには、
RGBの各発光ダイオードをそれぞれ同時に発光せざる
を得ない。そのため赤色系、緑色系、青色系のそれぞれ
単色表示した場合に比べて、一画素あたりの表示領域が
大きくなる。したがって、白色系の表示の場合において
は、RGB単色のモノクローム表示に比較して、高精細
に表示させることができない。また、白色系の表示は各
発光ダイオードの発光出力を調節して表示させるため、
各半導体の温度特性などを考慮し種々調整しなければな
らない。さらに、混色による表示であるが故にLED表
示器の視認する方向や角度によって、RGBの発光ダイ
オードが部分的に遮光され表示色が変わる場合もある。
本願発明における発光ダイオードをRGBの発光ダイオ
ードに代えて使用する表示装置は、より高精細化が可能
となると共に、安定して白色系に発光でき、さらに、色
むらを少なくできる特長がある。また、本発明における
発光ダイオードは、RGBの各発光ダイオードとともに
使用することもできる。この表示装置は、輝度を向上さ
せることができる。
ードをLED表示器に利用した場合、RGBをそれぞれ
発光する発光ダイオードの組み合わせだけによるLED
表示器よりも、より高精細に白色系表示させることがで
きる。従来の装置が、3個の発光ダイオードで白色表示
するのに対して、本発明における発光ダイオードを使用
する装置は1個の発光ダイオードで白色表示できるから
である。すなわち、従来の表示装置は、発光ダイオード
を組み合わせて白色系などを混色表示させるためには、
RGBの各発光ダイオードをそれぞれ同時に発光せざる
を得ない。そのため赤色系、緑色系、青色系のそれぞれ
単色表示した場合に比べて、一画素あたりの表示領域が
大きくなる。したがって、白色系の表示の場合において
は、RGB単色のモノクローム表示に比較して、高精細
に表示させることができない。また、白色系の表示は各
発光ダイオードの発光出力を調節して表示させるため、
各半導体の温度特性などを考慮し種々調整しなければな
らない。さらに、混色による表示であるが故にLED表
示器の視認する方向や角度によって、RGBの発光ダイ
オードが部分的に遮光され表示色が変わる場合もある。
本願発明における発光ダイオードをRGBの発光ダイオ
ードに代えて使用する表示装置は、より高精細化が可能
となると共に、安定して白色系に発光でき、さらに、色
むらを少なくできる特長がある。また、本発明における
発光ダイオードは、RGBの各発光ダイオードとともに
使用することもできる。この表示装置は、輝度を向上さ
せることができる。
【0046】また、本願発明のLED表示器を図5に示
す。この図のLED表示器は、白色系発光ダイオードの
みを用いて、白黒用のLED表示装置に使用される。白
黒用のLED表示器は、本願発明の発光ダイオード50
1のみをマトリックス状などに配置している。この図の
LED表示器を備える表示装置は、RGBの発光ダイオ
ードを備えない。このため、RGB発光ダイオード用の
複数の駆動回路を必要としない。複数の駆動回路に代わ
って、白色系発光ダイオード用の駆動回路で、LED表
示器を駆動できる。
す。この図のLED表示器は、白色系発光ダイオードの
みを用いて、白黒用のLED表示装置に使用される。白
黒用のLED表示器は、本願発明の発光ダイオード50
1のみをマトリックス状などに配置している。この図の
LED表示器を備える表示装置は、RGBの発光ダイオ
ードを備えない。このため、RGB発光ダイオード用の
複数の駆動回路を必要としない。複数の駆動回路に代わ
って、白色系発光ダイオード用の駆動回路で、LED表
示器を駆動できる。
【0047】LED表示器は、駆動回路である点灯回路
などと電気的に接続させる。駆動回路からの出力パルス
によって種々の画像が表示可能なデイスプレイ等とする
ことができる。駆動回路を図6に示す。駆動回路は、入
力される表示データを一時的に記憶させる画像データー
記憶手段であるRAM(Random、Access、
Memory)603と、RAM603に記憶されるデ
ータから、LED表示器601のそれぞれの発光ダイオ
ードを所定の明るさに点灯させるための階調信号を演算
する階調制御回路604と、階調制御回路604の出力
信号でスイッチングされて、発光ダイオードを点灯させ
るドライバー602とを備える。階調制御回路604
は、RAM603に記憶されるデータからLED表示器
601の発光ダイオード点灯時間を演算して点滅させる
パルス信号を出力する。
などと電気的に接続させる。駆動回路からの出力パルス
によって種々の画像が表示可能なデイスプレイ等とする
ことができる。駆動回路を図6に示す。駆動回路は、入
力される表示データを一時的に記憶させる画像データー
記憶手段であるRAM(Random、Access、
Memory)603と、RAM603に記憶されるデ
ータから、LED表示器601のそれぞれの発光ダイオ
ードを所定の明るさに点灯させるための階調信号を演算
する階調制御回路604と、階調制御回路604の出力
信号でスイッチングされて、発光ダイオードを点灯させ
るドライバー602とを備える。階調制御回路604
は、RAM603に記憶されるデータからLED表示器
601の発光ダイオード点灯時間を演算して点滅させる
パルス信号を出力する。
【0048】したがって、白黒用のLED表示器は、R
GBのフルカラー表示器と異なり、回路構成を簡略化で
きると共に高精細化できる。そのため、安価にRGBの
発光ダイオードの特性に伴う色むらなどのないディスプ
レイとすることができるものである。また、従来の赤
色、緑色のみを用いたLED表示器に比べ人間の目に対
する刺激が少なく長時間の使用に適している。
GBのフルカラー表示器と異なり、回路構成を簡略化で
きると共に高精細化できる。そのため、安価にRGBの
発光ダイオードの特性に伴う色むらなどのないディスプ
レイとすることができるものである。また、従来の赤
色、緑色のみを用いたLED表示器に比べ人間の目に対
する刺激が少なく長時間の使用に適している。
【0049】本願発明における発光ダイオードは、白色
発光ダイオード(W)として図9の如く、RGBにそれ
ぞれ発光する発光ダイオードに加えて使用される。図中
900は、LED表示器の一部を表し900が一絵素を
構成する。このLED表示器は、駆動回路である点灯回
路などと電気的に接続させる。駆動回路からの出力パル
