JPH11243289A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH11243289A JPH11243289A JP10045416A JP4541698A JPH11243289A JP H11243289 A JPH11243289 A JP H11243289A JP 10045416 A JP10045416 A JP 10045416A JP 4541698 A JP4541698 A JP 4541698A JP H11243289 A JPH11243289 A JP H11243289A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cpu
- pipe
- heat pipe
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＰＵを効率よく冷却できる電子機器を提供
する。 【解決手段】 ＣＰＵ５の冷却に使われるヒートパイプ
１を複数本使用し、前記複数本のヒートパイプ１の吸熱
部２をＣＰＵ５近傍に配置することによりＣＰＵ５から
吸熱部２への伝熱効率を向上させた。又、ヒートシンク
６上に前記ヒートパイプ１の放熱部４を互いに離間する
ように配することで、一方の放熱部４における熱拡散効
率が低下した時でも、ＣＰＵ５に対する冷却は他方の放
熱部４で充分確保できることを可能にした。さらに、ヒ
ートパイプ１にフィン７を取り付けることにより、放熱
部４の冷却効率を向上させた。
する。 【解決手段】 ＣＰＵ５の冷却に使われるヒートパイプ
１を複数本使用し、前記複数本のヒートパイプ１の吸熱
部２をＣＰＵ５近傍に配置することによりＣＰＵ５から
吸熱部２への伝熱効率を向上させた。又、ヒートシンク
６上に前記ヒートパイプ１の放熱部４を互いに離間する
ように配することで、一方の放熱部４における熱拡散効
率が低下した時でも、ＣＰＵ５に対する冷却は他方の放
熱部４で充分確保できることを可能にした。さらに、ヒ
ートパイプ１にフィン７を取り付けることにより、放熱
部４の冷却効率を向上させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱を必要とされる
発熱素子を内蔵した電子機器に関する。
発熱素子を内蔵した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサ等の電子機器の高速、軽量化が凄まじい勢い
で進んでいる。この為に集積回路等の半導体素子の高密
度化が進み、それに伴い電子機器内の中央演算処理装置
（以下ＣＰＵ）などの発熱素子からの発熱量が無視でき
ない状況にあり、このような発熱に対して最適な放熱対
策が施されなければ、素子の熱暴走が起こり、ついには
電子回路の破壊、最悪の場合には発煙から火災につなが
る可能性もある。
プロセッサ等の電子機器の高速、軽量化が凄まじい勢い
で進んでいる。この為に集積回路等の半導体素子の高密
度化が進み、それに伴い電子機器内の中央演算処理装置
（以下ＣＰＵ）などの発熱素子からの発熱量が無視でき
ない状況にあり、このような発熱に対して最適な放熱対
策が施されなければ、素子の熱暴走が起こり、ついには
電子回路の破壊、最悪の場合には発煙から火災につなが
る可能性もある。
【０００３】このような問題を解決する為に放熱素子の
冷却をヒートパイプを用いて行い、しかも前記ヒートパ
イプにアルミ合金板等で形成されたヒートシンクを接続
して放熱効果を高めた冷却装置が提案されている。
冷却をヒートパイプを用いて行い、しかも前記ヒートパ
イプにアルミ合金板等で形成されたヒートシンクを接続
して放熱効果を高めた冷却装置が提案されている。
【０００４】ヒートパイプは熱伝導製の良い金属（例え
ばステンレス）からなる筒形筐体内に蒸気を長さ方向に
通すための筒状蒸気空間を形成すると共に、その空間を
囲むように液体の通るウイック構造体を配したものであ
る。
ばステンレス）からなる筒形筐体内に蒸気を長さ方向に
通すための筒状蒸気空間を形成すると共に、その空間を
囲むように液体の通るウイック構造体を配したものであ
る。
【０００５】又、前記ヒートパイプは機能的には長さ方
向の一端側より吸熱部、伝熱部、放熱部の３ケ所に分け
られる。
向の一端側より吸熱部、伝熱部、放熱部の３ケ所に分け
られる。
【０００６】さらに動作原理を簡単に説明すれば、まず
ヒートパイプの吸熱部の温度が上昇すれば、吸熱部内に
ある作動液（純水）が蒸発する。次に水蒸気となった純
水は熱と共に伝熱部を通過し、放熱部まで移動する。即
ち、吸熱部の熱を純水が放熱部まで運ぶ。そして、放熱
部において熱を含んだ水蒸気が放熱により冷却されて液
体に戻る。さらに、放熱部の冷却により液体に戻った純
水はウイック構造体を通り吸熱部へ戻る。このような純
水の循環作用により冷却が行われる。
ヒートパイプの吸熱部の温度が上昇すれば、吸熱部内に
ある作動液（純水）が蒸発する。次に水蒸気となった純
水は熱と共に伝熱部を通過し、放熱部まで移動する。即
ち、吸熱部の熱を純水が放熱部まで運ぶ。そして、放熱
部において熱を含んだ水蒸気が放熱により冷却されて液
体に戻る。さらに、放熱部の冷却により液体に戻った純
水はウイック構造体を通り吸熱部へ戻る。このような純
