JPH11244277A - コンピュータ断層撮影システムのためのエラストマー接続 - Google Patents
コンピュータ断層撮影システムのためのエラストマー接続Info
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- JPH11244277A JPH11244277A JP10335535A JP33553598A JPH11244277A JP H11244277 A JPH11244277 A JP H11244277A JP 10335535 A JP10335535 A JP 10335535A JP 33553598 A JP33553598 A JP 33553598A JP H11244277 A JPH11244277 A JP H11244277A
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- backplane
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- elastomeric connector
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- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/02—Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
- A61B6/03—Computed tomography [CT]
- A61B6/032—Transmission computed tomography [CT]
- A61B6/035—Mechanical aspects of CT
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
- A61B6/4411—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis the apparatus being modular
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
- G01N2223/419—Imaging computed tomograph
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンピュータ断層撮影システム用のエラスト
マー・コネクタ装置を提供する。 【解決手段】 エラストマー・コネクタ装置は検出器モ
ジュールの可撓ケーブルをデータ収集バックプレーンに
電気的に接続する。可撓ケーブルおよびバックプレーン
・コネクタ・パッドがエラストマー・コネクタに電気的
に接続される。エラストマー・コネクタ装置により、検
出器モジュール・フォトダイオードからの低レベル・ア
ナログ出力を大型のピン・コネクタ・アレイなしにバッ
クプレーンに伝送することが可能になる。
マー・コネクタ装置を提供する。 【解決手段】 エラストマー・コネクタ装置は検出器モ
ジュールの可撓ケーブルをデータ収集バックプレーンに
電気的に接続する。可撓ケーブルおよびバックプレーン
・コネクタ・パッドがエラストマー・コネクタに電気的
に接続される。エラストマー・コネクタ装置により、検
出器モジュール・フォトダイオードからの低レベル・ア
ナログ出力を大型のピン・コネクタ・アレイなしにバッ
クプレーンに伝送することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にコンピュー
タ断層撮影画像形成に関し、かつ特に、Ｘ線ビーム検出
器モジュールからの電気信号をデータ収集システムに結
合することに関する。
タ断層撮影画像形成に関し、かつ特に、Ｘ線ビーム検出
器モジュールからの電気信号をデータ収集システムに結
合することに関する。
【０００２】
【従来の技術】少なくともいくつかのコンピュータ断層
撮影（ＣＴ）画像形成システム構成においては、Ｘ線源
が投射する扇形ビームがデカルト座標系の一般に「画像
形成プレーン」と称されるＸ−Ｙ面内に位置するように
コリメートされる。Ｘ線ビームは患者など画像形成化中
の対象を透過する。ビームは対象物によって減衰された
後、放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイで
受けた減衰ビーム放射の強さは対象によるＸ線ビームの
減衰に依存する。検出器アレイの検出器要素はそれぞれ
に検出器の位置におけるビーム減衰の測定結果を表す個
別の電気的信号を出す。すべての検出器からの減衰測定
結果は別々に収集されて伝送プロファイルが生成され
る。
撮影（ＣＴ）画像形成システム構成においては、Ｘ線源
が投射する扇形ビームがデカルト座標系の一般に「画像
形成プレーン」と称されるＸ−Ｙ面内に位置するように
コリメートされる。Ｘ線ビームは患者など画像形成化中
の対象を透過する。ビームは対象物によって減衰された
後、放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイで
受けた減衰ビーム放射の強さは対象によるＸ線ビームの
減衰に依存する。検出器アレイの検出器要素はそれぞれ
に検出器の位置におけるビーム減衰の測定結果を表す個
別の電気的信号を出す。すべての検出器からの減衰測定
結果は別々に収集されて伝送プロファイルが生成され
る。
【０００３】周知の第三世代ＣＴシステムにおいては、
Ｘ線源および検出器アレイはガントリとともに画像形成
プレーン内で画像形成化される対象の周囲を回転し、そ
れによってＸ線ビームが対象を横断する角度が絶えず変
化する。Ｘ線源はＸ線管を通常含み、これがＸ線ビーム
を焦点に放射する。Ｘ線検出器は検出器で受けたＸ線ビ
ームをコリメートするためのコリメータを通常含む。シ
ンチレータがコリメータに隣接して置かれ、フォトダイ
オードがシンチレータに隣接して置かれる。
Ｘ線源および検出器アレイはガントリとともに画像形成
プレーン内で画像形成化される対象の周囲を回転し、そ
れによってＸ線ビームが対象を横断する角度が絶えず変
化する。Ｘ線源はＸ線管を通常含み、これがＸ線ビーム
を焦点に放射する。Ｘ線検出器は検出器で受けたＸ線ビ
ームをコリメートするためのコリメータを通常含む。シ
ンチレータがコリメータに隣接して置かれ、フォトダイ