スによって種々の画像が表示可能なデイスプレイ等とす
ることができる。駆動回路は、モノクロームの表示装置
と同じように、入力される表示データを一時的に記憶さ
せる、画像データー記憶手段であるRAM(Rando
m、Access、Memory)と、RAMに記憶さ
れるデータから各発光ダイオードを所定の明るさに点灯
させるための階調信号を演算する階調制御回路と、階調
制御回路の出力信号でスイッチングされて、各発光ダイ
オードを点灯させるドライバーとを備える。ただし、こ
の駆動回路は、RGBと白色系に発光する発光ダイオー
ドに専用の回路を必要とする。階調制御回路は、RAM
に記憶されるデータから、それぞれの発光ダイオードの
点灯時間を演算して、点滅させるパルス信号を出力す
る。ここで、白色系の表示を行う場合は、RGB各発光
ダイオードを点灯するパルス信号のパルス幅を短く、あ
るいは、パルス信号のピーク値を低く、あるいは全くパ
ルス信号を出力しない。他方、それを補償するように白
色系発光ダイオードにパルス信号を出力する。これによ
り、LED表示器の白色を表示する。
発光ダイオード(W)として図9の如く、RGBにそれ
ぞれ発光する発光ダイオードに加えて使用される。図中
900は、LED表示器の一部を表し900が一絵素を
構成する。このLED表示器は、駆動回路である点灯回
路などと電気的に接続させる。駆動回路からの出力パル
スによって種々の画像が表示可能なデイスプレイ等とす
ることができる。駆動回路は、モノクロームの表示装置
と同じように、入力される表示データを一時的に記憶さ
せる、画像データー記憶手段であるRAM(Rando
m、Access、Memory)と、RAMに記憶さ
れるデータから各発光ダイオードを所定の明るさに点灯
させるための階調信号を演算する階調制御回路と、階調
制御回路の出力信号でスイッチングされて、各発光ダイ
オードを点灯させるドライバーとを備える。ただし、こ
の駆動回路は、RGBと白色系に発光する発光ダイオー
ドに専用の回路を必要とする。階調制御回路は、RAM
に記憶されるデータから、それぞれの発光ダイオードの
点灯時間を演算して、点滅させるパルス信号を出力す
る。ここで、白色系の表示を行う場合は、RGB各発光
ダイオードを点灯するパルス信号のパルス幅を短く、あ
るいは、パルス信号のピーク値を低く、あるいは全くパ
ルス信号を出力しない。他方、それを補償するように白
色系発光ダイオードにパルス信号を出力する。これによ
り、LED表示器の白色を表示する。
【0050】したがって、白色系発光ダイオードを所望
の輝度で点灯させるためのパルス信号を演算する階調制
御回路としてCPUを別途備えることが好ましい。階調
制御回路から出力されるパルス信号は、白色系発光ダイ
オードのドライバーに入力されてドライバーをスイッチ
ングさせる。ドライバーがオンになると白色系発光ダイ
オードが点灯され、オフになると消灯される。
の輝度で点灯させるためのパルス信号を演算する階調制
御回路としてCPUを別途備えることが好ましい。階調
制御回路から出力されるパルス信号は、白色系発光ダイ
オードのドライバーに入力されてドライバーをスイッチ
ングさせる。ドライバーがオンになると白色系発光ダイ
オードが点灯され、オフになると消灯される。
【0051】(信号機)本願発明における発光ダイオー
ドを表示装置の1種である信号機として利用した場合、
長時間安定して発光させることが可能であると共に発光
ダイオードの一部が消灯しても色むらなどが生じないと
いう特長がある。本願発明における発光ダイオードを用
いた信号機の概略構成として、導電性パターンが形成さ
れた基板上に白色系発光ダイオードを配置させる。この
ような発光ダイオードを直列又は直並列に接続された発
光ダイオードの回路を発光ダイオード群として扱う。発
光ダイオード群を2つ以上用いそれぞれ渦巻き状に発光
ダイオードを配置させる。全ての発光ダイオードが配置
されると円状に全面に配置される。各発光ダイオード及
び基板から外部電力と接続させる電源コードをそれぞ
れ、ハンダにより接続させた後、鉄道用信号用の筐体内
に固定させる。LED表示器は、遮光部材が付いたアル
ミダイキャストの筐体内に配置され表面にシリコーンゴ
ムの充填材で封止されている。筐体の表示面は、白色レ
ンズを設けてある。また、LED表示器の電気的配線
は、筐体の裏面からゴムパッキンを通し筐体内を密閉す
る。これにより白色系信号機を形成することができる。
本願発明における発光ダイオードを、複数の群に分け中
心部から外側に向け輪を描く渦巻き状などに配置し、並
列接続させることでより信頼性が高い信号機とさせるこ
とができる。中心部から外側に向け輪を描くとは連続的
に輪を描くものも断続的に配置するものをも含む。した
がって、LED表示器の表示面積などにより配置される
発光ダイオードの数や発光ダイオード群の数を種々選択
することができる。この信号機により、一方の発光ダイ
オード群や一部の発光ダイオードが何らかのトラブルに
より消灯したとしても他方の発光ダイオード群や残った
発光ダイオードにより信号機を円形状に均一に発光させ
ることが可能となるものである。また、色ずれが生ずる
こともない。渦巻き状に配置してあることから中心部を
密に配置することができ電球発光の信号と何ら違和感な
く駆動させることができる。
ドを表示装置の1種である信号機として利用した場合、
長時間安定して発光させることが可能であると共に発光
ダイオードの一部が消灯しても色むらなどが生じないと
いう特長がある。本願発明における発光ダイオードを用
いた信号機の概略構成として、導電性パターンが形成さ
れた基板上に白色系発光ダイオードを配置させる。この
ような発光ダイオードを直列又は直並列に接続された発
光ダイオードの回路を発光ダイオード群として扱う。発
光ダイオード群を2つ以上用いそれぞれ渦巻き状に発光
ダイオードを配置させる。全ての発光ダイオードが配置
されると円状に全面に配置される。各発光ダイオード及
び基板から外部電力と接続させる電源コードをそれぞ
れ、ハンダにより接続させた後、鉄道用信号用の筐体内
に固定させる。LED表示器は、遮光部材が付いたアル
ミダイキャストの筐体内に配置され表面にシリコーンゴ
ムの充填材で封止されている。筐体の表示面は、白色レ
ンズを設けてある。また、LED表示器の電気的配線