水の循環作用により冷却が行われる。
【０００７】このような冷却作用を特徴とするヒートパ
イプを１本使用することにより発熱素子を冷却する数多
くの方法が提案されている（例えば、特開平９−２９３
９８５号参照）。
イプを１本使用することにより発熱素子を冷却する数多
くの方法が提案されている（例えば、特開平９−２９３
９８５号参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１本の
ヒートパイプを用いた従来の冷却技術では、ヒートパイ
プを１本しか使用していない為に、発熱素子からヒート
パイプへの伝熱効率が非常に悪く、発熱素子の温度を低
下し難い問題がある。又、放熱部となる領域がヒートパ
イプ１本分でしかない為、何らかの影響により放熱部の
熱拡散効率が低下すれば、発熱素子を効率よく冷却でき
ない問題がある。
ヒートパイプを用いた従来の冷却技術では、ヒートパイ
プを１本しか使用していない為に、発熱素子からヒート
パイプへの伝熱効率が非常に悪く、発熱素子の温度を低
下し難い問題がある。又、放熱部となる領域がヒートパ
イプ１本分でしかない為、何らかの影響により放熱部の
熱拡散効率が低下すれば、発熱素子を効率よく冷却でき
ない問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】複数本のヒートパイプの
吸熱部を発熱部品近傍に配置することにより発熱素子か
ら吸熱部への伝熱効率を向上できる。又、前記ヒートパ
イプの放熱部を互いに離間するように配することによ
り、一方の放熱部における熱拡散効率が低下した時で
も、発熱素子に対する冷却は他方の放熱部で充分確保で
きる。
吸熱部を発熱部品近傍に配置することにより発熱素子か
ら吸熱部への伝熱効率を向上できる。又、前記ヒートパ
イプの放熱部を互いに離間するように配することによ
り、一方の放熱部における熱拡散効率が低下した時で
も、発熱素子に対する冷却は他方の放熱部で充分確保で
きる。
【００１０】さらに、前記ヒートパイプをヒートシンク
の略中央上に配することにより、放熱部からの熱をヒー
トシンク全体に拡散することができる。
の略中央上に配することにより、放熱部からの熱をヒー
トシンク全体に拡散することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第１の実施の形態
について説明する。図１と図３は第１の実施の形態に関
する図であり、図１は本発明の第１の実施例であるヒー
トパイプを用いた装置の上面図である。
について説明する。図１と図３は第１の実施の形態に関
する図であり、図１は本発明の第１の実施例であるヒー
トパイプを用いた装置の上面図である。
【００１２】図１に示すように第１の実施例ではＴ字型
のヒートシンク６上に２本のヒートパイプ１を配置して
ある。
のヒートシンク６上に２本のヒートパイプ１を配置して
ある。
【００１３】具体的には、前記ヒートパイプ１の各々の
吸熱部２がＴの字の最下端近傍に相当するヒートシンク
６上の位置に互いに近接すると共に前記ヒートパイプ１
の各々の放熱部４がＴの字の左右端に相当するヒートシ
ンク６上の位置に夫々位置するようにヒートシンク６の
形状に沿って折り曲げられて配置されている。
吸熱部２がＴの字の最下端近傍に相当するヒートシンク
６上の位置に互いに近接すると共に前記ヒートパイプ１
の各々の放熱部４がＴの字の左右端に相当するヒートシ
ンク６上の位置に夫々位置するようにヒートシンク６の
形状に沿って折り曲げられて配置されている。
【００１４】又、前記ヒートパイプ１の吸熱部２上には
図３に示す如く伝熱性の高いゴムで形成されたサーコン
シート９及びアルミ等の伝熱性の高い金属材料からなる
放熱板１０を介してＣＰＵ５が配されている。尚、金属
板１１は、ヒートパイプ１の左右移動を抑止し、かつ、
ヒートパイプ１からヒートシンク６への伝熱効率を高め
る為のものである。
図３に示す如く伝熱性の高いゴムで形成されたサーコン
シート９及びアルミ等の伝熱性の高い金属材料からなる
放熱板１０を介してＣＰＵ５が配されている。尚、金属
板１１は、ヒートパイプ１の左右移動を抑止し、かつ、
ヒートパイプ１からヒートシンク６への伝熱効率を高め
る為のものである。
【００１５】さらに、前記ヒートパイプ１のヒートシン
ク６への固定は、金属板８を用いてヒートパイプ１とヒ
ートシンク６とをかしめることにより行う。
ク６への固定は、金属板８を用いてヒートパイプ１とヒ
ートシンク６とをかしめることにより行う。
【００１６】このような第１実施例の構成では、ＣＰＵ
５の冷却を行うヒートパイプ１を２本使用することによ
りＣＰＵ５とヒートパイプ１の接触面積を広げ、ＣＰＵ
５からヒートパイプ１への伝熱効率の向上を可能にし
た。又、放熱部４を離間して２個所設置することにより
一方の放熱部４における熱拡散効率が低下した時でも、
ＣＰＵ５に対する冷却は他方の放熱部４で充分確保でき
る。
５の冷却を行うヒートパイプ１を２本使用することによ
りＣＰＵ５とヒートパイプ１の接触面積を広げ、ＣＰＵ
５からヒートパイプ１への伝熱効率の向上を可能にし
た。又、放熱部４を離間して２個所設置することにより
一方の放熱部４における熱拡散効率が低下した時でも、
ＣＰＵ５に対する冷却は他方の放熱部４で充分確保でき
