JPH11245151A - ワークの外周研磨装置 - Google Patents

ワークの外周研磨装置

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JPH11245151A
JPH11245151A JP10064593A JP6459398A JPH11245151A JP H11245151 A JPH11245151 A JP H11245151A JP 10064593 A JP10064593 A JP 10064593A JP 6459398 A JP6459398 A JP 6459398A JP H11245151 A JPH11245151 A JP H11245151A
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Japan
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work
polishing
holding means
drums
work holding
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JP10064593A
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Shiyunji Hakomori
守 駿 二 箱
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SpeedFam Co Ltd
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
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    • B24B41/061Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/16Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 面取り加工されたワークの外周部分を複数の
研磨ドラムに同時に且つ均等に接触させて効率良く短時
間で鏡面研磨することができる、加工効率の勝れた小形
の研磨手段を得る。 【解決手段】 ワーク保持手段3a,3bが保持するワ
ーク5の外周部を2つの研磨ドラム2,2に同時に接触
させて鏡面研磨する外周研磨装置において、上記ワーク
保持手段3a,3bを2つの研磨ドラム2,2の配列方
向にスライド機構で移動自在に支持することにより調心
手段を形成すると共に、該ワーク保持手段3a,3b
に、回転するワーク5と研磨ドラム2,2との接触によ
り該ワーク保持手段にX方向に作用する力を吸収させる
ための付勢手段30を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板のような実質的に円板形をしたワーク
の、面取り加工された外周部分を鏡面研磨(ポリッシ
ュ)するための装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、シリコンウエハのような半導体
ウエハは、一般に、エッジのチッピング防止やエピタキ
シャル成長時のクラウン防止等のためにその周縁部に面
取り加工が施される。この面取り加工は、ダイヤモンド
砥石で研削することにより行われるが、研削後に加工歪
層が残り易く、このような加工歪層が残っていると、デ
ィバイスプロセスにおいて熱処理を繰り返した時に結晶
欠陥が発生することがある。このため通常は、上記加工
歪層をエッチングにより除去しているが、エッチング処
理した表面は波状やうろこ状の凹凸になって汚れが残り
易く、この汚れがディバイスプロセスにおいてウエハ全
体に拡散し、特性を劣化させる大きな原因となる。
【0003】そこで、近年では、ウエハの面取り加工し
たエッジを鏡面研磨により平滑化するための技術が、ウ
エハの表面の研磨とは全く別の技術として確立され、本
件出願人も、例えば特開平1−71656号公報に開示
されているように、エッジを研磨するための技術を既に
提案している。この研磨技術は、面取りされたエッジを
外周に有するウエハを回転させながら、その外周エッジ
を回転する研磨ドラムの外周の作業面に押し付けて研磨
するもので、この方法によれば、ウエハのエッジを簡単
且つ確実に研磨することが可能で、上述したような面取
り加工に起因する問題点を全て解消することができる。
【0004】ところが、この種の研磨装置は、ウエハを