は、筐体の裏面からゴムパッキンを通し筐体内を密閉す
る。これにより白色系信号機を形成することができる。
本願発明における発光ダイオードを、複数の群に分け中
心部から外側に向け輪を描く渦巻き状などに配置し、並
列接続させることでより信頼性が高い信号機とさせるこ
とができる。中心部から外側に向け輪を描くとは連続的
に輪を描くものも断続的に配置するものをも含む。した
がって、LED表示器の表示面積などにより配置される
発光ダイオードの数や発光ダイオード群の数を種々選択
することができる。この信号機により、一方の発光ダイ
オード群や一部の発光ダイオードが何らかのトラブルに
より消灯したとしても他方の発光ダイオード群や残った
発光ダイオードにより信号機を円形状に均一に発光させ
ることが可能となるものである。また、色ずれが生ずる
こともない。渦巻き状に配置してあることから中心部を
密に配置することができ電球発光の信号と何ら違和感な
く駆動させることができる。
【0052】(面状発光光源)本願発明における発光ダ
イオードは、図7に示すように、面状発光光源とするこ
ともできる。図に示す面状発光光源の発光ダイオード
は、フォトルミネセンス蛍光体をコーティング部や導光
板上の散乱シート706に含有させる。あるいはバイン
ダー樹脂と共に散乱シート706に塗布などさせシート
状701に形成しモールド部材を省略しても良い。具体
的には、絶縁層及び導電性パターンが形成されたコの字
形状の金属基板703内にLEDチップ702を固定す
る。LEDチップと導電性パターンとの電気的導通を取
った後、フォトルミネセンス蛍光体をエポキシ樹脂と混
合撹拌しLEDチップ702が積載された金属基板70
3上に充填させる。こうして固定されたLEDチップ
は、アクリル性導光板704の端面にエポキシ樹脂など
で固定される。導光板704の一方の主面上には、蛍現
象防止のため白色散乱剤が含有されたフィルム状の反射
部材707を配置させてある。同様に、導光板の裏面側
全面やLEDチップが配置されていない端面上にも反射
部材705を設け発光効率を向上させてある。これによ
り、LCDのバックライトとして十分な明るさを得られ
る面状発光光源の発光ダイオードとすることができる。
液晶表示装置として利用する場合は、導光板704の主
面上に不示図の透光性導電性パターンが形成された硝子
基板間に注入された液晶装置を介して配された偏光板に
より構成させることができる。以下、本願発明の実施例
について説明するが、本願発明は具体的実施例のみに限
定されるものではないことは言うまでもない。
イオードは、図7に示すように、面状発光光源とするこ
ともできる。図に示す面状発光光源の発光ダイオード
は、フォトルミネセンス蛍光体をコーティング部や導光
板上の散乱シート706に含有させる。あるいはバイン
ダー樹脂と共に散乱シート706に塗布などさせシート
状701に形成しモールド部材を省略しても良い。具体
的には、絶縁層及び導電性パターンが形成されたコの字
形状の金属基板703内にLEDチップ702を固定す
る。LEDチップと導電性パターンとの電気的導通を取
った後、フォトルミネセンス蛍光体をエポキシ樹脂と混
合撹拌しLEDチップ702が積載された金属基板70
3上に充填させる。こうして固定されたLEDチップ
は、アクリル性導光板704の端面にエポキシ樹脂など
で固定される。導光板704の一方の主面上には、蛍現
象防止のため白色散乱剤が含有されたフィルム状の反射
部材707を配置させてある。同様に、導光板の裏面側
全面やLEDチップが配置されていない端面上にも反射
部材705を設け発光効率を向上させてある。これによ
り、LCDのバックライトとして十分な明るさを得られ
る面状発光光源の発光ダイオードとすることができる。
液晶表示装置として利用する場合は、導光板704の主
面上に不示図の透光性導電性パターンが形成された硝子
基板間に注入された液晶装置を介して配された偏光板に
より構成させることができる。以下、本願発明の実施例
について説明するが、本願発明は具体的実施例のみに限
定されるものではないことは言うまでもない。
【0053】
【実施例】(実施例1)発光素子として発光ピークが4
50nm、半値幅30nmのInGaN半導体を発光層
に用いた。LEDチップは、洗浄させたサファイア基板
上にTMG(トリメチルガリウム)ガス、TMI(トリ
メチルインジュウム)ガス、窒素ガス及びドーパントガ
スをキャリアガスと共に流し、MOCVD法で窒化物系
化合物半導体を成膜させることにより形成させた。成膜
時に、ドーパントガスとしてSiH4とCp2Mgと、を
切り換えることによってN型導電性やP型導電性を有す
る窒化ガリウム半導体を形成させる。半導体発光素子と
しては、N型導電性を有する窒化ガリウム半導体である
コンタクト層と、P型導電性を有する窒化ガリウムアル
ミニウム半導体であるクラッド層、P型導電性を有する
窒化ガリウム半導体であるコンタクト層を形成させた。
N型導電性を有するコンタクト層と、P型導電性を有す
るクラッド層との間に厚さ約3nmであり、単一量子井
戸構造とされるノンドープInGaNの活性層を形成し
た。(なお、サファイア基板上には低温で窒化ガリウム
半導体を形成させバッファ層としてある。また、P型半
導体は、成膜後400℃以上でアニールさせてある。)
50nm、半値幅30nmのInGaN半導体を発光層
に用いた。LEDチップは、洗浄させたサファイア基板
上にTMG(トリメチルガリウム)ガス、TMI(トリ
メチルインジュウム)ガス、窒素ガス及びドーパントガ
スをキャリアガスと共に流し、MOCVD法で窒化物系
化合物半導体を成膜させることにより形成させた。成膜
時に、ドーパントガスとしてSiH4とCp2Mgと、を
切り換えることによってN型導電性やP型導電性を有す
る窒化ガリウム半導体を形成させる。半導体発光素子と
しては、N型導電性を有する窒化ガリウム半導体である
コンタクト層と、P型導電性を有する窒化ガリウムアル
ミニウム半導体であるクラッド層、P型導電性を有する
窒化ガリウム半導体であるコンタクト層を形成させた。
N型導電性を有するコンタクト層と、P型導電性を有す
るクラッド層との間に厚さ約3nmであり、単一量子井
戸構造とされるノンドープInGaNの活性層を形成し
た。(なお、サファイア基板上には低温で窒化ガリウム
半導体を形成させバッファ層としてある。また、P型半