る。
【００１７】さらにヒートパイプ１はヒートシンク６の
略中央に延在するように配されている為に、放熱部４か
ら発生する熱がヒートシンク６全体に広がることを可能
にした。この様な数々の効果により、ＣＰＵ５の冷却を
効率よく行える。
略中央に延在するように配されている為に、放熱部４か
ら発生する熱がヒートシンク６全体に広がることを可能
にした。この様な数々の効果により、ＣＰＵ５の冷却を
効率よく行える。
【００１８】又、図３に示す様にサーコンシート９がヒ
ートパイプ１と放熱板１０の間に介層されている為、放
熱板１０とヒートパイプ１との密着度が高まり、ＣＰＵ
５からヒートパイプ１への伝熱効率が向上する。
ートパイプ１と放熱板１０の間に介層されている為、放
熱板１０とヒートパイプ１との密着度が高まり、ＣＰＵ
５からヒートパイプ１への伝熱効率が向上する。
【００１９】図２、図４は第２の実施の形態に関する図
である。図２は図１の吸熱部２近辺にある２本のヒート
パイプ１を離し、しかも放熱部４の金属板８に放熱部４
の冷却効率を上げる為のフィン７を形成した装置であ
る。又、前記装置のＣＰＵ５近辺の構造は第１の実施例
同様にヒートパイプ１上にサーコンシート９、放熱板１
０、ＣＰＵ５を順に積層した構造である。又、図４は図
２に示すフィン７の斜視図である。
である。図２は図１の吸熱部２近辺にある２本のヒート
パイプ１を離し、しかも放熱部４の金属板８に放熱部４
の冷却効率を上げる為のフィン７を形成した装置であ
る。又、前記装置のＣＰＵ５近辺の構造は第１の実施例
同様にヒートパイプ１上にサーコンシート９、放熱板１
０、ＣＰＵ５を順に積層した構造である。又、図４は図
２に示すフィン７の斜視図である。
【００２０】図２の実施例は上記第１の実施例の効果を
有し、さらに図１の放熱部４にある金属板８に冷却用の
フィン７を形成することによりヒートパイプ１の放熱面
積を拡大し、放熱部４の冷却効率の向上を実現してい
る。
有し、さらに図１の放熱部４にある金属板８に冷却用の
フィン７を形成することによりヒートパイプ１の放熱面
積を拡大し、放熱部４の冷却効率の向上を実現してい
る。
【００２１】尚、本実施例では金属板８にフィン７を形
成しているが、金属板８とフィン７をそれぞれ独立に構
成しても良いし、ヒートパイプ１の放熱部４全体にフィ
ン７を形成しても本実施例同様の効果が期待できる。
成しているが、金属板８とフィン７をそれぞれ独立に構
成しても良いし、ヒートパイプ１の放熱部４全体にフィ
ン７を形成しても本実施例同様の効果が期待できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吸熱部と、該吸熱部により吸熱した熱を伝熱する伝熱部
と、伝熱した熱を放熱する放熱部とを備えたヒートパイ
プを複数使用して発熱部品を冷却する電子機器におい
て、前記ヒートパイプの放熱部を互いに離間するように
配したことにより、一方の放熱部における熱拡散効率が
低下した時でも、ＣＰＵに対する冷却は他方の放熱部で
充分確保できる。
吸熱部と、該吸熱部により吸熱した熱を伝熱する伝熱部
と、伝熱した熱を放熱する放熱部とを備えたヒートパイ
プを複数使用して発熱部品を冷却する電子機器におい
て、前記ヒートパイプの放熱部を互いに離間するように
配したことにより、一方の放熱部における熱拡散効率が
低下した時でも、ＣＰＵに対する冷却は他方の放熱部で
充分確保できる。
【００２３】又、前記ヒートパイプはヒートシンク上に
配され、かつ前記ヒートパイプは前記ヒートシンクの略
中央に延在するように配されている為に、放熱部から発
生する熱を前記ヒートシンク全体に広げられる。
配され、かつ前記ヒートパイプは前記ヒートシンクの略
中央に延在するように配されている為に、放熱部から発
生する熱を前記ヒートシンク全体に広げられる。
【００２４】さらに、前記ヒートパイプに冷却用のフィ
ンを取り付けたことにより、前記ヒートパイプの放熱面
積を拡大し、放熱部の冷却効率の向上を実現している。
ンを取り付けたことにより、前記ヒートパイプの放熱面
積を拡大し、放熱部の冷却効率の向上を実現している。
【図１】 本発明の第１の実施例であるヒートパイプを
用いた装置の上面図である。
用いた装置の上面図である。
【図２】 本発明の第２の実施例であるヒートパイプを
用いた装置の上面図である。
用いた装置の上面図である。
【図３】 図１に示す装置の要部拡大断面図である。
【図４】 図３に示す装置のフィンの要部拡大斜視図で
ある。
ある。
１ ヒートパイプ ２ 吸熱部 ３ 伝熱部 ４ 放熱部 ５ ＣＰＵ ６ ヒートシンク ７ フィン ８ 金属板 ９ サーコンシート １０ 放熱板 １１ 金属板
Claims (5)
- 【請求項１】 吸熱部と、該吸熱部により吸熱した熱を
伝導する伝熱部と、伝熱した熱を放熱する放熱部とを備
えたヒートパイプを複数使用して発熱部品を冷却する電
子機器において、前記ヒートパイプの吸熱部を前記発熱
部品近傍に配すると共に、前記ヒートパイプの放熱部を
互いに離間するように配したことを特徴とする電子機
器。 - 【請求項２】 請求項１のヒートパイプはヒートシンク
上に配されていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 請求項２の電子機器であって、前記ヒー