研磨ドラムに点接触させて研磨加工するものであるた
め、加工効率が必ずしも良いとは言えず、加工にかなり
の時間がかかることになる。このため現在では、研磨ド
ラムの直径を大きくすることによってウエハとの接触長
をできるだけ長くし、それによって加工時間を短縮する
などの工夫がなされている。
【0005】しかしながら、円筒形の作業面に円形のウ
エハを外接させる方法では、それらの接触長を長くする
にも限度があり、それほど加工時間を短縮することはで
きない。しかも、研磨ドラムの直径を大きくするとその
分設置スペースが広くなるため、装置の大形化が避けら
れなくなる。特に、直径が30〜40cmという大形の
ウエハの需要が予想される今後は、ウエハによる占有ス
ペースも一段と広くなるため、研磨装置は益々大形化し
てしまう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、面取
り加工されたワークの外周部分を複数の研磨ドラムに同
時に且つ均等に接触させて効率良く短時間で鏡面研磨す
ることができる、加工効率の勝れた小形の研磨手段を得
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、面取りされたエッジを外周部に有
する円板状のワークを回転自在に保持するワーク保持手
段;該ワーク保持手段が保持するワークの外周部を同時
に研磨する2つで1組の回転自在の研磨ドラム;上記ワ
ーク保持手段と2つの研磨ドラムとを該2つの研磨ドラ
ムの配列方向に相対的に変移自在なるように支持する、
ワークを2つの研磨ドラムに均等に接触させるべく位置
調整するための調心手段;回転するワークと研磨ドラム
との接触により上記ワーク保持手段と研磨ドラムとの間
に作用する偏心方向の作用力を吸収させるための付勢手
段;を有することを特徴とするワークの外周研磨装置が
提供される。
【0008】このような本発明の研磨装置によれば、ワ
ークの外周部分を複数の研磨ドラムで同時に研磨するよ
うにしているため、研磨効率が向上して研磨時間も短縮
される。しかも、従来よりも格段に小径の研磨ドラムを
使用することができるため、研磨装置の小形化も図られ
る。
【0009】また、ワーク保持手段と研磨ドラムとの間
に2つの研磨ドラムの配列方向の自由度を持たせること
により、ワークが2つの研磨ドラムに片当り状態で接触
した場合でも調心作用によって片当りが自動的に解消さ
れるようにすると同時に、回転するワークと研磨ドラム
との接触により生ずる偏心方向の作用力を付勢手段で吸
収させるようにしたので、ワークを2つの研磨ドラムに
均等な接触圧で確実に接触させることができる。
【0010】本発明の具体的な構成態様によれば、上記
調心手段が、ワーク保持手段を2つの研磨ドラムの配列
方向に移動自在に支持するスライド機構により構成され
ると共に、上記付勢手段がワーク保持手段に、該ワーク
保持手段を上記作用力の方向とは逆向きに付勢するよう
に連結されている。上記付勢手段はウエートにより構成
することができる。
【0011】本発明の1つの具体的な構成態様によれ
ば、上記ワーク保持手段が傾動自在となっていて、保持
したワークの軸線を、2つの研磨ドラムの軸線を含む面
と直角な面内で傾斜させることにより、該ワークの面取
りされたエッジを2つの研磨ドラムに同時に接触させる
ように構成されている。
【0012】本発明の他の具体的な構成態様によれば、
上記ワーク保持手段が傾動自在となっていて、保持した
ワークの軸線を、2つの研磨ドラムの軸線を含む面に対
して傾斜する面内で傾斜させることにより、該ワークの
面取りされたエッジを一方の研磨ドラムに接触させると
共に、面取りされていない周側面を他方の研磨ドラムに
接触させるように構成されている。
【0013】本発明の更に他の具体的な構成態様によれ
ば、研磨装置が第1及び第2の2組のワーク保持手段を
有していて、これらのワーク保持手段が2つの研磨ドラ
ムを挟んで相対する位置に配設されると共に、第1ワー
ク保持手段のワークを表裏反転させて第2ワーク保持手
段に移送するワーク移送手段が配設されている。
【0014】
【発明の実施の形態】図1ないし図3は本発明に係る外
周研磨装置の第1実施例を示すもので、この研磨装置A
は、機体1と、該機体1上に並んで設けられた2つの円
筒形研磨ドラム2,2と、これらの研磨ドラム2,2を
挟んで第1側と第2側とに相対するように配設された第
1及び第2の2つのワーク保持手段3a,3bと、ワー
クの搬入及び搬出と表裏反転とを行うためのワーク移送
手段4とを有している。