導体は、成膜後400℃以上でアニールさせてある。)
【0054】エッチングによりPN各半導体表面を露出
させた後、スパッタリングにより各電極をそれぞれ形成
させた。こうして出来上がった半導体ウエハーをスクラ
イブラインを引いた後、外力により分割させ発光素子と
してLEDチップを形成させた。
させた後、スパッタリングにより各電極をそれぞれ形成
させた。こうして出来上がった半導体ウエハーをスクラ
イブラインを引いた後、外力により分割させ発光素子と
してLEDチップを形成させた。
【0055】銀メッキした銅製リードフレームの先端に
カップを有するマウント・リードにLEDチップをエポ
キシ樹脂でダイボンディングした。LEDチップの各電
極とマウント・リード及びインナー・リードと、をそれ
ぞれ直径が30μmの金線でワイヤーボンディングし電
気的導通を取った。
カップを有するマウント・リードにLEDチップをエポ
キシ樹脂でダイボンディングした。LEDチップの各電
極とマウント・リード及びインナー・リードと、をそれ
ぞれ直径が30μmの金線でワイヤーボンディングし電
気的導通を取った。
【0056】一方、フォトルミネセンス蛍光体は、Y、
Gd、Ceの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶
解液を蓚酸で共沈させた。これを焼成して得られる共沈
酸化物と、酸化アルミニウムを混合して混合原料を得
る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウムを混合
して坩堝に詰め、空気中1400°Cの温度で3時間焼
成して焼成品を得た。焼成品を水中でボールミルして、
洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通して形成させた。フォ
トルミネセンス蛍光体は、Y(イットリウム)がGd
(ガドリニウム)で約2割置換されたイットリウム・ア
ルミニウム酸化物として(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:
Ceが形成された。なお、Ceの置換は、0.03であ
った。
Gd、Ceの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶
解液を蓚酸で共沈させた。これを焼成して得られる共沈
酸化物と、酸化アルミニウムを混合して混合原料を得
る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウムを混合
して坩堝に詰め、空気中1400°Cの温度で3時間焼
成して焼成品を得た。焼成品を水中でボールミルして、
洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通して形成させた。フォ
トルミネセンス蛍光体は、Y(イットリウム)がGd
(ガドリニウム)で約2割置換されたイットリウム・ア
ルミニウム酸化物として(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:
Ceが形成された。なお、Ceの置換は、0.03であ
った。
【0057】形成された(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:
Ce蛍光体80重量部、エポキシ樹脂100重量部をよ
く混合してスラリーとさせた。このスラリーをLEDチ
ップが配置されたマウント・リード上のカップ内に注入
させた。注入後、フォトルミネセンス蛍光体が含有され
た樹脂を130℃1時間で硬化させた。こうしてLED
チップ上に厚さ120μのフォトルミネセンス蛍光体が
含有されたコーティング部が形成された。なお、コーテ
ィング部には、LEDチップに向かってフォトルミネセ
ンス蛍光体が徐々に多くしてある。照射強度は、約3.
5W/cm2であった。その後、さらにLEDチップや
フォトルミネセンス蛍光体を外部応力、水分及び塵芥な
どから保護する目的でモールド部材として透光性エポキ
シ樹脂を形成させた。モールド部材は、砲弾型の型枠の
中にフォトルミネセンス蛍光体のコーティング部が形成
されたリードフレームを挿入し透光性エポシキ樹脂を混
入後、150℃5時間にて硬化させた。こうして形成さ
れた発光ダイオードは、発光観測正面から視認するとフ
ォトルミネセンス蛍光体のボディーカラーにより中央部
が黄色っぽく着色していた。
Ce蛍光体80重量部、エポキシ樹脂100重量部をよ
く混合してスラリーとさせた。このスラリーをLEDチ
ップが配置されたマウント・リード上のカップ内に注入
させた。注入後、フォトルミネセンス蛍光体が含有され
た樹脂を130℃1時間で硬化させた。こうしてLED
チップ上に厚さ120μのフォトルミネセンス蛍光体が
含有されたコーティング部が形成された。なお、コーテ
ィング部には、LEDチップに向かってフォトルミネセ
ンス蛍光体が徐々に多くしてある。照射強度は、約3.
5W/cm2であった。その後、さらにLEDチップや
フォトルミネセンス蛍光体を外部応力、水分及び塵芥な
どから保護する目的でモールド部材として透光性エポキ
シ樹脂を形成させた。モールド部材は、砲弾型の型枠の
中にフォトルミネセンス蛍光体のコーティング部が形成
されたリードフレームを挿入し透光性エポシキ樹脂を混
入後、150℃5時間にて硬化させた。こうして形成さ
れた発光ダイオードは、発光観測正面から視認するとフ
ォトルミネセンス蛍光体のボディーカラーにより中央部
が黄色っぽく着色していた。
【0058】こうして得られた白色系が発光可能な発光
ダイオードの色度点、色温度、演色性指数を測定した。
それぞれ、色度点(x=0.302、y=0.28
0)、色温度8080K、Ra(演色性指数)=87.
5と三波長型蛍光灯に近い性能を示した。また、発光効
率は9.5lm/wと白色電球並であった。さらに寿命
試験として温度25℃60mA通電、温度25℃20m
A通電、温度60℃90%RH下で20mA通電の各試
験においても蛍光体に起因する変化は観測されず通常の
青色発光ダイオードと寿命特性に差がないことが確認で
きた。
ダイオードの色度点、色温度、演色性指数を測定した。
それぞれ、色度点(x=0.302、y=0.28
0)、色温度8080K、Ra(演色性指数)=87.