オードがシンチレータに隣接して置かれる。
【０００４】マルチスライスＣＴシステムは走査中によ
り多くのスライスに対するデータを得るために使用され
る。周知のマルチスライス・システムは一般に３−Ｄ検
出器として知られる検出器を通常含む。この３−Ｄ検出
器では、複数の検出器要素個別のチャネルを形成する。
り多くのスライスに対するデータを得るために使用され
る。周知のマルチスライス・システムは一般に３−Ｄ検
出器として知られる検出器を通常含む。この３−Ｄ検出
器では、複数の検出器要素個別のチャネルを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】３−Ｄ検出器アレイの
各検出器モジュールの出力信号は既知の１−Ｄ検出器よ
り数倍多い。１−Ｄモジュールの出力線は一般的にＣＴ
システム・データ収集システム（ＤＡＳ）にピン・コネ
クタまたはＤＡＳバックプレーンに機械的に接続された
印刷配線板を用いて接続される。しかし、出力線の数が
大きくなれば、ピン・コネクタのアレイのサイズも大き
くなる。大型のピン・コネクタ・アレイを挿入するため
に力が要るために、その力によってＤＡＳバックプレー
ンが損傷するおそれがある。
各検出器モジュールの出力信号は既知の１−Ｄ検出器よ
り数倍多い。１−Ｄモジュールの出力線は一般的にＣＴ
システム・データ収集システム（ＤＡＳ）にピン・コネ
クタまたはＤＡＳバックプレーンに機械的に接続された
印刷配線板を用いて接続される。しかし、出力線の数が
大きくなれば、ピン・コネクタのアレイのサイズも大き
くなる。大型のピン・コネクタ・アレイを挿入するため
に力が要るために、その力によってＤＡＳバックプレー
ンが損傷するおそれがある。
【０００６】したがって、大型のピン・コネクタ・アレ
イをＤＡＳバックプレーンに機械的に結合する必要のな
いコネクタ装置を提供することが望ましい。また、高密
度の低レベル・アナログ出力線をＤＡＳバックプレーン
に接続するその種のコネクタを提供することが望まし
い。
イをＤＡＳバックプレーンに機械的に結合する必要のな
いコネクタ装置を提供することが望ましい。また、高密
度の低レベル・アナログ出力線をＤＡＳバックプレーン
に接続するその種のコネクタを提供することが望まし
い。
【０００７】
【課題を解決するための手段】これらの目的および他の
目的は検出器モジュール出力線をＤＡＳバックプレーン
に電気的に接続するエラストマー・コネクタによって達
成することができる。特に、マルチスライス・システム
のための検出器モジュールは複数の検出器モジュールと
第１端が各素子に電気的に接続された可撓ケーブルを備
えている。可撓ケーブルの第２端はエラストマー・コネ
クタを用いてＤＡＳバックプレーンに電気的に結合さ
れ、それによって検出器素子とデータ収集システムとの
間に電気的接続が形成される。
目的は検出器モジュール出力線をＤＡＳバックプレーン
に電気的に接続するエラストマー・コネクタによって達
成することができる。特に、マルチスライス・システム
のための検出器モジュールは複数の検出器モジュールと
第１端が各素子に電気的に接続された可撓ケーブルを備
えている。可撓ケーブルの第２端はエラストマー・コネ
クタを用いてＤＡＳバックプレーンに電気的に結合さ
れ、それによって検出器素子とデータ収集システムとの
間に電気的接続が形成される。
【０００８】特に、各可撓ケーブル・ワイヤの第２端は
接続パッドに電気的に接続される。同一の接続パッドが
ＤＡＳバックプレーンの各線に電気的に接続される。エ
ラストマー・コネクタは接続パッドに整合する複数の導
体を含み、かつコネクタは可撓ケーブルの第２端接続パ
ッドとバックプレーン接続パッドとの間に位置決めさ
れ、それによってパッド同士の電気的接続がエラストマ
ー・コネクタを介して構成される。次いでエラストマー
・コネクタが圧縮され、ハウジングによってバックプレ
ーンに固定される。具体的には、ハウジングがバックプ
レーンに固定されると、エラストマー・コネクタが圧縮
され、それによってエラストマー・コネクタ導体の接続
パッドとの電気的接触が強固に保持される。その結果、
検出器モジュールとデータ収集システムとの間に電気的
接続が形成される。特に、各フォトダイオード出力線は
各ＤＡＳ入力線に電気的に接続される。
接続パッドに電気的に接続される。同一の接続パッドが
ＤＡＳバックプレーンの各線に電気的に接続される。エ
ラストマー・コネクタは接続パッドに整合する複数の導
体を含み、かつコネクタは可撓ケーブルの第２端接続パ
ッドとバックプレーン接続パッドとの間に位置決めさ
れ、それによってパッド同士の電気的接続がエラストマ
ー・コネクタを介して構成される。次いでエラストマー
・コネクタが圧縮され、ハウジングによってバックプレ
ーンに固定される。具体的には、ハウジングがバックプ
レーンに固定されると、エラストマー・コネクタが圧縮
され、それによってエラストマー・コネクタ導体の接続
パッドとの電気的接触が強固に保持される。その結果、
検出器モジュールとデータ収集システムとの間に電気的
接続が形成される。特に、各フォトダイオード出力線は
各ＤＡＳ入力線に電気的に接続される。
【０００９】上述のエラストマー製接続装置により、多
数の高密度低レベル・アナログ・フォトダイオード出力
線のＤＡＳバックプレーンへの電気的接続が可能にな
る。さらに、上述のエラストマー・コネクタ装置により
ピン・コネクタ・アレイをバックプレーンに機械的に結
合させる必要が無くなる。
数の高密度低レベル・アナログ・フォトダイオード出力
線のＤＡＳバックプレーンへの電気的接続が可能にな
る。さらに、上述のエラストマー・コネクタ装置により
ピン・コネクタ・アレイをバックプレーンに機械的に結
合させる必要が無くなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１および図２は、「第３世代」
ＣＴスキャナに特有のガントリ１２を含むコンピュータ
断層撮影（ＣＴ）画像形成システム１０を示す。ガント
リ１２はＸ線源１４を有し、このＸ線源からガントリ１
２の相対する側にある検出器アレイ１８に向かってＸ線
のビーム１６が投射される。検出器アレイ１８はいくつ
かの検出器モジュール２０によって形成され、患者２２
を透過する投射Ｘ線をそれらのモジュールが共々感知す
る。各検出器モジュール２０は入射するＸ線ビームの強