【0015】上記研磨ドラム2,2は、基筒の外面に研
磨パッドを貼り付けることにより、その外周面を研磨の
ための作業面2aとしたもので、同じ構成の2つの研磨
ドラム2,2が、相互間にワーク5の直径より小さい間
隔を保った状態で平行に配設され、それぞれが自身の軸
線L2の回りに回転自在となっている。これらの研磨ド
ラム2,2のドラム軸10は、モータ等の駆動源に連結
され、例えば500〜1000r.p.m.程度の速度
で互いに同方向又は逆方向に等速又は異速で駆動され
る。
【0016】また、上記各ドラム軸10は、機体1に自
身の軸線L2方向に往復動自在なるように支持されて、
ボール螺子とそれに螺合するナット部材などからなる図
示しない揺動手段に連結されており、これによって各研
磨ドラム2,2が、加工中ゆっくりとした速度で軸線方
向に同期的に揺動できるようになっている。このときの
揺動方向は、互いに同方向であっても、あるいは、一方
が前進するとき他方が後退するといった具合に、互いに
逆方向であっても良い。
【0017】上記第1及び第2のワーク保持手段3a,
3bは、角度θに面取りされたエッジ5a,5aと面取
りされていない周側面5bとを外周部に有する円板形ワ
ーク5(図4参照)を保持して軸線の回りに回転させる
と共に、該ワーク5のエッジ5aを上記2つの研磨ドラ
ム2,2の作業面2a,2aに同時に接触させるための
もので、互いに同一の構成を有している。
【0018】即ち、上記ワーク保持手段3a,3bは、
ワーク5をバキュームチャックするためのチャックヘッ
ド10と、該チャックヘッド10を回転自在に支持する
第1ボディ11と、該第1ボディ11を支軸13を中心
に傾動自在なるように支持する第2ボディ12とを有し
ている。
【0019】上記チャックヘッド10は、その表面に複
数の吸着穴10aを有していて、これらの吸着穴10a
が、第1ボディ11及び第2ボディ12に設けられたポ
ートや配管チューブ等を介して真空源に接続されている
が、それらの図示は省略されている。
【0020】上記第1ボディの内部には、上記チャック
ヘッド10を駆動するためのモータが内蔵されていて、
該モータによりチャックヘッド10が、例えば40〜6
0秒に1回転程度のゆっくりした速度で駆動されるよう
になっている。
【0021】また、上記第1ボディは、上記支軸13の
回りを、図2にワーク保持手段3bによって示すよう
に、チャックヘッド10が水平を向いてワーク5を研磨
ドラム2,2から離間した位置に保持する非研磨位置
と、同図にワーク保持手段3aによって示すように、チ
ャックヘッド10が傾斜してワーク5の外周部分を2つ
の研磨ドラム2,2に接触させる研磨位置との間を傾動
する。この場合、上記支軸13が、2つの研磨ドラム
2,2の軸線を含む面と平行且つ水平に設けられている
ため、この支軸13を中心にして第1ボディ11が前傾
すると、ワーク5の軸線は、2つの研磨ドラム2,2の
軸線を含む面と直角な面内において傾斜し、該ワーク5
の片面の面取りされたエッジ5aが2つの研磨ドラム
2,2に同時に接触することになる。
【0022】一方、上記第2ボディ12は、第1及び第
2の2つのスライド機構15,16により、互いに直交
する2方向に移動自在なるように支持されている。第1
スライド機構15は、ワーク保持手段3a,3bをワー
ク5が研磨ドラム2,2に接離する方向である第1方向
に移動させるためのもので、機体1と一体の基板1a上
に取り付けられて上記第1方向に延びる第1レール18
と、該第1レール18に沿って移動自在の第1スライド
部材19とを有している。
【0023】また第2スライド機構16は、ワーク5を
2つの研磨ドラム2,2に均等に接触させるべく位置調
整するための調心手段を構成するもので、上記第1スラ
イド部材19上に設けられて2つの研磨ドラム2,2の
配列方向である第2方向に延びる第2レール20と、該
第2レール20に沿って移動自在の第2スライド部材2
1とを有しており、該第2スライド部材21上に上記第
2ボディ12が、脚22により取り付けられている。
【0024】上記基板1aの下面にはプーリ24が取り
付けられ、該プーリ24にワイヤ25が巻き掛けられて
おり、該ワイヤ25の一端は第1スライド部材19から
下向きに延出するアーム19aに固定され、ワイヤ25
の他端には第1付勢手段であるウエート26が吊り下げ
られている。そして、このウエート26の重力により第
1スライド部材19従ってワーク保持手段3a,3b
が、第1レール18上を常時研磨ドラム2,2側に向け
て付勢されている。