5と三波長型蛍光灯に近い性能を示した。また、発光効
率は9.5lm/wと白色電球並であった。さらに寿命
試験として温度25℃60mA通電、温度25℃20m
A通電、温度60℃90%RH下で20mA通電の各試
験においても蛍光体に起因する変化は観測されず通常の
青色発光ダイオードと寿命特性に差がないことが確認で
きた。
【0059】(比較例1)フォトルミネセンス蛍光体を
(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ceから(ZnCd)
S:Cu、Alとした以外は、実施例1と同様にして発
光ダイオードの形成及び寿命試験を行った。形成された
発光ダイオードは通電直後、実施例1と同様白色系の発
光が確認されたが輝度が低かった。また、寿命試験にお
いては、約100時間で出力がゼロになった。劣化原因
を解析した結果、蛍光体が黒化していた。
(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ceから(ZnCd)
S:Cu、Alとした以外は、実施例1と同様にして発
光ダイオードの形成及び寿命試験を行った。形成された
発光ダイオードは通電直後、実施例1と同様白色系の発
光が確認されたが輝度が低かった。また、寿命試験にお
いては、約100時間で出力がゼロになった。劣化原因
を解析した結果、蛍光体が黒化していた。
【0060】これは、発光素子の発光光と蛍光体に付着
していた水分あるいは外部環境から進入した水分により
光分解し蛍光体結晶表面にコロイド状亜鉛金属を析出し
外観が黒色に変色したものと考えられる。温度25℃2
0mA通電、温度60℃90%RH下で20mA通電の
寿命試験結果を実施例1と共に図8に示す。輝度は初期
値を基準にしそれぞれの相対値を示す。また、実線が実
施例1であり破線が比較例1を示す。
していた水分あるいは外部環境から進入した水分により
光分解し蛍光体結晶表面にコロイド状亜鉛金属を析出し
外観が黒色に変色したものと考えられる。温度25℃2
0mA通電、温度60℃90%RH下で20mA通電の
寿命試験結果を実施例1と共に図8に示す。輝度は初期
値を基準にしそれぞれの相対値を示す。また、実線が実
施例1であり破線が比較例1を示す。
【0061】(実施例2)LEDチップの窒化物系化合
物半導体を実施例1よりもInの含有量を増やし発光ピ
ークを460nmとした。同様にフォトルミネセンス蛍
光体として実施例1よりもGdの含有量を増やし(Y
0.6Gd0.4)3Al5O12:Ceとした以外は実施例1と
同様にして発光ダイオードを100個形成し寿命試験を
行った。
物半導体を実施例1よりもInの含有量を増やし発光ピ
ークを460nmとした。同様にフォトルミネセンス蛍
光体として実施例1よりもGdの含有量を増やし(Y
0.6Gd0.4)3Al5O12:Ceとした以外は実施例1と
同様にして発光ダイオードを100個形成し寿命試験を
行った。
【0062】こうして得られた白色系が発光可能な発光
ダイオードの色度点、色温度、演色性指数を測定した。
それぞれ、色度点(x=0.375、y=0.37
0)、色温度4400K、Ra(演色性指数)=86.
0であった。さらに寿命試験においては、形成させた発
光ダイオード100個平均で行った。寿命試験前の光度
を100%とし1000時間経過後における平均光度を
調べた。寿命試験後も98.8%であり特性に差がない
ことが確認できた。この実施例のフォトルミネッセンス
蛍光体と、LEDチップ及び発光ダイオードの各発光ス
ペクトルを、図10(A)、(B)、(C)にそれぞれ
示している。
ダイオードの色度点、色温度、演色性指数を測定した。
それぞれ、色度点(x=0.375、y=0.37
0)、色温度4400K、Ra(演色性指数)=86.
0であった。さらに寿命試験においては、形成させた発
光ダイオード100個平均で行った。寿命試験前の光度
を100%とし1000時間経過後における平均光度を
調べた。寿命試験後も98.8%であり特性に差がない
ことが確認できた。この実施例のフォトルミネッセンス
蛍光体と、LEDチップ及び発光ダイオードの各発光ス
ペクトルを、図10(A)、(B)、(C)にそれぞれ
示している。
【0063】(実施例3)フォトルミネセンス蛍光体を
Y、Gd、Ceの希土類元素に加えSmを含有させ(Y
0.39Gd0.57Ce0.03Sm0.01)3Al5O12蛍光体とし
た以外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを10
0個形成した。この発光ダイオードを130℃の高温下
において点灯させても実施例1の発光ダイオードと比較
して平均温度特性が8%ほど良好であった。
Y、Gd、Ceの希土類元素に加えSmを含有させ(Y
0.39Gd0.57Ce0.03Sm0.01)3Al5O12蛍光体とし
た以外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを10
0個形成した。この発光ダイオードを130℃の高温下
において点灯させても実施例1の発光ダイオードと比較
して平均温度特性が8%ほど良好であった。
【0064】(実施例4)本願発明における発光ダイオ
ードを図5のごとくLED表示器の1つであるディスプ
レイに利用した。実施例1と同様にして形成させた発光
ダイオードを銅パターンを形成させたセラミックス基板
上に、16×16のマトリックス状に配置させた。基板
と発光ダイオードとは自動ハンダ実装装置を用いてハン
ダ付けを行った。次にフェノール樹脂によって形成され
た筐体504内部に配置し固定させた。遮光部材505
は、筐体と一体成形させてある。発光ダイオードの先端
部を除いて筐体、発光ダイオード、基板及び遮光部材の
一部をピグメントにより黒色に着色したシリコンゴム4
06によって充填させた。その後、常温、72時間でシ
リコンゴムを硬化させLED表示器を形成させた。この
LED表示器と、入力される表示データを一時的に記憶
させるRAM(Random、Access、Memo
ry)及びRAMに記憶されるデータから発光ダイオー
ドを所定の明るさに点灯させるための階調信号を演算す
る階調制御回路と階調制御回路の出力信号でスイッチン
グされて発光ダイオードを点灯させるドライバーとを備
えたCPUの駆動手段と、を電気的に接続させてLED
表示装置を構成した。LED表示器を駆動させ白黒LE
D表示装置として駆動できることを確認した。
ードを図5のごとくLED表示器の1つであるディスプ
レイに利用した。実施例1と同様にして形成させた発光
ダイオードを銅パターンを形成させたセラミックス基板
上に、16×16のマトリックス状に配置させた。基板
と発光ダイオードとは自動ハンダ実装装置を用いてハン
ダ付けを行った。次にフェノール樹脂によって形成され
た筐体504内部に配置し固定させた。遮光部材505
は、筐体と一体成形させてある。発光ダイオードの先端
部を除いて筐体、発光ダイオード、基板及び遮光部材の
一部をピグメントにより黒色に着色したシリコンゴム4
06によって充填させた。その後、常温、72時間でシ
リコンゴムを硬化させLED表示器を形成させた。この
LED表示器と、入力される表示データを一時的に記憶
させるRAM(Random、Access、Memo
ry)及びRAMに記憶されるデータから発光ダイオー
ドを所定の明るさに点灯させるための階調信号を演算す
る階調制御回路と階調制御回路の出力信号でスイッチン
グされて発光ダイオードを点灯させるドライバーとを備
えたCPUの駆動手段と、を電気的に接続させてLED
表示装置を構成した。LED表示器を駆動させ白黒LE
D表示装置として駆動できることを確認した。
【0065】(実施例5)実施例5の発光ダイオード
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式(Y0. 2G
d0.8)3Al5O12:Ceで表される蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。こうして得られた発光ダイオードの色度点
(平均値)は(x=0.450、y=0.420)であ
り電球色を発光することができた。また、実施例5の発
光ダイオードは、実施例1の発光ダイオードと比較して
輝度が約40%低くかった。しかし、寿命試験において
は実施例1と同様に優れた耐候性を示していた。この実
施例のフォトルミネッセンス蛍光体、LEDチップ及び
発光ダイオードの各発光スペクトルを、図11(A)、