トパイプは前記ヒートシンクの略中央に延在するように
配されていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】 請求項２又は３の前記ヒートパイプに冷
却用のフィンを取り付けたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 少なくとも一つの吸熱部と複数の放熱部
とを備えた放熱体を使用して発熱部品を冷却する電子機
器において、前記吸熱部を前記発熱部品近傍に配すると
共に前記放熱部を互いに離間するように配したことを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10045416A JPH11243289A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10045416A JPH11243289A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243289A true JPH11243289A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12718669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10045416A Pending JPH11243289A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243289A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| WO2004055657A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Device for radiating heat in cpu in computer |
| WO2004055658A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Computer body case |
| JP2009250516A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
| JP2009283648A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| JP2012145404A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Kanai Educational Institution | 超音波センサの冷却装置 |
| JP2012233642A (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Fujitsu Ltd | マルチループ型ヒートパイプ及び電子装置 |
| JP2015507284A (ja) * | 2012-01-23 | 2015-03-05 | マイクロソフト コーポレーション | 熱伝達装置 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10045416A patent/JPH11243289A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| WO2004055657A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Device for radiating heat in cpu in computer |
| WO2004055658A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Computer body case |
| JP2009250516A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
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| JP2012145404A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Kanai Educational Institution | 超音波センサの冷却装置 |
| JP2012233642A (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Fujitsu Ltd | マルチループ型ヒートパイプ及び電子装置 |
| JP2015507284A (ja) * | 2012-01-23 | 2015-03-05 | マイクロソフト コーポレーション | 熱伝達装置 |
| US9606586B2 (en) | 2012-01-23 | 2017-03-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Heat transfer device |
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