【0025】上記基板1aの下面にはまた、エアシリン
ダ28が取り付けられていて、該エアシリンダ28のロ
ッド28aの先端が上記アーム19aに当接し、該ロッ
ド28aが伸長してアーム19aを押すことにより、第
1スライド部材19従ってワーク保持手段3a,3b
が、第1レール18上を研磨ドラム2,2から離間する
方向に後退させられるようになっている。上記ロッド2
8aとアーム19aとは単に当接しているだけで、相互
に連結されていないため、該ロッド28aの短縮時にワ
ーク保持手段3a,3bを研磨ドラム2,2側に向けて
前進させる力は、上記ウエート26により得られる。即
ち、このウエート26は、ワーク保持手段3a,3bを
研磨ドラム2,2に向けて前進させるための駆動手段
と、ワーク5の外周研磨時に該ワークを研磨ドラム2,
2に一定の接触圧で押し付けるための付勢手段とを兼ね
るものである。図中29は上記アーム19aの後退位置
を規定するためのストッパである。
【0026】また、上記第2スライド部材21の一方の
側面には、ワーク保持手段3a,3bを第2方向一側に
向けて付勢するための第2付勢手段30が設けられてい
る。この第2付勢手段30はウエートからなるもので、
第2スライド部材21に基端を固定されたワイヤ31の
先端に吊り下げられており、該ワイヤ31の中間は、第
1スライド部材19に取り付けたプーリ32に支持され
ている。
【0027】上記第2付勢手段30は、図1に示すよう
に、回転する研磨ドラム2,2にそれと逆向きに回転す
るワーク5を接触させた場合に、相互間の摩擦力によっ
てワーク5に接線方向の力が加わり、この作用力によっ
てワーク保持手段3a,3bが第2レール20上をX方
向に変移してワーク5が2つの研磨ドラム2,2に片当
りし易いことから、上記作用力を吸収させてワーク5を
2つの研磨ドラム2,2に均等に接触させるために設け
られるものである。従って、この第2付勢手段30でワ
ーク保持手段3a,3bを付勢する方向は、上記作用力
が加わるX方向とは逆の方向である。
【0028】この第2付勢手段30による付勢力の大き
さは、ワーク5に働く作用力の大きさによって適正値が
異なるが、一般的には第1付勢手段26の付勢力よりは
小さく、数分の1程度である。
【0029】また、上記第2付勢手段30を設ける場
合、研磨ドラム2,2及びワーク5の回転方向が常に一
定である場合には上記作用力の方向も常に同じであるた
め、該第2付勢手段30を各ワーク保持手段3a,3b
の左右何れか一方の側面だけに設ければ良いが、外周の
一部にオリエンテーションフラットを有するワークを研
磨する場合のように、研磨ドラム2,2及びワーク5の
回転方向を逆転させるような場合には、該第2付勢手段
30をワーク保持手段段3a,3の左右両側面に設け、
必要な方を選択的に使用できるように構成することが望
ましい。
【0030】上記ワーク移送手段4は、伸縮自在のチャ
ックアーム34の先端に、ワークをバキュームチャック
するためのチャックヘッド35を有し、このチャックヘ
ッド35によって、ローディング部から未処理ワークを
第1ワーク保持手段3aのチャックヘッド10に供給す
る動作と、該第1ワーク保持手段3aから表面側エッジ
5aの研磨が終了したワーク5を表裏反転させて第2ワ
ーク保持手段3bに移送する動作と、該第2ワーク保持
手段3bから裏面側エッジ5aの研磨が終了したワーク
をアンローデング部に搬出する動作とを行うものであ
る。図2中の符号36は、研磨部分に研磨材スラリーを
供給するためのノズルである。
【0031】上記構成を有する研磨装置において、ワー
ク移送手段4によって未処理ワークが、非研磨位置にあ
る第1ワーク保持手段3aのチャックヘッド10に供給
されると、図2に示すように、第1ボディ11が支軸1
3を中心にエッジ5aの面取り角θによって決まる角度
だけ前傾する。そして、エアシリンダ28のロッド28
aの短縮により第1スライド部材19が、第1レール1
8上を研磨ドラム2,2の方向に前進し、チャックヘッ
ド10に保持されて回転するワーク5の表面側のエッジ
5aを、回転する2つの研磨ドラム2,2の第1側にお
いて外周の作業面2a,2aに接触させ、その研磨が行
われる。
【0032】上記作業面2aに対するワークの接触圧
は、第1付勢手段であるウエート26によって得られ
る。即ち、上記エアシリンダ28のロッド28aの短縮
と共にワーク保持手段3aが第1レール18上を前進
し、ワーク5が研磨ドラム2,2に当接すると、ワーク
保持手段3aはその位置に停止するが、ロッド28aは
そのあとも短縮して第1スライド部材19のアーム19