(B)、(C)にそれぞれ示している。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式(Y0. 2G
d0.8)3Al5O12:Ceで表される蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。こうして得られた発光ダイオードの色度点
(平均値)は(x=0.450、y=0.420)であ
り電球色を発光することができた。また、実施例5の発
光ダイオードは、実施例1の発光ダイオードと比較して
輝度が約40%低くかった。しかし、寿命試験において
は実施例1と同様に優れた耐候性を示していた。この実
施例のフォトルミネッセンス蛍光体、LEDチップ及び
発光ダイオードの各発光スペクトルを、図11(A)、
(B)、(C)にそれぞれ示している。
【0066】(実施例6)実施例6の発光ダイオード
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Y3Al5O
12:Ceで表される蛍光体を用いた以外は、実施例1と
同様にして発光ダイオードを100個形成させた。実施
例6の発光ダイオードは、実施例1の発光ダイオードと
比較してやや黄緑色がかった白色であった。しかし、寿
命試験においては実施例1と同様に優れた耐候性を示し
ていた。この実施例のフォトルミネッセンス蛍光体、L
EDチップ及び発光ダイオードの各発光スペクトルを、
図12(A)、(B)、(C)に示している。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Y3Al5O
12:Ceで表される蛍光体を用いた以外は、実施例1と
同様にして発光ダイオードを100個形成させた。実施
例6の発光ダイオードは、実施例1の発光ダイオードと
比較してやや黄緑色がかった白色であった。しかし、寿
命試験においては実施例1と同様に優れた耐候性を示し
ていた。この実施例のフォトルミネッセンス蛍光体、L
EDチップ及び発光ダイオードの各発光スペクトルを、
図12(A)、(B)、(C)に示している。
【0067】(実施例7)実施例7の発光ダイオード
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Y3(Al
0.5Ga0.5)5O12:Ceで表される蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。実施例7の発光ダイオードは、緑色がかっ
ており輝度が低かった。しかし、寿命試験においては実
施例1と同様に優れた耐候性を示していた。この実施例
のフォトルミネッセンス蛍光体、LEDチップ及び発光
ダイオードの各発光スペクトルを、順番に図13
(A)、(B)、(C)に示している。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Y3(Al
0.5Ga0.5)5O12:Ceで表される蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。実施例7の発光ダイオードは、緑色がかっ
ており輝度が低かった。しかし、寿命試験においては実
施例1と同様に優れた耐候性を示していた。この実施例
のフォトルミネッセンス蛍光体、LEDチップ及び発光
ダイオードの各発光スペクトルを、順番に図13
(A)、(B)、(C)に示している。
【0068】(実施例8)実施例8の発光ダイオード
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Gd3(A
l0.5Ga0.5)5O12:Ceで表されるYを含まない蛍
光体を用いた以外は、実施例1と同様にして発光ダイオ
ードを100個形成させた。実施例8の発光ダイオード
は、輝度が低いが、寿命試験において実施例1と同様に
優れた耐候性を示していた。
は、フォトルミネセンス蛍光体として一般式Gd3(A
l0.5Ga0.5)5O12:Ceで表されるYを含まない蛍
光体を用いた以外は、実施例1と同様にして発光ダイオ
ードを100個形成させた。実施例8の発光ダイオード
は、輝度が低いが、寿命試験において実施例1と同様に
優れた耐候性を示していた。
【0069】(実施例9)実施例9の発光ダイオード
は、フォトルミネッセンス蛍光体として一般式Y3In3
O12:Ceで表されるAlを含まない蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。実施例9の発光ダイオードは、輝度が低い
が寿命試験において実施例1と同様に優れた耐候性を示
していた。
は、フォトルミネッセンス蛍光体として一般式Y3In3
O12:Ceで表されるAlを含まない蛍光体を用いた以
外は、実施例1と同様にして発光ダイオードを100個
形成させた。実施例9の発光ダイオードは、輝度が低い
が寿命試験において実施例1と同様に優れた耐候性を示
していた。
【0070】
【発明の効果】本願発明のLED表示装置は、窒化ガリ
ウム系化合物半導体の発光素子と、特定の蛍光体を組み
合わせることにより長時間高輝度時の使用においても発
光効率が高い発光ダイオードを実現する。さらに、本願
発明における発光ダイオードは、信頼性や省電力化、小
型化さらには色温度の可変性など車載や航空産業、一般
電気機器に表示の他に照明として新たな用途を開くこと
ができる。特に、本願発明に用いられるフォトルミネセ
ンス蛍光体は、短残光であり120nsecという応答速
度を有する光源などとして利用することもできる。ま
た、発光色を白色にして、人間の目で長時間視認する場
合には刺激が少なく目に優しい発光ダイオードとするこ
とができる。さらに、LEDチップは単色性ピーク波長
を有するといってもある程度のスペクトル幅を持つため
演色性が高い。広く光源として使用する場合には欠かせ
ない長所となる。即ち、発光ダイオードを用いてスペク
トル幅の広いスキャナー用の光源などとすることもでき
る。
ウム系化合物半導体の発光素子と、特定の蛍光体を組み
合わせることにより長時間高輝度時の使用においても発
光効率が高い発光ダイオードを実現する。さらに、本願
発明における発光ダイオードは、信頼性や省電力化、小
型化さらには色温度の可変性など車載や航空産業、一般
電気機器に表示の他に照明として新たな用途を開くこと
ができる。特に、本願発明に用いられるフォトルミネセ
ンス蛍光体は、短残光であり120nsecという応答速
度を有する光源などとして利用することもできる。ま
た、発光色を白色にして、人間の目で長時間視認する場
合には刺激が少なく目に優しい発光ダイオードとするこ
とができる。さらに、LEDチップは単色性ピーク波長
を有するといってもある程度のスペクトル幅を持つため
演色性が高い。広く光源として使用する場合には欠かせ
ない長所となる。即ち、発光ダイオードを用いてスペク
トル幅の広いスキャナー用の光源などとすることもでき
る。
【0071】特に、本願発明における発光ダイオード
は、高輝度、長時間の使用においても色ずれ、発光効率
の低下が極めて少ない白色系が発光可能な発光ダイオー
ドとすることができる。また、樹脂劣化に伴う輝度の低
下も抑制させることができる。
は、高輝度、長時間の使用においても色ずれ、発光効率
の低下が極めて少ない白色系が発光可能な発光ダイオー
ドとすることができる。また、樹脂劣化に伴う輝度の低
下も抑制させることができる。
【0072】本発明における発光ダイオードは、効率よ
く発光することができる。すなわち、一般に、蛍光体は
短波長側から長波長側に変換させる方が効率がよい。ま
た、発光ダイオードにおいては紫外光が樹脂(モールド
部材やコーティング部材に樹脂を用いた場合)を劣化さ
せるために可視光の方が好ましい。本願発明は、可視光
のうち短波長側の青色光を利用し、フォトルミネセンス
蛍光体によってそれよりも長波長側の光に効率よく変換
させることができる。さらに、変換された光はLEDチ
ップから放出される光よりも長波長側(すなわち、蛍光
体からの光エネルギーは、LEDチップのバンドギャプ
よりも小さい)になっている。そのため、フォトルミネ
センス蛍光体などによって非発光観測面側であるマウン
ト・リード側などに反射散乱されてもLEDチップに吸
収されにくい。そのためにフォトルミネセンス蛍光体に
より変換された光が、LEDチップ側に向かったとして
もLEDチップに吸収されずマウント・リードのカップ
などで反射され効率よく発光することが可能となる。
く発光することができる。すなわち、一般に、蛍光体は
短波長側から長波長側に変換させる方が効率がよい。ま