さおよび患者２２を透過したビームの減衰を表す電気信
号を出す。Ｘ線投射データを収集する走査の間、ガント
リ１２とそれに搭載された構成部品が回転の中心２４を
中心にして回転する。
ＣＴスキャナに特有のガントリ１２を含むコンピュータ
断層撮影（ＣＴ）画像形成システム１０を示す。ガント
リ１２はＸ線源１４を有し、このＸ線源からガントリ１
２の相対する側にある検出器アレイ１８に向かってＸ線
のビーム１６が投射される。検出器アレイ１８はいくつ
かの検出器モジュール２０によって形成され、患者２２
を透過する投射Ｘ線をそれらのモジュールが共々感知す
る。各検出器モジュール２０は入射するＸ線ビームの強
さおよび患者２２を透過したビームの減衰を表す電気信
号を出す。Ｘ線投射データを収集する走査の間、ガント
リ１２とそれに搭載された構成部品が回転の中心２４を
中心にして回転する。
【００１１】ガントリ１２の回転およびＸ線源１４の作
動はＣＴシステム１０の制御機構２６により支配され
る。制御機構２６はＸ線源１４に電力とタイミング信号
を供給するＸ線コントローラ２８およびガントリ１２の
回転速度と位置を制御するガントリ・モータ・コントロ
ーラ３０を含む。制御機構２６のデータ収集システム
（ＤＡＳ）３２は検出器モジュール２０からのアナログ
・データをサンプリングし、かつデータを次の処理のた
めにディジタル信号に変換する。画像再構成器３４はサ
ンプリングおよびディジタル化されたＸ線データをＤＡ
Ｓ３２から受け、高速画像再構成を行う。再構成された
画像は画像を大容量記憶装置３８に記憶するコンピュー
タ３６に入力として印可される。
動はＣＴシステム１０の制御機構２６により支配され
る。制御機構２６はＸ線源１４に電力とタイミング信号
を供給するＸ線コントローラ２８およびガントリ１２の
回転速度と位置を制御するガントリ・モータ・コントロ
ーラ３０を含む。制御機構２６のデータ収集システム
（ＤＡＳ）３２は検出器モジュール２０からのアナログ
・データをサンプリングし、かつデータを次の処理のた
めにディジタル信号に変換する。画像再構成器３４はサ
ンプリングおよびディジタル化されたＸ線データをＤＡ
Ｓ３２から受け、高速画像再構成を行う。再構成された
画像は画像を大容量記憶装置３８に記憶するコンピュー
タ３６に入力として印可される。
【００１２】コンピュータ３６はまた、オペレータから
のコマンドと走査パラメータをキーボード付きのコンソ
ール４０を介して受け取る。結合されたＣＲＴディスプ
レイ４２によりオペレータはコンピュータ３６からの再
構成された画像および他のデータを見ることができる。
オペレータ供給のコマンドとパラメータはコンピュータ
３６によって制御信号と情報をＤＡＳ３２、Ｘ線コント
ローラ２８およびガントリ・モータ・コントローラ３０
に供給するために使われる。さらに、コンピュータ３６
は、モータ駆動テーブル４６を制御して患者２２をガン
トリ１２内の位置に着けるテーブル・モータ・コントロ
ーラ４４を操作する。特に、テーブル４６はガントリ開
口部４８を通して患者２２を部分的に移動させる。
のコマンドと走査パラメータをキーボード付きのコンソ
ール４０を介して受け取る。結合されたＣＲＴディスプ
レイ４２によりオペレータはコンピュータ３６からの再
構成された画像および他のデータを見ることができる。
オペレータ供給のコマンドとパラメータはコンピュータ
３６によって制御信号と情報をＤＡＳ３２、Ｘ線コント
ローラ２８およびガントリ・モータ・コントローラ３０
に供給するために使われる。さらに、コンピュータ３６
は、モータ駆動テーブル４６を制御して患者２２をガン
トリ１２内の位置に着けるテーブル・モータ・コントロ
ーラ４４を操作する。特に、テーブル４６はガントリ開
口部４８を通して患者２２を部分的に移動させる。
【００１３】図３、図４および図５に示すように、検出
器アレイ１８は複数の検出器モジュール２０を含む。各
検出器モジュールは検出器素子２６のアレイを含む。特
に、各Ｘ線検出器モジュール２０は複数のフォトダイオ
ード６６、半導体デバイス６８、および少なくとも１つ
の可撓電気ケーブル７０を含む。シンチレータ７４が、
当技術分野で周知の様に、フォトダイオード６６の上部
にかつ隣接して置かれている。フォトダイオード６６は
個々のフォトダイオードでも、あるいは多次元フォトダ
イオード・アレイでもよい。フォトダイオード６６は基
板（図示せず）に被着または形成される。フォトダイオ
ード６６は、シンチレータ７４に光学的に結合され、か
つシンチレータ７４による光出力を表す電気的出力を生
じる。各フォトダイオード６６は、特定の素子２６につ
いてビーム減衰の測定結果である個々の電気的出力８２
を生じる。フォトダイオード出力線８２は、たとえば、
モジュール２０の１つの側部か、またはモジュール２０
の複数の側部に物理的に置くことができる。図４に示す
ように、フォトダイオードの出力８２はフォトダイオー
ド・アレイの上下端に置かれる。
器アレイ１８は複数の検出器モジュール２０を含む。各
検出器モジュールは検出器素子２６のアレイを含む。特
に、各Ｘ線検出器モジュール２０は複数のフォトダイオ
ード６６、半導体デバイス６８、および少なくとも１つ
の可撓電気ケーブル７０を含む。シンチレータ７４が、
当技術分野で周知の様に、フォトダイオード６６の上部
にかつ隣接して置かれている。フォトダイオード６６は
個々のフォトダイオードでも、あるいは多次元フォトダ
イオード・アレイでもよい。フォトダイオード６６は基
板（図示せず）に被着または形成される。フォトダイオ
ード６６は、シンチレータ７４に光学的に結合され、か
つシンチレータ７４による光出力を表す電気的出力を生
じる。各フォトダイオード６６は、特定の素子２６につ
いてビーム減衰の測定結果である個々の電気的出力８２
を生じる。フォトダイオード出力線８２は、たとえば、
モジュール２０の１つの側部か、またはモジュール２０
の複数の側部に物理的に置くことができる。図４に示す
ように、フォトダイオードの出力８２はフォトダイオー
ド・アレイの上下端に置かれる。
【００１４】半導体デバイス６８は、一実施形態におい
ては、２つの半導体スイッチ８４、８６を含む。スイッ
チ８４、８６は多次元アレイとして配置された複数の電
界効果トランジスタ（ＦＥＴ）（図示せず）をそれぞれ
含む。各ＦＥＴは各フォトダイオード出力線８２の１つ
に電気的に接続された入力線と、出力線と、制御線（図
示せず）とを含む。ＦＥＴの出力線と制御線は可撓ケー