aから離れるため、ワーク保持手段3aにはウエート2
6の全重力が作用することになり、このウエート26の
重力によって2つの研磨ドラム2,2に押し付けられ
る。
【0033】このとき、上記ワーク保持手段3aは、第
2スライド機構16によって2つの研磨ドラム2,2の
配列方向の自由度を持っているため、ワーク5が2つの
研磨ドラム2,2に片当り状態で当接しても、該ワーク
保持手段3aが第2方向に変移することにより自動的に
調心が行われ、ワーク5は2つの研磨ドラム2,2に均
等に接触することになる。
【0034】また、回転するワーク5と研磨ドラム2,
2との接触により上記ワーク保持手段3aにX方向に作
用する力は、それとは逆向きに該ワーク保持手段3aを
付勢する第2付勢手段30の付勢力により相殺されるた
め、該ワーク保持手段3aの変移によるワーク5の片当
りが防止され、該ワークを2つの研磨ドラム2,2に常
に均等な力で確実に接触させることができる。
【0035】かくしてワーク5の表面側のエッジ5a
は、2つの研磨ドラム2,2の作業面2a,2aに同時
に接触することによって異なる2点で鏡面研磨され、そ
の研磨中2つの研磨ドラム2,2は、自らの軸線L2方
向にゆっくりと往復揺動してワークとの接触位置を変え
る。
【0036】ワークの表面側のエッジ5aの研磨が終了
すると、上記第1ワーク保持手段3aはエアシリンダ2
8により後退し、ワーク5が研磨ドラム2,2から離れ
ると共に、第1ボディ11が非研磨位置に復帰して該ワ
ークを水平に向ける。
【0037】次に、ワーク移送手段4が上記第1ワーク
保持手段3aからワーク5を受け取り、それを表裏反転
させて第2ワーク保持手段3bに供給し、この第2ワー
ク保持手段3bにより裏面側のエッジ5aの研磨が、2
つの研磨ドラム2,2の第2側において上記表面側のエ
ッジを研磨する場合と同様に行われる。
【0038】上記研磨ドラム2,2の作業面2a,2a
は、エッジ5aの研磨時に周側面5bがその幅の少なく
とも半分程度内部に食い込み得るだけの柔軟性を持って
いることが望ましく、これにより、表裏面のエッジ5
a,5aを研磨するのと同時に外周面5bも研磨するこ
とができる。
【0039】裏面側エッジ5aの研磨が終わると、上記
第2ワーク保持手段3bが非研磨位置に移動し、ワーク
移送手段4がこの第2ワーク保持手段3bからワークを
受け取ってアンローディング部に搬出する。
【0040】上記実施例では、第1及び第2付勢手段2
6,30をウエートで構成しているが、このようなウエ
ートに代えて、その一方又は両方をばねや圧力調節手段
付きのエアシリンダ等により構成することもできる。
【0041】また、上記2つの研磨ドラム2,2は互い
に平行に設置されているが、先端側が相互に接近する方
向に傾斜していても良い。
【0042】更に、図示した実施例では、2組のワーク
保持手段を設け、これらのワーク保持手段でワークの表
裏両面のエッジを別々に研磨するようにしているが、各
ワーク保持手段でそれぞれワークの表裏両面のエッジを
順次研磨するように構成することもできる。この場合に
は、1組のワーク保持手段だけを設けても良い。
【0043】図5は本発明の外周研磨装置の第2実施例
を示すもので、この第2実施例の研磨装置Bが上記第1
実施例の研磨装置Aと相違する点は、第1実施例の研磨
装置Aでは、ワーク5の面取りされたエッジ5aと、面
取りされていない周側面5bの約半分とを、2つの研磨
ドラム2,2に同時に接触させて研磨するように構成し
ているのに対し、この第2実施例の研磨装置Bは、ワー
ク5のエッジ5aを一方の研磨ドラム2に接触させ、周
側面5bを他方の研磨ドラム2に接触させて研磨するよ
うに構成している点である。
【0044】即ち、この第2実施例の研磨装置Bにおい
ては、各ワーク保持手段3a,3bの第1ボディ11を
傾動自在に支持する支軸13が、2つの研磨ドラム2,
2の軸線を含む面に対して傾斜する向きに配置され、第
1ボディ11がこの支軸13を中心に前傾すると、保持
されたワーク5の軸線が、2つの研磨ドラム2,2の軸
線を含む面に対して傾斜する面内で傾斜して、該ワーク
5のエッジ5aが主として一方の研磨ドラム2に接触
し、周側面5bが主として他方の研磨ドラム2に接触し
て研磨されるように構成されている。この場合、2つの
ワーク保持手段3a,3bの支軸13は互いに同じ方向
に傾斜しているため、これら2つのワーク保持手段3
a,3b間において、保持したワーク5のエッジ5aが
接触する研磨ドラム同士と、周側面5bが接触する研磨