た、発光ダイオードにおいては紫外光が樹脂(モールド
部材やコーティング部材に樹脂を用いた場合)を劣化さ
せるために可視光の方が好ましい。本願発明は、可視光
のうち短波長側の青色光を利用し、フォトルミネセンス
蛍光体によってそれよりも長波長側の光に効率よく変換
させることができる。さらに、変換された光はLEDチ
ップから放出される光よりも長波長側(すなわち、蛍光
体からの光エネルギーは、LEDチップのバンドギャプ
よりも小さい)になっている。そのため、フォトルミネ
センス蛍光体などによって非発光観測面側であるマウン
ト・リード側などに反射散乱されてもLEDチップに吸
収されにくい。そのためにフォトルミネセンス蛍光体に
より変換された光が、LEDチップ側に向かったとして
もLEDチップに吸収されずマウント・リードのカップ
などで反射され効率よく発光することが可能となる。
【0073】本願発明における発光ダイオードは、高輝
度、長時間の使用においても色ずれ、発光効率の低下が
極めて少ない発光ダイオードなど種々の発光ダイオード
とすることができることに加えて、発光ダイオードを複
数近接して配置した場合においても他方の発光ダイオー
ドからの光により蛍光体が励起され疑似点灯されること
を防止させることができる。また、LEDチップ自体の
発光むらを蛍光体により分散することができるためより
均一な発光光を有する発光ダイオードとすることができ
る。通常、LEDチップから放出される光は、LEDに
電力を供給する電極を介して光が放出される。放出され
た光は、LEDチップに形成された電極の陰となる。電
極により一定の不要な発光パターンをとる。そのため全
方位的に均等に光を放出することができない。本願発明
は、フォトルミネセンス蛍光体によってLEDチップか
らの光を散乱させるため発光ダイオードから均一な発光
をさせることができ不要な発光パターンをとることはな
い。
度、長時間の使用においても色ずれ、発光効率の低下が
極めて少ない発光ダイオードなど種々の発光ダイオード
とすることができることに加えて、発光ダイオードを複
数近接して配置した場合においても他方の発光ダイオー
ドからの光により蛍光体が励起され疑似点灯されること
を防止させることができる。また、LEDチップ自体の
発光むらを蛍光体により分散することができるためより
均一な発光光を有する発光ダイオードとすることができ
る。通常、LEDチップから放出される光は、LEDに
電力を供給する電極を介して光が放出される。放出され
た光は、LEDチップに形成された電極の陰となる。電
極により一定の不要な発光パターンをとる。そのため全
方位的に均等に光を放出することができない。本願発明
は、フォトルミネセンス蛍光体によってLEDチップか
らの光を散乱させるため発光ダイオードから均一な発光
をさせることができ不要な発光パターンをとることはな
い。
【図1】図1は、本願発明における発光ダイオードの模
式的断面図である。
式的断面図である。
【図2】図2は、本願発明の他の発光ダイオードの模式
的断面図である。
的断面図である。
【図3】図3は、本願発明における発光ダイオードの発
光スペクトルの一例を示した図である。
光スペクトルの一例を示した図である。
【図4】図4(A)は、本願発明に使用されるフォトル
ミネセンス蛍光体の吸収スペクトルの一例を示し、図4
(B)は、本願発明に使用されるフォトルミネセンス蛍
光体の発光スペクトルの一例を示した図である。
ミネセンス蛍光体の吸収スペクトルの一例を示し、図4
(B)は、本願発明に使用されるフォトルミネセンス蛍
光体の発光スペクトルの一例を示した図である。
【図5】図5は、本願発明における発光ダイオードを用
いたLED表示装置の模式図である。
いたLED表示装置の模式図である。
【図6】図6は、図5に用いられるLED表示装置のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図7】図7は、本願発明における発光ダイオードを用
いた別のLED表示装置の模式図である。
いた別のLED表示装置の模式図である。
【図8】図8(A)は、本願発明の実施例1と比較のた
めに示した比較例1の発光ダイオードとの温度25℃2
0mA通電における寿命試験を示し、図8(B)は、本
願発明の実施例1と比較のために示した比較例1の発光
ダイオードとの温度60℃90%RH下で20mA通電
における寿命試験を示したグラフである。
めに示した比較例1の発光ダイオードとの温度25℃2
0mA通電における寿命試験を示し、図8(B)は、本
願発明の実施例1と比較のために示した比較例1の発光
ダイオードとの温度60℃90%RH下で20mA通電
における寿命試験を示したグラフである。
【図9】図9は、本願発明における発光ダイオードに加
えRGBがそれぞれ発光可能な発光ダイオードを一絵素
として配置させた表示装置の部分正面図である。
えRGBがそれぞれ発光可能な発光ダイオードを一絵素
として配置させた表示装置の部分正面図である。
【図10】図10(A)は、(Y0.6Gd0.4)3Al5O
12:Ceで表される実施例2のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図10(B)は、主ピー
ク波長が460nmを有する実施例2のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図10(C)は、実施例2の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
12:Ceで表される実施例2のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図10(B)は、主ピー
ク波長が460nmを有する実施例2のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図10(C)は、実施例2の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
【図11】図11(A)は、(Y0.2Gd0.8)3Al5O
12:Ceで表される実施例5のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図11(B)は、主ピー
ク波長が450nmを有する実施例5のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図11(C)は、実施例5の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
12:Ceで表される実施例5のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図11(B)は、主ピー
ク波長が450nmを有する実施例5のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図11(C)は、実施例5の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
【図12】図12(A)は、Y3Al5O12:Ceで表さ
れる実施例6のフォトルミネッセンス蛍光体の発光スペ
クトルを示す。図12(B)は、主ピーク波長が450
nmを有する実施例6のLEDチップの発光スペクトル
を示す。図12(C)は、実施例6における発光ダイオ
ードの発光スペクトルを示す。
れる実施例6のフォトルミネッセンス蛍光体の発光スペ
クトルを示す。図12(B)は、主ピーク波長が450
nmを有する実施例6のLEDチップの発光スペクトル
を示す。図12(C)は、実施例6における発光ダイオ
ードの発光スペクトルを示す。
【図13】図13(A)は、Y3(Al0.5Ga0.5)5O
12:Ceで表される実施例7のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図13(B)は、主ピー
ク波長が450nmを有する実施例7のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図13(C)は、実施例7の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
12:Ceで表される実施例7のフォトルミネッセンス蛍
光体の発光スペクトルを示す。図13(B)は、主ピー
ク波長が450nmを有する実施例7のLEDチップの
発光スペクトルを示す。図13(C)は、実施例7の発
光ダイオードの発光スペクトルを示す。
101、701・・・フォトルミネセンスが含有された