ブル７０に電気的に接続されている。特に、フォトダイ
オード出力線８２の約半分はスイッチ８４の各ＦＥＴ入
力線に電気的に接続され、フォトダイオード出力線８２
の他の半分はスイッチ８６のＦＥＴ入力線に電気的に接
続されている。
ては、２つの半導体スイッチ８４、８６を含む。スイッ
チ８４、８６は多次元アレイとして配置された複数の電
界効果トランジスタ（ＦＥＴ）（図示せず）をそれぞれ
含む。各ＦＥＴは各フォトダイオード出力線８２の１つ
に電気的に接続された入力線と、出力線と、制御線（図
示せず）とを含む。ＦＥＴの出力線と制御線は可撓ケー
ブル７０に電気的に接続されている。特に、フォトダイ
オード出力線８２の約半分はスイッチ８４の各ＦＥＴ入
力線に電気的に接続され、フォトダイオード出力線８２
の他の半分はスイッチ８６のＦＥＴ入力線に電気的に接
続されている。
【００１５】可撓電気ケーブル７０は第１端（図示せ
ず）と、第２端（図示せず）と、その間を通る複数の電
線９０とを含む。ケーブル７０は、たとえば、第１端１
００と１０４および第２端１２４と１２８をそれぞれ有
する２つのケーブル９４および９６でもよし、あるいは
代替の実施形態においては、多重第１端（図示せず）を
有する単一のケーブル（図示せず）を含んでもよい。一
実施形態においては、スイッチ８４のＦＥＴの出力線と
制御線はケーブル９４のワイヤ９０に接続され、かつス
イッチ８６のＦＥＴの出力線と制御線はケーブル９６の
ワイヤ９０に接続されている。特に、各ＦＥＴの出力線
と制御線は各ケーブルの第１端１００、１０４のワイヤ
９０に電気的に接続されている。各ケーブルの第１端１
００、１０４はＦＥＴとの強固な電気的接触を取付ブラ
ケット１１６Ａおよび１１６Ｂによって保持される。
ず）と、第２端（図示せず）と、その間を通る複数の電
線９０とを含む。ケーブル７０は、たとえば、第１端１
００と１０４および第２端１２４と１２８をそれぞれ有
する２つのケーブル９４および９６でもよし、あるいは
代替の実施形態においては、多重第１端（図示せず）を
有する単一のケーブル（図示せず）を含んでもよい。一
実施形態においては、スイッチ８４のＦＥＴの出力線と
制御線はケーブル９４のワイヤ９０に接続され、かつス
イッチ８６のＦＥＴの出力線と制御線はケーブル９６の
ワイヤ９０に接続されている。特に、各ＦＥＴの出力線
と制御線は各ケーブルの第１端１００、１０４のワイヤ
９０に電気的に接続されている。各ケーブルの第１端１
００、１０４はＦＥＴとの強固な電気的接触を取付ブラ
ケット１１６Ａおよび１１６Ｂによって保持される。
【００１６】一実施形態において、かつ図６、図７およ
び図８に関しては、ケーブル９４および９６は同一であ
る。特にケーブル９４に関しては、第２端１２４は１つ
のパターン状に配列された複数の接続パッド１４０を含
む。各接続パッド１４０はケーブルの第２端１２４でワ
イヤ９０に電気的に接続されている。ケーブルの第２端
１２４はＤＡＳバックプレーン１４２にエラストマー・
コネクタ（図６、図７および図８には図示せず）を用い
て電気的に結合されている。パックプレーン１４２は接
続パッド１４０と同じパターン状に配列された複数の接
続パッド１４８を含む。バックプレーン接続パッド１４
８はＤＡＳ入力と制御線（図示せず）に電気的に接続さ
れている。一実施形態においては、接続パッド１４０は
２つの平行な列１５２、１５４を有するパターン状に配
列され、接続パッド１４８は２つの平行な列１５８、１
６２を有するパターン状に同様に並べられ、かつ２つの
エラストマー・コネクタ（図示せず）を用いて接続パッ
ド１４０と１４８とが電気的に接続される。各エラスト
マー・コネクタは接続パッドに整合する複数の導体（図
示せず）を含むので、エラストマー・コネクタをケーブ
ルの第２端１２４とバックプレーン１４２との間に位置
決めすることによって接続パッド１４０と１４８とが電
気的に接続される。特に、第１のエラストマー・コネク
タは接続パッド列１５２、１５８間に位置決めされ、か
つ第２のエラストマー・コネクタは接続パッド列１５
４、１６２間に位置決めされる。ケーブルの第２端１２
４はバックプレーン１４２にハウジング（図示せず）と
ともに固定される。ケーブル９６はバックプレーン１４
２に同様にして接続される。
び図８に関しては、ケーブル９４および９６は同一であ
る。特にケーブル９４に関しては、第２端１２４は１つ
のパターン状に配列された複数の接続パッド１４０を含
む。各接続パッド１４０はケーブルの第２端１２４でワ
イヤ９０に電気的に接続されている。ケーブルの第２端
１２４はＤＡＳバックプレーン１４２にエラストマー・
コネクタ（図６、図７および図８には図示せず）を用い
て電気的に結合されている。パックプレーン１４２は接
続パッド１４０と同じパターン状に配列された複数の接
続パッド１４８を含む。バックプレーン接続パッド１４
８はＤＡＳ入力と制御線（図示せず）に電気的に接続さ
れている。一実施形態においては、接続パッド１４０は
２つの平行な列１５２、１５４を有するパターン状に配
列され、接続パッド１４８は２つの平行な列１５８、１
６２を有するパターン状に同様に並べられ、かつ２つの
エラストマー・コネクタ（図示せず）を用いて接続パッ
ド１４０と１４８とが電気的に接続される。各エラスト
マー・コネクタは接続パッドに整合する複数の導体（図
示せず）を含むので、エラストマー・コネクタをケーブ
ルの第２端１２４とバックプレーン１４２との間に位置
決めすることによって接続パッド１４０と１４８とが電
気的に接続される。特に、第１のエラストマー・コネク
タは接続パッド列１５２、１５８間に位置決めされ、か
つ第２のエラストマー・コネクタは接続パッド列１５
４、１６２間に位置決めされる。ケーブルの第２端１２
４はバックプレーン１４２にハウジング（図示せず）と
ともに固定される。ケーブル９６はバックプレーン１４
２に同様にして接続される。
【００１７】図９を参照すると、エラストマー・コネク
タ１７０は、全周を絶縁材１７８で囲まれた少なくとも
１つの導体１７４を含む。エラストマー・コネクタの端
部は導体１７４のパッド１４０、１４８との電気的接続
のため、絶縁材１７８による被覆はされていない。一実
施形態においては、エラストマー・コネクタ１７０は複
数の金めっきされた黄銅製導体１７４を備えている。導
体１７４は単一の導体１７４が各接続パッド１４０と各