ドラム同士は、それぞれ互いに異なる。
【0045】上記支軸13の傾斜角度は、ワーク5の大
きさ等によってその適正値が異なるが、一方の研磨ドラ
ムがワーク5の中央部でエッジ5aの全幅に確実に接触
できるように、傾斜したワーク5の軸線とエッジ5aが
当接する研磨ドラムの軸線とが同一面内にあるような角
度とすることが望ましい。
【0046】なお、第2実施例の研磨装置Bの上記以外
の構成は実質的に第1実施例と同じであるため、主要な
同一構成部分に第1実施例と同じ符号を付してその説明
は省略する。
【0047】なお上記各実施例では、調心手段をワーク
保持手段3a,3b側に設け、このワーク保持手段3
a,3bを付勢手段30で付勢するようにしているが、
2つの研磨ドラム2,2を一体として調心手段でそれら
の配列方向に変移自在に支持させ、この研磨ドラム2,
2側に付勢手段30を設けるようにしても良い。
【0048】
【発明の効果】このように本発明によれば、ワークの外
周部を複数の研磨ドラムに同時に接触させて複数点で同
時に鏡面研磨するようにしているため、研磨効率が向上
して研磨時間を著しく短縮することができ、しかも、従
来よりも格段に小径の研磨ドラムを使用することができ
るため、これらの研磨ドラム及びワークが占めるスペー
スは非常に小さくて済み、装置も小形化される。また、
ワーク保持手段と研磨ドラムとの間に2つの研磨ドラム
の配列方向の自由度を持たせることにより、ワークが2
つの研磨ドラムに片当り状態で接触した場合でも調心作
用によって片当りが自動的に解消されるようにすると共
に、回転するワークと研磨ドラムとの接触により生ずる
偏心方向の作用力を付勢手段で吸収させるようにしたの
で、ワークを2つの研磨ドラムに均等な接触圧で確実に
接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る外周研磨装置の第1実施例を示す
平面図である。
【図2】図1の縦断正面図である。
【図3】図1の縦断側面図である。
【図4】ワークの要部側面図である。
【図5】本発明に係る外周研磨装置の第2実施例を示す
平面図である。
【符号の説明】
2 研磨ドラム 3a 第1ワーク保持
手段 3b 第2ワーク保持手段 4 ワーク移送手段 5 ワーク 5a エッジ 5b 周側面 16 スライド機構 20 レール 21 スライド部材

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】面取りされたエッジを外周部に有する円板
    状のワークを回転自在に保持するワーク保持手段;上記
    ワーク保持手段が保持するワークの外周部を同時に研磨
    する2つで1組の回転自在の研磨ドラム;上記ワーク保
    持手段と2つの研磨ドラムとを該2つの研磨ドラムの配
    列方向に相対的に変移自在なるように支持する、ワーク
    を2つの研磨ドラムに均等に接触させるべく位置調整す
    るための調心手段;回転するワークと研磨ドラムとの接
    触により上記ワーク保持手段と研磨ドラムとの間に作用
    する偏心方向の作用力を吸収させるための付勢手段;を
    有することを特徴とするワークの外周研磨装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の外周研磨装置において、
    上記調心手段が、ワーク保持手段を2つの研磨ドラムの
    配列方向に移動自在に支持する、レールと該レール上を
    移動自在のスライド部材とからなるスライド機構により
    構成されると共に、上記付勢手段がワーク保持手段に、
    該ワーク保持手段を上記作用力の方向とは逆向きに付勢
    するように連結されていることを特徴とするもの。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の外周研磨装置において、
    上記付勢手段がウエートからなることを特徴とするも
    の。
  4. 【請求項4】請求項1ないし3の何れかに記載の外周研
    磨装置において、上記ワーク保持手段が傾動自在となっ
    ていて、保持したワークの軸線を、2つの研磨ドラムの
    軸線を含む面と直角な面内で傾斜させることにより、該
    ワークの面取りされたエッジを2つの研磨ドラムに同時
    に接触させるように構成されていることを特徴とするも
    の。
  5. 【請求項5】請求項1ないし3の何れかに記載の外周研
    磨装置において、上記ワーク保持手段が傾動自在となっ