コーティング部 102、202、702・・・LEDチップ 103、203・・・導電性ワイヤー 104・・・モールド部材 105・・・マウント・リード 106・・・インナー・リード 201・・・フォトルミネセンスが含有されたモールド
部材 204・・・筐体 205・・・筐体に設けられた電極 501・・・発光ダイオード 504・・・筐体 505・・・遮光部材 506・・・充填材 601・・・LED表示器 602・・・ドライバー 603・・・RAM 604・・・階調制御手段 703・・・金属製基板 704・・・導光板 705、707・・・反射部材 706・・・散乱シート
コーティング部 102、202、702・・・LEDチップ 103、203・・・導電性ワイヤー 104・・・モールド部材 105・・・マウント・リード 106・・・インナー・リード 201・・・フォトルミネセンスが含有されたモールド
部材 204・・・筐体 205・・・筐体に設けられた電極 501・・・発光ダイオード 504・・・筐体 505・・・遮光部材 506・・・充填材 601・・・LED表示器 602・・・ドライバー 603・・・RAM 604・・・階調制御手段 703・・・金属製基板 704・・・導光板 705、707・・・反射部材 706・・・散乱シート
Claims (2)
- 【請求項1】 それぞれ光の三原色に相当する赤色系、
緑色系、青色系が発光可能な発光ダイオードによって構
成する一絵素をマトリックス状に配置したLED表示器
と、該LED表示器の発光ダイオードをそれぞれ駆動さ
せる駆動回路とを有するLED表示装置であって、前記
一絵素に赤色系、緑色系、青色系が発光可能な発光ダイ
オードに加えて白色系発光ダイオードを配置したことを
特徴とするLED表示装置。 - 【請求項2】 前記白色発光ダイオードがマウントリー
ドのカップ内に配置させた窒化ガリウム系化合物半導体
であるLEDチップと、該LEDチップ上に配置させた
セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガ
ーネット系蛍光体を有する請求項1記載のLED表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10352136A JPH11243232A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Led表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10352136A JPH11243232A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Led表示装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21814997A Division JP2927279B2 (ja) | 1996-07-29 | 1997-07-28 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243232A true JPH11243232A (ja) | 1999-09-07 |
| JPH11243232A5 JPH11243232A5 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=18422028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10352136A Withdrawn JPH11243232A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Led表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243232A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057376A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledランプ |
| JP2002064220A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光ダイオードランプ及びそれに用いられる蛍光体 |
| JP2003029670A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表示パネル及び画像表示装置 |
| WO2003019072A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Yukiyasu Okumura | Color temperature-regulable led light |
| KR100393130B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2003-07-31 | 대주전자재료 주식회사 | 리튬을 포함하는 백색 발광다이오드용 알루미늄산이트륨황색 형광체 및 그 제조방법 |
| JP2004080046A (ja) * | 2000-05-31 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledランプおよびランプユニット |
| JP2007311663A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Sharp Corp | 発光装置の製造方法、発光装置、および発光装置の製造装置 |
| JP2007324275A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| US7691765B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-04-06 | Fujifilm Corporation | Translucent material and manufacturing method of the same |
| JP2012080106A (ja) * | 2008-08-29 | 2012-04-19 | Lite Pa Co Ltd | 発光ダイオード表示装置 |
| WO2012160521A1 (en) | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Color conversion films comprising polymer-substituted organic fluorescent dyes |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP10352136A patent/JPH11243232A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1462711A4 (en) * | 2001-08-23 | 2010-03-24 | Yukiyasu Okumura | LED LIGHT WITH ADJUSTABLE COLOR TEMPERATURE |
| US7691765B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-04-06 | Fujifilm Corporation | Translucent material and manufacturing method of the same |
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| WO2012160521A1 (en) | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Color conversion films comprising polymer-substituted organic fluorescent dyes |
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Legal Events
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| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050511 |