接続パッド１４８に電気的に接続されるように間隔を置
くことができる。あるいは、図１０に示すように、導体
１７４は複数の導体１７４が各接続パッド１４０と各接
続パッド１４８に電気的に接続するように間隔を置くこ
ともできる。エラストマー導体１７４同士は、ケーブル
の第２端１２４およびバックプレーン１４２が不整合の
場合でも、パッド１４０、１４８間の電気的接続が複数
の導体１７４によって維持されるように間隔を置かれ
る。一実施形態においては、たとえば、パッド１４０と
１４８とが完全に整合しているとき、９つの導体１７４
がパッド１４０と１４８とを電気的に接続するが、パッ
ド１４０と１４８とが不整合の場合でも、４つの導体１
７４がパッド１４０と１４８とを電気的に接続する。
タ１７０は、全周を絶縁材１７８で囲まれた少なくとも
１つの導体１７４を含む。エラストマー・コネクタの端
部は導体１７４のパッド１４０、１４８との電気的接続
のため、絶縁材１７８による被覆はされていない。一実
施形態においては、エラストマー・コネクタ１７０は複
数の金めっきされた黄銅製導体１７４を備えている。導
体１７４は単一の導体１７４が各接続パッド１４０と各
接続パッド１４８に電気的に接続されるように間隔を置
くことができる。あるいは、図１０に示すように、導体
１７４は複数の導体１７４が各接続パッド１４０と各接
続パッド１４８に電気的に接続するように間隔を置くこ
ともできる。エラストマー導体１７４同士は、ケーブル
の第２端１２４およびバックプレーン１４２が不整合の
場合でも、パッド１４０、１４８間の電気的接続が複数
の導体１７４によって維持されるように間隔を置かれ
る。一実施形態においては、たとえば、パッド１４０と
１４８とが完全に整合しているとき、９つの導体１７４
がパッド１４０と１４８とを電気的に接続するが、パッ
ド１４０と１４８とが不整合の場合でも、４つの導体１
７４がパッド１４０と１４８とを電気的に接続する。
【００１８】図１１に示す代替実施形態においては、エ
ラストマー・コネクタ１７８は、たとえば、銀含浸シリ
コンの複数の導体レイヤ１８２を含む。レイヤ１８２同
士は絶縁レイヤ１８４によって相互に分離されている。
絶縁材１８８は各レイヤ１８２を完全に絶縁する。各レ
イヤ１８２は接続パッド１４０と接続パッド１４８とが
電気的に接続され、それによってフォトダイオード出力
線８２が（ＦＥＴおよび可撓ケーブルを介する等して）
バックプレーン入力に結合され、かつＦＥＴ制御線がＤ
ＡＳ制御線に接続される。
ラストマー・コネクタ１７８は、たとえば、銀含浸シリ
コンの複数の導体レイヤ１８２を含む。レイヤ１８２同
士は絶縁レイヤ１８４によって相互に分離されている。
絶縁材１８８は各レイヤ１８２を完全に絶縁する。各レ
イヤ１８２は接続パッド１４０と接続パッド１４８とが
電気的に接続され、それによってフォトダイオード出力
線８２が（ＦＥＴおよび可撓ケーブルを介する等して）
バックプレーン入力に結合され、かつＦＥＴ制御線がＤ
ＡＳ制御線に接続される。
【００１９】一実施形態の図１２、図１３および図１４
に関して、ハウジング１９２は複数のケーブルの第２端
に一致させられ、かつバックプレーン１４２に固定され
る。特に、ハウジング１９２はエラストマー・コネクタ
１７０を可撓ケーブルの第２端１２４とバックプレーン
１４２の間で圧縮し、それによって接続パッド１４０と
１４８による電気的接続がエラストマー導体１７４を介
して構成される。その結果、検出器モジュール半導体ス
イッチ８４、８６が構成されるように、出力線８２がバ
ックプレーン入力線に電気的に結合され、かつＦＥＴ制
御線がＤＡＳ制御線に接続される。ハウジング１９２は
バックプレーン１４２に少なくとも１つのボルト（図示
せず）を用いて固定される。
に関して、ハウジング１９２は複数のケーブルの第２端
に一致させられ、かつバックプレーン１４２に固定され
る。特に、ハウジング１９２はエラストマー・コネクタ
１７０を可撓ケーブルの第２端１２４とバックプレーン
１４２の間で圧縮し、それによって接続パッド１４０と
１４８による電気的接続がエラストマー導体１７４を介
して構成される。その結果、検出器モジュール半導体ス
イッチ８４、８６が構成されるように、出力線８２がバ
ックプレーン入力線に電気的に結合され、かつＦＥＴ制
御線がＤＡＳ制御線に接続される。ハウジング１９２は
バックプレーン１４２に少なくとも１つのボルト（図示
せず）を用いて固定される。
【００２０】図１５に示すように、検出器モジュール２
０に関連して、フォトダイオード６６およびスイッチ８
４、８６は、フォトダイオード６６がスイッチ８４と８
６に隣接しかつその間に置かれるように基板２００に取
り付け、または形成される。ＦＥＴ入力線はフォトダイ
オード出力線８２に電気的に接続される。特に、フォト
ダイオード出力８２の約半分はスイッチ８４入力線にワ
イヤ・ボンディングされ、かつフォトダイオード出力８
２の約半分はスイッチ８６入力線にワイヤ・ボンディン
グされ、それによって各出力線８２と各ＦＥＴの入力線
間に電気的パスが形成される。スイッチ入力線は、たと
えば、アルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディング
およびゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等の当
技術分野で周知の様々なワイヤ・ボンディング技術によ
りワイヤ・ボンディングすることができる。ワイヤ・ボ
ンドは、一括してボンド３００として識別する。
０に関連して、フォトダイオード６６およびスイッチ８
４、８６は、フォトダイオード６６がスイッチ８４と８
６に隣接しかつその間に置かれるように基板２００に取
り付け、または形成される。ＦＥＴ入力線はフォトダイ
オード出力線８２に電気的に接続される。特に、フォト
ダイオード出力８２の約半分はスイッチ８４入力線にワ
イヤ・ボンディングされ、かつフォトダイオード出力８
２の約半分はスイッチ８６入力線にワイヤ・ボンディン
グされ、それによって各出力線８２と各ＦＥＴの入力線
間に電気的パスが形成される。スイッチ入力線は、たと
えば、アルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディング
およびゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等の当