    ていて、保持したワークの軸線を、2つの研磨ドラムの
    軸線を含む面に対して傾斜する面内で傾斜させることに
    より、該ワークの面取りされたエッジを一方の研磨ドラ
    ムに接触させると共に、面取りされていない周側面を他
    方の研磨ドラムに接触させるように構成されていること
    を特徴とするもの。
  6. 【請求項6】請求項4又は5に記載の外周研磨装置にお
    いて、該研磨装置が第1及び第2の2組のワーク保持手
    段を有していて、これらのワーク保持手段が2つの研磨
    ドラムを挟んで相対する位置に配設されると共に、第1
    ワーク保持手段で研磨が終わったワークを表裏反転させ
    て第2ワーク保持手段に移送するワーク移送手段が配設
    されていることを特徴とするもの。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100841623B1 (ko) * 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
KR20150006844A (ko) * 2012-05-07 2015-01-19 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 원판형 워크용 외주 연마 장치

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030093089A1 (en) * 1999-10-20 2003-05-15 Greenberg Ronald Allan Apparatus for variable micro abrasion of human tissue and/or hides using different size and types of abrasive particles
WO2002005337A1 (en) * 2000-07-10 2002-01-17 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Mirror chamfered wafer, mirror chamfering polishing cloth, and mirror chamfering polishing machine and method
JP4748968B2 (ja) * 2004-10-27 2011-08-17 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの製造方法
CN101573212A (zh) * 2006-11-08 2009-11-04 圣劳伦斯纳米科技有限公司 用于电化学机械抛光NiP基底的方法和设备
DE102009030294B4 (de) * 2009-06-24 2013-04-25 Siltronic Ag Verfahren zur Politur der Kante einer Halbleiterscheibe
US20110151753A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Charles Gottschalk Edge grinding apparatus
CN103659535B (zh) * 2013-12-06 2017-01-11 台州联帮机器人科技有限公司 一种工件的表面加工系统
CN103586768B (zh) * 2013-11-04 2015-11-18 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种可调整的超精密主轴动压浮离抛光弹性夹持装置
JP6261388B2 (ja) * 2014-03-05 2018-01-17 信越半導体株式会社 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法
CN104275638B (zh) * 2014-09-22 2016-10-19 广东省自动化研究所 自动抛光系统及其抛光方法
JP6532884B2 (ja) * 2014-10-31 2019-06-19 株式会社荏原製作所 ワークピースを研磨するための化学機械研磨装置
CN106670938A (zh) * 2015-11-10 2017-05-17 有研半导体材料有限公司 一种硅片边缘抛光装置
CN111195847B (zh) * 2020-03-10 2024-12-13 青岛硕鑫机械制造有限公司 一种木质衣架砂光机