技術分野で周知の様々なワイヤ・ボンディング技術によ
りワイヤ・ボンディングすることができる。ワイヤ・ボ
ンドは、一括してボンド３００として識別する。
【００２１】各ケーブルの第１端１００、１０４は各ス
イッチ８４、８６に隣接して置かれ、かつ基板２００
に、たとえば、接着剤（図示せず）を用いて結合され
る。次いでＦＥＴの出力線と制御線の一部がケーブル９
４のワイヤ９０にワイヤ・ボンディングされ、かつＦＥ
Ｔの出力線と制御線の一部がケーブル９６のワイヤ９０
にワイヤ・ボンディングされ、それによって各ＦＥＴの
出力線とワイヤ９０の間および各ＦＥＴの制御線とワイ
ヤ９０の間に電気的パスが形成される。ケーブル第１端
１００、１０４は取付ブラケット１１６Ａ、１１６Ｂを
用いて所定の箇所に保持される。
イッチ８４、８６に隣接して置かれ、かつ基板２００
に、たとえば、接着剤（図示せず）を用いて結合され
る。次いでＦＥＴの出力線と制御線の一部がケーブル９
４のワイヤ９０にワイヤ・ボンディングされ、かつＦＥ
Ｔの出力線と制御線の一部がケーブル９６のワイヤ９０
にワイヤ・ボンディングされ、それによって各ＦＥＴの
出力線とワイヤ９０の間および各ＦＥＴの制御線とワイ
ヤ９０の間に電気的パスが形成される。ケーブル第１端
１００、１０４は取付ブラケット１１６Ａ、１１６Ｂを
用いて所定の箇所に保持される。
【００２２】検出器モジュール２０を検出器アレイ１８
内に取り付けた後、ケーブルの第２端１２４、１２８が
ＤＡＳ３２に結合され、それによって電気的パスがフォ
トダイオード出力線８２とＤＡＳ入力との間に存在し、
かつ半導体デバイスＦＥＴをエネーブルするためにＦＥ
Ｔ制御線がＤＡＳ出力に電気的に接続される。特に、エ
ラストマー・コネクタ１７０の第１端はバックプレーン
１４２に隣接して置かれ、それによってエラストマー導
体１７４が接続パッド１４８に隣接して置かれる。次い
で可撓ケーブルの第２端１２４がエラストマー・コネク
タ１７０の第２端に隣接して置かれ、それによってエラ
ストマー導体１７４が接続パッド１４０に隣接して置か
れる。ハウジング１９２をケーブルの第２端１２４上部
にかつ隣接して位置決めした後、ハウジング１９２はエ
ラストマー・コネクタ１７０が圧縮され、それによって
エラストマー導体１７４がケーブルの第２端接続パッド
１４０とバックプレーン接続パッド１４８に電気的に接
続されるまでバックプレーン１４２に固定される。
内に取り付けた後、ケーブルの第２端１２４、１２８が
ＤＡＳ３２に結合され、それによって電気的パスがフォ
トダイオード出力線８２とＤＡＳ入力との間に存在し、
かつ半導体デバイスＦＥＴをエネーブルするためにＦＥ
Ｔ制御線がＤＡＳ出力に電気的に接続される。特に、エ
ラストマー・コネクタ１７０の第１端はバックプレーン
１４２に隣接して置かれ、それによってエラストマー導
体１７４が接続パッド１４８に隣接して置かれる。次い
で可撓ケーブルの第２端１２４がエラストマー・コネク
タ１７０の第２端に隣接して置かれ、それによってエラ
ストマー導体１７４が接続パッド１４０に隣接して置か
れる。ハウジング１９２をケーブルの第２端１２４上部
にかつ隣接して位置決めした後、ハウジング１９２はエ
ラストマー・コネクタ１７０が圧縮され、それによって
エラストマー導体１７４がケーブルの第２端接続パッド
１４０とバックプレーン接続パッド１４８に電気的に接
続されるまでバックプレーン１４２に固定される。
【００２３】上述のエラストマー・コネクタ装置は各種
の電気的接続を完成するのに用いることができる。たと
えば、２つの可撓電気ケーブルはエラストマー・コネク
タ装置を用いて電気的に結合することができる。特に、
ケーブルの端部は複数の接続パッドを含むことができ、
エラストマー・コネクタ（図示せず）は各第１および第
２のケーブル接続パッドに電気的に接続するための複数
の導体を含むことができる。
の電気的接続を完成するのに用いることができる。たと
えば、２つの可撓電気ケーブルはエラストマー・コネク
タ装置を用いて電気的に結合することができる。特に、
ケーブルの端部は複数の接続パッドを含むことができ、
エラストマー・コネクタ（図示せず）は各第１および第
２のケーブル接続パッドに電気的に接続するための複数
の導体を含むことができる。
【００２４】第１および第２のケーブルを固定し、エラ
ストマー・コネクタ導体が各ケーブル接続パッドに電気
的に接続されるようにエラストマー・コネクタを圧縮す
るには、下部および上部を有する継手を使用することが
できよう。
ストマー・コネクタ導体が各ケーブル接続パッドに電気
的に接続されるようにエラストマー・コネクタを圧縮す
るには、下部および上部を有する継手を使用することが
できよう。
【００２５】特に、第１および第２ケーブルはエラスト
マー・コネクタをケーブルの第２端間に固定することに
よって電気的に接続される。まず、第１ケーブルの第１
端を継手下部内に置く。エラストマー・コネクタを第１
ケーブル接続パッドに隣接する継手内に置いた後、第２
ケーブル接続パッドがエラストマー・コネクタに隣接す
るように第２ケーブルの第１端をエラストマー・コネク
タの隣り合わせに位置決めする。次いで継手上部を第２
ケーブルの第２端の隣り合わせに位置決めおよび継手下
部に固定し、それによってエラストマー・コネクタが圧
縮される。圧縮の結果、エラストマー・コネクタ導体が
各第１、第２ケーブル接続パッドに電気的に接続され、
それによって信号パスが第１ケーブルと第２ケーブルの
間に存在する。さらに、エラストマー・コネクタを使用
し、たとえば、可撓ケーブルと印刷配線板とを接続し、
あるいは可撓ケーブルをフォトダイオード等のシリコン
・デバイスに接続することにより様々な他の電気的接続
を完成することができる。
マー・コネクタをケーブルの第２端間に固定することに
よって電気的に接続される。まず、第１ケーブルの第１
端を継手下部内に置く。エラストマー・コネクタを第１
ケーブル接続パッドに隣接する継手内に置いた後、第２
ケーブル接続パッドがエラストマー・コネクタに隣接す
るように第２ケーブルの第１端をエラストマー・コネク
タの隣り合わせに位置決めする。次いで継手上部を第２
ケーブルの第２端の隣り合わせに位置決めおよび継手下
部に固定し、それによってエラストマー・コネクタが圧
縮される。圧縮の結果、エラストマー・コネクタ導体が
各第１、第２ケーブル接続パッドに電気的に接続され、
それによって信号パスが第１ケーブルと第２ケーブルの
間に存在する。さらに、エラストマー・コネクタを使用
し、たとえば、可撓ケーブルと印刷配線板とを接続し、
あるいは可撓ケーブルをフォトダイオード等のシリコン
・デバイスに接続することにより様々な他の電気的接続
を完成することができる。
【００２６】上述の検出器モジュールにより、多数の高
密度低レベル・アナログ・フォトダイオード出力線をバ
ックプレーンに電気的に接続することが可能になる。さ
らに、可撓ケーブルのエラストマー接続の結果、大型の
ピン・コネクタ・アレイをバックプレーンに接続する必
要が無くなる。さらには、ピン・コネクタを接続する必
要がないため、検出器モジュールがピン・コネクタを挿
入する力を受けることがなく、またそのような接続によ
る損傷を被るおそれが回避される。
密度低レベル・アナログ・フォトダイオード出力線をバ
ックプレーンに電気的に接続することが可能になる。さ
らに、可撓ケーブルのエラストマー接続の結果、大型の
ピン・コネクタ・アレイをバックプレーンに接続する必
要が無くなる。さらには、ピン・コネクタを接続する必
要がないため、検出器モジュールがピン・コネクタを挿
入する力を受けることがなく、またそのような接続によ
る損傷を被るおそれが回避される。
【００２７】本発明の様々な実施形態に関するこれまで
の説明から、本発明の目的が達成されることは明らかで
ある。以上に本発明を詳細に説明したが、それは例示に
すぎず本発明はそれに制限されるものではない。したが
って、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲の用
語によってのみ制限される。
の説明から、本発明の目的が達成されることは明らかで
ある。以上に本発明を詳細に説明したが、それは例示に
すぎず本発明はそれに制限されるものではない。したが
って、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲の用
語によってのみ制限される。
【図１】 ＣＴ画像形成システムの斜視図である。
【図２】 図１に示すシステムの概略ブロック図であ
る。
る。
【図３】 ＣＴシステム検出器アレイの斜視図である。
【図４】 図３に示す検出器モジュールの斜視図であ
る。
る。
【図５】 図４に示す検出器モジュールの上面図であ
る。
る。
【図６】 ハウジングを固定する前の検出器モジュール
とデータ収集システムとの相互接続の斜視図である。
とデータ収集システムとの相互接続の斜視図である。
【図７】 図６に示す可撓ケーブルの第２端の拡大上面
図である。
図である。
【図８】 バックプレーン接続パッドの拡大上面図であ
る。
る。
【図９】 エラストマー・コネクタの斜視図である。
【図１０】 図６に示す可撓ケーブルの第２端とデータ
収集システムとの相互接続のエラストマー・コネクタか
ら絶縁材を取り除いた拡大側面図である。
収集システムとの相互接続のエラストマー・コネクタか
ら絶縁材を取り除いた拡大側面図である。
【図１１】 エラストマー・コネクタの代替実施形態の
絶縁材を一部取り除いた斜視図である。
絶縁材を一部取り除いた斜視図である。
【図１２】 コネクタをバックプレーンに固定するハウ
ジングの斜視図である。
ジングの斜視図である。
【図１３】 パックプレーンに固定されたハウジングの
上面図である。
上面図である。
【図１４】 図１３に示すハウジングの側面図である。
【図１５】 図５に示す検出器モジュールの一部側面図
である。
である。
１７０ エラストマー・コネクタ １７４ 導体 １７８ 絶縁材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール・チャールズ・シャネン アメリカ合衆国・53186・ウィスコンシン 州・ウォークシャ・ウエスト カレッジ アヴェニュ・119 (72)発明者 トーマス・ロバート・マーレイ アメリカ合衆国・53018・ウィスコンシン 州・デラフィールド・ラパーム ピーク ロード・325 (72)発明者 ブライアン・ドナルド・ジョンストン アメリカ合衆国・53029・ウィスコンシン 州・ハートランド・ミリントン レーン・ 265・アパートメント ４ (72)発明者 ダレル・ジョン・ミラー アメリカ合衆国・53149・ウィスコンシン 州・ムクウォナゴ・アシュトン ウェイ イースト・エス67 ダブリュ32491
Claims (20)
- 【請求項１】 コンピュータ断層撮影装置用のエラスト
マー・コネクタ装置であって、前記コネクタ装置は、 少なくとも１つの可撓ケーブルを含む検出器モジュール
と、 バックプレーンと、 前記可撓電気ケーブルの１端を前記バックプレーンに電
気的に接続する少なくとも１つのエラストマー・コネク
タと、を備えるエラストマー・コネクタ装置。 - 【請求項２】 前記可撓ケーブルの１端および前記バッ
クプレーンの入力がそれぞれ接続パッドを含み、かつ前
記接続パッドが前記エラストマー・コネクタに電気的に
結合するように構成される請求項１に記載のエラストマ
ー・コネクタ装置。 - 【請求項３】 前記エラストマー・コネクタ装置が銀含
浸シリコンレイヤ導体を備えた請求項１に記載のエラス
トマー・コネクタ装置。 - 【請求項４】 前記エラストマー・コネクタが金めっき
された黄銅製導体またはニッケル製導体を備えた請求項
１に記載のエラストマー・コネクタ装置。 - 【請求項５】 前記バックプレーンが複数の入力を含
み、かつ前記可撓電気ケーブルが複数のワイヤを備えた
請求項１に記載のエラストマー・コネクタ装置。 - 【請求項６】 前記エラストマー・コネクタが各前記ワ
イヤを各前記入力に電気的に接続するように構成された
複数の導体を備えた請求項５に記載のエラストマー・コ
ネクタ装置。 - 【請求項７】 エラストマー・コネクタ導体が金めっき
された黄銅である請求項６に記載のエラストマー・コネ
クタ装置。 - 【請求項８】 前記エラストマー・コネクタが複数の銀
含浸シリコンレイヤを含む請求項５に記載のエラストマ
ー・コネクタ装置。 - 【請求項９】 ２つのエラストマー・コネクタを備え、
前記エラストマー・コネクタがそれぞれに前記入力の一
部分を前記ワイヤの一部分に電気的に接続するように構
成される請求項５に記載のエラストマー・コネクタ装
置。 - 【請求項１０】 前記エラストマー・コネクタが複数の
導体を備えた請求項９に記載のエラストマー・コネクタ
装置。 - 【請求項１１】 前記導体が金めっきされた黄銅である