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5384290A (en) * 1976-12-29 1978-07-25 Daiei Kougiyoushiya Kk Filter chamfering machine
JPH0761601B2 (ja) * 1987-09-14 1995-07-05 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工方法
JPH0637025B2 (ja) * 1987-09-14 1994-05-18 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工装置
US5040342A (en) * 1988-10-11 1991-08-20 Ppg Industries, Inc. Method and apparatus for processing glass sheets
US5094037A (en) * 1989-10-03 1992-03-10 Speedfam Company, Ltd. Edge polisher
JP2719855B2 (ja) * 1991-05-24 1998-02-25 信越半導体株式会社 ウエーハ外周の鏡面面取り装置
DE4325518A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-02 Wacker Chemitronic Verfahren zur Glättung der Kante von Halbleiterscheiben
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
US5674110A (en) * 1995-05-08 1997-10-07 Onix S.R.L. Machine and a process for sizing and squaring slabs of materials such as a glass, stone and marble, ceramic tile and the like
TW308561B (ja) * 1995-08-24 1997-06-21 Mutsubishi Gum Kk
JPH0985600A (ja) * 1995-09-27 1997-03-31 Speedfam Co Ltd ウェハの研磨方法及びウェハの研磨装置
JP2849904B2 (ja) * 1995-12-21 1999-01-27 ナオイ精機株式会社 ワークの面取加工装置、外周加工装置及び面取・外周加工装置
JPH1148109A (ja) * 1997-06-04 1999-02-23 Speedfam Co Ltd ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
US6159081A (en) * 1997-09-09 2000-12-12 Hakomori; Shunji Method and apparatus for mirror-polishing of workpiece edges
JPH1190803A (ja) * 1997-09-11 1999-04-06 Speedfam Co Ltd ワークエッジの鏡面研磨装置
JPH11104942A (ja) * 1997-10-02 1999-04-20 Speedfam Co Ltd ワークエッジの研磨方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100841623B1 (ko) * 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
KR20150006844A (ko) * 2012-05-07 2015-01-19 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 원판형 워크용 외주 연마 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP0993907A4 (en) 2001-04-25
EP0993907A1 (en) 2000-04-19
WO1999043467A1 (fr) 1999-09-02
US6250995B1 (en) 2001-06-26

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