請求項１０に記載のエラストマー・コネクタ装置。 - 【請求項１２】 前記エラストマー・コネクタが複数の
銀含浸シリコンレイヤを備えた請求項９に記載のエラス
トマー・コネクタ装置。 - 【請求項１３】 前記エラストマー・コネクタを前記可
撓ケーブルと前記バックプレーン間で圧縮するように構
成されたハウジングをさらに備える請求項１に記載のエ
ラストマー・コネクタ装置。 - 【請求項１４】 低レベル・アナログ信号をコンピュー
タ断層撮影装置にエラストマー・コネクタ装置を用いて
結合する方法であって、コンピュータ断層撮影装置はシ
ンチレータと、シンチレータに光学的に結合されたフォ
トダイオードと、前記フォトダイオードの出力に電気的
に結合されたスイッチとを備え、前記エラストマー・コ
ネクタ装置は少なくとも１つの可撓電気ケーブルを有す
る検出器モジュールと、少なくとも１つのエラストマー
・コネクタを備えていて、前記方法は、 可撓電気ケーブルをスイッチの出力に隣接して位置決め
するステップと、 ケーブルの第１端をスイッチの出力に接合するステップ
と、 エラストマー・コネクタの第１端をバックプレーンの入
力に隣接して位置決めするステップと、 可撓電気ケーブルの第２端をエラストマー・コネクタの
第２端に隣接して位置決めするステップと、 ケーブルの第２端をバックプレーンに固定するステップ
と、を備える方法。 - 【請求項１５】 ケーブルの第２端をバックプレーンに
固定するステップが、エラストマー・コネクタがケーブ
ルの第２端とバックプレーン入力とが電気的に接続され
るまでエラストマー・コネクタを圧縮するステップを有
する請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１６】 エラストマー・コネクタが複数の導体
を備え、各バックプレーン入力がコネクタ・パッドを備
え、エラストマー・コネクタの第１端をバックプレーン
の入力に隣接して位置決めすることが第１端エラストマ
ー・コネクタ導体をバックプレーン入力コネクタ・パッ
ドに隣接して位置決めすることでなされる請求項１４に
記載の方法。 - 【請求項１７】 可撓電気ケーブルが複数のワイヤを備
え、各ワイヤが可撓ケーブルの第２端に置かれたコネク
タ・パッドに電気的に接続され、かつ可撓電気ケーブル
の第２端をエラストマー・コネクタの第２端に隣接して
位置決めすることが、第２端エラストマー・コネクタ導
体を可撓電気ケーブル・コネクタ・パッドに隣接して位
置決めすることでなされる請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１８】 エラストマー・コネクタ装置がさらに
ハウジングを備え、エラストマー・コネクタがケーブル
の第２端とバックプレーン入力とが電気的に接続される
までエラストマー・コネクタを圧縮することがハウジン
グをバックプレーンに固定することでなされる請求項１
７に記載の方法。 - 【請求項１９】 第１端を有する第１の可撓電気ケーブ
ルと、 第１端を有する第２の可撓電気ケーブルと、 前記第１のケーブルの第１端からの低レベル・アナログ
信号を前記第２のケーブル第１端に電気的に接続するエ
ラストマー・コネクタと、を備える装置。 - 【請求項２０】 前記エラストマー・コネクタが複数の
導体を有する請求項１９に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/977,447 | 1997-11-26 | ||
| US08/977,447 US6139337A (en) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | Elastomeric connection for computed tomography system |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11244277A true JPH11244277A (ja) | 1999-09-14 |
| JPH11244277A5 JPH11244277A5 (ja) | 2008-08-07 |
| JP4341088B2 JP4341088B2 (ja) | 2009-10-07 |
Family
ID=25525135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33553598A Expired - Fee Related JP4341088B2 (ja) | 1997-11-26 | 1998-11-26 | コンピュータ断層撮影システムのためのエラストマー接続 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6139337A (ja) |
| JP (1) | JP4341088B2 (ja) |
| DE (1) | DE19853649B4 (ja) |
| IL (1) | IL127005A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007144184A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | General Electric Co <Ge> | マルチ・スライス計算機式断層写真法検出器モジュールのための相互接続及びパッケージの方法 |
| CN1324765C (zh) * | 2003-10-22 | 2007-07-04 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 连接器和辐射断层成像设备 |
| JP2008520255A (ja) * | 2004-09-29 | 2008-06-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 回転する検出モジュールを用いるｃｔ撮像 |
| JP2011141193A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出システム及びｘ線ｃｔ装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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